一种计算机内部硬件保护装置

摘要

本发明公开了一种计算机内部硬件保护装置，属于计算机领域。一种计算机内部硬件保护装置，包括：箱体、第二机架与第一机架；所述第一机架与第二机架分别布置所述箱体的内部的两侧，所述第一机架与所述第二机架之间设有第一支架，所述第一支架与所述箱体的底面固定连接，所述第一支架上设有水平的滑轨，所述滑轨上滑动连接有安装架，所述安装架用于固定显卡；所述机箱的内部顶面固定地吊装有水银温度计，所述水银温度计延伸至所述显卡的外壁上；所述箱体的侧壁设有活动板，所述活动板通过与伸缩杆与所述箱体的外壁连接，所述箱体的底面铰接有转动板。

权利要求

1.一种计算机内部硬件保护装置，其特征在于，包括：箱体、第二机架与第一机架；

所述第一机架与第二机架分别布置所述箱体的内部的两侧，所述第一机架与所述第二机架之间设有第一支架，所述第一支架与所述箱体的底面固定连接，所述第一支架上设有水平的滑轨，所述滑轨上滑动连接有安装架，所述安装架用于固定显卡；所述机箱的内部顶面固定地吊装有水银温度计，所述水银温度计延伸至所述显卡的外壁上；所述箱体的侧壁设有活动板，所述活动板通过与伸缩杆与所述箱体的外壁连接，所述箱体的底面铰接有转动板，所述转动板上嵌入设置有第一散热器，所述转动板与所述安装架之间设有拉绳，所述拉绳的一端与所述转动板固定连接，另一端与所述安装架固定连接；所述第二机架用于固定安装主板，所述第一机架用于固定安装电源，所述第二机架与所述第一支架之间设有第一水冷设备，所述第一机架与所述第一支架之间设有第二水冷设备，所述第一水冷设备与所述主板、显卡进行热交换，所述第二水冷设备与所述电源、显卡进行热交换；

所述机箱的上端面上安装有水平布置的第一风扇，所述第一风扇布置在所述第二机架的正上方，所述主板上覆盖有散热板，所述散热板具有空腔，所述散热板与所述箱体的内部顶面之间设有多个导管，所述导管的下端套设有软管，所述软管与所述空腔连通，所述软管与所述散热板之间设有旋转密封件；所述导管的上端设有推杆，所述推杆的下端固定安装有活塞，所述活塞探入所述导管中，并与所述导管滑动连接；所述推杆的外壁上套设有弹簧，所述弹簧的一端与所述推杆的外壁固定连接，所述弹簧的另一端与所述导管的上端固定连接；所述箱体的内部顶面嵌入设置转盘，转盘的底面设有沿着所述转盘径向延伸的多条滑槽，所述滑槽中滑动连接有滑块，所述推杆的上端与所述滑块铰接，所述转盘与所述第一风扇同轴固定连接；所述软管中串接有泄压阀。

2.根据权利要求1所述的计算机内部硬件保护装置，其特征在于，所述机箱内布置有第一隔离箱与第二隔离箱，所述第一水冷设备与第二水冷设备分别布置在所述第一隔离箱与第二隔离箱中，所述水冷设备与所述主板、显卡执行热交换的部件延伸至所述第一隔离箱外；所述第二水冷设备与所述电源、显卡执行热交换的部件延伸至所述第二隔离箱外。

3.根据权利要求2所述的计算机内部硬件保护装置，其特征在于，所述第一隔离箱与第二隔离箱的底部均开设有贯通的出水口，所述出水口下方连通至水平布置的水管，所述水管的两端分别布置有铜片，一个所述铜片与电池电性连接，另一个所述铜片与升降机构电性连接，所述升降机构用于驱动所述第一机架与第二机架上下移动；所述箱体的上设有供第一机架与第二机架探出的开口。

4.根据权利要求1所述的计算机内部硬件保护装置，其特征在于，所述机箱的侧壁上转动连接有竖直布置的收卷辊，所述收卷辊上卷绕有双层帘布，所述帘布的上端与所述帘布的下端分别抵靠在所述箱体的内部顶面与底面上，所述帘布的一端与所述收卷辊的侧壁固定连接，所述帘布的另一端与导向管固定连接，所述导向管竖直布置，所述导向管与所述安装架固定连接。

5.根据权利要求1所述的计算机内部硬件保护装置，其特征在于，所述水银温度计的上端串接有水平布置的管体，所述管体与所述水银温度计连通，所述管体的两端分别设有以一个铜片，一个所述铜片与电池电性连接，另一个所述铜片与驱动机构电性连接，所述驱动机构用于推动所述安装架沿着所述滑轨滑动。

6.根据权利要求3所述的计算机内部硬件保护装置，其特征在于，所述第一隔离箱与第二隔离箱的底部均开设有连通有溢流管，所述溢流管延伸至所述箱体外。

7.根据权利要求1所述的计算机内部硬件保护装置，其特征在于，所述机箱内固定安装有照明灯。

8.根据权利要求1所述的计算机内部硬件保护装置，其特征在于，所述主板的四角固定在所述机架上所述第一水冷设备执行热交换的部件贴合在所述主板的背面，所述散热板贴合在所述主板的上端面上。

9.根据权利要求1所述的计算机内部硬件保护装置，其特征在于，所述散热板贴合在所述主板的CPU上，所述散热板与所述CPU之间涂敷有导热胶。

说明书

一种计算机内部硬件保护装置

技术领域

[0001] 本发明涉及计算机领域，具体涉及一种计算机内部硬件保护装置。

背景技术

[0002] 计算机(computer)俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行，自动、高速
处理海量数据的现代化智能电子设备。

[0003] 由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类，较先进的计算机
有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。

[0004] 计算机发明者约翰·冯·诺依曼。计算机是20世纪最先进的科学技术发明之一，对人类的生产活动和社会活动产生了极其重要的影响，并以强大的生命力飞速发展。它的
应用领域从最初的军事科研应用扩展到社会的各个领域，已形成了规模巨大的计算机产
业，带动了全球范围的技术进步，由此引发了深刻的社会变革，计算机已遍及一般学校、企
事业单位，进入寻常百姓家，成为信息社会中必不可少的工具。

[0005] 计算机的应用在中国越来越普遍，改革开放以后，中国计算机用户的数量不断攀升，应用水平不断提高，特别是互联网、通信、多媒体等领域的应用取得了不错的成绩。1996
年至2009年，计算机用户数量从原来的630万增长至6710万台，联网计算机台数由原来的
2.9万台上升至5940万台。互联网用户已经达到3.16亿，无线互联网有6.7亿移动用户，其中
手机上网用户达1.17亿，为全球第一位。

[0006] 现有的计算机对性能的要求越来越高，其中，显卡的功耗也越来越大，导致发热问题难以解决。

发明内容

[0007] 针对现有技术的不足，本发明提出了一种计算机内部硬件保护装置。

[0008] 本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

[0009] 一种计算机内部硬件保护装置，包括：箱体、第二机架与第一机架；

[0010] 所述第一机架与第二机架分别布置所述箱体的内部的两侧，所述第一机架与所述第二机架之间设有第一支架，所述第一支架与所述箱体的底面固定连接，所述第一支架上
设有水平的滑轨，所述滑轨上滑动连接有安装架，所述安装架用于固定显卡；所述机箱的内
部顶面固定地吊装有水银温度计，所述水银温度计延伸至所述显卡的外壁上；所述箱体的
侧壁设有活动板，所述活动板通过与伸缩杆与所述箱体的外壁连接，所述箱体的底面铰接
有转动板，所述转动板上嵌入设置有第一散热器，所述转动板与所述安装架之间设有拉绳，
所述拉绳的一端与所述转动板固定连接，另一端与所述安装架固定连接；所述第二机架用
于固定安装主板，所述第一机架用于固定安装电源，所述第二机架与所述第一支架之间设
有第二水冷设备，所述第一机架与所述第一支架之间设有第二水冷设备，所述第一水冷设
备与所述主板、显卡进行热交换，所述第二水冷设备与所述电源、显卡进行热交换。

[0011] 进一步地，所述机箱的上端面上安装有水平布置的第一风扇，所述第一风扇布置在所述第二机架的正上方，所述主板上覆盖有散热板，所述散热板具有空腔，所述散热板与
所述箱体的内部顶面之间设有多个导管，所述导管的下端套设有软管，所述软管的下端与
所述空腔连通，所述软管与所述散热板之间设有旋转密封件；所述导管的上端设有推杆，所
述推杆的下端固定安装有活塞，所述活塞探入所述导管中，并与所述导管滑动连接；所述推
杆的外壁上套设有弹簧，所述弹簧的一端与所述推杆的外壁固定连接，所述弹簧的另一端
与所述导管的上端固定连接；所述箱体的内部顶面嵌入设置转盘，转盘的底面设有沿着所
述转盘径向延伸的多条滑槽，所述滑槽中滑动连接有滑块，所述推杆的上端与所述滑块铰
接，所述转盘与所述第一风扇同轴固定连接；所述软管中串接有泄压阀。

[0012] 进一步地，所述机箱内布置有第一隔离箱与第二隔离箱，所述第一水冷设备与第二水冷设备分别布置在所述第一隔离箱与第二隔离箱中，所述水冷设备与所述主板、显卡
执行热交换的部件延伸至所述第一隔离箱外；所述第二水冷设备与所述电源、显卡执行热
交换的部件延伸至所述第二隔离箱外。

[0013] 进一步地，所述第一隔离箱与第二隔离箱的底部均开设有贯通的出水口，所述出水口下方连通至水平布置的水管，所述水管的两端分别布置有铜片，一个所述铜片与电池
电性连接，另一个所述铜片与升降机构电性连接，所述升降机构用于驱动所述第一机架与
第二机架上下移动；所述箱体的上设有供第一机架与第二机架探出的开口。

[0014] 进一步地，所述机箱的侧壁上转动连接有竖直布置的收卷辊，所述收卷辊上卷绕有双层帘布，所述帘布的上端与所述帘布的下端分别抵靠在所述箱体的内部顶面与底面
上，所述帘布的一端与所述收卷辊的侧壁固定连接，所述帘布的另一端与导向管固定连接，
所述导向管竖直布置，所述导向管与所述安装架固定连接。

[0015] 进一步地，所述水银温度计的上端串接有水平布置的管体，所述管体与所述水银温度计连通，所述管体的两端分别设有以一个铜片，一个所述铜片与电池电性连接，另一个
所述铜片与驱动机构电性连接，所述驱动机构用于推动所述安装架沿着所述滑轨滑动。

[0016] 进一步地，所述第一隔离箱与第二隔离箱的底部均开设有连通有溢流管，所述溢流管延伸至所述箱体外。

[0017] 进一步地，所述机箱内固定安装有照明灯。

[0018] 进一步地，所述主板的四角固定在所述机架上所述第一水冷设备执行热交换的部件贴合在所述主板的背面，所述散热板贴合在所述主板的上端面上。

[0019] 进一步地，所述散热板贴合在所述主板的CPU上，所述散热板与所述CPU之间涂敷有导热胶。

[0020] 本发明的有益效果：

[0021] 可以驱动所述安装架，带动显卡向外移动，同时安装架推动伸缩杆与活动板伸出。在此过程中，由于安装架的滑动，同时带动转动板不断向活动板转动，使其趋于水平状态，
这样散热器就能够对所述显卡进行吹风扇热。这样，就能够再发热严重后，将显卡推出机
箱，然后通过独立的散热器对显卡进行单独的散热，从而将热量向上吹出机箱，增加扇热效
果，降低显卡对其他部件的影响。

附图说明

[0022] 下面结合附图对本发明作进一步的说明。

[0023] 图1为本申请的立体结构示意图；

[0024] 图2为本申请的推杆与导管的立体结构示意图；

[0025] 图3为本申请的出水孔与水管的剖视图；

[0026] 图4为本申请的水银温度计的剖视图；

[0027] 图5为本申请的安装架立体结构示意图。

[0028] 图中各标号对应的部件如下：

[0029] 1、机箱；2、伸缩杆；3、活动板；4、第二水冷设备；5、第一水冷设备；6、第一机架；7、第二机架；8、导管；9、水银温度计；10、收卷辊；11、导向管；12、滑轨；13、第一风扇；14、推杆；
15、转盘；16、弹簧；17、旋转密封件；18、散热板；19、主板；20、出水孔；21、铜片；22、水管；23、
管体；24、安装架；25、转动板；26、第一支架。

具体实施方式

[0030] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它
实施例，都属于本发明保护的范围。

[0031] 在本发明的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不
是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不
能理解为对本发明的限制。

[0032] 如图1～5所示，一种计算机内部硬件保护装置，包括：箱体、第二机架7与第一机架6；所述第一机架6与第二机架7分别布置所述箱体的内部的两侧，所述第一机架6与所述第
二机架7之间设有第一支架26，所述第一支架26与所述箱体的底面固定连接，所述第一支架
26上设有水平的滑轨12，所述滑轨12上滑动连接有安装架24，所述安装架24用于固定显卡；
所述机箱1的内部顶面固定地吊装有水银温度计9，所述水银温度计9延伸至所述显卡的外
壁上；所述箱体的侧壁设有活动板3，所述活动板3通过与伸缩杆2与所述箱体的外壁连接，
所述箱体的底面铰接有转动板25，所述转动板25上嵌入设置有第一散热器，所述转动板25
与所述安装架24之间设有拉绳，所述拉绳的一端与所述转动板25固定连接，另一端与所述
安装架24固定连接；所述第二机架7用于固定安装主板19，所述第一机架6用于固定安装电
源，所述第二机架7与所述第一支架26之间设有第二水冷设备4，所述第一机架6与所述第一
支架26之间设有第二水冷设备4，所述第一水冷设备5与所述主板19、显卡进行热交换，所述
第二水冷设备4与所述电源、显卡进行热交换。

[0033] 下面说明本发明的工作原理，在计算机进行工作的过程中，不同场景下功能原件散热情况不同，在运行模型渲染、仿真以及大型3D游戏工况下，显卡会采用其GPU运算输出，
其散热量往往大于主板19上的各个部件。因此当温度计显示主板19表面温度过高时，为了
进一步避免显卡温度升高造成机箱1内的温度升高影响其他部件工作(尤其是CPU温度过高
时，会引起降频)，可以驱动所述安装架24，带动显卡向外移动，同时安装架24推动伸缩杆2
与活动板3伸出。在此过程中，由于安装架24的滑动，同时带动转动板25不断向活动板3转
动，使其趋于水平状态，这样散热器就能够对所述显卡进行吹风扇热。这样，就能够再发热
严重后，将显卡推出机箱1，然后通过独立的散热器对显卡进行单独的散热，从而将热量向
上吹出机箱1，增加扇热效果，降低显卡对其他部件的影响。

[0034] 进一步地，所述机箱1的上端面上安装有水平布置的第一风扇13，所述第一风扇13布置在所述第二机架7的正上方，所述主板19上覆盖有散热板18，所述散热板18具有空腔，
所述散热板18与所述箱体的内部顶面之间设有多个导管8，所述导管8的下端套设有软管，
所述软管与所述空腔连通，所述软管与所述散热板18之间设有旋转密封件17；所述旋转密
封件17与所述软管固定连接，所述旋转密封件17与所述散热板18保持水密性地转动连接。
所述导管8的上端设有推杆14，所述推杆14的下端固定安装有活塞，所述活塞探入所述导管
8中，并与所述导管8滑动连接。所述推杆14的外壁上套设有弹簧16，所述弹簧16的一端与所
述推杆14的外壁固定连接，所述弹簧16的另一端与所述导管8的上端固定连接；所述箱体的
内部顶面嵌入设置转盘15，转盘15的底面设有沿着所述转盘15径向延伸的多条滑槽，所述
滑槽中滑动连接有滑块，所述推杆14的上端与所述滑块铰接，所述转盘15与所述第一风扇
13同轴固定连接；所述软管中串接有泄压阀。

[0035] 当计算机再非工作状态时，第一风扇13静止，弹簧16收缩的作用下推杆14与导管8趋于垂直状态，且所述推杆14推入导管8，且阀门开启，导管8中的冷却液被压入所述空腔
中，进行辅助液冷。当计算机工作时，用于CPU与主板19散热的第一风扇13应当随计算机一
起启动，散热板18将CPU的热量导出，第一风扇13吹向散热板18，从而对CPU进行风冷扇热。
并且每当第一风扇13旋转时，带动转盘15旋转，离心力作用下，滑槽沿着滑块滑动，在所述
滑块带动下，将上拉所述推杆14，使得推杆14相对于所述导管8向上滑动，进而将所述冷却
液抽出所述空腔，并闭合阀门。若第一风扇13停止转动，开启阀门，所述滑块失去离心力后，
弹簧16发生复位，推杆14推入所述导管8中，将所述冷却液重新压入所述空腔中，对CPU进行
临时液冷。上述设置尤其适用于计算机工作过程中以及计算机启动时CPU风扇即第一风扇
13停止工作的情况，用于对所述CPU进行补救式的冷却，防止使用者不知情的情况下运行计
算机导致的CPU过热，从而造成的系统崩溃与硬件损坏。

[0036] 进一步地，所述机箱1内布置有第一隔离箱与第二隔离箱，所述第一水冷设备5与第二水冷设备4分别布置在所述第一隔离箱与第二隔离箱中，所述水冷设备与所述主板19、
显卡执行热交换的部件延伸至所述第一隔离箱外；所述第二水冷设备4与所述电源、显卡执
行热交换的部件延伸至所述第二隔离箱外。这样，就能够将水冷设备的管道部分隔离在第
一隔离箱与第二隔离箱中，有效地防止水冷设备管道漏水导致的硬件损坏。

[0037] 进一步地，所述第一隔离箱与第二隔离箱的底部均开设有贯通的出水口，所述出水口下方连通至水平布置的水管22，所述水管22的两端分别布置有铜片21，一个所述铜片
21与电池电性连接，另一个所述铜片21与升降机构电性连接，所述升降机构用于驱动所述
第一机架6与第二机架7上下移动；所述箱体的上设有供第一机架6与第二机架7探出的开
口。通过上述设置，当第一水冷设备5或者第二水冷设备4发生漏水后，泄露的冷却液从所述
出水孔20流进水管22中，所述冷却液为可导电的液体，流入所述导管8中，导通两个铜片21，
使得电池启动所述升降机构，抬升所述第一机架6与第二机架7，这样使得第一机架6与第二
机架7上的部件远离漏水的水冷设备，同时，第一机架6与第二机架7从所述开口中所述机箱
1，使得用户能够明显的注意到状态异常，及时关机维护。

[0038] 进一步地，所述机箱1的侧壁上转动连接有竖直布置的收卷辊10，所述收卷辊10上卷绕有双层帘布，所述帘布的上端与所述帘布的下端分别抵靠在所述箱体的内部顶面与底
面上，所述帘布的一端与所述收卷辊10的侧壁固定连接，所述帘布的另一端与导向管11固
定连接，所述导向管11竖直布置，所述导向管11与所述安装架24固定连接。当安装架24向外
移动时，同时带动所述导向管11平移，导向管11引导下，帘布帘布伸展，从机箱1的宽度方向
隔开机箱1的内部，这样就能够在显卡外移的同时，带动所述帘布将显卡与机箱1内部隔开，
进一步地减少显卡热量对机箱1内部温度的影响。

[0039] 进一步地，所述水银温度计9的上端串接有水平布置的管体23，所述管体23与所述水银温度计9连通，所述管体23的两端分别设有以一个铜片21，一个所述铜片21与电池电性
连接，另一个所述铜片21与驱动机构电性连接，所述驱动机构用于推动所述安装架24沿着
所述滑轨12滑动。这样，当温度计内的水银上升至所述管体23中时，导通两个所述铜片21，
电池驱动所述安装架24滑动，提高装置的自动化程度。

[0040] 进一步地，所述第一隔离箱与第二隔离箱的底部均开设有连通有溢流管，所述溢流管延伸至所述箱体外。

[0041] 进一步地，所述机箱1内固定安装有照明灯。

[0042] 进一步地，所述主板19的四角固定在所述机架上所述第一水冷设备5执行热交换的部件贴合在所述主板19的背面，所述散热板18贴合在所述主板19的上端面上，增加导热
效果。

[0043] 进一步地，所述散热板18贴合在所述主板19的CPU上，所述散热板18与所述CPU之间涂敷有导热胶。

[0044] 在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施
例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合
适的方式结合。

[0045] 以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本
发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变
化和改进都落入要求保护的本发明范围内。