本发明属于定子壳体密封技术领域，尤其涉及一种定子壳体灌封前密封结构。本发明，包括接线块，所述的接线块内设有若干过线孔，所述的接线块内还设有与过线孔对应的端子过线腔，所述的过线孔与连接线之间内设有粗密封胶体，所述的端子过线腔与接线端子之间设有精密封胶体。本发明通过使用粘稠度较高的粗密封胶体来密封过线孔，粗密封胶体不易向下流落，再使用粘稠度较低的精密封胶体来密封端子过线腔，精密封胶体可以渗入至小缝隙中，在接线块内外两侧使用不同性能的密封胶，确保完全密封，在灌胶时灌封胶不会通过接线块外漏，密封性较好。
1.一种定子壳体灌封前密封结构，包括接线块(1)，其特征在于，所述的接线块(1)内设有若干过线孔(2)，所述的接线块(1)内还设有与过线孔(2)对应的端子过线腔(3)，所述的过线孔(2)与连接线之间内设有粗密封胶体，所述的端子过线腔(3)与接线端子之间设有精密封胶体；
所述的粗密封胶体的粘稠度高于精密封胶体的粘稠度，所述的过线孔(2)与端子过线腔(3)相连通，所述的精密封胶体可渗透至粗密封胶体与过线孔及连接线之间的缝隙中；所述的接线块(1)上设有密封块(6)，所述的密封块(6)内设有若干紧固螺栓(9)，所述的紧固螺栓(9)与接线块(1)螺接。
2.根据权利要求1所述的一种定子壳体灌封前密封结构，其特征在于，所述的密封块(6)与接线块(1)相卡接配合。
3.根据权利要求1所述的一种定子壳体灌封前密封结构，其特征在于，所述的接线块(1)内设有若干沿接线块(1)中心线对称的密封块卡接槽(7)，所述的密封块(6)上设有若干沿密封块(6)中心线对称的卡接块(8)，所述的卡接块(8)与密封块卡接槽(7)相卡接配合。
4.根据权利要求1所述的一种定子壳体灌封前密封结构，其特征在于，所述的密封块(6)上设有若干密封面(10)，所述的密封面(10)与端子过线腔(3)的位置相对应。
5.一种定子壳体灌封前密封工艺，定子壳体灌封前密封结构包括接线块(1)，所述的接线块(1)内设有若干过线孔(2)，所述的接线块(1)内还设有与过线孔(2)对应的端子过线腔(3)，所述的过线孔(2)与连接线之间内设有粗密封胶体，所述的端子过线腔(3)与接线端子之间设有精密封胶体，所述的粗密封胶体的粘稠度高于精密封胶体的粘稠度，所述的过线孔(2)与端子过线腔(3)相连通，所述的精密封胶体可渗透至粗密封胶体与过线孔及连接线之间的缝隙中，其特征在于，包括以下步骤：S1、铁芯绕组安装接线块(1)，将铁芯与绕组装配完成后，接线块(1)与绕组的连接线进行安装固定；
S4、过线孔粗密封，使用粗密封胶体将过线孔与连接线之间的间隙密封；
S5、端子过线腔密封，使用精密封胶体将端子过线腔与端子之间的间隙密封。
6.根据权利要求5所述的一种定子壳体灌封前密封工艺，其特征在于，所述的S1和S2之间还设有步骤S101:对定子壳体进行清理。
7.根据权利要求6所述的一种定子壳体灌封前密封工艺，其特征在于，所述的步骤S101包括清洁壳体内侧表面、使用底涂剂涂覆壳体内侧表面、使用酒精擦洗壳体内侧表面；所述的底涂剂为弱酸性底涂剂。
8.根据权利要求5所述的一种定子壳体灌封前密封工艺，其特征在于，所述的步骤S5中，端子过线腔密封时，精密封胶体可填入端子过线腔缝隙中以及过线孔处未密封到位的小缝隙。
一种定子壳体灌封前密封结构及其工艺
技术领域
[0001] 本发明属于定子壳体密封技术领域，涉及一种定子壳体灌封前密封结构及其工艺。
背景技术
[0002] 盘式电机主要由前后定子和转子构成，前后定子是电机的一个组成部分，接线块是前后定子上固定线端子的部件，目前对接线块的密封一般采用粘稠度高的密封胶密封接线孔内侧，但由于胶体粘稠度高，线端子套管内的缝隙不能完全密封，容易出现漏胶的情况。
[0003] 为了克服现有技术的不足，人们经过不断探索，提出了各种各样的解决方案，如中国专利公开了一种电机定子槽口真空灌封工艺方法[申请号：201010587705.X]，采用复合组分的灌封胶，其特点在于：在将复合组分灌封胶的各组分胶混合搅拌前，首先将组成复合胶的各组分胶倒入搅拌容器内，然后将容器密封进行抽真空处理，使容器内的各组分胶在真空状态进行搅拌，避免在搅拌时的空气溶入复合组分的灌封胶内；混合好的复合组分的灌封胶再通过管道将混合完全后的灌封胶体真空灌封至定子槽口区域进行真空灌封。本发明是一种功能完全达到兆瓦级电机定子槽口灌封要求，复合胶内部与外表面无气泡存在的电机定子槽口真空灌封工艺。但是该方案仍然无法将线端子套管内的缝隙完全密封，容易出现漏胶的缺陷。
发明内容
[0004] 本发明的目的是针对上述问题，提供一种定子壳体灌封前密封结构。
[0005] 本发明的另一目的是提供一种定子壳体灌封前密封工艺。
[0006] 为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：
[0007] 一种定子壳体灌封前密封结构，包括接线块，所述的接线块内设有若干过线孔，所述的接线块内还设有与过线孔对应的端子过线腔，所述的过线孔与连接线之间内设有粗密封胶体，所述的端子过线腔与接线端子之间设有精密封胶体。
[0008] 在上述的一种定子壳体灌封前密封结构中，所述的粗密封胶体的粘稠度高于精密封胶体的粘稠度，所述的过线孔与端子过线腔相连通，所述的精密封胶体可渗透至粗密封胶体与过线孔及连接线之间的缝隙中。
[0009] 在上述的一种定子壳体灌封前密封结构中，所述的接线块上设有密封块，所述的密封块与接线块相卡接配合。
[0010] 在上述的一种定子壳体灌封前密封结构中，所述的接线块内设有若干沿接线块中心线对称的密封块卡接槽，所述的密封块上设有若干沿密封块中心线对称的卡接块，所述的卡接块与密封块卡接槽相卡接配合。
[0011] 在上述的一种定子壳体灌封前密封结构中，所述的密封块内设有若干紧固螺栓，所述的紧固螺栓与接线块螺接。
[0012] 在上述的一种定子壳体灌封前密封结构中，所述的密封块上设有若干密封面，所述的密封面与端子过线腔的位置相对应。
[0013] 一种定子壳体灌封前密封工艺，包括以下步骤：
[0014] S1、铁芯绕组安装接线块1，将铁芯与绕组装配完成后，接线块1与绕组的连接线进行安装固定；
[0015] S2、将铁芯绕组安装进定子壳体内并固定连接；
[0016] S3、将接线块与定子壳体固定连接；
[0017] S4、过线孔粗密封，使用粗密封胶体将过线孔与连接线之间的间隙密封；
[0018] S5、端子过线腔密封，使用精密封胶体将端子过线腔与端子之间的间隙密封。
[0019] 在上述的一种定子壳体灌封前密封工艺中，所述的S1和S2之间还设有步骤S101:对定子壳体进行清理。
[0020] 在上述的一种定子壳体灌封前密封工艺中，所述的步骤S101包括清洁壳体内侧表面、使用底涂剂涂覆壳体内侧表面、使用酒精擦洗壳体内侧表面；所述的底涂剂为弱酸性底涂剂。
[0021] 在上述的一种定子壳体灌封前密封工艺中，所述的步骤S5中，端子过线腔密封时，精密封胶体可填入端子过线腔缝隙中以及过线孔处未密封到位的小缝隙。
[0022] 与现有的技术相比，本发明的优点在于：
[0023] 1、本发明通过使用粘稠度较高的粗密封胶体来密封过线孔，粗密封胶体不易向下流落，再使用粘稠度较低的精密封胶体来密封端子过线腔，精密封胶体可以渗入至小缝隙中，在接线块内外两侧使用不同性能的密封胶，确保完全密封，在灌胶时灌封胶不会通过接线块外漏，密封性较好。
[0024] 2、本发明在清洁定子壳体内壁时，通过酒精擦拭来除去表面油污及灰尘，消除对粘结性的影响，然后使用具有弱酸性的底涂剂腐蚀定子壳体内壁使其粗糙，增加灌封胶与壳体的粘结性，方便灌封时提高胶体结合强度。
[0025] 本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
[0026] 图1是接线块的结构示意图。
[0027] 图2是接线块的装配示意图。
[0028] 图中：接线块1、过线孔2、端子过线腔3、定位安装槽4、螺栓孔5、密封块6、密封块卡接槽7、卡接块8、紧固螺栓9、密封面10。
具体实施方式
[0029] 下面结合附图对本发明进行进一步说明。
[0030] 实施例一
[0031] 如图1、图2所示，一种定子壳体灌封前密封结构，包括接线块1，所述的接线块1内设有若干过线孔2，所述的接线块1内还设有与过线孔2对应的端子过线腔3，所述的过线孔2与连接线之间内设有粗密封胶体，所述的端子过线腔3与接线端子之间设有精密封胶体。
[0032] 在本实施例中，在灌胶前，工作人员先使用粗密封胶体来密封过线孔2，过线孔2缝隙较大，使用粗密封胶体不易向下流落，再使用精密封胶体来密封端子过线腔3，精密封胶体可以渗入至小缝隙中，在接线块内外两侧使用不同性能的密封胶，确保完全密封，在灌胶时灌封胶不会通过接线块外漏，密封性较好。
[0033] 结合图1、图2所示，所述的粗密封胶体的粘稠度高于精密封胶体的粘稠度，所述的过线孔2与端子过线腔3相连通，所述的精密封胶体可渗透至粗密封胶体与过线孔及连接线之间的缝隙中。
[0034] 具体地说，粗密封胶体的粘稠度高于精密封胶体的粘稠度，在密封过线孔2时，粘稠度较高的粗密封胶体可确保粗密封胶体不易向下流落，在密封端子过线腔3时，粘稠度较低的精密封胶体可确保能完全渗入至端子过线腔3内的小缝隙中，渗透率较好，确保完全密封，本领域技术人员应当理解，粗密封胶体可以选用粘稠度较高的9765灰色回天胶，精密封胶体可以选用粘稠度较低的9612白色回天胶。
[0035] 所述的接线块1内设有若干沿接线块1中心线对称的定位安装槽4，所述的定位安装槽4底部连接有螺栓孔5，所述的接线块1上设有密封块6，所述的密封块6与接线块1相卡接配合。
[0036] 本实施例中，通过定位安装槽4和螺栓孔5可使得接线块1与定子壳体通过螺栓紧固连接，工作人员将密封块6与接线块1进行卡接，完成装配。
[0037] 结合图1‑2所示，所述的接线块1内设有若干沿接线块1中心线对称的密封块卡接槽7，所述的密封块6上设有若干沿密封块6中心线对称的卡接块8，所述的卡接块8与密封块卡接槽7相卡接配合，在装配密封块6时，将卡接块8插入至密封块卡接槽7内，完成卡接。
[0038] 所述的密封块6内设有若干紧固螺栓9，所述的紧固螺栓9与接线块1螺接，当密封块6与接线块1完成卡接后，通过紧固螺栓9进行进一步紧固固定。
[0039] 所述的密封块6上设有若干密封面10，所述的密封面10与端子过线腔3的位置相对应，密封面10用以对应密封胶体，防止密封胶体外凸。
[0040] 实施例二
[0041] 一种定子壳体灌封前密封工艺，包括以下步骤：
[0042] S1、铁芯绕组安装接线块1，将铁芯与绕组装配完成后，接线块1与绕组的连接线进行安装固定；
[0043] S2、将铁芯绕组安装进定子壳体内并固定连接；
[0044] S3、将接线块与定子壳体固定连接；
[0045] S4、过线孔粗密封，使用粗密封胶体将过线孔与连接线之间的间隙密封；
[0046] S5、端子过线腔密封，使用精密封胶体将端子过线腔与端子之间的间隙密封。
[0047] 所述的S1和S2之间还设有步骤S101:对定子壳体进行清理。
[0048] 所述的S1和S2之间还设有步骤S102:铁芯底面刮硅脂。
[0049] 所述的步骤S101包括清洁壳体内侧表面、使用底涂剂涂覆壳体内侧表面、使用酒精擦洗壳体内侧表面；所述的底涂剂为弱酸性底涂剂。目的在于使得内侧面腐蚀后形成粗糙的表面，方便灌封时提高胶体结合强度，增加了灌封胶与壳体之间的粘结性。
[0050] 在上述的一种定子壳体灌封前密封工艺中，所述的步骤S5中，端子过线腔密封时，精密封胶体可填入端子过线腔缝隙中以及过线孔处未密封到位的小缝隙。
[0051] 本发明的工作原理是：
[0052] 在灌胶前，工作人员先使用粗密封胶体来密封过线孔2，过线孔2缝隙较大，使用粗密封胶体不易向下流落，再使用精密封胶体来密封端子过线腔3，精密封胶体可以渗入至小缝隙中，在接线块内外两侧使用不同性能的密封胶，确保完全密封，在灌胶时灌封胶不会通过接线块外漏，密封性较好，粗密封胶体可以选用粘稠度较高的9765灰色回天胶，精密封胶体可以选用粘稠度较低的9612白色回天胶。
[0053] 在装配密封块6时，将卡接块8插入至密封块卡接槽7内，完成卡接，当密封块6与接线块1完成卡接后，通过紧固螺栓9进行进一步紧固固定。
[0054] 本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神。
[0055] 尽管本文较多地使用接线块1、过线孔2、端子过线腔3、定位安装槽4、螺栓孔5、密封块6、密封块卡接槽7、卡接块8、紧固螺栓9、密封面10等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本发明的本质，把它们解释成任何一种附加的限制都是与本发明精神相违背的。
