通信基站天线

摘要

本发明公开了一种通信基站天线，包括天线面板、相间隔布置在所述天线面板上的若干个辐射单元、至少一粘固或嵌设在所述天线面板上的铜箔层；所述铜箔层作为信号带线将若干个所述辐射单元串联连接。本发明的通信基站天线，结构简单，通过铜箔以粘固或嵌入的方式固定在天线面板上并将辐射单元串联导通，代替现有技术中的电镀金属层的方式，操作简单且成本低，避免电镀带来的次生环境问题。

权利要求

1.一种通信基站天线，其特征在于，包括天线面板、相间隔布置在所述天线面板上的若干个辐射单元、至少一粘固或嵌设在所述天线面板上的铜箔层；

所述铜箔层作为信号带线将若干个所述辐射单元串联连接；并且，所述铜箔层通过模切加工成型；

其中，所述通信基站天线还包括非金属材料层；所述天线面板上对应所述铜箔层设有容置槽，所述铜箔层设置在所述容置槽内，所述非金属材料层通过热熔覆盖在所述铜箔层和天线面板上，将所述铜箔层粘固在所述天线面板上；所述非金属材料层的主体部分覆盖在所述铜箔层上，所述非金属材料层的边缘部分延伸至所述容置槽外围的所述天线面板表面上或包覆所述铜箔层的侧面并将所述铜箔层与容置槽的内壁之间的间隔填充。

2.根据权利要求1所述的通信基站天线，其特征在于，所述铜箔层包括设置在所述天线面板上的铜箔带、自所述铜箔带上向外延伸的若干个铜箔支线；所述铜箔支线的自由端延伸并连接在所述辐射单元上。

说明书

通信基站天线

技术领域

[0001] 本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种通信基站天线。

背景技术

[0002] 随着科学技术，特别是通信技术的飞速发展，通信基站天线越来越朝着小型化、集成化的方向发展。传统的4G天线辐射单元之间串联结构通过布置线缆的方式进行信号的传输，而进入5G时代，5G天线的制程也发生了巨大的变化。

[0003] 为了实现5G天线的小型化、集成化，现有公开的中国专利CN201110200708.8公开一种双激光对刻阻断选择电镀法，通过在非金属材料表面选择电镀的方法形成金属电镀层，通过金属电镀层实现5G天线辐射单元之间的串联导通。该专利公开以选择电镀的方法解决5G小型化天线辐射单元的串联问题，但是仍存现以下不足：

[0004] 1)、电镀实现的工艺较为复杂，工序流程较为冗长；

[0005] 2)、电镀所使用的有害、有毒溶液带来次生环境问题；

[0006] 3)、成本偏高。

发明内容

[0007] 本发明要解决的技术问题在于，提供一种工艺简单，操作方便且环保的通信基站天线。

[0008] 本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种通信基站天线，包括天线面板、相间隔布置在所述天线面板上的若干个辐射单元、至少一粘固或嵌设在所述天线面板上的铜箔层；

[0009] 所述铜箔层作为信号带线将若干个所述辐射单元串联连接。

[0010] 优选地，所述通信基站天线还包括设置在所述铜箔层和天线面板之间的背胶层；所述背胶层将所述铜箔层粘固在所述天线面板上。

[0011] 优选地，所述天线面板上对应所述铜箔层设有容置槽，所述背胶层容置在所述容置槽内，将所述铜箔层粘固在所述容置槽内或上方。

[0012] 优选地，所述铜箔层通过加热熔融所述天线面板的表面嵌入所述天线面板的表面内。

[0013] 优选地，所述天线面板上形成有分别包覆在所述铜箔层相对两侧端上的包覆部。

[0014] 优选地，所述通信基站天线还包括非金属材料层；所述非金属材料层通过热熔覆盖在所述铜箔层和天线面板上，将所述铜箔层粘固在所述天线面板上。

[0015] 优选地，所述天线面板上对应所述铜箔层设有容置槽，所述铜箔层设置在所述容置槽内。

[0016] 优选地，所述非金属材料层的主体部分覆盖在所述铜箔层上，所述非金属材料层的边缘部分延伸至所述容置槽外围的所述天线面板表面上。

[0017] 优选地，所述铜箔层与所述容置槽的内壁之间留有间隔，所述非金属材料层的主体部分覆盖在所述铜箔层上，所述非金属材料层的边缘部分包覆所述铜箔层的侧面并将所述间隔填充。

[0018] 优选地，所述铜箔层包括设置在所述天线面板上的铜箔带、自所述铜箔带上向外延伸的若干个铜箔支线；所述铜箔支线的自由端延伸并连接在所述辐射单元上。

[0019] 本发明的有益效果：结构简单，通过铜箔以粘固或嵌入的方式固定在天线面板上并将辐射单元串联导通，代替现有技术中的电镀金属层的方式，操作简单且成本低，避免电镀带来的次生环境问题。

附图说明

[0020] 下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

[0021] 图1是本发明一实施例的通信基站天线的结构示意图；

[0022] 图2是图1所示通信基站天线中铜箔层在天线面板上的一种粘固方式的剖面结构示意图；

[0023] 图3是图1所示通信基站天线中铜箔层在天线面板上的另一种粘固方式的剖面结构示意图；

[0024] 图4是图1所示通信基站天线中铜箔层以嵌入方式固定在天线面板上的剖面结构示意图。

具体实施方式

[0025] 为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。

[0026] 如图1所示，本发明一实施例的通信基站天线，包括天线面板10、相间隔布置在天线面板10上的若干个辐射单元20、至少一粘固或嵌设在天线面板10上的铜箔层30，铜箔层30作为信号带线将若干个辐射单元20串联连接。

[0027] 其中，天线面板10具有相对的第一表面和第二表面，辐射单元20及铜箔层30均设置在天线面板10的第一表面上。若干个辐射单元20在天线面板10上阵列排布。

[0028] 铜箔层30可以通过粘胶或热熔材料等粘固在天线面板10上。

[0029] 在一选择方式中，如图2所示，通信基站天线还包括设置在铜箔层30和天线面板10之间的背胶层40；背胶层40将铜箔层30粘固在天线面板10上。背胶层40优选粘接力满足‑40℃～110℃的使用环境的粘胶形成，保证通信基站天线在‑40℃～110℃的使用环境下，铜箔层30不会脱落。

[0030] 具体地，天线面板10上设有容置槽11，容置槽11对应铜箔层30设置，使其在天线面板10上的延伸方向、形状等与铜箔层30一致。铜箔层30配合在容置槽11区域内，将背胶层40设置在铜箔层30和容置槽11的底面之间，将两者粘固在一起。

[0031] 制备时，可将粘胶先涂覆在铜箔层30表面，再将铜箔层30以粘胶朝向容置槽11并置入容置槽11，粘胶形成背胶层40将铜箔层30粘固在容置槽11底面上。或者，将粘胶先涂覆在容置槽11底面上，再将铜箔层30置于粘胶上，粘胶形成背胶层40将铜箔层30粘固在容置槽11底面上。又或者，将粘胶分别涂覆在铜箔层30表面和容置槽11底面上，将铜箔层30以其上粘胶朝向容置槽11并置入容置槽11的粘胶上，两者上的粘胶相粘合形成背胶层40，将铜箔层30粘固在容置槽11底面上。

[0032] 容置槽11的深度可灵活设置。根据将容置槽11的深度等同于铜箔层20与背胶层40厚度之和的设置，使得铜箔层30和背胶层40均容置在容置槽11内，铜箔层30的表面与容置槽11的顶面平齐。根据将容置槽11的深度小于于铜箔层20与背胶层40厚度之和的设置，使得背胶层40容置在容置槽11内，铜箔层30的表面高于容置槽11的顶面；或者，当容置槽11的深度与背胶层40厚度相等时，背胶层40容置在容置槽11内，铜箔层30位于容置槽11的上方。在另一选择方式中，如图3所示，通信基站天线还包括可热熔的非金属材料层50。非金属材料层50通过热熔覆盖在铜箔层30和天线面板10上，将铜箔层30粘固在天线面板10上。

[0033] 非金属材料层50优选粘接力满足‑40℃～110℃的使用环境的非金属材料形成，且具有一定的强度和耐候性，保证通信基站天线在‑40℃～110℃的使用环境下，铜箔层30不会脱落。非金属材料可为但不限于ABS、耐高温的PC等。

[0034] 具体地，天线面板10上设有容置槽12，容置槽12对应铜箔层30设置，使其在天线面板10上的延伸方向、形状等与铜箔层30一致。铜箔层30设置在容置槽12内，非金属材料层40覆盖并粘附在铜箔层30和天线面板10上。

[0035] 进一步地，在容置槽12内，铜箔层30的侧面与容置槽12的内壁相贴合或留有间隔。对应相贴合的情况，非金属材料层50的主体部分覆盖在铜箔层30上，非金属材料层50的边缘部分延伸至容置槽12外围的天线面板10表面上。

[0036] 对于留有间隔的情况，非金属材料层50的主体部分覆盖在铜箔层30上，非金属材料层50的边缘部分包覆铜箔层30的侧面且粘附间隔所在的容置槽12底面，将间隔填充。为加强粘固效果，非金属材料层50的边缘部分还可进一步延伸至容置槽12外围的天线面板10表面上。

[0037] 制备时，先将铜箔层30置于容置槽12内，将非金属材料放置在铜箔层30上，且非金属材料的边缘部分覆盖到天线面板10上；通过导电加热使非金属材料熔化，熔化的非金属材料包裹铜箔层30的表面及天线面板10上，固化后形成非金属材料层40，将铜箔层30粘固在天线面板10上。

[0038] 在铜箔层30的延伸长度上，非金属材料层40可以覆盖整个铜箔层30，也可以是多段式并间隔分布覆盖在铜箔层30上。

[0039] 如图4所示，铜箔层30还可以通过加热熔融天线面板10的表面嵌入天线面板10的表面内。操作时，通过导电加热铜箔层30，再将铜箔层30置于天线面板10上，将天线面板10的表面熔化并嵌入其中，冷却后固定在天线面板10上。

[0040] 铜箔层30在天线面板10的嵌入使得天线面板10上形成有容置槽13，铜箔层30位于容置槽13内。为了提高铜箔层30在天线面板10上的稳定性，通过铜箔层30的嵌入操作方式使得天线面板10上形成包覆部131，分别包覆在铜箔层30的相对两侧端上，限制铜箔层30从天线面板10上脱离。

[0041] 包覆部131由熔化的天线面板10表面部分受铜箔层30嵌入的挤压形成。

[0042] 又如图1所示，本发明的通信基站天线中，铜箔层30进一步可包括设置在天线面板10上的铜箔带31、自铜箔带31上向外延伸的若干个铜箔支线32。铜箔层30以铜箔带31粘固或嵌入在天线面板10上，铜箔支线32的自由端延伸至辐射单元20上与辐射单元20连接。

[0043] 铜箔层30可通过模切加工成型。

[0044] 铜箔支线32在辐射单元20上的固定相同于铜箔带31在天线面板10上的方式，如通过背胶或非金属材料粘固或嵌入在辐射单元20上。其中，对于背胶粘固方式，背胶的选择及设置可参考铜箔层30与天线面板10之间背胶层30的设置；对于非金属材料粘固方式，非金属材料的选择及设置可参考铜箔层30与天线面板10之间非金属材料层50的设置。

[0045] 另外，辐射单元20上设有与铜箔支线32的自由端相适配的定位槽(未图示)，铜箔支线32可设置在定位槽内或上方。背胶设置在铜箔支线32和定位槽的底面之间；非金属材料覆盖在铜箔支线上并延伸至定位槽外围的辐射单元20表面上，或者，非金属材料覆盖在铜箔支线上并延伸填充在铜箔支线和定位槽之间的间隔内。

[0046] 本发明的通信基站天线还包括穿接在天线面板10上的接头60。接头60的一端凸出天线面板10的第一表面，与铜箔层30导电连接；接头60的另一端位于天线面板10的第二表面。

[0047] 在图1所示实施例中，通信基站天线包括两个铜箔层30及两个接头60。两个铜箔层30分别将若干个辐射单元20串联连接，两个接头60分别连接两个铜箔层30。

[0048] 以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。