一种正面膜焊接设备转让专利

申请号 : CN202110842110.2

文献号 : CN113276429B

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发明人 : 秦应化姚亮亮杜义祥

申请人 : 苏州鼎纳自动化技术有限公司

摘要 :

本发明公开了一种正面膜焊接设备,包括机箱、产品上料装置、取料装置、供膜装置、产品载具和焊接装置;所述产品上料装置用于提供产品,所述供膜装置用于剥离正面膜和离型纸,所述取料装置用于将产品从产品上料装置移动至产品载具、用于将正面膜从供膜装置移动至产品上方,所述产品载具用于放置产品和在产品上方放置正面膜;本发明通过激光焊接技术将正面膜焊接在产品的上方,能够保证基因芯片在运输、保存和使用中,杂交膜和用于基因检测的反应的孔洞不易被杂质污染,减少检测误差,确保基因检测的正确性;通过产品载具下方吸附,上方下压的方式,保证正面膜在焊接过程中不易破坏杂交膜的同时将孔洞填补完整。

权利要求 :

1.一种正面膜焊接设备,其特征在于,用于将正面膜移动至产品表面并焊接;包括机箱、产品上料装置、取料装置、供膜装置、产品载具和焊接装置;所述产品为基因芯片,所述基因芯片上安装有杂交膜,所述基因芯片上设置有用于基因检测反应的孔洞;

所述产品上料装置用于提供产品,所述产品上料装置包括阻挡顶升装置和上下放置的两层产品输送线,所述产品输送线上设置有对射光电传感器;

所述供膜装置用于剥离正面膜和离型纸,剥离开始前,所述正面膜设置在所述离型纸上,所述供膜装置包括供料机构、收料机构、吸膜组件、剥离装置和检测装置,剥离装置的出料口与收料机构之间设置有若干个惰轮;所述供料机构的出料口与吸膜组件相衔接,所述吸膜组件的出料口与剥离装置连接;所述剥离装置包括剥料板、离型纸压块和压料辊,所述离型纸压块位于所述剥料板的上方,所述压料辊位于所述离型纸压块的一侧,所述压料辊为2个,2个所述压料辊之间的距离与产品表面焊接所需的正面膜的长度相同,所述离型纸压块的数量为2个,2个所述离型纸压块位于所述剥料板的两侧,两个所述离型纸压块之间的距离与产品表面焊接所需的正面膜的宽度相同;

所述取料装置用于将产品从产品上料装置移动至产品载具、用于将正面膜从供膜装置移动至产品上方;所述取料装置包括机械手,所述机械手上连接有正面膜移动装置和产品移动装置;

所述产品载具用于放置产品和在产品上方放置正面膜,所述产品载具包括载具座和带动所述载具座移动的载具移动装置,所述载具座的上方设置有真空吸盘;

所述焊接装置包括顶升装置和焊接头移动装置,所述产品载具在所述顶升装置的下方移动,所述焊接头移动装置在所述顶升装置的上方移动;

所述焊接头移动装置包括X轴移动装置、Y轴移动装置和Z轴移动装置,所述Z轴移动装置上设置有激光焊接头;

所述顶升装置包括支撑板和顶升气缸,所述顶升气缸的输出端与支撑板相连,所述支撑板的内部设置有玻璃板和下压板。

2.根据权利要求1所述的一种正面膜焊接设备,其特征在于,所述对射光电传感器位于所述产品输送线的输入端、输出端和中部,所述阻挡顶升装置位于所述产品输送线的中部设置的对射光电传感器的下方。

3.根据权利要求1所述的一种正面膜焊接设备,其特征在于,所述供膜装置还包括供膜装置底板,所述供膜装置底板上设置有供料支撑板、收料支撑板和剥料支撑板,所述供料机构连接在所述供料支撑板上,所述吸膜组件和所述剥离装置连接在所述剥料支撑板上;所述检测装置设置在所述剥料支撑板的一侧。

4.根据权利要求3所述的一种正面膜焊接设备,其特征在于,所述吸膜组件包括剥料过渡板、真空吸板和压料装置,所述剥料过渡板靠近所述供料机构的一侧和远离所述供料机构的一侧均设置有滚轮;

所述收料机构包括偏心夹紧轴、摩擦轮、张紧轮和收料轮,所述收料轮连接在所述供料支撑板上,所述偏心夹紧轴、摩擦轮和张紧轮连接在收料支撑板上。

5.根据权利要求4所述的一种正面膜焊接设备,其特征在于,所述摩擦轮一端连接有第一同步带轮,所述收料轮的一端连接有第二同步带轮,靠近所述供料机构的滚轮的一端设置有第三同步带轮,所述第一同步带轮、第二同步带轮和第三同步带轮之间通过同步带进行连接。

6.根据权利要求1所述的一种正面膜焊接设备,其特征在于,所述正面膜移动装置上设置有若干个第一气动元件吸盘,所述产品移动装置上设置有若干个真空吸嘴。

7.根据权利要求1所述的一种正面膜焊接设备,其特征在于,所述产品载具还包括若干个感应器,所述载具座靠近所述感应器的一侧面上设置有感应片,所述感应器与感应片配合使用检测载具座的位置;

所述载具座的上方设置的真空吸盘包括若干个第二气动元件吸盘和气路。

8.根据权利要求1所述的一种正面膜焊接设备,其特征在于,所述支撑板的内部设置还设置有镜框,所述玻璃板位于所述镜框的内部,所述玻璃板与所述下压板之间设置有压力腔,所述压力腔与所述下压板之间设置有掩膜。

9.根据权利要求1所述的一种正面膜焊接设备,其特征在于,所述支撑板靠近所述机械手的一侧设置有若干个旋钮。

10.根据权利要求1所述的一种正面膜焊接设备,其特征在于,所述焊接头移动装置上设置有手调装置,所述手调装置固定连接在所述Z轴移动装置的上方。

说明书 :

一种正面膜焊接设备

技术领域

[0001] 本发明涉及非标自动化设备技术领域,具体涉及一种正面膜焊接设备。

背景技术

[0002] 基因芯片(gene chips)是九十年代发展起来的一项分子生物学高科技技术。它应用现代微加工技术将大量探针DNA分子固定于特定介质 (如玻璃片、硝酸纤维膜、硅片等)
上,然后与标记的样本进行杂交,通过检测杂交信号的强弱进行判断样品中靶分子的数量。
一次可以检测大量目的基因的存在,因而可以应用于各种传染病和遗传病的诊断、基因的
鉴别与筛选以及基因突变的检测等。
[0003] 基因芯片上连接有若干个PCR管,所述基因芯片上设置有若干个用于放置杂交膜的杂交膜放置孔,所述PCR管与所述杂交膜放置孔之间设置有若干个孔洞,该孔洞用于基因
检测反应通道。由于基因芯片上安装有杂交膜,且为开放结构,这在运输、保存和使用中,杂
交膜很容易被杂质污染,从而干扰信号检测;基因芯片中设置的多个用于基因检测的反应
的孔洞,孔洞中容易存在多种杂质,干扰基因检测;由于基因芯片上组装的杂交膜为向外凸
出状,孔洞为向内凹陷状,在进行正面膜封装时容易破坏杂交膜,且孔洞无法被填补完整。
因此,需要在基因芯片表面进行正面膜焊接,防止基因芯片在运输、保存和使用中被污染。
[0004] 因此,开发一种能够在基因芯片的表面进行正面膜焊接的设备,能够在保护基因芯片不被污染的同时采用自动化膜焊接提高封装效率和封装精度,显然具有实际的现实意
义。

发明内容

[0005] 本发明的目的是提供一种在基因芯片的表面进行正面膜焊接的设备。
[0006] 为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种正面膜焊接设备,包括机箱、产品上料装置、取料装置、供膜装置、产品载具和焊接装置;
[0007] 所述产品上料装置用于提供产品,所述产品上料装置包括阻挡顶升装置和上下放置的两层产品输送线,所述产品输送线上设置有对射光电传感器;
[0008] 所述供膜装置用于剥离正面膜和离型纸,剥离开始前,所述正面膜设置在所述离型纸上,所述供膜装置包括供料机构、收料机构、吸膜组件、剥离装置和检测装置,剥离装置
的出料口与收料机构之间设置有若干个惰轮;所述供料机构的出料口与吸膜组件相衔接,
所述吸膜组件的出料口与剥离装置连接;
[0009] 所述取料装置用于将产品从产品上料装置移动至产品载具、用于将正面膜从供膜装置移动至产品上方;所述取料装置包括机械手,所述机械手上连接有正面膜移动装置和
产品移动装置;
[0010] 所述产品载具用于放置产品和在产品上方放置正面膜,所述产品载具包括载具座和带动所述载具座移动的载具移动装置,所述载具座的上方设置有真空吸盘;
[0011] 所述焊接装置包括顶升装置和焊接头移动装置,所述产品载具在所述顶升装置的下方移动,所述焊接头移动装置在所述顶升装置的上方移动;
[0012] 所述焊接头移动装置包括X轴移动装置、Y轴移动装置和Z轴移动装置,所述Z轴移动装置上设置有激光焊接头;
[0013] 所述顶升装置包括支撑板和顶升气缸,所述顶升气缸的输出端与支撑板相连,所述支撑板的内部设置有玻璃板和下压板。
[0014] 优选地,所述产品为基因芯片,所述基因芯片上安装有杂交膜,所述基因芯片上设置有用于基因检测反应的孔洞。
[0015] 优选地,所述对射光电传感器位于所述产品输送线的输入端、输出端和中部,所述阻挡顶升装置位于所述产品输送线的中部设置的对射光电传感器的下方。
[0016] 优选地,所述供膜装置还包括供膜装置底板,所述供膜装置底板上设置有供料支撑板、收料支撑板和剥料支撑板,所述供料机构连接在所述供料支撑板上,所述吸膜组件和
所述剥离装置连接在所述剥料支撑板上;所述检测装置设置在所述剥料支撑板的一侧。
[0017] 优选地,所述吸膜组件包括剥料过渡板、真空吸板和压料装置,所述剥料过渡板靠近所述供料机构的一侧和远离所述供料机构的一侧均设置有滚轮;
[0018] 所述收料机构包括偏心夹紧轴、摩擦轮、张紧轮和收料轮,所述收料轮连接在所述供料支撑板上,所述偏心夹紧轴、摩擦轮和张紧轮连接在收料支撑板上。
[0019] 优选地,所述剥料过渡板上设置有若干个真空吸附孔,所述真空吸板的下方设置有真空发生装置。
[0020] 优选地,所述供料机构包括卷料滚筒;所述剥离装置包括剥料板、离型纸压块和若干个压料辊,所述离型纸压块位于所述剥料板的上方,所述压料辊位于所述离型纸压块的
一侧。
[0021] 优选地,所述压料辊为2个,2个所述压料辊之间的距离与产品表面焊接所需的正面膜的长度相同,所述离型纸压块的数量为2个,2个所述离型纸压块位于所述剥料板的两
侧,两个所述离型纸压块之间的距离与产品表面焊接所需的正面膜的宽度相同,所述剥离
装置与所述剥离支撑板之间设置有剥离移动装置,所述剥离移动装置驱动所述剥离装置在
剥离支撑板之间来回运动。
[0022] 优选地,所述摩擦轮一端连接有第一同步带轮,所述收料轮的一端连接有第二同步带轮,靠近所述供料机构的滚轮的一端设置有第三同步带轮,所述第一同步带轮、第二同
步带轮和第三同步带轮之间通过同步带进行连接。
[0023] 优选地,靠近所述供料机构的滚轮与所述第三同步带轮之间设置有同步轮调节机构。
[0024] 优选地,所述供料支撑板的一侧设置有同步带护罩,所述第一同步带轮、第二同步带轮、第三同步带轮和同步带均设置在同步带护罩内。
[0025] 优选地,若干个所述惰轮连接在剥料支撑板的上,若干个所述惰轮位于所述剥离装置的下方。
[0026] 优选地,所述第一同步带轮的一端连接有联轴器,联轴器的另一端连接有电机。
[0027] 上文中,所述正面膜放置在离型纸上并卷在卷料滚筒上,所述卷料滚筒转动带动正面膜和离型纸一起从供料机构的出料口移动至吸膜组件的进料口,通过滚轮后,正面膜
和离型纸一起通过剥料过渡板,此时,所述真空发生装置控制真空吸板吸附离型纸,所述压
料装置下压正面膜,使离型纸与正面膜之间初步剥离;
[0028] 初步剥离后的离型纸和正面膜一起通过吸膜组件上另一侧的滚轮后移动至剥料板的上方,此时,离型纸与正面膜停止向前输送,所述离型纸压块压住所述离型纸,压料辊
压住正面膜完成正面膜切割,检测装置检测正面膜切割的形状和大小,检测完毕后,剥离移
动装置驱动剥离装置移动至正面膜其他位置进行切割;待机械手将切割完成后的正面膜移
动至产品上方后,离型纸与正面膜继续向前输送;
[0029] 剥离完成后的离型纸通过剥离装置下方的若干个惰轮后,依次通过摩擦轮和张紧轮后输送至收料轮中卷成筒状完成收料。
[0030] 优选地,收料过程中,所述电机驱动第三同步带轮转动,第三同步带轮带动同步带进行转动,同步带带动第一同步带轮和第二同步带轮进行转动,第一同步带轮带动与其连
接的摩擦轮进行转动,第二同步带轮带动与其连接的收料轮进行转动,从而完成收料轮和
摩擦轮之间联动控制。
[0031] 优选地,所述机械手包括第一旋转装置和第二旋转装置,所述第二旋转装置上设置有移动装置连接板,所述移动装置连接板与第二旋转装置转动连接,所述正面膜移动装
置和所述产品移动装置固定连接在移动装置连接板上,所述正面膜移动装置与所述产品移
动装置处在同一平面上。
[0032] 优选地,所述正面膜移动装置上设置有若干个第一气动元件吸盘,所述产品移动装置上设置有若干个真空吸嘴。
[0033] 优选地,所述产品载具还包括若干个感应器,所述载具座靠近所述感应器的一侧面上设置有感应片,所述感应器与感应片配合使用检测载具座的位置;所述载具座的上方
设置的真空吸盘包括若干个第二气动元件吸盘和气路。
[0034] 优选地,所述气路设置的位置与所述产品本身设置有的孔洞的位置相对应,所述气路的形状与所述产品本身设置有的孔洞的分布的形状相对应。
[0035] 优选地,所述支撑板的内部设置还设置有镜框,所述玻璃板位于所述镜框的内部,所述玻璃板与所述下压板之间设置有框架,所述框架内设置有压力腔,所述压力腔与所述
下压板之间设置有掩膜。
[0036] 上文中,所述压力腔为中空结构,所述压力腔的一侧设置有开孔,所述开孔处连接有气管;所述掩膜的上表面的大小与压力腔的下表面相同,所述掩膜上设置有小孔,所述下
压板为中空结构,所述下压板的上表面的大小与框架的下表面的大小相同。
[0037] 优选地,所述支撑板靠近所述机械手的一侧设置有若干个旋钮。
[0038] 优选地,所述焊接头移动装置上设置有手调装置,所述手调装置固定连接在所述Z轴移动装置的上方。
[0039] 优选地,所述正面膜焊接设备还设置有控制系统,所述控制系统位于机箱内部,所述控制系统包括驱动单元、数据处理单元和主控系统,所述数据处理单元用于接收检测装
置、对射光电传感器接收到的数据和感应器接收到的数据,并将数据处理后转换成信号传
输至主控系统中,所述主控系统接收到数据处理单元反馈的数据将驱动信号传输至驱动单
元中,所述驱动单元用于驱动设备内的取料装置、供膜装置、产品载具和焊接装置的运作。
[0040] 上文中,所述上层输送线进行运动时,当产品放置上层输送线上的输入端时,所述输入端的对射光电传感器检测到产品,上层传送带带动产品开始运动,当运动至中部的对
射光电传感器处时,中部的对射光电传感器检测到产品后将信号传输至控制系统中,控制
系统驱动阻挡顶升机构顶升阻挡产品向后运动;控制系统取料装置吸附产品并移动至产品
载具中,产品载具内的真空吸盘吸附产品,并将取料完成的信号传输至控制系统中,等待放
置正面膜;
[0041] 所述检测装置检测到切割完成后的正面膜后,将检测得到的信号传输至控制系统中,控制系统驱动取料装置吸附正面膜并移动至产品的上方,并将取料完成的信号传输至
控制系统中,等待正面膜焊接;
[0042] 所述产品和正面膜均放置完毕后,所述载具移动装置驱动载具座及载具座上的感应片移动至顶升装置的下方,感应器感应到感应片的移动到位后,将移动到位信号传输至
控制系统中,等待正面膜焊接;
[0043] 控制系统接收到移动到位信号后,顶升装置下降至产品载具上方,下压板压住产品载具,所述激光焊接头位于所述顶升装置中的掩膜的上方且在所述运动组件的驱动下能
够相对所述掩膜移动,以使所述焊接头射出的激光透过所述掩膜对产品上的正面膜进行焊
接。
[0044] 由于上述技术方案运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:
[0045] 1.本发明通过激光焊接技术将正面膜焊接在产品的上方,能够保证基因芯片在运输、保存和使用中,杂交膜和用于基因检测的反应的孔洞不易被杂质污染,减少检测误差,
确保基因检测的正确性;通过产品载具下方吸附,上方下压的方式,保证正面膜在焊接过程
中不易破坏杂交膜的同时将孔洞填补完整;
[0046] 2.本发明通过控制系统中的信号传输控制产品上料装置、取料装置、供膜装置、产品载具和焊接装置配合驱动,无需人工操作,自动化程度高,工作效率高。

附图说明

[0047] 为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见地,下面描述中的
一些附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动
的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0048] 图1为本发明实施例一中的整体结构示意图;
[0049] 图2为本发明实施例一中的上层产品输送线和取料装置的结构示意图;
[0050] 图3为本发明实施例一中的供膜装置的结构示意图;
[0051] 图4为本发明实施例一中的供料机构和收料机构的结构示意图;
[0052] 图5为本发明实施例一中的吸膜组件的结构示意图;
[0053] 图6为本发明实施例一中的剥离装置的结构示意图;
[0054] 图7为本发明实施例一中的产品载具的结构示意图;
[0055] 图8为本发明实施例一中的焊接头移动装置的结构示意图;
[0056] 图9为本发明实施例一中的支撑板内部的结构示意图。
[0057] 其中,1、机箱;2、产品上料装置;3、取料装置;4、供膜装置;5、产品载具;6、焊接装置;7、产品;8、正面膜;
[0058] 21、阻挡顶升装置;22、产品输送线;23、对射光电传感器;
[0059] 31、机械手;32、正面膜移动装置;33、产品移动装置;
[0060] 311、第一旋转装置;312、第二旋转装置;313、移动装置连接板;
[0061] 41、供料机构;42、收料机构;43、吸膜组件;44、剥离装置;45、检测装置;46、惰轮;47、供膜装置底板;48、同步带护罩;
[0062] 411、卷料滚筒;
[0063] 421、偏心夹紧轴;422、摩擦轮;423、张紧轮;424、收料轮;
[0064] 431、剥料过渡板;432、真空吸板;433、压料装置;434、滚轮;435、真空吸附孔;
[0065] 441、剥料板;442、离型纸压块;443、压料辊;444、剥离移动装置;
[0066] 471、供料支撑板;472、收料支撑板;473、剥料支撑板;
[0067] 481、第一同步带轮;482、第二同步带轮;483、第三同步带轮;484、同步带;485、同步轮调节机构;486、联轴器;487、电机;
[0068] 51、载具座;52、载具移动装置;53、真空吸盘;54、感应器;55、感应片;531、第二气动元件吸盘;532、气路;
[0069] 61、顶升装置;62、焊接头移动装置;63、X轴移动装置;64、Y轴移动装置;65、Z轴移动装置;66、激光焊接头;67、支撑板;68、顶升气缸;69、旋钮;
[0070] 621、手调装置;671、玻璃板;672、下压板;673、镜框;674、压力腔;675、掩膜。

具体实施方式

[0071] 下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术
人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0072] 实施例一
[0073] 如附图1所示,一种正面膜焊接设备,包括机箱1、产品上料装置2、取料装置3、供膜装置4、产品载具5和焊接装置6;
[0074] 所述产品上料装置2用于提供产品7,所述产品上料装置2包括阻挡顶升装置21和上下放置的两层产品输送线22,所述产品输送线22上设置有对射光电传感器23;
[0075] 如附图2所示,所述取料装置3用于将产品从产品上料装置2移动至产品载具5、用于将正面膜8从供膜装置4移动至产品7上方;所述取料装置3包括机械手31,所述机械手31
上连接有正面膜移动装置32和产品移动装置33;
[0076] 如附图3‑附图6所示,所述供膜装置4用于剥离正面膜8和离型纸,剥离开始前,所述正面膜8设置在所述离型纸上,所述供膜装置4包括供料机构41、收料机构42、吸膜组件
43、剥离装置44和检测装置45,剥离装置44的出料口与收料机构42之间设置有若干个惰轮
46;所述供料机构41的出料口与吸膜组件43相衔接,所述吸膜组件43的出料口与剥离装置
44连接;
[0077] 如附图7所示,所述产品载具5用于放置产品7和用于在产品7上方放置正面膜8,所述产品载具5包括载具座51和带动所述载具座51移动的载具移动装置52,所述载具座51的
上方设置有真空吸盘53;
[0078] 如附图8所示,所述焊接装置6包括顶升装置61和焊接头移动装置62,所述产品载具5在所述顶升装置61的下方移动,所述焊接头移动装置62在所述顶升装置61的上方移动;
[0079] 所述焊接头移动装置62包括X轴移动装置63、Y轴移动装置64和Z轴移动装置65,所述Z轴移动装置65上设置有激光焊接头66;
[0080] 所述顶升装置61包括支撑板67和顶升气缸68,所述顶升气缸68的输出端与支撑板67相连,所述支撑板67的内部设置有玻璃板671和下压板672。
[0081] 进一步的,所述产品7为基因芯片,所述基因芯片上安装有杂交膜,所述基因芯片上设置有用于基因检测反应的孔洞。
[0082] 进一步的,所述对射光电传感器23位于所述产品输送线22的输入端、输出端和中部,所述阻挡顶升装置21位于所述产品输送线22的中部设置的对射光电传感器23的下方。
[0083] 进一步的,所述供膜装置4还包括供膜装置底板47,所述供膜装置底板47上设置有供料支撑板471、收料支撑板472和剥料支撑板473,所述供料机构41连接在所述供料支撑板
471上,所述吸膜组件43和所述剥离装置44连接在所述剥料支撑板473上;所述检测装置45
设置在所述剥料支撑板473的一侧。
[0084] 进一步的,所述吸膜组件43包括剥料过渡板431、真空吸板432和压料装置433,所述剥料过渡板431靠近所述供料机构41的一侧和远离所述供料机构41的一侧均设置有滚轮
434;
[0085] 所述收料机构42包括偏心夹紧轴421、摩擦轮422、张紧轮423和收料轮424,所述收料轮424连接在所述供料支撑板471上,所述偏心夹紧轴421、摩擦轮422和张紧轮423连接在
收料支撑板472上。
[0086] 进一步的,所述剥料过渡板431上设置有若干个真空吸附孔435,所述真空吸板432的下方设置有真空发生装置。
[0087] 进一步的,所述供料机构41包括卷料滚筒411;所述剥离装置44包括剥料板441、离型纸压块442和压料辊443,所述离型纸压块442位于所述剥料板441的上方,所述压料辊443
位于所述离型纸压块442的一侧。
[0088] 进一步的,所述压料辊443为2个,2个所述压料辊443之间的距离与产品表面焊接所需的正面膜的长度相同,所述离型纸压块442的数量为2个,2个所述离型纸压块442位于
所述剥料板441的两侧,两个所述离型纸压块442之间的距离与产品表面焊接所需的正面膜
的宽度相同,所述剥离装置44与所述剥离支撑板473之间设置有剥离移动装置444,所述剥
离移动装置444驱动所述剥离装置44在剥离支撑板473之间来回运动。
[0089] 进一步的,所述摩擦轮422一端连接有第一同步带轮481,所述收料轮424的一端连接有第二同步带轮482,靠近所述供料机构的滚轮434的一端设置有第三同步带轮483,所述
第一同步带轮481、第二同步带轮482和第三同步带轮483之间通过同步带484进行连接。
[0090] 进一步的,所述靠近所述供料机构的滚轮434与所述第三同步带轮483之间设置有同步轮调节机构485。
[0091] 进一步的,所述供料支撑板的一侧设置有同步带护罩48,所述第一同步带轮481、第二同步带轮482、第三同步带轮483和同步带484均设置在同步带护罩48内。
[0092] 进一步的,若干个所述惰轮46连接在剥料支撑板473的上,若干个所述惰轮46位于所述剥离装置44的下方。
[0093] 进一步的,所述第一同步带轮481的一端连接有联轴器486,联轴器486的另一端连接有电机487。
[0094] 上文中,所述正面膜放置在离型纸上并卷在卷料滚筒411上,所述卷料滚筒411转动带动正面膜和离型纸一起从供料机构41的出料口移动至吸膜组件43的进料口,通过滚轮
434后,正面膜和离型纸一起通过剥料过渡板431,此时,所述真空发生装置控制真空吸板
432吸附离型纸,所述压料装置433下压正面膜,使离型纸与正面膜之间初步剥离;
[0095] 初步剥离后的离型纸和正面膜一起通过吸膜组件43上另一侧的滚轮434后移动至剥料板441的上方,此时,离型纸与正面膜停止向前输送,所述离型纸压块442压住所述离型
纸,压料辊443压住正面膜完成正面膜切割,检测装置45检测正面膜切割的形状和大小,检
测完毕后,剥离移动装置444驱动剥离装置44移动至正面膜其他位置进行切割;待机械手31
将切割完成后的正面膜8移动至产品7上方后,离型纸与正面膜继续向前输送;
[0096] 剥离完成后的离型纸通过剥离装置44下方的若干个惰轮46后,依次通过摩擦轮422和张紧轮423后输送至收料轮424中卷成筒状完成收料。
[0097] 进一步的,收料过程中,所述电机487驱动第三同步带轮483转动,第三同步带轮483带动同步带484进行转动,同步带484带动第一同步带轮481和第二同步带轮482进行转
动,第一同步带轮481带动与其连接的摩擦轮422进行转动,第二同步带轮482带动与其连接
的收料轮424进行转动,从而完成收料轮424和摩擦轮422之间联动控制。
[0098] 进一步的,所述机械手31包括第一旋转装置311和第二旋转装置312,所述第二旋转装置312上设置有移动装置连接板313,所述移动装置连接板313与第二旋转装置312转动
连接,所述正面膜移动装置32和所述产品移动装置33固定连接在移动装置连接板313上,所
述正面膜移动装置32与所述产品移动装置33处在同一平面上。
[0099] 进一步的,所述正面膜移动装置32上设置有若干个第一气动元件吸盘,所述产品移动装置33上设置有若干个真空吸嘴。
[0100] 如附图7所示,所述产品载具5还包括两个感应器54,所述载具座51靠近所述感应器54的一侧面上设置有感应片55,所述感应器54与感应片55配合使用检测载具座51的位
置;所述载具座51的上方设置的真空吸盘53包括若干个第二气动元件吸盘531和气路532。
[0101] 进一步的,所述气路532设置的位置与所述产品7本身设置有的孔洞的位置相对应,所述气路532的形状与所述产品7本身设置有的孔洞的分布的形状相对应。
[0102] 如附图8所示,所述顶升装置61的数量为两个,设为第一顶升装置和第二顶升装置,每个所述顶升装置的下方均设置有一个产品载具。
[0103] 如附图9所示,所述支撑板67的内部设置还设置有镜框673,所述玻璃板671位于所述镜框673的内部,所述玻璃板671与所述下压板672之间设置有框架(未示出),所述框架内
设置有压力腔674,所述压力腔674与所述下压板672之间设置有掩膜675。
[0104] 上文中,所述压力腔674为中空结构,所述压力腔674的一侧设置有开孔,所述开孔处连接有气管;所述掩膜675的上表面的大小与压力腔674的下表面相同,所述掩膜675上设
置有小孔,所述下压板672为中空结构,所述下压板672的上表面的大小与框架的下表面的
大小相同。
[0105] 进一步的,所述支撑板67靠近所述机械手31的一侧设置有若干个旋钮69。
[0106] 进一步的,所述焊接头移动装置62上设置有手调装置621,所述手调装置621固定连接在所述Z轴移动装置65的上方。
[0107] 进一步的,所述正面膜焊接设备还设置有控制系统,所述控制系统位于机箱内部,所述控制系统包括驱动单元、数据处理单元和主控系统,所述数据处理单元用于接收检测
装置、对射光电传感器接收到的数据和感应器接收到的数据,并将数据处理后转换成信号
传输至主控系统中,所述主控系统接收到数据处理单元反馈的数据将驱动信号传输至驱动
单元中,所述驱动单元用于驱动设备内的取料装置、供膜装置、产品载具和焊接装置的运
作。
[0108] 上文中,所述上层输送线进行运动时,当产品放置上层输送线上的输入端时,所述输入端的对射光电传感器检测到产品,上层传送带带动产品开始运动,当运动至中部的对
射光电传感器处时,中部的对射光电传感器检测到产品后将信号传输至控制系统中,控制
系统驱动阻挡顶升机构顶升阻挡产品向后运动;控制系统取料装置吸附产品并移动至产品
载具中,产品载具内的真空吸盘吸附产品,并将取料完成的信号传输至控制系统中,等待放
置正面膜;
[0109] 所述检测装置检测到切割完成后的正面膜后,将检测得到的信号传输至控制系统中,控制系统驱动取料装置吸附正面膜并移动至产品的上方,并将取料完成的信号传输至
控制系统中,等待正面膜焊接;
[0110] 所述产品和正面膜均放置完毕后,所述载具移动装置驱动载具座及载具座上的感应片移动至顶升装置的下方,感应器感应到感应片的移动到位后,将移动到位信号传输至
控制系统中,等待正面膜焊接;
[0111] 控制系统接收到移动到位信号后,顶升装置下降至产品载具上方,下压板压住产品载具,所述激光焊接头位于所述顶升装置中的掩膜的上方且在所述运动组件的驱动下能
够相对所述掩膜移动,以使所述焊接头射出的激光透过所述掩膜对产品上的正面膜进行焊
接。
[0112] 对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的
一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明
将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一
致的最宽的范围。