一种导体板材边界点定位方法、控制器、装置及存储介质

摘要

本申请公开一种导体板材边界点定位方法：以导体板材上的任意点为初始点，根据初始点对边界点定位的寻边方向，确定定位障碍；定位障碍包括多个，并且每个定位障碍与边界点的寻边方向平行，定位障碍为支撑导体板材的支撑条或者是支撑条上的齿状槽上的锯齿；任选一个定位障碍作为基准障碍，获取基准障碍的坐标，并计算两个相邻定位障碍之间的间距，其中各个定位障碍之间的间距相同；根据初始点的坐标、基准障碍的坐标及间距，确定初始点与定位障碍之间的相对位置，并且根据相对位置确定切割喷头对边界点进行定位的起始点，起始点位于两个相邻定位障碍之间；将切割喷头移动至起始点进行边界点定位。本申请能够提高寻边准确性。

权利要求

1.一种导体板材边界点定位方法，其特征在于，包括下述步骤：以导体板材上的任意点为初始点，根据初始点对边界点定位的寻边方向，确定定位障碍；所述定位障碍包括多个，并且每个定位障碍与边界点的寻边方向平行，所述定位障碍为支撑导体板材的支撑条或者是支撑条上的齿状槽上的锯齿；

任选一个定位障碍作为基准障碍，获取所述基准障碍的坐标，并计算两个相邻定位障碍之间的间距，其中各个所述定位障碍之间的间距相同；

根据所述初始点的坐标、所述基准障碍的坐标及所述间距，确定初始点与定位障碍之间的相对位置，并且根据所述相对位置确定切割喷头对边界点进行定位的起始点，所述起始点位于两个相邻定位障碍之间；

将切割喷头移动至所述起始点进行边界点定位。

2.根据权利要求1所述的一种导体板材边界点定位方法，其特征在于：所述根据初始点对边界点定位的寻边方向，确定定位障碍的步骤，具体包括：根据初始点对边界点定位的寻边方向为第一方向，确定定位障碍在第一方向；

根据定位障碍在第一方向上延伸，确定定位障碍在第二方向分布，所述第二方向与第一方向垂直。

3.根据权利要求2所述的一种导体板材边界点定位方法，其特征在于：所述计算两个相邻定位障碍之间的间距，具体包括：初始化机床坐标，使得定位障碍在第二方向上的坐标固定；

驱动定位装置移动到基准障碍上，以确定基准障碍在第二方向上的坐标；

驱动定位装置移动到与基准障碍相邻的定位障碍，以确定所述与基准障碍相邻的定位障碍的坐标，根据基准障碍的坐标与所述与基准障碍相邻的定位障碍的坐标确定定位障碍之间的间距。

4.根据权利要求2所述的一种导体板材边界点定位方法，其特征在于：所述根据所述初始点的坐标、所述基准障碍的坐标及所述间距，确定初始点与定位障碍之间的相对位置，并且根据所述相对位置确定切割喷头对边界点进行定位的起始点，具体包括：根据所述基准障碍的坐标以及所述间距确定每个所述定位障碍的坐标；

根据每个所述定位障碍的坐标和初始点坐标，确定在第二方向上的负方向上与所述初始点最接近的定位障碍，并计算第二方向上的负方向上初始点与所述最接近的定位障碍之间的第一距离；

根据第一距离和所述间距，确定切割喷头的移动方向和距离，得到对边界点进行定位的起始点。

5.根据权利要求4所述的一种导体板材边界点定位方法，其特征在于：所述根据每个所述定位障碍的坐标和初始点坐标，确定在第二方向上的负方向上与所述初始点最接近的定位障碍，并计算第二方向上的负方向上初始点与所述最接近的定位障碍之间的第一距离，具体包括：

根据初始点在第二方向上的坐标，根据所述间距通过取模运算确定所述第二方向上的负方向与所述初始点最接近的定位障碍，并且余数为所述第一距离。

6.根据权利要求4所述的一种导体板材边界点定位方法，其特征在于：根据第一距离和所述间距，确定切割喷头的移动方向和距离，具体包括：根据所述第二方向上的负方向上与初始点最接近的定位障碍，以及所述间距，确定所述两个相邻定位障碍之间的中点的坐标；

根据所述中点坐标与初始点坐标之间在第二方向上的差值，确定切割喷头的移动方向和距离。

7.一种用于导体板材边界点定位方法的控制器，其特征在于：包括：定位障碍确定单元，以导体板材上的任意点为初始点，根据初始点对边界点定位的寻边方向，确定定位障碍；所述定位障碍包括多个，并且每个定位障碍与边界点的寻边方向平行，所述定位障碍为支撑导体板材的支撑条或者是支撑条上的齿状槽上的锯齿；

基准确定单元，用于任选一个定位障碍作为基准障碍，获取所述基准障碍的坐标，并计算两个相邻定位障碍之间的间距，其中各个所述定位障碍之间的间距相同；

起始点确定单元，用于根据所述初始点的坐标、所述基准障碍的坐标及所述间距，确定初始点与定位障碍之间的相对位置，并且根据所述相对位置确定切割喷头对边界点进行定位的起始点，所述起始点位于两个相邻定位障碍之间；

定位单元，用于将切割喷头移动至所述起始点进行边界点定位。

8.一种导体板材边界点定位装置，其特征在于：包括支撑条、切割喷头、定位装置和权利要求7所述的控制器，所述支撑条支撑导体板材；所述切割喷头对导体板材进行定位和切割；所述定位装置定位定位障碍；所述控制器控制定位装置对一个所述支撑条进行定位，以确定基准障碍的坐标，并且控制定位装置对另一个相邻的支撑条进行定位，以确定支撑条之间的间距；所述控制器还驱动切割喷头移动至起始点，并对设置在支撑条上的导体板材进行边界定位。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于：所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6中任一项所述的一种导体板材边界点定位方法的步骤。

说明书

一种导体板材边界点定位方法、控制器、装置及存储介质

技术领域

[0001] 本申请涉及激光切割数控技术领域，尤其涉及一种导体板材边界点定位方法。

背景技术

[0002] 激光平板切割机是一种精密数控机床，能够加工不同材质和不同厚度的各种导体板材。为了提高加工效率，降低上料后调整板材位置以及精确找准对刀的要求，数控激光平
板切割机对规则的导体板材普遍使用自动寻边的板材定位方式，通过获得板材不同边沿不
同的3个点(如图1的P1、P2、P3)的坐标，计算得到板材四个角的角点作为加工的工件原点，
并通过一条边沿上的两个点，确定的边沿所在直线，确定板材边与某一轴向的夹角作为工
件程序的旋转角度，使得切割工件时都在板材范围内。

[0003] 自动寻边获取3个点坐标值示意图如图1所示，先以一个初始点开始向X‑向单轴运动探寻板材边沿得到点P1，再以另一个初始点开始向Y‑向单轴运动探寻板材边沿得到点
P2,最后以第三个初始点开始向Y‑向单轴运动探寻板材边沿得到点P3。自动寻边通常使用
电容式寻边，即使用激光切割喷头附带的电容式传感器(切割喷头作为传感器电容其中一
个极板，导体板材作为传感器电容的另一个极板，两者间的电容可以换算成电压，进一步换
算为切割喷头到金属板面的距离)，在开启随动(随动：在激光金属切割中，保证与金属表面
之间距离恒定的控制过程)的情况下，激光切割喷头向板材边沿移动的过程中，当反馈的切
割喷头到金属板面的距离单位时间内的变化量大于设定值时，则判断为板材边沿。

[0004] 然而，现有自动寻边检测方式，在寻边过程中支撑架属于金属，并且能与切割喷头之间产生电容而被检测到，如果寻边路径与支撑架不重合，则电容归零，此时能够确定切割
喷头移动到了导体板材的边缘；如果寻边的路径与支撑架重合，当切割喷头运行到板材边
缘时，依然能够检测到一定的电容量，并且可以判断检测到距离单位突然变大，在随动机制
的驱动下，激光喷头将向下移动，以调整激光喷头与相对的金属构件之间的距离，此时就有
可能与支撑架相撞损坏切割喷头。

发明内容

[0005] 本申请实施例的目的在于提出一种导体板材边界点定位方法，以防止在导体板材边界点定位的过程当中，损坏切割喷头。

[0006] 为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种导体板材边界点定位方法，采用了如下所述的技术方案：

[0007] 一种导体板材边界点定位方法，包括下述步骤：以导体板材上的任意点为初始点，根据初始点对边界点定位的寻边方向，确定定位障碍；所述定位障碍包括多个，并且每个定
位障碍与边界点的寻边方向平行，所述定位障碍为支撑导体板材的支撑条或者是支撑条上
的齿状槽上的锯齿；任选一个定位障碍作为基准障碍，获取所述基准障碍的坐标，并计算两
个相邻定位障碍之间的间距，其中各个所述定位障碍之间的间距相同；根据所述初始点的
坐标、所述基准障碍的坐标及所述间距，确定初始点与定位障碍之间的相对位置，并且根据
所述相对位置确定切割喷头对边界点进行定位的起始点，所述起始点位于两个相邻定位障
碍之间；将切割喷头移动至所述起始点进行边界点定位。

[0008] 进一步的，所述根据初始点对边界点定位的寻边方向，确定定位障碍的步骤，具体包括：根据初始点对边界点定位的寻边方向为第一方向，确定定位障碍在第一方向；根据定
位障碍在第一方向上延伸，确定定位障碍在第二方向分布，所述第二方向与第一方向垂直。

[0009] 进一步的，所述计算两个相邻定位障碍之间的间距，具体包括：初始化机床坐标，使得定位障碍在第二方向上的坐标固定；驱动定位装置移动到基准障碍上，以确定基准障
碍在第二方向上的坐标；驱动定位装置移动到与基准障碍相邻的定位障碍，以确定所述与
基准障碍相邻的定位障碍的坐标，根据基准障碍的坐标与所述与基准障碍相邻的定位障碍
的坐标确定定位障碍之间的间距。

[0010] 进一步的，所述根据所述初始点的坐标、所述基准障碍的坐标及所述间距，确定初始点与定位障碍之间的相对位置，并且根据所述相对位置确定切割喷头对边界点进行定位
的起始点，具体包括：根据所述基准障碍的坐标以及所述间距确定每个所述定位障碍的坐
标；根据每个所述定位障碍的坐标和初始点坐标，确定在第二方向上的负方向上与所述初
始点最接近的定位障碍，并计算第二方向上的负方向上初始点与所述最接近的定位障碍之
间的第一距离；根据第一距离和所述间距，确定切割喷头的移动方向和距离，得到对边界点
进行定位的起始点。

[0011] 进一步的，所述根据每个所述定位障碍的坐标和初始点坐标，确定在第二方向上的负方向上与所述初始点最接近的定位障碍，并计算第二方向上的负方向上初始点与所述
最接近的定位障碍之间的第一距离，具体包括：根据初始点在第二方向上的坐标，根据所述
间距通过取模运算确定所述第二方向上的负方向与所述初始点最接近的定位障碍，并且余
数为所述第一距离。

[0012] 进一步的，所述根据第一距离和所述间距，确定切割喷头的移动方向和距离，具体包括：根据所述第二方向上的负方向上与初始点最接近的定位障碍，以及所述间距，确定所
述两个相邻定位障碍之间的中点的坐标；根据所述中点坐标与初始点坐标之间在第二方向
上的差值，确定切割喷头的移动方向和距离。

[0013] 为了解决上述技术问题，本申请实施例还提供一种用于导体板材边界点定位方法的控制器，采用了如下所述的技术方案：

[0014] 一种用于导体板材边界点定位的控制器，包括：定位障碍确定单元，以导体板材上的任意点为初始点，根据初始点对边界点定位的寻边方向，确定定位障碍；所述定位障碍包
括多个，并且每个定位障碍与边界点的寻边方向平行，所述定位障碍为支撑导体板材的支
撑条或者是支撑条上的齿状槽上的锯齿基准确定单元，用于任选一个定位障碍作为基准障
碍，获取所述基准障碍的坐标，并计算两个相邻定位障碍之间的间距，其中各个所述定位障
碍之间的间距相同；起始点确定单元，用于根据所述初始点的坐标、所述基准障碍的坐标及
所述间距，确定初始点与定位障碍之间的相对位置，并且根据所述相对位置确定切割喷头
对边界点进行定位的起始点，所述起始点位于两个相邻定位障碍之间；定位单元，用于将切
割喷头移动至所述起始点进行边界点定位。

[0015] 为了解决上述技术问题，本申请实施例还提供一种导体板材边界点定位装置，采用了如下所述的技术方案：

[0016] 一种导体板材边界点定位装置，包括支撑条、切割喷头、定位装置和如上所述的控制器，所述支撑条支撑导体板材；所述切割喷头对导体板材进行定位和切割；所述定位装置
定位定位障碍；所述控制器控制定位装置对一个所述支撑条进行定位，以确定基准障碍的
坐标，并且控制定位装置对另一个相邻的支撑条进行定位，以确定支撑条之间的间距；所述
控制器还驱动切割喷头移动至起始点，并对设置在支撑条上的导体板材进行边界定位。

[0017] 为了解决上述技术问题，本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，采用了如下所述的技术方案：

[0018] 一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的一种导体板材边界点定位方法的步骤。

[0019] 与现有技术相比，本申请实施例主要有以下有益效果：通过提前测量获取定位障碍X向坐标以及定位障碍的安装间隔值，然后通过计算，对预设的寻边路径进行干预，使得
干预后的寻边路径在两相邻定位障碍的中间，从而规避定位障碍，避免了切割喷头寻边时
与定位障碍干涉损坏的风险，确保电容传感器寻边不受定位障碍干扰，提高寻边准确性。

附图说明

[0020] 为了更清楚地说明本申请中的方案，下面将对本申请实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域
普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0021] 图1是本申请使用环境的示意图；

[0022] 图2是本申请可以应用于其中的示例性系统架构图；

[0023] 图3本申请支撑条对板材支撑配合切割喷头加工的示意图；

[0024] 图4根据本申请的一种导体板材边界点定位方法的一个实施例的流程图；

[0025] 图5是图2中步骤S100的一种具体实施方式的流程图；

[0026] 图6是图2中步骤S200的一种具体实施方式的流程图；

[0027] 图7是图2中步骤S300的一种具体实施方式的流程图；

[0028] 图8是实施一种导体板材边界点定位方法的干涉点定位的示意图。

[0029] 图9是根据本申请的计算机设备的一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

[0030] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体
的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明
中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说
明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用
于描述特定顺序。

[0031] 在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同
的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和
隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

[0032] 为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

[0033] 如图2所示，一种导体板材边界点定位装置能够通过系统架构100具体实现，系统架构100可以包括与激光喷头电性连接，并用于控制激光喷头终端设备101、102、103，网络
104和服务器105。网络104用以在终端设备101、102、103和服务器105之间提供通信链路的
介质。网络104可以包括各种连接类型，例如有线、无线通信链路或者光纤电缆等等。

[0034] 用户可以使用终端设备101、102、103通过网络104与服务器105交互，以接收或发送消息等。终端设备101、102、103上可以安装有各种通讯客户端应用，例如网页浏览器应
用、购物类应用、搜索类应用、即时通信工具、邮箱客户端、社交平台软件等。

[0035] 终端设备101、102、103可以是具有显示屏并且支持网页浏览的各种电子设备，包括但不限于智能手机、平板电脑、电子书阅读器、MP3播放器(Moving  Picture 
ExpertsGroup Audio Layer III，动态影像专家压缩标准音频层面3)、MP4(Moving 
PictureExperts Group Audio Layer IV，动态影像专家压缩标准音频层面4)播放器、膝上
型便携计算机和台式计算机等等。

[0036] 服务器105可以是提供各种服务的服务器，例如对终端设备101、102、103上显示的页面提供支持的后台服务器。

[0037] 需要说明的是，本申请实施例所提供的一种导体板材边界点定位方法一般由服务器/终端设备执行，相应地，一种导体板材边界点定位装置一般设置于服务器/终端设备中。

[0038] 应该理解，图1中的终端设备、网络和服务器的数目仅仅是示意性的。根据实现需要，可以具有任意数目的终端设备、网络和服务器。

[0039] 继续参考图2，示出了根据本申请的一种导体板材边界点定位方法的一个实施例的流程图。所述的一种导体板材边界点定位方法，包括以下步骤：

[0040] 步骤100，以矩形导体板材上的任意点为初始点，根据初始点对边界点定位的寻边方向，确定定位障碍；所述定位障碍包括多个，并且每个所述定位障碍与边界点的寻边方向
平行，所述定位障碍为支撑矩形导体板材的支撑条或者是支撑条上的齿状槽上的锯齿个
个。

[0041] 具体的，对规则的四边形导体板材进行加工的过程中，通过对导体板材上边线三个点定位确定四边形导体板材的起始位置和倾斜角度。三个点当中，有两个点设置在一条
边上确定导体板材一条边线的位置，而第三点设置在与之垂直的另一条边线上。通过第三
点所在的边线与之前的两个点确定出来的边线的相对关系。具体因为加工的物料是四边形
金属板，从第三点向上述边线做垂线就能够得到金属板的另一条边线，通过两条边线确定
导体板材的一个角点(如图1中O1)位置，并通过角点的位置以及角点所在的两条边边线对
导体板材进行定位。

[0042] 四边形导体板材摆放在由若干平行设置支撑条个成的工作台上，在通过切割喷头对金属板进行切割之前，会通过定位装置对机床上设置的坐标系进行归零，在归零后的坐
标系中，支撑条与一条坐标轴平行，支撑条上还设置有若干齿状槽。齿状槽的方向与支撑条
的方向垂直。

[0043] 在对三个点进行定位的过程当中，寻边方向与复位之后机床上的坐标系的坐标轴平行，对于支撑条而言，寻边方向与支撑条平行，或者与支撑条上设置的齿状槽平行的，而
支撑条和支撑条上设置的齿状槽在相互垂直的两个方向上，分别会对寻边过程造成影响，
所以根据初始点对边界点定位的寻边方向，能够确定定位障碍是支撑条或者是支撑条上的
齿状槽上的锯齿。

[0044] 在本实施例中，一种导体板材边界点定位方法运行于其上的电子设备(例如图1所示的服务器/终端设备)可以通过有线连接方式或者无线连接方式进行服务器和切割喷头
之间的通信。需要指出的是，上述无线连接方式可以包括但不限于3G/4G连接、WiFi连接、蓝
牙连接、WiMAX连接、Zigbee连接、UWB(ultra wideband)连接、以及其他现在已知或将来开
发的无线连接方式。

[0045] 步骤200，任选一个定位障碍作为基准障碍，获取所述基准障碍的坐标，并计算两个相邻定位障碍之间的间距，其中各个所述定位障碍之间的间距相同；

[0046] 定位障碍包括多个，每个定位障碍相互平行，并且相邻两个定位障碍之间的间距固定，根据任选一个定位障碍作为基准障碍，并且检测其坐标，根据相邻两个定位障碍之间
固定的间距结合基准障碍的坐标，即可确定所有定位障碍的位置，而无需通过多次扫面对
定位障碍进行定位。优选的，可以选择第一个定位障碍作为基准障碍，并向一个方向累加间
隔的大小，以逐个确定每个定位障碍的位置。如果选择中间位置上的定位障碍作为基准障
碍，则分别想两个方向上累加间隔的大小，以逐个确定每个定位障碍的位置。

[0047] 步骤300，根据所述初始点的坐标、所述基准障碍的坐标及所述间距，确定初始点与定位障碍之间的相对位置，并且根据所述相对位置确定切割喷头对边界点进行定位的起
始点，所述起始点位于两个相邻定位障碍之间起始点起始点；

[0048] 根据初始点的坐标以及定位障碍的坐标，确定初始点的位置在两个相邻的障碍坐标之间，并且结合两个定位障碍的间距能够确定初始点相对于两个定位障碍之间的距离，
根据起始点的定位标准，确定切割喷头从初始点移动到起始点的方向和距离。

[0049] 步骤400，将切割喷头移动至所述起始点并进行边界点定位。

[0050] 根据初始点到起始点的移动方向和距离，将切割喷头移动到起始点，之后根据寻边方向进行边界点定位，相对于起始点，起始点的位置更靠近两个定位障碍之间中线的区
域，切割喷头在这个区域上与定位障碍之间的距离较远，无法产生电容，如此，避免了切割
喷头因为受到定位障碍的干预而电容测距失灵，导致与定位障碍相撞的问题。

[0051] 进一步的，步骤100，根据初始点对边界点定位的寻边方向，确定定位障碍的步骤，具体包括：

[0052] 步骤101，根据初始点对边界点定位的寻边方向为第一方向，确定定位障碍在第一方向；

[0053] 具体的，在本实施例当中，定位障碍为支撑条或者支撑条上的锯齿，二者相互垂直，而寻边方向与支撑条平行或者与锯齿平行，如此才能保证在整个寻边的过程当中都不
会受到定位障碍的影响，所以根据寻边方向为第一方向确定定位障碍在第一方向上延伸。

[0054] 步骤102，根据定位障碍在第一方向上延伸，确定定位障碍在第二方向分布，所述第二方向与第一方向垂直。

[0055] 定位障碍设置有多个，相互之间相互平行，所以定位障碍在于第一方向垂直的第二方向上均匀分布，并且通过调整初始点在第二方向上的位置，就能调整寻边过程中切割
喷头的路径防止其与定位障碍发生碰撞。

[0056] 如图1所示，在对p2或p3定位的过程当中，定位障碍为支撑架，支撑架在y轴方向上延伸，而在x轴方向上分布，也即定位架在第一方向上延伸，并在第二方向上分布。因为支撑
架是长条状的，在所述第一方向上没有一个固定的坐标，而在第二方向上具有固定坐标，两
条相邻支撑架在第二方向上的坐标固定，并且二者之间具有一定的间隔，调整切割喷头在
第二方向上的位置，即可调整切割喷头与相邻两条支撑架之间的距离，使得切割喷头与两
条支撑架之间的距离均无法产生电容，之后驱动切割喷头在于第二方向垂直的第一方向上
运动，对边界点进行定位，如此能够防止切割喷头与支撑架之间产生电容，影响对边界点的
定位，该方案能够提升边界点定位的效率。

[0057] 进一步的，步骤200，获取定位障碍中的基准障碍的坐标及两个相邻的所述定位障碍之间的间距，具体包括：

[0058] 步骤201，初始化机床坐标，使得定位障碍在第二方向上的坐标固定；

[0059] 相对于待加工的导体板材而言，定位障碍在激光加工的过程当中，位置上不会产生变化，机床在连续加工的过程当中，使用到的坐标会产生变化和误差，所以在连续加工的
过程中，需要对机床的坐标进行初始化，而因为定位障碍的位置固定，初始化之后，固定障
碍的坐标回归到预设值，将机床坐标初始化以使得定位障碍在坐标系中固定，并且确定定
位障碍在第二方向上的坐标。定位障碍在第一方向上，所以移动切割喷头的时候，要调整与
第一方向垂直的第二方向上，切割喷头的位置，来规避与第一方向上的定位障碍的重叠。另
外定位障碍在第一方向上延伸，所以定位障碍在第一方向上也没有一个固定的坐标

[0060] 步骤202，驱动定位装置移动到基准障碍上，以确定基准障碍在第二方向上的坐标；

[0061] 在坐标系确定的状态下，对基准障碍进行定位，通常将第二方向负方向上起的第一个定位障碍作为基准障碍，如图1所示的坐标系中，在对p2或p3定位的过程当中，自x轴负
方向上起，第一个定位障碍定义基准障碍，对其定位以确定基准障碍在x轴上，也即第二方
向上的坐标。

[0062] 步骤203，驱动定位装置移动到与基准障碍相邻的定位障碍，以确定所述与基准障碍相邻的定位障碍的坐标，根据基准障碍的坐标与所述与基准障碍相邻的定位障碍的坐标
确定定位障碍之间的间距。

[0063] 获取基准障碍与相邻的障碍之间的间距，因为定位障碍均匀排布，两两之间距离相同，如此能够确定所有相邻的定位障碍之间的间距，并根据基准障碍在第二方向上的坐
标，能够确定每个定位障碍在第二方向上的坐标。

[0064] 进一步的，步骤300，根据所述初始点的坐标、所述基准障碍的坐标及所述间距，确定初始点与定位障碍之间的相对位置，并且确定将切割喷头从初始点转移到起始点的路
径，具体包括：

[0065] 步骤301，根据所述基准障碍的坐标以及所述间距确定每个所述定位障碍的坐标；

[0066] 通过在基准障碍在第二方向上的坐标，累加若干间距确定每个基准障碍的坐标。

[0067] 步骤302，根据每个所述定位障碍的坐标和初始点坐标，确定在第二方向上的负方向上与所述初始点最接近的定位障碍，并计算第二方向上的负方向上初始点与所述最接近
的定位障碍之间的第一距离。

[0068] 根据设置的对边界点进行寻边的初始点的坐标，以及定位障碍的坐标确定在第二方向的负方向上与初始点最接近的定位障碍，并且初始点设置在该定位障碍与相邻定位障
碍之间的间隔当中。对初始点的位置进行调整之后的起始点，也落在这一间隔当中，通过确
定第一距离能够确定初始点和起始点的位置关系。

[0069] 步骤303，根据第一距离和所述间距，确定切割喷头的移动方向和距离，以使得切割喷头移动到两个相邻定位障碍的之间的起始点。

[0070] 根据初始点的定位位置，以及起始点在间距中的预设位置确定在第二方向上，起始点和初始点之间间隔的距离，以确定切割喷头的移动方向和距离。

[0071] 其中起始点设置在两个相邻的定位障碍之间，将起始点设置在于两个定位障碍均保持一定距离的位置上，并且驱动切割喷头将起始点作为寻边过程的起点即可保证切割喷
头远离定位障碍，防止切割喷头与定位障碍之间发生碰撞。

[0072] 因为寻边方向为第一方向，仅仅保证切割喷头在第二方向上不会与定位障碍产生影响即可，起始点仅仅具有第二方向上确定的坐标，而第一方向上的坐标与初始点保持一
致。

[0073] 切割喷头的移动方向为第二方向上正向方向和负向方向中的一个，而移动的距离为起始点和初始点在第二方向上各自坐标之间的差值。

[0074] 具体的，请参考图8，在本申请提供的一种实施例当中，基准障碍与y轴之间的距离，也就是基准障碍在x轴上的坐标为p1，两个定位障碍之间的间距为d，根据其他每个定位
障碍与基准障碍之间的间隔数量，确定任意定位障碍在x轴上的坐标p2＝p1+n*d其中n为该
定位障碍与基准障碍之间的间隔。

[0075] 根据初始点在x轴上的坐标a1确定在x轴的负方向上与其最接近的定位障碍，并且确定初始点与该定位障碍之间的第一间距p3。

[0076] 起始点预设在两个相邻的定位障碍之间，并设置在靠近两个定位障碍之间靠近中间的区域上，通常通过预设的形式确定起始点与定位障碍之间的间距p4，通过p2+p4确定起
始点在x轴上的坐标a2，而起始点在y轴上的坐标可以与初始点保持一致，由此确定了起始
点在图1所示坐标系上的坐标。进一步的，步骤302，根据每个所述定位障碍的坐标和初始点
坐标，确定在第二方向上的负方向上与所述初始点最接近的定位障碍，并计算第二方向上
的负方向上初始点与所述最接近的定位障碍之间的第一距离，具体包括：

[0077] 根据初始点在第二方向上的坐标，根据所述间距通过取模运算确定所述第二方向上的负方向与所述初始点最接近的定位障碍，并且余数为所述第一距离。

[0078] 如图1所示，对根据初始点p4的x轴坐标a1确定初始点与基准障碍之间的间距S5，并根据间距d对S5取模，得到的余数为初始点与x轴负方向上，最接近的定位障碍之间的距
离S4。

[0079] 通过该方案无需具体计算每个所述定位障碍在第二方向上的坐标即可确定第一距离。

[0080] 进一步的，步骤303，根据第一距离和所述间距，确定切割喷头的移动方向和距离，确定切割喷头的移动方向和距离，具体包括：

[0081] 步骤3031，根据所述第二方向上的负方向上与初始点最接近的定位障碍，以及所述间距，确定所述两个相邻定位障碍之间的中点的坐标；

[0082] 优选的，将起始点设置在两个定位障碍之间的中轴线上，通过定位障碍的坐标以及间隔的大小能够确定两个定位障碍之间的中轴线在第二方向上的坐标为起始点在第二
方向上的坐标。

[0083] 步骤3032，根据所述中点坐标与初始点坐标之间在第二方向上的差值，确定切割喷头的移动方向和距离。

[0084] 根据初始点在第二方向上的坐标以及起始点在第二方向上的坐标确定切割喷头的移动方向和距离。该方案能够最大程度的避免激光喷头与定位障碍之间相对，产生电容，
有效提升边界点定位的可靠性。进一步的，步骤200，获取定位障碍中的基准障碍的坐标及
两个相邻的所述定位障碍之间的间距之后，该方法包括；根据初始点在第二方向上的坐标
小于基准障碍的坐标，确定初始点坐标为起始点坐标；其中基准障碍为第二方向正向方向
上的第一条定位障碍。

[0085] 在一种实施例当中，初始点的位置在所有定位障碍之外，则无对切割喷头的位置实施矫正，即可保证寻边过程当中，切割喷头不会与定位障碍产生碰撞。

[0086] 本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，该计算机程序可存储于一计算机可读取存储介
质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，前述的存储介质可为
磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read‑Only Memory，ROM)等非易失性存储介质，或随机存储记
忆体(Random Access Memory，RAM)等。

[0087] 应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤
的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，附图的流程图中的至少一
部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻
执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他
步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

[0088] 进一步参考图4，作为对上述图2所示方法的实现，本申请提供了一种用于导体板材边界点定位方法的控制器的一个实施例，该装置实施例与图2所示的方法实施例相对应，
该装置具体可以应用于各种电子设备中。

[0089] 如图4所示，本实施例所述的一种用于导体板材边界点定位方法的控制器，其特征在于：包括：

[0090] 定位障碍确定单元，用于以矩形导体板材上的任意点为初始点，根据初始点对边界点定位的寻边方向，确定定位障碍；所述定位障碍包括多个，并且每个定位障碍与边界点
的寻边方向平行，所述定位障碍为支撑矩形导体板材的支撑条或者是支撑条上的齿状槽上
的锯齿。

[0091] 基准确定单元，用于任选一个定位障碍作为基准障碍，获取所述基准障碍的坐标，并计算两个相邻定位障碍之间的间距，其中各个所述定位障碍之间的间距相同；。

[0092] 起始点确定单元，用于根据所述初始点的坐标、所述基准障碍的坐标及所述间距，确定初始点与定位障碍之间的相对位置，并且根据所述相对位置确定切割喷头对边界点进
行定位的起始点，所述起始点位于两个相邻定位障碍之间。

[0093] 定位单元，用于将切割喷头移动至所述起始点进行边界点定位。

[0094] 该方案通过将切割喷头转移到起始点，并进行边界点定位以防止在定位过程中收到定位障碍的影响。

[0095] 作为对上述图2所示方法的实现，本申请提供了一种导体板材边界点定位装置，包括支撑条、切割喷头、定位装置和控制器，所述控制器控制定位装置对一个所述支撑条进行
定位，以确定基准障碍的坐标，并且控制定位装置对另一个相邻的支撑条进行定位，以确定
支撑条之间的间距；所述控制器还驱动切割喷头转运至起始点，并对设置在支撑条上的物
料进行边界定位，其中所述起始点的坐标根据初始点的定位坐标以及所述基准障碍的坐标
和所述间距确定。

[0096] 作为对上述图2所示方法的实现，本申请提供了一种计算机可读存储介质，其特征在于：其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理
器执行时实现如上述的一种导体板材边界点定位方法的步骤。

[0097] 上述的一种计算机可读存储介质还可以用于本申请实施例还提供计算机设备。具体请参阅图6，图6为本实施例计算机设备基本结构框图。

[0098] 所述计算机设备6包括通过系统总线相互通信连接存储器61、处理器62、网络接口63。需要指出的是，图中仅示出了具有个件61‑63的计算机设备6，但是应理解的是，并不要
求实施所有示出的个件，可以替代的实施更多或者更少的个件。其中，本技术领域技术人员
可以理解，这里的计算机设备是一种能够按照事先设定或存储的指令，自动进行数值计算
和/或信息处理的设备，其硬件包括但不限于微处理器、专用集成电路(Application 
Specific Integrated Circuit，ASIC)、可编程门阵列(Field－Programmable Gate 
Array，FPGA)、数字处理器(Digital Signal Processor，DSP)、嵌入式设备等。

[0099] 所述计算机设备可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备。所述计算机设备可以与用户通过键盘、鼠标、遥控器、触摸板或声控设备等方式进行人
机交互。

[0100] 所述存储器61至少包括一种类型的可读存储介质，所述可读存储介质包括闪存、硬盘、多媒体卡、卡型存储器(例如，SD或DX存储器等)、随机访问存储器(RAM)、静态随机访
问存储器(SRAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、可编程只读存
储器(PROM)、磁性存储器、磁盘、光盘等。在一些实施例中，所述存储器61可以是所述计算机
设备6的内部存储单元，例如该计算机设备6的硬盘或内存。在另一些实施例中，所述存储器
61也可以是所述计算机设备6的外部存储设备，例如该计算机设备6上配备的插接式硬盘，
智能存储卡(Smart Media Card,SMC)，安全数字(Secure Digital,SD)卡，闪存卡(Flash 
Card)等。当然，所述存储器61还可以既包括所述计算机设备6的内部存储单元也包括其外
部存储设备。本实施例中，所述存储器61通常用于存储安装于所述计算机设备6的操作系统
和各类应用软件，例如导体板材边界点定位方法的程序代码等。此外，所述存储器61还可以
用于暂时地存储已经输出或者将要输出的各类数据。

[0101] 所述处理器62在一些实施例中可以是中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、控制器、微控制器、微处理器、或其他数据处理芯片。该处理器62通常用于控制所述计
算机设备6的总体操作。本实施例中，所述处理器62用于运行所述存储器61中存储的程序代
码或者处理数据，例如运行所述导体板材边界点定位方法的程序代码。

[0102] 所述网络接口63可包括无线网络接口或有线网络接口，该网络接口63通常用于在所述计算机设备6与其他电子设备之间建立通信连接。

[0103] 本申请还提供了另一种实施方式，即提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有一种导体板材边界点定位方法程序，所述一种导体板材边界点定位方
法程序可被至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器执行如上述的一种导体板材边
界点定位方法的步骤。

[0104] 通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下
前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做
出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质
(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服
务器，空调器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。

[0105] 显然，以上所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本申请的较佳实施例，但并不限制本申请的专利范围。本申请可以以许多不同
的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻
全面。尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其
依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进
行等效替换。凡是利用本申请说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他
相关的技术领域，均同理在本申请专利保护范围之内。