固化反应性有机硅组合物及其固化物以及它们的用途

摘要

本发明提供一种即使在未固化状态下也具有足以临时固定各种基材的韧性和粘合力，并且具有加热熔融性，片材等的成型性优异，而且通过照射高能量射线而迅速固化，能够得到高粘接强度的固化反应性有机硅组合物、其片材的制法以及通过压接得到高粘接力的所述组合物的固化物、以及它们的用途。本发明使用如下固化反应性有机硅组合物，其在25℃下为非流动性，还具有加热熔融性，所述固化反应性有机硅组合物包含：(A)MQ树脂；(B)链状聚有机硅氧烷，具有至少两个含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团，硅氧烷聚合度在80～3000的范围内；(C)有机氢聚硅氧烷；以及(D)通过高能量射线而活化的氢化硅烷化反应用催化剂，(A)成分的含量为(A)～(C)成分的质量的总和的大于55质量％～小于90质量％。

权利要求

1.一种固化反应性有机硅组合物，其在25℃下为非流动性，还具有加热熔融性，所述固化反应性有机硅组合物包含：(A)聚有机硅氧烷树脂，在分子内包含由R3SiO1/2表示的硅氧烷单元即M单元和由SiO4/2表示的硅氧烷单元即Q单元，式中，R相互独立地表示一价有机基团；

(B)直链状或支链状聚有机硅氧烷，在一个分子中具有至少两个含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团，硅氧烷聚合度在120～1500的范围内；

(C)有机氢聚硅氧烷，在一个分子中具有至少两个硅键合氢原子；以及(D)氢化硅烷化反应用催化剂，若不照射高能量射线则不显示活性，通过照射高能量射线而在组合物中显示活性，(A)成分的含量为(A)成分～(C)成分的质量的总和的60质量％～85质量％，(C)成分的含量为相对于组合物中的所有脂肪族不饱和碳‑碳键1摩尔，(C)成分中的硅键合氢原子成为0.5摩尔以上的量。

2.根据权利要求1所述的固化反应性有机硅组合物，其中，(A)成分的至少一部分为在分子内至少包含由(Alk)R’2SiO1/2表示的硅氧烷单元即M单元和由SiO4/2表示的硅氧烷单元即Q单元的固化反应性聚有机硅氧烷树脂，式中，Alk相互独立地表示含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团，R’相互独立地表示不含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团。

3.根据权利要求1或2所述的固化反应性有机硅组合物，其中，(A)成分为由单元通式：(R3SiO1/2)a(SiO4/2)b表示的聚有机硅氧烷树脂，式中，R相互独立地为一价有机基团，a和b各自为正数，a+b＝1，a/b＝0.5～1.5。

4.根据权利要求1所述的固化反应性有机硅组合物，其中，(C)成分的至少一部分是从(c1)成分、(c2)成分中选出的一种以上，(c1)成分为在分子内具有至少三个硅键合氢原子的有机氢聚硅氧烷，(c2)成分为在分子链末端具有硅键合氢原子的直链状有机氢聚硅氧烷。

5.根据权利要求1所述的固化反应性有机硅组合物，其中，

100℃下的熔融粘度为100000Pa·s以下。

6.根据权利要求1所述的固化反应性有机硅组合物，其中，使用在固化反应前的状态下、在两张玻璃板之间形成有由固化反应性有机硅组合物形成的200μm厚的固化性层的试验体，通过JIS K 6850规定的方法测定出的该固化性层的剪切粘接强度为0.1MPa以上。

7.一种构件、部件或片材，其至少由权利要求1至6中任一项所述的固化反应性有机硅组合物形成。

8.一种加热熔融性粘合材料，其由权利要求1至6中任一项所述的固化性有机硅组合物形成。

9.一种固化物，其为权利要求1至6中任一项所述的固化反应性有机硅组合物的固化物。

10.根据权利要求9所述的固化物，其中，

所述固化物是通过照射高能量射线固化而成的。

11.根据权利要求9或10所述的固化物，其中，

在两张玻璃板之间形成由权利要求1至6中任一项所述的固化反应性有机硅组合物的固化物形成的200μm厚的固化物层，通过JIS K 6850规定的方法测定出的该固化物层的剪切粘接强度为0.4MPa以上。

12.一种粘合材料，其由权利要求1至6中任一项所述的固化反应性有机硅组合物的固化物形成。

13.一种构件、部件或片材，其至少由权利要求9至11中任一项所述的固化物形成。

14.一种层叠体，其具备由权利要求1至6中任一项所述的固化反应性有机硅组合物形成的层或构件。

15.一种层叠体，其具备由权利要求1至6中任一项所述的固化反应性有机硅组合物的固化物形成的层或构件。

16.根据权利要求14或15所述的层叠体，其中，

至少一部分包含具备剥离层的片状构件。

17.根据权利要求14或15所述的层叠体，其中，

所述层叠体为选自显示装置、电子部件或太阳能电池模块中的至少一种。

18.一种层叠体的制造方法，其为权利要求14至17中任一项所述的层叠体的制造方法，其特征在于，包括：将权利要求1至6中任一项所述的固化反应性有机硅组合物加热至80℃以上使所述固化反应性有机硅组合物熔融，将熔融物成型或填充的工序。

19.一种层叠体的制造方法，其为权利要求14至17中任一项所述的层叠体的制造方法，其中，包括：将权利要求1至6中任一项所述的固化反应性有机硅组合物配置于至少一个构件上或构件之间后或与配置同时地，对该固化反应性有机硅组合物照射高能量射线的工序。

20.一种层叠体的制造方法，其为权利要求14至17中任一项所述的层叠体的制造方法，其中，包括：将权利要求1至6中任一项所述的固化反应性有机硅组合物或该组合物的固化物夹在构件之间并层叠的工序；以及通过所述固化反应性有机硅组合物或该组合物的固化物对所述构件进行压接的工序。

21.一种片材的制造方法，其为由权利要求1至6中任一项所述的固化反应性有机硅组合物形成的片材的制造方法，其特征在于，具备以下的工序：工序1：从在有机溶剂中溶解有(A)成分的聚有机硅氧烷树脂和一部分或全部的(B)成分的直链状或支链状二聚有机硅氧烷的溶液中，在150℃以上的温度下进行有机溶剂的去除，得到热熔性的固体成分的工序；

工序2：向工序1中得到的热熔性的固体成分中加入(C)成分的有机氢聚硅氧烷和(D)成分的氢化硅烷化反应用催化剂后，在120℃以下的温度下一边加热熔融一边进行混炼的工序；

工序3：将工序2中得到的加热熔融后的混合物层叠在具备至少一个的剥离面的片基材之间的工序；以及工序4：使工序3中得到的层叠体在辊之间拉伸，成型具有特定的膜厚的由固化反应性有机硅组合物形成的片材的工序。

说明书

固化反应性有机硅组合物及其固化物以及它们的用途

技术领域

[0001] 本发明涉及一种固化反应性有机硅(Silicone)组合物及其固化物、以及由该组合物形成的加热熔融性粘合材料、使用该组合物或其固化物而成的层叠体等的用途。此外，本发明也涉及一种所述层叠体的制造方法。本发明还涉及一种由固化反应性有机硅组合物形成的片材的制造方法。

背景技术

[0002] 有机硅材料具有耐热性、耐化学品性、电绝缘性等优异的性能，因此用于各种用途。有机硅材料可以形成于塑料、金属、玻璃、陶瓷、纸、木材等各种基材上，用途也遍及日用品、医疗用品、电子制品等多种方面。例如，将形成于基材上的有机硅材料用作粘合材料。具体而言，用作工业用的保护胶带、纸胶带(masking tape)等、医疗用的各种功能性胶带等的粘合剂，除此以外，也用作显示器用光学构件(贴合表示装置、功能性膜、透镜等后，直接嵌入装置内使用)。

[0003] 有机硅材料通常使聚有机硅氧烷通过氢化硅烷化反应交联而得到。氢化硅烷化反应时，从作业性等观点考虑，通常使用通过热而活化的过渡金属络合物催化剂。但是，在上述的用途中，在热塑性树脂膜等基材上形成有机硅材料的情况下，无法将基材设为高温，因此使用通过照射紫外线等高能量射线而活化的催化剂。

[0004] 在专利文献1中，记载了包含这样的高能量射线活化催化剂的高固体成分浓度的有机硅基剂压敏粘接剂组合物，但该组合物存在在未固化状态下对被粘物的粘接性低的问题。

[0005] 另一方面，在专利文献2中，记载了包含能够通过光活性型催化剂固化的直链状的聚有机硅氧烷和支链状的聚有机硅氧烷的组合物，但该组合物存在在固化状态下对被粘物的粘接性低的问题。

[0006] 现有技术文献

[0007] 专利文献

[0008] 专利文献1：日本特开平2‑75681号公报

[0009] 专利文献2：日本特开2017‑101137号公报

发明内容

[0010] 发明所要解决的问题

[0011] 本发明的目的在于，提供一种即使在未固化状态下也具有足以临时固定各种基材的韧性和粘合力，并且具有加热熔融性，片材等的成型性优异，而且通过照射高能量而迅速固化，能够得到高粘接强度的固化反应性有机硅组合物、以及通过压接而得到高粘接力的其固化物。而且，本发明的目的在于，提供一种作为所述固化反应性有机硅组合物及其固化物的用途的粘合材料。同样地，本发明的目的在于，提供一种具备由所述固化反应性有机硅组合物或其固化物形成的层的层叠体和该层叠体的制造方法。此外，本发明的目的在于，提供一种由固化反应性有机硅组合物形成的片材的制造方法。

[0012] 用于解决问题的方案

[0013] 本发明的目的通过以下实现：

[0014] 一种固化反应性有机硅组合物，其在25℃下为非流动性，还具有加热熔融性，所述固化反应性有机硅组合物包含：

[0015] (A)聚有机硅氧烷树脂，在分子内包含由R3SiO1/2表示的硅氧烷单元(M单元)和由SiO4/2表示的硅氧烷单元(Q单元)(式中，R相互独立地表示一价有机基团)；

[0016] (B)直链状或支链状聚有机硅氧烷，在一个分子中具有至少两个含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团，硅氧烷聚合度在80～3000的范围内；

[0017] (C)有机氢聚硅氧烷，在一个分子中具有至少两个硅键合氢原子；以及

[0018] (D)氢化硅烷化反应用催化剂，若不照射高能量射线则不显示活性，通过照射高能量射线而在组合物中显示活性，

[0019] (A)成分的含量为(A)成分～(C)成分的质量的总和的大于55质量％～小于90质量％，

[0020] (C)成分的含量为相对于组合物中的所有脂肪族不饱和碳‑碳键1摩尔，(C)成分中的硅键合氢原子成为0.5摩尔以上的量。

[0021] 优选的是，(A)成分的至少一部分为在分子内至少包含由(Alk)R’2SiO1/2(式中，Alk相互独立地表示含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团，R’相互独立地表示不含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团)表示的硅氧烷单元(M单元)和由SiO4/2表示的硅氧烷单元(Q单元)的固化反应性聚有机硅氧烷树脂。需要说明的是，优选的是，所述含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团为烯基、烯基氧基烷基、丙烯酰氧基烷基或甲基丙烯酰氧基烷基。

[0022] 优选的是，(A)成分为由单元通式：(R3SiO1/2)a(SiO4/2)b表示的聚有机硅氧烷树脂(式中，R相互独立地为一价有机基团，a和b各自为正数，a+b＝1，a/b＝0.5～1.5)。

[0023] 更优选的是，(B)成分的硅氧烷聚合度为100～2000。

[0024] 优选的是，(C)成分的至少一部分是从(c1)成分、(c2)成分中选出的一种以上，[0025] (c1)成分为在分子内具有至少三个硅键合氢原子的有机氢聚硅氧烷，

[0026] (c2)成分为在分子链末端具有硅键合氢原子的直链状有机氢聚硅氧烷。

[0027] 就本发明的固化反应性有机硅组合物(以下，有时简称为“本发明的组合物”)而言，优选的是，其为加热熔融性，特别是，100℃下的熔融粘度为100000Pa·s以下。

[0028] 就本发明的组合物而言，优选的是，其具有作为粘合材料的性质，具体而言，优选的是，使用在固化反应前的状态下、在两张玻璃板之间形成有由固化反应性有机硅组合物形成的200μm厚的固化性层的试验体，通过JIS K 6850规定的方法测定出的该固化性层的剪切粘接强度为0.1MPa以上。

[0029] 本发明也涉及一种构件、部件或片材，其至少由上述的固化反应性有机硅组合物形成。

[0030] 同样地，本发明也涉及一种加热熔融性粘合材料，其由上述的固化性有机硅组合物形成。即，上述的固化性有机硅组合物能用作加热熔融性粘合材料。

[0031] 本发明也涉及一种固化物，其为上述的固化性有机硅组合物的固化物。

[0032] 上述固化物优选是通过照射高能量射线固化而成的。

[0033] 就本发明的固化物而言，优选的是，具有作为粘合材料的性质，具体而言，优选的是，在两张玻璃板之间形成由上述的固化反应性有机硅组合物的固化物形成的200μm厚的固化物层，通过JIS K 6850规定的方法测定出的该固化物层的剪切粘接强度为0.4MPa以上。

[0034] 同样地，本发明也涉及一种粘合材料，其由上述的固化反应性有机硅组合物的固化物形成。即，上述的固化性有机硅组合物的固化物能用作粘合材料。

[0035] 本发明也涉及一种构件、部件或片材，其至少由上述的粘合剂形成。

[0036] 除此以外，本发明也涉及一种层叠体，其具备由上述的固化反应性有机硅组合物形成的层或构件。此外，本发明也涉及一种层叠体，其具备由上述的固化反应性有机硅的固化物形成的层或构件。

[0037] 这些层叠体可以在至少一部分中包含具备剥离层的片状构件，例如，可以是下述剥离性的层叠体：至少由上述的组合物或其固化物形成的构件、部件或片材以与具备剥离层的片状构件对置的方式配置，使用时从剥离层上剥下，由此将上述的组合物或其固化物用作粘合材料。

[0038] 就所述层叠体而言，可以是，选自显示装置、电子部件或太阳能电池模块中的至少一种，例如，可以为作为液晶显示器或有机EL显示器的显示装置。此外，上述的固化反应性有机硅组合物或其固化物也可以用作LED、微型LED等电子部件的封装材料。

[0039] 优选的是，本发明的层叠体可以与至少一个基板一起用于各种物品。例如，所述基板也可以为图像显示面板、触摸面板、光学膜、或表面或背面保护片。在该情况下，所述物品优选为显示装置(显示器)。并且，所述显示装置进一步优选为液晶显示器或有机EL显示器。此外，就所述基板而言，也可以是太阳能电池单元、封装材料层、或表面或背面保护片。在该情况下，所述物品优选为太阳能电池模块。

[0040] 本发明也涉及一种这些层叠体的制造方法。本发明也涉及一种这些层叠体的制造方法，由这些制造方法得到的层叠体可以为剥离性粘合材料片等中间材料，也可以为具备粘合材料层的显示装置等最终制品或其前体。

[0041] 就本发明的层叠体的制造方法而言，可以是，其特征在于，包括：将上述的固化反应性有机硅组合物加热至80℃以上使其熔融，将熔融物成型或填充的工序。

[0042] 就本发明的层叠体的制造方法而言，可以是，包括：将上述的固化反应性有机硅组合物配置于至少一个构件上或构件之间后或与配置同时地，对该固化反应性有机硅组合物照射高能量射线的工序。需要说明的是，高能量射线的照射优选穿过能够使高能量射线透射的透明部分或间隙等透射部。

[0043] 就本发明的层叠体的制造方法而言，可以是，包括：将上述的固化反应性有机硅组合物或的固化物夹在构件之间并层叠的工序；以及通过该固化反应性有机硅组合物或其固化物对该构件进行压接的工序。

[0044] 此外，也可以是，至少由上述的固化反应性有机硅组合物形成的片材通过包括以下的工序的片材的制造方法得到。

[0045] 工序1：从在有机溶剂中溶解有(A)成分的聚有机硅氧烷树脂和一部分或全部的(B)成分的直链状或支链状二聚有机硅氧烷的溶液中，在150℃以上的温度下进行有机溶剂的去除，得到热熔性的固体成分的工序；

[0046] 工序2：向工序1中得到的热熔性的固体成分中加入(C)成分的有机氢聚硅氧烷和(D)成分的氢化硅烷化反应用催化剂后，在120℃以下的温度下一边加热熔融一边进行混炼的工序；

[0047] 工序3：将工序2中得到的加热熔融后的混合物层叠在具备至少一个的剥离面的片基材之间的工序；以及

[0048] 工序4：使工序3中得到的层叠体在辊之间拉伸，成型具有特定的膜厚的由固化反应性有机硅组合物形成的片材的工序。

[0049] 发明效果

[0050] 本发明的固化反应性有机硅组合物具有足以临时固定各种基材的韧性和粘合力，并且具有加热熔融性，片材等的成型性优异，而且通过照射高能量射线而迅速固化，能够得到高粘接强度。此外，本发明的固化反应性有机硅组合物成型为片材等形态是容易的。此外，本发明的固化反应性有机硅组合物或其固化物的表面具有压敏粘接性，因此通过将固化物压接于各种基材，能够得到高粘接性。此外，在所述固化物为层的形态的情况下，剥离固化物层时，固化物层发生界面剥离，能够进行不易产生固化物层的内聚破坏的组成设计。

[0051] 本发明的固化反应性有机硅组合物具有加热熔融性，因此能够通过加热而柔化或流动，能在熔融状态下良好地随动于构件上的凹凸，填充高低差，间隙填充性优异。而且，在冷却本发明的固化反应性有机硅组合物，在低温(低于80℃)下形成由非流动性的固化反应性有机硅组合物形成的固体层，或形成对熔融物照射紫外线等高能量射线使其进行固化反应而成的非流动性且不具有加热熔融性的固化物层的情况下，均具有能实现对构件上的凹凸具有高随动性的粘合材料层的优点。除此以外，本发明的固化反应性有机硅组合物具有加热熔融性，因此能将熔融状态的流动体成型为片状等所期望的形状。由固化反应前的固化反应性有机硅组合物形成的片材等成型物本身就具有加热熔融性、粘合性以及固化反应性，因此也可以通过利用粘合力配置于所期望的部位并进行加热熔融，使其流动物流入至基材的凹凸。

[0052] 就本发明的固化反应性有机硅组合物而言，根据需要通过照射紫外线等高能量射线来进行固化反应而形成固化物层，该固化物层具有足以构件之间的固定的粘合力，并且固化反应后形成无加热熔融性的固化物层，因此能用作构件之间的粘合材料层。

[0053] 此外，本发明的固化反应性有机硅组合物使用通过照射紫外线等高能量射线而在组合物中显示活性的氢化硅烷化反应用催化剂，因此存在如下优点：只要通过照射一次高能量射线而开始固化反应，从构件的密闭等工艺上的必要性考虑，即使停止照射高能量射线，固化反应也在低温(低于80℃，特别包含23～25℃)下经时地进行，形成作为粘合材料的固化物。

[0054] 本发明的固化反应性有机硅组合物及其固化物具有上述的优点，因此能用作粘合材料。此外，能提供一种具备由本发明的固化反应性有机硅组合物及其固化物形成的层的层叠体以及该层叠体的制造方法。

[0055] 此外，根据本发明的片材的制造方法，能提供一种至少由本发明的固化反应性有机硅组合物形成的片材。

附图说明

[0056] 图1是表示本发明的一个实施方式的层叠体的剖视图。

[0057] 图2是表示本发明的一个实施方式的层叠体的制造方法的流程图。

[0058] 图3是包括加热熔融工序的层叠体的制造方法的概念图。

[0059] 图4是表示本发明的一个实施方式的光学显示器的剖视图。

[0060] 图5是表示本发明的一个实施方式的光学显示器的剖视图。

[0061] 图6是表示本发明的另一实施方式的光学显示器的剖视图。

[0062] 图7是表示本发明的另一实施方式的光学显示器的分解立体图。

[0063] 图8是表示本发明的另一实施方式的光学显示器的局部剖视图。

[0064] 图9是表示实施例10的片材的制造装置的局部的构成(直至挤出机的部分)的图。

[0065] 图10是表示实施例10的片材的制造装置的整体构成的图。

具体实施方式

[0066] 本发明人等进行了深入研究，结果发现了如下事实，从而完成了本发明，即，以规定的方案组合了所谓MQ树脂、规定的直链状或支链状聚有机硅氧烷、规定的有机氢聚硅氧烷以及高能量射线活化催化剂的各成分而成的固化反应性组合物在25℃下为非流动性，在未固化状态下具有加热熔融性，因此间隙填充性和成型性优异，并且具有足以构件之间的临时固定的粘合力，通过照射紫外线等高能量射线使固化反应进行，能够形成对被粘物的粘合性优异的固化物。在此，作为所述的直链状或支链状聚有机硅氧烷，通过使用一个分子中具有至少两个含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团，硅氧烷聚合度在80～3000的范围内的直链状或支链状的聚有机硅氧烷，能够合适地解决本发明的问题，而且，能够形成具备高粘接力且能进行从被粘物剥离时不易产生内聚破坏的设计的粘合材料层。

[0067] 以下，对本发明的各方案进一步进行详细说明。

[0068] 首先，对本发明的组合物进行说明。需要说明的是，在本说明书中的“质量％”与“重量％”同义，其基准只要没有特别记载，则为本发明的组合物等的总质量(总重量)。

[0069] [固化反应性有机硅组合物]

[0070] 本发明的固化反应性有机硅组合物具备如下性质：在25℃下为非流动性，还具有加热熔融性，所述固化反应性有机硅组合物包含：

[0071] (A)聚有机硅氧烷树脂，在分子内包含由R3SiO1/2表示的硅氧烷单元(M单元)和由SiO4/2表示的硅氧烷单元(Q单元)(式中，R相互独立地表示一价有机基团)；

[0072] (B)直链状或支链状聚有机硅氧烷，在一个分子中具有至少两个含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团，硅氧烷聚合度在80～3000的范围内；

[0073] (C)有机氢聚硅氧烷，在一个分子中具有至少两个硅键合氢原子；以及

[0074] (D)氢化硅烷化反应用催化剂，若不照射高能量射线则不显示活性，通过照射高能量射线而在组合物中显示活性，

[0075] (A)成分的含量为(A)成分～(C)成分的质量的总和的大于55质量％～小于90质量％，

[0076] (C)成分的含量为相对于组合物中的所有脂肪族不饱和碳‑碳键1摩尔，(C)成分中的硅键合氢原子成为0.5摩尔以上的量。

[0077] [组合物的25℃下的性状和加热熔融性]

[0078] 本发明的固化反应性有机硅组合物在25℃下为非流动性。在此，非流动性是指，在无负荷的状态下不流动，例如，表示低于通过基于JIS K6863‑1994“热熔粘接剂的软化点试验方法”规定的热熔粘接剂的环球法的软化点试验方法测定的软化点的状态。就是说，为了在25℃下为非流动性，软化点需要比25℃高。其原因在于，若在25℃下为非流动性，则该温度下的形状保持性良好。在此，除了形状保持以外，本发明的组合物需要具有充分的韧性。在该韧性不充分的情况下，有时存在未固化物脆，形状保持变难的倾向，无法得到作为临时固定能等的粘合剂而期待的效果。

[0079] 而且，本发明的固化组合物需要具有加热熔融性。由此，对各种形状的加工变得容易，并且能在熔融状态下良好地随动于构件上的凹凸，填充高低差，间隙填充性优异。另一方面，若熔融粘度过高，则有时对片材等的成型性以及对各种形状的加工性恶化，有时间隙填充性也变得不充分。从加工时、成型时的作业性的方面考虑，熔融粘度在100℃下优选为100000Pa·s以下，更优选为10～100000Pa·s的范围，进一步优选为10～50000Pa·s的范围，更进一步优选为100～10000Pa·s的范围。而且，在本发明中，通过使用后述的(B)成分，能够设计100℃下的熔融粘度较低的组合物，例如，能够设计100℃下的熔融粘度为10～
10000Pa·s的范围，100～5000Pa·s的范围，100～3000Pa·s的范围，100～1000Pa·s的范围，或者为1000Pa·s以下的固化反应性有机硅组合物。需要说明的是，这些固化反应性有机硅组合物在高于100℃的高温下，呈现更低的熔融粘度，呈现这些熔融粘度以下的充分低的软化点，这是不言而喻的。

[0080] 具有上述的性质的本发明的固化反应性有机硅组合物具有加热熔融性(所谓热熔性)，通过加热能够柔化或流动。柔化或流动化的温度优选为60～120℃，更优选为65℃～110℃，更进一步优选为80℃～105℃。本发明的固化反应性有机硅组合物特别优选具备在加热至80℃以上的情况下显著地柔化或流动化的性质。

[0081] [(A)成分]

[0082] (A)成分是本发明的固化反应性有机硅组合物的主要的成分之一。(A)成分可以为单一的聚有机硅氧烷树脂，也可以为两种以上的聚有机硅氧烷树脂的混合物。

[0083] (A)成分是对本发明的固化反应性有机硅组合物赋予加热熔融性(热熔性)、压敏粘接性，或对其固化物赋予压敏粘接性的成分，能赋予对各种基体或基板的高密合力。(A)成分为在分子内包含(a)由R3SiO1/2表示的硅氧烷单元(M单元)(式中，R相互独立地表示一价有机基团)和(b)由SiO4/2表示的硅氧烷单元(Q单元)的聚有机硅氧烷树脂。

[0084] 所述的对本发明的固化反应性有机硅组合物赋予加热熔融性(热熔性)是指，将(A)成分的聚有机硅氧烷树脂与(B)成分的聚有机硅氧烷充分混合、相容，结果示出：使该混合物的软化点上升至25℃(室温)以上且足以示出加热熔融性(热熔性)的温度，例如50℃以上。因此，在工业的生产工序中优选使用(A)成分的软化点比该温度高的成分。

[0085] (a)M单元与(b)Q单元的摩尔比优选在M单元：Q单元＝0.50:1.00～1.50：1.00的范围内，更优选在0.55：1.00～1.20：1.00的范围内，更进一步优选为0.60：1.00～1.10：1.00。29
上述摩尔比可以通过 Si核磁共振而容易地测定。

[0086] 优选的是，(A)成分为由单元通式：(R3SiO1/2)a(SiO4/2)b表示的聚有机硅氧烷树脂(式中，R相互独立地为一价有机基团，a和b各自为正数，a+b＝1，a/b＝0.5～1.5)。

[0087] (A)成分可以仅由(a)M单元和(b)Q单元构成，也可以包含R2SiO2/2单元(D单元)和/或RSiO3/2单元(T单元)。需要说明的是，式中，R相互独立地表示一价有机基团。(A)成分中的(a)M单元与(b)Q单元的合计含量优选为50重量％以上，进一步优选为80重量％以上，特别优选为100重量％。

[0088] 一价有机基团并不特别限定，例如，可以分为含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团和不含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团。

[0089] 含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团以及不含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团分别包含一价不饱和烃基和含氧原子的一价不饱和烃基以及一价饱和烃基和含氧原子的一价饱和烃基。

[0090] 作为一价不饱和或饱和烃基，例如，可列举出：碳原子数2～12的、优选为碳原子数2～8的、更优选为碳原子数2～6的、取代或非取代的一价不饱和烃基；以及碳原子数1～12的、取代或非取代的一价饱和烃基。

[0091] 作为碳原子数2～12的、优选为碳原子数2～8的、更优选为碳原子数2～6的非取代一价不饱和烃基，例如，可列举出乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基等烯基。作为碳原子数2～12的、优选为碳原子数2～8的、更优选为碳原子数2～6的取代一价不饱和烃基，例如，可列举出这些一价不饱和烃基的氢原子的一部分由卤原子(氟、氯、溴或碘)等取代的基团。

[0092] 作为碳原子数1～12的非取代一价饱和烃基，例如，可列举出：甲基、乙基、丙基、戊基、己基、辛基等烷基；环己基、环庚基等环烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基等芳基；苄基、α‑甲基苯乙烯基以及2‑苯基乙基等芳烷基。作为碳原子数1～12的取代一价饱和烃基，例如，可列举出这些一价不饱和烃基的氢原子的一部分由卤原子(氟、氯、溴或碘)等取代的基团。具体而言，氟化一价饱和烃基例如可列举出：3,3,3‑三氟丙基、4,4,5,5,5‑五氟丁基、3,3,4,4,5,5,6,6,6‑九氟己基等全氟烷基；氯化一价饱和烃基例如可列举出：3‑氯丙基那样的氯烷基、二氯苯基那样的氯苯基。

[0093] 作为一价饱和烃基，优选碳原子数1～12的取代或非取代的烷基。作为碳原子数1～12的取代或非取代的烷基，优选甲基。作为一价不饱和烃基，优选碳原子数2～12的取代或非取代的烯基。作为碳原子数2～12的取代或非取代的烯基，优选乙烯基。

[0094] 作为含氧原子的一价不饱和或饱和烃基，例如，可列举出：碳原子数2～12的、取代或非取代的含氧原子的一价不饱和烃基；以及碳原子数1～12的、取代或非取代的含氧原子的一价饱和烃基。

[0095] 作为碳原子数2～12的、取代或非取代的含氧原子的一价不饱和烃基，例如，可列举出烯基氧基烷基、丙烯酰氧基烷基、甲基丙烯酰氧基烷基等。

[0096] 作为烯基氧基烷基，例如，可列举出烯丙基氧基甲基、3‑烯丙基氧基丙基等。作为丙烯酰氧基烷基，例如，可列举出丙烯酰氧基甲基、3‑丙烯酰氧基丙基等。作为甲基丙烯酰氧基烷基，例如，可列举出甲基丙烯酰氧基甲基、3‑甲基丙烯酰氧基丙基等。

[0097] 作为碳原子数1～12的、取代或非取代的含氧原子的一价饱和烃基，例如，可列举出碳原子数1～12的烷氧基等。

[0098] 作为碳原子数1～12的烷氧基，例如，可列举出甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、异丙氧基等。

[0099] 这些基团的一部分也可以由卤原子(氟、氯、溴或碘)等取代。

[0100] 在(A)成分的聚有机硅氧烷树脂中，也可以少量包含与硅原子键合的羟基。相对于所有硅原子1摩尔，羟基的含量优选为0.2摩尔以下，进一步优选为0.1摩尔以下。

[0101] 需要说明的是，(A)成分的聚有机硅氧烷树脂在包含甲氧基、乙氧基等与硅原子键合的烷氧基的情况下，相对于所有硅原子1摩尔，其含量优选为0.2摩尔以下，进一步优选为0.1摩尔以下。

[0102] [(A1)固化反应性聚有机硅氧烷树脂]

[0103] 优选的是，在本发明的一个方案中，(A)成分的至少一部分为(A1)分子内至少包含由(Alk)R’2SiO1/2(式中，Alk相互独立地表示含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团，R’相互独立地表示不含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团)表示的硅氧烷单元(M单元)和由SiO4/2表示的硅氧烷单元(Q单元)的固化反应性聚有机硅氧烷树脂。

[0104] 在上述的方案中，作为Alk的含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团优选上述的烯基、烯基氧基烷基、丙烯酰氧基烷基或甲基丙烯酰氧基烷基。作为R’的不含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团优选上述的烷基、芳基或芳烷基。此外，这些基团的一部分也可以由卤原子等取代。从工业上的观点考虑，优选的是，作为Alk的含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团可以为乙烯基、烯丙基或己烯基，作为R’的不含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团为甲基、苯基等。

[0105] 在上述的方案中，在存在(A1)固化反应性聚有机硅氧烷树脂以外的(A)成分的情况下，该(A)成分优选为非固化反应性。在该情况下，非固化反应性(A)成分的R优选为上述的不含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团，更优选为烷基、芳基或芳烷基。此外，这些基团的一部分也可以由卤原子等取代。从工业上的观点考虑，作为R的不含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团优选甲基、苯基等。

[0106] (A1)固化反应性聚有机硅氧烷树脂占(A)成分的比率并不特别限定，但为了对本发明的组合物或其固化物实现作为粘合材料的适度的硬度，在将(A)成分整体设为100质量％的情况下，(A1)优选为(A)成分的50重量％以下，更优选为30重量％以下，更进一步优选为20重量％以下。优选的是，(A1)成分占(A)成分的含量为0～20质量％的范围，特别优选为0～15质量％的范围，由本发明的组合物或其固化物形成的粘合材料能具备作为显示装置、太阳能电池模块等的粘接层的适度的硬度和柔性。

[0107] 作为这样的(A)成分，例如，可列举出：

[0108] (Me3SiO1/2)0.45(SiO4/2)0.55(HO1/2)0.05

[0109] (Me3SiO1/2)0.40(SiO4/2)0.60(HO1/2)0.10

[0110] (Me3SiO1/2)0.52(SiO4/2)0.48(HO1/2)0.01

[0111] (Me3SiO1/2)0.40(Me2ViSiO1/2)0.05(SiO4/2)0.55(HO1/2)0.05

[0112] (Me3SiO1/2)0.45(SiO4/2)0.55(MeO1/2)0.10

[0113] (Me3SiO1/2)0.25(Me2PhSiO1/2)0.20(SiO4/2)0.55(HO1/2)0.05

[0114] (Me3SiO1/2)0.40(Me2SiO2/2)0.05(SiO4/2)0.55(HO1/2)0.05

[0115] (Me3SiO1/2)0.40(MeSiO3/2)0.05(SiO4/2)0.55(HO1/2)0.05

[0116] (Me3SiO1/2)0.40(Me2SiO2/2)0.05(MeSiO3/2)0.05(SiO4/2)0.50(HO1/2)0.05[0117] (Me：甲基，Ph：苯基，Vi：乙烯基，MeO：甲氧基，HO：硅原子键合羟基。需要说明的是，为了表示羟基相对于硅原子的相对量，将含硅原子的单元的后缀的合计量设为1，(HO)1/2单元的后缀表示该相对量)。

[0118] 从(A)成分为对本发明的固化反应性有机硅组合物赋予粘合力和加热熔融性的成分的观点考虑，相对于组合物的(A)～(C)成分的质量的总和，(A)成分的配合量为大于55质量％～小于90质量％的范围，优选为60～85质量％的范围。在(A)成分的配合量小于所述下限时，有时无法对本发明的固化反应性有机硅组合物赋予充分的粘合力、25℃下的非流动性和加热熔融性。另一方面，若(A)成分的配合量大于所述上限，则本发明的固化反应性有机硅组合物容易变得过硬、过脆，因此有时不适合用作用于临时固定等的粘合材料。

[0119] [(B)成分]

[0120] (B)成分是本发明的固化反应性有机硅组合物的主要的成分之一。(B)成分可以为单一的聚有机硅氧烷，也可以为两种以上的聚有机硅氧烷的混合物。

[0121] 通过使用(B)成分，本发明的固化反应性有机硅组合物或其固化物能形成粘合材料层，该粘合材料层具备充分的粘合力，并且在其粘接模式中，从被粘物的剥离时不易产生内聚破坏。需要说明的是，若需要与被粘物的永久粘接，则也能够设计具备在剥离时产生粘合材料层的内聚破坏的高粘接力的组合物。

[0122] (B)成分为一个分子中具有至少两个含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团的直链状或支链状聚有机硅氧烷，硅氧烷聚合度在80～3000的范围内。此外，作为(B)成分的聚有机硅氧烷的硅氧烷聚合度优选为100～2000，更进一步优选为120～1500，特别优选为150～1500。只要所述硅氧烷聚合度在所述范围内，则能在维持本发明的固化反应性有机硅组合物的加热熔融性的状态下，根据期望设计由该组合物或其固化物形成的粘合材料层的粘合力和对被粘物的粘接模式，特别是，从被粘物剥离时不产生内聚破坏的粘合材料层的设计也容易。

[0123] 作为含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团，优选上述的烯基、烯基氧基烷基、丙烯酰氧基烷基或甲基丙烯酰氧基烷基。作为烯基，例如，可列举出乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基等。特别优选乙烯基。此外，这些基团的一部分也可以由卤原子等取代。

[0124] 在(B)成分为直链状的情况下，含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团可以存在于分子链末端以及分子链侧链的任一处，或也可以存在于它们两处。

[0125] 含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团优选与硅原子键合。

[0126] 相对于(B)成分的重量，含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团的含量优选为0.001～10重量％，优选为0.005～5重量％，更优选为0.01～1重量％。

[0127] (B)成分除了具有含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团以外，也可以具有不含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团。不含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团优选上述的烷基、芳基或芳烷基。作为烷基，例如，除了甲基、乙基、丙基、戊基、己基、辛基等以外，可列举出环己基、环庚基等环烷基。作为芳基，例如，可列举出苯基、甲苯基、二甲苯基等。作为芳烷基，例如，可列举出苄基、α‑甲基苯乙烯基以及2‑苯基乙基等。不含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团更优选为烷基，特别优选为甲基。此外，这些基团的一部分也可以由卤原子等取代。

[0128] 作为(B)成分，优选具有下述平均组成式(1)的成分。

[0129] R1aR2bSiO(4‑a‑b)/2  (1)

[0130] 平均组成式(1)中，R1为碳数2～12的烯基。具体而言，可列举出乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一碳烯基、十二碳烯基，其中优选2
乙烯基、烯丙基或己烯基。R为选自不具有脂肪族不饱和键的碳数1～12的一价饱和烃基、羟基以及烷氧基中的基团。就碳数1～12的一价饱和烃基而言，其氢原子的一部分可以由卤原子或羟基取代。作为碳数1～12的一价饱和烃基的例子，可列举出：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、蒽基、菲基、芘基等芳基；苄基、苯乙基、萘基乙基、萘基丙基、蒽基乙基、菲基乙基、芘基乙基等芳烷基；以及将这些芳基或芳烷基的氢原子由甲基、乙基等烷基、甲氧基、乙氧基等烷氧基、氯原子、溴原子等卤素原子取代的基团。

[0131] a和b为满足如下条件的数：1≤a+b≤3以及0.0003≤a/(a+b)≤0.33，优选为满足如下条件的数：1.5≤a+b≤2.5以及0.0006≤a/(a+b)≤0.2。其原因在于，若a+b为1以上，则固化物的柔性变高，另一方面，若a+b为3以下，则固化物的机械强度变高。其原因还在于，若a/(a+b)为0.001以上，则固化物的机械强度变高，另一方面，若a/(a+b)为0.33以下，则固化物的柔性变高。

[0132] 作为这样的(B)成分，优选由如下通式表示的直链状的聚有机硅氧烷。

[0133] R63SiO(R62SiO)m1SiR63

[0134] 不过，(B)成分可以在其一部分包含由R6SiO3/2或SiO4/2表示的支链硅氧烷单元，也可以为支链状的聚有机硅氧烷。

[0135] 式中，各R6独立为取代或非取代的一价烃基，可举例示出上述的一价不饱和烃基6
和一价饱和烃基。其中，一个分子中，至少两个R为一价不饱和烃基，优选为烯基，更优选为乙烯基。此外，式中，作为“m1+2”的硅氧烷聚合度为80～3000的范围内的数，更优选为100～
2000的范围的数，更进一步优选为120～1500的范围的数，特别优选为150～1500的范围的数。需要说明的是，“+2”是将两末端的硅氧烷单元进行相加而得到的。在m1+2的值小于所述下限时，有时25℃下的组合物成为液态，有时无法实现作为组合物整体的加热熔融性(热熔性)。此外，在m1+2的值小于所述下限时，对被粘物的粘合性低，有时无法实现实用上充分的粘合力。另一方面，若m1+2大于所述上限，则有时固化后的粘接强度不充分。

[0136] [(C)成分]

[0137] (C)成分是本发明的固化反应性有机硅组合物的主要的成分之一，作为交联剂发挥功能。(C)成分可以为单一的有机氢聚硅氧烷，也可以为两种以上的有机氢聚硅氧烷的混合物。

[0138] (C)成分为一个分子中具有至少两个硅键合氢原子的有机氢聚硅氧烷。在(B)成分或(A)成分具有含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团的情况(即，包含所述的(A1)成分的情况)下，(C)成分含有附加于(A)成分和(B)成分的脂肪族不饱和碳‑碳键的氢化硅烷基(‑SiH)。

[0139] 具体而言，(C)成分为一个分子中具有至少两个硅键合氢原子的聚有机硅氧烷。作为(C)成分中的硅键合氢原子以外的与硅原子键合的基团，可举例示出：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基以及十二烷基等碳原子数1～12的烷基；苯基、甲苯基以及二甲苯基等碳原子数6～20的芳基；苄基和苯乙基等碳原子数7～20的芳烷基；3‑氯丙基和3,3,3‑三氟丙基等卤取代的碳原子数1～12的烷基，从经济性、耐热性的方面考虑，优选甲基和苯基。而且，在(C)成分中的硅原子中，在不损害本发明的目的的范围内，也可以少量键合甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、仲丁氧基以及叔丁氧基等烷氧基、羟基。

[0140] (C)成分的分子结构并不限定，例如，可列举出直链状、具有一部分支链的直链状、支链状、环状或三维网状结构。(C)成分也可以为具有这些分子结构的单独的聚有机硅氧烷，或者具有这些分子结构的两种以上的聚有机硅氧烷的混合物。

[0141] (C)成分的25℃下的粘度并不限定，优选的是，10000mPa·s以下，1～1000mPa·s的范围内，或5～500mPa·s的范围内。其原因在于，若(C)成分的粘度为上述范围的下限以上，则可抑制固化性有机硅组合物(未固化物)对熔融粘度、粘合强度的影响，另一方面，若(C)成分的粘度为上述范围的上限以下，则所得到的组合物的透明性和操作作业性提高。

[0142] 优选的是，(C)成分包含以下的(c1)成分和(c2)成分：

[0143] (c1)分子内具有至少三个硅键合氢原子的有机氢聚硅氧烷；以及

[0144] (c2)在分子链末端具有硅键合氢原子的直链状有机氢聚硅氧烷。

[0145] 成分(c1)是一个分子内具有三个以上的硅键合氢原子的有机氢聚硅氧烷，是在与(B)成分/(A1)成分的氢化硅烷化反应中，作为交联剂发挥功能，根据其添加量调整固化物的硬度的成分。

[0146] 作为这样的(c1)成分，例如，可举例示出：1,3,5,7‑四甲基环四硅氧烷、三(二甲基氢硅烷氧基)甲基硅烷、三(二甲基氢硅烷氧基)苯基硅烷、1‑(3‑环氧丙氧基丙基)‑1,3,5,7‑四甲基环四硅氧烷、1,5‑二(3‑环氧丙氧基丙基)‑1,3,5,7‑四甲基环四硅氧烷、1‑(3‑环氧丙氧基丙基)‑5‑三甲氧基硅烷基乙基‑1,3,5,7‑四甲基环四硅氧烷、分子链两末端三甲基硅烷氧基封端甲基氢聚硅氧烷、分子链两末端三甲基硅烷氧基封端二甲基硅氧烷/甲基氢硅氧烷共聚物、分子链两末端二甲基氢硅烷氧基封端二甲基聚硅氧烷、分子链两末端三甲基硅烷氧基封端甲基氢硅氧烷/二苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端三甲基硅烷氧基封端甲基氢硅氧烷/二苯基硅氧烷/二甲基硅氧烷共聚物、甲基三(二甲基硅烷氧基)硅烷、四(二甲基硅烷氧基硅烷)、分子链量末端三甲基硅烷氧基封端甲基氢聚硅氧烷、分子链量末端三甲基硅烷氧基封端甲基氢硅氧烷/二甲基硅氧烷共聚物、分子链量末端三甲基硅烷氧基封端甲基氢硅氧烷/甲基苯基硅氧烷共聚物、三甲氧基硅烷的水解缩合物、由(CH3)
2HSiO1/2单元和SiO4/2单元构成的共聚物、由(CH3)2HSiO1/2单元、SiO4/2单元以及(C6H5)SiO3/2单元构成的共聚物以及它们的两种以上的混合物。

[0147] 作为作为(c1)成分的聚有机硅氧烷，还可举例示出如下所述的聚有机硅氧烷。需要说明的是，式中，Me、Ph分别表示甲基、苯基，b2、c2、d2、e2分别为正数，不过一个分子中的b2、c2、d2、e2的合计为1。

[0148] (HMe2SiO1/2)b2(PhSiO3/2)c2

[0149] (HMePhSiO1/2)b2(PhSiO3/2)c2

[0150] (HMePhSiO1/2)b2(HMe2SiO1/2)c2(PhSiO3/2)d2

[0151] (HMe2SiO1/2)b2(Ph2SiO2/2)c2(PhSiO3/2)d2

[0152] (HMePhSiO1/2)b2(Ph2SiO2/2)c2(PhSiO3/2)d2

[0153] (HMePhSiO1/2)b2(HMe2SiO1/2)c2(Ph2SiO2/2)d2(PhSiO3/2)e2

[0154] 需要说明的是，(c1)成分可以为由下述平均组成式表示的有机氢聚硅氧烷。

[0155] (HR42SiO1/2)e(R43SiO1/2)f(HR4SiO2/2)g(R42SiO2/2)h(HSiO3/2)i(R4SiO3/2)j(SiO4/2)k5
(RO1/2)l

[0156] 所述平均组成式中，R4为选自不具有脂肪族不饱和键合的碳数1～12的一价饱和烃基、羟基以及烷氧基中的基团。关于碳数1～12的一价饱和烃基、羟基以及烷氧基与上述5
同样。R 为氢原子或碳数1～6的烷基，作为碳数1～6的烷基，可举例示出甲基、乙基、丙基、丁基、己基等。e、f、g、h、i、j、k以及l为满足如下条件的数：e+f+g+h+i+j+k＝1,0≤l≤0.1,
0.01≤e+g+i≤0.2,0≤e≤0.6,0≤g≤0.6,0≤i≤0.4,0.01≤e+f≤0.8,0.01≤g+h≤0.8,
0≤i+j≤0.6。

[0157] 需要说明的是，所述的“HR42SiO1/2”、“R43SiO1/2”、“HR4SiO2/2”、“R42SiO2/2”、4
“HSiO3/2”、“RSiO3/2”以及“SiO4/2”的各构成单元是指分别被称为MH单元、M单元、DH单元、D
5
单元、TH单元、T单元、Q单元的有机氢聚硅氧烷的部分结构的单元，“RO1/2”是指与D单元、DH单元、T单元、TH单元或Q单元中的氧原子键合的基团，是指聚有机硅氧烷中的硅原子键合羟基(Si‑OH)或在聚有机硅氧烷制造中未反应而残留的硅原子键合烷氧基。MH单元主要存在于有机氢聚硅氧烷的分子链末端，DH单元存在于有机氢聚硅氧烷的分子链中。

[0158] 成分(c2)是在分子链末端具有硅键合氢原子的直链状有机氢聚硅氧烷，是在与(B)成分/(A1)成分的氢化硅烷化反应中，作为扩链增长剂发挥功能，改善固化反应物的柔性的成分。

[0159] 作为这样的(c2)成分，例如，可举例示出：1,1,3,3‑四甲基二硅氧烷、1,1,3,3,5,5‑六甲基三硅氧烷、分子链两末端二甲基氢硅烷氧基封端二甲基聚硅氧烷、分子链两末端二甲基氢硅烷氧基封端二甲基硅氧烷/甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端二甲基氢硅烷氧基封端二甲基聚硅氧烷、分子链两末端二甲基氢硅烷氧基封端二甲基硅氧烷/二苯基硅氧烷共聚物以及它们的聚有机硅氧烷的两种以上的混合物。

[0160] 而且，作为这样的(c2)成分，还可以举例示出如下所述的聚有机硅氧烷。需要说明的是，式中，Me、Ph分别表示甲基、苯基，m2为1～100的整数，n2为1～50的整数。

[0161] HMe2SiO(Ph2SiO)m2SiMe2H

[0162] HMePhSiO(Ph2SiO)m2SiMePhH

[0163] HMePhSiO(Ph2SiO)m2(MePhSiO)n2SiMePhH

[0164] HMePhSiO(Ph2SiO)m2(Me2SiO)n2SiMePhH

[0165] 就(C)成分的含量而言，相对于组合物中的所有脂肪族不饱和碳‑碳键1摩尔，(C)成分中的硅键合氢原子成为0.5摩尔以上的量，相对于组合物中的所有脂肪族不饱和碳‑碳键1摩尔，(C)成分中的硅键合氢原子优选成为0.5～50摩尔的量，更优选成为0.5～10摩尔的量，更进一步优选成为0.5～2摩尔的量。

[0166] [(D)成分]

[0167] (D)成分为若不照射高能量射线则不显示活性，通过照射高能量射线而在组合物中显示活性的氢化硅烷化反应用催化剂。(D)成分被称为所谓的高能量射线活化催化剂或光活化催化剂，在本技术领域中是公知的。

[0168] 高能量射线可列举出紫外线、伽马射线、X射线、α射线、电子束等。特别是可列举出紫外线、X射线以及由市售的电子束照射装置照射的电子束，其中，从催化剂活化的效率的方面考虑，优选紫外线，从工业上的利用的观点考虑，优选波长280～380nm的范围的紫外线。此外，照射量根据高能量射线活性型催化剂的种类而不同，在紫外线的情况下，波长2 2
365nm下的累积照射量优选在100mJ/cm～10J/cm的范围内。

[0169] 作为(D)成分的具体例子，可列举出：(甲基环戊二烯基)三甲基铂(IV)、(环戊二烯基)三甲基铂(IV)、(1,2,3,4,5‑五甲基环戊二烯基)三甲基铂(IV)、(环戊二烯基)二甲基乙基铂(IV)、(环戊二烯基)二甲基乙酰基铂(IV)、(三甲基硅烷基环戊二烯基)三甲基铂(IV)、(甲氧基羰基环戊二烯基)三甲基铂(IV)、(二甲基苯基硅烷基环戊二烯基)三甲基环戊二烯基铂(IV)、三甲基(乙酰基乙酰丙酮)铂(IV)、三甲基(3,5‑庚二酮酸酯)铂(IV)、三甲基(甲基乙酰乙酸酯)铂(IV)、双(2,4‑戊二酮酸)铂(II)、双(2,4‑己二酮酸)铂(II)、双(2,4‑庚二酮酸)铂(II)、双(3,5‑庚二酮酸)铂(II)、双(1‑苯基‑1,3‑丁二酮酸)铂(II)、双(1,3‑二苯基‑1,3‑丙二酮酸)铂(II)、双(六氟乙酰基乙酰丙酮)铂(II)，其中，从通用性和获取的容易度的方面考虑，优选(甲基环戊二烯基)三甲基铂(IV)和双(2,4‑戊二酮酸)铂(II)。

[0170] (D)成分的含量是为了固化组合物而必需的量，优选的是，相对于组合物，该催化剂中的金属原子以质量单元计成为1～500ppm的范围内的量，优选成为5～200ppm的范围内的量。

[0171] (固化延迟剂)

[0172] 本发明的组合物还可以包含固化延迟剂。固化延迟剂能抑制氢化硅烷化反应，使固化反应减慢。固化延迟剂可以为单一的固化延迟剂，也可以为两种以上的固化延迟剂的混合物。

[0173] 作为固化延迟剂，可举例示出：2‑甲基‑3‑丁炔‑2‑醇、3,5‑二甲基‑1‑己炔‑3‑醇、2‑苯基‑3‑丁炔‑2‑醇等炔醇；3‑甲基‑3‑戊烯‑1‑炔、3,5‑二甲基‑3‑己烯‑1‑炔等烯炔化合物；1,3,5,7‑四甲基‑1,3,5,7‑四乙烯基环四硅氧烷、1,3,5,7‑四甲基‑1,3,5,7‑四己烯基环四硅氧烷、苯并三唑、三苯基膦、1,2‑双(二苯基膦基)乙烷等。

[0174] (氢化硅烷化反应用催化剂)

[0175] 本发明的组合物可以包含不照射高能量射线就能在组合物中显示活性的氢化硅烷化反应用催化剂。

[0176] 作为氢化硅烷化反应催化剂的例子，可列举出：铂系催化剂、铑系催化剂、钯系催化剂、镍系催化剂、铱系催化剂、钌系催化剂以及铁系催化剂，优选铂系催化剂。作为该铂系催化剂，可举例示出：铂微粉末、铂黑、铂担载二氧化硅微粉末、铂担载活性炭、氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、铂的烯烃络合物、铂的烯基硅氧烷络合物等铂系化合物，特别优选铂的烯基硅氧烷络合物。作为该烯基硅氧烷，可举例示出：1,3‑二乙烯基‑1,1,3,3‑四甲基二硅氧烷、1,3,5,7‑四甲基‑1,3,5,7‑四乙烯基环四硅氧烷、由乙基、苯基等取代了这些烯基硅氧烷的甲基的一部分的烯基硅氧烷、由烯丙基、己烯基等取代了这些烯基硅氧烷的乙烯基的烯基硅氧烷。特别是，从该铂‑烯基硅氧烷络合物的稳定性良好的观点考虑，优选1,3‑二乙烯基‑1,
1,3,3‑四甲基二硅氧烷。此外，从能使该铂‑烯基硅氧烷络合物的稳定性提高的观点考虑，优选在该络合物中添加：1,3‑二乙烯基‑1,1,3,3‑四甲基二硅氧烷、1,3‑二烯丙基‑1,1,3,
3‑四甲基二硅氧烷、1,3‑二乙烯基‑1,3‑二甲基‑1,3‑二苯基二硅氧烷、1,3‑二乙烯基‑1,1,
3,3‑四苯基二硅氧烷、1,3,5,7‑四甲基‑1,3,5,7‑四乙烯基环四硅氧烷等烯基硅氧烷、二甲基硅氧烷低聚物等有机硅氧烷低聚物，特别优选添加烯基硅氧烷。此外，作为除此以外的铂系催化剂，可举例示出含铂系催化剂的热塑性树脂微粒。

[0177] 在此的氢化硅烷化反应用催化剂是不照射高能量射线就显示活性的催化剂，但其中，优选在较低温下也显示活性的催化剂。具体而言，优选在0～200℃的温度范围内在组合物中显示活性，促进氢化硅烷化反应的催化剂。

[0178] 氢化硅烷化反应用催化剂的含量根据催化剂的种类和组合物的种类不同，通常相对于组合物，该催化剂中的金属原子以质量单元计优选在0.01～100ppm的范围内，更优选在0.1～50ppm的范围内。

[0179] (其他成分)

[0180] 本发明的组合物可以根据需要包含其他聚有机硅氧烷、粘接性赋予剂、二氧化硅、玻璃、氧化铝、氧化锌等无机质填充剂；聚甲基丙烯酸酯树脂等有机树脂微粉末；荧光体、耐热剂、染料、颜料、阻燃性赋予剂、溶剂等。这些任意成分的添加量及其方法是本领域技术人员公知的。

[0181] 本发明的组合物优选为无溶剂型，但例如为了使本发明的组合物成薄膜状，或通过印刷而涂布为所期望的图案，也可以向本发明的组合物中添加溶剂。作为可使用的溶剂，只要是溶解本发明的组合物，提供均匀的溶液的溶剂则不限定。具体而言，可举例示出：正己烷、正戊烷、正辛烷、异辛烷、十氢化萘等脂肪族烃；甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烃；二异丙基醚、二丁基醚、四氢呋喃等醚类；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯类；丙二醇单甲基醚乙酸酯、二丙二醇单甲基醚乙酸酯等二醇酯类。

[0182] (制造方法)

[0183] 本发明的组合物可以通过混合(A)～(D)成分以及根据需要的其他任意成分来制造。本发明的组合物可以在使用时混合来制备，优选在使用前预先混合来制备。

[0184] 本发明的组合物优选为(A)～(D)成分共存的一液型。

[0185] 本发明的组合物例如可以通过一边将(A)～(C)成分在80℃～120℃的温度范围下进行加热混炼，一边添加(D)成分并混合来制备。在所述温度范围中，组合物整体软化，能使(D)成分整体地均匀分散，因此，特别是具有下述实际利益：在片材等成型时能避免固化不良和粘接时的局部的内聚破坏。另一方面，在温度低于所述下限时，有时软化变得不充分，即使使用机械力也难以使(D)成分整体地均匀分散。相反地，若温度高于所述上限，有时(D)成分在混合时反应，整体显著地增粘或固化而失去加热熔融性，因此不优选。特别是，本发明的组合物在100℃下的熔融粘度低，因此均匀混合性优异。在本制造方法中使用的粉体混合机并不限定，只要是具备加热/冷却功能的捏合机、班伯里密炼机、亨舍尔混合机、行星式混合机、双辊研磨机、三辊研磨机、罗斯式搅拌机、LABO PLASTOMILL等分批(间歇)式，具备加热/冷却功能的单轴挤出机、双轴挤出机等连续式的加热混炼装置即可，并不特别限定，但可根据处理时间的效率和剪切发热的控制能力来选择。若考虑处理时间的方面，可以为单轴挤出机、双轴挤出机等连续式，也可以为LABO PLASTOMILL等间歇式的混合机。

[0186] 本发明的在25℃下为非流动性，进而具有加热熔融性的固化反应性有机硅组合物进一步优选通过由以下两个工序构成的制法来制备。

[0187] 工序1：从在有机溶剂中溶解有(A)成分的聚有机硅氧烷树脂和一部分或全部的(B)成分的直链状或支链状二聚有机硅氧烷的溶液中，在150℃以上的温度下进行有机溶剂的去除，得到热熔性的固体成分的工序；

[0188] 工序2：向工序1中得到的热熔性的固体成分中加入(C)成分的有机氢聚硅氧烷和(D)成分的氢化硅烷化反应用催化剂后，在120℃以下的温度下一边加热熔融一边进行混炼的工序。

[0189] 在工序1中，为将热熔性的有机硅成分，即(A)成分的聚有机硅氧烷树脂与一部分或全部的(B)直链状或支链状聚有机硅氧烷混合的工序，出于提高两成分的混合效率的目的，优选的是，首先，在有机溶剂中溶解这些成分，进而在150℃以上，优选为200℃以上的温度下去除有机溶剂。此外，也可以将在工序2中混合的(C)成分的有机氢聚硅氧烷的一部分或全部在该工序中一并混合。

[0190] 将(A)成分的聚有机硅氧烷树脂、一部分或全部的(B)直链状或支链状二聚有机硅氧烷以及其他任意的成分(其中，(D)成分的氢化硅烷化反应用催化剂除外)在有机溶剂中分散或溶解的工序，代表性地为使用利用机械力的混合或搅拌装置的工序。在本发明中使用的(A)成分的聚有机硅氧烷树脂和(B)成分的直链状或支链状二聚有机硅氧烷在有机溶剂中是可溶的。而且，所述的聚有机硅氧烷树脂在工业上一般在溶解于有机溶剂的状态下合成。因此，将在有机溶剂中溶解有聚有机硅氧烷树脂的溶液与所述的直链或支链状聚有机硅氧烷在溶液体系中物理上均匀混合是比较容易的。作为利用机械力的混合或搅拌装置，没有特别限制，可列举出具备加热/冷却功能的捏合机、班伯里密炼机、罗斯式搅拌机、Hobart搅拌机、牙科搅拌机、行星式混合机、捏合混合机、均质搅拌机(homo‑mixer)、桨叶混合机(paddle mixer)、管线混合器(line mixer)、均质分散器、螺旋桨搅拌机、真空式捏合机、高速分散器、LABO PLASTOMILL以及亨舍尔混合机等分批(间歇)式装置。

[0191] 通过一边将包含有机溶剂的上述的混合物在150℃以上，优选200℃以上的温度下进行加热处理一边进行有机溶剂的去除，能得到热熔性的固体成分。在此，有机溶剂的去除优选一边进行均匀混合一边进行，可以在具备加热处理单元的、利用上述的机械力的混合或搅拌装置中进行，但本发明的工序1特别优选使用具备加热功能的单轴挤出机、双轴挤出机、连续捏合机等连续式的加热混炼装置。优选的是，通过将包含有机溶剂的上述的混合物通过加热至200℃以上的挤出机等连续式的加热混炼装置进行处理，能够去除有机溶剂，连续回收为热熔性的固体。

[0192] 工序2是在工序1中得到的A)成分的聚有机硅氧烷树脂与(B)成分的直链状或支链状聚有机硅氧烷的混合物中，混合(C)成分的有机氢聚硅氧烷和(D)成分的氢化硅烷化反应用催化剂的工序，为了在催化剂的存在下不使固化反应进行而混炼各原料，最终得到具有热熔性的固化性有机硅组合物，该工序中的温度管理成为重要的要素。即，该工序中的热历史，特别是，将暴露于高温的时间抑制为短时间是重要的，

[0193] 优选在配合了(A)成分的聚有机硅氧烷树脂、(B)成分的直链状或支链状聚有机硅氧烷和(C)成分的有机氢聚硅氧烷以及任意的成分后，配合(D)成分的氢化硅烷化反应用催化剂，将配合了该(D)成分后的加热混炼温度优选保持为120℃以下。配合(D)成分前的温度可以在高于120℃的温度(例如150℃)下进行，如果能够进行温度控制，有时为了改善混合效率而优选。

[0194] 此外，一部分的(B)成分可以单独配合，或与(C)成分或(D)成分事先混合而配合。需要说明的是，为了从组合物中去除后述的气泡，工序2优选通过真空泵等脱气机构在脱气条件下进行。

[0195] 工序2也可以在工序1中说明的分批(间歇)式装置且具备温度调节机构，优选进一步具备脱气机构的混合或搅拌装置中实施，但从能连续将添加物分为几点投入的观点考虑，优选使用单轴挤出机、双轴挤出机、连续捏合机等连续式的加热混炼装置。特别是，优选使用具备温度调节机构和脱气机构的双轴挤出机。

[0196] 在作为工序2的前阶段的工序1中，可得到加热至150℃以上的热熔性的混合物(compound)。该混合物为热熔性的固体成分，在室温下不具有流动性，不包含有机溶剂和其他挥发成分。而且，该混合物在150℃以上的温度下具有流动性，因此可以在工序1之后不进行特别的冷却操作等，直接供给(进料)至工序2中的混炼装置，优选双轴挤出机等连续式的加热混炼装置。另一方面，在分开工序1和工序2的情况下，一边对所得到的热熔性的混合物(compound)进行再加热使其熔融，一边供给至工序2中使用的混炼机，作为该方法，可列举出后述的大批量熔化器(bulk melter)的使用。

[0197] 在利用双轴挤出机实施工序2的情况下，各成分向双轴挤出机的供给位置、供给顺序并不特别限定，此外，可以将多个成分在同一位置供给，但优选的是，在最上游(供给位置1)，在加热熔融的状态下连续供给(进料)在工序1中得到的热熔性的固体成分，在其下游部(供给位置2)连续供给(进料)(C)成分，进而在其下游部(供给位置3)连续供给(进料)(D)成分。像这样，通过向使螺杆连续旋转的双轴挤出机依次投入各成分，能高效地混合各成分，仔细控制构成双轴挤出机的筒的温度，通过这些，能兼顾高混合效率和抑制、控制工序中的热历史。例如，能分别独立地控制从供给位置1至供给位置2，从供给位置2至供给位置3，以及供给位置3以后的温度，根据需要，也能够进一步仔细地控制。例如，在供给位置3处供给(进料)了(D)成分的氢化硅烷化反应用催化剂后，只要能在120℃以下的温度下混炼，则能在高于120℃的温度(例如，150℃)下进行比其靠上游的温度控制，从混合效率的方面考虑也是优选的。

[0198] 而且，在工序2中，为了从组合物中去除气泡，优选利用真空泵等脱气机构在脱气条件下进行。

[0199] 在上述中，将热熔性的固体成分供给(进料)至加热混炼装置的方法没有特别限制，通过使用具有温度调节单元(具体而言，可列举出具有加热/冷却机构的罐和以温度的维持管理为目的的夹套)的定量泵和供给管线，能每单元时间将一定量的热熔性的固体成分供给(进料)至双轴挤出机等连续式的加热混炼装置。在定量泵中，只要将该固体成分的温度管理为其软化点以上，优选为150℃以上，则该热熔性的固体成分可在具有加热熔融的流动性的状态下供给(进料)至加热混炼装置。作为包含该定量泵的系统，可以使用市售的系统，可列举出GRACO公司制大批量熔化系统、Nordson公司制的大批量熔化器等。

[0200] 此外，将(C)成分供给(进料)至加热混炼装置的方法没有特别限制，根据其25℃下的粘度、供给量，从具有定量供给性的泵中选择。例如，可列举出齿轮泵、柱塞泵、压力泵等。

[0201] 在(D)成分的氢化硅烷化反应用催化剂在25℃下为固体的情况下，优选以与(B)成分预先混合的液态的母粒的形式供给。供给装置从具有定量供给性的泵中选择，例如，可列举出齿轮泵、柱塞泵、压力泵等。

[0202] 在工序2中，在供给固化延迟剂的情况下，可以与(C)成分的有机氢聚硅氧烷一起供给，也可以与(B)成分的氢化硅烷化反应催化剂一起供给，还可以在工序1中混合(A)成分与(B)成分时一并混合。

[0203] 如后述的粘合片材的制造方法所示，通过连续进行如下工序，能制造粘合片材：接着本工序2，层叠在具备至少一个剥离面的膜之间的工序(工序3)；以及使所得到的层叠体在辊之间拉伸，成型为具有特定的膜厚的固化性有机硅片的工序(工序4)。

[0204] [组合物的使用]

[0205] 本发明的组合物在25℃下为非流动性，并且具有充分的韧性，还具备上述的加热熔融性，并且在未反应的状态下具有充分的粘合性，因此能成型为所期望的形状来使用，并且通过配置于特定的被粘物上，能用作加热熔融性粘合材料。

[0206] 关于本发明的组合物的加热熔融性如上所述。本发明的组合物优选在80℃以上进行加热熔融后冷却，由此能加工为各种形状的物体，例如，可以制成厚度为5μm～5mm的片状、粉体状或平板状。具体而言，本发明的组合物使用具有加热、挤出功能的装置进行加热熔融，能加工为所期望的形状的物体。需要说明的是，只要不进行紫外线等高能量射线照射而开始固化反应，该物体维持固化反应性和加热熔融性，因此作为加热熔融性粘合材料，特别优选以构件、部件或片材等形态利用。

[0207] 如后所述，本发明的组合物本身为粘合材料，但通过进行紫外线等高能量射线照射而进行固化反应，形成粘合性的固化物(包括半固化物)。因此，本发明的组合物作为各种灌封剂、封装剂、粘接剂/粘合剂是有用的，优选作为光学粘合剂/粘接剂是有用的，特别是，作为显示器用光学粘合剂/粘接剂是有用的。特别是，本发明的组合物在固化反应前的状态下，具备用于临时固定的充分的粘合力、加热熔融性，因此能够形成容易随动于被粘物的凹凸、间隙的间隙填充性优异的粘合材料层。而且，其固化物在高温或高温/高湿下着色少，不易产生浑浊，因此作为构成显示装置(显示器)、太阳能电池模块等层叠体的构件之间的固定层、粘接层是极其有用的。

[0208] 本发明的组合物的粘合力没有特别限制，但使用在固化反应前的状态下、在两张玻璃板之间形成有由固化反应性有机硅组合物形成的200μm厚的固化性层的试验体，通过JIS K 6850规定的方法测定出的该固化性层的剪切粘接强度优选为0.1MPa以上。

[0209] [半固化反应(增粘体或热塑体的形成)]

[0210] 本发明的组合物具有通过后述的高能量射线的照射而开始固化反应，形成具备粘合性的固化物的性质，但根据需要，也可以仅进行局部的固化反应而形成半固化物。在此，“半固化状态”是指，作为固化反应进行的结果，组合物能够形成在包含室温(25℃)的低温区域(15～80℃)中不具有流动性的增粘体即非流动性的、在100℃下显示出流动性的热塑体，此外，依然维持固化反应性，通过设定高能量射线进一步照射的继续或放置/加热等固化条件，固化反应进一步进行的状态，将该半固化状态的固化反应物称为“半固化物”。需要说明的是，将达到固化反应进行的结果是组合物的固化反应停止而失去固化反应性，固化反应不会再进行的状态的状态称为“正式固化状态”。此外，增粘体是指，25℃下的粘度在组合物的初始粘度的1.5倍至100倍之间。此外，热塑体是指，100℃下的粘度为1000000mPa·s以下。

[0211] 半固化反应可以通过在本发明的组合物完全或最终地固化前，限制固化的任意的方法来实施。例如，通过高能量射线使(D)成分活化时，可以通过限定高能量射线量而限制催化剂的活化，来实施半固化。

[0212] 或者，除了(D)成分以外，在本发明的组合物中配合(D)成分以外的氢化硅烷化反应用催化剂，在不照射高能量射线的状态下进行氢化硅烷化反应也能实施半固化。在该情况下，例如，通过在低于150℃，优选低于125℃，进一步优选低于100℃的温度下加热所述组合物来进行氢化硅烷化反应，能使其半固化。加热时间也取决于组合物中的各成分的种类和配合量，但通常为0.2～4小时，优选为0.5～2小时。

[0213] (固化物)

[0214] 本发明的固化反应性有机硅组合物通过对本发明的组合物(或其半固化物)照射紫外线等高能量射线，使作为(D)成分的氢化硅烷化催化剂活化，组合物中的氢化硅烷化反应进行，由此能形成固化物。高能量射线的种类如上所述。照射量根据高能量射线活性型催2 2
化剂的种类而不同，在紫外线的情况下，365nm下的累积照射量优选在100mJ/cm ～100J/cm
2 2 2 2
的范围内，也可以在500mJ/cm～50J/cm 的范围内，也可以在500mJ/cm ～20J/cm 的范围内。即，本发明的固化反应性有机硅组合物可以以紫外线等高能量射线的照射为触发条件使固化反应开始。需要说明的是，作为(D)成分的氢化硅烷化催化剂一旦活化，即使停止照射高能量射线，固化反应也在室温等下经时地进行，形成固化物。

[0215] 本发明的固化物可以用作各种材料。将本发明的固化反应性有机硅组合物固化而成的固化物的硬度并不特别限定，能形成在25℃下由JIS K2220规定的针入度(以下，简称为“针入度”)为70以下的凝胶状的固化物至肖氏D硬度为80的较硬质的树脂状固化物[0216] 本发明的固化物优选为透光性，更优选为透明。透光性，特别是透明的固化物能适合用于光学用途。就本发明的固化物而言，优选的是，依照JIS K 7105测定出的光路长度6mm，25℃下的平行透光率为90％以上，200℃下的平行透光率为25℃下的平行透光率的
99％以上的值。

[0217] 本发明的固化物可以具有粘合性(压敏粘接性)。固化物的粘接力或粘合力并不特别限定，优选的是，在两张玻璃板之间形成由本发明的固化反应性有机硅组合物的固化物形成的200μm厚的固化物层，通过JIS K6850规定的方法测定出的该固化物层的剪切粘接强度为0.4MPa以上。需要说明的是，本发明的固化物对被粘物的剥离模式可以是界面剥离，也可以是粘合材料层的内聚破坏(永久粘接)。特别是，通过选择本发明的组合物的(B)成分，能根据期望设计由所述固化物形成的粘合材料层的粘合力和对被粘物的粘接模式，特别是，从被粘物剥离时不易产生内聚破坏的粘合材料层的设计也容易。

[0218] 本发明的固化物可以具有一定的伸缩性或柔性。因此，也可以将本发明的固化物用作弹性粘合构件。

[0219] (粘合材料)

[0220] 本发明的固化反应性有机硅组合物及其固化物可以用作粘合材料。

[0221] 本发明的粘合材料可以具备高粘接力，能够与各种被粘物良好地粘合或粘接。此外，本发明的粘合材料能够在从被粘物剥离时形成不易产生内聚破坏的粘合层，但根据用途不限于此，也可以伴有内聚破坏

[0222] 因此，将本发明的固化反应性有机硅组合物及其固化物粘合材料层从被粘物剥离时的动作可以根据用途优选地控制。例如，在期待作为(压敏)粘合剂的作用的用途中，被粘物表面的残留物可以不存在，或即使存在也是稍微存在。另一方面，根据用途示出显示内聚破坏的高粘接性也不会成为问题。

[0223] 本发明的固化反应性有机硅组合物可以在固化反应前，作为加热熔融性粘合材料用作成型性、间隙填充性以及粘合力优异的粘合材料。此外，本发明的固化反应性有机硅组合物的固化物实质上失去了加热熔融性和固化反应性，但也能用作粘合力优异的粘合材料。因此，由固化反应性有机硅组合物形成的粘合材料也可以在对构件进行临时固定，或使活用了对凹凸、间隙的间隙填充性的粘合材料层形成于被粘物，进行被粘物之间的临时固定、配置以及贴合，然后对由该固化反应性有机硅组合物形成的粘合材料照射紫外线等高能量射线，在被粘物之间形成由固化物形成的粘合材料。此外，就由本发明的固化反应性有机硅组合物的固化物形成的粘合材料而言，其本身可以用作压敏粘接材料，因此也可以利用本发明的固化反应性有机硅组合物的加热熔融性成型为片状等之后使其固化，作为具有所期望的形状的粘合构件单独处理。

[0224] [层叠体]

[0225] 可以提供一种具备由本发明的固化反应性有机硅组合物形成的层或由该组合物的固化物形成的层或构件的层叠体。所述层叠体没有特别限制，但可以是层叠于粘合性片材(包括粘接性片材压敏粘接(PSA)性片材)、它们具备剥离层的片状构件的剥离性的层叠体，也可以是选自具备由所述固化反应性有机硅组合物形成的层或由使该组合物发生固化反应而得到的固化物形成的层的显示装置、电子部件或太阳能电池模块中的至少一种的物品。

[0226] [粘合性片材]

[0227] 就本发明的粘合片材而言，在至少一个片基材上具备由本发明的固化反应性有机硅组合物或其固化物(包括半固化物)形成的至少一个粘合材料层。需要说明的是，粘合片材包含粘接片材或以压接为目的的压敏粘接片材，其粘接状态可以是从被粘物剥离时成为界面剥离的状态，也可以是剥离时伴有粘合材料层的内聚破坏的永久粘接状态。

[0228] 本发明的粘合片材的粘合材料层为本发明的固化反应性有机硅组合物(未固化物)、上述的半固化物或正式固化物，根据其用途和使用目的，以选择未固化、半固化或正式固化状态的形式提供。本发明的粘合材料能够构成在25℃下不具有流动性，在未固化的状态下具有足以临时固定的粘合力且通过加热熔融能够自如成型的粘合材料层，例如，也可以如以下那样利用。需要说明的是，不言而喻的是，在由通常的固化物形成的粘合层中，以下的使用本质上是不可能的。

[0229] [粘合性片材的使用方法]

[0230] 本发明的粘合性片材例如可以如以下那样使用。即，在具备剥离层的片材(剥离膜)上形成由未固化的本发明的组合物或半固化状态的本发明的组合物形成、具备加热熔融性的粘合材料层的粘合性片材。接着，将所述粘合片材从剥离膜上剥离，将露出的粘合材料层粘合于作为目标的基材(被粘物)上后，加热至该粘合层的熔融温度以上。通过本操作，粘合层良好地密合于基材表面，此外，在表面存在高低差等的情况下，能随动于该高低差。也可以在经固化操作、剥离操作形成的粘合剂层上放置第二基材，将两者粘合。所述基材只要是对紫外线等高能量射线透明或具有透射部的基材，则在未固化的状态下，使该基材在一定的温度下粘合后，对粘合材料层照射紫外线等高能量射线，也能够构成层叠体。

[0231] [粘合性片材的构成]

[0232] 上述片状基材的种类并不特别限定，可举例示出纸板、瓦楞纸板、粘土涂层纸以及聚烯烃层压纸，特别举例示出：聚乙烯层压纸、合成树脂膜/片、天然纤维布、合成纤维布、人工皮革布、金属箔。特别优选合成树脂膜/片，作为合成树脂，可举例示出：聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、环聚烯烃、尼龙。特别是在要求耐热性的情况下，优选聚酰亚胺、聚醚醚酮、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶聚芳酯、聚酰胺酰亚胺、聚醚砜等耐热性合成树脂的膜。另一方面，在显示设备等要求可见性的用途中，优选透明基材，具体而言，优选聚丙烯、聚苯乙烯、聚偏氯乙烯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、PEN等透明材料。

[0233] 上述片状基材的厚度没有特别限制，可以根据用途以所期望的厚度进行设计。

[0234] 另一方面，在将本发明的粘合性片材的厚度设计为薄的情况下，如后所述，需要使熔融物直接利用辊等进行拉伸的工序，或者基于热压等的轧制工序等，片基材也暴露于热、压力中，有时产生变形，因此优选使用所需的厚度的片基材。例如，在聚对苯二甲酸乙二醇酯的情况下，优选为50μm以上，进一步优选为75μm以上，根据条件、使用用途，可以使用达到300μm左右的厚基材。

[0235] 而且，为了使支承膜与后述的剥离层或压敏粘接层的密合性提高，也可以使用进行了底涂处理、电晕处理、蚀刻处理、等离子体处理的支承膜。此外，与膜状基材的压敏粘接层面相反的面可以是进行了防伤、防污、防指纹附着、防眩、防反射、防带电等处理等的表面处理的面。

[0236] 在本发明的粘合性片材中，优选的是，片状基材具备至少一个剥离层，该剥离层与粘合材料层接触。由此，能从片状基材上容易地剥离粘合材料层。剥离层有时也称为剥离衬底、隔离件、脱模层或者剥离涂层，优选为硅系剥离剂、氟系剥离剂、醇酸系剥离剂或氟硅系剥离剂等具有剥离涂布能力的剥离层，也可以为在基材表面物理地形成微细的凹凸，或由本发明的固化反应性有机硅组合物或其固化物形成的粘接材料层不易附着的基材本身。

[0237] 特别是在本发明的层叠体中，优选使用使氟硅系剥离剂固化而成的剥离层作为剥离层。

[0238] 在此，氟硅系的剥离剂是指，包含在一个分子中具有与硅原子键合的含氟取代基的一种以上的聚有机硅氧烷的固化性聚有机硅氧烷组合物，特别优选使用包含在分子内含有选自全氟丁基乙基等氟烷基和全氟聚醚基中的一种以上的含氟取代基的聚有机硅氧烷的固化性聚有机硅氧烷组合物。需要说明的是，包含含氟取代基的聚有机硅氧烷还可以在同一个分子内具有烯基等固化反应性基团，也可以组合包含两种以上的不同的含氟取代基的聚有机硅氧烷，以特定的混合比使用。

[0239] 在本发明的粘合片材具有在两个片基材之间层叠有本发明的固化反应性有机硅组合物或其固化物(包括半固化物)的结构的情况下，优选设计成在各个片基材与粘合性的有机硅组合物的剥离力之间具有一定的剥离力差。剥离力的控制可以根据所述的氟硅系的剥离剂的选择、交联结构/交联密度的选择以及剥离层的厚度来进行。在本发明的实施中，可以从市售品中选择具有适当的剥离力的剥离涂膜，也可以适当设计赋予所期望的剥离特性的膜并使用。

[0240] [粘合性片材的制造方法]

[0241] 本发明的粘合性片材例如可以根据需要在片状基材上对本发明的固化反应性有机硅组合物(未固化物)进行加热熔融并涂布，形成规定的厚度的粘合性层，直接或根据需要使该粘合性层半固化或正式固化来制造。需要说明的是，未固化、半固化、正式固化状态的形成以及各状态的优点如上所述，可以根据需要区分使用。以下，该粘合片材有时也称为“由固化反应性有机硅组合物形成的片材”。

[0242] 作为向上述片状基材的涂布方法，可以无限制地使用：气刀涂布、使用了幕涂流动涂料器(curtain flow coater)等的幕涂、逗号涂布、迈耶棒(Mayer Bar)、模头涂布、具有加热/加压功能的喷枪、敷料器、点胶机(dispenser)或、成型机、具有加热/加压/抽吸功能的桶(pail)或鼓式泵(drum pump)、单轴或双轴的连续挤出机等其他公知的以形成层为目的使用的方法。此外，在涂布本发明的固化反应性有机硅组合物(未固化物)的情况下，特别优选通过加热至80℃以上来涂布熔融的组合物，上述的加热也可以使用具有挤出功能的装置来进行加热熔融并涂布。此外，优选的是，涂布为片状的本组合物通过间歇式的冷轧、旋转辊等将其片材的厚度控制为特定的厚度。

[0243] 进一步优选的是，除了在所述的固化反应性有机硅组合物的制造中优选的工序1和工序2以外，还通过包括以下的两个工序的制法来制备本发明的粘合片材。

[0244] 工序3：将工序2中得到的加热熔融后的混合物层叠在具备至少一个的剥离面的片基材之间的工序；以及

[0245] 工序4：使工序3中得到的层叠体在辊之间拉伸，成型具有特定的膜厚的由固化反应性有机硅组合物形成的片材的工序。

[0246] 而且，这些工序3和4接着所述工序2，利用为了能够进行连续的操作而设计的装置进行制造，不仅提高制造整体的效率，还将工序中的热历史，特别是暴露于高温下的时间抑制为短时间，因此优选。

[0247] 此外，作为固化反应性有机硅组合物，优选使用100℃下的熔融粘度为100000Pa·s以下的固化反应性有机硅组合物，可以在更低温、低压下实施将工序3和工序4中实施的熔融物直接利用辊等进行拉伸的工序，或者基于热压等的轧制工序等。

[0248] 工序3是将工序2中得到的加热熔融后的混合物层叠于具备至少一个剥离面的片基材之间的工序，是为了在工序4中进行加压成型的预备工序。通过形成将工序2中得到的混合物夹入片基材之间的层叠体，从该剥离性片材上进行基于辊拉伸的加压成型，能得到片状的成型物，并且在成型后，能利用剥离面从该片状的成型物上仅去除剥离性片材。

[0249] 在该工序3中，在此之前的工序2中得到的加热熔融后的混合物层叠于两张片基材之间。取决于由所得到的固化反应性有机硅组合物片的使用形态，但优选两张片基材均具有剥离面，特别优选在工序3中，在工序2中得到的混合物层叠于各个片基材的剥离面之间。通过采用这样的层叠形态，经过工序4中的加压成型、之后的任意的裁断，能得到将由薄层状的固化反应性有机硅组合物形成的片材夹在剥离性片材之间的、能从两面剥离的层叠片，使用时，所形成的由固化反应性有机硅组合物形成的片材不会破损，可以剥下两面的剥离性片材基材而仅使由固化反应性有机硅组合物形成的片材(＝粘合片材)露出。

[0250] 在工序3中，将工序2中得到的混合物任意地进行了临时成型后，层叠于两张片基材。其工序没有特别限制，可通过在工序2中得到的混合物通过在一方的片基材的剥离层上排出或涂布而供给，从该混合物上贴合另一方的片基材的剥离层来形成层叠体。此时，在连续的由固化反应性有机硅组合物形成的片材的制造工序中，各片基材经由旋转式的辊被搬运至工序2的混合物的供给位置，进行向膜之间的层叠操作。旋转式的辊径和宽度没有特别限制，但理想的是能在宽度方向上均匀加压的结构。加压方法没有特别限制，优选气缸或油压式。

[0251] 工序3中的向工序2中得到的混合物的片基材之间的供给量根据其制造速度、规模来设计。作为一个例子，可以以1～10kg/小时的供给量将工序2中得到的混合物供给至片基材之间，但不言而喻的是并不限定于此。不过，在工序3中，将工序2中得到的混合物层叠于片基材之间的量需要根据在工序4中设计的由固化反应性有机硅组合物形成的片材的平均厚度来决定，并且需要为在工序4中能够进行轧制加工的厚度。

[0252] 在工序1中得到的混合物的加热熔融粘度低，富有流动性的情况下，优选的是，在工序3中，工序2中得到的加热熔融后的混合物使用模头和喷嘴一边成型为片状或绳状(包括从细口径的孔部排出的棒状成型物)一边排出，层叠于片基材之间。在此，模头用于将该混合物临时成型，其种类、临时成型时的厚度没有特别限制，可以使用具备能加热的结构的T型模头或拉条模头(strand die)，临时成型为具有100～2000μm(＝2mm)的范围的厚度的大致片状，并且优选。而且，根据需要，也可以使用使这些T型模头或拉条模头的排出口对于排出面(水平方向)变形为扁平状的模头。

[0253] 在工序2中得到的混合物的加热熔融粘度低，富有流动性的情况下，在上述的临时成型后，在作为工序4的前工序或工序4中，优选包括对工序3中得到的层叠体整体进行冷却或温度调节的工序。其原因在于，通过将加热熔融物冷却而成为固体状，有效地进行工序4中的加压成型。该冷却工序没有特别限制，但可以通过将利用冷却辊、冷风等将供给或层叠至片基材上的混合物使用空冷或者冷却溶剂等冷却单元在‑50℃～室温的范围内进行冷却来进行。

[0254] 另一方面，在工序2中得到的混合物的加热熔融粘度高，流动性低的情况下，若在工序3中将层叠体整体冷却，则混合物的粘度变得过高，难以控制膜厚，因此作为工序4的前工序或工序4，优选包括将所述的层叠体整体在80～120℃之间进行温度调节的工序。需要说明的是，对于温度调节的详情在工序4中进行说明。

[0255] [工序4]

[0256] 工序4是使在上述的工序3中得到的层叠体在辊之间拉伸，成型具有特定的膜厚的由固化反应性有机硅组合物形成的片材的工序，是从片基材上对工序2中得到的混合物进行加压拉伸，成型为均匀的片材的形态的工序。轧制辊的组数可以单一也可以为多个。

[0257] 工序4中的轧制加工可以使用辊轧制等公知的轧制方法对工序3中得到的层叠体进行。特别是，在辊轧制的情况下，具有能通过调整辊之间的间隙来设计所期望的厚度的由固化反应性有机硅组合物形成的片材的优点，例如，通过以平均厚度在10～2000μm的范围内将辊之间的间隙调整为固定并进行轧制，能得到平坦性优异且上述的片表面和片内部的缺陷极少的片材。更详细而言，在辊轧制的情况下，特别优选的是，以相对于作为目的的由固化反应性有机硅组合物形成的片材的平均厚度在1.5～4.0倍的范围内调整辊之间的间隙。

[0258] 通过工序4进行拉伸，由此能得到实质上平坦的、厚度10～2000μm的由固化反应性有机硅组合物形成的片材。将工序2中的加热熔融后的混合物通过工序3以层叠于剥离性膜之间的形态进行辊拉伸，由此能得到包含低缺陷且基于剥离的操作作业性优异，具有热熔性的粘合片材的剥离性层叠体。此外，通过装配膜厚计，能够对工序3中得到的层叠体进行膜厚测定，膜厚调整变得容易，此外能对膜厚的管理进行管理。

[0259] [工序4中的温度调节]

[0260] 在工序4中，在使工序3中得到的层叠体在辊之间拉伸的情况下，优选的是，该辊还具备温度调节功能，在辊轧制时进行层叠体整体的温度调节，根据需要进行加热或冷却。通过该温度调节，具有下述实际利益：能稳定地保持辊之间的间隙，改善所得到的具有热熔性的粘合片材的平坦性和均匀性(膜厚的均匀性)。具体的温度调节的范围可以根据片基材的耐热性、粘合片材的厚度(设计厚度)、其反应性等适当设计，但大致在5～120℃的范围内。

[0261] 在工序2中得到的加热熔融后的混合物的熔融粘度高的情况下，若混合物的温度在利用辊进行层叠的时间点显著下降，则有时混合物的粘度变得过高，膜厚的控制变难。为了避免该情况，在混合物的加热熔融粘度高的情况下，需要不降低混合物的温度而供给于旋转式的辊。通过实施将辊本身加热至80～120℃的温度范围、尽可能地缩短作为双轴挤出机等连续式的加热混炼装置的出口的模头与辊的距离等处置，能以与加热混炼装置的出口温度几乎相同的温度向旋转式辊供给混合物，能够防止粘度上升。

[0262] 另一方面，在若混合物的温度、辊本身的温度显著高于120℃，则恐怕加热固化性的混合物的反应会进行，在使用的膜的耐热性低的情况下，恐怕膜会在拉伸中产生褶皱等，因此在该步骤中需要精密的温度控制。

[0263] [从工序2开始至工序4结束为止的时间的控制]

[0264] 从工业上量产的观点考虑，优选所述工序2至工序4为连续工序，但在处理作为热熔性的组合物的热固化性的组合物的情况下，如上所述，若从工序2的某一点(供给点2)长时间暴露于高温，则成为组合物的固化反应能够进行的状态，有时对最终得到的由热熔性的固化反应性有机硅组合物形成的片材的固化性造成不良影响。为了防止该情况，上述的混炼中的温度管理变得重要，而且，工序2至工序4结束直至所得到的片材的冷却开始的时间为短时间，具体而言，优选为30分钟以内，优选为15分钟以内，进一步优选为5分钟以内。在制造工序中，若暴露于高温的时间在所述范围内，则即使生产由热固性的固化反应性有机硅组合物形成的片材，反应也不进行，能够制造热熔性优异的片材。

[0265] [裁断工序]

[0266] 通过工序4，能得到在剥离性片材之间夹装有由热熔性的固化反应性有机硅组合物形成的片材的剥离性层叠体，但可以任意包括对包含该片材的层叠体进行裁断的工序。由此，能得到包含所期望的尺寸的热熔性的片材的剥离性层叠体。裁断的装置并不限定，但优选能在宽度方向和长度方向上连续裁断的装置，期望能调整管线速度。若使用Soltec工业株式会社制的切片机则能连续裁断。在裁断的装置中，若具有异物检查机，则能在裁断前感测并标记异物而去除。

[0267] [旋转式辊以后的轧制线]

[0268] 此外，通过工序4，成为在剥离性片材之间夹装有由热熔性的固化反应性有机硅组合物形成的片材的剥离性层叠体的状态，但若存在极端的U字的轧制线，则膜容易从有机硅片剥离，因此作为轧制线，优选拉伸的旋转式的辊以后为直线。从该理由考虑，在裁断工序前避免利用卷取装置等进行卷取较好，优选在连续裁断工序中切割为所期望的尺寸。

[0269] [以品质管理等为目的的任意的工序]

[0270] 通过工序4，成为在剥离性片材之间夹装有由热熔性的固化反应性有机硅组合物形成的片材的剥离性层叠体的状态，但之后，也可以包括实用上以品质管理为目的的工序(例如，对计测特性值、有无异物进行管理的工序)，并且优选。该工序优选通过具备照相机、摄像机等光学的测定单元的异物感测装置来进行。

[0271] 本发明的粘合性片材也可以通过将由未固化状态的固化反应性有机硅组合物形成的粘合材料层，例如将粘合性层应用于被粘物后照射高能量射线，使该粘合性层所包含的固化反应性有机硅组合物固化，从片状基材上剥离固化后的粘合性层来使用。同样地，本发明的粘合性片材也可以将由未固化状态或半固化状态的固化反应性有机硅组合物形成的粘合材料层从片状基材上剥离来使用。即，在本发明的粘合性片材中，粘合材料层只要是源自所述的固化反应性有机硅组合物的粘合材料层，可以为未固化、半固化以及正式固化状态中的任一种。

[0272] 在本发明的粘合性片材的粘合材料层由未固化或半固化状态的固化反应性有机硅组合物形成的情况下，该粘合材料层具有加热熔融性，因此在应用于粘合材料层被粘物后，在照射高能量射线前加热粘合性层，由此粘合性层柔化或流动化，例如，即使被粘物的被粘面存在凹凸，也能无间隙地填充粘合性层。作为粘合性片材的加热单元，例如可以使用各种恒温槽、加热板、电磁加热装置、加热辊等。为了更高效地进行贴合和加热，例如优选使用电热压机、隔膜方式的层压机、辊层压机等。

[0273] 此时，若粘合材料层的软化温度为50℃以上，则能使加工特性、常温下的保管特性变得充分。另一方面，若粘合性层的软化温度为100℃以下，则不仅能抑制对图像显示面板等的热损伤，而且能防止粘合性层过分流动而流出。由此，粘合性层的软化温度优选为50～100℃，其中进一步优选为55℃以上或95℃以下，其中进一步优选为60℃以上或90℃以下。

[0274] 对于粘合剂层，通过使厚度变薄，能达到薄壁化要求，另一方面，若厚度过薄，则例如可能会在被粘面存在凹凸部的情况下无法充分随动于凹凸，或无法发挥充分的粘接力。从该观点考虑，粘合性层的厚度优选为20～500μm，其中特别优选为25μm以上或350μm以下，其中特别优选为50μm以上或250μm以下。

[0275] 就本发明的粘合性片材而言，在其一个方案中，具备：

[0276] 至少一个片状基材；以及

[0277] 形成于所述片状基材上的至少一个粘合材料层，

[0278] 所述粘合材料层包含上述的固化反应性有机硅组合物或其固化物(包括半固化物)。

[0279] 此外，在本发明的粘合性片材的另一方案中，片状基材也可以为两个。

[0280] 例如，也可以是，本发明的粘合性片材具备：

[0281] 第一片状基材；

[0282] 第二片状基材；以及

[0283] 形成于第一片状基材和第二片状基材之间的至少一个粘合材料层，

[0284] 所述粘合材料层为与所述第一片基材和所述第二片基材接触的形态。

[0285] 上述的形态的粘合性片材例如可以通过将本发明的固化反应性有机硅组合物夹在第一片状基材和第二片状基材中，利用加热且压制或辊而成型为一定的厚度来得到。需要说明的是，在该情况下，粘合材料层为由未固化状态的固化反应性有机硅组合物形成的加热熔融性粘合材料层。另一方面，也可以利用同样的方法将本发明的固化反应性有机硅组合物夹在第一片状基材和第二片状基材中，成型为一定的厚度后，对所述组合物照射紫外线等高能量射线来制造。在该情况下，粘合材料层为由固化反应性有机硅组合物的固化物形成的粘合材料层。

[0286] 第一片状基材可以具备第一剥离层，或也可以是第一片状基材本身具备剥离性。同样地，第二片状基材可以第二剥离层，或也可以是第二片状基材本身具备剥离性。在第一片状基材和/或第二片状基材具备第一剥离层和/或第二剥离层的情况下，由本发明的固化反应性有机硅组合物或其固化物(包括半固化物)形成的粘合材料层优选与第一剥离层和/或第二剥离层接触，若粘合材料层成型为片状，则特别优选粘合材料层与剥离面以对置的方式贴合而构成剥离性的层叠体。所述粘合材料层可以作为粘合性片材，例如，将粘合材料层应用于被粘物后，从片状基材上剥离粘合材料层来使用。

[0287] 任选地具有剥离层的第一或第二片状基材与已经举例示出的片状基材(合成树脂的膜等)相同，其剥离层也与已经举例示出的剥离层相同。而且，所述第一片基材和/或第二片基材可以为透光性，更优选为透明。若任一片状基材为透明，则在形成使本发明的固化反应性有机硅组合物固化而成粘合材料层的情况下，能隔着第一片状基材或第二片状基材进行高能量射线的照射，也能使由本发明的固化反应性有机硅组合物形成的粘合材料层变化为由该组合物的固化物形成的粘合材料层。

[0288] 在本发明的粘合性片材中，粘合材料层的厚度优选为20～500μm，其中特别优选为25μm以上或350μm以下，其中特别优选为50μm以上或250μm以下。不过，它们的厚度不受到限制。

[0289] (物品)

[0290] 由本发明的固化反应性有机硅组合物或其固化物形成的粘合材料可以用于各种物体的粘接。此外，可以使用本发明的粘合材料制造层叠体作为本发明的物品。

[0291] 像这样，本发明也涉及一种层叠体，其作为物品，所述物品具备：

[0292] 至少一个基体；以及

[0293] 至少一个粘合材料部件，

[0294] 所述粘合材料部件包含由本发明的固化反应性有机硅组合物或其固化物的粘合材料。

[0295] 所述基体和所述粘合材料部件的形状为任意，可以设为各种三维形状。

[0296] 所述粘合材料部件可以存在于基体上或基体中。优选的是，所述基体的至少一部分与所述粘合材料部件粘接。

[0297] 所述粘合材料部件具备粘合力，可以与各种基体良好地粘接。而且，也可以通过所述粘合材料部件永久粘接基体，也可以设计为将所述粘合材料部件从基体上剥离时不产生内聚破坏，成为界面剥离的粘接模式。

[0298] 同样地，本发明也涉及一种物品，其包含层叠体，所述层叠体具备：

[0299] 至少一个基板；以及

[0300] 至少一个粘合材料层，

[0301] 所述粘合材料层包含由本发明的固化反应性有机硅组合物或其固化物形成的粘合材料。

[0302] 所述基板的形状为片状或膜状，此外，所述粘合材料层的形状为层状。优选的是，所述基板的表面的至少一部分与所述粘合材料层粘接。粘合材料层的性质如上所述。

[0303] 所述基体或所述基板可以存在多个。在该情况下，所述粘合材料层可以存在于多个基体或基板之间，优选的是，多个基体或基板相互接合。

[0304] 所述基体或所述基板可以为多孔性或非多孔性中的任一者。

[0305] 作为多孔性基体或多孔性基板，例如，可列举出：纺布、无纺布、纸等纤维制品、通过拉伸等而多孔化的合成树脂膜/片、它们的组合。作为纤维，可以为天然纤维、合成纤维或它们的混合物中的任一种。

[0306] 在具备多孔性基体或多孔性基板的本发明的物品中，可以在该基体或基板的至少一部分的孔内存在本发明的粘合材料。在该情况下，例如，通过在布或纸等多孔性的基体或基板上浸含本发明的组合物(包括加热熔融状态下的浸含和冷却)，根据需要进一步照射紫外线等高能量射线使其固化，能制造这样的物品。

[0307] 作为非多孔性基体或非多孔性基板，例如，可列举出合成树脂膜/片、金属箔、它们的组合。

[0308] 特别优选合成树脂膜/片，作为合成树脂，可举例示出：聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚乙烯醇(PVA)、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、环聚烯烃、尼龙。特别是在要求耐热性的情况下，优选聚酰亚胺、聚醚醚酮、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶聚芳酯、聚酰胺酰亚胺、聚醚砜等耐热性合成树脂的膜。另一方面，在显示设备等要求可见性的用途中，优选聚丙烯、聚苯乙烯、聚偏氯乙烯、PVA、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、PEN或它们的混合物等透明材料。

[0309] 所述基板的厚度没有特别限制，可以根据用途以所期望的厚度进行设计。而且，为了提高支承膜与压敏粘接层的密合性，也可以使用进行了底涂处理、电晕处理、蚀刻处理、等离子体处理的基板。而且，也可以对与基板的压敏粘接层接触面相反侧的面进行防伤、防污、防指纹附着、防眩、防反射、防带电等表面处理。

[0310] 所述粘合材料可以存在多个。通过使用多个粘合材料层，能平衡良好地发挥粘接层所要求的各种特性。

[0311] 所述压敏粘接部件或所述压敏粘接层作为各种电子设备或电装置的构件是有用的。特别是，在所述压敏粘接部件或所述压敏粘接层的25℃(室温)下的剪切储能模量G’在0.01～15MPa的范围内(更优选在0.1～10MPa的范围内，更进一步优选在0.2～5MPa的范围内)的情况下，所述压敏粘接部件或所述压敏粘接层作为弹性粘合部件或弹性粘合层，作为电子部件或换能器用构件(包括传感器、扬声器、驱动器以及发电机用)是有用的。

[0312] 所述粘合材料可以为不透明或透明中的任一者。

[0313] 不透明或低透光性的粘合材料不要求透明性，在用于所述部件或层本身要求一定的伸缩性或柔性的传感器、扬声器、驱动器等的膜状或片状构件的用途中是有用的。此外，作为用于锂离子电池等二次电池或燃料电池的封装材料或粘接材料是有用的。

[0314] 透明或高透光性的粘合材料在光学装置用途中是有用的。在该情况下，所述基体或所述基板优选为光学装置用的构件。例如，所述基板可以为图像显示面板、触摸面板、偏光膜、相位差膜、滤色器、视角扩大膜、亮度提高膜、反射片等光学膜、或表面或背面保护片。因此，所述压敏粘接层例如可以将表面保护片与光学膜、光学膜与触摸面板、表面保护片与图像显示面板、背面保护片与图像显示面板、表面保护片与触摸面板、触摸面板与图像显示面板接合。

[0315] 更具体而言，通过将选自图像显示面板、触摸面板、光学膜、表面或背面保护片中的两个构件隔着至少一个粘合材料贴合，能构成光学装置。需要说明的是，可以一个接一个地贴合，也可以两个同时贴合，贴合方法/顺序没有任何限制。此外，将两个光学装置构成用构件隔着本发明的固化反应性有机硅组合物或其半固化物贴合后，也可以从该光学装置构成用构件侧，进一步照射紫外线等高能量射线，使该组合物或其半固化物固化。通过采用这样的方法，具有根据固化前的本发明的组合物的优异的高低差吸收性能，即使是具有凹凸的光学装置构成用构件，也存在容易平滑地贴合，或者贴合后的可靠性优异等优点。需要说明的是，也可以在光学装置构成用构件的贴合前对本发明的组合物少量照射高能量射线使其半固化，接着以(D)成分不进一步活化的方式进行遮光处理，构件贴合后再次照射高能量射线，由此使(D)成分进一步活化而完全或最终地固化。

[0316] 表面或背面保护片的材质并不特别限定，例如，可列举出：玻璃、或聚甲基丙烯酸甲酯等(甲基)丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂、环烯烃聚合物、三乙酰基纤维素等乙酰基纤维素树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯系树脂、聚丙烯、聚乙烯等非环状烯烃系树脂等塑料或这些塑料的混合物。

[0317] 表面保护片可以为触摸面板一体化而成的表面保护片，例如，可以为覆盖层触摸(TOL，touch on lens)型、单片玻璃方案(OGS，One Glass Solution)型。此外，表面保护片也可以在其周缘部具有印刷为框状的印刷台阶部。

[0318] 例如，在携带电话的显示画面等中，一般采用在触摸面板等功能性膜上隔着粘合片材层叠表面保护片的构成，结果是，在该保护片的背面，在周缘部附属设置有遮蔽用印刷部(厚度5μm～80μm左右)，若粘合剂未充分地进入至形成于遮蔽用印刷部边缘的台阶部的内角部内，则气泡会残留，画面的可见性会降低。此外，恐怕会在台阶附近膜构件弯折而变得外观不良，或者由膜的弯折引起的残留应变成为起点，在层叠的构件之间产生发泡、剥离。不用说5μm～20μm左右的高低差，即使为50μm～80μm左右的高低差，本发明的组合物也能填充至高低差的各个角落而以不残留气泡的方式进行粘贴。而且，即使被粘物的一方是具有弯折性的膜构件，通过使本发明的组合物热熔，也能够使表面无应变地平滑地平整，因此膜构件不产生应变、变形，将构件贴合一体化，

[0319] 触摸面板并不特别限定，可以为电阻膜方式、电容方式、电磁感应方式或它们的组合等中的任一种。触摸面板优选具备至少一个覆盖膜、ITO或ATO膜等透明电极层、或玻璃基板。需要说明的是，触摸面板还可以包含装饰膜等。

[0320] 图像显示面板只要显示图像信息则并不特别限定，例如，在液晶显示器的情况下，由偏光膜、相位差膜、滤色器、视角扩大膜、亮度提高膜、反射片等光学膜、液晶材料、透明基板以及背光系统构成(通常，粘合材料相对于图像显示面板的被粘面为光学膜)，根据液晶材料的控制方式，存在STN(Super Twisted Nematic：超扭曲向列)方式、VA(vertical alignment：垂直配向)方式、IPS(In‑Plane Switching：平面转换)方式等，可以为任一种方式。此外，图像显示面板可以为将触摸面板功能内置于TFT‑LCD(Thin film transistor liquid crystal display：薄膜晶体管液晶显示器)内的内嵌(in‑cell)型，也可以为将触摸面板功能内置于设有偏振片和滤色器的玻璃基板之间的外嵌(on‑cell)型。另一方面，在有机EL显示器的情况下，图像显示面板可由有机EL元件基板或有机EL元件基板与其他光学膜等的层叠体构成。

[0321] 在该情况下，本发明的物品优选为显示器，更优选CRT(Cathode Ray Tube：阴极射线显像管)显示器、液晶显示器、等离子体显示器、有机EL显示器、无机EL显示器、LED显示器、表面传导型电子发射元件显示器(SED：Surface‑conduction Electron‑emitter Display)、场发射型显示器(FED：Field Emission Display)，更进一步优选液晶显示器或有机EL显示器。

[0322] 显示器的图像显示面可以为平板(平面)，也可以为曲面或弯曲的形状。

[0323] 本发明的光学显示器例如在便携式电话、固定电话等通信设备；平板终端、台式终端、笔记本型终端等计算机设备；TV；打印机；ATM(自动取款机)；车载用显示屏或导航系统；数码相机；摄像机；医疗设备；PDA(Personal Digital Assistant：移动终端)；时钟；电子纸；CD、DVD或蓝光播放器(Blue‑ray disk player)；SSM、HD等固体电子记录介质再生机；电子书籍设备；便携式游戏设备、固定游戏设备等游戏设备；POS系统；鱼群探测器；自动售票机；仪表盘等用途中应用。

[0324] 另一方面，所述基体或所述基板可以为太阳能电池单元、封装材料层、表面或背面保护片。因此，所述压敏粘接层例如可以接合表面保护片与太阳能电池单元、背面保护片与太阳能电池单元、表面保护片与封装材料层、背面保护片与封装材料层、封装材料层与太阳能电池单元。

[0325] 在该情况下，本发明的物品优选为太阳能电池模块。

[0326] [显示面板或显示器用的构件]

[0327] 由本发明的固化反应性有机硅组合物或其固化物形成的粘合材料具备压敏粘接性，因此能用于层叠触摸屏或平板显示器的构建和利用，其具体的使用方法可以无特别限制地使用压敏粘接剂层(特别是有机硅PSA)的公知的使用方法。

[0328] 由本发明的固化反应性有机硅组合物或其固化物形成的粘合材料能作为所述的日本特表2014‑522436号或日本特表2013‑512326等所公开的光学上透明的有机硅系压敏粘接剂膜或者粘合剂层，用于触摸面板等显示设备的制造。具体而言，将本发明的聚有机硅氧烷组合物固化而成的固化物可以无特别限制地用作日本特表2013‑512326所记载的粘合层或粘合膜。

[0329] 作为一个例子，本发明的触摸面板也可以为包含如下的触摸面板：传导性塑料膜等基材，在一面形成有导电层；以及粘合材料，由本发明的固化反应性有机硅组合物或其固化物形成，附着于形成有该导电层一侧或其相反侧的面。所述基材优选为片状或膜状基材，可举例示出树脂膜或玻璃板。此外，所述传导性塑料膜可以为在一面形成有ITO层的树脂膜或玻璃板，特别是，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。这些在所述的日本特表2013‑512326等中被公开。

[0330] 此外，由本发明的固化反应性有机硅组合物或其固化物形成的粘合材料也可以用作用于触摸面板等显示设备的制造的偏振片用粘接膜，也可以用作用于日本特开2013‑065009号公报所记载的触摸面板与显示器模块之间的贴合的压敏粘接层。

[0331] [层叠体的制造和结构]

[0332] 图1是表示本发明的一个实施方式的层叠体的剖视图。本发明的一个实施方式的层叠体1具备：第一构件20；第二构件21；以及粘合材料15，由本发明的固化反应性有机硅组合物或其固化物形成，配置于两个构件20、21之间。在层叠体1中，两个构件20、21由粘合材料15粘接。这些光学构件可以为透明，也可以为不透明，一方或两方的构件可以为单独的基材，也可以为如背光单元那样本身为独立的层叠体的光学构件。需要说明的是，构成本发明的层叠体的构件一般具备具有平面状扩展的板状部分，该板状部分或构件本身可以弯曲，也可以具备源自构件的用途的三维的凹凸。

[0333] 两个光学构件20、21可以任意组合。两个光学构件20、21可以相互相同，也可以相互不同。

[0334] 优选的是，构件20、21一般用作光学显示器的构成构件。更具体而言，构件20、21为光学构件，例如，可以为：透镜(可以为树脂制或玻璃制)、光学片状构件(包括滤色器、偏振片、相位差板、视角扩大膜、亮度提高膜、反射片、透明导电性膜)、任选为透明的光学保护材料(为透明保护材料(透明保护膜)等、玻璃制、树脂制或树脂涂层)、前表面显示面板、触摸面板(玻璃制或树脂制)、ITO或ATO膜等透明电极层。不言而喻的是，在显示面板或触摸面板表面中，可以还具备光学保护材料。此外，光学构件可以为包含后述的发光层和显示面(显示面板)的背光单元本身，也可以为由光学构件整体独立的层叠构件构成的部件或触摸面板等显示装置内的模块，在该光学构件内，也可以还具有由正式固化物形成的粘接层15。即，在光学构件的概念中，包含后述的图像显示面板、光学面板、前表面面板、背光单元、触摸面板单元等。

[0335] 构件20、21的材质只要是一般在上述的用途中使用的材质则没有特别限制，可举例示出：玻璃、氧化铟锡(Indium Tin Oxide、ITO)等无机光学材料、或聚碳酸酯树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、聚苯乙烯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚塩化乙烯基树脂、聚偏氯乙烯树脂、聚乙烯醇(PVA)树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂、环聚烯烃树脂、聚醚醚酮树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)树脂、液晶聚芳酯树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚砜树脂或它们的混合物等有机光学材料。

[0336] 特别是在要求耐热性的情况下，可以为：聚酰亚胺树脂、聚醚醚酮树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)树脂、液晶聚芳酯树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚砜树脂或它们的混合物等。

[0337] 另一方面，在显示设备等要求可见性的用途中，可以为聚丙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚偏氯乙烯树脂、PVA树脂、聚碳酸酯树脂、PET树脂、PEN树脂或它们的混合物等。

[0338] 构件20、21也可以作为光学显示器的构成构件而进行一般实施的表面处理。表面处理例如可以为底涂处理或电晕处理等。

[0339] 在两个构件相互不同的情况下，例如有时因两个构件的热膨胀率差而导致两个光学构件在粘接界面剥离。然而，本发明的固化反应性有机硅组合物能在构件之间加热熔融而随动于构件上的间隙、凹凸后使其固化，此外，其固化物具有柔性，因此能减少热膨胀率差的影响，能良好地粘接相互不同的两个构件20、21。因此，由本发明或其固化物形成的粘合材料能优选用于相互不同的构件的粘接，特别是热膨胀率差大的有机材料与无机材料的粘接。

[0340] 需要说明的是，图1所示的层叠体1具备两个构件，但若具备多个构件，特别是具备光学构件，则构件的数量没有特别限制。

[0341] 此外，图1所示的粘合材料15在两个构件20、21之间遍及整体地形成，但两个构件20、21之间的一部分例如也可以形成为一个或多个点状。此外，图1所示的粘合材料15形成于两个构件20、21之间，但也可以形成于构件20的粘接面20a的相反侧的面20b，也可以形成于构件21的粘接面21b的相反侧的面21a，也可以形成于两方的面20b和21a。

[0342] 以下，对本发明的一个实施方式中的层叠体的制造方法进行说明。

[0343] 图2是表示本发明的一个实施方式的层叠体的制造方法的流程图。本发明的一个实施方式的层叠体的制造方法包括：配置和贴合工序S1，将本发明的固化反应性有机硅组合物配置于两个构件中至少一方的构件的一面或两面，使该两个构件隔着该固化性有机硅组合物贴合；以及固化工序S2，通过紫外线等高能量射线的照射使氢化硅烷化反应开始，使该组合物固化。

[0344] 在上述的配置工序S1中，例如使用上述的涂敷方法将本发明的组合物配置于构件上。在上述的配置工序S1中，也可以在一方的构件的一面上配置本发明的组合物。此外，作为配置于构件的两面的本发明的固化反应性有机硅组合物或其固化物的、未用于其他光学构件的贴合的粘合材料可以作为粘接面用于向剥离层、其他构件的接合。

[0345] 此外，在另一实施方式中，在上述的配置工序S1中，也可以将本发明的组合物配置于两个构件各自的一面。

[0346] 在上述的实施方式中，“一面”是指，与另一方的光学构件对置的面。

[0347] 而且，在另一实施方式中，在上述的配置工序S1中，也可以将本发明的组合物配置于位于与上述的一面相反一侧的另一面。

[0348] 图3是包括加热熔融工序的层叠体的制造方法的概念图。在上述的配置工序S1中，在构件21具有凹凸，并且将本发明的固化反应性有机硅组合物成型为片状等形状而用作粘合材料15的情况下，也可以采用如下工序：如图3的(A)所示在构件21上配置由加热熔融前的本发明的固化反应性有机硅组合物形成的粘合材料15A后，加热至80℃以上使其熔融，将熔融物成型为与构件21的凹部对应的特定的形状等，或填充于省略图示的构件21的间隙等，制成具有平滑的表面的粘合材料15B(参照图3的(B))。本发明的粘合材料为加热熔融性，因此能容易地成型为片状等所期望的形状，通过具有该工序，具有如下优点：根据需要填充构件上的凹凸、间隙，随动性优异，并且根据需要能形成平坦的粘合面。特别是，即使是源自构件的材质、凹凸、间隙而成为难粘接性的构件，通过对本发明的固化反应性有机硅组合物进行加热熔融而配置，有时也能容易地粘接，并且通过后述的固化工序，能形成强度更高的粘合材料层。

[0349] 在上述的固化工序S2中，使本发明的组合物在包含室温(25℃)的低温区域(15～80℃)固化。需要说明的是，在本发明的实施方式中，“低温”是指例如15℃～80℃的温度范围。在15～80℃的温度范围内使本发明的组合物(包括半固化物)的反应进行的情况下，优选的是，可以在室温附近(不进行加热或冷却而能到达的温度范围，特别包含20～25℃的温度区域)放置该组合物，也可以冷却至室温以下且15℃以上，也可以加热至室温以上且80℃以下。

[0350] 本发明的又一实施方式中的层叠体的制造方法包括：配置工序S1，将本发明的固化反应性有机硅组合物配置于两个光学构件中至少一方的构件的一面或两面，使所述两个光学构件隔着该固化反应性有机硅组合物贴合；以及固化工序S2，透过透明基材进行高能量射线照射后，进行放置或加热使该组合物的氢化硅烷化反应进行，使该组合物固化。

[0351] 在上述的固化工序S2中，照射高能量射线。由此，得到使本发明的组合物固化而成的固化物。高能量射线为上述的射线，优选为紫外线。

[0352] [光学显示器]

[0353] 图4是表示本发明的一个实施方式的光学显示器的剖视图。本发明的一个实施方式的光学显示器200具备上述的层叠体1和图像显示面板201。

[0354] 层叠体1与图像显示面板201隔着粘接剂层(未图示)粘接。该粘接剂层也可以由本发明的固化反应性有机硅组合物或其固化物构成。

[0355] 在图4所示的光学显示器200中，层叠体1的第二光学构件21与粘接剂层接触。在图4所示的光学显示器200中，例如可以是，层叠体1的第一光学构件20为偏光膜，第二光学构件21为相位差膜。此外，在另一实施方式中，例如可以是，层叠体1的第一光学构件20为偏光膜，第二光学构件21为表面保护膜。

[0356] 图像显示面板201只要显示图像信息则并不特别限定，例如，在液晶显示器(LCD)的情况下，由偏光膜、相位差膜、滤色器、视角扩大膜、亮度提高膜、反射片等光学膜、液晶材料、透明基板以及背光系统构成(通常，压敏粘接部件或压敏粘接层相对于图像显示面板的被粘面为光学膜)，根据液晶材料的控制方式，存在STN方式、VA方式、IPS方式等，但可以为任一种方式。此外，图像显示面板201可以为将触摸面板功能内置于TFT‑LCD内的内嵌型，也可以为将触摸面板功能内置于设有偏振片和滤色器的玻璃基板之间的外嵌型。另一方面，在有机EL显示器的情况下，图像显示面板201由有机EL元件基板或有机EL元件基板与其他光学膜等层叠体构成。

[0357] 光学显示器200可以为阴极射线管(Cathode Ray Tube，CRT)显示器或平板显示器(FPD：Flat Panel Display)。作为FPD，例如，可列举出：LCD、电铬显示器(ECD：ElectroChromic Display)等受光型显示装置、或有机EL显示器、无机EL显示器等电致发光显示器(ELD：Electroluminescent Display)、等离子体显示器(PDP：Plasma Display Panel)、表面传导型电子发射元件显示器(SED)等场发射型显示器(FED)、LED显示器等发光型显示装置。

[0358] 图5是表示本发明的另一实施方式的光学显示器的剖视图。本发明的另一实施方式的光学显示器300A具备：图像显示面板301；光学构件20；以及粘接层15，由本发明的固化反应性有机硅组合物或其固化物形成，配置于图像显示面板301与光学构件20之间。

[0359] 图像显示面板301可以为关于图4的图像显示面板201所举例示出的图像显示面板。

[0360] 光学显示器300A例如可以通过将光学构件20隔着由根据需要加热熔融的本发明的固化反应性有机硅组合物形成的固化性层配置后，对该固化性层照射高能量射线使其固化来得到。

[0361] 图5所示的本发明的实施方式的光学显示器例如可以通过使由根据需要加热熔融的本发明的固化反应性有机硅组合物形成的固化性层形成于光学构件20的一方的面20a后，将光学构件20隔着该固化性层配置于图像显示面板301的一方的面301a，进一步对固化性层照射高能量射线使其固化来得到。

[0362] 图6是表示本发明的另一实施方式的光学显示器的剖视图。本发明的另一实施方式的光学显示器300B具备：图像显示面板301；触摸面板302；以及粘接层15，由本发明的固化反应性有机硅组合物或其固化物形成，配置于图像显示面板301与触摸面板302之间。

[0363] 触摸面板302没有特别限制，可以为电阻膜方式、电容方式、电磁感应方式或它们的组合等中的任一种。触摸面板302优选具备至少一个覆盖膜、ITO或ATO膜等透明电极层、或玻璃基板。需要说明的是，触摸面板还可以包含装饰膜等。

[0364] 在图6所示的本发明的实施方式的光学显示器中，通过将液晶/有机EL等显示部与触摸面板、罩透镜等显示器形成构件之间，或者将显示器形成构件之间通过本发明的固化反应性有机硅组合物或其固化物粘接或粘合，能提高光学显示器的可见性。

[0365] 本发明的固化反应性有机硅组合物具备如下性质：具备充分的粘合性，能通过加热熔融实现对构件的凹凸的高随动性，并且照射了紫外线等高能量射线后，在较低温度，具体而言，在40℃以下的温度下迅速固化，因此，在本发明的光学显示器中，对热不稳定的材料的变形、劣化得到了抑制，而且即使暴露于高温高湿下，固化物也不易产生浑浊、着色，因此能提高作为光学显示器的可靠性。

[0366] 本发明的实施方式的光学显示器还可以为一种显示装置，其还具备：

[0367] 屏蔽基板，设于与前表面面板的显示面对置的面，具有形成有透明导电膜的面，[0368] 具备所述透明导电膜与外圈(bezel)经由导电性材料电连接的结构。

[0369] 例如，在显示装置中，在显示模块与前表面面板之间，还可以插入单面具备导电层的电磁干扰(Electro‑Magnetic Interference，EMI)基板等屏蔽基板。这样的屏蔽基板具有电磁波屏蔽功能，防止前表面面板因从显示模块辐射出的电磁波而误动作。此外，在所述屏蔽基板的单面，由ITO等透明导电膜形成的导电层形成为均匀或网状。并且，将所述导电层的电位设定为显示模块的GND，因此，例如能通过Ag糊等导电性粘接构件形成配置于外圈的外周的粘接构件等。需要说明的是，显示模块的外圈为金属制，在显示模块内进行GND连接。在此，通过将粘接构件作为导电性材料，能可靠地将金属制的外圈与所述的屏蔽基板的导电层进行GND连接，因此能提供电磁波耐性强的显示装置。

[0370] 图7是表示本发明的另一实施方式的光学显示器的分解立体图。此外，图8是表示本发明的另一实施方式的光学显示器的局部剖视图。

[0371] 如图7和图8所示，本发明的显示装置400(光学显示器)具备：显示面板110，具有显示面111；外圈120，具有框部121和框部121的内侧的开口端122，通过框部121覆盖显示面板110的显示面111侧的周缘；前表面面板130，以夹着外圈120的状态设置于显示面板110的显示面111侧；树脂构件140，在外圈120的开口端122的正下方，在相对于显示面111的垂直方向上不具有空隙地填充于产生在外圈120与显示面111重叠的部位的间隙172中；以及OCR(Optical Clear Resin：光学透明树脂)150，填充于显示面111与前表面面板130之间。在此，显示面111是指，显示面板110的前表面面板130侧的面整个区域。

[0372] 在图8中，示出了在外圈120上进一步设置阻塞件(树脂构件)140，通过由正式固化物形成的OCR150填充与前表面面板130的空间173的结构，所谓双层阻塞结构。需要说明的是，外圈下的树脂构件140可以与图不同而仅在上层或下层。在背光单元171上搭载有显示面板110，外圈120与背光单元171被嵌合结构(未图示)固定，由此构成了显示模块170。显示模块170与触摸面板等前表面面板130隔着OCR150整面贴合。

[0373] 在图7和图8所示的本发明的实施方式中，能够将本发明的固化反应性有机硅组合物或其固化物应用于前表面面板130的内层、OCR150、外圈下的树脂构件140(可以为上层和下层中的任一个)等。需要说明的是，不限定它们的用途，可以将由本发明的固化反应性有机硅组合物或其固化物形成的粘合材料用于图7和图8所示的各构件内或各构件之间的接合和填充。

[0374] 产业上的可利用性

[0375] 作为本发明的固化反应性的有机硅(聚有机硅氧烷)组合物、将其固化而成的固化物的用途，没有上述所公开的其他任何制约，具备由本发明的固化反应性有机硅组合物或其固化物形成的粘合材料的粘合性片材能够用于电视接收机、计算机用显示屏、便携式信息终端用显示屏、监视用显示屏、摄像机、数码相机、便携电话、便携式信息终端、汽车等的仪表盘用显示器、各种设备/装置/机器的仪表盘用显示器、自动售票机、自动取款机、车载用显示装置、车载用透射型屏幕等用于显示文字、记号、图像的各种显示装置。这样的显示装置的表面形状也可以不为平面而为曲面状或弯曲的形状，除了各种平板显示器(FPD)以外，可举例示出用于汽车(包括电动汽车)、航空器等的曲面显示器或曲面透射型屏幕。而且，这些显示装置可以在屏幕、显示器上显示用于执行功能或程序的图标、电子邮件/程序等的通知显示，车载导航装置，扬声器用的薄膜(membrane)、音响装置、空调装置等各种装置的操作按钮，也可以附加通过手指触摸这些图标、通知显示、操作按钮来能够进行输入操作的触摸面板功能。作为装置，可以应用于CRT显示器、液晶显示器、等离子体显示器、有机EL显示器、无机EL显示器、LED显示器、表面电解显示器(SED)、场发射型显示器(FED)等显示装置，或利用了它们的触摸面板。此外，由本发明的固化反应性有机硅组合物或其固化物形成的粘合材料的粘接性和粘弹性特性优异，因此能用作作为扬声器用的薄膜等换能器用构件(包括传感器、扬声器、驱动器以及发生器用)的膜或片状构件，除此以外，还能用作用于二次电池、燃料电池或太阳电池模块的封装层或粘接剂层。

[0376] 由本发明的固化反应性有机硅组合物或其固化物形成的粘合材料可以实质上透明，从不产生固化不良、固化性降低的问题，并且对各种显示设备等的基材的密合性优异的观点考虑，能优选用于历经长时间而显示内容的可见性和操作性良好的车辆用显示装置，特别是，具备曲面屏幕或曲面显示器，任意地具有触摸面板功能的车辆用显示装置。例如，在日本特开2017‑047767号公报、日本特开2014‑182335号公报、日本特开2014‑063064号公报、日本特开2013‑233852号公报等中公开了具备曲面状的显示面的车辆用显示装置，但本发明的压敏粘接层可以作为这些文献中的要求透明性的粘接层或粘合层的一部分或全部而优选应用或取代。而且，由本发明的固化反应性有机硅组合物或其固化物形成的粘合材料对于其他公知的曲面状的显示装置而言，可以利用于现在使用的要求透明性的粘接层或取代所述粘合层而利用，这是不言而喻的，为了进一步有效利用由本发明的固化反应性有机硅组合物或其固化物形成的粘合材料的优点，优选根据公知的方法调整显示装置的设计、构件的厚度。

[0377] 需要说明的是，也可以将具备由本发明的固化反应性有机硅组合物或其固化物形成的粘合材料的透明的膜状基材以它们的显示器表面的防伤、防污、防指纹附着、防带电、防反射、防偷窥等目的使用。

[0378] 实施例

[0379] 以下，基于实施例对本发明进一步进行详细说明，但本发明不受这些实施例的任何限定。此外，实施例中的测定和评价如下所述地进行。

[0380] [固化反应性有机硅组合物的熔融粘度]

[0381] 使用流变仪(Anton Paar制的Physica MCR301)，在频率1Hz下，测定100℃下的复数粘度(Pa·s)，作为“固化反应性有机硅组合物的熔融粘度”。

[0382] [固化反应性有机硅组合物的剪切粘接强度、伸长率以及弹性模量]

[0383] 在两张玻璃板(纵75mm×横25mm×厚度2mm)之间放置厚度200μm的间隔层和规定量的固化反应性有机硅组合物，通过热压加热至组合物的软化点以上并进行了加压后，冷却至25℃，制作出在两张玻璃板之间夹着直径20mm×厚度200μm的圆柱状的固化反应性有机硅组合物(未固化物)的试验体。

[0384] 将该试验体依照JIS K6850所规定的方法，以100mm/分钟的速度使两张玻璃板在剪切方向上位移，分别根据所得到的最大应力求出“固化反应性有机硅组合物(未固化物)的剪切粘接强度(MPa)”，根据此时的位移量求出“固化反应性有机硅组合物(未固化物)的剪切伸长率(％)”。此外，根据应力相对于所得到的初期位移时的应变(相对于试验体的厚度的变形量)的关系求出“固化反应性有机硅组合物(未固化物)的剪切模量(MPa)”。

[0385] [有机硅固化物的剪切粘接强度、伸长率以及弹性模量]

[0386] 以与上述同样的方法，制作出在两张玻璃板(纵75mm×横25mm×厚度2mm)之间夹着直径20mm×厚度200μm的圆柱状的固化反应性有机硅组合物(未固化物)的试验体。

[0387] 对于该试验体，透过玻璃板，以照射量成为10J/cm2的方式照射了波长365nm的紫外线后，在室温下进行6小时固化(Curing)，制作出在两张玻璃板之间夹着直径20mm×厚度200μm的圆柱状的有机硅固化物的试验体。

[0388] 将该试验体依照JIS K6850所规定的方法，以100mm/分钟的速度使两张玻璃板在剪切方向上位移，分别根据所得到的断裂应力求出“有机硅固化物的剪切粘接强度(MPa)”，根据此时(断裂时)的位移量求出“有机硅固化物的剪切伸长率(％)”。此外，根据应力相对于所得到的初期位移时的应力和应变(相对于试验体的厚度的变形量)的关系求出“有机硅固化物的剪切模量(MPa)”。

[0389] [实施例1～9、比较例1～8]

[0390] 使用下述的成分，以表1所示的组成(质量份)将各成分均匀地加热混合，由此制备出实施例和比较例的固化反应性有机硅组合物。在各结构式中，Me为甲基，Vi为乙烯基。

[0391] 作为(A)成分，使用了以下成分。

[0392] a1‑1：(Me3SiO1/2)0.46(SiO4/2)0.54(HO1/2)0.05

[0393] a1‑2：(Me3SiO1/2)0.48(SiO4/2)0.52(HO1/2)0.04

[0394] a2‑1：(ViMe2SiO1/2)0.046(Me3SiO1/2)0.394(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.05

[0395] 作为(B)成分，使用了以下成分。此外，作为比较成分利用了以B’‑1开始的以下的成分。

[0396] B‑1：ViMe2SiO(Me2SiO)151SiMe2Vi

[0397] B‑2：ViMe2SiO(Me2SiO)830SiMe2Vi

[0398] B’‑1：ViMe2SiO(Me2SiO)45SiMe2Vi

[0399] B’‑2：ViMe2SiO(Me2SiO)4770SiMe2Vi

[0400] 作为(C)成分，使用了以下成分。

[0401] c1：Me3SiO(Me2SiO)30(MeHSiO)30SiMe3

[0402] c2：HMe2SiO(Me2SiO)24SiMe2H

[0403] 作为(D)成分，使用了D‑1(甲基环戊二烯基)三甲基铂(IV)。

[0404]

[0405] 比较例7和8的组合物在25℃下非常脆(韧性不充分)，无法实施剪切粘接试验。

[0406] [概括]

[0407] 实施例1～9的固化反应性有机硅组合物均具备加热熔融性，具有充分的韧性，其本身(未反应)作为粘合材料发挥功能，并且通过紫外线的照射而迅速形成固化物，该固化物也具备充分的粘合性。而且，固化反应性有机硅组合物及其固化物均具备适度的粘弹性，具有作为粘合材料的实用上充分的性质。此外，在固化后粘接强度和伸长率大幅提高，因此作为形成在固化前将构件之间临时固定，通过紫外线等高能量射线照射而将构件之间牢固地粘接的弹性粘合材料的材料是有用的。此外，这些固化反应性有机硅组合物及其固化物为透明，具备作为光学透明粘接材料(OCA：Optically Clear Adhesive)或光学透明树脂(OCR)的性质。

[0408] 另一方面，比较例1～8的固化反应性有机硅组合物不满足本发明的组合物的必要条件，在固化反应前不具有充分的粘接强度，无法作为热熔性粘合材料使用的组合物(比较例1～4以及6)，或在固化反应后也无法实现实用上的粘合力(比较例3、5以及6)，或在固化反应前非常脆，无法用作临时粘接等的粘合剂(比较例7和8)。

[0409] [实施例10]

[0410] 按照以下的工序1～4制备固化反应性有机硅组合物，进行至片化。

[0411] 将用于片化的双轴挤出机的构成和片化的整体构成示于图9和图10。

[0412] [工序1：混合(A)成分和(B)成分，得到热熔性的固体成分的工序]

[0413] 向圆筒状的金属罐(桶罐)中投入二甲苯2.50kg、(a1‑1)成分(在25℃下为白色固体状)6.45kg、(a2‑1)成分(在25℃下为白色固体状)0.42kg以及(B‑2)成分3.13kg，使用马达式搅拌装置，在室温下进行了溶解、混合。

[0414] 将所得到的溶液以10kg/hr从设于使螺杆连续旋转的双轴挤出机的最上游的投入部连续进料。在此，投入部的设定温度设为150℃。同时，使用真空泵以真空度‑0.08MPa的条件从设于双轴挤出机的中途的通气孔进行抽吸，去除二甲苯和所述(a1‑1)成分、(a2‑1)成分或(B‑2)成分中包含的低分子量的聚有机硅氧烷成分。从双轴挤出机的最下游的排出口连续得到了熔融的透明流动物。将其用桶罐接收，进行了冷却固化。所得到的固体物质的加热余量(200℃，1小时)为99.5重量％。

[0415] [工序2：向工序1中得到的热熔性的固体成分加入(C)成分和(D)成分后，在120℃以下的温度下一边进行加热熔融一边进行混炼的工序]

[0416] 使用使螺杆连续旋转的双轴挤出机，通过以下的方法进行了加热混炼操作。

[0417] 将热熔器(Nordson公司制的VersaPail melter)装接于上述工序1中得到的填充有热熔性的固体物质的桶罐，以9.66kg/hr从图9所示的管线9A向使螺杆连续旋转的双轴挤出机连续进料。热熔器的设定温度设为170℃。

[0418] 接着，将(c1)成分与(c2)成分的混合物(重量比0.21：0.79)以0.14kg/hr从图9所示的管线9B连续进料。在此，投入部的设定温度设为150℃。

[0419] 接着，将包含作为(D)成分的(甲基环戊二烯基)三甲基铂(IV)和(B‑2)成分的母粒(包括(D)成分0.1重量％)以0.20kg/hr从图9的管线9C连续进料。在此，投入部的设定温度设为80℃。而且，使用真空泵从设于双轴挤出机的最下游部的通气孔进行了脱气。从双轴挤出机的最下游的排出口得到了无色透明的熔融物。所得到的组合物在25℃下为非流动且具有加热熔融性(热熔性)。

[0420] [工序3：将工序2中得到的加热熔融后的混合物层叠于具备至少一个剥离面的膜之间的工序]

[0421] 接着，将双轴挤出机的最下游的排出口设为T模头，如图10所示在其下游设置了具备使膜拉伸和层叠的功能以及进行片切割的功能的装置。将从设定为90℃的T模头排出的熔融物连续供给至两张剥离性膜(在50微米的聚对苯二甲酸乙二醇酯上涂覆有氟硅剥离剂的膜)之间，进行了层叠。[工序4：使工序3中得到的层叠体在辊之间拉伸，成型为具有特定的膜厚的片材的工序]

[0422] 使工序3中得到的层叠体在温度控制为90℃的辊之间拉伸，由此形成厚度1mm的由热熔性的固化反应性有机硅组合物形成的片材层叠于两张剥离性膜之间的层叠体，通过空冷对整体进行了冷却。

[0423] 从所得到的层叠体上分离剥离性膜，结果能得到无泡、平坦且均质的无粘性的透明的由热熔性的固化反应性有机硅组合物形成的片材。

[0424] 而且，通过控制辊之间的厚度，能形成厚度500μm的固化性反应性有机硅片层叠于两张剥离性膜之间的层叠体，通过空冷对整体进行了冷却后，从所得到的层叠体上分离剥离性膜，结果能得到无泡、平坦且均质的无粘性的透明的由热熔性的固化反应性有机硅组合物形成的片材。

[0425] 同样地，通过控制辊之间的厚度，能形成厚度300μm的固化性反应性有机硅片层叠于两张剥离性膜之间的层叠体。

[0426] [实施例11～19]

[0427] 将所述的实施例1～9中得到的混炼后的熔融物层叠于两张剥离性膜之间。接着，使该层叠体在温度控制为80℃的辊之间拉伸，由此形成厚度1mm的由热熔性的固化反应性有机硅组合物形成的片材层叠于两张剥离性膜之间的层叠体，通过空冷对整体进行冷却。

[0428] 从所得到的层叠体上分离了剥离性膜，结果能得到无泡、平坦且均质透明的由热熔性的固化反应性有机硅组合物形成的片材。

[0429] 附图标记说明

[0430] 1 层叠体

[0431] 15 粘合材料

[0432] 15A 加热熔融前的粘合材料

[0433] 15B 加热熔融后的粘合材料(间隙填充)

[0434] 20 第一光学构件

[0435] 20a 粘接面

[0436] 20b 面

[0437] 21 第二光学构件

[0438] 21a 面

[0439] 21b 面

[0440] 120 外圈

[0441] 121 框部

[0442] 122 开口端

[0443] 130 前表面面板

[0444] 140 树脂构件(阻塞件)上下层

[0445] 150 OCR

[0446] 170 显示模块

[0447] 171 背光单元

[0448] 172 间隙

[0449] 200 光学显示器

[0450] 201 图像显示面板

[0451] 300A 光学显示器

[0452] 300B 光学显示器

[0453] 301 图像显示面板

[0454] 301a 面

[0455] 302 触摸面板

[0456] 400 显示装置(光学显示器)

[0457] 5 T型模头

[0458] 6 大批量熔化器

[0459] 7 具备T型模头的双轴挤出机

[0460] 8A 泵

[0461] 8B 泵

[0462] 8C 真空泵

[0463] 9A 管线1

[0464] 9B 管线2

[0465] 9C 管线3

[0466] 10A 剥离片

[0467] 10B 剥离片

[0468] 11A 拉伸辊(还可以任意地具备温度调节功能)

[0469] 11B 拉伸辊(还可以任意地具备温度调节功能)

[0470] 12 膜厚计

[0471] 13A 拉伸辊

[0472] 13B 拉伸辊

[0473] 14 异物检查机

[0474] 15 切片机