芯片的检测方法及装置、计算机可读存储介质及电子设备

摘要

本申请披露了一种芯片的检测方法及装置、计算机可读存储介质及电子设备，涉及显示技术领域。该方法包括：确定与柔性电路板绑定的第一待检测芯片对应的测试方式，其中，第一待检测芯片对应的测试方式包括随机图像测试方式和/或显示流压缩测试方式；基于第一待检测芯片对应的测试方式检测第一待检测芯片，得到第一检测结果。本申请提供的芯片的检测方法，通过在制备显示面板的模组段，对与柔性电路板绑定的第一待检测芯片进行检测的方式，实现了拦截损坏程度较轻的芯片(比如因阻抗增加导致损坏的芯片)的目的。

权利要求

1.一种芯片的检测方法，其特征在于，包括：

确定与柔性电路板绑定的第一待检测芯片对应的测试方式，其中，所述第一待检测芯片对应的测试方式包括随机图像测试方式和/或显示流压缩测试方式；

基于所述第一待检测芯片对应的测试方式检测所述第一待检测芯片，得到第一检测结果。

2.根据权利要求1所述的芯片的检测方法，其特征在于，在所述基于所述第一待检测芯片对应的测试方式检测所述第一待检测芯片，得到第一检测结果之后，还包括：读取所述第一待检测芯片对应的晶元批次信息和第二待检测芯片对应的晶元批次信息；

基于所述第一待检测芯片对应的晶元批次信息和所述第二待检测芯片对应的晶元批次信息确定所述第二待检测芯片对应的测试方式；

基于所述第二待检测芯片对应的测试方式检测所述第二待检测芯片，得到第二检测结果。

3.根据权利要求2所述的芯片的检测方法，其特征在于，所述基于所述第一待检测芯片对应的晶元批次信息和所述第二待检测芯片对应的晶元批次信息确定所述第二待检测芯片对应的测试方式，包括：如果所述第一待检测芯片对应的晶元批次信息和所述第二待检测芯片对应的晶元批次信息相同，并且所述第一检测结果为合格，则读取所述第二待检测芯片对应的晶元位置信息；

基于所述第二待检测芯片对应的晶元位置信息确定所述第二待检测芯片的类型，其中，所述类型包括边缘芯片和非边缘芯片；

基于所述第二待检测芯片的类型确定所述第二待检测芯片对应的测试方式；

如果所述第一待检测芯片对应的晶元批次信息和所述第二待检测芯片对应的晶元批次信息相同，并且所述第一检测结果为不合格，则确定所述第二待检测芯片对应的测试方式包括所述随机图像测试方式和所述显示流压缩测试方式。

4.根据权利要求3所述的芯片的检测方法，其特征在于，所述基于所述第二待检测芯片的类型确定所述第二待检测芯片对应的测试方式，包括：如果所述第二待检测芯片的类型为所述边缘芯片，确定所述第二待检测芯片对应的测试方式包括所述随机图像测试方式和所述显示流压缩测试方式；

如果所述第二待检测芯片的类型为所述非边缘芯片，确定所述第二待检测芯片对应的测试方式包括所述显示流压缩测试方式。

5.根据权利要求2至4任一项所述的芯片的检测方法，其特征在于，所述基于所述第一待检测芯片对应的晶元批次信息和所述第二待检测芯片对应的晶元批次信息确定所述第二待检测芯片对应的测试方式，包括：如果所述第一待检测芯片对应的晶元批次信息和所述第二待检测芯片对应的晶元批次信息不同，确定所述第二待检测芯片对应的测试方式包括所述随机图像测试方式和所述显示流压缩测试方式。

6.根据权利要求1至4任一项所述的芯片的检测方法，其特征在于，还包括：回读所述第一待检测芯片对应的寄存器信息，得到所述第一待检测芯片对应的晶元批次信息；

利用测试装置记录所述第一待检测芯片对应的晶元批次信息。

7.根据权利要求1至4任一项所述的芯片的检测方法，其特征在于，所述显示流压缩测试方式包括显示流压缩H1V1测试方式。

8.一种芯片的检测装置，其特征在于，包括：

第一确定模块，用于确定与柔性电路板绑定的第一待检测芯片对应的测试方式，其中，所述第一待检测芯片对应的测试方式包括随机图像测试方式和/或显示流压缩测试方式；

第一检测模块，用于基于所述第一待检测芯片对应的测试方式检测所述第一待检测芯片，得到第一检测结果。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有指令，当所述指令由电子设备的处理器执行时，使得所述电子设备能够执行上述权利要求1至7任一项所述的芯片的检测方法。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

处理器；

用于存储计算机可执行指令的存储器；

所述处理器，用于执行所述计算机可执行指令，以实现上述权利要求1至7任一项所述的芯片的检测方法。

说明书

芯片的检测方法及装置、计算机可读存储介质及电子设备

技术领域

[0001] 本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种芯片的检测方法及装置、计算机可读存储介质及电子设备。

背景技术

[0002] 通常情况下，芯片厂家会在晶元测试(chip probing，CP)阶段测试芯片，以保障芯片的品质。

[0003] 然而，在显示面板的模组制作过程中，需要将芯片与柔性电路板(flexible printed circuit，FPC)绑定，绑定形成模组后所增加的阻抗(比如绑定阻抗和走线阻抗等)会增加芯片出现问题的几率，进而影响终端产品的良率。

发明内容

[0004] 有鉴于此，本申请提供一种芯片的检测方法及装置、计算机可读存储介质及电子设备，以解决在芯片绑定成模组后，出现异常显示的问题。

[0005] 第一方面，本申请提供一种芯片的检测方法，该方法包括：确定与柔性电路板绑定的第一待检测芯片对应的测试方式，其中，第一待检测芯片对应的测试方式包括随机图像测试方式和/或显示流压缩测试方式；基于第一待检测芯片对应的测试方式检测第一待检测芯片，得到第一检测结果。本申请实施例能够拦截损坏程度较轻的芯片(比如因阻抗增加导致损坏的芯片)。此外，当第一待检测芯片的测试方式包括随机图像测试方式和显示流压缩测试方式时，本申请实施例能够进一步拦截损坏程度较轻的芯片，进而提高终端产品的良率。

[0006] 结合第一方面，在一些实施例中，在基于第一待检测芯片对应的测试方式检测第一待检测芯片，得到第一检测结果之后，该方法还包括：读取第一待检测芯片对应的晶元批次信息和第二待检测芯片对应的晶元批次信息；基于第一待检测芯片对应的晶元批次信息和第二待检测芯片对应的晶元批次信息确定第二待检测芯片对应的测试方式；基于第二待检测芯片对应的测试方式检测第二待检测芯片，得到第二检测结果。本申请实施例能够借助第一待检测芯片的检测结果优化第二待检测芯片的检测过程，进而在提高检测精准度的同时为节省检测时间提供了前提条件。

[0007] 结合第一方面，在一些实施例中，基于第一待检测芯片对应的晶元批次信息和第二待检测芯片对应的晶元批次信息确定第二待检测芯片对应的测试方式，包括：如果第一待检测芯片对应的晶元批次信息和第二待检测芯片对应的晶元批次信息相同，并且第一检测结果为合格，则读取第二待检测芯片对应的晶元位置信息；基于第二待检测芯片对应的晶元位置信息确定第二待检测芯片的类型，其中，类型包括边缘芯片和非边缘芯片；基于第二待检测芯片的类型确定第二待检测芯片对应的测试方式；如果第一待检测芯片对应的晶元批次信息和第二待检测芯片对应的晶元批次信息相同，并且第一检测结果为不合格，则确定第二待检测芯片对应的测试方式包括随机图像测试方式和显示流压缩测试方式。相对于非边缘芯片，边缘芯片更容易受到高温等不利因素影响，出现问题的几率更大，因此，本申请实施例能够兼顾检测精准度和检测速度，进而提高检测的合理性。

[0008] 结合第一方面，在一些实施例中，基于第二待检测芯片的类型确定第二待检测芯片对应的测试方式，包括：如果第二待检测芯片的类型为边缘芯片，确定第二待检测芯片对应的测试方式包括随机图像测试方式和显示流压缩测试方式；如果第二待检测芯片的类型为非边缘芯片，确定第二待检测芯片对应的测试方式包括显示流压缩测试方式。本申请实施例针对第二待检测芯片的具体类型为第二待检测芯片匹配了更符合实际的检测手段，既保障了检测精准度，又兼顾了检测时间。

[0009] 结合第一方面，在一些实施例中，基于第一待检测芯片对应的晶元批次信息和第二待检测芯片对应的晶元批次信息确定第二待检测芯片对应的测试方式，包括：如果第一待检测芯片对应的晶元批次信息和第二待检测芯片对应的晶元批次信息不同，确定第二待检测芯片对应的测试方式包括随机图像测试方式和显示流压缩测试方式。如此设置，能够进一步降低漏检的几率。

[0010] 结合第一方面，在一些实施例中，该方法还包括：回读第一待检测芯片对应的寄存器信息，得到第一待检测芯片对应的晶元批次信息；利用测试装置记录第一待检测芯片对应的晶元批次信息。回读和记录第一待检测芯片对应的晶元批次信息的目的是，为后续检测的第二待检测芯片和第三待检测芯片作检测参考，以优化检测过程。

[0011] 结合第一方面，在一些实施例中，显示流压缩测试方式包括显示流压缩H1V1测试方式。显示流压缩H1V1测试方式的优势在于，如果有一个像素有问题，会直接导致整个压缩数据都有问题，相对于其他的压缩方式，显示流压缩H1V1的方式更容易凸显问题。

[0012] 第二方面，本申请提供一种芯片的检测装置，该装置包括：第一确定模块，用于确定与柔性电路板绑定的第一待检测芯片对应的测试方式，其中，第一待检测芯片对应的测试方式包括随机图像测试方式和/或显示流压缩测试方式；第一检测模块，用于基于第一待检测芯片对应的测试方式检测第一待检测芯片，得到第一检测结果。

[0013] 第三方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，存储介质存储有指令，当指令由电子设备的处理器执行时，使得电子设备能够执行上述第一方面提及的芯片的检测方法。

[0014] 第四方面，本申请提供一种电子设备，该电子设备包括：处理器和用于存储计算机可执行指令的存储器，处理器，用于执行计算机可执行指令，以实现上述第一方面提及的芯片的检测方法。

[0015] 本申请提供的芯片的检测方法，通过在制备显示面板的模组段，对与柔性电路板绑定的第一待检测芯片进行检测的方式，实现了拦截损坏程度较轻的芯片(比如因阻抗增加导致损坏的芯片)的目的。

附图说明

[0016] 图1所示为本申请一实施例提供的芯片的检测方法的流程示意图。

[0017] 图2所示为本申请另一实施例提供的芯片的检测方法的流程示意图。

[0018] 图3所示为本申请又一实施例提供的芯片的检测方法的流程示意图。

[0019] 图4所示为本申请一实施例提供的晶元的结构示意图。

[0020] 图5所示为本申请再一实施例提供的芯片的检测方法的流程示意图。

[0021] 图6所示为本申请再一实施例提供的芯片的检测方法的流程示意图。

[0022] 图7所示为本申请再一实施例提供的芯片的检测方法的流程示意图。

[0023] 图8所示为本申请一实施例提供的芯片的检测装置的结构示意图。

[0024] 图9所示为本申请另一实施例提供的芯片的检测装置的结构示意图。

[0025] 图10所示为本申请一实施例提供的第二确定模块的结构示意图。

[0026] 图11所示为本申请另一实施例提供的第二确定模块的结构示意图。

[0027] 图12所示为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

[0028] 下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

[0029] 图1所示为本申请一实施例提供的芯片的检测方法的流程示意图。本申请实施例提供的芯片的检测方法用于检测与柔性电路板绑定的第一待检测芯片。具体而言，本申请实施例提供的芯片的检测方法用于在制备显示面板的模组段，检测与柔性电路板绑定的第一待检测芯片。

[0030] 如图1所示，本申请实施例提供的芯片的检测方法包括如下步骤。

[0031] 步骤S110，确定与柔性电路板绑定的第一待检测芯片对应的测试方式。

[0032] 示例性地，第一待检测芯片对应的测试方式包括随机图像测试方式和/或显示流压缩(display stream compression，DSC)测试方式。其中，随机图像测试方式可以为伪随机数据流(pseudo random bit stream)测试方式。

[0033] 具体地，随机图像测试方式指的是，随机生成数十幅测试图像，然后，针对每幅测试图像，将该幅测试图像输入到第一待检测芯片中后，从第一待检测芯片的随机存取存储器(random access memory，RAM)中回读图像数据，判断回读的图像数据是否与原始的测试图像一致，进而得到该幅测试图像对应的测试结果。利用数十幅测试图像各自对应的测试结果判断第一待检测芯片中是否存在weak RAM(即轻微损坏RAM)，由此，便实现了上述提及的随机图像测试方式。

[0034] 显示流压缩测试方式是一种视觉无损压缩方式，比如显示流压缩H1V1测试方式。由于只要有像素有问题，便可能会导致整个压缩数据出现问题，进而导致屏幕显示异常，而人眼又比较容易看出异常，因此，利用显示流压缩测试方式，能够及时发现像素级别的损坏问题。以显示流压缩H1V1测试方式举例，H1V1表示屏幕的分辨率的行方向H行分成1份，列方向也分成1份。H1V1的优势在于，如果有一个像素有问题，会直接导致整个压缩数据都有问题，相对于其他的压缩方式，显示流压缩H1V1的方式更容易凸显问题。

[0035] 可以理解的是，在芯片的实际应用场景中，其所显示的图像并非固定的。因此，利用随机图像测试方法能够模拟真实的应用场景，进而避免检测不足和检测过度的情况，提高第一待检测芯片的检测精准度。

[0036] 步骤S120，基于第一待检测芯片对应的测试方式检测第一待检测芯片，得到第一检测结果。

[0037] 在实际应用过程中，首先确定与柔性电路板绑定的第一待检测芯片对应的测试方式(其中，第一待检测芯片对应的测试方式包括随机图像测试方式和/或显示流压缩测试方式)，进而基于第一待检测芯片对应的测试方式检测第一待检测芯片，得到第一检测结果。

[0038] 本申请实施例提供的芯片的检测方法，通过在制备显示面板的模组段，对与柔性电路板绑定的第一待检测芯片进行检测的方式，实现了拦截损坏程度较轻的芯片(比如因阻抗增加导致损坏的芯片)的目的。此外，当第一待检测芯片的测试方式包括随机图像测试方式和显示流压缩测试方式时，本申请实施例能够进一步拦截损坏程度较轻的芯片，进而提高终端产品的良率。

[0039] 图2所示为本申请另一实施例提供的芯片的检测方法的流程示意图。在图1所示实施例基础上延伸出图2所示实施例，下面着重叙述图2所示实施例与图1所示实施例的不同之处，相同之处不再赘述。

[0040] 具体地，本申请实施例还能够检测第二待检测芯片。如图2所示，在本申请实施例中，在基于第一待检测芯片对应的测试方式检测第一待检测芯片，得到第一检测结果步骤之后，还包括如下步骤。

[0041] 步骤S210，读取第一待检测芯片对应的晶元批次信息和第二待检测芯片对应的晶元批次信息。

[0042] 晶元批次信息又称为lot批次信息。具体而言，依据晶元的制作方式，晶元对应有批次信息。比如，在同一个制作炉中制作的硅片为同一个lot(即为相同的晶元批次信息)，一个lot一般对应有12或者24片晶元，同一个lot对应的晶元的工艺特性是相同的。在实际应用过程中，可通过回读待检测芯片(比如第一待检测芯片或第二待检测芯片)的寄存器的方式，获取该待检测芯片对应的晶元批次信息。

[0043] 步骤S220，基于第一待检测芯片对应的晶元批次信息和第二待检测芯片对应的晶元批次信息确定第二待检测芯片对应的测试方式。

[0044] 步骤S230，基于第二待检测芯片对应的测试方式检测第二待检测芯片，得到第二检测结果。

[0045] 在实际应用过程中，首先确定与柔性电路板绑定的第一待检测芯片对应的测试方式，进而基于第一待检测芯片对应的测试方式检测第一待检测芯片，然后读取第一待检测芯片对应的晶元批次信息和第二待检测芯片对应的晶元批次信息，基于第一待检测芯片对应的晶元批次信息和第二待检测芯片对应的晶元批次信息确定第二待检测芯片对应的测试方式，进而基于第二待检测芯片对应的测试方式检测第二待检测芯片。

[0046] 本申请实施例提供的芯片的测试方法，借助第一待检测芯片对应的晶元批次信息和第二待检测芯片对应的晶元批次信息建立了第一待检测芯片和第二待检测芯片之间的关联关系，实现了借助第一待检测芯片的检测结果优化第二待检测芯片的检测过程的目的，进而在提高检测精准度的同时为节省检测时间提供了前提条件。

[0047] 图3所示为本申请又一实施例提供的芯片的检测方法的流程示意图。在图2所示实施例基础上延伸出图3所示实施例，下面着重叙述图3所示实施例与图2所示实施例的不同之处，相同之处不再赘述。

[0048] 如图3所示，在本申请实施例提供的芯片的检测方法中，基于第一待检测芯片对应的晶元批次信息和第二待检测芯片对应的晶元批次信息确定第二待检测芯片对应的测试方式步骤中，包括如下步骤。

[0049] 步骤S221，判断第一待检测芯片对应的晶元批次信息和第二待检测芯片对应的晶元批次信息是否相同。

[0050] 示例性地，如果步骤S221的判断结果为相同(即第一待检测芯片对应的晶元批次信息和第二待检测芯片对应的晶元批次信息相同)，则执行下述的步骤S222至步骤S224，或执行下述的步骤S225。

[0051] 步骤S222，如果第一检测结果为合格，读取第二待检测芯片对应的晶元位置信息。步骤S222中提及的第一检测结果为合格，指的是第一待检测芯片通过检测，为合格芯片。

[0052] 可以理解的是，如果第一检测结果为不合格，考虑到第二待检测芯片和第一待检测芯片的晶元批次相同，那么，第二待检测芯片出现问题的几率就比较大。基于此，可采用随机图像测试方式和显示流压缩测试方式结合的方式检测第二待检测芯片(即步骤S225)，以提高检测精准度。

[0053] 需要说明的是，待检测芯片的寄存器中不仅存储有该待检测芯片对应的晶元批次信息，还可存储有该待检测芯片对应的晶元位置信息。其中，晶元位置信息指的是，该待检测芯片在所属的晶元中的行和列信息。

[0054] 下面结合图4进一步举例说明待检测芯片对应的晶元位置信息。具体地，如图4所示，本申请实施例提供的晶元为圆形板状结构，并且晶元上阵列排布有多个矩形芯片(即本申请其他实施例提及的待检测芯片)。每一芯片上标注的数字即为晶元位置信息。举例说明，图4中的(1,1)表示该待检测芯片位于第一行第一列，即该待检测芯片对应的晶元位置信息为第一行第一列。

[0055] 步骤S223，基于第二待检测芯片对应的晶元位置信息确定第二待检测芯片的类型。

[0056] 示例性地，第二待检测芯片的类型(即待检测芯片的类型)包括边缘芯片和非边缘芯片。边缘芯片指的是位于晶元的边缘位置的芯片，比如，图4中的(1,1)、(2,1)、(2,3)、(3,1)和(3,5)对应的芯片为边缘芯片。非边缘芯片指的是位于晶元的非边缘位置的芯片，比如，图4中的(2,2)、(3,2)、(3,3)和(3,4)对应的芯片为非边缘芯片。

[0057] 步骤S224，基于第二待检测芯片的类型确定第二待检测芯片对应的测试方式。

[0058] 本申请实施例提供的芯片的测试方法，通过判断第一待检测芯片对应的晶元批次信息和第二待检测芯片对应的晶元批次信息是否相同，如果判断结果为相同且第一待检测芯片对应的第一检测结果为合格，则读取第二待检测芯片对应的晶元位置信息，然后基于第二待检测芯片对应的晶元位置信息确定第二待检测芯片的类型，进而基于第二待检测芯片的类型确定第二待检测芯片对应的测试方式的方式，实现了基于第一待检测芯片对应的晶元批次信息、第二待检测芯片对应的晶元批次信息和第一待检测芯片对应的检测结果确定第二待检测芯片对应的测试方式的目的。相对于非边缘芯片，边缘芯片更容易受到高温等不利因素影响，出现问题的几率更大，因此，本申请实施例能够兼顾检测精准度和检测速度，进而提高检测的合理性。

[0059] 图5所示为本申请再一实施例提供的芯片的检测方法的流程示意图。在图3所示实施例基础上延伸出图5所示实施例，下面着重叙述图5所示实施例与图3所示实施例的不同之处，相同之处不再赘述。

[0060] 如图5所示，在本申请实施例提供的芯片的检测方法中，基于第二待检测芯片的类型确定第二待检测芯片对应的测试方式步骤，包括如下步骤。

[0061] 示例性地，如果步骤S223的判断结果为边缘芯片(即判断第二待检测芯片的类型为边缘芯片)，则执行下述步骤S2241。如果步骤S223的判断结果为非边缘芯片(即判断第二待检测芯片的类型为非边缘芯片)，则执行下述步骤S2242。

[0062] 步骤S2241，如果第二待检测芯片的类型为边缘芯片，确定第二待检测芯片对应的测试方式包括随机图像测试方式和显示流压缩测试方式。

[0063] 步骤S2242，如果第二待检测芯片的类型为非边缘芯片，确定第二待检测芯片对应的测试方式包括显示流压缩测试方式。

[0064] 随机图像测试方式测试结果精准，但是测试时间相对较长，显示流压缩测试方式测试时间快速，且测试结果便于观察。本申请实施例针对第二待检测芯片的具体类型为第二待检测芯片匹配了更符合实际的检测手段，既保障了检测精准度，又兼顾了检测时间。

[0065] 图6所示为本申请再一实施例提供的芯片的检测方法的流程示意图。在图3所示实施例基础上延伸出图6所示实施例，下面着重叙述图6所示实施例与图3所示实施例的不同之处，相同之处不再赘述。

[0066] 如图6所示，在本申请实施例提供的芯片的检测方法中，基于第一待检测芯片对应的晶元批次信息和第二待检测芯片对应的晶元批次信息确定第二待检测芯片对应的测试方式步骤中，还包括如下步骤。

[0067] 步骤S225，确定第二待检测芯片对应的测试方式包括随机图像测试方式和显示流压缩测试方式。

[0068] 需要说明的是，步骤S225的执行前提为，图3所示实施例中提及的步骤S221的判断结果为不同(即第一待检测芯片对应的晶元批次信息和第二待检测芯片对应的晶元批次信息不同)。

[0069] 也就是说，只要第二待检测芯片和第一待检测芯片的晶元批次信息不同，则相对于第二待检测芯片来说，第一待检测芯片便不再具备参考意义。在此情况下，为了保证检测精准度，则需要采用双重测试方式对第二待检测芯片进行检测。在此基础上可得知，当需要检测第三待检测芯片时，可将第二待检测芯片和/或第一待检测芯片作为参考量，以此类推，本申请对此不再赘述。

[0070] 图7所示为本申请再一实施例提供的芯片的检测方法的流程示意图。在图1所示实施例基础上延伸出图7所示实施例，下面着重叙述图7所示实施例与图1所示实施例的不同之处，相同之处不再赘述。

[0071] 如图7所示，本申请实施例提供的芯片的检测方法还包括如下步骤。

[0072] 步骤S710，回读第一待检测芯片对应的寄存器信息，得到第一待检测芯片对应的晶元批次信息。

[0073] 步骤S720，利用测试装置记录第一待检测芯片对应的晶元批次信息。

[0074] 在本申请一实施例中，步骤S720中提及的测试装置用于检测待检测芯片。比如，测试装置为测试主板。

[0075] 回读和记录第一待检测芯片对应的晶元批次信息的目的是，为后续检测的第二待检测芯片和第三待检测芯片作检测参考，以优化检测过程。此外，还可以回读和记录第一待检测芯片对应的晶元位置信息，以便在检测第一待检测芯片时，参考在第一待检测芯片之前已检测完毕的芯片的检测结果。

[0076] 上文结合图1至图7，详细描述了本申请的方法实施例，下面结合图8至图12，详细描述本申请的装置实施例。应理解，方法实施例的描述与装置实施例的描述相互对应，因此，未详细描述的部分可以参见前面方法实施例。

[0077] 图8所示为本申请一实施例提供的芯片的检测装置的结构示意图。如图8所示，本申请实施例提供的芯片的检测装置包括：第一确定模块110和第一检测模块120。第一确定模块110，用于确定与柔性电路板绑定的第一待检测芯片对应的测试方式。第一检测模块120，用于基于第一待检测芯片对应的测试方式检测第一待检测芯片，得到第一检测结果。

[0078] 图9所示为本申请另一实施例提供的芯片的检测装置的结构示意图。在图8所示实施例基础上延伸出图9所示实施例，下面着重叙述图9所示实施例与图8所示实施例的不同之处，相同之处不再赘述。

[0079] 如图9所示，本申请实施例提供的芯片的检测装置还包括：读取模块210、第二确定模块220和第二检测模块230。读取模块210，用于读取第一待检测芯片对应的晶元批次信息和第二待检测芯片对应的晶元批次信息。第二确定模块220，用于基于第一待检测芯片对应的晶元批次信息和第二待检测芯片对应的晶元批次信息确定第二待检测芯片对应的测试方式。第二检测模块230用于基于第二待检测芯片对应的测试方式检测第二待检测芯片，得到第二检测结果。

[0080] 图10所示为本申请一实施例提供的第二确定模块的结构示意图。在图9所示实施例基础上延伸出图10所示实施例，下面着重叙述图10所示实施例与图9所示实施例的不同之处，相同之处不再赘述。

[0081] 如图10所示，在本申请实施例中，第二确定模块220包括：判断单元221、读取单元222、类型确定单元223和第一测试方式确定单元224。判断单元221用于判断第一待检测芯片对应的晶元批次信息和第二待检测芯片对应的晶元批次信息是否相同。读取单元222用于如果第一检测结果为合格，读取第二待检测芯片对应的晶元位置信息。类型确定单元223用于基于第二待检测芯片对应的晶元位置信息确定第二待检测芯片的类型。第一测试方式确定单元224用于基于第二待检测芯片的类型确定第二待检测芯片对应的测试方式。

[0082] 在一些实施例中，第二确定模块220还用于如果第一待检测芯片对应的晶元批次信息和第二待检测芯片对应的晶元批次信息相同，并且第一检测结果为不合格，则确定第二待检测芯片对应的测试方式包括随机图像测试方式和显示流压缩测试方式。

[0083] 图11所示为本申请另一实施例提供的第二确定模块的结构示意图。在图10所示实施例基础上延伸出图11所示实施例，下面着重叙述图11所示实施例与图10所示实施例的不同之处，相同之处不再赘述。

[0084] 如图11所示，在本申请实施例中，第二确定模块220还包括：第二测试方式确定单元225。第二测试方式确定单元225用于如果判断第一待检测芯片对应的晶元批次信息和第二待检测芯片对应的晶元批次信息不同，确定第二待检测芯片对应的测试方式包括随机图像测试方式和显示流压缩测试方式。

[0085] 图12所示为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图。图12所示的电子设备1200(该电子设备1200具体可以是一种计算机设备)包括存储器1201、处理器1202、通信接口1203以及总线1204。其中，存储器1201、处理器1202、通信接口1203通过总线1204实现彼此之间的通信连接。

[0086] 存储器1201可以是只读存储器(read only memory，ROM)，静态存储设备，动态存储设备或者随机存取存储器(random access memory，RAM)。存储器1201可以存储程序，当存储器1201中存储的程序被处理器1202执行时，处理器1202和通信接口1203用于执行本申请实施例的芯片的检测方法的各个步骤。

[0087] 处理器1202可以采用通用的中央处理器(central processing unit，CPU)，微处理器，应用专用集成电路(application specific integrated circuit，ASIC)，图形处理器(graphics processing unit，GPU)或者一个或多个集成电路，用于执行相关程序，以实现本申请实施例的芯片的检测装置中的单元所需执行的功能。

[0088] 处理器1202还可以是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，本申请的芯片的检测方法的各个步骤可以通过处理器1202中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器1202还可以是通用处理器、数字信号处理器(digital signal processing，DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(field programmable gate array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本申请实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本申请实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器1201，处理器1202读取存储器1201中的信息，结合其硬件完成本申请实施例的芯片的检测装置中包括的单元所需执行的功能，或者执行本申请方法实施例的芯片的检测方法。

[0089] 通信接口1203使用例如但不限于收发器一类的收发装置，来实现电子设备1200与其他设备或通信网络之间的通信。例如，可以通过通信接口1203获取待检测芯片对应的晶元批次信息。

[0090] 总线1204可包括在电子设备1200各个部件(例如，存储器1201、处理器1202、通信接口1203)之间传送信息的通路。

[0091] 应理解，芯片的检测装置中的确定模块110和检测模块120可以相当于处理器1202。

[0092] 应注意，尽管图12所示的电子设备1200仅仅示出了存储器、处理器、通信接口，但是在具体实现过程中，本领域的技术人员应当理解，电子设备1200还包括实现正常运行所必须的其他器件。同时，根据具体需要，本领域的技术人员应当理解，电子设备1200还可包括实现其他附加功能的硬件器件。此外，本领域的技术人员应当理解，电子设备1200也可仅仅包括实现本申请实施例所必须的器件，而不必包括图12中所示的全部器件。

[0093] 除了上述方法和设备以外，本申请的实施例还可以是计算机程序产品，其包括计算机程序指令，所述计算机程序指令在被处理器运行时使得所述处理器执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本申请各种实施例的芯片的检测方法中的步骤。

[0094] 所述计算机程序产品可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本申请实施例操作的程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言，诸如Java、C++等，还包括常规的过程式程序设计语言，诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算设备上执行、部分地在用户设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算设备上部分在远程计算设备上执行、或者完全在远程计算设备或服务器上执行。

[0095] 此外，本申请的实施例还可以是计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令在被处理器运行时使得所述处理器执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本申请各种实施例的芯片的检测方法中的步骤。

[0096] 所述计算机可读存储介质可以采用一个或多个可读介质的任意组合。可读介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。可读存储介质例如可以包括但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑盘只读存储器(CD‑ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。

[0097] 本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

[0098] 所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

[0099] 在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

[0100] 所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

[0101] 另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

[0102] 所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器、随机存取存储器、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

[0103] 以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。