一种选择性树脂塞孔的方法及电路板

摘要

本发明适用于电路板制作工艺技术领域，提出了一种选择性树脂塞孔的方法及电路板。所述选择性树脂塞孔的方法包括：提供一电路板，所述电路板上设有不需要树脂塞孔的第一孔和需要树脂塞孔的第二孔，所述第一孔中和所述第二孔中均镀设有孔铜；对所述电路板进行图形转移，使得所述电路板的板面被干膜覆盖且仅露出第一区域，所述第一孔位于所述第一区域内；对所述第一孔进行图形电镀，使得所述电路板的板面上形成凸出部，所述凸出部位于所述第一区域内且围绕所述第一孔的孔口；对所述电路板进行退膜；对所述第二孔进行树脂塞孔。本发明还提供了一种电路板。本发明可以防止树脂油墨渗透到不需要树脂塞孔的通孔内，避免品质异常。

权利要求

1.一种选择性树脂塞孔的方法，其特征在于，包括：

提供一电路板，所述电路板上设有不需要树脂塞孔的第一孔和需要树脂塞孔的第二孔，所述第一孔中和所述第二孔中均镀设有孔铜；

对所述电路板进行图形转移，使得所述电路板的板面被干膜覆盖且仅露出第一区域，所述第一孔位于所述第一区域内；

对所述第一孔进行图形电镀，使得所述电路板的板面上形成凸出部，所述凸出部位于所述第一区域内且围绕所述第一孔的孔口；

对所述电路板进行退膜；

对所述第二孔进行树脂塞孔，包括：

将塞孔网版盖设于所述电路板的一侧，所述塞孔网版的表面设置有与所述凸出部对应的第一凹槽以及与所述第二孔对应设置的第一通孔，且所述凸出部收容于所述第一凹槽中；

通过所述塞孔网版上的所述通孔，将树脂油墨塞入所述第二孔中。

2.根据权利要求1所述的选择性树脂塞孔的方法，其特征在于，对所述电路板进行图形转移，包括：在所述电路板上贴干膜；

将贴好所述干膜的所述电路板曝光，使得所述电路板的板面上的第二区域的干膜感光固化，所述第二区域为所述电路板的板面上除了所述第一区域之外的区域，所述第二孔位于所述第二区域中；

将曝光完成的所述电路板显影，显影后使得所述电路板的所述第二区域被所述干膜覆盖且仅露出所述第一区域。

3.根据权利要求1所述的选择性树脂塞孔的方法，其特征在于，所述凸出部远离所述电路板的表面与所述电路板的板面之间的距离为20um～40um。

4.根据权利要求1所述的选择性树脂塞孔的方法，其特征在于，所述第一区域为圆形区域，所述第一区域的边缘与所述第一孔的孔口之间的距离为50um～75um。

5.根据权利要求1所述的选择性树脂塞孔的方法，其特征在于，所述凸出部为孔环，所述第一孔的孔口位于所述孔环的环口内部。

6.根据权利要求1所述的选择性树脂塞孔的方法，其特征在于，所述第一凹槽的侧面与所述凸出部之间的距离为75um～125um，所述凸出部远离所述电路板的表面与所述第一凹槽的底面之间的距离为50um～75um。

7.根据权利要求1所述的选择性树脂塞孔的方法，其特征在于，所述第一孔的两端孔口处均设有凸出部；

对所述第二孔进行树脂塞孔，还包括：

将塞孔垫板垫设于所述电路板的另一侧，所述塞孔垫板的表面设置有与所述凸出部对应的第二凹槽以及与所述第二孔对应设置的第二通孔，所述凸出部收容于所述第二凹槽中。

8.根据权利要求7所述的选择性树脂塞孔的方法，其特征在于，所述第二凹槽的侧面与所述凸出部之间的距离为75um～125um，所述凸出部远离所述电路板的表面与所述第二凹槽的底面之间的距离为50um～75um。

9.一种电路板，其特征在于，所述电路板为经过如权利要求1至8任意一项所述的选择性树脂塞孔的方法进行树脂塞孔后制得的电路板。

说明书

一种选择性树脂塞孔的方法及电路板

技术领域

[0001] 本发明涉及电路板制作工艺技术领域，尤其涉及一种选择性树脂塞孔的方法及电路板。

背景技术

[0002] 树脂塞孔工艺可以解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题，因此，近年来树脂塞孔工艺在电路板产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高、板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。在生产实践中，有些客户要求在电路板的同一单元内选择部分通孔做塞孔、部分通孔不做塞孔，这就需要使用到选择性树脂塞孔的方法。

[0003] 传统的选择性树脂塞孔的方法工艺流程大致分两种，第一种工艺流程是：首次钻孔→沉铜板电→图电加厚→树脂塞孔→树脂研磨→减铜→钻靶→再次钻孔→沉铜板电→图电加厚→外层线路→内层蚀刻，此流程中，首次钻孔将需要进行塞孔的通孔钻出，树脂塞孔后需要再次钻孔，以将不需要树脂塞孔的通孔钻出，由于经过两次沉铜板电、两次图电加厚和减铜流程，导致电路板的板面易存在铜厚不均，外层线路蚀刻不净，线宽、线距一致性差的问题。

[0004] 第二种工艺流程是：一次钻孔→沉铜板电→图电加厚→树脂塞孔→树脂研磨→减铜→外层线路→内层蚀刻，此流程中，通过一次钻孔将需要树脂塞孔的通孔与不需要树脂塞孔的通孔一并钻出，但是在树脂塞孔时，当需要树脂塞孔的通孔与不需要树脂塞孔的通孔的间距较小时，树脂塞孔的过程中树脂油墨容易渗透到不需要树脂塞孔的通孔内，导致品质异常。

发明内容

[0005] 本发明提供了一种选择性树脂塞孔的方法及电路板，以解决传统工艺中电路板的板面易存在铜厚不均，外层线路蚀刻不净，线宽、线距一致性差以及当需要树脂塞孔的通孔与不需要树脂塞孔的通孔的间距较小时，树脂塞孔的过程中树脂油墨容易渗透到不需要树脂塞孔的通孔内，导致品质异常的问题。

[0006] 本申请第一方面的实施例提供一种选择性树脂塞孔的方法，包括：

[0007] 提供一电路板，所述电路板上设有不需要树脂塞孔的第一孔和需要树脂塞孔的第二孔，所述第一孔中和所述第二孔中均镀设有孔铜；

[0008] 对所述电路板进行图形转移，使得所述电路板的板面被干膜覆盖且仅露出第一区域，所述第一孔位于所述第一区域内；

[0009] 对所述第一孔进行图形电镀，使得所述电路板的板面上形成凸出部，所述凸出部位于所述第一区域内且围绕所述第一孔的孔口；

[0010] 对所述电路板进行退膜；

[0011] 对所述第二孔进行树脂塞孔。

[0012] 在其中一些实施例中，对所述电路板进行图形转移，包括：

[0013] 在所述电路板上贴干膜；

[0014] 将贴好所述干膜的所述电路板曝光，使得所述电路板的板面上的第二区域的干膜感光固化，所述第二区域为所述电路板的板面上除了所述第一区域之外的区域，所述第二孔位于所述第二区域中；

[0015] 将曝光完成的所述电路板显影，显影后使得所述电路板的所述第二区域被所述干膜覆盖且仅露出所述第一区域。

[0016] 在其中一些实施例中，所述凸出部远离所述电路板的表面与所述电路板的板面之间的距离为20um～40um。

[0017] 在其中一些实施例中，所述第一区域为圆形区域，所述第一区域的边缘与所述第一孔的孔口之间的距离为50um～75um。

[0018] 在其中一些实施例中，所述凸出部为孔环，所述第一孔的孔口位于所述孔环的环口内部。

[0019] 在其中一些实施例中，对所述第二孔进行树脂塞孔，包括：

[0020] 将塞孔网版盖设于所述电路板的一侧，所述塞孔网版的表面设置有与所述凸出部对应的第一凹槽以及与所述第二孔对应设置的第一通孔，且所述凸出部收容于所述第一凹槽中；

[0021] 通过所述塞孔网版上的所述通孔，将树脂油墨塞入所述第二孔中。

[0022] 在其中一些实施例中，所述第一凹槽的侧面与所述凸出部之间的距离为75um～125um，所述凸出部远离所述电路板的表面与所述第一凹槽的底面之间的距离为50um～
75um。

[0023] 在其中一些实施例中，对所述第二孔进行树脂塞孔，还包括：

[0024] 将塞孔垫板垫设于所述电路板的另一侧，所述第一孔的两端孔口处均设有凸出部，所述塞孔垫板的表面设置有与所述凸出部对应的第二凹槽以及与所述第二孔对应设置的第二通孔，所述凸出部收容于所述第二凹槽中。

[0025] 在其中一些实施例中，所述第二凹槽的侧面与所述凸出部之间的距离为75um～125um，所述凸出部远离所述电路板的表面与所述第二凹槽的底面之间的距离为50um～
75um。

[0026] 本申请第二方面的实施例提供一种电路板，所述电路板为经过如第一方面所述的选择性树脂塞孔的方法进行树脂塞孔后制得的电路板。

[0027] 本发明第一方面实施例提供的一种选择性树脂塞孔的方法，有益效果在于：通过将不需要树脂塞孔的第一孔和需要树脂塞孔的第二孔一并钻出再进行选择性树脂塞孔，无需经过两次沉铜板电、两次图电加厚和减铜流程，解决了电路板的板面存在铜厚不均，外层线路蚀刻不净，线宽、线距一致性差的问题；通过先对第一孔进行图形电镀，使得电路板的板面上形成凸出部，凸出部围绕第一孔的孔口，在对第二孔进行树脂塞孔时凸出部可以防止树脂油墨渗透到不需要树脂塞孔的第一孔内，避免品质异常。

[0028] 本申请第二方面的实施例提供的一种电路板，在进行树脂塞孔时凸出部可以防止树脂油墨渗透到不需要树脂塞孔的第一孔内，保证了成品电路板的品质。

附图说明

[0029] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0030] 图1是本发明其中一个实施例的选择性树脂塞孔的方法流程图；

[0031] 图2是本发明其中一个实施例的电路板的结构示意图；

[0032] 图3是本发明其中一个实施例中第一孔、凸起部和第一区域的相对位置示意图；

[0033] 图4是本发明其中一个实施例中使用塞孔网版和塞孔垫板对电路板进行树脂塞孔时的结构示意图；

[0034] 图5是本发明其中一个实施例中经过树脂塞孔后的电路板的结构示意图；

[0035] 图6是本发明其中一个实施例中经过研磨后的电路板的结构示意图。

[0036] 图中标记的含义为：

[0037] 10、电路板；11、第一孔；12、第二孔；13、孔铜；14、第一区域；15、凸出部；20、塞孔网版；21、第一凹槽；22、第一通孔；30、塞孔垫板；31、第二凹槽；32、第二通孔；40、树脂油墨。

具体实施方式

[0038] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图即实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

[0039] 此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

[0040] 为了说明本发明的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。

[0041] 请参考图1、图2和图3，本申请第一方面的实施例提供了一种选择性树脂塞孔的方法，包括：

[0042] S10：提供一电路板10，电路板10上设有不需要树脂塞孔的第一孔11和需要树脂塞孔的第二孔12，第一孔11中和第二孔12中均镀设有孔铜13。

[0043] 具体的，电路板10按正常流程完成前工序，即开料，内层线路，AOI，压合，钻靶，铣边等的制作，正常完成前工序后，采用机械钻机同时钻出第一孔11和第二孔12，在钻孔选择钻咀时，可以根据客户设计的成品孔径尺寸灵活选择对应尺寸的钻咀；钻孔完成后再对整个电路板10进行沉铜板电和图电加厚，使得第一孔11中和第二孔12中均镀设孔铜13，确保第二孔12内的铜厚满足使用要求。此过程中使用到的工序均为成熟的现有技术，故在此不做赘述。

[0044] S20：对电路板10进行图形转移，使得电路板10的板面被干膜覆盖且仅露出第一区域14，第一孔11位于第一区域14内。

[0045] 可选的，对电路板10进行图形转移，包括：

[0046] 首先，在电路板10上贴干膜；在贴膜前对电路板10的外层进行前处理，使得电路板10的表面清洁度和表面粗糙度满足贴膜要求，并去除电路板10的外层的氧化层，增加电路板10的板面粗糙度，为了对电路板10进行保护，电路板10的双面都贴干膜。

[0047] 其次，将贴好干膜的电路板10曝光使得电路板10的板面上的第二区域的干膜感光固化，第二区域为电路板10的板面上除了第一区域14之外的区域，第二孔12位于第二区域中，曝光的线路资料可以根据第一区域14和第二区域的位置来确定，以确保第二区域被感光固化后的干膜覆盖，后续工序中不被显影掉，第一区域14被未感光固化的干膜覆盖，后续工序中可以被显影掉，在此过程可以采用激光直接成像技术(laser direct imaging，LDI)固化或紫外光照射固化。

[0048] 最后，将曝光完成的电路板10显影，显影后使得电路板10的第二区域被干膜覆盖且仅露出第一区域14，即利用显影液(如碳酸钠)的弱碱性将未经曝光的干膜冲洗掉，露出第一区域14，已曝光的干膜未被冲洗掉，将第二区域覆盖。

[0049] S30：对第一孔11进行图形电镀，使得电路板10的板面上形成凸出部15，凸出部15位于第一区域14内且围绕第一孔11的孔口。

[0050] 具体的，可使用图形电镀线对褪去干膜的第一孔11进行电镀，使得第一孔11的孔口与未褪去干膜的板面达到一定的高度差以形成凸出部15，在对第一孔11进行图形电镀时，第一孔11的孔内铜加厚，凸出部15可以与第一孔11的孔内铜一体成型，凸出部15可以只设置在电路板10的第一面，第一面为电路板10上进行树脂塞孔的一面，此时凸出部15可以阻挡树脂油墨40在第一面上流动至第一孔11内，也可以在电路板10的第一面和第二面上均设置，第二面为与第一面相对的面，此时凸出部15可以阻挡树脂油墨从第一面上流动至第一孔11内，也可以阻挡树脂油墨从第二面上流动至第一孔11内。

[0051] 当将凸出部15只设置在电路板10的第一面时，在对电路板10进行图形转移的过程中，只需使得电路板10的第一面被干膜覆盖且仅露出第一区域14，第一孔11位于第一区域14内，电路板10的第二面全部被干膜覆盖；当在电路板10的第一面和第二面上均设置凸出部15时，在对电路板10进行图形转移时，只需使得电路板10的第一面和第二面均设置为：被干膜覆盖且仅露出第一区域14，第一孔11位于第一区域14内即可。

[0052] S40：对电路板10进行退膜。

[0053] 具体的，将电路板10放在退膜液中，使得电路板10上的剩余的干膜全部退掉，为接下来的树脂塞孔做准备，退膜液可以选择氢氧化钠等碱性退膜液。

[0054] S50：对第二孔12进行树脂塞孔。

[0055] 具体的，可以采用真空塞孔的方式进行树脂塞孔，请参考图5，真空塞孔的压力使树脂进入第二孔12内，凸出部15隔绝油墨进入第一孔11内，塞孔后静置15分钟，让树脂油墨40初步固化，以减少其流动性，然后将电路板10从真空树脂塞孔机取下，放入烤箱进行烘烤，可采用135℃烤1个小时，使树脂油墨40充分固化，接着将完全固化后的树脂塞孔电路板
10通过树脂研磨机研磨，采用陶瓷与不织布的组合对凸出板面的树脂油墨40进行研磨，速度控制在2m/min～4m/min，将凸出部15一并研磨掉，请参考图6，再用树脂塞孔光学检查机检查树脂塞孔后的电路板10，确定是否有塞孔空洞、塞孔凹陷，确认得到第一孔11内无树脂油墨40渗入的树脂塞孔后的电路板10。

[0056] 本申请提供了一种选择性树脂塞孔的方法，可解决传统工艺中电路板的板面易存在铜厚不均，外层线路蚀刻不净，线宽、线距一致性差以及当需要树脂塞孔的通孔与不需要树脂塞孔的通孔的间距较小(如孔壁间距小于0.5mm)时，树脂塞孔的过程中树脂油墨容易渗透到不需要树脂塞孔的通孔内，导致品质异常的问题。

[0057] 通过将不需要树脂塞孔的第一孔11和需要树脂塞孔的第二孔12一并钻出再进行选择性树脂塞孔，无需经过两次沉铜板电、两次图电加厚和减铜流程，解决了电路板的板面存在铜厚不均，外层线路蚀刻不净，线宽、线距一致性差的问题；通过先对第一孔11进行图形电镀，使得电路板10的板面上形成凸出部15，凸出部15围绕第一孔11的孔口，在对第二孔12进行树脂塞孔时凸出部15可以防止树脂油墨40渗透到不需要树脂塞孔的第一孔11内，避免品质异常。

[0058] 在其中一些实施例中，凸出部15远离电路板10的表面与电路板10的板面之间的距离为20um～40um，如20um、25um、30um、35um或者40um等，当凸出部15远离电路板10的表面与电路板10的板面之间的距离太小时，凸出部15对树脂油墨40的阻隔效果较差，仍然会有一部分油墨进入第一孔11内；当凸出部15远离电路板10的表面与电路板10的板面之间的距离设置太大时，需要电镀较长时间，生产效率低，且当凸出部15凸出较多时，在后续清理凸出部15时费时费力，十分不方便。

[0059] 如图2和图3所示，在其中一些实施例中，第一区域14为圆形区域，第一区域14的边缘与第一孔11的孔口之间的距离为50um～75um，如50um、55um、60um、65um、70um或者75um等，以弥补第一区域14和第一孔11的孔口之间的对位偏差，确保第一孔11的孔口全部显影露出来，保证后续图形电镀的正常进行。

[0060] 在其中一些实施例中，凸出部15为孔环，第一孔11的孔口位于孔环的环口内部，凸出部15与经过图形电镀后的第一孔11的孔内铜一体成型。

[0061] 请参考图4，在其中一些实施例中，对第二孔12进行树脂塞孔，包括：

[0062] 首先，将塞孔网版20盖设于电路板10的第一面，塞孔网版20的表面设置有与凸出部15对应的第一凹槽21以及与第二孔12对应设置的第一通孔22，且凸出部15收容于第一凹槽21中。

[0063] 具体的，为保证第二孔12内塞上油墨，在塞孔网版20对应第二孔12的位置钻出第一通孔22，树脂塞孔时，树脂油墨40通过塞孔网版20上的第一通孔22进入到第二孔12内，使第二孔12内塞上树脂油墨40，而凸出部15会导致塞孔网版20不能与电路板10的板面完全贴合，使得塞孔网版20形成一个角度，影响塞孔品质。为避免此类问题，在制作塞孔网版20时，在塞孔网版20所对应第二孔12的位置钻出第一通孔22的同时，在塞孔网版20上所对应凸出部15的位置进行控深锣处理，形成第一凹槽21，使凸出部15收容于所控深的铝片第一凹槽21内。

[0064] 又因常规塞孔网版20的铝片为延展性高的软质材料，控深过程会导致铝片变形，影响塞孔品质，因此，本申请利用FR‑4基板制作塞孔网版20，FR‑4基板的硬度更高，稳定性更好，首先选取厚度为0.3mm～0.5mm(为不含铜厚度)的FR‑4基板，如0.3mm、0.4mm或0.5mm，裁切为与电路板10相一致的尺寸，然后将FR‑4基板铜通过蚀刻液蚀刻掉，接着再在蚀刻掉铜的FR‑4基板所对应第二孔12位置钻出第一通孔22后，对FR‑4基板上与凸出部15对应的位置进行控深锣处理，形成第一凹槽21。

[0065] 因塞孔网版20与控深锣机存在机械误差，在其中一些实施例中，塞孔网版20中第一凹槽21的侧面与凸出部15之间的距离为75um～125um，如75um、85um、95um、105um、115um或者125um等；凸出部15远离电路板10的表面与第一凹槽21的底面之间的距离为50um～75um，如50um、55um、60um、65um、70um或者75um等，即便控深宽度、深度有偏差，也能保证方便加工，并且，使凸出部15能够收容于第一凹槽21中，使得塞孔时电路板10的板面与塞孔网版20紧密结合，初步阻隔树脂油墨40与凸出部15接触，隔绝大部分树脂油墨40。

[0066] 其次，通过塞孔网版20上的通孔，将树脂40塞入第二孔12中，树脂油墨40通过塞孔网版20上的第一通孔22进入到第二孔12内，使第二孔12内塞上树脂油墨40。

[0067] 请再次参考图4，在其中一些实施例中，第一孔11的两端孔口处均设有凸出部15；对第二孔12进行树脂塞孔，还包括：将塞孔垫板30垫设于电路板10的第二面，塞孔垫板30的表面设置有与凸出部15对应的第二凹槽31以及与第二孔12对应设置的第二通孔32，凸出部
15收容于第二凹槽31中。

[0068] 具体的，塞孔垫板30用于对电路板10进行承载和导气，塞孔垫板30固定在真空树脂塞孔机上，在塞孔垫板30对应第二孔12的位置钻出第二通孔32，以保证第二孔12的透气性，使得塞孔时树脂油墨40更加容易进入到第二孔12内，提升塞孔品质。

[0069] 由于凸出部15在塞孔垫板30的作用下且在真空树脂塞孔机塞孔的外力下，第一孔11的孔铜13很容易损坏，因此，需将第一孔11对应的塞孔垫板30位置做特殊处理，因通孔会有很强的透气性，塞孔时会加速树脂油墨40的流动性，导致更多的树脂油墨40进入第一孔
11内，所以第一孔11对应的塞孔垫板30位置不能制作通孔，因此，将凸出部15所对应的塞孔垫板30位置做控深处理形成第二凹槽31，树脂塞孔时，使凸出部15收容于第二凹槽31中，既能避免凸出部15直接与塞孔垫板30接触，损坏第一孔11的孔铜13，同时控深的第二凹槽31不具有透气性，也可减少树脂塞孔时树脂油墨40渗入到第一孔11中。

[0070] 因控深锣机存在机械误差，在其中一些实施例中，第二凹槽31的侧面与凸出部15之间的距离为75um～125um，如75um、85um、95um、105um、115um或者125um等，凸出部15远离电路板10的表面与第二凹槽31的底面之间的距离为50um～75um，如50um、55um、60um、65um、70um或者75um等，既能保证即便控深宽度、深度有偏差，方便加工，也能使凸出部15收容于第二凹槽31中，塞孔时电路板10的板面与塞孔垫板30紧密结合，初步阻隔树脂油墨40与凸出部15接触，隔绝大部分油墨。

[0071] 请参照图5，本申请第二方面的实施例提供一种电路板10，电路板10为经过如第一方面的选择性树脂塞孔的方法进行树脂塞孔后制得的电路板10，电路板10经过如第一方面的选择性树脂塞孔的方法进行树脂塞孔后，凸出部15隔绝树脂油墨40进入第一孔11内，塞孔后静置15分钟，让树脂油墨40初步固化，以减少其流动性，然后从真空树脂塞孔机将电路板10取下，放入烤箱进行烘烤，可采用135℃烤1个小时，使树脂油墨40充分固化，再将完全固化后的树脂塞孔后的电路板10通过树脂研磨机研磨，采用陶瓷和不织布组合对凸出板面的树脂油墨40进行研磨，速度控制在2m/min～4m/min，将凸出部15一并研磨掉，请参考图6，最后用树脂塞孔光学检查机检查树脂塞孔后的电路板10，确定是否有塞孔空洞、塞孔凹陷，确认得到第一孔11内无树脂油墨40渗入的树脂塞孔的电路板10，经过树脂塞孔的电路板10再经过减铜、外层图形转移、内层蚀刻、AOI、防焊、沉金、成型和测试后就得到成品电路板。

[0072] 本申请第二方面的实施例提供的一种电路板10，在进行树脂塞孔时凸出部15可以防止树脂油墨40渗透到不需要树脂塞孔的第一孔11内，保证了成品电路板的品质。

[0073] 以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。