适用多种烧写协议的低成本通用多路烧写器和烧写方法转让专利
申请号 : CN202110381394.X
文献号 : CN113138777B
文献日 : 2022-02-01
发明人 : 马燕 , 江辉 , 黄锦龙 , 周一环
申请人 : 长芯盛(武汉)科技有限公司
摘要 :
权利要求 :
1.适用多种烧写协议的低成本通用多路烧写器,其特征在于:包括烧写测试模块、烧写结果显示模块RSU;烧写测试模块包括烧写控制模块PTU、SD卡读写控制模块SDU、Panel烧写接触模块PU;烧写控制模块PTU的信号收发端分别连接SD卡读写控制模块SDU的信号收发端和Panel烧写接触模块PU的信号收发端,烧写控制模块PTU的信号发送端连接烧写结果显示模块RSU的信号接收端;
烧写控制模块PTU用于控制烧写方法和烧写流程,通过Panel烧写接触模块PU读取待烧写的模组拼板的Panel ID判断产品类型,根据产品类型选择烧写协议和烧写流程,通过SD卡读写控制模块SDU从SD卡读取对应的产品烧写文件并烧写模组拼板的每个模组;
SD卡读写控制模块SDU用于存储产品的烧写文件,并在烧写时根据Panel ID对应的产品类型读取待烧写文件并发送给烧写控制模块PTU;
Panel烧写接触模块PU对应待烧写的模组拼板的每个模组包括至少5个烧写引脚;
Panel烧写接触模块PU支持的下载协议包括SWD、SWIM、IIC、UART、C2;
IIC烧写协议的烧写引脚包括供电PIN、地PIN、SDA、SCL;
SWD烧写协议的烧写引脚包括供电PIN、地PIN、SWDIO、SWCLK;
C2烧写协议的烧写引脚包括供电PIN、地PIN、C2D、C2CK;
SWIM烧写协议的烧写引脚包括供电PIN、地PIN、SWIM,SWIM是内部SWIM IN和SWIM OUT两个引脚通过上拉电路合并到一起的;
UART的烧写引脚包括供电PIN、地PIN、UART;
IIC烧写协议的SDA、SWD烧写协议的SWDIO、C2烧写协议的C2D、UART烧写协议的UART复用同一个引脚,且连接上拉电路;
IIC烧写协议的SCL、SWD烧写协议的SWCLK、C2烧写协议的C2CK复用同一个引脚,且连接上拉电路;
SWIM烧写协议SWIM的单独使用一个引脚;
当PCB采用IIC烧写协议时,复用的引脚分别实现功能SDA和SCL,不连接SWIM引脚;
当PCB采用SWD烧写协议时,复用的引脚分别实现功能SWDIO和SWCLK,不连接SWIM引脚;
当PCB采用C2烧写协议时,复用的引脚分别实现功能C2D和C2CK,不连接SWIM引脚;
当PCB采用SWIM烧写协议时,连接SWIM引脚,不连接复用的引脚;
当PCB采用UART烧写协议时,复用的引脚实现功能UART,不连接SWIM引脚;
烧写结果显示模块RSU用于将模组拼板上各个模组的烧写结果显示给用户。
2.根据权利要求1所述的适用多种烧写协议的低成本通用多路烧写器,其特征在于:烧写控制模块PTU模块采用MCU、CPLD或FPGA实现。
3.根据权利要求1所述的适用多种烧写协议的低成本通用多路烧写器,其特征在于:Panel烧写接触模块PU的面积与待烧写的模组拼板的板框大小一致;
Panel烧写接触模块PU在对应每个模组的控制芯片的烧写引脚的位置和Panel ID的位置设有探针,用于将待烧写的模组拼板放到Panel烧写接触模块PU里时通过按压探针使探针与烧写引脚充分接触,从而使模组拼板的各个模组上的烧写引脚与烧写控制模块PTU相连。
4.根据权利要求1所述的适用多种烧写协议的低成本通用多路烧写器,其特征在于:还包括工艺边,工艺边围绕固定在待烧写的模组拼板的四周;工艺边通过金属化槽孔和印制线引出待烧写的模组拼板的烧写引脚,用于将不同的焊盘分别上拉到电源或者下拉到地来表征模组拼板的Panel ID。
5.根据权利要求4所述的适用多种烧写协议的低成本通用多路烧写器,其特征在于:若待测产品留有8个焊盘,则通过工艺边将一个焊盘上拉到电源、其他7个焊盘下拉到地,以b’
00000001表示待测产品,Panel ID为1;保留其中一位作为奇偶校验位用于提高烧写的可靠性。
6.根据权利要求1所述的适用多种烧写协议的低成本通用多路烧写器,其特征在于:还包括手动下压式模组治具;手动下压式模组治具包括设备底座、探针、治具导向轴、压簧、模组定位治具、快速夹具、夹具支撑部件;烧写测试模块通过紧固件固定在底座底板上,烧写结果显示模块RSU固定在夹具支撑部件上;
设备底座包括底座底板和底座支撑板;
底座底板上设有用于安装开关按钮的定位孔和用于安装治具导向轴的安装孔;
底座支撑板为三角形且有一个角是30度;底座支撑板通过紧固件分别固定在底座底板的两侧使底座底板呈与水平面30度夹角斜向上,用于方便取放烧写测试模块;
治具导向轴通过紧固件固定在底座底板的安装孔中;
模组定位治具包括模组盖板和模组支撑板,模组盖板在模组支撑板上方;
模组支撑板上设有用于定位模组拼板的凹槽,凹槽中部及边缘设有用于支撑模组拼板并避开模组电子器件的筋条,中部的筋条上设有与烧写测试模块对应的通孔;
探针的一端穿过烧写测试模块的焊盘并固定在烧写测试模块上,探针的另一端穿过筋条的通孔与放置在模组定位治具中的模组拼板的板边测试点接触连接;
模组盖板上设有C形筋条,用于配合模组支撑板压住模组拼板的板边从而固定模组拼板;
模组盖板和模组支撑板均设有用于安装治具导向轴的导向孔,模组定位治具通过导向孔定位,模组盖板和模组支撑板的中间段通过装有压簧的治具导向轴连接,压簧的下端穿过治具导向轴安装在底座底板上,压簧的上端连接模组定位治具的底部;
夹具支撑部件包括两侧支撑板和夹具支撑板,夹具支撑板通过两侧支撑板固定在设备底座上;夹具支撑板上设有用于安装控制显示器件的安装槽,夹具支撑板的中间部位设有两条腰型长槽;
快速夹具通过紧固件固定在腰型长槽上用于调整位置高度。
7.基于权利要求1至6中任意一项所述的适用多种烧写协议的低成本通用多路烧写器的烧写方法,其特征在于:包括以下步骤:S120:将新产品烧写文件写到SD卡上并将对应的信息填入配置文件里;SD卡里的配置文件记录了每个Panel ID对应的产品名字、烧写文件名字、烧写协议以及适用的烧写流程;
S130:将模组拼板放入到通用烧写器的Panel烧写接触模块PU,按下开始烧写按钮,通用烧写器给模组拼板的每个模组上电,读取模组的Panel ID;
S150:根据Panel ID读取烧写文件;如果和上次烧写的Panel ID不一样,则通过Panel ID在配置文件里找到产品对应的烧写文件并从SD卡里读取该产品的固件;
S160:通过Panel ID在配置文件里找到产品对应的烧写协议和适用的烧写流程;
S170:根据烧写协议确定需要使用的烧写引脚,对模组拼板的每个模组进行包括擦除、烧写、烧写文件读回检查的烧写流程;
S230:显示烧写结果。
8.根据权利要求7所述的烧写方法,其特征在于:所述的步骤S120前,还包括以下步骤:S110:判断放入Panel烧写接触模块PU的是否是新产品,若是新产品则执行步骤S120;
若不是新产品则执行步骤S130。
9.根据权利要求8所述的烧写方法,其特征在于:所述的步骤S110前,还包括以下步骤:S100:组装手动下压式模组治具,并将待测的模组拼板放入手动下压式模组治具。
10.根据权利要求9所述的烧写方法,其特征在于:所述的步骤S100中,具体步骤为:S101:压下快速夹具的操作杆向模组盖板施加压力,治具导向轴上的压簧压缩,模组盖板与模组支撑板将模组拼板夹紧,模组拼板与模组定位治具整体向下移动;
S102:探针穿过模组支撑板的中部的筋条的通孔与模组拼板的板边测试点接触,探针压缩到达指定压缩量后快速夹具自锁锁死;
S103:按下开关按钮开始烧写测试,控制显示器件显示烧写状态。
11.根据权利要求10所述的烧写方法,其特征在于:所述的步骤S230后,还包括以下步骤:
S240:烧写完成后抬起快速夹具的操作杆,模组定位治具夹紧模组拼板整体上升与探针分离,模组盖板与模组支撑板分离并松开模组拼板;取出并更换模组拼板,继续烧写测试工作。
12.根据权利要求7所述的烧写方法,其特征在于:所述的步骤S130与S150之间,还包括以下步骤:
S140:烧写控制模块PTU根据读取的模组的Panel ID判断是否与上次烧写的Panel ID一致,若不一致则执行步骤S150;若一致则执行步骤S160。
13.根据权利要求7所述的烧写方法,其特征在于:所述的步骤S170与S230之间,还包括以下步骤:
S180:对比步骤S170读回的烧写文件与待烧写的烧写文件,若内容一致则烧写成功,执行步骤S220;若内容不一致则烧写失败,执行步骤S190;
S190:若本次烧写失败,则将烧写的重试次数加1,并判断重试次数是否超过设定的门限值;若超过门限值则执行步骤S210;若没超过门限值则执行步骤S170重新烧写;
S210:若重试次数大于预设值则判定烧写失败;
S220:烧写成功。
说明书 :
适用多种烧写协议的低成本通用多路烧写器和烧写方法
技术领域
背景技术
速发展,各类芯片模组数量繁多,烧录设备操作繁复,工装治具种类繁多,工作强度大,效率
不高。
如果同一家公司的产品使用了多种型号的MCU,同一种MCU针对不同的产品需要开发不同的
固件,这就需要为每个产品开发一套量产固件烧写器,使得烧写成本增加,且容易出现误烧
写的情况。对于EEPROM等存储芯片,也存在类似的情况。
电机、机台、PC等,成本较高,且费时费力。
发明内容
烧写控制模块PTU、SD卡读写控制模块SDU、Panel烧写接触模块PU;烧写控制模块PTU的信号
收发端分别连接SD卡读写控制模块SDU的信号收发端和Panel烧写接触模块PU的信号收发
端,烧写控制模块PTU的信号发送端连接烧写结果显示模块RSU的信号接收端;烧写控制模
块PTU用于控制烧写方法和烧写流程,通过Panel烧写接触模块PU读取待烧写的模组拼板的
Panel ID判断产品类型,根据产品类型选择烧写协议和烧写流程,通过SD卡读写控制模块
SDU从SD卡读取对应的产品烧写文件并烧写模组拼板的每个模组;SD卡读写控制模块SDU用
于存储产品的烧写文件,并在烧写时根据Panel ID对应的产品类型读取待烧写文件并发送
给烧写控制模块PTU;Panel烧写接触模块PU对应待烧写的模组拼板的每个模组包括至少5
个烧写引脚,通过复用烧写引脚同时支持至少5种下载协议;烧写结果显示模块RSU用于将
模组拼板上各个模组的烧写结果显示给用户。
有探针,用于将待烧写的模组拼板放到Panel烧写接触模块PU里时通过按压探针使探针与
烧写引脚充分接触,从而使模组拼板的各个模组上的烧写引脚与烧写控制模块PTU相连。
C2D、C2CK;SWIM烧写协议的烧写引脚包括供电PIN、地PIN、SWIM,SWIM是内部SWIM IN和SWIM
OUT两个引脚通过上拉电路合并到一起的;UART的烧写引脚包括供电PIN、地PIN、UART;IIC
烧写协议的SDA、SWD烧写协议的SWDIO、C2烧写协议的C2D、UART烧写协议的UART复用同一个
引脚,且连接上拉电路;IIC烧写协议的SCL、SWD烧写协议的SWCLK、C2烧写协议的C2CK复用
同一个引脚,且连接上拉电路;SWIM烧写协议SWIM的单独使用一个引脚;当PCB采用IIC烧写
协议时,复用的引脚分别实现功能SDA和SCL,不连接SWIM引脚;当PCB采用SWD烧写协议时,
复用的引脚分别实现功能SWDIO和SWCLK,不连接SWIM引脚;当PCB采用C2烧写协议时,复用
的引脚分别实现功能C2D和C2CK,不连接SWIM引脚;当PCB采用SWIM烧写协议时,连接SWIM引
脚,不连接复用的引脚;当PCB采用UART烧写协议时,复用的引脚实现功能UART,不连接SWIM
引脚。
到电源或者下拉到地来表征模组拼板的Panel ID。
位用于提高烧写的可靠性。
固定在底座底板上,烧写结果显示模块RSU固定在夹具支撑部件上;设备底座包括底座底板
和底座支撑板;底座底板上设有用于安装开关按钮的定位孔和用于安装治具导向轴的安装
孔;底座支撑板为三角形且有一个角是30度;底座支撑板通过紧固件分别固定在底座底板
的两侧使底座底板呈与水平面30度夹角斜向上,用于方便取放烧写测试模块;治具导向轴
通过紧固件固定在底座底板的安装孔中;模组定位治具包括模组盖板和模组支撑板,模组
盖板在模组支撑板上方;模组支撑板上设有用于定位模组拼板的凹槽,凹槽中部及边缘设
有用于支撑模组拼板并避开模组电子器件的筋条,中部的筋条上设有与烧写测试模块对应
的通孔;探针的一端穿过烧写测试模块的焊盘并固定在烧写测试模块上,探针的另一端穿
过筋条的通孔与放置在模组定位治具中的模组拼板的板边测试点接触连接;模组盖板上设
有C形筋条,用于配合模组支撑板压住模组拼板的板边从而固定模组拼板;模组盖板和模组
支撑板均设有用于安装治具导向轴的导向孔,模组定位治具通过导向孔定位,模组盖板和
模组支撑板的中间段通过装有压簧的治具导向轴连接,压簧的下端穿过治具导向轴安装在
底座底板上,压簧的上端连接模组定位治具的底部;夹具支撑部件包括两侧支撑板和夹具
支撑板,夹具支撑板通过两侧支撑板固定在设备底座上;夹具支撑板上设有用于安装控制
显示器件的安装槽,夹具支撑板的中间部位设有两条腰型长槽;快速夹具通过紧固件固定
在腰型长槽上用于调整位置高度。
流程;
测试工作。
写功能,降低了烧写量产固件的成本,提高了量产效率,有效防止了错误烧写的发生。
和降低成本的核心技术,对大规模产品的量产起到了积极的作用,具有较高的实用价值。
附图说明
具体实施方式
助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板两边或者四边增加的部分,主要为了辅助生产,不属
于PCB板的一部分,生产完成需去除。
种下载协议类型。
以由MCU、CPLD或FPGA实现。MCU、CPLD或FPGA一般会有多个I/O pin,一般的烧写协议需要3
到5个I/O进行软件模拟,因此可以支持PCB Panel上多个PCB同时更新烧写内容。
PIN和探针充分接触,探针通过烧写器PCB走线和烧写控制模块PTU连接。
化槽孔和PCB走线拉到了PCB Panel的工艺边。并在PCB Panel的工艺边上留有多个Pad,通
过将不同的Pad上拉到电源或者下拉到地来表征PCB Panel的Panel ID。例如留有8个Pad,
可以将Pad0上拉到电源,其他7个Pad下拉到地,即b’00000001来表示第一种产品,其Panel
ID为1。还可以将其中一位Pad保留作为奇偶校验位,提高烧写的可靠性。对于不同的产品,
尽管产品PCB不一样,烧写的PIN本身位置不一致,通过这种方式,都可以将PCB的烧写PIN拉
到工艺边相同的位置上。只要PCB Panel的板框大小一致,就可以实现共用同一个通用烧写
器。同时,通用烧写器通过读取Panel ID,可以自动识别区分各个产品,并根据Panel ID选
择相应的烧写文件,按照Panel ID对应的烧写协议和烧写流程完成烧写过程。
烧写文件名字、烧写协议以及适用的烧写流程。将新烧写文件写到SD卡的同时,也需要将新
的烧写文件对应的信息填入配置文件里。
产品的固件。
写成功,跳到步骤S220;如果内容不一致,表示本次烧写失败,跳到步骤S190。
性强,大幅降低了生产使用成本。图4中倾斜的设计方便了目标板的取放。为达到上述目的,
本发明采用以下技术方案:
斜向上,设备底座底板上设有治具导向轴3的安装孔,便于治具导向轴3安装。
显示器件固定在所述夹具支撑部件7上。烧写测试PCB通过紧固件固定在所述底座底板上。
设有一排对应所述烧写测试PCB的通孔,所述探针穿过通孔与放入模组定位治具5中的模组
拼板8的板边测试点接触,接通烧写测试电路。所述模组定位治具5的上部分为模组盖板,其
上设有C形筋条,与下半部分相互配合,压住所述模组拼板8的板边,固定模组。上下两部分
均设有所述治具导向轴3的导向孔,模组定位治具5通过导向孔定位,模组定位治具5的上下
两部分的中间段通过装有压簧4的治具导向轴3,与所述设备底座1连接的压簧4的上端与所
述模组定位治具5的底部连接。
示器件,中间部位设有两条腰型长槽,所述快速压头通过紧固件于腰型长槽固定,便于所述
快速夹具6调整位置高度。
模组定位治具5的上部分模组盖板与下部分模组支撑板先将所述模组拼板8夹紧,然后模组
拼板8随所述模组定位治具5整体继续向下移动,所述探针穿过所述模组定位治具5的下部
分模组支撑板上的通孔与模组拼板8的板边测试点接触,所述探针压缩到达指定压缩量,所
述快速夹具6自锁锁死,按下开关按钮,开始烧写测试,显示器件显示烧写状态,完成后,抬
起所述快速夹具6的操作杆,所述模组定位治具5先夹紧所述模组拼板8整体上升,与所述探
针分离,进一步所述模组定位治具5的上下两部分分离,松开所述模组拼板8,取出烧写测试
完成的模组,更换模组继续烧写测试工作。
“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是
为了便于描述本发明和简化描述,并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方
位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
SDA、SCL,其中SDA和SCL需要有上拉电路。对于SWD烧写协议,需要供电PIN、地PIN、SWDIO、
SWCLK,其中SWDIO和SWCLK需要有上拉电路。对于C2烧写协议,需要供电PIN、地PIN、C2D、
C2CK,其中C2D和C2CK需要有上拉电路。对于SWIM烧写协议,需要供电PIN、地PIN、SWIM,其中
SWIM是内部SWIM IN和SWIM OUT两个PIN通过上拉电路合并到一起的。而对于UART,需要供
电PIN、地PIN、UART,其中UART需要有上拉电路。因此对于IIC、SWD、C2烧写协议,SDA、SWDIO、
C2D可以复用同一个PIN,SCL、SWCLK、C2CK可以复用同一个PIN。SWIM因为电路结构与其他
PIN不一致,需要单独使用一个PIN。UART可以复用SDA PIN。因此同一套电路结构含有5个
PIN针,可以同时支持至少5种烧写协议。
到PCB Panel的工艺边,并复用烧写PIN,使得通用性加强,可大幅度降低生产使用成本。
据本发明所揭示的原理、设计思路所作的等同变化或修饰,均在本发明的保护范围之内。