布线基板、电子部件搭载用封装件以及电子装置

摘要

本公开涉及的布线基板(1)具备电介质基板(2)和一对差分信号传输线路(3、4)。一对差分信号传输线路(3、4)包括第1传输线路(3)和第2传输线路(4)。第1传输线路(3)具有第1端部(3a)以及第2端部(3b)，第2传输线路(4)具有第3端部(4a)以及第4端部(4b)。第2端部(3b)具有第1连接区域(30)和与其相邻的梳齿状的第1区域(31)。第4端部(4b)具有设置成与第1连接区域30)对置并且经由电子部件而与第1连接区域(30)连接的第2连接区域(40)、和与其相邻的第2区域(41)。第1区域(31)和第2区域(41)设置成空出间隔而啮合。

权利要求

1.一种布线基板，具备：

电介质基板，具有第1面；

一对差分信号传输线路，位于所述电介质基板的所述第1面，并且进行差分信号传输，所述一对差分信号传输线路包括：第1传输线路，具有第1端部以及第2端部；和第2传输线路，具有第3端部以及第4端部，所述第2端部具有：第1连接区域；和梳齿状的第1区域，与所述第1连接区域相邻，所述第4端部具有：第2连接区域，设置成与所述第1连接区域对置，并且经由电子部件而与所述第1连接区域连接；和梳齿状的第2区域，与所述第2连接区域相邻，并且面对所述第1区域，所述第1区域和所述第2区域设置成空出间隔而啮合，所述第1区域具有第1梳齿、和比该第1梳齿靠近所述第1连接区域的第2梳齿，所述第2区域具有第3梳齿和比该第3梳齿靠近所述第2连接区域的第4梳齿，所述第2梳齿的长度比所述第1梳齿的长度长，并且所述第4梳齿的长度比所述第3梳齿的长度长。

2.一种布线基板，具备：

电介质基板，具有第1面；

一对差分信号传输线路，位于所述电介质基板的所述第1面，并且进行差分信号传输，所述一对差分信号传输线路包括：第1传输线路，具有第1端部以及第2端部；和第2传输线路，具有第3端部以及第4端部，所述第2端部具有：第1连接区域；和梳齿状的第1区域，与所述第1连接区域相邻，所述第4端部具有：第2连接区域，设置成与所述第1连接区域对置，并且经由电子部件而与所述第1连接区域连接；和梳齿状的第2区域，与所述第2连接区域相邻，并且面对所述第1区域，所述第1区域和所述第2区域设置成空出间隔而啮合，所述第1区域的靠近所述第1连接区域的一侧的梳齿的长度比远离所述第1连接区域的一侧的梳齿的长度长，所述第2区域的靠近所述第2连接区域的一侧的梳齿的长度比远离所述第2连接区域的一侧的梳齿的长度长。

3.一种布线基板，具备：

电介质基板，具有第1面；

一对差分信号传输线路，位于所述电介质基板的所述第1面，并且进行差分信号传输，所述一对差分信号传输线路包括：第1传输线路，具有第1端部以及第2端部；和第2传输线路，具有第3端部以及第4端部，所述第2端部具有：第1连接区域；和梳齿状的第1区域，与所述第1连接区域相邻，所述第4端部具有：第2连接区域，设置成与所述第1连接区域对置，并且经由电子部件而与所述第1连接区域连接；和梳齿状的第2区域，与所述第2连接区域相邻，并且面对所述第1区域，所述第1区域和所述第2区域设置成空出间隔而啮合，所述第1区域以及所述第2区域的至少一者的梳齿的前端是半圆状或R形状。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线基板，其中，将在所述一对差分信号传输线路中传输的电信号的波长设为λ时，所述第1连接区域与所述第1区域的距离D1以及所述第2连接区域与所述第2区域的距离D2为λ/4以下。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的布线基板，其中，将在所述一对差分信号传输线路中传输的电信号的波长设为λ时，所述第1区域的梳齿的长度以及所述第2区域的梳齿的长度为λ/4以下。

6.一种电子部件搭载用封装件，具备：

权利要求1～5中任一项所述的布线基板；

基体，具有第2面；和

台座，从所述基体的所述第2面突出，

所述布线基板被配置在所述台座。

7.一种电子部件搭载用封装件，具备：

权利要求1～5中任一项所述的布线基板；

基体，具有第2面；和

散热器，位于所述基体的所述第2面，

所述布线基板被配置在所述散热器。

8.根据权利要求6或7所述的电子部件搭载用封装件，其中，所述电子部件搭载用封装件还具备覆盖所述基体的所述第2面的盖体。

9.一种电子装置，具备：

权利要求6～8中任一项所述的电子部件搭载用封装件；和电子部件，被搭载于所述布线基板。

说明书

布线基板、电子部件搭载用封装件以及电子装置

技术领域

[0001] 本公开涉及布线基板、电子部件搭载用封装件以及电子装置。

背景技术

[0002] 近年来，针对高速通信的需求急剧增加，例如要求使用光通信装置对光信号进行收发的半导体装置等电子装置的高速化。例如，在光通信中，为了进行高速且大电容的通信，对光导波路应用调制方式。向调制用施加DC偏压的电极具有梳齿状构造(参照专利文献1)。

[0003] 在先技术文献

[0004] 专利文献

[0005] 专利文献1：日本特开2017‑181674号公报

发明内容

[0006] 本公开的布线基板具备：电介质基板，具有第1面；和

[0007] 一对差分信号传输线路，位于所述电介质基板的所述第1面，并且进行差分信号传输，

[0008] 所述一对差分信号传输线路包括：第1传输线路，具有第1端部以及第2端部；和第2传输线路，具有第3端部以及第4端部，

[0009] 所述第2端部具有：第1连接区域；和梳齿状的第1区域，与所述第1连接区域相邻，[0010] 所述第4端部具有：第2连接区域，设置成与所述第1连接区域对置，并且经由电子部件而与所述第1连接区域连接；和梳齿状的第2区域，与所述第2连接区域相邻，并且面对所述第1区域，

[0011] 所述第1区域和所述第2区域设置成空出间隔而啮合。

[0012] 本公开的电子部件搭载用封装件具备：上述的布线基板；

[0013] 基体，具有第2面；和

[0014] 台座，从所述基体的所述第2面突出，

[0015] 所述布线基板被配置在所述台座。

[0016] 本公开的电子部件搭载用封装件具备：上述的布线基板；

[0017] 基体，具有第2面；和

[0018] 散热器，位于所述基体的所述第2面，

[0019] 所述布线基板被配置在所述散热器。

[0020] 本公开的电子装置具备：上述的电子部件搭载用封装件；和

[0021] 电子部件，被搭载于所述布线基板。

附图说明

[0022] 本公开的目的、特点以及优点将根据下述的详细的说明和附图而变得清楚。

[0023] 图1是第1实施方式的布线基板的俯视图。

[0024] 图2是布线基板的立体图。

[0025] 图3是第2实施方式的布线基板的俯视图。

[0026] 图4是第3实施方式的布线基板的俯视图。

[0027] 图5是电子部件搭载用封装件以及电子装置的立体图。

[0028] 图6是具备盖体的结构的立体图。

[0029] 图7A是示出模拟结果的曲线图。

[0030] 图7B是示出模拟结果的曲线图。

具体实施方式

[0031] 一边参照附图，一边对本公开的实施方式涉及的布线基板、电子部件搭载用封装件以及电子装置详细地进行说明。

[0032] <布线基板>

[0033] <第1实施方式>

[0034] 如图1以及图2所示，第1实施方式的布线基板1包括电介质基板2、一对差分信号传输线路3、4、第1接地布线5、第2接地布线6和第3接地布线7。

[0035] 电介质基板2是包含电介质材料的基板。在该电介质基板2的第1面2a设置有一对差分信号传输线路3、4、第1接地布线5、第2接地布线6以及第3接地布线7的各布线。本实施方式的电介质基板2例如是矩形板状。作为电介质材料，例如能够使用如氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体或氮化硅质烧结体那样的陶瓷材料、或玻璃陶瓷材料。

[0036] 一对差分信号传输线路3、4被设置在电介质基板2的第1面2a，进行差分信号的传输。一对差分信号传输线路3、4包括第1传输线路3和第2传输线路4，分别传输差分信号。即，在第1传输线路3中传输的高频信号和在第2传输线路4中传输的高频信号成为反相相位。

[0037] 如图1所示，第1传输线路3具有一端部侧的第1端部3a以及另一端部侧的第2端部3b，第2传输线路4具有一端部侧的第3端部4a以及另一端部侧的第4端部4b。在本实施方式中，例如，第1传输线路3的第1端部3a位于电介质基板2的第1面2a的对置的2条边之中的一条边(S1)侧，第2传输线路4的第3端部4a位于电介质基板2的第1面2a的对置的2条边之中的另一条边(S2)侧。第1传输线路3以及第2传输线路4分别在电介质基板2的第1面2a的中央侧延伸，第1传输线路3的第2端部3b与第2传输线路4的第4端部4b对置。

[0038] 在电介质基板2的第1面2a沿着第1传输线路3的一侧设置有第1接地布线5，沿着第2传输线路4的一侧设置有第2接地布线6。此外，第3接地布线7从第1传输线路3的另一侧沿着第2传输线路4的另一侧而被设置。另外，在本实施方式中，第1接地布线5以及第2接地布线6到达电介质基板2的第1面2a的对置的另外2条边之中的一条边(S3)。第3接地布线7到达电介质基板2的第1面2a的对置的另外2条边之中的一条边(S4)。

[0039] 第2端部3b和第4端部4b分别具有经由后述的半导体元件(电子部件)而连接的第1连接区域30、第2连接区域40。第1连接区域30与第2连接区域40设置成对置。第2端部3b的连接区域30和第4端部4b的连接区域40不直接地连接，只要使得在其之间隔着半导体元件而电连接即可。例如，在半导体元件具有2个连接端子的情况下，将一个连接端子与连接区域30连接，将另一端子与连接区域40连接。

[0040] 第2端部3b具有与连接区域30相邻的第1梳齿区域(第1区域)31。第1区域31是面对第2传输线路4的第4端部4b的梳齿状的区域。第1区域31是包括多个梳齿31a的区域。第4端部4b具有与连接区域40相邻的第2梳齿区域(第2区域)41。第2区域41是面对第1传输线路3的第2端部3b的区域，是与第1区域31空出间隔而啮合的梳齿状的区域。第2区域41是包括多个梳齿41a的区域。

[0041] 如上述那样，在与第1区域31和第2区域41相邻的连接区域30、40中，经由半导体元件而连接，将连接区域30、40和半导体元件连接的线材等连接构件成为电抗分量(L分量)。在该区域中，产生由电抗分量增加导致的特性阻抗的增加。本来，在布线基板中，如第1传输线路3和第2传输线路4那样的传输线路被设计为在未连接半导体元件的状态下，特性阻抗成为一定。然而，由于连接半导体元件，因而产生局部的特性阻抗的增加，并且因特性阻抗的不匹配，从而高频信号的传输特性下降。

[0042] 在本实施方式中，第1区域31和第2区域41被设置为空出一定的间隔而啮合，与传输线路的其他区域相比，基于电容耦合的电容分量(C分量)增加。基于第1区域31和第2区域41的C分量的增加能够减少由半导体元件的连接导致的特性阻抗不匹配，减少高频信号的传输特性的下降。

[0043] 在第1区域31与第2区域41之间，为了电绝缘而空出了一定的间隔。在第1区域31的各梳齿31a和第2区域41的各梳齿41a分别啮合的部分、即与第1面2a的面方向(沿着S1的方向)相邻的齿的部分，为相同的长度。此外，在本实施方式中，第1区域31的各梳齿31a彼此也是相同的长度，第2区域41的各梳齿41a彼此也是相同的长度。通过改变该梳齿的长度，能够改变对传输特性进行改善的频带。根据梳齿的长度与传输信号的波长的关系，越增长梳齿的长度，越可改善低频带中的传输特性。越缩短梳齿的长度，越可改善高频带中的传输特性。通过与在第1传输线路3和第2传输线路4中传输的高频信号的频带匹配地改变梳齿的长度，能够改善特定的频率区域的传输特性。

[0044] 在此，所谓梳齿的长度，例如在本实施方式中，是沿着S3的方向上的梳齿的尺寸。即，如图1所示，第1区域31的梳齿31a换言之是从S1朝向S2细长地突出的部分。因而，也可以将该突出的部分的尺寸作为第1区域31的梳齿31a的长度L31a。第2区域41的梳齿41a的长度L41a也可以同样地定义。

[0045] 另外，在本实施方式中，如图1所示，第1区域31具有位于最接近于S4的梳齿31as。梳齿31as包括第1传输线路3的另一侧，梳齿31as的长度L31as比梳齿31a的长度L31a短。

[0046] 另外，在本实施方式中，如图1所示，位于第1连接区域30与第2连接区域之间的间隔是一定的，但该间隔也可以变化。例如，位于第1连接区域30与第2连接区域之间的间隔能够与存在的电子部件的种类、特性等相应地适当设定。

[0047] 第1区域31以及第2区域41与半导体元件的距离、即第1区域31与连接区域30的距离D1以及第2区域41与连接区域40的距离D2能够设为更加接近。即，距离D1、D2也可以减小。例如，将在第1传输线路3和第2传输线路4中传输的高频信号的波长设为λ时，距离D1、D2只要为λ/4以下即可，进一步地只要为λ/8即可。在该情况下，能够进一步减少传输线路内的高频信号的反射。此外，梳齿的长度也只要为λ/4以下即可，进一步地只要为λ/8即可。在该情况下，能够进一步减少传输线路内的高频信号的反射。

[0048] ＜第2实施方式>

[0049] 第2实施方式除了第1区域31和第2区域41的结构与第1实施方式不同以外，与第1实施方式的布线基板1相同，因而对相同的结构标注相同的符号，并省略说明。在第1实施方式中，第1梳齿31的各梳齿31a和第2区域41的各梳齿41a的梳齿的长度相同，但如图3所示，在本实施方式中，长度不同。如上述那样，根据梳齿的长度与传输信号的频率关系，在第1区域31以及第2区域41之中，使梳齿的长度不同，由此能够进行更宽频带中的传输特性的改善。在本实施方式中，第1区域31的靠近连接区域30的一侧的第2梳齿的长度比远离连接区域30的一侧的第1梳齿的长度长。第2区域41的靠近连接区域40的一侧的第4梳齿的长度比远离连接区域40的一侧的第3梳齿的长度长。像这样，通过根据距半导体元件的距离来改变梳齿的长度，能够减少阻抗不匹配，同时能够减少高频信号的反射。

[0050] 在第1区域31的各梳齿31a和第2区域41的各梳齿41a例如为3根以上的情况下，最靠近连接区域30、40的梳齿和最远离连接区域30、40的梳齿的长度只要成为上述的关系即可，关于位于之间的梳齿，既可以是与这些梳齿的任一者相同的长度，也可以是不同的长度。在不同的长度的情况下，只要是这些梳齿的长度之间的长度即可。另外，如本实施方式这样，在任意的一个梳齿(在图1中是第1区域31的梳齿31a)中，在边S3侧的梳齿的长度Ls3与边S4侧的梳齿的长度Ls4不同的情况下，所谓上述的梳齿的长度L，例如能够使用长度Ls3、Ls4之中较长的一者。

[0051] <第3实施方式>

[0052] 第3实施方式除了第1区域31和第2区域41的结构与第1实施方式不同以外，与第1实施方式的布线基板1相同，因而对相同的结构标注相同的符号，并省略说明。第1区域31和第2区域41的各梳齿31a、41a的前端是半圆状或R形状。在本实施方式中，如图4所示，梳齿的前端是半圆状。通过设为这样的前端形状，从而在梳齿的前端处，从梳齿的中心到外形线的距离相等。例如，如果前端形状是矩形状，则在角部分，从梳齿的中心到外形线的距离比其他部分长。如果梳齿的前端是半圆状，则从梳齿的中心到外形线的距离相等。此外，如果是将梳齿的前端的角制成弧形的R形状，则与矩形状相比，距离的差变小。

[0053] 在矩形状的角部等从梳齿的中心到外形线的距离的差较大的部位，可能局部地产生特性阻抗的不匹配导致传输特性下降。在本实施方式中，各梳齿31a、41a的前端为半圆状或圆角状，因而能够减少局部的特性阻抗的不匹配，能够减少传输特性的下降。

[0054] 关于梳齿的前端形状，只要第1区域31和第2区域41的各梳齿31a、41a之中至少任意一个为半圆状或圆角状即可，可以是多个梳齿的前端为该形状，也可以是所有梳齿的前端为该形状。在本实施方式中示出的梳齿的前端形状不仅能够应用于第1实施方式，也能够应用于第2实施方式。

[0055] 一对差分信号传输线路3、4、第1接地布线5、第2接地布线6以及第3接地布线7的各布线包含金、银、铜、镍、钨、钼以及锰等金属材料。各布线在电介质基板2的表层以金属化层、镀敷层等方式而同时烧成，或者也可以被进行金属镀敷而形成。此外，各布线也可以将金属材料的线材加工成给定的形状来制作，并经由钎焊材料等接合材料而与设置在电介质基板2的表层的镀敷层接合并连接。此外，各布线不限于例如能够与电介质基板2同时烧成的金属材料，也能够使用包含铁、镍、钴以及铬等的金属合金被加工成给定的布线形状并通过钎焊材料而与设置在电介质基板2的表层的镀敷层接合的布线。

[0056] 如果是电介质基板2例如包含氧化铝质烧结体的情况，则能够如以下那样制作。首先，将氧化铝以及氧化硅等原料粉末与适当的有机粘接剂以及有机溶剂一起成形为片状，从而制作矩形片状的多个陶瓷生片。接下来将这些陶瓷生片层叠，从而制作层叠体。之后，在1300～1600℃的温度下对该层叠体进行烧成，由此能够制作电介质基板2。另外，关于陶瓷生片，不一定必须将多个层层叠，只要在作为电介质基板2的机械性的强度等方面没有妨碍，也可以仅是1层。

[0057] 此外，在电介质基板2包含氧化铝质烧结体的情况下，各布线例如包含钨，能够如以下那样来制作。通过丝网印刷法等方法在成为电介质基板2的陶瓷生片的表面(主面)印刷金属膏，以使得成为给定的图案形状，该金属膏将钨的粉末与有机溶剂以及有机粘接剂混合而制作。之后，能够通过对这些陶瓷生片以及金属膏进行同时烧成的方法，从而形成各布线。

[0058] <电子部件搭载用封装件以及电子装置>

[0059] 如图5所示，电子部件搭载用封装件10包括布线基板1，是用于搭载光半导体元件等电子部件21的封装件。电子装置100是使用光通信装置对光信号进行收发的半导体装置，被构成为包括电子部件搭载用封装件10、和搭载于该电子部件搭载用封装件10的电子部件21。

[0060] 电子部件搭载用封装件10具备板状的基体11、从基体11的厚度方向一侧的第2面11a突出的台座12、位于基体11的第2面11a侧的布线基板1、和布线基板1位于表面14a的散热器14。在本实施方式中，还具备：连接基板16，位于台座12的表面，并与布线基板1电连接；
和连接端子18，插通于贯通孔11b，并与布线基板1电连接。

[0061] 基体11是板状，具有厚度方向一侧的第2面11a。此外，具有在厚度方向上贯通的贯通孔11b。基体11具有使被搭载的电子部件21产生的热向电子部件搭载用封装件10的外部散热的功能，并且还具有与外部的接地布线(基准电位布线)电连接，以作为电子部件搭载用封装件10的接地导体的功能。基体11包含导热性优良的金属材料。作为该金属材料，作为与搭载于电子装置100的电子部件21、陶瓷制的连接基板16的热膨胀系数接近的材料、成本低廉的材料，例如可选择Fe‑Ni‑Co合金、Fe‑Mn合金等铁系的合金、纯铁等金属。更具体地，有Fe 99.6质量％‑Mn 0.4质量％系的SPC(Steel Plate Cold，冷轧钢板)材料。在例如基体11包含SPC材料的情况下，通过对该锭(块)施以压制加工、冲压加工等周知的金属加工方法，从而制作成给定形状。贯通孔11b例如通过钻孔加工而形成。

[0062] 基体11的形状例如是厚度为0.5～2mm的平板状，对其形状没有特别限制。基体11例如是直径为3～10mm的圆板状、将半径为1.5～8mm的圆周的一部分切除了的半圆板状、一条边为3～15mm的四边板状等。基体11的厚度也可以不一样，例如如果使基体11的外侧的厚度较厚，则容易使收纳电子装置100的筐体等成为散热体的构件密接。由此，能够更加容易使将从电子部件21产生的热经由基体11向外部放出。

[0063] 可以在基体11的第2面11a，通过镀敷法依次被覆Ni层和Au层，该Ni层和Au层耐腐蚀性优异，并且与用于将电子部件21、连接基板16或者后述的盖体接合并固定的接合材料(钎焊材料)的润湿性优异。由此，能够有效地防止基体11氧化腐蚀，并且能够将盖体等与基体11良好地钎焊焊接(接合)。也可以将Ni层的厚度例如设为0.5～9μm，将Au层的厚度例如设为0.5～5μm。

[0064] 台座12在基体11的第2面11a上从第2面11a突出地设置。台座12既可以与基体11一体地形成，也可以与基体11的第2面11a接合。台座12也可以由与基体11相同的金属材料形成，只要具有导电性，也可以是不同的材料。台座12的形状只要是具有能够配置连接基板16的表面的形状即可，例如也可以是长方体形状或棱柱形状等。台座12与基体11电连接，台座12也与基体11同样地作为接地导体而发挥功能。

[0065] 此外，如图5所示的本实施方式那样，台座12也可以包括在与第2面11a平行的方向上分离地配置的第1台座部分120以及第2台座部分121。第1台座部分120以及第2台座部分121既可以是相同的形状，也可以是不同的形状。此外，也可以包括3个以上的台座部分。

[0066] 前述的布线基板1被配置在散热器14的表面14a，并安装作为半导体元件的电子部件21。差分信号传输线路3、4和电子部件21也可以通过焊丝而被电连接，也可以是通过焊料而将设置在电子部件21的端子和差分信号传输线路3、4直接接合的凸块连接等。

[0067] 焊丝是通过公知的丝焊方法而设置在电子部件21与差分信号传输线路3、4之间的线材构件。作为焊丝，例如能够使用金线材、铝线材等。本实施方式的电子部件21的连接端子分别沿上下而设置。通过将电子部件21安装在第2传输线路4的连接区域40，从而将电子部件21的下部的连接端子和第2传输线路4电连接。电子部件21的上部的连接端子和第1传输线路3的连接区域30由焊丝22电连接。

[0068] 散热器14是布线基板1位于其表面14a的导热构件。如果高频信号被供给到安装在布线基板1的电子部件21并进行动作，则产生焦耳热。在电子部件21例如是发光元件等的情况下，产生由自发热导致的发光量的下降、由元件的劣化导致的短寿命化等。在电子部件21产生的热的一部分散热，一部分流向布线基板1。通过使流向布线基板1的热进一步传导至散热器14，从而容易将电子部件21冷却。传导至散热器14的热的一部分从散热器14表面散热，一部分流向台座12或基体11。散热器14包含导热性优良的金属材料，例如能够使用铜或铝等。散热器14只要是具有布线基板1所位于的表面14a的形状即可。通过将表面14a设为与布线基板1的大小相同或设为其以上的大小，从而能够增大与布线基板1的导热面积。本实施方式的散热器14是具有这样的大小的表面14a的长方体形状。此外，散热器14也可以被配置为与基体11接触，也可以在基体11与散热器14之间存在帕尔帖等热电元件。由此，更容易对在电子部件21产生的热进行散热。

[0069] 连接端子18形成为棒状，并插通于贯通孔11b，以使得一端部18a在基体11的第2面11a侧露出。贯通孔1 1b的除连接端子18的部分被绝缘材料填充从而连接端子18被固定。绝缘材料例如包含玻璃、陶瓷等绝缘性的无机介电材料。绝缘材料只要能够确保连接端子18和基体11的绝缘间隔并且将连接端子18固定在贯通孔11b内即可。

[0070] 连接端子18是用于将电子部件搭载用封装件10与外部基板等电连接的端子。连接端子18与布线基板1电连接，从外部供给的高频信号(差分信号)向布线基板1传输。连接端子18可以与布线基板1直接连接，也可以如本实施方式这样，经由连接基板16来将连接端子18和布线基板1连接。连接基板16与布线基板1同样地，是在绝缘基板形成有包括信号线路导体的布线导体的结构。连接端子18的一端部18a和连接基板16的信号线路导体电连接，连接基板16的信号线路导体和布线基板1的差分信号传输线路3、4被电连接。

[0071] 如图6所示，电子部件搭载用封装件10以及电子装置100还具备覆盖基体11的第2面11a侧的盖体50。在安装有电子部件之后，由盖体50，基体11的第2面11a侧被密封并保护。

[0072] 作为搭载于电子装置100的电子部件21，可举出LD(激光二极管)、PD(光电二极管)等光半导体元件、包括半导体集成电路元件的半导体元件、晶振、声表面波元件等压电元件、压力传感器元件、电容元件、电阻器等。

[0073] 盖体50是以沿着基体11的外周区域的外形而具有使得覆盖基体11的第2面11a上的电子部件21、布线基板1、台座12、散热器14、连接基板16等的空间的形状。在电子部件21是LD(激光二极管)、PD(光电二极管)等光半导体元件的情况下，可以在盖体的与电子部件21对置的部分设置使光透射的窗构件50a，也可以取代窗构件而接合光纤以及返回光防止用的光隔离器。

[0074] 盖体50包含Fe‑Ni‑Co合金、Fe‑Ni合金、Fe‑Mn合金等金属，并通过对这些板材施以压制加工、冲压加工等周知的金属加工方法来制作。盖体50也可以使用具有与基体11的材料相同程度的热膨胀系数的材料。此外，盖体50也可以使用与基体11的材料相同的材料。在盖体50具有窗构件50a的情况下，只要通过低熔点玻璃等将平板状、透镜状的玻璃制的窗构件50a与在对置于电子部件21的部分设置有孔的构件接合即可。

[0075] 另外，本发明不限定于上述的实施方式，也可以在不脱离本发明的要旨的范围内进行各种变更。

[0076] 例如，在上述的实施方式中，以使用了圆形的基体11的电子部件搭载用封装件10为例进行了说明，但也可以是箱型的电子部件搭载用封装件。

[0077] 实施例

[0078] 为了确认本实施方式的效果，进行了S参数的模拟。将图1所示的第1实施方式的布线基板1模型化，为了比较，除了未设置第1区域31以及第2区域41以外，将与第1实施方式相同的布线基板作为现有结构而模型化。此外，作为本实施方式的布线基板1，将梳齿长度变更为0.08mm、0.18mm、0.28mm。关于S参数模拟，将电介质基板1的厚度设为0.2mm，将电介质基板1的材质设为氮化铝(相对介电常数＝9.0)，将第1传输线路3以及第2传输线路4的材质设为金，从而进行了运算。

[0079] 图7A以及图7B是示出模拟结果的曲线图。图7A示出反射损耗，图7B示出透射损耗。对于反射损耗以及透射损耗，本实施方式的布线基板1均示出了比现有结构的布线基板良好的结果。此外，在本实施方式中，梳齿长度越长则谐振频率越显现在低频侧，梳齿长度越短则谐振频率越显现在高频侧，可看出特性改善。

[0080] 本公开能够在不脱离其精神或主要的特征的情况下以其他各种方式实施。因此，前述的实施方式在所有方面均只是例示，本发明的范围由权利要求书示出，并不拘泥于说明书正文。进一步地，属于权利要求书的变形、变更均是本发明的范围内。

[0081] 符号说明

[0082] 1：布线基板；

[0083] 2：电介质基板；

[0084] 2a：电介质基板的第1面；

[0085] 3：第1传输线路；

[0086] 3a：第1端部；

[0087] 3b：第2端部；

[0088] 4：第2传输线路；

[0089] 4a：第3端部；

[0090] 4b：第4端部；

[0091] 5：第1接地布线；

[0092] 6：第2接地布线；

[0093] 7：第3接地布线；

[0094] 10：电子部件搭载用封装件；

[0095] 11：基体；

[0096] 11a：基体的第2面；

[0097] 11b：贯通孔；

[0098] 12：台座；

[0099] 14：散热器；

[0100] 14a：表面；

[0101] 16：连接基板；

[0102] 18：连接端子；

[0103] 18a：一端部；

[0104] 21：电子部件；

[0105] 22：焊丝；

[0106] 30：第1连接区域；

[0107] 31：第1梳齿区域(第1区域)；

[0108] 31a：第1区域的梳齿；

[0109] 40：第2连接区域；

[0110] 41：第2梳齿区域(第2区域)；

[0111] 41a：第2区域的梳齿；

[0112] 50：盖体；

[0113] 50a：窗构件；

[0114] 100：电子装置；

[0115] 120：第1台座部分；

[0116] 121：第2台座部分。