电路板

摘要

一种电路板包含载体、图案化金属层、防焊层及标记，该图案化金属层设置于该载体的表面，该图案化金属层具有多个线路，该防焊层覆盖各该线路并显露出各该线路的线路段，所述线路段通过该载体的测试探针动作路径区，该测试探针动作路径区用以界定测试探针卡的移动轨迹，以使移动中的该测试探针卡的测试探针依序接触位于该测试探针动作路径区上的所述线路段，该标记具有识别边界，该识别边界用以检视该测试探针动作路径区，以避免移动中的该测试探针卡偏移该测试探针动作路径区。

权利要求

1.一种电路板，用以被沿着第一轴方向输送，其特征在于，该电路板包含：载体，具有表面，沿着该第一轴方向，该表面包含芯片设置区及电路设置区；

图案化金属层，设置于该表面，该图案化金属层具有多个线路，所述线路分别包含有第一线路段、第二线路段及第三线路段，该第二线路段位于该第一线路段及该第三线路段之间，所述第一线路段设置于该芯片设置区，所述第二线路段及所述第三线路段设置于该电路设置区；

防焊层，覆盖各该线路的该第二线路段，并显露出各该线路的该第一线路段及该第三线路段，所述第一线路段用以电性连接芯片，该第三线路段用以电性连接电子组件，沿着与该第一轴方向相交的第二轴方向，该电路设置区包含测试探针动作路径区，沿着该第二轴方向，所述第三线路段间隔布局于该测试探针动作路径区，且沿着该第二轴方向，该测试探针动作路径区用以界定测试探针卡的移动轨迹，以使该测试探针卡的测试探针沿着该第二轴方向依序接触位于该测试探针动作路径区上的所述第三线路段，该测试探针动作路径区具有边界；以及

第一标记，位于该第三线路段的一侧，该第一标记具有识别边界，且该第一标记未位于该测试探针动作路径区内，该第一标记用以供光学感测件感测，以定位该测试探针卡，该第一标记的该识别边界与该测试探针动作路径区的该边界之间具有间距，该第一标记的该识别边界用以检视该测试探针动作路径区是否偏移。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：其中该间距不大于20微米。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：其中沿着该第二轴方向，第一预定切割线通过所述第三线路段，该测试探针动作路径区位于该防焊层与第一预定切割线之间。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于：其中该第一标记位于该防焊层与该测试探针动作路径区之间。

5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于：其中沿着该第一轴方向，第二预定切割线与该第一预定切割线相交，该表面另包含传动孔设置区，该第一标记位于该第二预定切割线与该传动孔设置区之间。

6.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于：其中该第一标记位于第一预定切割线与该测试探针动作路径区之间。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：其中沿着该第二轴方向，第一预定切割线通过所述第三线路段，该第一预定切割线位于该测试探针动作路径区与该防焊层之间。

8.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于：其中该测试探针动作路径区位于该第一预定切割线与该第一标记之间。

9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：其中该表面另包含传动孔设置区，该第一标记设置于该传动孔设置区与该电路设置区之间。

10.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：其中该表面另包含传动孔设置区及多个沿着该第一轴方向间隔排列的传动孔，该传动孔设置区位于该防焊层外侧，该金属层具有支撑部，该支撑部设置于该传动孔设置区，且该支撑部显露出所述传动孔，该第一标记位于该支撑部，该第一标记显露出位于该支撑部下方的该载体。

11.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于：其中该第一标记凹设于该支撑部的边缘。

12.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：其中该表面另包含传动孔设置区及多个沿着该第一轴方向间隔排列的传动孔，该传动孔设置区位于该防焊层外侧，该金属层具有支撑部，该支撑部设置于该传动孔设置区，该支撑部显露出所述传动孔，该第一标记为该支撑部的一部分，且该第一标记凸出于该支撑部的边缘。

13.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：其中该第一标记凸出于该载体的该表面。

14.根据权利要求13所述的电路板，其特征在于：其中该第一标记连接该图案化金属层的其中线路。

15.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：其中该第一标记为穿孔，该标记贯穿该载体。

16.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：其另包含第二标记，该第一标记及该第二标记位于光学感测件的感测区内，且该第一标记及该第二标记为不同形状。

17.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：其另包含第二标记，该第一标记及该第二标记形状相同，且该第一标记及该第二标记的面积不同。

18.根据权利要求17所述的电路板，其特征在于：其中该第一标记及该第二标记的面积比值不小于0.2。

19.根据权利要求17所述的电路板，其特征在于：其中该第二标记及该第一标记的面积比值不小于0.2。

说明书

电路板

技术领域

[0001] 本发明是关于一种电路板，尤其是一种可供测试探针接触及检测的电路板。

背景技术

[0002] 电子组件间的电性连接通常必需依靠电路板，然而在制造电路板时，若电路板上的线路发生断路或短路，将使得电子组件间无法电性连接，因此在制造电路板过程中必需
借由人工对位，以使探针卡(Probe Card)的至少一个测试探针接触电路板上的线路，以对
电路板上的线路进行电性测试。

[0003] 由于该探针卡的该测试探针是以人工目测对位，因此当操作人员不同或电路板上的线路设计不同时，会发生该测试探针偏移，而造成测试结果异常，或使得电路板上的线路
产生异常刮痕。

发明内容

[0004] 本发明的主要目的是在避免测试探针卡沿着测试探针动作路径区对电路板进行电性测试时发生偏移，而造成测试结果异常，或使得电路板上的线路产生异常刮痕。

[0005] 本发明的一种电路板，用以被沿着第一轴方向输送，该电路板包含载体、图案化金属层、防焊层及第一标记，该载体具有表面，沿着该第一轴方向，该表面包含芯片设置区及
电路设置区，该图案化金属层设置于该表面，该图案化金属层具有多个线路，所述线路分别
包含有第一线路段、第二线路段及第三线路段，该第二线路段位于该第一线路段及该第三
线路段之间，所述第一线路段设置于该芯片设置区，所述第二线路段及所述第三线路段设
置于该电路设置区，该防焊层覆盖各该线路的该第二线路段，并显露出各该线路的该第一
线路段及该第三线路段，所述第一线路段用以电性连接芯片，该第三线路段用以电性连接
电子组件，沿着与该第一轴方向相交的第二轴方向，该电路设置区包含测试探针动作路径
区，沿着该第二轴方向，所述第三线路段间隔布局于该测试探针动作路径区，且沿着该第二
轴方向，该测试探针动作路径区用以界定测试探针卡的移动轨迹，以使该测试探针卡的测
试探针沿着该第二轴方向依序接触位于该测试探针动作路径区上的所述第三线路段，该测
试探针动作路径区具有边界，该第一标记位于该第三线路段的一侧，该第一标记具有识别
边界，且该第一标记未位于该测试探针动作路径区内，该第一标记用以供光学感测件感测，
以定位该测试探针卡。

[0006] 前述的电路板，其中该第一标记的该识别边界与该测试探针动作路径区的该边界之间具有间距。

[0007] 前述的电路板，其中该间距不大于20微米(μm)。

[0008] 前述的电路板，其中沿着该第二轴方向，第一预定切割线通过所述第三线路段，该测试探针动作路径区位于该防焊层与第一预定切割线之间。

[0009] 前述的电路板，其中该第一标记位于该防焊层与该测试探针动作路径区之间。

[0010] 前述的电路板，其中沿着该第一轴方向，第二预定切割线与该第一预定切割线相交，该表面另包含传动孔设置区，该第一标记位于该第二预定切割线与该传动孔设置区之
间。

[0011] 前述的电路板，其中该第一标记位于第一预定切割线与该测试探针动作路径区之间。

[0012] 前述的电路板，其中沿着该第二轴方向，第一预定切割线通过所述第三线路段，该第一预定切割线位于该测试探针动作路径区与该防焊层之间。

[0013] 前述的电路板，其中该测试探针动作路径区位于该第一预定切割线与该第一标记之间。

[0014] 前述的电路板，其中该表面另包含传动孔设置区，该第一标记设置于该传动孔设置区与该电路设置区之间。

[0015] 前述的电路板，其中该表面另包含传动孔设置区及多个沿着该第一轴方向间隔排列的传动孔，该传动孔设置区位于该防焊层外侧，该金属层具有支撑部，该支撑部设置于该
传动孔设置区，且该支撑部显露出所述穿传动孔，该第一标记位于该支撑部，该第一标记显
露出位于该支撑部下方的该载体。

[0016] 前述的电路板，其中该第一标记凹设于该支撑部的边缘。

[0017] 前述的电路板，其中该表面另包含传动孔设置区及多个沿着该第一轴方向间隔排列的传动孔，该传动孔设置区位于该防焊层外侧，该金属层具有支撑部，该支撑部设置于该
传动孔设置区，该支撑部显露出所述穿传动孔，该第一标记为该支撑部的一部分，且该第一
标记凸出于该支撑部的边缘。

[0018] 前述的电路板，其中该第一标记凸出于该载体的该表面。

[0019] 前述的电路板，其中该第一标记连接该图案化金属层的其中线路。

[0020] 前述的电路板，其中该第一标记为穿孔，该标记贯穿该载体。

[0021] 前述的电路板，其另包含第二标记，该第一标记及该第二标记位于光学感测件的感测区内，且该第一标记及该第二标记为不同形状。

[0022] 前述的电路板，其另包含第二标记，该第一标记及该第二标记形状相同，且该第一标记及该第二标记的面积不同。

[0023] 前述的电路板，其中该第一标记及该第二标记的面积比值不小于0.2。

[0024] 前述的电路板，其中该第二标记及该第一标记的面积比值不小于0.2。

[0025] 本发明借由该第一标记定位该测试探针卡，并以该第一标记的该识别边界检视该测试探针动作路径区是否偏移，其能避免该测试探针卡沿着该测试探针动作路径区接触所
述第三线路段时发生偏移，而造成测试结果异常，或使得电路板上的线路产生异常刮痕。

附图说明

[0026] 图1：本发明的第一实施例的电路板的仰视图。

[0027] 图2：本发明的第二实施例的电路板的仰视图。

[0028] 图3：本发明的第三实施例的电路板的仰视图。

[0029] 图4：本发明的第四实施例的电路板的仰视图。

[0030] 图5：本发明的第五实施例的电路板的仰视图。

[0031] 图6：本发明的第六实施例的电路板的仰视图。

[0032] 图7：本发明的第七实施例的电路板的仰视图。

[0033] 【主要元件符号说明】

[0034] 100:电路板                  110:载体

[0035] 111:表面                    111a:芯片设置区

[0036] 111b:电路设置区             111c:测试探针动作路径区

[0037] 111d:边界                   111f:传动孔设置区

[0038] 111g:传动孔                 120:图案化金属层

[0039] 121:线路                    121a:第一线路段

[0040] 121b:第二线路段             121c:第三线路段

[0041] 122:支撑部                  122a:边缘

[0042] 130:防焊层                  140:第一标记

[0043] 141:识别边界                150:第二标记

[0044] A:感测区                    G:间距

[0045] L1:第一预定切割线           L2:第二预定切割线

[0046] Y:第一轴                    X:第二轴

具体实施方式

[0047] 请参阅图1，本发明的第一实施例，一种电路板100用以被沿着第一轴方向Y输送，该电路板100包含载体110图案化金属层120、防焊层130及第一标记140，该载体110具有表
面111，沿着该第一轴方向Y，该表面111包含芯片设置区111a及电路设置区111b，在本实施
例中，该表面111另包含传动孔设置区111f，该传动孔设置区111f位于该防焊层130外侧，沿
着该第一轴Y方向，多个传动孔111g间隔排列于该传动孔设置区111f，该图案化金属层120
设置于该表面111，该图案化金属层120具有多个线路121，所述线路121分别包含有第一线
路段121a、第二线路段121b及第三线路段121c，该第二线路段121b位于该第一线路段121a
及该第三线路段121c之间，所述第一线路段121a设置于该芯片设置区111a，所述第二线路
段121b及所述第三线路段121c设置于该电路设置区111b。

[0048] 请参阅图1，该防焊层130覆盖各该线路121的该第二线路段121b，并显露出各该线路121的该第一线路段121a及该第三线路段121c，所述第一线路段121a用以电性连接设置
于该芯片设置区111a的芯片(图未绘出)，该第三线路段121c用以电性连接电子组件(如显
示面板等电子组件)。

[0049] 请参阅图1，沿着与该第一轴Y方向相交的第二轴X方向，该电路设置区111b包含测试探针动作路径区111c，沿着该第二轴X方向，所述第三线路段121c间隔布局于该测试探针
动作路径区111c，且沿着该第二轴X方向，该测试探针动作路径区111c用以界定测试探针卡
(Probe Cards，图未绘出)的移动轨迹，以使该测试探针卡的测试探针沿着该第二轴X方向
依序接触位于该测试探针动作路径区111c上的所述第三线路段121c，该测试探针动作路径
区111c具有边界111d。

[0050] 请参阅图1，该第一标记140位于该第三线路段121c的一侧，该第一标记140用以供光学感测件(图未绘出)感测，以定位该测试探针卡，以使该测试探针卡能沿着该测试探针
动作路径区111c移动，该第一标记140具有识别边界141，该第一标记140未位于该测试探针
动作路径区111c内，该识别边界141与该测试探针动作路径区111c的该边界111d之间具有
间距G，较佳地，该间距G不大于20微米(μm)。

[0051] 请参阅图1，沿着该第二轴X方向，第一预定切割线L1通过所述第三线路段121c，该测试探针动作路径区111c位于该防焊层130与第一预定切割线L1之间，在本实施例中，该第
一标记140位于该防焊层130与该测试探针动作路径区111c之间，在切割制造过程之后，该
第一标记140被保留而未被移除。

[0052] 请参阅图1，该光学感测件在该电路板100上投射感测区A，该第一标记140位于该感测区A内，在本实施例中，该电路板100另包含第二标记150，当该第二标记150也位于该感
测区A内时，该第一标记140及该第二标记150为不同形状，以避免该光学感测件误判该第二
标记150为该第一标记140，而导致该测试探针卡未能在预定的该测试探针动作路径区111c
移动。

[0053] 或者，在不同的实施例中，当该第二标记150也位于该感测区A内，且该第一标记140及该第二标记150形状相同时，则该第一标记140及该第二标记150的面积不同，该第一
标记140及该第二标记150的面积比值不小于0.2，或者，在不同的实施例中，该第二标记150
及该第一标记140的面积比值不小于0.2，其可避免该光学感测件误判该第二标记150为该
第一标记140，而导致该测试探针卡未能在预定的该测试探针动作路径区111c移动。

[0054] 在本实施例中，该第一标记140与该图案化金属层120是由金属板(图未绘出)经图案化制造过程(如蚀刻等制造过程)所制成，或者，在不同的实施例中，该第一标记140与该
防焊层130的材质相同，该第一标记140凸出于该载体110的该表面111，或者，在另一不同的
实施例中，该第一标记140与所述传动孔111g相同，皆为贯穿该载体110的穿孔，借由该第一
标记140与该载体110在该感测区A内所反射的颜色不同，以供该测试探针卡定位。

[0055] 请参阅图2，本发明的第二实施例，该第二实施例与该第一实施例的差异在于该第一标记140设置于该传动孔设置区111f与该电路设置区111b之间，在本实施例中，沿着该第
一轴Y方向，第二预定切割线L2与该第一预定切割线L1相交，该第一标记140位于该第二预
定切割线L2与该传动孔设置区111f之间，在切割制造过程之后，该第一标记140被移除。

[0056] 请参阅图3，本发明的第三实施例，该第三实施例与该第一实施例的差异在于该第一标记140位于第一预定切割线L1与该测试探针动作路径区111c之间。

[0057] 请参阅图4，本发明的第四实施例，该第四实施例与该第一实施例的差异在于该第一预定切割线L1位于该测试探针动作路径区111c与该防焊层130之间，该测试探针动作路
径区111c位于该第一预定切割线L1与该第一标记140之间。

[0058] 请参阅图5，本发明的第五实施例，该第五实施例与该第一实施例的差异在于该金属层120具有支撑部122，该支撑部122设置于该传动孔设置区111f，且该支撑部122显露出
所述穿传动孔111g，该第一标记140位于该支撑部122，该第一标记140显露出位于该支撑部
122下方的该载体110，较佳地，该第一标记140凹设于该支撑部122的边缘122a。

[0059] 请参阅图6，本发明的第六实施例，该第六实施例与该第五实施例的差异在于该第一标记140为该支撑部122的一部分，且该第一标记140凸出于该支撑部122的边缘122a。

[0060] 请参阅图7，本发明的第七实施例，该第七实施例与该第一实施例的差异在于该第一标记140连接该图案化金属层120的其中线路121。

[0061] 本发明借由该第一标记140定位该测试探针卡，并以该第一标记140的该识别边界141检视该测试探针动作路径区111c是否偏移，其能避免该测试探针卡沿着该测试探针动
作路径区111c接触所述第三线路段121c时发生偏移，而造成测试结果异常，或使得电路板
上的线路产生异常刮痕。

[0062] 以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人
员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰
为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质
对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。