显示模组

摘要

本发明实施例公开了一种显示模组，该显示模组包括：显示面板和柔性电路板，显示面板包括弯折部和位于弯折部的相对两侧的非弯折部和伸出端；柔性电路板的邦定端邦定于伸出端的第一表面上；沿伸出端的厚度方向，柔性电路板的邦定端的沿远离弯折部的方向延伸的两侧边与伸出端的沿远离弯折部的方向延伸的两侧边分别对齐。本发明实施例提供的技术方案可以使邦定后的屏体伸出端整个区域成为一个挺性更好的整体，不会因为制程中的外力影响而轻易变形，可有效防止制程中出现伸出端区域内部走线断裂、邦定元件破裂损伤、邦定元件邦定脱落失效等问题。

权利要求

1.一种显示模组，其特征在于，包括：

显示面板，包括弯折部和位于所述弯折部的相对两侧的非弯折部和伸出端；

柔性电路板，所述柔性电路板的邦定端邦定于所述伸出端的第一表面上；沿所述伸出端的厚度方向，所述柔性电路板的邦定端的沿远离所述弯折部的方向延伸的两侧边与所述伸出端的沿远离所述弯折部的方向延伸的两侧边分别对齐；

驱动芯片，其中，所述驱动芯片与所述柔性电路板的邦定端邦定于所述伸出端的同一表面上；所述驱动芯片位于所述柔性电路板的邦定端和所述弯折部之间；沿所述伸出端的厚度方向，所述驱动芯片的沿远离所述弯折部的方向延伸的两侧边和所述伸出端的沿远离所述弯折部的方向延伸的两侧边分别对齐，所述驱动芯片靠近所述弯折部的侧边与所述弯折部和所述伸出端的分界线对齐。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括：补强，其中，所述补强位于所述柔性电路板和所述驱动芯片远离所述伸出端的一侧；所述补强的第一端粘接在所述驱动芯片远离所述伸出端的顶面；所述补强的第二端粘接在所述柔性电路板远离所述伸出端的顶面。

3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述补强包括下述至少一种材料：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺和金属。

4.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，沿所述伸出端的厚度方向，所述补强的沿远离所述弯折部的方向延伸的两侧边与所述柔性电路板的邦定端的沿远离所述弯折部的方向延伸的两侧边分别对齐；所述补强的沿远离所述弯折部的方向延伸的两侧边与所述驱动芯片的沿远离所述弯折部的方向延伸的两侧边分别对齐；

所述驱动芯片远离所述伸出端的顶面呈台阶状，所述驱动芯片远离所述伸出端的顶面远离所述柔性电路板的一端高于所述驱动芯片远离所述伸出端的顶面靠近所述柔性电路板的一端；

所述驱动芯片远离所述伸出端的顶面靠近所述柔性电路板的一端与所述柔性电路板的邦定端远离所述伸出端的顶面靠近所述驱动芯片的一端平齐；所述补强的第一端粘接在所述驱动芯片的顶面靠近所述柔性电路板的一端；所述补强的第二端粘接在所述柔性电路板的邦定端的顶面靠近所述驱动芯片的一端。

5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括：驱动芯片，其中，所述驱动芯片设置于所述柔性电路板上；所述柔性电路板的邦定端在所述显示面板上的投影的轮廓与所述伸出端的轮廓重合。

6.根据权利要求1‑5任一所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括：各向异性导电胶，其中，所述各向异性导电胶位于所述柔性电路板的邦定端和所述伸出端之间，和/或，所述各向异性导电胶位于所述驱动芯片和所述伸出端之间；所述各向异性导电胶覆盖部分或全部所述弯折部和部分或全部所述伸出端；

所述各向异性导电胶在所述显示面板上的投影的轮廓与所述弯折部和所述伸出端构成的整体的轮廓重合。

7.一种显示模组，其特征在于，包括：

显示面板，包括弯折部和位于所述弯折部的相对两侧的非弯折部和伸出端；

柔性电路板，所述柔性电路板的邦定端邦定于所述伸出端的第一表面上；

驱动芯片，所述驱动芯片与所述柔性电路板的邦定端邦定于所述伸出端的同一表面上；所述驱动芯片和所述柔性电路板的邦定端的排列方向垂直于所述弯折部和所述伸出端的排列方向；沿所述伸出端的厚度方向，所述驱动芯片远离所述柔性电路板的邦定端的侧边与所述伸出端的沿远离所述弯折部的方向延伸的一侧边对齐；所述柔性电路板的邦定端远离所述驱动芯片的一侧边与所述伸出端的沿远离所述弯折部的方向延伸的另一侧边对齐。

8.根据权利要求7所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括：补强，其中，所述补强位于所述柔性电路板和所述驱动芯片远离所述伸出端的一侧；所述补强的第一端粘接在所述驱动芯片远离所述伸出端的顶面；所述补强的第二端粘接在所述柔性电路板远离所述伸出端的顶面。

9.根据权利要求7或8所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括：各向异性导电胶，其中，所述各向异性导电胶位于所述柔性电路板的邦定端和所述伸出端之间，所述各向异性导电胶位于所述驱动芯片和所述伸出端之间；所述各向异性导电胶覆盖部分或全部所述弯折部和部分或全部所述伸出端；所述各向异性导电胶在所述显示面板上的投影的轮廓与所述弯折部和所述伸出端构成的整体的轮廓重合。

说明书

显示模组

技术领域

[0001] 本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组。

背景技术

[0002] 显示模组为保证较高屏占比，达到窄边框效果，通常将屏体一端伸出一个区域用于邦定集成电路(integrated circuit，简称IC)和/或柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)等邦定元件，然后将伸出区域翻折贴附到显示模组背面。

[0003] 邦定后的显示模组在3D盖板贴合、弯折、搬运等后续制程中，因为制程中的外力影响，容易造成屏体伸出端区域内部走线断裂、IC和/或FPC等邦定元件破裂损伤、IC和/或FPC等邦定元件邦定脱落失效等问题。

发明内容

[0004] 本发明实施例提供一种显示模组，以使邦定后的屏体伸出端整个区域成为一个挺性更好的整体，不会因为制程中的外力影响而轻易变形，可有效防止制程中出现伸出端区域内部走线断裂、邦定元件破裂损伤、邦定元件邦定脱落失效等问题。

[0005] 第一方面，本发明实施例提供了一种显示模组，包括：

[0006] 显示面板，包括弯折部和位于弯折部的相对两侧的非弯折部和伸出端；

[0007] 柔性电路板，柔性电路板的邦定端邦定于伸出端的第一表面上；沿伸出端的厚度方向，柔性电路板的邦定端的沿远离弯折部的方向延伸的两侧边与伸出端的沿远离弯折部的方向延伸的两侧边分别对齐，以使柔性电路板的邦定端的外形与伸出端的外形一致，以使屏体伸出端整个区域成为一个挺性更好的整体，不会因为制程中的外力影响而轻易变形，可有效防止制程中出现伸出端区域内部走线断裂、柔性电路板破裂损伤、柔性电路板邦定脱落失效等问题。

[0008] 进一步地，显示模组还包括：驱动芯片，其中，驱动芯片与柔性电路板的邦定端邦定于伸出端的同一表面上；驱动芯片位于柔性电路板的邦定端和弯折部之间；沿伸出端的厚度方向，驱动芯片的沿远离弯折部的方向延伸的两侧边和伸出端的沿远离弯折部的方向延伸的两侧边分别对齐，驱动芯片靠近弯折部的侧边与弯折部和伸出端的分界线对齐，以使驱动芯片的外形与伸出端的外形一致，以使屏体伸出端整个区域成为一个挺性更好的整体，不会因为制程中的外力影响而轻易变形，可有效防止制程中出现伸出端区域内部走线断裂、驱动芯片破裂损伤、驱动芯片邦定脱落失效等问题。

[0009] 进一步地，显示模组还包括：补强，其中，补强位于柔性电路板和驱动芯片远离伸出端的一侧；补强的第一端粘接在驱动芯片远离伸出端的顶面；补强的第二端粘接在柔性电路板远离伸出端的顶面，通过加贴补强，以将驱动芯片的顶面和柔性电路板的顶面固定，有利于提高伸出端整个区域的挺性。

[0010] 进一步地，补强包括下述至少一种材料：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺和金属。

[0011] 进一步地，沿伸出端的厚度方向，补强的沿远离弯折部的方向延伸的两侧边与柔性电路板的邦定端的沿远离弯折部的方向延伸的两侧边分别对齐；补强的沿远离弯折部的方向延伸的两侧边与驱动芯片的沿远离弯折部的方向延伸的两侧边分别对齐，以使补强的外形与柔性电路板的邦定端和驱动芯片的外形重叠，以使屏体伸出端整个区域成为一个挺性更好的整体，不会因为制程中的外力影响而轻易变形；

[0012] 驱动芯片远离伸出端的顶面呈台阶状，驱动芯片远离伸出端的顶面远离柔性电路板的一端高于驱动芯片远离伸出端的顶面靠近柔性电路板的一端；

[0013] 驱动芯片远离伸出端的顶面靠近柔性电路板的一端与柔性电路板的邦定端远离伸出端的顶面靠近驱动芯片的一端平齐；补强的第一端粘接在驱动芯片的顶面靠近柔性电路板的一端；补强的第二端粘接在柔性电路板的邦定端的顶面靠近驱动芯片的一端。通过将驱动芯片的顶面设置为台阶状，以使驱动芯片远离伸出端的顶面靠近柔性电路板的一端与柔性电路板的邦定端远离伸出端的顶面靠近驱动芯片的一端平齐，方便加贴补强。

[0014] 进一步地，显示模组还包括：驱动芯片，其中，驱动芯片设置于柔性电路板上；柔性电路板的邦定端在显示面板上的投影的轮廓与伸出端的轮廓重合。将驱动芯片集成在柔性电路板上，以进一步减小边框。

[0015] 进一步地，显示模组还包括：各向异性导电胶，其中，各向异性导电胶位于柔性电路板的邦定端和伸出端之间，和/或，各向异性导电胶位于驱动芯片和伸出端之间；各向异性导电胶覆盖部分或全部弯折部和部分或全部伸出端；

[0016] 各向异性导电胶在显示面板上的投影的轮廓与弯折部和伸出端构成的整体的轮廓重合。各向异性导电胶的外形与弯折部和伸出端构成的整体的外形一致，使屏体伸出端整个区域成为一个挺性更好的整体，不会因为制程中的外力影响而轻易变形。

[0017] 第二方面，本发明实施例还提供了一种显示模组，包括：

[0018] 显示面板，包括弯折部和位于弯折部的相对两侧的非弯折部和伸出端；

[0019] 柔性电路板，柔性电路板的邦定端邦定于伸出端的第一表面上；

[0020] 驱动芯片，驱动芯片与柔性电路板的邦定端邦定于伸出端的同一表面上；驱动芯片和柔性电路板的邦定端的排列方向垂直于弯折部和伸出端的排列方向；沿伸出端的厚度方向，驱动芯片远离柔性电路板的邦定端的侧边与伸出端的沿远离弯折部的方向延伸的一侧边对齐；柔性电路板的邦定端远离驱动芯片的一侧边与伸出端的沿远离弯折部的方向延伸的另一侧边对齐。柔性电路板的邦定端和驱动芯片构成的整体的外形与伸出端的外形一致，以使屏体伸出端整个区域成为一个挺性更好的整体，不会因为制程中的外力影响而轻易变形，可有效防止制程中出现伸出端区域内部走线断裂、柔性电路板和驱动芯片破裂损伤、柔性电路板和驱动芯片邦定脱落失效等问题。

[0021] 进一步地，显示模组还包括：补强，其中，补强位于柔性电路板和驱动芯片远离伸出端的一侧；补强的第一端粘接在驱动芯片远离伸出端的顶面；补强的第二端粘接在柔性电路板远离伸出端的顶面，通过加贴补强，以将驱动芯片的顶面和柔性电路板的顶面固定，有利于提高伸出端整个区域的挺性。

[0022] 进一步地，显示模组还包括：各向异性导电胶，其中，各向异性导电胶位于柔性电路板的邦定端和伸出端之间，各向异性导电胶位于驱动芯片和伸出端之间；各向异性导电胶覆盖部分或全部弯折部和部分或全部伸出端；

[0023] 各向异性导电胶在显示面板上的投影的轮廓与弯折部和伸出端构成的整体的轮廓重合。各向异性导电胶的外形与弯折部和伸出端构成的整体的外形一致，使屏体伸出端整个区域成为一个挺性更好的整体，不会因为制程中的外力影响而轻易变形。

[0024] 本发明实施例的技术方案中，显示模组包括：显示面板和柔性电路板，显示面板包括弯折部和位于弯折部的相对两侧的非弯折部和伸出端；柔性电路板的邦定端邦定于伸出端的第一表面上；沿伸出端的厚度方向，柔性电路板的邦定端的沿远离弯折部的方向延伸的两侧边与伸出端的沿远离弯折部的方向延伸的两侧边分别对齐，以使柔性电路板的邦定端的外形与伸出端的外形一致，以使屏体伸出端整个区域成为一个挺性更好的整体，不会因为制程中的外力影响而轻易变形，可有效防止制程中出现伸出端区域内部走线断裂、邦定元件破裂损伤、邦定元件邦定脱落失效等问题。

附图说明

[0025] 图1为本发明实施例提供的一种显示模组的结构示意图；

[0026] 图2为本发明实施例提供的一种显示模组的俯视结构示意图；

[0027] 图3为本发明实施例提供的一种显示模组在弯折部非弯折时的侧视结构示意图；

[0028] 图4为本发明实施例提供的一种显示模组在弯折部弯折时的侧视结构示意图；

[0029] 图5为本发明实施例提供的又一种显示模组的结构示意图；

[0030] 图6为本发明实施例提供的又一种显示模组的俯视结构示意图；

[0031] 图7为本发明实施例提供的又一种显示模组在弯折部非弯折时的侧视结构示意图；

[0032] 图8为本发明实施例提供的又一种显示模组的结构示意图；

[0033] 图9为本发明实施例提供的又一种显示模组的俯视结构示意图；

[0034] 图10为本发明实施例提供的又一种显示模组的侧视结构示意图；

[0035] 图11为本发明施例提供的又一种显示模组的结构示意图；

[0036] 图12为本发明实施例提供的又一种显示模组的俯视结构示意图；

[0037] 图13为本发明施例提供的又一种显示模组的结构示意图；

[0038] 图14为本发明实施例提供的又一种显示模组的俯视结构示意图；

[0039] 图15为本发明实施例提供的一种显示模组的剖面结构示意图。

具体实施方式

[0040] 下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

[0041] 本发明实施例提供一种显示模组。图1为本发明实施例提供的一种显示模组的结构示意图。图2为本发明实施例提供的一种显示模组的俯视结构示意图。图3为本发明实施例提供的一种显示模组在弯折部非弯折时的侧视结构示意图。图4为本发明实施例提供的一种显示模组在弯折部弯折时的侧视结构示意图。结合图1至图4所示，显示模组包括：显示面板10和柔性电路板20。

[0042] 其中，显示面板10包括弯折部11和位于弯折部11的相对两侧的非弯折部12和伸出端13。

[0043] 柔性电路板20的邦定端21邦定于伸出端13的第一表面上；沿伸出端13的厚度方向(平行于方向Z)，柔性电路板20的邦定端21的沿远离弯折部11的方向(平行于方向X)延伸的两侧边(结合图1和图2所示，两侧边可为侧边211和侧边212)与伸出端13的沿远离弯折部11的方向(平行于方向X)延伸的两侧边(结合图1和图2所示，两侧边可为侧边131和侧边132)分别对齐。

[0044] 示例性的，柔性电路板20的邦定端21的侧边211与伸出端13的侧边131对齐；柔性电路板20的邦定端21的侧边212与伸出端13的侧边132对齐，即柔性电路板20的邦定端21的外形与伸出端13的外形一致，以使屏体伸出端13整个区域成为一个挺性更好的整体，不会因为制程中的外力影响而轻易变形，可有效防止制程中出现伸出端区域内部走线断裂、柔性电路板FPC破裂损伤、柔性电路板FPC邦定脱落失效等问题。方向X可与方向Y垂直。方向X可与方向Z垂直。方向Y可与方向Z垂直。

[0045] 其中，显示面板10可为柔性显示面板等。显示面板10可包括有机发光显示面板或液晶显示面板等。非弯折部12可具有显示区，可实现画面显示功能。显示区可包括呈阵列排布的多个子像素。弯折部11和伸出端13为柔性，弯折部11和伸出端13可通过在柔性基底的一侧制作线路层而得到。伸出端13可设置有用于与邦定元件邦定的多个焊盘，焊盘可通过设置在弯折部11的走线与非弯折部12中的子像素电连接。柔性电路板20可用于生成或传输显示图像所需的时序信号和控制信号等。柔性电路板20的基体材料可包括下述至少一种：聚酰亚胺和聚酯薄膜等。柔性电路板20可包括单层线路层或多层线路层。柔性电路板20的邦定端21靠近伸出端13的底部可设置多个焊盘，柔性电路板20的邦定端21的底部的焊盘可通过各向异性导电胶50与伸出端13的焊盘邦定。如图4所示，通过使弯折部13弯折，以使伸出端13和柔性电路板20位于非弯折部12的与显示侧相对的一侧，以实现窄边框的目的。

[0046] 本实施例的技术方案中，显示模组包括：显示面板和柔性电路板，显示面板包括弯折部和位于弯折部的相对两侧的非弯折部和伸出端；柔性电路板的邦定端邦定于伸出端的第一表面上；沿伸出端的厚度方向，柔性电路板的邦定端的沿远离弯折部的方向延伸的两侧边与伸出端的沿远离弯折部的方向延伸的两侧边分别对齐，以使柔性电路板的邦定端的外形与伸出端的外形一致，以使屏体伸出端整个区域成为一个挺性更好的整体，不会因为制程中的外力影响而轻易变形，可有效防止制程中出现伸出端区域内部走线断裂、柔性电路板破裂损伤、柔性电路板邦定脱落失效等问题。

[0047] 可选的，在上述实施例的基础上，继续参见图1至图4，显示模组还包括：驱动芯片30。

[0048] 其中，驱动芯片30与柔性电路板20的邦定端21邦定于伸出端13的同一表面上；驱动芯片30位于柔性电路板20的邦定端21和弯折部11之间；沿伸出端13的厚度方向(平行于方向Z)，驱动芯片30的沿远离弯折部11的方向(平行于方向X)延伸的两侧边(结合图1和图2所示，两侧边可为侧边31和侧边32)和伸出端13的沿远离弯折部11的方向(平行于方向X)延伸的两侧边(结合图1和图2所示，两侧边可为侧边131和侧边132)分别对齐。

[0049] 示例性的，驱动芯片30的侧边31与伸出端13的侧边131对齐，驱动芯片30的侧边32与伸出端13的侧边132对齐，即驱动芯片30的外形与伸出端13的外形一致，以使屏体伸出端整个区域成为一个挺性更好的整体，不会因为制程中的外力影响而轻易变形，可有效防止制程中出现伸出端区域内部走线断裂、驱动芯片IC破裂损伤、驱动芯片IC邦定脱落失效等问题。

[0050] 其中，驱动芯片30可用于生成显示图像所需的时序信号和控制信号等。驱动芯片30和柔性电路板20可间隔设置。驱动芯片30和柔性电路板20之间的间距越小越好，有利于提高伸出端整个区域的挺性。驱动芯片30和柔性电路板20可接触。可通过COP(chip on PI)封装工艺，将驱动芯片30邦定于柔性显示面板的柔性基底的伸出端13上。柔性基底包括下述至少一种材料：聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)等。可选的，沿伸出端13的厚度方向(平行于方向Z)，驱动芯片30靠近弯折部11的侧边33与弯折部11和伸出端13的分界线对齐，使驱动芯片30的外形与伸出端13的外形一致，使屏体伸出端整个区域成为一个挺性更好的整体。驱动芯片40在伸出端13上的投影可为矩形。

[0051] 可选的，在上述实施例的基础上，图5为本发明实施例提供的又一种显示模组的结构示意图，图6为本发明实施例提供的又一种显示模组的俯视结构示意图，图7为本发明实施例提供的又一种显示模组在弯折部非弯折时的侧视结构示意图，显示模组还包括：补强40。

[0052] 其中，补强40位于柔性电路板20和驱动芯片30远离伸出端13的一侧；补强40的第一端粘接在驱动芯片30远离伸出端13的顶面301；补强40的第二端粘接在柔性电路板20远离伸出端13的顶面。

[0053] 其中，补强40可通过粘合剂(图中未示出)与驱动芯片30的顶面301和柔性电路板20的顶面粘接。可选的，补强40包括下述至少一种材料：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺和金属。通过补强40将驱动芯片30的顶面301和柔性电路板20的顶面固定，有利于提高伸出端整个区域的挺性。

[0054] 可选的，在上述实施例的基础上，结合图5至图7所示，沿伸出端13的厚度方向(平行于方向Z)，补强40的沿远离弯折部11的方向(平行于方向X)延伸的两侧边(结合图5和图6所示，两侧边可为侧边41和侧边42)与柔性电路板20的邦定端21的沿远离弯折部11的方向(平行于方向X)延伸的两侧边(结合图5和图6所示，两侧边可为侧边211和侧边212)分别对齐。

[0055] 示例性的，补强40的侧边41与柔性电路板20的邦定端21的侧边211对齐；补强40的侧边42与柔性电路板20的邦定端21的侧边212对齐，以使补强40的外形与柔性电路板20的邦定端21的外形一致，以使屏体伸出端整个区域成为一个挺性更好的整体，不会因为制程中的外力影响而轻易变形。

[0056] 可选的，在上述实施例的基础上，结合图5至图7所示，沿伸出端13的厚度方向(平行于方向Z)，补强40的沿远离弯折部11的方向(平行于方向X)延伸的两侧边(结合图5和图6所示，两侧边可为侧边41和侧边42)与驱动芯片30的沿远离弯折部11的方向(平行于方向X)延伸的两侧边(结合图5和图6所示，两侧边可为侧边31和侧边32)分别对齐。

[0057] 示例性的，补强40的侧边41与驱动芯片30的侧边31对齐；补强40的侧边42与驱动芯片30的侧边32对齐，以使补强40的外形与驱动芯片30的外形一致，以使屏体伸出端整个区域成为一个挺性更好的整体，不会因为制程中的外力影响而轻易变形。

[0058] 可选的，在上述实施例的基础上，继续参见图5，驱动芯片30远离伸出端13的顶面与柔性电路板20的邦定端21远离伸出端13的顶面平齐。

[0059] 可选的，在上述实施例的基础上，继续参见图7，驱动芯片30远离伸出端13的顶面301呈台阶状。

[0060] 需要说明的是，驱动芯片30的形状可根据需要进行设置。通过将驱动芯片30的顶面301设置为台阶状，以使驱动芯片30远离伸出端13的顶面301靠近柔性电路板20的一端与柔性电路板20的邦定端21远离伸出端13的顶面靠近驱动芯片30的一端平齐，方便加贴补强40。补强40的第一端粘接在驱动芯片30的顶面301靠近柔性电路板20的一端；补强40的第二端粘接在柔性电路板20的邦定端21的顶面靠近驱动芯片30的一端。

[0061] 可选的，驱动芯片30远离伸出端13的顶面301远离柔性电路板20的一端高于驱动芯片30远离伸出端13的顶面301靠近柔性电路板20的一端。

[0062] 可选的，补强40远离伸出端13的顶面与驱动芯片30远离伸出端13的顶面301远离柔性电路板20的一端平齐。

[0063] 可选的，在上述实施例的基础上，图8为本发明实施例提供的又一种显示模组的结构示意图，图9为本发明实施例提供的又一种显示模组的俯视结构示意图，图10为本发明实施例提供的又一种显示模组的侧视结构示意图，显示模组还包括：驱动芯片30。其中，驱动芯片30设置于柔性电路板20上。可选的，柔性电路板20的邦定端21在显示面板10上的投影的轮廓与伸出端13的轮廓重合。相当于沿伸出端13的厚度方向(平行于方向Z)，柔性电路板20的邦定端21靠近弯折部11的侧边213与弯折部11和伸出端13的分界线对齐。柔性电路板
20和驱动芯片30可集成在一起，即覆晶薄膜(chip on film，简称COF)，以进一步减小边框。
柔性电路板20的邦定端21在伸出端13的上投影可为矩形。

[0064] 可选的，在上述实施例的基础上，继续参见图1至图10，显示模组还包括：各向异性导电胶50。

[0065] 其中，各向异性导电胶50位于柔性电路板20的邦定端21和伸出端13之间，和/或，各向异性导电胶50位于驱动芯片30和伸出端13之间。

[0066] 其中，各向异性导电胶50(Anisotropic Conductive Film，简称ACF)经热压接后，在各向异性导电胶50的膜厚方向具有导电性、在膜面方向具有绝缘性。柔性电路板20的邦定端21底部的焊盘(图中未示出)可通过各向异性导电胶与伸出端13上的焊盘(图中未示出)对应电连接。驱动芯片30底部的焊盘(图中未示出)可通过各向异性导电胶与伸出端13上的焊盘(图中未示出)对应电连接。

[0067] 可选的，各向异性导电胶50覆盖部分或全部弯折部11和部分或全部伸出端13。各向异性导电胶50覆盖弯折部11，则无需再在弯折部粘附软胶，粘附在弯折部11的各向异性导电胶50可以缓解弯折部11的弯折应力，并使屏体伸出端整个区域成为一个挺性更好的整体，不会因为制程中的外力影响而轻易变形。与柔性电路板20的邦定端21粘接的各向异性导电胶50可延伸至弯折部11。与驱动芯片30粘接的各向异性导电胶50可延伸至弯折部11。

[0068] 可选的，各向异性导电胶50在显示面板10上的投影的轮廓与弯折部11和伸出端13构成的整体的轮廓重合，即各向异性导电胶50的外形与弯折部11和伸出端13构成的整体的外形一致，使屏体伸出端整个区域成为一个挺性更好的整体，不会因为制程中的外力影响而轻易变形。

[0069] 柔性电路板20的邦定端21和驱动芯片30可通过同一块各向异性导电胶50邦定于伸出端13上。沿伸出端13的厚度方向(平行于方向Z)，各向异性导电胶50的沿远离非弯折部12的方向(平行于方向X)延伸的两侧边(即侧边51和侧边52)与伸出端13沿远离非弯折部12的方向(平行于方向X)延伸的两侧边(即侧边131和侧边132)分别对齐；沿弯折部11的厚度方向，各向异性导电胶50的沿远离非弯折部12的方向(平行于方向X)延伸的两侧边(即侧边
51和侧边52)与弯折部11沿远离非弯折部12的方向(平行于方向X)延伸的两侧边(即侧边
111和侧边112)分别对齐；沿弯折部11的厚度方向，各向异性导电胶50靠近非弯折部12的侧边53与非弯折部12和弯折部11的分界线对齐；沿伸出端13的厚度方向，各向异性导电胶50远离非弯折部12的侧边54与伸出端13远离弯折部11的侧边133对齐。

[0070] 柔性电路板20的邦定端21和驱动芯片30可通过两块各向异性导电胶50邦定于伸出端13上。柔性电路板20的邦定端21可通过一块各向异性导电胶50邦定于伸出端13上；驱动芯片30可通过另一块各向异性导电胶50邦定于伸出端13上。可选的，沿伸出端13的厚度方向，与柔性电路板20的邦定端21对应的各向异性导电胶块的沿远离非弯折部12的方向延伸的两侧边与伸出端13的沿远离弯折部11的方向延伸的两侧边分别对齐。可选的，沿伸出端13的厚度方向，与柔性电路板20的邦定端21对应的各向异性导电胶块的远离非弯折部12的侧边与伸出端13远离弯折部11的侧边对齐。可选的，沿伸出端13的厚度方向，与驱动芯片30对应的各向异性导电胶块的沿远离非弯折部12的方向延伸的两侧边与伸出端13的沿远离弯折部11的方向延伸的两侧边分别对齐。可选的，沿弯折部11的厚度方向，与驱动芯片30对应的各向异性导电胶块的靠近非弯折部12的侧边与非弯折部12和弯折部11的分界线对齐。

[0071] 本发明实施例提供又一种显示模组。图11为本发明施例提供的又一种显示模组的结构示意图。图12为本发明实施例提供的又一种显示模组的俯视结构示意图。在上述实施例的基础上，显示模组包括：显示面板10、柔性电路板20和驱动芯片30。

[0072] 其中，显示面板10包括弯折部11和位于弯折部11的相对两侧的非弯折部12和伸出端13。

[0073] 柔性电路板20的邦定端21邦定于伸出端13的第一表面上。

[0074] 结合图11和图12所示，驱动芯片30与柔性电路板20的邦定端21邦定于伸出端13的同一表面上；驱动芯片30和柔性电路板20的邦定端21的排列方向垂直于弯折部11和伸出端13的排列方向(平行于方向Y)；沿伸出端13的厚度方向(平行于方向Z)，驱动芯片30远离柔性电路板20的邦定端21的侧边(即侧边31)与伸出端13的沿远离弯折部11的方向(平行于方向X)延伸的一侧边(即侧边131)对齐；柔性电路板20的邦定端21远离驱动芯片30的一侧边(即侧边212)与伸出端13的沿远离弯折部11的方向(平行于方向X)延伸的另一侧边(即侧边
132)对齐。柔性电路板20的邦定端21和驱动芯片30构成的整体的外形与伸出端13的外形一致，以使屏体伸出端整个区域成为一个挺性更好的整体，不会因为制程中的外力影响而轻易变形，可有效防止制程中出现伸出端区域内部走线断裂、柔性电路板和驱动芯片破裂损伤、柔性电路板和驱动芯片邦定脱落失效等问题。方向X可与方向Y垂直。方向X可与方向Z垂直。方向Y可与方向Z垂直。

[0075] 可选的，沿驱动芯片30和柔性电路板20的邦定端21的排列方向(平行于方向Y)，驱动芯片30靠近弯折部11的侧边33与柔性电路板20的邦定端21靠近弯折部11的侧边213对齐。可选的，沿伸出端13的厚度方向(平行于方向Z)，驱动芯片30靠近弯折部11的侧边33与弯折部11和伸出端13的分界线对齐。可选的，沿伸出端13的厚度方向(平行于方向Z)，柔性电路板20的邦定端21靠近弯折部11的侧边213与弯折部11和伸出端13的分界线对齐。

[0076] 可选的，沿伸出端13的厚度方向(平行于方向Z)，驱动芯片30远离弯折部11的侧边34与伸出端13远离弯折部11的侧边133对齐。

[0077] 可选的，在上述实施例的基础上，图13为本发明施例提供的又一种显示模组的结构示意图，图14为本发明实施例提供的又一种显示模组的俯视结构示意图，图15为本发明实施例提供的一种显示模组的剖面结构示意图，显示模组还包括：补强40。

[0078] 其中，补强40位于柔性电路板20和驱动芯片30远离伸出端13的一侧；补强40的第一端粘接在驱动芯片30远离伸出端13的顶面；补强40的第二端粘接在柔性电路板20远离伸出端13的顶面。

[0079] 其中，图15可为显示模组沿图13中的A1A2方向的一种剖面结构示意图。

[0080] 可选的，在上述实施例的基础上，结合图13至图15所示，沿伸出端13的厚度方向(平行于方向Z)，补强40靠近弯折部11的侧边43与柔性电路板20的邦定端21靠近弯折部11的侧边213对齐，补强40靠近弯折部11的侧边43与驱动芯片30靠近弯折部11的侧边33对齐；补强40远离弯折部11的侧边44与驱动芯片30远离弯折部11的侧边34对齐，以使补强40的外形与柔性电路板20的邦定端21和驱动芯片30的外形一致，以使屏体伸出端整个区域成为一个挺性更好的整体，不会因为制程中的外力影响而轻易变形。

[0081] 可选的，在上述实施例的基础上，继续参见图13，驱动芯片30远离伸出端13的顶面与柔性电路板20的邦定端21远离伸出端13的顶面平齐。

[0082] 可选的，在上述实施例的基础上，继续参见图15，驱动芯片30远离伸出端13的顶面301呈台阶状，驱动芯片30远离伸出端13的顶面301远离柔性电路板20的一端高于驱动芯片
30远离伸出端13的顶面301靠近柔性电路板20的邦定端21的一端。

[0083] 驱动芯片30远离伸出端13的顶面301靠近柔性电路板20的一端与柔性电路板20的邦定端21远离伸出端13的顶面靠近驱动芯片30的一端平齐。补强40的第一端粘接在驱动芯片30的顶面301靠近柔性电路板20的一端；补强40的第二端粘接在柔性电路板20的邦定端21的顶面靠近驱动芯片30的一端。

[0084] 可选的，在上述实施例的基础上，继续参见图11至图15，显示模组还包括：各向异性导电胶50。

[0085] 其中，各向异性导电胶50位于柔性电路板20的邦定端21和伸出端13之间，各向异性导电胶50位于驱动芯片30和伸出端13之间。

[0086] 可选的，在上述实施例的基础上，继续参见图11至图15，各向异性导电胶50覆盖部分或全部弯折部11和部分或全部伸出端13。

[0087] 可选的，在上述实施例的基础上，继续参见图11至图15，各向异性导电胶50在显示面板10上的投影的轮廓与弯折部11和伸出端13构成的整体的轮廓重合。

[0088] 柔性电路板20的邦定端21和驱动芯片30可通过同一块各向异性导电胶50邦定于伸出端13上。

[0089] 柔性电路板20的邦定端21和驱动芯片30可通过两块各向异性导电胶50邦定于伸出端13上。柔性电路板20的邦定端21可通过一块各向异性导电胶50邦定于伸出端13上；驱动芯片30可通过另一块各向异性导电胶50邦定于伸出端13上。可选的，沿伸出端13的厚度方向，与柔性电路板20的邦定端21对应的各向异性导电胶块的远离驱动芯片30的侧边与伸出端13的沿远离弯折部11的方向延伸的一侧边对齐。可选的，沿伸出端13的厚度方向，与驱动芯片30对应的各向异性导电胶块的远离柔性电路板20的邦定端21的侧边与伸出端13的沿远离弯折部11的方向延伸的另一侧边对齐。可选的，沿伸出端13的厚度方向，与柔性电路板20的邦定端21对应的各向异性导电胶块的远离非弯折部12的侧边与伸出端13远离弯折部11的侧边对齐。可选的，沿伸出端13的厚度方向，与驱动芯片30对应的各向异性导电胶块的远离非弯折部12的侧边与伸出端13的远离弯折部11的侧边对齐。可选的，沿弯折部11的厚度方向，与柔性电路板20的邦定端21对应的各向异性导电胶块的靠近非弯折部12的侧边与非弯折部12和弯折部11的分界线对齐。可选的，沿弯折部11的厚度方向，与驱动芯片30对应的各向异性导电胶块的靠近非弯折部12的侧边与非弯折部12和弯折部11的分界线对齐。

[0090] 注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。