确定探针卡异常的方法、装置、终端设备及存储介质

摘要

本申请实施例适用于晶圆测试技术领域，提供一种确定探针卡异常的方法、装置、终端设备及计算机可读存储介质。该方法包括：获取单片晶圆的晶圆图；将至少两片晶圆的所述晶圆图进行叠加，生成叠加晶圆图，所述至少两片晶圆属于同一批次；若所述叠加晶圆图具备预设图像特征，则确定所述探针卡存在异常。本申请实施例通过将探针卡测试多个晶圆产生的多张晶圆图叠加，生成叠加晶圆图；叠加晶圆图可以体现这些晶圆在测试中出现的相同问题，因此可以根据叠加晶圆图的图像特征确定属于探针卡的异常，这样不需要对探针卡重做差异评估也能及时发现探针卡的异常，也避免了因晶圆测试良率正常导致探针卡存在的问题被忽略。

权利要求

1.一种确定探针卡异常的方法，其特征在于，包括：获取单片晶圆的晶圆图，所述晶圆图为通过探针卡对单片晶圆进行晶圆测试得到的测试结果图；

将至少两片晶圆的所述晶圆图进行叠加，生成叠加晶圆图，所述至少两片晶圆属于同一批次；

若所述叠加晶圆图具备预设图像特征，则确定所述探针卡存在异常；

所述将至少两片晶圆的所述晶圆图进行叠加，生成叠加晶圆图，包括：将每张所述晶圆图上同一位置的芯片的测试结果叠加：若至少一张所述晶圆图上的测试结果为异常，则叠加的测试结果为异常，所述芯片的位置为异常位置；若所有晶圆图上的测试结果为正常，则叠加的测试结果为正常，所述芯片的位置为正常位置；

根据所有芯片的所述叠加的测试结果生成所述叠加晶圆图；

所述根据所有芯片的所述叠加的测试结果生成所述叠加晶圆图，还包括：根据所述叠加的测试结果为异常时相应的测试失效项和预设对应关系，在所述叠加晶圆图的所述异常位置上标记失效标识；

其中，所述叠加的测试结果为异常的测试项目为测试失效项；所述预设对应关系为失效标识与测试失效项之间的对应关系。

2.如权利要求1所述的确定探针卡异常的方法，其特征在于，若所述叠加晶圆图具备预设图像特征，则确定所述探针卡存在异常，包括：若所述叠加晶圆图上的所述异常位置呈线形排列，且与所述探针卡在测试时的走步方式匹配，则确定所述探针卡存在异常。

3.如权利要求1所述的确定探针卡异常的方法，其特征在于，确定所述探针卡存在异常之后，还包括：

确定所述探针卡上对应所述异常位置的异常工位。

4.如权利要求1所述的确定探针卡异常的方法，其特征在于，确定所述探针卡存在异常之后，还包括：

根据所述预设对应关系，获取所述叠加晶圆图上所述失效标识对应的测试失效项；

分别统计每个测试失效项的失效概率；

将所述失效概率大于设定阈值的测试失效项确定为异常项目。

5.如权利要求1所述的确定探针卡异常的方法，其特征在于，获取单片晶圆的晶圆图之前，还包括：

采用探针卡按照预设的走步方式对所述晶圆的每个芯片进行多个项目的测试；

若至少一个项目的测试结果为异常，则所述芯片的综合测试结果为异常；

若所有项目的测试结果为正常，则所述芯片的综合测试结果为正常；

根据每个芯片的综合测试结果，生成晶圆图。

6.一种确定探针卡异常的装置，其特征在于，包括：数据获取模块，用于获取单片晶圆的晶圆图，所述晶圆图为通过探针卡对单片晶圆进行晶圆测试得到的测试结果图；

数据叠加模块，用于将至少两片晶圆的所述晶圆图进行叠加，生成叠加晶圆图，所述至少两片晶圆属于同一批次；具体还用于将每张晶圆图上同一位置的芯片的测试结果叠加：若至少一张晶圆图上的测试结果为异常，则叠加的测试结果为异常，该芯片的位置为异常位置；若所有晶圆图上的测试结果为正常，则叠加的测试结果为正常，该芯片的位置为正常位置；根据所有芯片的叠加的测试结果生成叠加晶圆图；还用于根据叠加的测试结果为异常时相应的测试失效项和预设对应关系，在叠加晶圆图的异常位置上标记失效标识；其中，叠加的测试结果为异常的测试项目为测试失效项；预设对应关系为失效标识与测试失效项之间的对应关系；

异常分析模块，用于判断所述叠加晶圆图是否具备预设图像特征，是则确定所述探针卡存在异常。

7.一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至5任一项所述的确定探针卡异常的方法。

8.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至5任一项所述的确定探针卡异常的方法。

说明书

确定探针卡异常的方法、装置、终端设备及存储介质

技术领域

[0001] 本申请属于晶圆测试技术领域，尤其涉及一种确定探针卡异常的方法、装置、终端设备及计算机可读存储介质。

背景技术

[0002] 随着半导体产业的发展，芯片的集成度愈加提高，普遍存在几寸晶圆上排列分布着上万颗芯片，单片晶圆的芯片数目翻倍增多，单颗测试远远不能满足需求；为了提高整体
测试效率，批量测试时会使用按照芯片固定间距制定的多工位测试探针卡。在多工位探针
卡正式投入量产测试前，必须要对各个工位的测试情况做差异评估及分析，常规的方式是
利用晶圆的测试测量汇总数据(Datalog)来做DA/AC参量数值的分析，对比各个工位的DA/
AC测量中心值分布情况和测试项目失效比例，得出测试探针卡的工位差异结果；这样的评
估是投入正式量产前必须完成的，其内容和过程较为复杂，耗时偏多。

[0003] 即使已经有了这样的严谨的前期验证分析，测试探针卡经过一段时间的量产测试后，仍然不可避免会出现工位的良率差异，进而由于探针卡对芯片误测而造成客户及生产
的损失。如果再次进行工位测试差异评估及分析，则会耗时耗力。而且通常探针卡的异常不
会在晶圆良率数据上体现出来。

[0004] 如何能够快速及时地发现测试异常，就成了晶圆测试生产过程中非常重要的环节。

发明内容

[0005] 本申请实施例提供了一种确定探针卡异常的方法、装置、终端设备及计算可读存储介质，可以及时发现探针卡的异常，避免由于探针卡对芯片误测而造成的损失。

[0006] 第一方面，本申请实施例提供了一种确定探针卡异常的方法，包括：

[0007] 获取单片晶圆的晶圆图，所述晶圆图为通过探针卡对单片晶圆进行晶圆测试得到的测试结果图；

[0008] 将至少两片晶圆的所述晶圆图进行叠加，生成叠加晶圆图，所述至少两片晶圆属于同一批次；

[0009] 若所述叠加晶圆图具备预设图像特征，则确定所述探针卡存在异常。

[0010] 其中，将至少两片晶圆的所述晶圆图进行叠加，生成叠加晶圆图，包括：

[0011] 将每张所述晶圆图上同一位置的芯片的测试结果叠加：若至少一张所述晶圆图上的测试结果为异常，则叠加的测试结果为异常，所述芯片的位置为异常位置；若所有晶圆图
上的测试结果为正常，则叠加的测试结果为正常，所述芯片的位置为正常位置；

[0012] 根据所有芯片的所述叠加的测试结果生成所述叠加晶圆图。

[0013] 具体的，若所述叠加晶圆图具备预设图像特征，则确定所述探针卡存在异常，包括：

[0014] 若所述叠加晶圆图上的所述异常位置呈线形排列，且与所述探针卡在测试时的走步方式匹配，则确定所述探针卡存在异常。

[0015] 进一步的，确定所述探针卡存在异常之后，还包括：

[0016] 确定所述探针卡上对应所述异常位置的异常工位。

[0017] 作为一种可能的实现方式，根据所有芯片的所述叠加的测试结果生成所述叠加晶圆图，还包括：

[0018] 根据所述叠加的测试结果为异常时相应的测试失效项和预设对应关系，在所述叠加晶圆图的所述异常位置上标记失效标识；

[0019] 其中，所述叠加的测试结果为异常的测试项目为测试失效项；所述预设对应关系为失效标识与测试失效项之间的对应关系。

[0020] 相应的，确定所述探针卡存在异常之后，还包括：

[0021] 根据所述预设对应关系，获取所述叠加晶圆图上所述失效标识对应的测试失效项；

[0022] 分别统计每个测试失效项的失效概率；

[0023] 将所述失效概率大于设定阈值的测试失效项确定为异常项目。

[0024] 应理解，获取单片晶圆的晶圆图之前，还包括：

[0025] 采用探针卡按照预设的走步方式对所述晶圆的每个芯片进行多个项目的测试；

[0026] 若至少一个项目的测试结果为异常，则所述芯片的综合测试结果为异常；

[0027] 若所有项目的测试结果为正常，则所述芯片的综合测试结果为正常；

[0028] 根据每个芯片的综合测试结果，生成晶圆图。

[0029] 第二方面，本申请实施例提供了一种确定探针卡异常的装置，包括：

[0030] 数据获取模块，用于获取单片晶圆的晶圆图，所述晶圆图为通过探针卡对单片晶圆进行晶圆测试得到的测试结果图；

[0031] 数据叠加模块，用于将至少两片晶圆的所述晶圆图进行叠加，生成叠加晶圆图，所述至少两片晶圆属于同一批次；

[0032] 异常分析模块，用于判断所述叠加晶圆图是否具备预设图像特征，是则确定所述探针卡存在异常。

[0033] 第三方面，本申请实施例提供了一种终端设备，包括：存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时
实现如上第一方面所述的确定探针卡异常的方法。

[0034] 第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上第一方面所述的确定探
针卡异常的方法。

[0035] 第五方面，本申请实施例提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在终端设备上运行时，使得终端设备执行上述第一方面中任一项所述的确定探针卡异常的方法。

[0036] 可以理解的是，上述第二方面至第五方面的有益效果可以参见上述第一方面中的相关描述，在此不再赘述。

[0037] 本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是：本申请通过将探针卡测试多个晶圆产生的多张晶圆图叠加，生成叠加晶圆图；叠加晶圆图可以体现这些晶圆在测试中出
现的相同问题，因此可以根据叠加晶圆图的图像特征确定属于探针卡的异常。本申请不需
要对探针卡重做差异评估也能及时发现探针卡的异常，也避免了因晶圆测试良率正常导致
探针卡存在的问题被忽略。

附图说明

[0038] 为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些
实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附
图获得其他的附图。

[0039] 图1是本申请一实施例提供的确定探针卡异常的方法的流程示意图；

[0040] 图2是本申请一实施例提供的探针卡的排列方式示意图；

[0041] 图3是本申请一实施例提供的探针卡的走位方式示意图；

[0042] 图4是本申请一实施例提供的单片晶圆的晶圆图；

[0043] 图5是本申请一实施例提供的叠加晶圆图上的异常位置示意图；

[0044] 图6是本申请另一实施例提供的确定探针卡异常的方法的流程示意图；

[0045] 图7是本申请一实施例提供的确定探针卡异常的装置的结构示意图；

[0046] 图8是本申请一实施例提供的终端设备的结构示意图。

具体实施方式

[0047] 以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体
细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电
路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。

[0048] 在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书
中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、
“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是
所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变
形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。

[0049] 本申请实施例提供的确定探针卡异常的方法可以应用于笔记本电脑、台式电脑、服务器、云计算平台等运算设备上，也可应用于晶圆测试设备上，本申请实施例对终端设备
的具体类型不作任何限制。

[0050] 图1是本实施例提供的确定探针卡异常的方法的流程示意图。如图1所示，确定探针卡异常的方法包括如下步骤：

[0051] S11，获取单片晶圆的晶圆图。

[0052] 晶圆图为通过探针卡对单片晶圆进行晶圆测试得到的测试结果图。

[0053] 采用晶圆测试设备对晶圆进行测试，探针卡按照预设的走步方式对晶圆的每个芯片进行多个项目的测试。测试项目包括但不限于电性能力和电路机能。示例性的，探针卡的
探针排列方式如图2所示，走位方式如图3所示。可以理解的是，在其他实施例中，可根据实
际需求设计探针排列方式，并匹配合适的走位方式，对晶圆进行测试。例如，探针卡的探针
也可以纵向排列，由左至右走位，或者探针横向排列，由上至下走位。

[0054] 测试结果包括正常或异常。对于晶圆上的每个芯片的测试结果，若至少一个项目的测试结果为异常，则该芯片的综合测试结果为异常；若所有项目的测试结果为正常，则该
芯片的综合测试结果为正常。按照芯片的位置和晶圆的形状，将每个芯片的综合测试结果
对应记录下来，生成晶圆图(Wafer Map)。不同测试结果可以用不同颜色、形状、字符标示在
各个芯片的位置上。其中，异常的测试结果还应体现测试异常的项目。

[0055] 若所述确定探针卡异常的方法由上述运算设备来执行，则晶圆图可以由晶圆测试设备生成后发送到上述运算设备上，或将综合测试结果发送到运算设备上，由运算设备生
成晶圆图。

[0056] 对一个批次的晶圆进行测试，获取每片晶圆的晶圆图。图4是单片晶圆的晶圆图。如图4所示，不同测试结果用不同颜色表示，除边框外，颜色较深的点为综合测试结果异常
的芯片的位置。从该张晶圆图来看，该晶圆的测试良率正常。

[0057] 为了便于下一步骤的计算，将晶圆图保存为文本格式。

[0058] S12，将至少两片晶圆的晶圆图进行叠加，生成叠加晶圆图。

[0059] 将同一批次的至少两片晶圆的晶圆图叠加，具体为将每张所述晶圆图上同一位置的芯片的测试结果叠加。若至少一张晶圆图上的测试结果为异常，则叠加的测试结果为异
常，该芯片的位置为异常位置；若所有晶圆图上的测试结果为正常，则叠加的测试结果为正
常，该芯片的位置为正常位置。

[0060] 具体的，基于Python语言，将该批次所有晶圆图的文本文件进行叠加，正常位置进行数据字符同或，其余异常位置进行字符异或，叠加结果生成新文件。应理解的是，通过其
他代码语言或图像技术进行叠加亦可。

[0061] 根据所有芯片的叠加的测试结果生成叠加晶圆图，不同的叠加的测试结果用不同的标识表示，标识种类包括颜色、形状或字符。例如，用绿色代表叠加的测试结果正常，其他
颜色代表叠加的测试结果异常，其中，除绿色以外的不同颜色又表示异常的测试项目不同。

[0062] S13，若叠加晶圆图具备预设图像特征，则确定探针卡存在异常。

[0063] 通常，若探针卡上某个探针的某项测试项目异常，则该探针测试该项目的测试结果为异常的概率偏高，在单张晶圆图上无法体现的探针卡异常，将会在多张晶圆图叠加后
的叠加晶圆图上体现出来。

[0064] 探针卡按照预设的走位方式进行测试，若探针卡上某个探针存在异常，则在叠加晶圆图上的失效位置与探针卡的走位方式密切相关。本实施例中，预设图像特征为异常位
置呈线形排列，且与探针的走位方式匹配。

[0065] 以图3的探针卡走位方式为例，若叠加晶圆图上的异常位置如图5中圆点所示，可以看出异常位置呈线形排列，且与图3中探针卡自左下向右上的走位方式匹配，则可判断探
针卡存在异常。

[0066] 本实施例中，若叠加晶圆图上的异常位置呈线形排列，且与探针卡在测试时的走步方式匹配，则确定探针卡存在异常。可以理解的，针对不同的探针卡排列方式和走位方
式，预设图像特征可能不同。

[0067] 本实施例通过将探针卡测试多个晶圆产生的多张晶圆图叠加，生成叠加晶圆图；叠加晶圆图可以体现这些晶圆在测试中出现的相同问题，因此可以根据叠加晶圆图的图像
特征确定属于探针卡的异常。本申请不需要对探针卡重做差异评估也能及时发现探针卡的
异常，也避免了因晶圆测试良率正常导致探针卡存在的问题被忽略。

[0068] 进一步的，在其他实施例中，步骤S13确定探针卡存在异常之后，还包括：

[0069] S21，确定探针卡上对应异常位置的异常工位。

[0070] 追溯晶圆测试过程，可确定出测试异常位置的芯片的探针，该探针在探针卡上的位置即为探针卡的异常工位。

[0071] 如上实施例中，叠加的测试结果为异常的测试项目为测试失效项。作为一种可能的实现方式，预先设定失效标识与测试失效项之间的对应关系，即预设对应关系，通过不同
的失效标识表示不同的测试失效项，测试失效项可以是一个或多个。失效标识包括颜色、形
状或字符。

[0072] 根据叠加的测试结果为异常时相应的测试失效项和预设对应关系，在叠加晶圆图的异常位置上标记相应的失效标识。

[0073] 如图6所示，步骤S21之后，还包括：

[0074] S31，根据预设对应关系，获取叠加晶圆图上失效标识对应的测试失效项。

[0075] S32，分别统计每个测试失效项的失效概率。

[0076] 每个测试失效项的失效概率为测试结果为异常的次数与该项目的测试总次数之比。

[0077] S33，将失效概率大于设定阈值的测试失效项确定为异常项目。

[0078] 根据对产品合格率的要求设定阈值，将失效概率大于设定阈值的测试失效项确定为异常项目。

[0079] 本实施例能够根据探针卡上探针的排列方式确定出现异常的探针，并对处于异常工位的探针测试的项目进行统计，统计测试失效项的失效概率，进而可以确定该探针在测
试中出现异常的测试项目。

[0080] 将上述异常工位与异常项目的分析结果输出，以便技术人员排查硬件或软件环境存在的问题，确定导致探针卡异常的原因，并予以解决。

[0081] 本申请为晶圆测试生产提供一种快速发现异常、及时规避误测的技术方案，能够及时地发现测试异常，系统地定位问题所在，该方法方便可靠，能够为晶圆测试生产把好严
格品质关。

[0082] 本实施例还提供一种确定探针卡异常的装置，用于执行上述实施例的确定探针卡异常的方法，所述装置由软件和/或硬件组成，可集成于运算设备或晶圆测试设备中。图7示
出了该装置的结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分。

[0083] 该装置包括：

[0084] 数据获取模块100，用于获取单片晶圆的晶圆图，晶圆图为通过探针卡对单片晶圆进行晶圆测试得到的测试结果图.

[0085] 数据叠加模块200，用于将至少两片晶圆的晶圆图进行叠加，生成叠加晶圆图，至少两片晶圆属于同一批次。

[0086] 异常分析模块300，用于判断叠加晶圆图是否具备预设图像特征，是则确定探针卡存在异常。

[0087] 进一步的，数据叠加模块200具体用于：

[0088] 将每张晶圆图上同一位置的芯片的测试结果叠加：若至少一张晶圆图上的测试结果为异常，则叠加的测试结果为异常，该芯片的位置为异常位置；若所有晶圆图上的测试结
果为正常，则叠加的测试结果为正常，该芯片的位置为正常位置；根据所有芯片的叠加的测
试结果生成叠加晶圆图。

[0089] 相应的，异常分析模块300具体用于：若叠加晶圆图上的异常位置呈线形排列，且与探针卡在测试时的走步方式匹配，则确定探针卡存在异常。

[0090] 进一步的，异常分析模块300在确定探针卡存在异常之后，还用于：确定探针卡上对应异常位置的异常工位。

[0091] 作为一种可能的实现方式，数据叠加模块200还用于：根据叠加的测试结果为异常时相应的测试失效项和预设对应关系，在叠加晶圆图的异常位置上标记失效标识；其中，叠
加的测试结果为异常的测试项目为测试失效项；预设对应关系为失效标识与测试失效项之
间的对应关系。

[0092] 相应的，异常分析模块300在确定探针卡存在异常之后，还用于：根据预设对应关系，获取叠加晶圆图上失效标识对应的测试失效项；分别统计每个测试失效项的失效概率；
将失效概率大于设定阈值的测试失效项确定为异常项目。

[0093] 此外，装置还包括晶圆图生成模块400，在获取单片晶圆的晶圆图之前，具体用于：

[0094] 采用探针卡按照预设的走步方式对晶圆的每个芯片进行多个项目的测试；若至少一个项目的测试结果为异常，则芯片的综合测试结果为异常；若所有项目的测试结果为正
常，则芯片的综合测试结果为正常；根据每个芯片的综合测试结果，生成晶圆图。

[0095] 需要说明的是，上述模块之间的信息交互、执行过程等内容，由于与本申请方法实施例基于同一构思，其具体功能及带来的技术效果，具体可参见方法实施例部分，此处不再
赘述。

[0096] 图8为本申请一实施例提供的终端设备的结构示意图。如图8所示，该终端设备包括：至少一个处理器60(图8中仅示出一个)、存储器61以及存储在所述存储器61中并可在所
述至少一个处理器60上运行的计算机程序62，所述处理器60执行所述计算机程序62时实现
上述任意各个方法实施例中的步骤。

[0097] 所述终端设备可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备，也可以是具备计算能力的晶圆测试设备。本领域技术人员可以理解，图8仅仅是终端设备的
举例，并不构成对终端设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部
件，或者不同的部件，例如还可以包括输入输出设备、网络接入设备等。

[0098] 所称处理器60可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，该处理器60还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集
成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field‑
Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、
分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器
等。

[0099] 所述存储器61在一些实施例中可以是所述终端设备的内部存储单元，例如硬盘或内存；在另一些实施例中也可以是所述终端设备的外部存储设备，例如插接式硬盘、智能存
储卡(Smart Media Card,SMC)、安全数字(Secure Digital,SD)卡、闪存卡(Flash Card)
等。进一步地，所述存储器61还可以既包括所述终端设备的内部存储单元也包括外部存储
设备。所述存储器61用于存储操作系统、应用程序、引导装载程序(BootLoader)、数据以及
其他程序等，例如所述计算机程序的程序代码等。所述存储器61还可以用于暂时地存储已
经输出或者将要输出的数据。

[0100] 所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的
功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上
描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可
以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的
单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单
元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统
中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

[0101] 本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时可实现上述各个方法实施例中的步骤。

[0102] 本申请实施例提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在终端设备上运行时，使得终端设备可实现上述各个方法实施例中的步骤。

[0103] 所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实现上述实施例方
法中的全部或部分流程，可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程
序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个
方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以
为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质至少可
以包括：能够将计算机程序代码携带到拍照装置/终端设备的任何实体或装置、记录介质、
计算机存储器、只读存储器(ROM，Read‑Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random 
Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质。例如U盘、移动硬盘、磁碟或者
光盘等。在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不可以是电载波信号和
电信信号。

[0104] 在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

[0105] 本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟
以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员
可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出
本申请的范围。

[0106] 在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/终端设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/终端设备实施例仅仅是示意性的，例如，所
述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如
多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。

[0107] 所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个
网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目
的。

[0108] 以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各
实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改
或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应
包含在本申请的保护范围之内。