一种用于DDC控制器的散热结构

摘要

本发明公开了一种DDC控制器及用于其的散热结构，控制器包括射频板、信号处理板、X86主板、电源板、VPX背板、光纤模块和电磁兼容模块，射频板、信号处理板、X86主板、电源板和光纤模块均与VPX背板电连接；一种DDC控制器的散热结构，箱体的后侧面设置有散热孔，散热组件通过散热孔与箱体的内部连通；本发明通过所述射频板、所述信号处理板、所述X86主板、所述电源板和所述光纤模块的配合来实现DDC控制需求，并通过将DDC控制器设置在机箱组件内，通过机箱组件内部结构和散热组件的配合来实现对DDC控制器的散热。

权利要求

1.一种用于DDC控制器的散热结构，其特征在于，所述DDC控制器包括：射频板，用于双通道射频信号下变频，以及中频信号调理；

信号处理板，用于中频数据的预处理，并将数据传输至X86主板；

X86主板，用于中频信号处理和设备控制；

电源板，用于为设备供电；

VPX背板，用于所述射频板、所述信号处理板、所述X86主板和所述电源板之间的信号交换；

光纤模块，用于接收上位机控制命令，并将其传递至所述X86主板；

电磁兼容模块，用于屏蔽设备内电磁干扰源或屏蔽电磁敏感器件；

所述射频板、所述信号处理板、所述X86主板、所述电源板和所述光纤模块均与所述VPX背板电连接；

所述电磁兼容模块包括电源接口电磁兼容模块和调试接口电磁兼容模块，所述电源接口电磁兼容模块设置在所述DDC控制器的电源接口处，所述调试接口电磁兼容模块设置在所述DDC控制器的调试接口；

所述散热结构包括：

机箱组件和散热组件，所述射频板、所述信号处理板、所述X86主板、所述电源板和所述光纤模块、所述VPX背板和所述电磁兼容模块均固定设置在所述机箱组件内，所述散热组件与所述机箱组件固定连接；

所述机箱组件包括箱体、托板和减震器，所述箱体的底面通过所述减震器与所述托板固定连接，所述射频板、所述信号处理板、所述X86主板、所述电源板、所述光纤模块、所述VPX背板和所述电磁兼容模块均固定设置在所述箱体内；

所述VPX背板水平设置在所述箱体内，且与所述箱体的底面固定连接，所述射频板、所述信号处理板、所述X86主板和所述电源板平行且竖直设置，所述射频板的下端、所述信号处理板的下端、所述X86主板的下端和所述电源板的下端均与所述VPX背板的上侧面固定连接；

所述散热组件固定设置在所述箱体的其中一个竖侧面，设定与所述散热组件固定连接的竖侧面为所述箱体的后侧面，设定与所述箱体的后侧面平行的竖侧面为所述箱体的前侧面；

所述箱体的后侧面设置有散热孔，所述散热组件通过所述散热孔与所述箱体的内部连通；

所述箱体包括外箱体和内箱体，所述内箱体固定设置在所述外箱体内，且所述内箱体的底面与所述外箱体的底面固定连接，所述射频板、所述信号处理板、所述X86主板、所述电源板和所述光纤模块、所述VPX背板和所述电磁兼容模块均固定设置在所述内箱体内，所述散热孔设置在所述外箱体的后侧面，所述散热组件与所述外箱体的后侧面固定连接；

所述外箱体的内侧面与所述内箱体的外侧面之间设置有间隙，所述外箱体上设置有与所述外箱体和所述内箱体之间的间隙连通的进风口，所述散热组件通过所述散热孔与所述外箱体和所述内箱体之间的间隙连通；

所述进风口位于与所述箱体的后侧面垂直的竖侧面上，且设定所述进风口所在的侧面为右侧面，与所述右侧面平行的竖侧面为左侧面；

所述内箱体包括第一内箱和第二内箱，所述第一内箱设置在所述第二内箱的后侧，所述第一内箱的前侧面与所述第二内箱的后侧面之间设置有间隙，所述射频板、所述信号处理板和所述X86主板设置在所述第一内箱内，所述电源板、所述光纤模块和所述电磁兼容模块设置在所述第二内箱内，所述第一内箱的前侧面下端和所述第二内箱的后侧面下端设置有供所述VPX背板穿过的通槽；

所述外箱体、所述第一内箱和所述第二内箱之间的间隙为风道，所述风道包括连通的进风风道、第一风道、第二风道、第三风道和第四风道，所述进风风道设置在所述第二内箱的右侧面与所述外箱体的右侧面之间，所述第一风道设置在所述第一内箱的前侧面与所述第二内箱的后侧面之间，所述第二风道设置在所述第一内箱的右侧面与所述外箱体的右侧面之间，所述第三风道设置在所述第一内箱的左侧面与所述外箱体的左侧面之间，所述第四风道设置在所述第一内箱的后侧面与所述外箱体的后侧面之间，所述散热组件与所述第四风道连通。

2.根据权利要求1所述的一种用于DDC控制器的散热结构，其特征在于，所述X86主板与所述第一内箱的前侧面贴合，所述射频板与所述第一内箱的后侧面贴合，所述射频板和所述X86主板与所述第一内箱之间均设置有导热胶垫，所述电源板与所述第二内箱的后侧面贴合，所述电源板与所述第二内箱之间设置有导热胶垫。

3.根据权利要求2所述的一种用于DDC控制器的散热结构，其特征在于，所述进风风道的出风端与所述第一风道的进风端和所述第二风道的进风端连通，且连接处设置有导流板，所述导流板包括竖直段和倾斜段，所述竖直段设置在所述进风风道的出风端且将所述进风风道的出风端分为分别与所述第一风道和所述第二风道连通的两个风道，且所述竖直段与所述外箱体的右侧面平行设置，所述倾斜段的第一端与所述竖直段的后端固定连接，所述倾斜段的第二端与所述第一内箱的第一竖棱固定连接，所述第一竖棱为所述第一内箱的前侧面与所述第一内箱的右侧面的连接棱。

4.根据权利要求3所述的一种用于DDC控制器的散热结构，其特征在于，所述散热组件包括散热风扇、波导板和散热壳体，所述散热壳体的前端与所述外箱体的后侧面固定密封连接，且所述散热孔设置在所述散热壳体内，所述波导板固定设置在所述散热孔内，所述散热风扇设置在所述散热壳体内。

5.根据权利要求1所述的一种用于DDC控制器的散热结构，其特征在于，所述射频板设置有第一射频信号输入接口、第二射频信号输入接口、第一中频信号输出接口、第二中频信号输出接口、时钟输出接口和射频板针脚接口，所述VPX背板上设置有与所述第一射频信号输入接口、所述第二射频信号输入接口、所述第一中频信号输出接口、所述第二中频信号输出接口和所述时钟输出接口适配的6个接口；

所述信号处理板设置有第一中频输入接口、第二中频输入接口、时钟信号输入接口和信号板针脚接口，所述VPX背板上设置有与所述第一中频输入接口、所述第二中频输入接口、所述时钟信号输入接口和所述信号板针脚接口适配的4个接口；

所述X86主板设置有主板针脚接口，所述VPX背板上设置有与所述主板针脚接口适配的主板插槽；

所述电源板设置有电源板针脚接口，所述VPX背板上设置有与所述电源板针脚接口适配的电源插槽。

6.根据权利要求1所述的一种用于DDC控制器的散热结构，其特征在于，所述射频板、所述信号处理板、所述X86主板、所述电源板和所述VPX背板均为6U VPX单板，所述光纤模块为OE‑TR板卡。

说明书

一种用于DDC控制器的散热结构

技术领域

[0001] 本发明涉及直接数字控制器领域，具体涉及一种DDC控制器及用于其的散热结构。

背景技术

[0002] DDC控制器被应用与通信领域，其主要用于为上、下行信号接收前端提供闭锁控制信号，完成闭锁。对上行输入34M带宽信号，实时送出连续不间断的FFT数据。通过光纤和电
网口输出多路FFT数据与DDC数据，其在工作中，当设备处于最大功率工作状态和最高环境
温度时，内部元器件会产生较大的热量，如果散热设计不能够保证设备内部元器件在规定
的最严酷温度条件下，器件结温不超过额定要求，设备功能性能将会因散热问题造成失效
或下降。

发明内容

[0003] 本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种DDC控制器及用于其的散热结构。

[0004] 一种DDC控制器，包括：

[0005] 射频板，用于双通道射频信号下变频，以及中频信号调理。

[0006] 信号处理板，用于中频数据的预处理，并将数据传输至X86主板。

[0007] X86主板，用于中频信号处理和设备控制。

[0008] 电源板，用于为设备供电。

[0009] VPX背板，用于所述射频板、所述信号处理板、所述X86主板和所述电源板之间的信号交换。

[0010] 光纤模块，用于接收上位机控制命令，并将其传递至所述X86主板。

[0011] 所述射频板、所述信号处理板、所述X86主板、所述电源板和所述光纤模块均与所述VPX背板电连接。

[0012] 作为一种实施例，所述射频板、所述信号处理板、所述X86主板、所述电源板和所述VPX背板均为6U VPX单板，所述光纤模块为OE‑TR板卡。

[0013] 进一步，所述DDC控制器还包括：

[0014] 电磁兼容模块，用于屏蔽设备内电磁干扰源或屏蔽电磁敏感器件。

[0015] 所述电磁兼容模块包括电源接口电磁兼容模块和调试接口电磁兼容模块，所述电源接口电磁兼容模块设置在所述DDC控制器的电源接口处，所述调试接口电磁兼容模块设
置在所述DDC控制器的调试接口。

[0016] 具体地，所述射频板设置有第一射频信号输入接口、第二射频信号输入接口、第一中频信号输出接口、第二中频信号输出接口、时钟输出接口和射频板针脚接口，所述VPX背
板上设置有与所述第一射频信号输入接口、所述第二射频信号输入接口、所述第一中频信
号输出接口、所述第二中频信号输出接口和所述时钟输出接口适配的6个接口。

[0017] 所述信号处理板设置有第一中频输入接口、第二中频输入接口、时钟信号输入接口和信号板针脚接口，所述VPX背板上设置有与所述第一中频输入接口、所述第二中频输入
接口所述时钟信号输入接口和所述信号板针脚接口适配的4个接口。

[0018] 所述X86主板设置有主板针脚接口，所述VPX背板上设置有与所述主板针脚接口适配的主板插槽。

[0019] 所述电源板设置有电源板针脚接口，所述VPX背板上设置有与所述电源板针脚接口适配的电源插槽。

[0020] 一种用于DDC控制器的散热结构，用于上述的一种DDC控制器，所述散热结构包括机箱组件和散热组件，所述射频板、所述信号处理板、所述X86主板、所述电源板和所述光纤
模块、所述VPX背板和所述电磁兼容模块均固定设置在所述机箱组件内，所述散热组件与所
述机箱组件固定连接。

[0021] 所述机箱组件包括箱体、托板和减震器，所述箱体的底面通过所述减震器与所述托板固定连接，所述射频板、所述信号处理板、所述X86主板、所述电源板和所述光纤模块、
所述VPX背板和所述电磁兼容模块均固定设置在所述箱体内。

[0022] 所述VPX背板水平设置在所述箱体内，且与所述箱体的底面固定连接，所述射频板、所述信号处理板、所述X86主板和所述电源板平行且竖直设置，所述射频板的下端、所述
信号处理板的下端、所述X86主板的下端和所述电源板的下端均与所述VPX背板的上侧面固
定连接。

[0023] 所述散热组件固定设置在所述箱体的其中一个竖侧面，设定与所述散热组件固定连接的竖侧面为所述箱体的后侧面，设定与所述箱体的后侧面平行的竖侧面为所述箱体的
前侧面。

[0024] 所述箱体的后侧面设置有散热孔，所述散热组件通过所述散热孔与所述箱体的内部连通。

[0025] 具体地，所述箱体包括外箱体和内箱体，所述内箱体固定设置在所述外箱体内，且所述内箱体的底面与所述外箱体的底面固定连接，所述射频板、所述信号处理板、所述X86
主板、所述电源板和所述光纤模块、所述VPX背板和所述电磁兼容模块均固定设置在所述内
箱体内，所述散热孔设置在所述外箱体的后侧面，所述散热组件与所述外箱体的后侧面固
定连接。

[0026] 所述外箱体的内侧面与所述内箱体的外侧面之间设置有间隙，所述外箱体上设置有与所述外箱体和所述内箱体之间的间隙连通的进风口，所述散热组件通过所述散热孔与
所述外箱体和所述内箱体之间的间隙连通。

[0027] 优选地，所述进风口位于与所述箱体的后侧面垂直的竖侧面上，且设定所述进风口所在的侧面为右侧面，与所述右侧面平行的竖侧面为左侧面。

[0028] 所述内箱体包括第一内箱和第二内箱，所述第一内箱设置在所述第二内箱的后侧，所述第一内箱的前侧面与所述第二内箱的后侧面之间设置有间隙，所述射频板、所述信
号板和所述X86主板设置在所述第一内箱内，所述电源板、所述光纤模块和所述电磁兼容模
块设置在所述第二内箱内，所述第一内箱的前侧面下端和所述第二内箱的后侧面下端设置
有供所述VPX背板穿过的通槽。

[0029] 所述外箱体、所述第一内箱和所述第二内箱之间的间隙为风道，所述风道包括连通的进风风道、第一风道、第二风道、第三风道和第四风道，所述进风风道设置在所述第二
内箱的右侧面与所述外箱体的右侧面之间，所述第一风道设置在所述第一内箱的前侧面与
所述第二内箱的后侧面之间，所述第二风道设置在所述第一内箱的右侧面与所述外箱体的
右侧面之间，所述第三风道设置在所述第一内箱的左侧面与所述外箱体的左侧面之间，所
述第四风道设置在所述第一内箱的后侧面与所述外箱体的后侧面之间，所述散热组件与所
述第四风道连通。

[0030] 具体地，所述X86主板与所述第一内箱的前侧面贴合，所述射频板与所述第一内箱的后侧面贴合，所述射频板和所述X86主板与所述第一内箱之间均设置有导热胶垫，所述电
源板与所述第二内箱的后侧面贴合，所述电源板与所述第二内箱之间设置有导热胶垫。

[0031] 进一步，所述进风风道的出风端与所述第一风道的进风端和所述第二风道的进风端连通，且连接处设置有导流板，所述导流板包括竖直段和倾斜段，所述竖直段设置在所述
进风风道的出风端且将所述进风风道的出风端分为分别与所述第一风道和所述第二风道
连通的两个风道，且所述竖直段与所述外箱体的右侧面平行设置，所述倾斜段的第一端与
所述竖直段的后端固定连接，所述倾斜段的第二端与所述第一内箱的第一竖棱固定连接，
所述第一竖棱为所述第一内箱的前侧面与所述第一内箱的右侧面的连接棱。

[0032] 具体地，所述散热组件包括散热风扇、波导板和散热壳体，所述散热壳体的前端与所述外箱体的后侧面固定密封连接，且所述散热孔设置在所述散热壳体内，所述波导板固
定设置在所述散热孔内，所述散热风扇设置在所述散热壳体内。

[0033] 本发明与现有技术相比，本发明通过所述射频板、所述信号处理板、所述X86主板、所述电源板和所述光纤模块的配合来实现DDC控制需求，并通过将DDC控制器设置在机箱组
件内，通过机箱组件内部结构和散热组件的配合来实现对DDC控制器的散热。

附图说明

[0034] 附图示出了本发明的示例性实施方式，并与其说明一起用于解释本发明的原理，其中包括了这些附图以提供对本发明的进一步理解，并且附图包括在本说明书中并构成本
说明书的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。

[0035] 图1是根据本发明所述的一种DDC控制器的结构示意图。

[0036] 图2是根据本发明所述的一种用于DDC控制器的散热结构的结构示意图。

[0037] 附图标记：1‑机箱组件，2‑散热组件，3‑VPX背板，4‑射频板，5‑信号处理板，6‑X86主板，7‑电源板，8‑光纤模块，11‑外箱体，12‑第一内箱，13‑第二内箱，14‑导流板，15‑进风
风道，16‑第一风道，17‑第二风道，18‑第三风道，19‑第四风道，21‑散热风扇，22‑散热壳体。

具体实施方式

[0038] 为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合附图和实施方式对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于解释相关
内容，而非对本发明的限定。

[0039] 另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分。

[0040] 在不冲突的情况下，本发明中的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施方式来详细说明本发明。

[0041] 如图1所示，一种DDC控制器，包括射频板4、信号处理板5、X86主板6、电源板7、VPX背板3、光纤模块8和电磁兼容模块，射频板4、信号处理板5、X86主板6、电源板7和光纤模块8
均与VPX背板3电连接。

[0042] 射频板4、信号处理板5、X86主板6、电源板7、VPX背板3、光纤模块8和电磁兼容模块等均采用标准化模块构建，功能单元独立。

[0043] 射频板4、信号处理板5、X86主板6和电源板7均为6U VPX单板。

[0044] 光纤模块8采用OE‑TR板卡，光纤接口采用ST接口。

[0045] 不需要对其进行特殊的说明，本领域技术人员能够根据需求对其进行选用。

[0046] 各功能模块通过VPX背板3进行数据交换。

[0047] 射频板4，用于双通道射频信号下变频，以及中频信号调理。

[0048] 射频板4采用标准6U VPX全加固设计,射频板4包含2路射频信号输入接口，2路中频信号输出接口，以及1路时钟输出接口。射频板45路模拟信号接口均采用SBMA‑KWHD型射
频连接器。

[0049] 信号处理板5，用于中频数据的预处理，并将数据传输至X86主板6。

[0050] 信号处理板5采用标准6U VPX全加固设计,信号处理板5包含2路中频信号输入接口，1路时钟输入接口。信号处理板53路模拟信号接口均采用SBMA‑KWHD型射频连接器。

[0051] 信号处理板5主要由FPGA模块、ADC模块、PLL模块构成。可实现两路模拟信号采集及多路DDC功能。

[0052] 本地时钟选择20M温补晶振，温度频率温度稳定度1ppm。时钟管理采用时钟PLL（AD9517‑3）,通过AD9517‑3进行时钟倍频和管理。该芯片内部集成VCO，采用单一3.3V供电，
时钟输入范围为0 250MHz，AD9517‑3时钟输出包括4路LVPEL、4路LVDS或8路CMOS。其中
~
LVPEL最大输出频率：1.6GHz,LVDS最大输出频率：800MHz，CMOS最大输出频率:
250MHz.AD9517‑3输出1路LVPECL差分信号(100MHz)提供给ADC芯片，一路CMOS时钟预留给
FPGA。

[0053] ADC芯片选用AD9467，模拟输入信号采用两个1:1变压器，拟采用mini ‑cricuit公司的的TC1‑1T+，实现模拟前端信号调理。

[0054] FPGA选用XC7K480T‑2FFG900I，该FPGA核心电压为1.0V。具有477760个Logic Cells，400个可用IO，32个GTX引脚，可充分满足用户逻辑设计需求。

[0055] X86主板6，用于中频信号处理和设备控制。

[0056] X86主板6采用标准6U VPX全加固设计，X86主板6作为整个设备的处理核心，主要实现信号处理工作、控制、数据传输、数据分析、界面显示等功能。

[0057] X86主板6包含3U VPX主板和1TB硬盘两部分。结合设备具体要求，3U VPX主板选用标准 3U VPX板卡。X86主板6预留数据存储功能。存储盘采用SSD硬盘，存储功能仅作为预
留。存储模块采用2.5英寸SSD硬盘，SSD硬盘通过SATA 3.0高速接口与X86主板6互联，实现
数据存储功能。

[0058] 3U板卡与硬盘利用结构件固定在一起，对外接口保持与VPX对外结构一致。

[0059] 电源板7，用于为设备供电。

[0060] 电源板7采用标准6U VPX全加固设计，电源板7为设备提供电源。电源板7具有过压/欠压保护功能以及过流、短路保护功能，隔离电源选用EDDM250W‑24S12，该隔离电源外
围电路设计简单，性能可靠，设计时只需增加输入输出电容即可。

[0061] 光纤模块8，用于接收上位机控制命令，并将其传递至X86主板6。

[0062] 光纤模块8采用OE‑TR板卡，光纤接口采用ST接口。光纤板主要功能将千兆网（电口）转换为ST光纤接口，光纤收发器工作在数据链路层，在这一层光纤收发器使用存储转发
的机制，这样转发机制对接收到的每一个数据包都要读取它的源MAC地址、目的MAC地址和
数据净荷，并在完成CRC循环冗余校验以后将该数据包转发出去。支持IEEE802.3、
IEEE802.3u、IEEE802.3x、IEEE802.3z存储转发方式。电口支持10/100/1000M自适应功能。

[0063] 电磁兼容模块，用于屏蔽设备内电磁干扰源或屏蔽电磁敏感器件。对设备内电磁干扰源采取整体或局部屏蔽措施，以减小其对外的电磁辐射。对设备内电磁敏感器件采取
局部屏蔽措施，以减小外来电磁干扰。

[0064] 电磁兼容模块包括电源接口电磁兼容模块和调试接口电磁兼容模块，电源接口电磁兼容模块设置在DDC控制器的电源接口处，调试接口电磁兼容模块设置在DDC控制器的调
试接口。

[0065] VPX背板3，用于射频板4、信号处理板5、X86主板6和电源板7之间的信号交换。VPX背板3是各个板卡间通信的桥梁。VPX背板3设计为4槽位，6U混装背板。

[0066] VPX背板3具体接口及参数如下：

[0067] PCIe接口：1路x8 PCIe2.0，用于信号处理板5和X86主板6互连。PCIe 2.0单lane 速率支持5.0Gbps.

[0068] SATA：1路SATA3.0，用于X86主板6和SSD硬盘互连。单lane 速率支持6.25Gbps。

[0069] 射频接口：VPX背板3包含多路射频接口。均采用专用射频连接器连接。

[0070] 调试口：机箱中所有单板的JTAG、USB、千兆网口均通过该接口引出到机箱外部。连接器器采用：J30J‑37ZKWP7‑J。

[0071] 设备电源：电源板7+28V电源输入接口，采用J30J与机箱外部航插连接。型号：J30J‑25ZKWP7‑J。

[0072] 光纤板电源：光纤模块8+28V电源输入，采用J30J与光纤模块8连接。型号：J30J‑15ZKWP7‑J。

[0073] 射频板4设置有第一射频信号输入接口、第二射频信号输入接口、第一中频信号输出接口、第二中频信号输出接口、时钟输出接口和射频板4针脚接口，VPX背板3上设置有与
第一射频信号输入接口、第二射频信号输入接口、第一中频信号输出接口、第二中频信号输
出接口和时钟输出接口适配的6个接口。

[0074] 信号处理板5设置有第一中频输入接口、第二中频输入接口、时钟信号输入接口和信号板针脚接口，VPX背板3上设置有与第一中频输入接口、第二中频输入接口、时钟信号输
入接口和信号板针脚接口适配的4个接口。

[0075] X86主板6设置有主板针脚接口，VPX背板3上设置有与主板针脚接口适配的主板插槽。

[0076] 电源板7设置有电源板7针脚接口，VPX背板3上设置有与电源板7针脚接口适配的电源插槽。

[0077] 如图1和图2所示，一种用于DDC控制器的散热结构，用于上述的一种DDC控制器，散热结构包括机箱组件1和散热组件2，射频板4、信号处理板5、X86主板6、电源板7和光纤模块
8、VPX背板3和电磁兼容模块均固定设置在机箱组件1内，散热组件2与机箱组件1固定连接。

[0078] 机箱组件1包括箱体、托板和减震器，箱体的底面通过减震器与托板固定连接，射频板4、信号处理板5、X86主板6、电源板7和光纤模块8、VPX背板3和电磁兼容模块均固定设
置在箱体内。

[0079] 设备机箱采用类ATR的结构形式，单机安装在带减震的安装托盘上，单机可方便、快速拆卸。设备尺寸设计为：机箱289mm×225mm×315mm。

[0080] VPX背板3水平设置在箱体内，且与箱体的底面固定连接，射频板4、信号处理板5、X86主板6和电源板7平行且竖直设置，射频板4的下端、信号处理板5的下端、X86主板6的下
端和电源板7的下端均与VPX背板3的上侧面固定连接。

[0081] VPX背板3与箱体固定连接，且可以根据需要在VPX背板3与箱体之间设置减震垫，可以避免因为箱体的震动而导致VPX背板3受损。

[0082] 散热组件2固定设置在箱体的其中一个竖侧面，设定与散热组件2固定连接的竖侧面为箱体的后侧面，设定与箱体的后侧面平行的竖侧面为箱体的前侧面。

[0083] 箱体的后侧面设置有散热孔，散热组件2通过散热孔与箱体的内部连通。

[0084] 通过在箱体的后侧面上设置散热孔，并在散热孔出安装散热组件2，可以将箱体内部的热量导出，从而起到散热的作用。

[0085] 因为如果通过气流进行散热，则需要通入冷空气，然后再排出热空气来实现散热，但是这种情况会将箱体外部的空气导入箱体内部，如果箱体外部的空气存在杂质、水蒸汽
以及其它的物质，会在使用的过程中沉积在板卡上，长此以往，会对射频板4、信号处理板5、
X86主板6、电源板7和光纤模块8、VPX背板3和电磁兼容模块等出现损坏。

[0086] 因此，将箱体设置为包括外箱体11和内箱体，内箱体固定设置在外箱体11内，且内箱体的底面与外箱体11的底面固定连接，射频板4、信号处理板5、X86主板6、电源板7和光纤
模块8、VPX背板3和电磁兼容模块均固定设置在内箱体内，散热孔设置在外箱体11的后侧
面，散热组件2与外箱体11的后侧面固定连接。

[0087] 外箱体11的内侧面与内箱体的外侧面之间设置有间隙，外箱体11上设置有与外箱体11和内箱体之间的间隙连通的进风口，散热组件2通过散热孔与外箱体11和内箱体之间
的间隙连通。

[0088] 通过设置外箱体11和内箱体，并将射频板4、信号处理板5、X86主板6、电源板7和光纤模块8、VPX背板3和电磁兼容模块均设置在内箱体内，散热时，空气只从内箱体和外箱体
11之间的间隙流出，控制不直接与射频板4、信号处理板5、X86主板6、电源板7和光纤模块8、
VPX背板3和电磁兼容模块接触，能够有效的避免空气的杂质在射频板4、信号处理板5、X86
主板6、电源板7和光纤模块8、VPX背板3和电磁兼容模块上的堆积。

[0089] 为了便于描述，对整个装置的左右进行设定，但是在实际中，不对左右进行限定，可以根据使用情况进行调节，进风口位于与箱体的后侧面垂直的竖侧面上，且设定进风口
所在的侧面为右侧面，与右侧面平行的竖侧面为左侧面。

[0090] 同时因为射频板4、信号处理板5、X86主板6和电源板7的发热量不同，仅采用上述结构无法实现有效的散热，X86主板6和电源板7是板卡功耗最大的模块，即发热量最大的模
板，如果将其设置为一个整体，可能会出现热量无法散出的情况。

[0091] 因此，将内箱体包括第一内箱12和第二内箱13，第一内箱12设置在第二内箱13的后侧，第一内箱12的前侧面与第二内箱13的后侧面之间设置有间隙，射频板4、信号板和X86
主板6设置在第一内箱12内，电源板7、光纤模块8和电磁兼容模块设置在第二内箱13内，第
一内箱12的前侧面下端和第二内箱13的后侧面下端设置有供VPX背板3穿过的通槽。

[0092] 将内箱体分隔为第一内箱12和第二内箱13，并将X86主板6和电源板7放置在两个腔体内，实现分别散热。

[0093] 外箱体11、第一内箱12和第二内箱13之间的间隙为风道，风道包括连通的进风风道15、第一风道16、第二风道17、第三风道18和第四风道19，进风风道15设置在第二内箱13
的右侧面与外箱体11的右侧面之间，第一风道16设置在第一内箱12的前侧面与第二内箱13
的后侧面之间，第二风道17设置在第一内箱12的右侧面与外箱体11的右侧面之间，第三风
道18设置在第一内箱12的左侧面与外箱体11的左侧面之间，第四风道19设置在第一内箱12
的后侧面与外箱体11的后侧面之间，散热组件2与第四风道19连通。

[0094] 如图所示，风道其实为一个整体结构，即外箱体11、第一内箱12和第二内箱13之间的间隙，但是为了便于对具体结构进行描述，将风道分别命名为进风风道15、第一风道16、
第二风道17、第三风道18和第四风道19。

[0095] X86主板6与第一内箱12的前侧面贴合，射频板4与第一内箱12的后侧面贴合，射频板4和X86主板6与第一内箱12之间均设置有导热胶垫，电源板7与第二内箱13的后侧面贴
合，电源板7与第二内箱13之间设置有导热胶垫。

[0096] 冷空气从进风风道15进入后，在分别进入第一风道16和第二风道17，第一风道16内的冷空气对X86主板6和电源板7进行散热，第二风道17内的空气流入第四风道19后，对射
频板4进行散热，第一风道16内的空气流入第四风道19，最终通过散热组件2将第四风道19
内的热空气排出，实现散热。

[0097] 主要发热器件通过与金属的箱体紧密接触散热，散热方式采用冷板传导和强制风冷散热形式。为了保证器件与冷板间充分接触，在发热器件上粘贴导热性能较好的导热胶
垫，由于导热胶垫胶有一定的延展性，既能保证热量的充分传导，同时又能保证板上的器件
与冷板之间有一定的缓冲，从而更好的保护芯片。

[0098] 另外的，也可以对X86主板6和射频板4的位置进行更换，将X86主板6的散热通道设置为第四风道19，可以更加方便的对X86主板6进行散热。

[0099] 进一步，进风风道15的出风端与第一风道16的进风端和第二风道17的进风端连通，且连接处设置有导流板14，导流板14包括竖直段和倾斜段，竖直段设置在进风风道15的
出风端且将进风风道15的出风端分为分别与第一风道16和第二风道17连通的两个风道，且
竖直段与外箱体11的右侧面平行设置，倾斜段的第一端与竖直段的后端固定连接，倾斜段
的第二端与第一内箱12的第一竖棱固定连接，第一竖棱为第一内箱12的前侧面与第一内箱
12的右侧面的连接棱。

[0100] 因为在进风风道15分流至第一风道16和第二风道17时，因为第一风道16相对于进风风道15垂直设置，如果不通过导流板14进行控制，可能出现大量的冷空气进入第二风道
17，而无法有效的进入第一风道16，从而导致无法有效的对X86主板6和电源板7进行散热的
问题。因此在拐角处设置导流板14，可以将进风风道15内的冷空气强行分流至第一风道16
内。

[0101] 同时，因为X86主板6和电源板7均与第一风道16接触，其发热量较大，可以在实际中将较多的冷空气导入第一风道16，从而实现更加针对性的散热。

[0102] 散热组件2包括散热风扇21、波导板和散热壳体22，散热壳体22的前端与外箱体11的后侧面固定密封连接，且散热孔设置在散热壳体22内，波导板固定设置在散热孔内，散热
风扇21设置在散热壳体22内。

[0103] 风扇为12厘米24V、5.28W防水风扇（型号：9WG1424H101）。

[0104] 通过在风扇进风口（即散热孔处）覆盖波导板，可以有效的提升散热性能，其中蜂窝孔径为3.2毫米，蜂窝深度6.4毫米。

[0105] 另外，可以尽量将散热组件2沿风速方向尺寸做小，垂直风速方向尺寸做大，在减小流阻的同时可通过多个风扇的并联加大总风量。

[0106] 在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例/方式”、“一些实施例/方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例/方式或示例描述的具体特征、
结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例/方式或示例中。在本说明书中，对上
述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例/方式或示例。而且，描述的具体特征、
结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例/方式或示例中以合适的方式结合。此外，
在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例/方式或
示例以及不同实施例/方式或示例的特征进行结合和组合。

[0107] 此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者
隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三
个等，除非另有明确具体的限定。

[0108] 本领域的技术人员应当理解，上述实施方式仅仅是为了清楚地说明本发明，而并非是对本发明的范围进行限定。对于所属领域的技术人员而言，在上述发明的基础上还可
以做出其它变化或变型，并且这些变化或变型仍处于本发明的范围内。