本发明公开了一种用于集成电路封装的盖板，其结构设有封盖体、手柄、置放槽，手柄与封盖体为一体化结构且固定连接在其两侧端位置，置放槽位于封盖体内侧，由连接杆配合挡块向上位移，在顶端架的侧向撑力作用下，辅助挡块有所翻转，使得硬板块从横向趋于倾斜转动，更好的作用贴合于竖杆外端，通过缩折块缩折形变，韧块随之压缩并位移，伸缩架辅助形变环做扩缩变化，反作用于缩折块内侧，令其产生向外的撑鼓作用力，利于在硬板块下端推压力减小时，配合缩折块延展而加速复位，使得硬板块迅速恢复横向摆置状态，在半球块的磁性作用下，对称设置的挡块及时复位，使其下端呈横向状态，利于对卡槽下端口起到阻挡效果。
1.一种用于集成电路封装的盖板，其结构设有封盖体（1）、手柄（2）、置放槽（3），所述手柄（2）与封盖体（1）为一体化结构且固定连接在其两侧端位置，所述置放槽（3）位于封盖体（1）内侧，其特征在于：所述封盖体（1）设有底板（11）、竖杆（12）、卡口装置（13）、上盖板（14）、覆盖架（15），所述底板（11）活动卡合于上盖板（14）下方，所述竖杆（12）与底板（11）为一体化结构且位于其左右两侧位置，所述卡口装置（13）与上盖板（14）为一体化结构，所述卡口装置（13）与竖杆（12）活动卡合；
所述卡口装置（13）设有固位块（131）、卡槽（132）、框板（133）、活动装置（134），所述固位块（131）位于卡槽（132）上方，所述框板（133）与卡槽（132）为一体化结构且位于外侧，所述活动装置（134）活动于卡槽（132）内部；
所述活动装置（134）设有连接杆（a1）、挡块（a2）、顶端架（a3），所述连接杆（a1）连接在顶端架（a3）下方，所述挡块（a2）与连接杆（a1）底端铰接连接且活动配合；
所述挡块（a2）设有硬板块（a21）、缩折块（a22）、受压装置（a23）、半球块（a24），所述缩折块（a22）连接在硬板块（a21）上方，所述半球块（a24）嵌入于缩折块（a22）一侧端中，所述受压装置（a23）嵌入活动于缩折块（a22）内侧且活动配合；
所述受压装置（a23）设有韧块（q1）、硬环（q2）、形变环（q3）、伸缩架（q4），所述韧块（q1）与硬环（q2）相互穿接，所述形变环（q3）位于硬环（q2）外侧，所述伸缩架（q4）连接在硬环（q2）与形变环（q3）之间且活动配合，由连接杆（a1）配合挡块（a2）向上位移，在顶端架（a3）的侧向撑力作用下，辅助挡块（a2）有所翻转，使得硬板块（a21）从横向趋于倾斜转动，更好的作用贴合于竖杆（12）外端，通过缩折块（a22）缩折形变，韧块随之压缩并位移，伸缩架（q4）辅助形变环做扩缩变化，反作用于缩折块（a22）内侧，令其产生向外的撑鼓作用力，利于在硬板块（a21）下端推压力减小时，配合缩折块（a22）延展而加速复位，使得硬板块（a21）迅速恢复横向摆置状态，在半球块（a24）的磁性作用下，对称设置的挡块（a2）及时复位，使其下端呈横向状态，利于对卡槽（132）下端口起到阻挡效果。
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装的盖板，其特征在于：所述硬板块
（a21）设有实板（w1）、内槽（w2）、位移体（w3），所述内槽（w2）位于实板（w1）内部，所述位移体（w3）嵌入活动于内槽（w2）中，所述位移体（w3）外侧端活动于实板（w1）外侧端面上。
3.根据权利要求2所述的一种用于集成电路封装的盖板，其特征在于：所述位移体（w3）设有伸缩杆（w31）、磁块（w32）、滑擦块（w33）、磁球（w34），所述磁块（w32）连接在伸缩杆（w31）一侧端，所述磁块（w32）与磁球（w34）活动配合，所述滑擦块（w33）活动连接在磁球（w34）下方。
4.根据权利要求3所述的一种用于集成电路封装的盖板，其特征在于：所述滑擦块
（w33）设有衔接杆（e1）、横杆（e2）、辅助架（e3）、折板（e4），所述横杆（e2）连接在衔接杆（e1）底端两侧位置，所述辅助架（e3）位于折板（e4）内侧端且活动配合，所述折板（e4）上端与横杆（e2）外端相连接且活动配合，由磁球（w34）和磁块（w32）之间受磁力维持的固定距离，使得位移体（w3）随磁球（w34）滚动而活动，伸缩杆（w31）辅助其位移变化，且对磁块（w32）有复位连带牵动力，使得磁球（w34）能与磁块（w32）相配合而做往复位移活动，带动滑擦块（w33）在实板（w1）端面上进行滑动而产生铲出擦拭效果，通过折板（e4）能进行支点式摆折，而向平直方向摆转，利于与竖杆（12）端面呈平行面相抵，由折板（e4）自身的韧性性质，其受压能产生刚好的贴合力贴合于竖杆（12）。
一种用于集成电路封装的盖板
技术领域
[0001] 本发明属于集成电路封装技术领域，更具体地说，尤其是涉及到一种用于集成电路封装的盖板。
背景技术
[0002] 随着现代电子技术的发展，集成电路是具有体积小、功能强大的电子器件，其可以将各电子元件互相牵连起来，其微型结构使其被便捷利用，集成电路的封装通常由封装盖板通过活动吻合连接，将集成电路覆盖封装在其内部，对电路板起到防护作用。
[0003] 基于上述本发明人发现，现有的用于集成电路封装的盖板存在以下不足：
[0004] 当集成电路用于糖厂制造厂对造糖加工进行电子控制时，由于糖厂中的空气中会携带有大量糖分子，封装盖板在为进行吻合连接时，糖分子容易附着在卡合槽内部，造成其壁面端有粘性物质，人员不易及时清理，且壁面粘性使得其在与卡杆卡合过程中，不易顺畅穿插，导致吻合过程中容易出现偏差现象，降低集成电路封装效率。
[0005] 因此需要提出一种用于集成电路封装的盖板。
发明内容
[0006] 针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种用于集成电路封装的盖板，以解决现有技术的问题。
[0007] 为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种用于集成电路封装的盖板，其结构设有封盖体、手柄、置放槽，所述手柄与封盖体为一体化结构且固定连接在其两侧端位置，所述置放槽位于封盖体内侧。
[0008] 所述封盖体设有底板、竖杆、卡口装置、上盖板、覆盖架，所述底板活动卡合于上盖板下方，所述竖杆与底板为一体化结构且位于其左右两侧位置，所述卡口装置与上盖板为一体化结构，所述卡口装置与竖杆活动卡合。
[0009] 作为本发明的进一步改进，所述卡口装置设有固位块、卡槽、框板、活动装置，所述固位块位于卡槽上方，所述框板与卡槽为一体化结构且位于外侧，所述活动装置活动于卡槽内部，所述框板偏上端位置设有通透口，且口径径宽由内至外逐渐缩减，所述固位块为活动装置提供顶端稳固定点力。
[0010] 作为本发明的进一步改进，所述活动装置设有连接杆、挡块、顶端架，所述连接杆连接在顶端架下方，所述挡块与连接杆底端铰接连接且活动配合，所述连接杆可进行弹性伸缩，所述顶端架具有侧向撑力，所述挡块设有两个，且呈对称结构设置。
[0011] 作为本发明的进一步改进，所述挡块设有硬板块、缩折块、受压装置、半球块，所述缩折块连接在硬板块上方，所述半球块嵌入于缩折块一侧端中，所述受压装置嵌入活动于缩折块内侧且活动配合，所述硬板块呈横向板状物，所述缩折块为弹性塑性体材质的块状物，其内侧端呈空槽状态，并随缩折块形变而变动空间大小，具有高弹性及形变性，所述半球块呈半球结构，且带有磁性，所述受压装置可随挤压而产生韧性形变。
[0012] 作为本发明的进一步改进，所述受压装置设有韧块、硬环、形变环、伸缩架，所述韧块与硬环相互穿接，所述形变环位于硬环外侧，所述伸缩架连接在硬环与形变环之间且活动配合，所述硬环为硬性环状物，所述形变环为可进行扩缩形变的环状物，所述伸缩架具有伸缩性，所述韧块为软硅胶材质块，具有一定的柔韧性。
[0013] 作为本发明的进一步改进，所述硬板块设有实板、内槽、位移体，所述内槽位于实板内部，所述位移体嵌入活动于内槽中，所述位移体外侧端活动于实板外侧端面上，所述内槽内部呈空槽状态，所述位移体在内槽提供的空间内进行滑动位移。
[0014] 作为本发明的进一步改进，所述位移体设有伸缩杆、磁块、滑擦块、磁球，所述磁块连接在伸缩杆一侧端，所述磁块与磁球活动配合，所述滑擦块活动连接在磁球下方，所述伸缩杆具有伸缩性，所述磁块带有一定的磁性，所述磁球为具有磁性的球状物，所述磁块与磁球之间维持因维持一定的磁场力而保持固定的相对距离。
[0015] 作为本发明的进一步改进，所述滑擦块设有衔接杆、横杆、辅助架、折板，所述横杆连接在衔接杆底端两侧位置，所述辅助架位于折板内侧端且活动配合，所述折板上端与横杆外端相连接且活动配合，所述横杆具有伸缩性，且固定呈横向摆置，所述辅助架为软硅胶材质，具有韧性撑力，所述折板在辅助架的连带下呈倒三角结构，且为硅胶材质板状物。
[0016] 与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
[0017] 1.由连接杆配合挡块向上位移，在顶端架的侧向撑力作用下，辅助挡块有所翻转，使得硬板块从横向趋于倾斜转动，更好的作用贴合于竖杆外端，通过缩折块缩折形变，韧块随之压缩并位移，伸缩架辅助形变环做扩缩变化，反作用于缩折块内侧，令其产生向外的撑鼓作用力，利于在硬板块下端推压力减小时，配合缩折块延展而加速复位，使得硬板块迅速恢复横向摆置状态，在半球块的磁性作用下，对称设置的挡块及时复位，使其下端呈横向状态，利于对卡槽下端口起到阻挡效果。
[0018] 2.由磁球和磁块之间受磁力维持的固定距离，使得位移体随磁球滚动而活动，伸缩杆辅助其位移变化，且对磁块有复位连带牵动力，使得磁球能与磁块相配合而做往复位移活动，带动滑擦块在实板端面上进行滑动而产生铲出擦拭效果，通过折板能进行支点式摆折，而向平直方向摆转，利于与竖杆端面呈平行面相抵，由折板自身的韧性性质，其受压能产生刚好的贴合力贴合于竖杆。
附图说明
[0019] 图1为本发明一种用于集成电路封装的盖板的结构示意图。
[0020] 图2为本发明一种封盖体的内部侧视结构示意图。
[0021] 图3为本发明一种卡口装置的内部侧视结构示意图。
[0022] 图4为本发明一种活动装置的内部侧视结构示意图。
[0023] 图5为本发明一种挡块的内部侧视结构示意图。
[0024] 图6为本发明一种受压装置的内部侧视结构示意图。
[0025] 图7为本发明一种硬板块的内部侧视结构示意图。
[0026] 图8为本发明一种位移体的内部侧视结构示意图。
[0027] 图9为本发明一种滑擦块的内部侧视结构示意图。
[0028] 图中：封盖体‑1、手柄‑2、置放槽‑3、底板‑11、竖杆‑12、卡口装置‑13、上盖板‑14、覆盖架‑15、固位块‑131、卡槽‑132、框板‑133、活动装置‑134、连接杆‑a1、挡块‑a2、顶端架‑a3、硬板块‑a21、缩折块‑a22、受压装置‑a23、半球块‑a24、韧块‑q1、硬环‑q2、形变环‑q3、伸缩架‑q4、实板‑w1、内槽‑w2、位移体‑w3、伸缩杆‑w31、磁块‑w32、滑擦块‑w33、磁球‑w34、衔接杆‑e1、横杆‑e2、辅助架‑e3、折板‑e4。
具体实施方式
[0029] 以下结合附图对本发明做进一步描述：
[0030] 实施例1：
[0031] 如附图1至附图6所示：
[0032] 本发明提供一种用于集成电路封装的盖板，其结构设有封盖体1、手柄2、置放槽3，所述手柄2与封盖体1为一体化结构且固定连接在其两侧端位置，所述置放槽3位于封盖体1内侧。
[0033] 所述封盖体1设有底板11、竖杆12、卡口装置13、上盖板14、覆盖架15，所述底板11活动卡合于上盖板14下方，所述竖杆12与底板11为一体化结构且位于其左右两侧位置，所述卡口装置13与上盖板14为一体化结构，所述卡口装置13与竖杆12活动卡合。
[0034] 其中，所述卡口装置13设有固位块131、卡槽132、框板133、活动装置134，所述固位块131位于卡槽132上方，所述框板133与卡槽132为一体化结构且位于外侧，所述活动装置134活动于卡槽132内部，所述框板133偏上端位置设有通透口，且口径径宽由内至外逐渐缩减，所述固位块131为活动装置134提供顶端稳固定点力，便于活动装置134受下端挤压力而位移变动。
[0035] 其中，所述活动装置134设有连接杆a1、挡块a2、顶端架a3，所述连接杆a1连接在顶端架a3下方，所述挡块a2与连接杆a1底端铰接连接且活动配合，所述连接杆a1可进行弹性伸缩，所述顶端架a3具有侧向撑力，所述挡块a2设有两个，且呈对称结构设置，所述连接杆a1的伸缩性辅助挡块a2下方受压而位移，当移至顶部继续受下端挤压力时，顶端架a3与连接杆a1相配合，利于挡块a2以与连接杆a1的铰接点为支点做翻转变动，利于灵活触接。
[0036] 其中，所述挡块a2设有硬板块a21、缩折块a22、受压装置a23、半球块a24，所述缩折块a22连接在硬板块a21上方，所述半球块a24嵌入于缩折块a22一侧端中，所述受压装置a23嵌入活动于缩折块a22内侧且活动配合，所述硬板块a21呈横向板状物，所述缩折块a22为弹性塑性体材质的块状物，其内侧端呈空槽状态，并随缩折块a22形变而变动空间大小，具有高弹性及形变性，所述半球块a24呈半球结构，且带有磁性，所述受压装置a23可随挤压而产生韧性形变，所述缩折块a22的弹性形变辅助挡块a2整体在硬板块a21挤压下而有所翻转并缩折，使受压装置a23形变和位移，更好的反作用于缩折块a22，半球块a24的磁性利于挡块a2在相吸磁力作用下及时翻转复位。
[0037] 其中，所述受压装置a23设有韧块q1、硬环q2、形变环q3、伸缩架q4，所述韧块q1与硬环q2相互穿接，所述形变环q3位于硬环q2外侧，所述伸缩架q4连接在硬环q2与形变环q3之间且活动配合，所述硬环q2为硬性环状物，所述形变环q3为可进行扩缩形变的环状物，所述伸缩架q4具有伸缩性，所述韧块q1为软硅胶材质块，具有一定的柔韧性，所述韧块q1随压力而缩折形变，带动硬环q2位移变化，使得形变环q3在伸缩架q4的伸缩配合下，灵活产生大小变动，而更好的适应不同的空间大小。
[0038] 本实施例的具体使用方式与作用：人员通过将集成电路芯片置放于置放槽3中，提动手柄2，将上盖板14置于底板11上方，并令竖杆12吻合穿插入卡口装置13中，使其吻合，而便于覆盖架15将集成电路进行覆盖，达成封装效果，通过竖杆12插入卡槽132的过程中，对挡块a2产生向上的推压力，由连接杆a1的伸缩性质配合挡块a2受压而向上位移，当位移至固位块131下方时，连接杆a1持续受挡块a2挤压并在顶端架a3的侧向撑力作用下，辅助挡块a2有所翻转，使得硬板块a21从横向趋于倾斜转动，更好的作用贴合于竖杆12外端，通过缩折块a22的柔韧性，其翻转过程中可进行缩折形变，使得其内侧的空间缩减，韧块q1随之受压而压缩并位移，驱带硬环q2位移，由伸缩架q4的伸缩性辅助形变环q3随空间变化而做扩缩变化，反作用于缩折块a22内侧，令其产生向外的撑鼓作用力，利于在硬板块a21下端推压力减小时，配合缩折块a22延展而加速复位，使得硬板块a21迅速恢复横向摆置状态，在半球块a24的磁性作用下，对称设置的挡块a2在磁性相吸力作用下，辅助挡块a2及时复位，使其下端呈横向状态，利于对卡槽132下端口起到阻挡效果，避免气体中的粘性物质附着于卡槽132内部，导致的难以清洗而发生粘性接触问题。
[0039] 实施例2：
[0040] 如附图7至附图9所示：
[0041] 其中，所述硬板块a21设有实板w1、内槽w2、位移体w3，所述内槽w2位于实板w1内部，所述位移体w3嵌入活动于内槽w2中，所述位移体w3外侧端活动于实板w1外侧端面上，所述内槽w2内部呈空槽状态，所述位移体w3在内槽w2提供的空间内进行滑动位移，所述位移体w3在作用力下进行滑动，对实板w1产生滑擦作用。
[0042] 其中，所述位移体w3设有伸缩杆w31、磁块w32、滑擦块w33、磁球w34，所述磁块w32连接在伸缩杆w31一侧端，所述磁块w32与磁球w34活动配合，所述滑擦块w33活动连接在磁球w34下方，所述伸缩杆w31具有伸缩性，所述磁块w32带有一定的磁性，所述磁球w34为具有磁性的球状物，所述磁块w32与磁球w34之间维持因维持一定的磁场力而保持固定的相对距离，所述磁球w34可进行滚动而位移，带动磁块w32活动，伸缩杆w31为其提供复位拉力，便于磁球w34带动着滑擦块w33进行滑擦作业。
[0043] 其中，所述滑擦块w33设有衔接杆e1、横杆e2、辅助架e3、折板e4，所述横杆e2连接在衔接杆e1底端两侧位置，所述辅助架e3位于折板e4内侧端且活动配合，所述折板e4上端与横杆e2外端相连接且活动配合，所述横杆e2具有伸缩性，且固定呈横向摆置，所述辅助架e3为软硅胶材质，具有韧性撑力，所述折板e4在辅助架e3的连带下呈倒三角结构，且为硅胶材质板状物，所述折板e4与外物相抵时，挤压辅助架e3而后进行趋于横向的形变，使其与外物相抵面呈平直状态，能更好的产生平面触接，而在无外物抵压时，呈三角结构滑动，利于进行滑动铲刮作业。
[0044] 本实施例的具体使用方式与作用：通过内槽w2的内部空心状态，为位移体w3的活动提动一定的限位空间，使得磁球w34在随实板w1受压而在倾向、平直摆置转换过程中，进行滚动，由磁球w34和磁块w32之间受磁力维持的固定距离，使得位移体w3随磁球w34滚动而活动，伸缩杆w31的伸缩性辅助其位移变化，且对磁块w32有复位连带牵动力，使得磁球w34能与磁块w32相配合而做往复位移活动，带动滑擦块w33在实板w1端面上进行滑动而产生铲出擦拭效果，通过辅助架e3的韧性支撑，令折板e4呈倒三角结构，便于对平直端面的铲刮，当其受到挤压时，由辅助架e3韧性配合及横杆e2伸缩性质，辅助折板e4能进行支点式摆折，而向平直方向摆转，利于与竖杆12端面呈平行面相抵，由折板e4自身的韧性性质，其受压能产生刚好的贴合力贴合于竖杆12，从而使作用在实板w1端面上的作用更佳。
[0045] 利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。
