一种导电微结构的制备方法和系统转让专利
申请号 : CN202110463926.4
文献号 : CN113173004B
文献日 : 2022-05-06
发明人 : 张小栓 , 杜佳诚 , 汪学沛 , 王想 , 刘峰 , 刘鹏飞 , 徐进超 , 张文峰
申请人 : 中国农业大学
摘要 :
权利要求 :
1.一种导电微结构的制备方法,其特征在于,包括:对油墨和基底进行预处理,并设定打印设备的喷墨打印参数;
对预处理后的所述油墨进行固化烧结预实验,得到所述油墨的自组装曲率半径与温度的关系函数,并将所述关系函数导入到所述打印设备中进行分析得到函数分析结果,并根据所述函数分析结果确定打印点间距;
根据所述打印点间距将所述油墨沉积到基底印层上进行单层打印,得到单层打印图案;
对所述单层打印图案进行恒温烧结,根据所述单层打印图案的烧结状态,利用多重电流激励装置对所述单层打印图案进行多重电流激励;具体包括:当恒温烧结达到预设烧结时间后,通过具有光学显微镜的CCD相机观察所述单层打印图案的烧结状态;
若所述单层打印图案处于烧结初始阶段,未到达颈生长阶段,则利用多重电流激励装置对所述单层打印图案进行六重电流激励,对墨滴组成的所述单层打印图案施加六重电流形成导电通路,所述六重电流的电流密度分别为J0、2J0、4J0、8J0、16J0和32J0,其中,J0表示电流密度基数;
若所述单层打印图案处于颈生长阶段,则利用多重电流激励装置对所述单层打印图案进行四重电流激励,对墨滴组成的所述单层打印图案施加四重电流形成导电通路,所述四重电流的电流密度分别为4J0、8J0、16J0和32J0;
若所述单层打印图案处于球形孔的分离阶段,则利用多重电流激励装置对所述单层打印图案进行两重电流激励,对墨滴组成的所述单层打印图案施加两重电流形成导电通路,所述两重电流的电流密度分别为16J0和32J0;
重复执行“根据所述打印点间距将所述油墨沉积到基底印层上进行单层打印,得到单层打印图案;对所述单层打印图案进行恒温烧结,根据所述单层打印图案的烧结状态,利用多重电流激励装置对所述单层打印图案进行多重电流激励”步骤进行多层打印,得到具有多层打印图案的导电微结构。
2.根据权利要求1所述的导电微结构的制备方法,其特征在于,所述对油墨和基底进行预处理,具体包括:
在超声波清洗机中对所述油墨进行超声震荡处理;
采用电晕法、等离子处理法或化学预涂法对所述基底进行浸润处理。
3.根据权利要求1所述的导电微结构的制备方法,其特征在于,所述对预处理后的所述油墨进行固化烧结预实验,得到所述油墨的自组装曲率半径与温度的关系函数,并将所述关系函数导入到所述打印设备中进行分析得到函数分析结果,并根据所述函数分析结果确定打印点间距,具体包括:
以所述基底的最大耐受温度为所述预实验的最高温度值,并设置所述预实验的最低温度值和间隔梯度值;
按照所述间隔梯度值从所述最低温度值至最高温度值中进行取值,得到多个预实验温度值;
在多个所述预实验温度值下分别对单个墨滴进行固化烧结,达到预设的固化烧结时间后,得到所述墨滴的自组装曲率半径与温度的关系函数;
将所述关系函数存入至所述打印设备的分析单元中,分析处理得到所述函数分析结果;
根据所述函数分析结果中所述墨滴的固化烧结后的曲率半径,确定打印点间距数值。
4.根据权利要求1所述的导电微结构的制备方法,其特征在于,所述根据所述打印点间距将所述油墨沉积到基底印层上进行单层打印,得到单层打印图案,具体包括:根据所述打印点间距数值,将墨滴沉积到所述基底印层上,使所述墨滴均匀覆盖所述基底印层,完成单层打印后得到所述单层打印图案。
5.根据权利要求1所述的导电微结构的制备方法,其特征在于,所述多重电流激励装置包括恒流电源、RLC整流稳波模块、保护电阻和两块电极板,两块所述电极板平行设于基底印层表面的两侧,并均与所述单层打印图案接触,且一块所述电极板接地,另一块所述电极板经与所述保护电阻、所述RLC整流稳波模块以及所述恒流电源依次串联后接地。
6.根据权利要求1所述的导电微结构的制备方法,其特征在于,在所述利用多重电流激励装置对所述单层打印图案进行多重电流激励的步骤之后,还包括:采用无水乙醇对电流激励后的单层打印图案进行清洗,去除所述基底表面残留的有机物。
7.根据权利要求1所述的导电微结构的制备方法,其特征在于,所述重复执行“根据所述打印点间距将所述油墨沉积到基底印层上进行单层打印,得到单层打印图案;对所述单层打印图案进行恒温烧结,根据所述单层打印图案的烧结状态,利用多重电流激励装置对所述单层打印图案进行多重电流激励”步骤进行多层打印,得到具有多层打印图案的导电微结构,具体包括:
根据所需导电微结构的图案打印层数,重复执行“根据所述打印点间距将所述油墨沉积到基底印层上进行单层打印,得到单层打印图案”步骤和“对所述单层打印图案进行恒温烧结,根据所述单层打印图案的烧结状态,利用多重电流激励装置对所述单层打印图案进行多重电流激励”步骤,得到多层打印图案;
在对所述多层打印图案的每一层图案电流激励后,采用无水乙醇对所述图案进行清洗,去除所述基底表面残留的有机物,得到具有多层打印图案的导电微结构。
8.根据权利要求1所述的导电微结构的制备方法,其特征在于,在所述得到具有多层打印图案的导电微结构之后,还包括:采用四探针法对所述导电微结构进行方阻测量;
采用紫外可见分光光度计对所述导电微结构进行透明度测量;
采用胶带对所述导电微结构进行附着力测量。
9.一种导电微结构的制备系统,其特征在于,包括:原料预处理和参数设定模块,用于对油墨和基底进行预处理,并设定打印设备的喷墨打印参数;
打印点间距确定模块,用于对所述油墨进行固化烧结预实验,得到所述油墨的自组装曲率半径与温度的关系函数,并将所述关系函数导入到所述打印设备中进行分析得到函数分析结果,并根据所述函数分析结果确定打印点间距;
单层打印模块,用于根据所述打印点间距将所述油墨沉积到基底印层上进行单层打印,得到单层打印图案;
多重电流激励模块,用于对所述单层打印图案进行恒温烧结,根据所述单层打印图案的烧结状态,利用多重电流激励装置对所述单层打印图案进行多重电流激励;具体包括:当恒温烧结达到预设烧结时间后,通过具有光学显微镜的CCD相机观察所述单层打印图案的烧结状态;
若所述单层打印图案处于烧结初始阶段,未到达颈生长阶段,则利用多重电流激励装置对所述单层打印图案进行六重电流激励,对墨滴组成的所述单层打印图案施加六重电流形成导电通路,所述六重电流的电流密度分别为J0、2J0、4J0、8J0、16J0和32J0,其中,J0表示电流密度基数;
若所述单层打印图案处于颈生长阶段,则利用多重电流激励装置对所述单层打印图案进行四重电流激励,对墨滴组成的所述单层打印图案施加四重电流形成导电通路,所述四重电流的电流密度分别为4J0、8J0、16J0和32J0;
若所述单层打印图案处于球形孔的分离阶段,则利用多重电流激励装置对所述单层打印图案进行两重电流激励,对墨滴组成的所述单层打印图案施加两重电流形成导电通路,所述两重电流的电流密度分别为16J0和32J0;
多层打印模块,用于重复执行“根据所述打印点间距将所述油墨沉积到基底印层上进行单层打印,得到单层打印图案;对所述单层打印图案进行恒温烧结,根据所述单层打印图案的烧结状态,利用多重电流激励装置对所述单层打印图案进行多重电流激励”步骤进行多层打印,得到具有多层打印图案的导电微结构。
说明书 :
一种导电微结构的制备方法和系统
技术领域
背景技术
刷的电子产品,可取代传统硅基电子设备的制造采用的光刻、刻蚀方法等。相比于光刻方法
和刻蚀方法需要制备母版、昂贵且步骤多,属“减法制造”的浪费资源的方法,喷墨打印技术
具有方法简便、成本低廉、灵活环保等优点,可高效地实现大批量电子设备的生产。
温、外加电场来引导墨滴粒子的流动沉积,以形成均匀一致的图案。这种引导粒子流动沉积
的非自适应性方法,会导致墨滴与基底黏附力不够、打印图案致密度不足等情况,极大地降
低导电微结构的可靠性。另外,受限于喷墨打印机的机械性能,很难打印出平滑的曲线结
构,且采用非自适应性的粒子组装方式形成曲线型的导电微结构,只能用“量”换“质”:增加
油墨用量以提高打印出的曲线结构的致密性,然而过厚的油墨仍会增加结构脱落的风险,
分辨率也会下降。在应用领域方面,除常规电子器件的打印外,喷墨打印技术在透明导电器
件和柔性电子领域的制备优势也逐渐体现。
度,使导电微结构的透明效果变差。另外针对曲线型导电微结构,受限于喷墨打印机的机械
系统,打印出的曲线并不是传统意义上连续的曲线,而是被微分后近似的曲线,使得导电微
结构并不是真正的曲线型,曲线圆滑效果差,因此,真正的多曲线型导电微结构的制备难度
很高。
发明内容
构,解决现有的多曲线高透明度导电微结构存在制备困难、透明度低且曲线效果差的问题。
并根据所述函数分析结果确定打印点间距;
利用多重电流激励装置对所述单层打印图案进行多重电流激励”步骤进行多层打印,得到
具有多层打印图案的导电微结构。
果,并根据所述函数分析结果确定打印点间距,具体包括:
电流形成导电通路,所述六重电流的电流密度分别为J0、2J0、4J0、8J0、16J0和32J0,其中,J0
表示电流密度基数;
述四重电流的电流密度分别为4J0、8J0、16J0和32J0;
路,所述两重电流的电流密度分别为16J0和32J0。
且一块所述电极板接地,另一块所述电极板经与所述保护电阻、所述RLC整流稳波模块以及
所述恒流电源依次串联后接地。
的烧结状态,利用多重电流激励装置对所述单层打印图案进行多重电流激励”步骤进行多
层打印,得到具有多层打印图案的导电微结构,具体包括:
恒温烧结,根据所述单层打印图案的烧结状态,利用多重电流激励装置对所述单层打印图
案进行多重电流激励”步骤,得到多层打印图案;
函数分析结果,并根据所述函数分析结果确定打印点间距;
印图案的烧结状态,利用多重电流激励装置对所述单层打印图案进行多重电流激励”步骤
进行多层打印,得到具有多层打印图案的导电微结构。
自组装曲率半径与温度的函数关系,选择在不损伤基底材料下,自组装曲率半径最大的温
度。根据该曲率半径,进行第一层打印,仅保证第一层打印的各液滴自组装形成的曲线有导
电通道,各液滴形成的图案间的覆盖率极低。采用“单层打印—恒温烧结—多重电流激励—
无水乙醇清洗”的循环方法进行多层打印,在固化烧结过程中先使用恒温烧结再进行多重
电流激励,进一步增强液滴的自组装效应,提高单个液滴形成的图案中间的透明度,降低样
品整体阻值,从而有效提升了导电微结构的透明度,最终得到具有复杂多曲线、高透明度、
低阻值、高可靠性的导电微结构。
法,不仅可以增加渗流通道,还可以在较低的温度下进行烧结,适用于不耐高温的柔性衬底
材料,适用范围更广。
可缩短为原来的10%,有效提高了制备效率。并且,制备得到的导电微结构以曲线形式存
在,具有高透明度与低电阻特性,可用于透明导电器件及柔性电子的制备领域。
附图说明
例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获
得其他的附图。
具体实施方式
本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施例,都属于本发明保护的范围。
构,解决现有的多曲线、高透明度导电微结构存在制备困难、透明度低且曲线效果差的问
题。
PI等柔性聚合物基底,或者选择玻璃或者透明亚克力板等刚性基底材料。本实施例中,所述
油墨选择纳米银油墨,所述基底选择聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜,即PET薄膜。
电性相对较差,只能用在一些对导电性要求不高的器件上。金属纳米颗粒导电墨水导电性
能达到较高水平,同时样品后处理温度较低。因此,本实施例采用纳米银油墨,但当纳米银
油墨质量百分比低于0.5wt%时,则易导致曲线断点,当纳米银油墨质量百分比高于5wt%
时,透明度则会下降。因此,本实施例选用质量百分比为3wt%纳米银溶液作为油墨材料。并
且,为了防止溶质团聚造成油墨结块堵塞喷嘴,本实施例采用乙二醇作为分散介质,纳米银
颗粒粒径约为50nm。
定打印设备的喷墨打印参数,目的是使打印出来的油墨液滴具有一致性,即液滴接触角、液
滴大小以及出液量等方面都需要严格一致,以保证最终打印出的图案的整体效果,若油墨
液滴不具有一致性,则需要重新选材重新进行预处理工作,直至油墨液滴一致。
印效果。
子体对柔性聚合物基底进行浸润处理,油墨液滴接触角设置为20°‑30°,优选25°,改善柔性
聚合物基底的浸润性,从而提升印刷图案的附着性和图案分辨率。
备中,关闭反应室及各路针阀,启动真空泵,抽极限真空至0.1Pa以下;打开气体流量计,通
入氧气,调节气体流量使工作压力为20Pa,在功率为60w的条件下,对PET薄膜处理15~60s。
以油墨为测试液,使用静滴接触角测量仪测量油墨液滴接触角,选择合适的氧等离子体处
理时间,使得接触角在25°左右。
个油墨液滴体积为10PL,此时液滴均匀性好,线条最窄,将打印模式调整为按需下降模式,
进入待机状态。完成上述对油墨、基底材料和喷墨打印参数进行选定预处理后,可确保打印
出的墨滴形貌统一,墨滴均匀,打印效果好。
情况自行确定,不应视作对本发明保护范围的限制,任何设置都应该在本发明的保护范围
之内。
果,并根据所述函数分析结果确定打印点间距;具体包括:
小,均匀选择跨度相等的多个温度值作为预实验温度值;
曲率半径数据是分析单元根据所述墨滴的自组装曲率半径与温度的关系函数得到的;
℃,将预实验最高温度值即基底的最大耐受温度设置为175℃,以25℃为间隔梯度值,则取
值得到的预实验温度值分别为50℃、75℃、100℃、125℃、150℃和175℃共计6个温度值,在
这6个温度值下,分别对单个墨滴进行固化烧结,将固化烧结时间设为30min,通过6次恒温
固化烧结预实验得到的6组预实验数据,可确定液滴自组装曲率半径与温度的关系函数。然
后将液滴自组装曲率半径与温度的关系函数直接导入到打印设备的分析单元中,通过分析
单元直接分析处理得到函数分析结果,在函数分析结果中包括墨滴在相应温度下固化烧结
后的曲率半径,从而确定得到墨滴的打印点间距数值。
70℃、80℃、90℃、100℃、110℃、120℃、130℃和140℃共计9个温度值,在这9个温度值下,分
别对单个墨滴进行固化烧结,将固化烧结时间设为25min,通过9次恒温固化烧结预实验得
到的实验数据,得到液滴自组装曲率半径与温度的关系函数,进而得到打印点间距。
半径设置为75μm,倍数优选2倍,那么得到的打印点间距则为150μm,按照150μm这一打印点
间距数值进行喷墨打印。或者,还可以将单个墨滴的曲率半径设置为80μm,倍数优选2.5倍,
那么得到的打印点间距则为200μm,则按照200μm这一打印点间距数值进行喷墨打印。针对
单个墨滴固化烧结后的曲率半径、倍数值以及得到的打印点间距可根据制备要求自行设
定,并不是固定不变的,保证两者之间的倍数值处于2~2.5倍内即可。
体情况而定,间隔梯度值越小,选取的预实验温度值数量越多,则预实验结果越精确。但需
要注意,上述数值仅为本实施例中选取的两个预实验方案,不应作为对本发明的保护范围
的限定,任何关于上述数值的设置,都应在本发明保护范围之内。
的接触程度和粒子材料的导电性决定,因此,比电阻数据可直接反映出粒子间的接触程度
和粒子材料的导电性,而粒子间的接触程度又取决于恒温烧结温度、恒温烧结时间、激励电
流以及打印层数等多个因素,因此,基于此原理,本实施例从恒温烧结温度、恒温烧结时间、
激励电流以及打印层数多因素出发,严格控制恒温烧结温度、恒温烧结时间和激励电流的
具体数值,从而最终保证了导电微结构的电学参数。
处理,提升基底材料的亲水性,进而保证了导电微结构的附着力。而导电微结构的曲率半径
和透明度有直接联系,曲率半径由粒子流动方向决定,而粒子流动方向又取决于基底材料
的亲水性和恒温烧结温度,透明度由墨滴粒子的总量决定,墨滴粒子的总量主要取决于打
印层数,打印层数越多,则墨滴颗粒总量就会越多,透明度就会越差,打印层数越少,则墨滴
颗粒总量就会越少,透明度就会越好。由于打印层数和墨滴粒子总量是根据制备需求和生
产计划决定的,因此,本实施例从制备过程中基底材料的预处理、恒温烧结温度、恒温烧结
时间、激励电流等角度进行严格的、全面的控制,以此提升导电微结构的透明度和曲线性。
对基底产生影响的温度进行恒温烧结,则恒温烧结的温度确定方法为:在预设温度下,将基
底材料干燥5min,基底材料发生翘曲变形,设定变形的温度为T1,根据墨滴的自组装曲率半
径与温度的关系函数中得出,随着温度升高,且曲率半径不变时,将此温度设为为T2,则最
终烧结温度T0=min{T1,T2}。本实施例确定的烧结温度设置为140℃,140℃不会影响基底
的耐热性且这个温度下的单个液滴曲率半径较大,恒温烧结时间设置为2‑5min,优选2min,
固化烧结的环境湿度控制在20‑40%的相对湿度。同样的,恒温烧结时间、环境湿度以及基
底材料干燥时间都不是唯一的,根据具体情况确定。
上去除,薄膜薄膜开始变得干燥,其上开始形成精细尺度孔隙。在与溶剂残留孔隙的界面
处,接口的压力显著增大,这些压力增加了毛细管压力,从而引起收缩,进而形成致密化的
导电微结构。
数电路导通,样品方阻极大。
像采集,还可以结合四探针法对导电微结构进行方阻监测,并将采集的图像和方阻监测结
果发送至分析单元,由分析单元根据图像和方阻监测结果进行处理分析,从而确定所述单
层打印图案的烧结状态。
加六重电流形成导电通路,所述六重电流的电流密度分别为J0、2J0、4J0、8J0、16J0和32J0,其
中,J0表示电流密度基数,电流激励时间设置为5s,此时线条宽度可缩小约为原来的30~
20%,曲率半径和致密性都可提升约70%~80%。
路,所述四重电流的电流密度分别为4J0、8J0、16J0和32J0,此时线条宽度可缩小约为原来的
30~50%,曲率半径和致密性都可提升约50%~70%;
导电通路,所述两重电流的电流密度分别为16J0和32J0,此时线条宽度可缩小约为原来的50
~70%,曲率半径和致密性都可提升约30%~50%。
电子沿着电流路径传递,热量也沿着电流路径传递,因而在微结构中形成更多的渗流通路。
该方法烧结速度快,导电性更好,只加热图案部分,不直接加热衬底,大幅度减少衬底受热,
防止衬底被高温破坏。
的乘积,导电微结构的样品方阻采用四探针法测量,图案层厚度也可直接经过简单测量得
到,在判断整体比电阻是否符合制备要求时,若不符合还需要返回至图案化单层打印步骤
再次进行单层打印,直至整体比电阻符合制备要求完成单层导电微结构的制备,如果需要
打印多层导电微结构,则可以按以下步骤S5进行多层打印,直至满足所需要的打印层数,完
成多层导电微结构的制备。
底材料,而电极板1属于多重电流激励装置,主要在对导电微结构进行电流激励时使用,所
述多重电流激励装置包括恒流电源、RLC整流稳波模块、保护电阻和两块电极板1,两块所述
电极板1覆盖在印层上方,并平行设于基底印层表面的两侧,且均与所述单层打印图案接
触,且一块所述电极板1接地,另一块所述电极板1经与所述保护电阻、所述RLC整流稳波模
块、所述恒流电源依次串联后接地,保护电阻经一块所述电极板1与所述单层打印图案串
联。
波模块对该烧结电流进行修正,使其能够减小或消除这种波动所带来的影响。
量。各阶段的电流密度分别为J0、2J0、4J0、8J0、16J0和32J0,本实施例中最开始的电流密度基
2
数J0=468.75A/mm。
态,利用多重电流激励装置对所述单层打印图案进行多重电流激励”步骤进行多层打印,得
到具有多层打印图案的导电微结构;具体包括:
进行恒温烧结,根据所述单层打印图案的烧结状态,利用多重电流激励装置对所述单层打
印图案进行多重电流激励”步骤,得到多层打印图案;
所示,图5示出了透明导电薄膜的局部图案,重叠的圆圈表示打印得到的多层的导电薄膜。
进行多层打印。在进行第二层图案打印时,由打印设备的分析单元确定第二层图案的打印
点间距,由分析单元和CCD相机同时根据打印要求确认第二层打印的起始位置,进行第二层
图案打印。第二层导电微结构同样采取恒温固化烧结结合多重电流刺激的烧结手段,喷墨
打印第二层图案完毕后,重复烧结步骤,将样品在140℃下恒温烧结2min,并使用多重电流
激励,多重电流激励中的电流密度随施加电流激励的时间的变化情况如图6所示,最开始的
2
电流密度基数J0=468.75A/mm。为了进一步降低样品方阻,可重复“无水乙醇清洗—进行单
层打印—进行恒温加多重电流激励烧结”的步骤,共打印五层至样品整体比电阻降至10μ
Ω·cm,完成打印。多层打印相比于同等油墨量的单层打印,图案更具规律化,透明度更高,
各层导电微结构之间连接更紧密。
S4进行多层打印,以提供二维阵列导电微结构的良好的渗流路径。
油墨液滴的曲率大小和线条宽度进行监测,确定单个油墨液滴的曲率半径,进而通过多组
预实验数据可生成液滴自组装曲率半径与温度的关系函数。在油墨液滴固化烧结过程中,
采用多重电流激励装置对每层打印图案进行多重电流激励,从而在极短时间内产生大量焦
耳热,并形成更多的渗流通路。结合四探针法检测整体方阻,通过分析单元来判断导电微结
构所处的烧结状态,并根据烧结过程会出现的三种不同状态采用多重电流进行激励,充分
发挥墨滴粒子的自组装效应,形成高质量的喷墨打印图案,得到致密的、与基底黏结牢固
的、具有高透明度的曲线型导电微结构。
的同时,探针与样品接触良好。探针t1和探针t4之间串联有变压器,探针t2和探针t3之间接
有电压表,测量过程中,调整通过探针t1和探针t4的电流,使得探针t2和探针t3之间产生稳
定的电压值,根据公式Rs=B0R计算方阻,Rs表示样品方阻,单位Ω/sq,B0表示修正系数,与
样品尺寸有关,可查表得,R表示样品测试方阻,单位Ω/sq,由探针t2和探针t3之间的电压
值比上探针t1和探针t4之间的电流值得到。
的胶带牢牢粘住被测试正方格,并用橡皮擦用力擦拭胶带,加大胶带与被测区域的接触面
积及粘贴力度,用手抓住胶带一端,在垂直方向上迅速扯下胶带,在同一位置进行2次相同
测试。判定剥脱面积,并进行附着力打分,得到附着力结果。
带的型号都不是唯一的,很容易理解,还可以选择其他数据,本实施例仅是举例说明了一种
情况,不应作为对本发明保护范围的限定,任何关于上述内容的设定都应该囊括在本发明
保护范围之内。
多重电流激励的阶段比电阻示意图,图9为本实施例提供的透明度、附着力、烧结时间变化
对比图,其中,透光率反映的是透明度,剥脱面积反映的是附着力。如图8和图9所示,采用方
阻监测仪测定其样品整体方阻并计算出整体比电阻为10μΩ·cm,紫外可见分光光度计测
量透明度即透光率为92%,使用型号为3M600的胶带及“百格法”进行附着力检测,剥脱面积
仅为5%,而同等油墨量进行打印,剥脱面积达15%,透明度仅82%。因此,通过本方法制备
得到的导电微结构,其图案在可见光到近红外范围内透明性达到了90%以上,比电阻不高
于10μΩ·cm,并且具有良好的附着性。可见,相比其他制备方法,本发明制备的导电微结构
的透明性、附着性更优。
时间内对图案化微结构进行烧结,充分发挥导电颗粒的自组装特点,形成致密的、与基底黏
结牢固的、具有高透明度的曲线型导电微结构。采用多重电流激励方法,通过CCD相机与光
学显微镜对液滴固化沉积过程进行监控,根据恒温预烧结后颗粒的三种不同状态,采取六
重、四重或二重电流激励方式进行二次烧结,可形成不同曲率不同大小的可控的多曲线导
电微结构,以适应不同适用场景、不同产品类型对导电结构要求。多重电流激励方法只对导
电图案加热,而非整个基板,可大幅度缓解基底的玻璃化转变以及由热应力产生的翘曲变
形等机械非可塑性形变,此方法尤其适合不耐高温的柔性衬底材料,且烧结时间可缩短为
原来的10%,有效提高了制备效率。通过上述方法制备的导电微结构以曲线形式存在,具有
高透明度与低电阻特性,可用于透明导电器件及柔性电子的制备领域。
函数分析结果,并根据所述函数分析结果确定打印点间距;
印图案的烧结状态,利用多重电流激励装置对所述单层打印图案进行多重电流激励”步骤
进行多层打印,得到具有多层打印图案的导电微结构。
行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本
领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。
综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。