一种埋铜块电路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种埋铜块电路板的制作方法，涉及印制线路板制作技术领域。本发明先控制埋铜块的厚度小于电路板的厚度，该高度差阻止了压合后胶体流动到电路板的板面上，避免了板面残胶现象；再通过对电路板上下板面进行减铜处理，使得电路板的厚度小于埋铜块的厚度，该高度差使得埋铜块的上下表面凸出电路板，以便于对埋铜块的上下表面进行清胶；最后对电路板的上下板面和埋铜块的上下表面统一进行磨板处理，以去除埋铜块上下表面的胶体，同时保证了电路板上下板面与埋铜块上下表面的平齐。上述制作方法不仅提高了清胶效率，还同时避免了埋铜块电路板的板面变形受损。

权利要求

1.一种埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：在多个芯板上的对应埋设埋铜块处进行开窗；

S2：多个所述芯板依次叠合后形成叠合板，所述叠合板最外层的两个芯板的外侧均设有一定厚度的铜层，多个所述芯板的开窗处形成容纳孔，以容纳所述埋铜块；

S3：对所述叠合板进行压合以形成电路板，且控制所述埋铜块的厚度小于所述电路板的板厚；

S4：对所述电路板的上下板面进行减铜处理，使得所述电路板的厚度小于所述埋铜块的厚度；

S5：对所述电路板的上下板面和所述埋铜块的上下表面统一进行磨板处理。

2.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，步骤S2中的所述铜层固定设于所述芯板上，步骤S4之前还包括步骤：S41：在所述埋铜块的上下表面上盖设保护件，所述保护件能够封堵所述容纳孔的两端。

3.根据权利要求2所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，在步骤S4之前还包括步骤：

S411：对所述电路板的上下板面进行去棕化膜处理。

4.根据权利要求2所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，在步骤S5之前还包括步骤：

S51：去除所述埋铜块上下表面的所述保护件。

5.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，步骤S2中的所述铜层为贴附在所述芯板上的铜箔，步骤S4中的减铜处理通过以下步骤实现：S42：撕掉所述电路板上下两板面上的所述铜箔。

6.根据权利要求1‑5任一所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，步骤S3中所述叠合板的上下表面上均由内往外依次设有离型膜、铝片和钢板，两个所述钢板相互靠近以实现所述叠合板的压合。

7.根据权利要求6所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，在步骤S3之前还包括以下步骤：

S31：在所述容纳孔内放入限位件，所述限位件的一侧与所述埋铜块相抵接，另一侧与所述离型膜相抵接，以限制所述埋铜块在所述容纳孔内的移动。

8.根据权利要求7所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，所述限位件采用耐高温材料制成。

9.根据权利要求7所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，所述限位件包括两个垫片，两个所述垫片分别设于所述埋铜块的上下表面与所述离型膜之间。

10.根据权利要求7所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，所述限位件包括偶数个限位块，且所述限位块至少为四个，偶数个所述限位块相对于所述埋铜块的横向中轴线对称设置。

说明书

一种埋铜块电路板的制作方法

技术领域

[0001] 本发明涉及印制线路板制作技术领域，尤其涉及一种埋铜块电路板的制作方法。

背景技术

[0002] 现如今，普遍在电路板中设置埋入式铜块，以保证电路板良好的散热性。埋铜块电路板在制作过程中，需要利用胶体来连接埋铜块与电路板，然而在电路板的压合过程中，胶
体容易溢出，流到板面和埋铜块上，从而使得埋铜块电路板的表面存在不同程度的残胶。

[0003] 现存在一种埋铜块电路板的制作方法，控制埋铜块的厚度大于压合后的实际板厚，从而使得压合后埋铜块的两表面凸出板面，以便于清理埋铜块表面上的残胶。但上述方
法并未解决电路板板面上残胶清胶困难的问题。为此，亟需提供一种埋铜块电路板的制作
方法以解决上述问题。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于提供一种埋铜块电路板的制作方法，能够解决埋铜块电路板表面残胶清胶不易的问题，以提高清胶效率。

[0005] 为实现上述目的，提供以下技术方案：

[0006] 一种埋铜块电路板的制作方法，包括以下步骤：

[0007] S1：在多个芯板上的对应埋设埋铜块处进行开窗；

[0008] S2：多个所述芯板依次叠合后形成叠合板，所述叠合板最外层的两个芯板的外侧均设有一定厚度的铜层，多个所述芯板的开窗处形成容纳孔，以容纳所述埋铜块；

[0009] S3：对所述叠合板进行压合以形成电路板，且控制所述埋铜块的厚度小于所述电路板的板厚；

[0010] S4：对所述电路板的上下板面进行减铜处理，使得所述电路板的厚度小于所述埋铜块的厚度；

[0011] S5：对所述电路板的上下板面和所述埋铜块的上下表面统一进行磨板处理。

[0012] 作为上述埋铜块电路板的制作方法的可选方案，步骤S2中的所述铜层固定设于所述芯板上，步骤S4之前还包括步骤：

[0013] S41：在所述埋铜块的上下表面上盖设保护件，所述保护件能够封堵所述容纳孔的两端。

[0014] 作为上述埋铜块电路板的制作方法的可选方案，在步骤S4之前还包括步骤：

[0015] S411：对所述电路板的上下板面进行去棕化膜处理。

[0016] 作为上述埋铜块电路板的制作方法的可选方案，在步骤S5之前还包括步骤：

[0017] S51：去除所述埋铜块上下表面的所述保护件。

[0018] 作为上述埋铜块电路板的制作方法的可选方案，步骤S2中的所述铜层为贴附在所述芯板上的铜箔，步骤S4中的减铜处理通过以下步骤实现：

[0019] S42：撕掉所述电路板上下两板面上的所述铜箔。

[0020] 作为上述埋铜块电路板的制作方法的可选方案，步骤S3中所述叠合板的上下表面上均由内往外依次设有离型膜、铝片和钢板，两个所述钢板相互靠近以实现所述叠合板的
压合。

[0021] 作为上述埋铜块电路板的制作方法的可选方案，在步骤S3之前还包括以下步骤：

[0022] S31：在所述容纳孔内放入限位件，所述限位件的一侧与所述埋铜块相抵接，另一侧与所述离型膜相抵接，以限制所述埋铜块在所述容纳孔内的移动。

[0023] 作为上述埋铜块电路板的制作方法的可选方案，所述限位件采用耐高温材料制成。

[0024] 作为上述埋铜块电路板的制作方法的可选方案，所述限位件包括两个垫片；和/或

[0025] 所述限位件包括至少两个限位块。

[0026] 作为上述埋铜块电路板的制作方法的可选方案，在步骤S4之前还包括步骤：

[0027] S411：去除所述埋铜块上下表面的所述限位件。

[0028] 与现有技术相比，本发明的有益效果：

[0029] 本发明所提供的埋铜块电路板的制作方法，先控制埋铜块的厚度小于电路板的厚度，该高度差阻止了压合后胶体流动到电路板的板面上，避免了板面残胶现象；再通过对电
路板上下板面进行减铜处理，使得电路板的厚度小于埋铜块的厚度，该高度差使得埋铜块
的上下表面凸出电路板，以便于对埋铜块的上下表面进行清胶；最后对电路板的上下板面
和埋铜块的上下表面统一进行磨板处理，以去除埋铜块上下表面的胶体，同时保证了电路
板上下板面与埋铜块上下表面的平齐。上述制作方法使得电路板的板面上不存在溢出的胶
体，因此在清胶时只需要对埋铜块的上下表面进行清胶，不需要对电路板的板面进行反复
的磨板处理，提高了清胶效率，同时避免了埋铜块电路板的板面变形受损。

附图说明

[0030] 图1为本发明实施例中埋铜块电路板的制作方法流程图。

具体实施方式

[0031] 为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是
本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施
例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

[0032] 因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通
技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范
围。

[0033] 应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

[0034] 在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产
品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示
或暗示所指的工具台或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理
解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为
指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以
上。

[0035] 在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是
机械连接，也可以是电连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语
在本发明中的具体含义。

[0036] 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它
们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特
征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在
第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示
第一特征水平高度小于第二特征。

[0037] 下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附
图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

[0038] 如图1所示，本实施例在于提供一种埋铜块电路板的制作方法，包括以下步骤：

[0039] S1：在多个芯板上的对应埋设埋铜块处进行开窗；

[0040] S2：多个芯板依次叠合后形成叠合板，叠合板最外层的两个芯板的外侧均设有一定厚度的铜层，多个芯板的开窗处形成容纳孔，以容纳埋铜块；

[0041] S3：对叠合板进行压合以形成电路板，且控制埋铜块的厚度小于电路板的板厚；

[0042] S4：对电路板的上下板面进行减铜处理，使得电路板的厚度小于埋铜块的厚度；

[0043] S5：对电路板的上下板面和所述埋铜块的上下表面统一进行磨板处理。

[0044] 本实施例所提供的埋铜块电路板的制作方法，先控制埋铜块的厚度小于电路板的厚度，该高度差阻止了压合后胶体流动到电路板的板面上，避免了板面残胶现象；再通过对
电路板上下板面进行减铜处理，使得电路板的厚度小于埋铜块的厚度，该高度差使得埋铜
块的上下表面凸出电路板，以便于对埋铜块的上下表面进行清胶；最后对电路板的上下板
面和埋铜块的上下表面统一进行磨板处理，以去除埋铜块上下表面的胶体，同时保证了电
路板上下板面与埋铜块上下表面的平齐。上述制作方法使得电路板的板面上不存在溢出的
胶体，因此在清胶时只需要对埋铜块的上下表面进行清胶，不需要对电路板的板面进行反
复的磨板处理，提高了清胶效率，同时避免了埋铜块电路板的板面变形受损。

[0045] 或者可选地，步骤S2中的铜层固定设于芯板上，步骤S4之前还包括步骤：

[0046] S41：在埋铜块的上下表面上均盖设有保护件，保护件能够封堵容纳孔的两端。

[0047] 由于铜层是固定设于芯板上，为了降低清胶难度，保证埋铜块与电路板板面之间的高度差，因此需要对电路板的上下板面进行减铜处理。为了避免减铜处理影响到埋铜块
的厚度，使得埋铜块与电路板板面之间的高度差缩小，从而导致清胶难度的增大，因此需要
在埋铜块的上下表面盖设保护件。进一步地，在本实施例中，并不限定减铜处理的具体方
式，只要能起到减小铜层厚度的效果即可。进一步地，在本实施例中，保护件的具体材料不
做任何限制，可以为湿膜，也可以为干膜或蓝胶等能够阻止铜块上的铜层被去除的材料制
成即可。

[0048] 进一步可选地，在步骤S4之前还包括步骤S411：对电路板的上下板面进行去棕化膜处理。

[0049] 为了提高埋铜块在电路板内的稳定安装，不仅会在埋铜块和电路板之间设置胶体，普遍还会对压合前对芯板进行棕化处理，以提高芯板之间的接合力。由于棕化后芯板的
铜层不仅粗糙度大还具有较强的耐化学侵蚀性，此时，选取机械减铜的方式，会因粗糙度大
的铜层而极易造成板面形变；选取化学减铜的方式，会由于较强的耐化学侵蚀性而降低减
铜效率。因此在对电路板的上下板面进行减铜时，需要对其进行去棕化膜处理，以降低减铜
难度，提高减铜效率。

[0050] 进一步可选地，在步骤S5之前还包括步骤：

[0051] S51：去除埋铜块上下表面的保护件。

[0052] 在对电路板的上下表面进行磨板处理前，去除埋铜块上下表面的保护件，以便于对电路板的上下板面和埋铜块的上下表面统一进行磨板处理，同时达到使电路板上下板面
平整和去除埋铜块上下表面胶体两个目的，有效地减小了磨板次数，避免了埋铜块表面出
现缝隙或电路板板面发生形变。

[0053] 或者可选地，步骤S2中的铜层为贴附在芯板上的铜箔，步骤S4中的减铜处理通过以下步骤实现：

[0054] S42：撕掉电路板上下两板面上的铜箔。

[0055] 进一步可选地，步骤S3中叠合板的上下表面上均由内往外依次设有离型膜、铝片和钢板，两个钢板相互靠近以实现叠合板的压合。离型膜和铝片的设置具有缓冲的作用，以
消除埋铜块与电路板之间的高度差。进一步地，离型膜和铝片的尺寸均大于叠合板的尺寸。

[0056] 进一步可选地，在步骤S3之前还包括以下步骤：

[0057] S31：在容纳孔内放入限位件，限位件的一侧与埋铜块相抵接，另一侧与离型膜相抵接，以限制埋铜块在容纳孔内的移动。

[0058] 限位件的设置在容纳孔内固定了埋铜块，避免埋铜块在压合过程中移动。

[0059] 进一步可选地，限位件采用耐高温材料制成。由于压合过程为高温环境，因此限位件应采用耐高温材料制成，避免限位件因高温变形而造成的埋铜块移动。具体地，限位件可
以由铜或PTFE(聚四氟乙烯)制成。

[0060] 或者进一步可选地，限位件包括两个垫片，两个垫片分别设于埋铜块的上下表面与离型膜之间，以实现限位件对埋铜块的固定。进一步可选地，垫片的尺寸小于埋铜块的尺
寸，以留出叠合板压合时，相邻两个芯板之间的胶体的流动空间。

[0061] 或者进一步可选地，限位件包括偶数个限位块，且限位块至少为四个，偶数个限位块相对于埋铜块的横向中轴线对称设置，以实现限位块对埋铜块的稳定固定。在本实施例
中，限位件设有四个，四个限位件分别设于埋铜块的四角处。

[0062] 进一步可选地，在步骤S4之前还包括步骤S411：去除埋铜块上下表面上的限位件，以便于下一步的磨板处理。

[0063] 进一步可选地，在本实施例中，采用陶瓷磨板的方式进行磨板处理。

[0064] 注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、
重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行
了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还
可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。