电路板及其制作方法

摘要

本发明适用于电路板领域，提出一种电路板，所述电路板包括相连接的第一电路板单元和第二电路板单元；所述第一电路板单元和所述第二电路板单元之间设有切割缝和连接位，所述切割缝沿着所述第一电路板单元的边缘延伸且设于所述连接位的相对两侧，第一电路板单元和第二电路板单元通过所述连接位相连接；所述连接位的厚度小于所述第一电路板单元和所述第二电路板单元的厚度。本发明同时提出一种电路板的制作方法。上述电路板及其制作方法提高了分板的灵活度。

权利要求

1.一种电路板，其特征在于：所述电路板包括相连接的第一电路板单元和第二电路板单元；所述第一电路板单元和所述第二电路板单元之间设有切割缝和连接位，所述切割缝沿着所述第一电路板单元的边缘延伸且设于所述连接位的相对两侧，所述连接位的延伸宽度为0.5mm‑1.0mm，所述切割缝为激光切割线，所述切割缝的两端分别从相对的两侧延伸至所述连接位内且具有预设的间距，以在所述连接位内留下一段连接筋，所述第一电路板单元和所述第二电路板单元通过所述连接位相连接；所述连接位的厚度小于所述第一电路板单元和所述第二电路板单元的厚度，且所述连接位的厚度比其四周的区域薄。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一电路板单元为柔性电路板单元，所述第二电路板单元为边框单元，所述第一电路板单元和所述第二电路板单元均包括柔性基材层和设于所述柔性基材层上方的覆盖层，所述第一电路板单元还包括设于所述柔性基材层和所述覆盖层之间的线路层；所述覆盖层在所述连接位处开窗，所述连接位处仅具有所述柔性基材层。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，设所述连接位沿所述第一电路板单元的延伸长度为L，所述切割缝的每端延伸至所述连接位内的长度为1/4L～1/3L，所述切割缝的两端在所述连接位内的间距为1/3L～1/2L。

4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述连接位的延伸长度为1mm‑2mm。

5.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述连接位的一端位于所述第一电路板单元内，且所述连接位在所述第一电路板单元内的延伸宽度为0.05mm‑0.1mm。

6.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，通过平板切割成型、冲切成型或激光切割成型的方式在所述覆盖层上开窗。

7.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括硬板电路板单元，所述硬板电路板单元与相邻的所述第二电路板单元之间设有多个依次排列的圆孔。

8.一种电路板的制作方法，用于制作如权利要求1‑7中任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板的制作方法包括：制作第一电路板单元和第二电路板单元，且在所述第一电路板单元和所述第二电路板单元之间制作连接位，所述连接位的厚度小于所述第一电路板单元和所述第二电路板单元的厚度；

利用激光沿所述第一电路板单元的边缘制作切割缝，所述切割缝设于所述连接位的相对两侧，所述切割缝的两端分别从相对的两侧延伸至所述连接位内且具有预设的间距，以在所述连接位内留下一段连接筋。

说明书

电路板及其制作方法

技术领域

[0001] 本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

[0002] 软硬结合板分为硬板区和软板区，通常在硬板区和软板区分别设置连接位，电路板单元和工艺边框通过连接位连接在一起，以多单元连片的形式出货给SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)厂家，以提高贴片效率。在SMT工序完成后，会将电路板单元从工艺边框上分离出来，特别是样品阶段，需要有一种简单快捷的方法来实现这个分板动作。

[0003] 硬板区的连接位通常会设计成邮票孔，在SMT工序完成后，可以手工折断邮票孔连接位，将硬板区和工艺边框分离；软板区的连接位为软性材质且有一定的韧性，通常情况下，手工无法撕断软板连接位，即使手工强行撕断连接位，撕裂的路径也不可控，撕裂口会扩展进入软板区单元内，损坏单元内的线路区，造成产品报废。因此，目前SMT工厂无法实现整个软硬结合板单元的手工分板动作，需要采用激光切割或者模具冲切的方法来切断软板连接位，分板操作的灵活度不高。

发明内容

[0004] 有鉴于此，本发明提供了一种电路板及其制作方法，以提高分板操作的灵活度。

[0005] 本发明实施例提出一种电路板，所述电路板包括相连接的第一电路板单元和第二电路板单元；所述第一电路板单元和所述第二电路板单元之间设有切割缝和连接位，所述切割缝沿着所述第一电路板单元的边缘延伸且设于所述连接位的相对两侧，所述第一电路板单元和所述第二电路板单元通过所述连接位相连接；所述连接位的厚度小于所述第一电路板单元和所述第二电路板单元的厚度。

[0006] 在一实施例中，所述第一电路板单元为柔性电路板单元，所述第二电路板单元为边框单元，所述第一电路板单元和所述第二电路板单元均包括柔性基材层和设于所述柔性基材层上方的覆盖层，所述第一电路板单元还包括设于所述柔性基材层和所述覆盖层之间的线路层；所述覆盖层在所述连接位处开窗，所述连接位处仅具有所述柔性基材层。

[0007] 在一实施例中，所述切割缝的至少一端延伸至所述连接位内。

[0008] 在一实施例中，所述切割缝的两端分别从相对的两侧延伸至所述连接位内且具有预设的间距。

[0009] 在一实施例中，设所述连接位沿所述第一电路板单元的延伸长度为L，所述切割缝的每端延伸至所述连接位内的长度为1/4L～1/3L，所述切割缝的两端在所述连接位内的间距为1/3L～1/2L。

[0010] 在一实施例中，所述连接位的延伸长度为1mm‑2mm，所述连接位的延伸宽度为0.5mm‑1.0mm。

[0011] 在一实施例中，所述连接位的一端位于所述第一电路板单元内，且所述连接位在所述第一电路板单元内的延伸宽度为0.05mm‑0.1mm。

[0012] 在一实施例中，通过平板切割成型、冲切成型或激光切割成型的方式在所述覆盖层上开窗；所述切割缝为激光切割线。

[0013] 在一实施例中，所述电路板还包括硬板电路板单元，所述硬板电路板单元与相邻的所述第二电路板单元之间设有多个依次排列的圆孔。

[0014] 本发明第二方面的实施例提出一种电路板的制作方法，用于制作如第一方面任一项实施例所述的电路板，所述电路板的制作方法包括：

[0015] 制作第一电路板单元和第二电路板单元，且在所述第一电路板单元和所述第二电路板单元之间制作连接位，所述连接位的厚度小于所述第一电路板单元和所述第二电路板单元的厚度；

[0016] 沿所述第一电路板单元的边缘制作切割缝，所述切割缝设于所述连接位的相对两侧。

[0017] 上述电路板包括通过连接位相连接的第一电路板单元和第二电路板单元，且第一电路板单元和第二电路板单元之间设有切割缝，当需要分离第一电路板单元和第二电路板单元时，手动沿着切割缝撕开连接位，即可使第一电路板单元和第二电路板单元相分离；同时，由于连接位的厚度小于所述第一电路板单元和所述第二电路板单元的厚度，当手工撕开连接位时，撕裂区域被限制在连接位内，避免损坏第一电路板单元和第二电路板单元。因此，上述电路板能够实现手动分板，撕裂的路径可控，不易撕裂或损伤电路板单元，尤其适合于柔性电路板单元，避免了因分板导致产品报废的问题；在SMT工序之后，上述电路板无需采用激光切割或者模具冲切的方式进行分板，提高了分板操作的灵活度和效率，降低了制造成本。

[0018] 上述电路板的制作方法通过改变连接位的制作方法，来达到可以手工撕断连接位的目的；上述制作方法所制作的电路板便于手工分板，无需采用激光切割或者模具冲切的方式来进行分板，提高了生产效率和生产的灵活性。

附图说明

[0019] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0020] 图1是本发明实施例提供的电路板的局部示意图；

[0021] 图2是本发明实施例提供的电路板中II部的局部放大示意图；

[0022] 图3是图2所示的电路板的剖视图；

[0023] 图4是本发明另一实施例提供的电路板的局部示意图；

[0024] 图5是本发明一实施例提供的电路板的制作方法的流程图；

[0025] 图6是本发明另一实施例提供的电路板的制作方法的流程图；

[0026] 图7是本发明另一实施例提供的电路板的结构示意图。

[0027] 图中标记的含义为：

[0028] 100、电路板；10、第一电路板单元；20、第二电路板单元；30、切割缝；40、连接位；50、硬板电路板单元；51、圆孔；101、柔性基材层；102、线路层；103、覆盖层；104、硬板基材层；105、半固化片。

具体实施方式

[0029] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图即实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

[0030] 需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以是直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

[0031] 为了说明本发明所述的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。

[0032] 本发明第一方面的实施例提供一种电路板。请参照图1和图2，电路板100包括相连接的第一电路板单元10和第二电路板单元20；第一电路板单元10和第二电路板单元20之间设有切割缝30和连接位40，切割缝30沿着第一电路板单元10的边缘延伸且设于连接位40的相对两侧，第一电路板单元10和第二电路板单元20通过连接位40相连接。

[0033] 图3为沿着第一电路板单元10、切割缝30、连接位40和第二电路板单元20所作的剖视图。请参照图3，连接位40的厚度小于第一电路板单元10和第二电路板单元20的厚度。

[0034] 上述电路板包括通过连接位40相连接的第一电路板单元10和第二电路板单元20，且第一电路板单元10和第二电路板单元20之间设有切割缝30，当需要分离第一电路板单元10和第二电路板单元20时，手动沿着切割缝30撕开连接位40，即可使第一电路板单元10和第二电路板单元20相分离；同时，由于连接位40的厚度小于第一电路板单元10和第二电路板单元20的厚度，即连接位40的厚度比其四周的区域薄，相当于连接位40的四周覆盖有一圈围栏，当手工撕开连接位40时，撕裂区域被限制在此围栏内较薄的部分，不会深入第一电路板单元10和第二电路板单元20中，避免损坏第一电路板单元10和第二电路板单元20。因此，上述电路板能够实现手动分板，撕裂的路径可控，不易撕裂或损伤电路板单元，尤其适合于柔性电路板单元，避免了因分板导致产品报废的问题；在SMT工序之后，上述电路板无需采用激光切割或者模具冲切的方式进行分板，提高了分板操作的灵活度和效率，尤其适合样品数量较少的情况，降低了制造成本。

[0035] 如图1至图3所示，在一实施例中，第一电路板单元10为柔性电路板单元，第二电路板单元20为边框单元，第一电路板单元10和第二电路板单元20均包括柔性基材层101和设于柔性基材层101上方的覆盖层103，第一电路板单元10还包括设于柔性基材层101和覆盖层103之间的线路层102；覆盖层103在连接位40处开窗，连接位40处仅具有柔性基材层101，即连接位40处无铜层和覆盖层103。可以理解，覆盖层103包括覆盖膜和设于覆盖膜下方的胶层。

[0036] 在本实施例中，覆盖层103在连接位40处开窗，可达到连接位40的厚度小于第一电路板单元10和第二电路板单元20的目的，制作简单、易实现；通过预先设置切割缝30和连接位40，方便通过手动的方式分离柔性电路板单元和边框单元，无需再采用激光切割或者利用模具冲切，操作的灵活度较高，且成本较低。

[0037] 在本实施例中，第一电路板单元10在柔性基材层101的两侧均设有一层线路层102，可以理解，第一电路板单元10中的线路层102可为一层或多层；在其他实施例中，第一电路板单元10、第二电路板单元20也可均为柔性电路板单元。

[0038] 可以理解，图1所示的区域仅为电路板100的一个分区，电路板100可包括多个阵列的分区，每个分区中均可设置有第一电路板单元10、第二电路板单元20和硬板电路板单元50。

[0039] 可以理解，电路板100可为单面柔性板、双面柔性板，以及含单面、双面柔性板的软硬结合板，且不限制软硬结合板中的硬板层数。在一实施例中，电路板100为软硬结合板，电路板100还包括硬板电路板单元50，硬板电路板单元50与相邻的第二电路板单元20之间设有多个依次排列的圆孔51，多个圆孔51构成“邮票孔”的形状，分板时，手动折断多个圆孔处的连接位，即可对硬板电路板单元50进行分板。

[0040] 如图2、图3所示，切割缝30的至少一端延伸至连接位40内。通过将切割缝30延伸至连接位40内，沿着切割缝30即可撕裂连接位40，便于控制撕裂的方向，进一步防止损伤电路板单元。

[0041] 进一步地，在一实施例中，切割缝30的两端分别从相对的两侧延伸至连接位40内且具有预设的间距。如此，切割缝30沿着第一电路板单元10的边缘延伸，且切割缝30的两端分别从相对的两侧延伸至连接位40内，便于更好地控制撕裂的方向；并且，切割缝30的两端之间具有间隙，以在连接位40内留下一段连接筋，起到连接第一电路板单元10和第二电路板单元20的作用。

[0042] 可以理解，第一电路板单元10和第二电路板单元20之间可设置一个或多个连接位40，依据第一电路板单元10的长度而定，例如，可每隔30mm设置一个连接位40。

[0043] 在一实施例中，设连接位40沿第一电路板单元10的延伸长度为L，切割缝30的每端延伸至连接位40内的长度L1为1/4L～1/3L，切割缝30的两端在连接位40内的间距为1/3L～1/2L。通过控制切割缝30在连接位40的延伸长度，既可保留连接位40的连接筋，同时可方便手动撕裂连接位40。

[0044] 在一实施例中，连接位40的延伸长度L为1mm‑2mm，连接位40的延伸宽度为0.5mm‑1.0mm。连接位40对应覆盖层103的开窗区，也就是说，覆盖层103的开窗区的长度为1mm‑
2mm，宽度为0.5mm‑1.0mm。如2和图3所示，连接位40的延伸长度方向为X方向，与第一电路板单元10的延伸方向一致；延伸宽度方向为Y方向。例如，连接位40的延伸长度为1.6mm，延伸宽度为0.8mm；切割缝30的每端延伸至连接位40内的长度为0.4mm，切割缝30的两端之间的间距为0.8mm，作为连接筋。

[0045] 在一实施例中，大部分连接位40位于第二电路板单元20内，同时连接位40的一端位于第一电路板单元10内，且连接位40在第一电路板单元10内的延伸宽度D为0.05mm‑0.1mm。通过将连接位40部分设于第一电路板单元10内，可防止激光切割和覆盖层103开窗对位有偏差后，切割缝30偏移到覆盖层103开窗区域之外。

[0046] 在一实施例中，通过平板切割成型、冲切成型或激光切割成型的方式在覆盖层103上开窗，以制作连接位40。

[0047] 请参照图4，在本发明的一个实施例中，切割缝30为激光切割线，且沿第一电路板单元10的周边延伸。可选地，切割缝30为一条由激光切割而成的窄缝，宽度几乎为零，仅需要沿着第一电路板单元10的外形切割一次。如此，在手动撕开连接位40时，应力集中在切割缝30的根部，连接位40很容易被撕断。现有技术中，通常需要在第一电路板单元10的外周设置闭合切割路径，以形成具有一定宽度的切割槽；本实施例通过设置激光切割缝30，无需形成闭合的切割路径，相较于现有技术减少了激光路径至少一半的长度，减少了激光切割的时间，提高了激光切割软板外形的生产效率。可以理解，切割缝30也可通过冲切等其他方式制作而成。

[0048] 本发明的第二方面提出一种电路板的制作方法，用于制作如第一方面任一实施例的电路板。请同时参照图1至图5，电路板的制作方法包括以下步骤。

[0049] 步骤S1：制作第一电路板单元10和第二电路板单元20，并在第一电路板单元10和第二电路板单元20之间制作连接位40。

[0050] 在一实施例中，第一电路板单元10为柔性电路板单元，第二电路板单元20为边框单元，在制作第一电路板单元10时，即完成了第二电路板单元20的制作。

[0051] 制作第一电路板单元10的步骤可包括：开料，在柔性基材层101上制作线路层，在柔性基材层101和线路层上贴覆盖层103。

[0052] 可选地，先对覆盖层103进行开料，然后在对应连接位40的区域开窗，再将开窗后的覆盖层103贴到柔性基材层101和线路层上。可选地，通过平板切割成型、冲切成型或激光切割成型对覆盖层103进行开窗；可选地，同时对第一电路板单元10内的焊盘处进行开窗。本实施例通过覆盖层103开窗的方式制作连接位40，使得连接位40的厚度小于第一电路板单元10和第二电路板单元20的厚度。

[0053] 步骤S2：沿第一电路板单元10的边缘制作切割缝30，切割缝30设于连接位40的相对两侧。

[0054] 按照预设路径，使用激光沿着第一电路板单元10的外形切割出一条切割缝30，使切割缝30的两端分别设于连接位40的相对两侧；可选地，将切割缝30的两端分别延伸至连接位40内，且预留一段连接位40作为连接筋，以利于控制撕裂方向，方便撕裂连接位40。

[0055] 通过上述制作方法可制作出一种方便分板的电路板，通过制作厚度小于第一电路板单元10和第二电路板单元20的连接位40，能够控制撕裂路径，不易撕裂或损伤电路板单元；上述制作方法的流程简单，不需要额外的制程，在覆盖层103开窗的同时即可制作出连接位40，生产效率较高，成本较低。

[0056] 请参照图6和图7，以下以一种4层软硬结合板为例，详细说明上述制作方法。

[0057] S11，制作第一电路板单元10、硬板电路板单元50和第二电路板单元(图未示)，并制作第一电路板单元10和第二电路板单元之间的连接位40。

[0058] 第一电路板单元10为柔性电路板单元，位于软板区A；第二电路板单元为边框单元。柔性电路板单元中的基材层为柔性基材层，柔性电路板单元用于成品组装挠折安装；硬板电路板单元50中还包含硬板基材层104，位于硬板区B。

[0059] 具体地，先进行内层制作流程，包括以下步骤。

[0060] (1)制作L2、L3线路层。具体地，先开料，经过图形蚀刻工序，将L2‑L3层的线路制作出来，再棕化，对表面的铜层进行粗化处理，同时在L2‑L3层的软板区贴上覆盖层103，将覆盖层103压合固定，然后进行固化，再冲出板边的铆合孔，用于软硬结合铆合使用，在经过等离子粗化柔性基材的表面后转压合。

[0061] 其中，覆盖层103的制作包括开料和开窗，开窗包括在柔性电路板单元内焊盘处开窗和在连接位40对应的位置开窗，然后再贴于柔性电路板单元内，形成连接位40。

[0062] (2)制作硬板电路板单元50中的L1、L4线路层。具体地，先开料得到两块尺寸一致的双面覆铜板芯板，双面覆铜板芯板包括硬板基材层104；分别将双面覆铜板芯板的内层蚀刻掉一面的铜，再冲出铆合孔后铣盲槽，转入软硬结合压合。其中盲槽的位置除了软硬交接处外，还包含软板区的外形周边。

[0063] (3)开料不流动的半固化片105，钻出铆合定位孔和铣开窗。铣开窗是对应铣除柔性电路板单元内的半固化片105，防止压合时柔性基材层101与硬板基材层104粘黏，后续无法揭盖；与硬板区相交两侧开窗单边向硬板区内缩0.4mm‑0.6mm，软板区两侧的开窗比连接位40处的覆盖层103开窗单边大1.0mm‑2.0mm，防止流胶至连接位40。

[0064] (4)按照顺序依次进行叠板，叠板后进行铆合固定，将铆合好的软硬结合板送进高温压机进行压合。

[0065] 然后，进行外层制作流程，包括：钻孔、沉铜板电、外层线路、图形电镀、蚀刻、AOI、防焊、第一次铣板、控深铣L1面、控深铣L4面、揭盖、表面处理、贴PI补强、激光刻软板外形、第二次铣板、电测。

[0066] 其中，第一次铣板是铣单元内除控深铣外的区域，铣通槽，铣穿所有层，以方便后续的揭盖。其中通槽的位置是软硬交接区的两侧，目的是和随后的控深铣形成闭合路径，以便去除软板区对应的刚性基材。此通槽位置不包含软板区的外形周边位置。

[0067] 控深铣L1面(或者L4面)，是控制深度铣软硬结合区和L1面(或者L4)软板区外形周边的位置。此深度可和前述的铣盲槽接上，以保证锣穿L1面(或者L4)硬板层，同时也不会损伤硬板层下方的软板层。

[0068] 揭盖是在完成以上第一次铣板和控深铣L1面及L4面后，人工将软板区对应的硬板材料去除。

[0069] 步骤S12，沿第一电路板单元10的边缘制作切割缝30。

[0070] 按照预设路径，使用激光沿着第一电路板单元10的外形切割出一条切割缝30，使切割缝30的两端分别设于连接位40的相对两侧，将切割缝30的两端分别延伸至连接位40内，且预留一段连接位40作为连接筋，以利于控制撕裂方向，方便撕裂连接位40。其中，连接位40的数量根据软板区的长度来定，例如，每隔30mm左右设置一个连接位40。

[0071] 上述制作方法通过改变连接位40的制作方法，来达到可以手工撕断连接位40的目的，以完成柔性电路板单元的分板；另外，硬板区可通过手工撕开邮票孔连接位40的方式进行分板，因此，上述制作方法所制作的电路板便于在SMT工序后进行手工分板，无需采用激光切割或者模具冲切的方式来分板，提高了生产效率和生产的灵活性；上述制作方法所制作的电路板100，在分板时，方便控制连接位40的撕断路径，不容易损伤或撕裂电路板单元。

[0072] 以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。