Cr2AlC/铜基复合材料及其制备方法

摘要

本申请涉及一种Cr2AlC/铜基复合材料及其制备方法，属于材料制备技术领域。一种Cr2AlC/铜基复合材料的制备方法，包括：将片状铜粉与Cr2AlC粉的混合物经过压制、烧结得到Cr2AlC/铜基复合材料，混合物中，Cr2AlC粉的质量百分含量为25‑40％。本申请采用片状铜粉与Cr2AlC粉混合，增大铜粉与Cr2AlC粉的接触面积，减少Cr2AlC粉与Cr2AlC粉的接触，提高Cr2AlC粉体在铜粉中的分散效果，有助于铜粉与Cr2AlC粉的烧结，提高Cr2AlC/铜基复合材料的强度。有助于增大Cr2AlC粉的含量，降低Cr2AlC/铜基复合材料的摩擦系数。

权利要求

1.一种Cr2AlC/铜基复合材料，其特征在于，包括铜与Cr2AlC，所述Cr2AlC的质量百分含量为25‑40％，所述铜为片状结构；

所述Cr2AlC/铜基复合材料由片状铜粉与Cr2AlC粉的混合物经过压制、烧结得到；

所述片状铜粉的厚度为2‑10μm；

所述片状铜粉通过将锡青铜粉球磨而得，球料比为(5‑7):1，球磨时间为20‑48h。

2.一种制备如权利要求1所述的Cr2AlC/铜基复合材料的方法，其特征在于，包括：将片状铜粉与Cr2AlC粉的混合物经过压制、烧结得到所述Cr2AlC/铜基复合材料，所述混合物中，所述Cr2AlC粉的质量百分含量为25‑40％。

3.根据权利要求2所述的Cr2AlC/铜基复合材料的制备方法，其特征在于，所述Cr2AlC粉的质量百分含量为30‑40％。

4.根据权利要求2所述的Cr2AlC/铜基复合材料的制备方法，其特征在于，所述片状铜粉的粒径为100‑400目。

5.根据权利要求2所述的Cr2AlC/铜基复合材料的制备方法，其特征在于，球磨所述锡青铜粉得到所述片状铜粉的操作中，球磨转速为200‑400r/min。

6.根据权利要求2所述的Cr2AlC/铜基复合材料的制备方法，其特征在于，所述Cr2AlC粉的粒径为800‑5000目。

7.根据权利要求2所述的Cr2AlC/铜基复合材料的制备方法，其特征在于，压制后的混合物在980‑1020℃的条件下烧结。

8.根据权利要求7所述的Cr2AlC/铜基复合材料的制备方法，其特征在于，压制后的混合物的烧结时间为1‑4h。

说明书

Cr2AlC/铜基复合材料及其制备方法

技术领域

[0001] 本申请涉及材料制备技术领域，且特别涉及一种Cr2AlC/铜基复合材料及其制备方法。

背景技术

[0002] Cr2AlC是一种具有层状结构的三元化合物，不仅具有陶瓷材料的硬度高、耐腐蚀等特性，还具有金属的导电、导热等特性。纯净的Cr2AlC陶瓷材料常用放电等离子体烧结等
方法烧结成型，由于设备限制，很难得到大块的陶瓷材料。陶瓷材料虽然硬度高，但是韧性
低，应用范围受限。

[0003] 目前通过将Cr2AlC与金属材料复合，得到的复合材料结合了金属与陶瓷的优点，使其具有较好的热导率、电导率、抗热冲击和抗氧化抗腐蚀性能。但Cr2AlC与金属复合存在
一些问题，Cr2AlC的含量不能高，否则材料的性能会恶化，如制造滑动轴承套时，压溃强度
会降低。

发明内容

[0004] 针对现有技术的不足，本申请实施例的目的包括提供一种Cr2AlC/铜基复合材料及其制备方法，以改善Cr2AlC/铜基复合材料摩擦系数高的技术问题。

[0005] 第一方面，本申请实施例提供了一种Cr2AlC/铜基复合材料，包括铜与Cr2AlC，Cr2AlC的质量百分含量为25‑40％，铜为片状结构。

[0006] 本申请通过对复合材料中铜的结构的改进，使得复合材料中Cr2AlC的含量得到提高，得到的Cr2AlC/铜基复合材料具有较高的强度，较低的摩擦系数，具有自润滑能力。

[0007] 第二方面，本申请实施例提供了一种Cr2AlC/铜基复合材料的制备方法，包括：将片状铜粉与Cr2AlC粉的混合物经过压制、烧结得到Cr2AlC/铜基复合材料，混合物中，Cr2AlC
粉的质量百分含量为25‑40％。

[0008] 本申请采用片状铜粉与Cr2AlC粉混合，增大铜粉与Cr2AlC粉的接触面积，减少Cr2AlC粉与Cr2AlC粉的接触，提高Cr2AlC粉体在铜粉中的分散效果，有助于铜粉与Cr2AlC粉
的烧结，提高Cr2AlC/铜基复合材料的强度。同时，提高Cr2AlC粉体在铜粉中的分散效果还有
助于增大Cr2AlC粉的含量，进而降低Cr2AlC/铜基复合材料的摩擦系数，提高Cr2AlC/铜基复
合材料的自润滑性。

[0009] 在本申请的部分实施例中，Cr2AlC粉的质量百分含量为30‑40％。

[0010] 相比于现有的Cr2AlC粉的质量百分含量为1‑20％，本申请中Cr2AlC粉的质量百分含量增加了一倍之多。Cr2AlC粉的含量增加有助于降低Cr2AlC/ 铜基复合材料的摩擦系数，
提高Cr2AlC/铜基复合材料的自润滑性能。

[0011] 在本申请的部分实施例中，片状铜粉的厚度为2‑10μm。

[0012] 片状铜粉越薄，铜粉与Cr2AlC粉的接触面积越大，越有利于Cr2AlC粉在铜粉中的分散。若片状铜粉的厚度大于10μm，则会影响Cr2AlC粉的分散，当Cr2AlC粉在混合粉体中的质
量百分含量较大时，Cr2AlC粉分散效果不好则会影响Cr2AlC/铜基复合材料的性能。

[0013] 在本申请的部分实施例中，片状铜粉的粒径为100‑400目。

[0014] 在本申请的部分实施例中，片状铜粉通过将锡青铜粉球磨而得，球料比为(5‑7):1，球磨转速为200‑400r/min，球磨时间为20‑48h。

[0015] 鳞片状铜粉有利于提高Cr2AlC粉的分散效果。本申请采用的铜粉可以通过直接购买获得，也可以通过将锡青铜粉置于球磨机中球磨而得。

[0016] 在本申请的部分实施例中，Cr2AlC粉的粒径为800‑5000目。

[0017] 该粒径大小的Cr2AlC粉与100‑400目的片状铜粉混合分散效果较好。

[0018] 在本申请的部分实施例中，压制后的混合物在980‑1020℃的条件下烧结，烧结时间为1‑4h。

[0019] 该条件下进行烧结能够高效的得到强度较佳的复合材料。

附图说明

[0020] 为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对
范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这
些附图获得其他相关的附图。

[0021] 图1为本申请实施例1提供的Cr2AlC‑Cu压坯在平行于压制压力方向截面内的扫描电镜图；

[0022] 图2为本申请实施例1提供的Cr2AlC‑Cu压坯在垂直于压制压力方向截面内的扫描电镜图；

[0023] 图3为本申请实施例1提供的Cr2AlC‑Cu复合材料在平行于压制压力方向截面内的扫描电镜图；

[0024] 图4为本申请实施例7提供的Cr2AlC‑Cu锡青铜复合材料在平行于压制压力方向截面内的扫描电镜图；

[0025] 图5为本申请实施例7提供的Cr2AlC‑Cu锡青铜复合材料在垂直于压制压力方向截面内的扫描电镜图；

[0026] 图6为本申请对比例2提供的Cr2AlC‑Cu复合材料在垂直于压制压力方向截面内的扫描电镜图。

具体实施方式

[0027] 为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建
议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产
品。

[0028] 现有的Cr2AlC材料由于设备限制，很难得到大块的陶瓷材料。将Cr2AlC 粉与Cu粉混合，经过压块烧结，可以得到尺寸较大的块体材料，同时，得到的Cr2AlC/铜基复合材料具
有较好的热导率、电导率等性能。根据Cr2AlC 材料的性能可知，Cr2AlC的含量越高，复合材
料的摩擦系数越低，有利于工程应用。但目前的Cr2AlC/铜基复合材料中Cr2AlC含量在20％
wt以下，很难提高Cr2AlC/铜基复合材料的自润滑能力。

[0029] 本申请的发明人经过研究发现，Cr2AlC/Cu复合材料中Cr2AlC的含量很难提高主要是因为Cr2AlC在铜基复合材料中的分散效果较差。当Cr2AlC 含量超过20％wt时，Cr2AlC分
散效果差，导致材料性能恶化，例如制造滑动轴承套时，压溃强度就会降低，不利于进一步
提高铜基复合材料中Cr2AlC 的含量，不利于提高铜基复合材料的自润滑性能，导致Cr2AlC
复合材料的工程应用受限。

[0030] 针对现有技术中存在的问题，本申请提出了一种Cr2AlC/Cu复合材料及其制备方法，通过该制备方法能够改善Cr2AlC粉体在铜粉中的分散效果，有助于提高铜基复合材料
中Cr2AlC的含量，在铜基复合材料强度不降低的同时，有助于降低铜基复合材料的摩擦系
数，提高Cr2AlC/Cu复合材料的自润滑能力。下面对本申请实施例的一种Cr2AlC/铜基复合材
料及其制备方法进行具体说明。

[0031] 本申请实施例提供了一种Cr2AlC/铜基复合材料的制备方法，包括：

[0032] 选择铜粉与Cr2AlC粉作为原料。现有技术中采用的粉体材料为颗粒状。其中，有资料公开将原料粉体进行球磨。在本技术领域中，若没有对球磨的参数进行限定，则球磨得到
的粉体颗粒粒径较为均匀，即尺寸大小、长宽比例均较为一致。

[0033] 本申请发明人在发现Cr2AlC在复合材料中的分散效果较差这个问题后，通过创造性的劳动得出了：采用片状铜粉与Cr2AlC粉混合有助于提高Cr2AlC在铜粉中的分散效果。即
本申请通过采用片状的铜粉提高Cr2AlC粉的分散效果。

[0034] 片状的铜粉的表面积比常规颗粒状的铜粉的表面积大，铜粉的表面积增大则促进了铜粉与Cr2AlC粉的接触，减少Cr2AlC粉与Cr2AlC粉的接触。 Cr2AlC粉在铜粉中的分散效
果好，在烧结过程中混合粉末更易烧结在一起。若Cr2AlC粉与Cr2AlC粉接触的较多，在烧结
过程中，由于Cr2AlC陶瓷粉的活性不高，接触的Cr2AlC粉不易烧结在一起，而不利于整个铜
基复合材料的烧结，导致得到的材料强度差。

[0035] 若仅采用片状的Cr2AlC粉，铜粉为非片状。虽然该结构的粉末能够增大Cr2AlC粉与铜粉的接触，但片状的Cr2AlC粉还增大了Cr2AlC粉与Cr2AlC 粉的接触不利于提高Cr2AlC粉
在铜粉中的分散效果，不利于Cr2AlC/铜基复合材料的烧结，不利于提高铜基复合材料的性
能。

[0036] 在本申请的部分实施例中，片状铜粉为鳞片状，片状铜粉的厚度为 2‑10μm。片状铜粉越薄，铜粉与Cr2AlC粉的接触面积越大，越有利于Cr2AlC 粉在铜粉中的分散。若片状铜
粉的厚度大于10μm，则会影响Cr2AlC粉的分散，当Cr2AlC粉在混合粉体中的质量百分含量较
大时，Cr2AlC粉分散效果不好则会影响铜基复合材料的性能。可选地，片状铜粉的厚度可以
为2μm、 3μm、4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm或10μm。一般的，片状铜粉中铜粉的尺寸为范围，如
5‑10μm或2‑8μm。

[0037] 本申请采用的铜粉可以通过直接购买获得，也可以通过将锡青铜粉置于球磨机中球磨而得。但本申请发明人通过实验发现，球磨锡青铜粉得到的铜粉虽然是片状，但是球磨
得到的铜粉的厚度不易控制，部分片状粉体的厚度较厚，会影响Cr2AlC粉在铜粉中的分散。
为了使得球磨的铜粉的厚度在2‑10μm范围内，球磨的球料比为(5‑7):1，球磨转速为200‑
400r/min，球磨时间为20‑48h。可选地，球料比为5:1、6:1或7:1，球磨转速为200r/min、 
300r/min或400r/min，球磨时间为20h、24h、30h、36h、40h或48h。

[0038] 在本申请的部分实施例中，片状铜粉的粒径为100‑400目，Cr2AlC粉的粒径为800‑5000目，Cr2AlC粉的形状可以为球状、片状或不规则形状。在上述粒径范围内，Cr2AlC粉在铜
粉中的分散性较好。

[0039] 本申请实施例采用的Cr2AlC粉可以通过铬粉、铝粉、碳粉烧结而得，也可以通过盐浴法制备而得。

[0040] 本申请采用了片状铜粉与Cr2AlC粉混合，能够提高Cr2AlC粉的分散效果，则有利于提高Cr2AlC粉在铜基复合材料中的质量百分含量。经过本申请发明人的实验研究得，混合
物中Cr2AlC粉的质量百分含量为25‑40％。相比于现有的Cr2AlC粉的质量百分含量为1‑
20％，本申请中Cr2AlC粉的质量百分含量增加了一倍之多。由此可见，本申请提供的Cr2AlC/
铜基复合材料的性能得到较大的提升。可选地，混合物中Cr2AlC粉的质量百分含量为 
25％、26％、27％、28％、30％、31％、32％、33％、34％、35％、36％、37％、 39％或40％。

[0041] 按比例称取铜粉与Cr2AlC粉后，将铜粉与Cr2AlC粉混合均匀。粉料混合均匀、充分有助于提高Cr2AlC粉在铜粉中的分散性。在本申请的部分实施例中，采用滚筒式混料机进
行混合。在本申请的其他实施例中，也可以采用其他机械混合方法进行混合。

[0042] 混合得到的混合粉末装入模具中压制成混合物坯体。本申请实施例采用的压制工艺为本技术领域中的通用技术，具体的压制工艺参数可以根据实际需要进行调整。

[0043] 对压制后的混合物坯体进行烧结。混合物坯体通过烧结能够形成大块的 Cr2AlC/铜基复合材料。在本申请的部分实施例中，烧结温度为980‑1020℃，烧结时间为1‑4h。本申
请发明人通过实验得出，当Cr2AlC粉的质量百分含量在25％以上，烧结的温度若小于980℃
时，虽然可以得到Cr2AlC/铜基复合材料，但烧结时间较长，不利于工程应用。烧结温度若太
高，可能导致 Cr2AlC分解，降低铜基复合材料的性能，还提高烧结成本。Cr2AlC粉的质量百
分含量在25％以上时，烧结时间增大有利于提高Cr2AlC/铜基复合材料的强度。可选地，烧
结温度为980℃、990℃、1010℃或1020℃，烧结时间为1h、2h、3h或4h。

[0044] 本申请采用片状铜粉与Cr2AlC粉混合，增大铜粉与Cr2AlC粉的接触面积，减少Cr2AlC粉与Cr2AlC粉的接触，提高Cr2AlC粉体在铜粉中的分散效果，有助于增大Cr2AlC粉的
含量，进而降低Cr2AlC/铜基复合材料的摩擦系数，提高Cr2AlC/铜基复合材料的自润滑性
能。同时，提高Cr2AlC粉体在铜粉中的分散效果还有助于铜粉与Cr2AlC粉的烧结，提高
Cr2AlC/铜基复合材料的强度。

[0045] 本申请还提供了一种Cr2AlC/铜基复合材料，由上述制备方法制备而得。该Cr2AlC/铜基复合材料具有较高的强度，较低的摩擦系数，具有自润滑能力。

[0046] 以下结合实施例对本申请的特征和性能作进一步的详细描述。

[0047] 实施例1

[0048] 本实施例提供一种Cr2AlC/铜基复合材料及其制备方法，主要包括：

[0049] 将厚度为5‑10μm的鳞片状铜粉与Cr2AlC粉按质量比65:35的比例装入滚筒式混料机中，混合均匀。其中，铜粉的粒径约为200目，Cr2AlC粉的粒径为2000目。

[0050] 将混合粉末装入模具中压制成Φ13×3mm块状，在真空炉中于1000℃烧结2h，得到Cr2AlC/铜基复合材料。

[0051] 实施例2

[0052] 本实施例提供一种Cr2AlC/铜基复合材料及其制备方法，主要包括：

[0053] 将厚度为5‑10μm的鳞片状铜粉与Cr2AlC粉按质量比60:40的比例装入滚筒式混料机中，混合均匀。其中，铜粉的粒径约为200目，Cr2AlC粉的粒径为2000目。

[0054] 将混合粉末装入模具中压制成Φ13×3mm块状，在真空炉中于1000℃烧结2h，得到Cr2AlC/铜基复合材料。

[0055] 实施例3

[0056] 本实施例提供一种Cr2AlC/铜基复合材料及其制备方法，主要包括：

[0057] 将厚度为5‑10μm的鳞片状铜粉与Cr2AlC粉按质量比79:21的比例装入滚筒式混料机中，混合均匀。其中，铜粉的粒径约为200目，Cr2AlC粉的粒径为2000目。

[0058] 将混合粉末装入模具中压制成Φ13×3mm块状，在真空炉中于1000℃烧结2h，得到Cr2AlC/铜基复合材料。

[0059] 实施例4

[0060] 本实施例提供一种Cr2AlC/铜基复合材料及其制备方法，主要包括：

[0061] 将厚度为5‑10μm的鳞片状铜粉与Cr2AlC粉按质量比65:35的比例装入滚筒式混料机中，混合均匀。其中，铜粉的粒径约为300目，Cr2AlC粉的粒径约为2000目。

[0062] 将混合粉末装入模具中压制成Φ13×3mm块状，在真空炉中于950℃烧结6h，得到Cr2AlC/铜基复合材料。

[0063] 实施例5

[0064] 本实施例提供一种Cr2AlC/铜基复合材料及其制备方法，主要包括：

[0065] 将厚度为5‑10μm的鳞片状铜粉与Cr2AlC粉按质量比65:35的比例装入滚筒式混料机中，混合均匀。其中，铜粉的粒径约为400目，Cr2AlC粉的粒径约为1000目。

[0066] 将混合粉末装入模具中压制成Φ13×3mm块状，在真空炉中于980℃烧结3h，得到Cr2AlC/铜基复合材料。

[0067] 实施例6

[0068] 本实施例提供一种Cr2AlC/铜基复合材料及其制备方法，主要包括：

[0069] 将厚度为20‑40μm的鳞片状铜粉与Cr2AlC粉按质量比65:35的比例装入滚筒式混料机中，混合均匀。其中，铜粉的粒径约为300目，Cr2AlC粉的粒径约为1000目。

[0070] 将混合粉末装入模具中压制成Φ13×3mm块状，在真空炉中于1000℃烧结2h，得到Cr2AlC/铜基复合材料。

[0071] 实施例7

[0072] 本实施例提供一种Cr2AlC/铜基复合材料及其制备方法，主要包括：

[0073] 将锡青铜粉置于球磨机中球磨36h得到片状锡青铜粉，然后与Cr2AlC 粉按质量比65:35的比例装入滚筒式混料机中，混合均匀。其中，铜粉的粒径约为300目，Cr2AlC粉的粒
径约为3000目。

[0074] 将混合粉末装入模具中压制成Φ13×3mm块状，在真空炉中于980℃烧结2h，得到Cr2AlC/铜基复合材料。

[0075] 实施例8

[0076] 本实施例提供一种Cr2AlC/铜基复合材料及其制备方法，主要包括：

[0077] 将厚度为5‑10μm的鳞片状铜粉与Cr2AlC粉按质量比85:15的比例装入滚筒式混料机中，混合均匀。其中，铜粉的粒径约为200目，Cr2AlC粉的粒径约为2000目。

[0078] 将混合粉末装入模具中压制成Φ13×3mm块状，在真空炉中于1000℃烧结2h，得到Cr2AlC/铜基复合材料。

[0079] 对比例1

[0080] 本对比例提供一种Cr2AlC/铜基复合材料及其制备方法，主要包括：

[0081] 将普通铜粉(非片状)与Cr2AlC粉按质量比65:35的比例装入滚筒式混料机中，混合均匀。其中，铜粉的粒径约为200目，Cr2AlC粉的粒径约为2000目。

[0082] 将混合粉末装入模具中压制成Φ13×3mm块状，在真空炉中于1000℃烧结2h，得到Cr2AlC/铜基复合材料。

[0083] 对比例2

[0084] 本对比例提供一种Cr2AlC/铜基复合材料及其制备方法，主要包括：

[0085] 将普通铜粉(非片状)与Cr2AlC粉按质量比85:15的比例装入滚筒式混料机中，混合均匀。其中，铜粉的粒径约为300目，Cr2AlC粉的粒径约为2000目。

[0086] 将混合粉末装入模具中压制成Φ13×3mm块状，在真空炉中于1000℃烧结2h，得到Cr2AlC/铜基复合材料。

[0087] 试验例1

[0088] 选取实施例1提供的Cr2AlC/铜基复合材料进行微观结构分析，见图1‑ 图3。图1是压坯在平行于压制压力方向截面内的粉体分布图，其中浅灰色细条状的是Cu，深灰色颗粒
状的是Cr2AlC。图2是压坯在垂直于压制压力方向截面内的粉体分布图，其中白色连续的是
Cu，深灰色颗粒状断续的是 Cr2AlC。图3是烧结后在平行于压制压力方向截面内的组织。可
见压坯中铜粉为片状，烧结后的Cr2AlC/铜基复合材料中，铜粉仍保留了片状特征。

[0089] 选取实施例7提供的Cr2AlC/铜基复合材料进行微观结构分析，见图4‑ 图5。图4是Cr2AlC‑Cu锡青铜复合材料在平行于压制压力方向截面内的扫描电镜图，图5是Cr2AlC‑Cu锡
青铜复合材料在垂直于压制压力方向截面内的扫描电镜图，其中浅灰色细条状是锡青铜，
深灰色颗粒状是Cr2AlC，可见复合材料中锡青铜粉仍保留了片状特征。

[0090] 选取对比例2提供的Cr2AlC/铜基复合材料进行微观结构分析，见图6。图6是复合材料的组织，其中浅灰色的是Cu，深灰色颗粒状是Cr2AlC，可见Cr2AlC粉聚集，分布不均。

[0091] 试验例2

[0092] 对实施例1‑8、对比例1‑2提供的复合材料进行硬度和摩擦性能的测试。根据GB/T4340.1—2009《金属维氏硬度试验第1部分：试验方法》对复合材料进行硬度测试。

[0093] 相对密度和理论密度的计算公式如下：

[0094]

[0095]

[0096] 计算过程中，Cr2AlC的理论密度取5.24g/cm3，铜的理论密度取 8.93g/cm3，锡青铜3
的理论密度取8.8g/cm。

[0097] 参照JB/T 9141.8‑2016柔性石墨板材第8部分：滑动摩擦系数测试方法对各个复合材料进行摩擦系数的测定。

[0098] 测试结果如下：

[0099] 表1测试结果

[0100] 3  实际密度(g/cm) 相对密度(％) 硬度(HBW) 摩擦系数
实施例1 6.63 92.54 152 0.42
实施例2 6.53 93.72 153 0.41
实施例3 7.22 92.81 130 0.55
实施例4 6.58 91.85 148 0.38
实施例5 6.61 92.26 146 0.40
实施例6 6.67 93.10 139 0.39
实施例7 6.71 94.4 114 0.28
实施例8 7.55 93.48 132 0.51
对比例1 6.90 96.31 135 0.12
对比例2 7.82 96.82 133 0.13

[0101] 由表1可知，实施例1‑6提供的复合材料的硬度较高，摩擦系数较低。实施例7采用的铜粉为球磨而得的锡青铜粉，该铜粉经过球磨后的厚度较大，影响Cr2AlC粉的分散效果，
得到的复合材料中的Cr2AlC粉更容易脱落，导致复合材料的摩擦系数相比实施例1‑6提供
的复合材料低。对比例1、 2采用普通、非片状的铜粉，对Cr2AlC粉的分散没有促进作用。从
图2可以看出，Cr2AlC粉的分散不好，聚集在一起，导致Cr2AlC粉容易脱落，得到的复合材料
的摩擦系数低。由该复合材料制得的零件容易磨损，失效快。

[0102] 以上所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施
例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的
所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。