金手指引线结构、具有其的电路板及电路板制造方法

摘要

本发明涉及电路板制造技术领域，提供了一种金手指引线结构，包括金手指单元、主引线和副引线，所述副引线用于连接所述金手指单元和所述主引线；其中，所述金手指单元与所述副引线连接的部位上或者所述副引线的侧边上设置有凹槽。本发明还提供了一种具有金手指引线结构的电路板及电路板制造方法。本发明之金手指引线结构、具有其的电路板及电路板制造方法，通过在所述金手指单元与所述副引线连接的部位上或者所述副引线的侧边上设置有凹槽，有效防止在将引线去除完成后金手指端部处形成披锋，提高了金手指的使用寿命，从而提高了整个电路板的使用寿命。

权利要求

1.一种金手指引线结构，其特征在于，包括金手指单元、主引线和副引线，所述副引线用于连接所述金手指单元和所述主引线；其中，所述金手指单元与所述副引线连接的部位上设置有凹槽；所述凹槽设于金手指单元的端部，所述副引线与所述凹槽的底部连接；所述副引线包括端部相连的第一引线和第二引线，所述第一引线的宽度大于所述第二引线的宽度，所述第一引线还与所述主引线连接，所述第二引线还与所述凹槽的底部连接，所述第一引线和所述第二引线的连接点位于所述凹槽内部或与所述金手指单元的端面平齐。

2.根据权利要求1所述的金手指引线结构，其特征在于，所述第一引线靠近所述第二引线的一端的端角设置为倒斜角。

3.根据权利要求1所述的金手指引线结构，其特征在于，所述第一引线和所述第二引线中心对位。

4.根据权利要求1‑3中任意一项所述的金手指引线结构，其特征在于，所述凹槽设置为弧形槽。

5.根据权利要求1所述的金手指引线结构，其特征在于，所述副引线相对的两侧边上相对设置有所述凹槽。

6.根据权利要求5所述的金手指引线结构，其特征在于，所述凹槽设置为“V”形槽。

7.一种电路板，其特征在于，包括如权利要求1至6任意一项所述的金手指引线结构。

8.一种电路板制造方法，其特征在于，包括：

提供一基板，所述基板上设置有金手指单元、主引线和副引线，所述金手指单元与所述副引线连接的部位上设置有凹槽，所述凹槽设于金手指单元的端部，所述副引线与所述凹槽的底部连接，所述副引线包括端部相连的第一引线和第二引线，所述第一引线的宽度大于所述第二引线的宽度，所述第一引线还与所述主引线连接，所述第二引线还与所述凹槽的底部连接，所述第一引线和所述第二引线的连接点位于所述凹槽内部或与所述金手指单元的端面平齐；

对所述金手指单元进行镀金处理；

将所述主引线与所述副引线去除。

说明书

金手指引线结构、具有其的电路板及电路板制造方法

技术领域

[0001] 本发明涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种金手指引线结构、具有其的电路板及电路板制造方法。

背景技术

[0002] 金手指引线主要在镀金时起到导通电流的作用，在金手指单元上电镀一层镍金以获得金手指，但金手指引线在镀金后还要将其去除。以往的去除方法是使用印湿膜或干膜的方式将引线盖住，避免镀金过程中引线上金而在后工序蚀刻不掉，镀金完成后再将引线蚀刻掉，这种方式由于镀金后金面多次接触药水，易使金面变色或腐蚀，进而降低金手指的使用寿命，且流程很长，故现在多用物理去除的方式将金手指引线去除，物理去除即采用机器或人工的方式将金手指引线去除，但这种方式在将引线去除完成后金手指端部处会形成披锋，进而影响金手指的使用寿命。

发明内容

[0003] 本发明提供了一种金手指引线结构、具有其的电路板及电路板制造方法，以解决现有技术中在将引线去除完成后金手指端部处会形成披锋，进而影响金手指的使用寿命的问题。

[0004] 本申请第一方面的实施例提供了一种金手指引线结构，包括金手指单元、主引线和副引线，所述副引线用于连接所述金手指单元和所述主引线；其中，所述金手指单元与所述副引线连接的部位上或者所述副引线的侧边上设置有凹槽。

[0005] 在其中一些实施例中，所述凹槽设于金手指单元的端部，所述副引线与所述凹槽的底部连接。

[0006] 通过采用上述技术方案，在将主引线和副引线去除时，副引线与金手指单元之间的断裂点会位于凹槽的底部，从而更好的防止金手指端部处形成披锋，提高金手指的使用寿命。

[0007] 在其中一些实施例中，所述副引线包括端部相连的第一引线和第二引线，所述第一引线的宽度大于所述第二引线的宽度，所述第一引线还与所述主引线连接，所述第二引线还与所述凹槽的底部连接，所述第一引线和所述第二引线的连接点位于所述凹槽内部或与所述金手指单元的端面平齐。

[0008] 当手工撕除副引线时，由于第一引线的宽度大于第二引线的宽度，二者强度不同，因力的作用，副引线会在第一引线和第二引线的连接处断裂，即减少了撕扯力，又因第一引线和第二引线的连接点位于凹槽内部或与金手指单元的端面平齐，所以残留的第二引线肯定会位于凹槽内部或与金手指单元的端面平齐，金手指端部处不会形成披锋，而残留的第二引线并不会影响金手指本身的信号传输。

[0009] 在其中一些实施例中，所述第一引线靠近所述第二引线的一端的端角设置为倒斜角。

[0010] 通过采用上述技术方案，既能使得第一引线和第二引线的连接处断裂的较为彻底，防止其翘起，导致金手指端部引线处残留披锋，又可以防止在第一引线和第二引线的连接处撕裂时，第一引线靠近第二引线的一端的端角磕碰、刮伤金手指。

[0011] 在其中一些实施例中，所述第一引线和所述第二引线中心对位。

[0012] 通过采用上述技术方案，第一引线和第二引线中心对位可以在第二引线两侧保留一定误差，确保第一引线和第二引线不会错开，避免影响后续电镀工序。

[0013] 在其中一些实施例中，所述凹槽设置为弧形槽。

[0014] 通过采用上述技术方案，不仅方便加工，而且占用金手指单元的面积较少，最大限度的减少对后续工序的影响。

[0015] 在其中一些实施例中，所述副引线相对的两侧边上相对设置有所述凹槽。

[0016] 通过采用上述技术方案，因副引线的侧边上设置有凹槽，实际需锣断的副引线宽度很小，大幅减少切削时的拉扯力，且保留的一端的副引线较宽，可以增加引线与板面结合力，防止副引线出现披锋或者翘起，提高金手指的使用寿命。

[0017] 在其中一些实施例中，所述凹槽设置为“V”形槽。

[0018] 通过采用上述技术方案，在保证后续实际需锣断的副引线宽度很小，大幅减少切削时的拉扯力的同时，也方便对凹槽进行加工。

[0019] 本申请第二方面的实施例提供了一种电路板，包括如第一方面的实施例所述的金手指引线结构。

[0020] 本申请第三方面的实施例提供了一种电路板制造方法，包括：

[0021] 提供一基板，所述基板上设置有金手指单元、主引线和副引线，所述金手指单元与所述副引线连接的部位上或者所述副引线的侧边上设置有凹槽；

[0022] 对所述金手指单元进行镀金处理；

[0023] 将所述主引线与所述副引线去除。

[0024] 本发明第一方面实施例提供的金手指引线结构，有益效果在于：通过在金手指单元与副引线连接的部位上设置凹槽，使得当将主引线和副引线去除时，副引线的断裂点位于凹槽内，防止金手指端部处形成披锋；通过在副引线的侧边设置有凹槽，使得后续通过成型锣引线去除主引线和副引线时防止其翘起，防止金手指端部引线处残留披锋。从而解决了现有技术中在将引线去除完成后金手指端部处会形成披锋，进而影响金手指的使用寿命的问题。

[0025] 本发明之电路板通过在金手指单元与副引线连接的部位上或者副引线的侧边上设置凹槽，防止在将引线去除完成后金手指端部处形成披锋，提高了金手指的使用寿命，从而提高了整个电路板的使用寿命。

[0026] 本发明之电路板制造方法，先在金手指单元与副引线连接的部位上或者副引线的侧边上设置凹槽，再对金手指单元进行镀金处理后获得金手指，使得后续在将主引线与副引线去除时，金手指端部处不会形成披锋，从而提高了金手指的使用寿命，进而提高了整个电路板的使用寿命。

附图说明

[0027] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0028] 图1是本发明其中一个实施例中金手指引线结构的结构示意图；

[0029] 图2是本发明图1中A部位的局部放大示意图；

[0030] 图3是本发明另一个实施例中金手指单元与副引线连接部位的结构示意图；

[0031] 图4是本发明又一个实施例中金手指单元与副引线连接部位的结构示意图的结构示意图；

[0032] 图5是本发明另一个实施例中金手指引线结构的结构示意图；

[0033] 图6是本发明图5中B部位的局部放大示意图。

[0034] 图中标记的含义为：

[0035] 10、金手指单元；20、主引线；30、副引线；31、第一引线；311、倒斜角；32、第二引线；40、凹槽。

具体实施方式

[0036] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图即实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

[0037] 需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

[0038] 此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

[0039] 为了说明本发明的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。

[0040] 本申请第一方面的实施例提供了一种金手指引线结构，包括金手指单元10、主引线20和副引线30，副引线30用于连接金手指单元10和主引线20。

[0041] 金手指单元10设置在电路板上，可以理解的是，单块电路板上可以同时有多个金手指单元10，多个金手指单元10可以为等长的，也可以为长短相间的，副引线30用于连接金手指单元10和主引线20，每个金手指单元10对应一根副引线30，多根副引线30对应一根主引线20，主引线20连接所有的副引线30并导通板外电流，主引线20宽度不做限制，通常设计1至2mm。

[0042] 其中，金手指单元10与副引线30连接的部位上或者副引线30的侧边上设置有凹槽40，即金手指单元10与副引线30连接的部位上设置有凹槽40，或者，副引线30的侧边上设置有凹槽40。

[0043] 请参考图1和图2，在一实施例中，金手指单元10与副引线30连接的部位上设置有凹槽40，当需要将主引线20和副引线30去除时，可以采用人工手撕去除的方式，即用刀具或其他工器具将板边的主引线20挑起，然后沿着主引线20走线方向呈约45°方向拉起，此时主引线20连同副引线30一起撕除，去除完成后副引线30与金手指单元10之间的断裂点会位于凹槽40内，从而防止金手指端部处形成披锋，提高金手指的使用寿命，此种方案可以适用于多个金手指单元10为等长的电路板，也可以适用于多个金手指单元10为长短相间的电路板。

[0044] 请参考图5和图6，在另一实施例中，副引线30的侧边上设置有凹槽40，当需要将主引线20和副引线30去除时，可以采用成型锣去除的方式，在锣板成型时沿着副引线30的凹槽40处锣除副引线30，也可以采用斜边去除的方式，其中斜边，指根据设计要求，在金手指外形处制作一定的斜边角度和深度，便于插拔，成型后使用斜边机，从凹槽40缺口中心位置下刀，高速旋转的斜边刀将副引线30切断。因副引线30的侧边上设置有凹槽40，实际需锣断的副引线30宽度很小，大幅减少切削时的拉扯力，且保留的一段的副引线30较宽，可以增加引线与板面结合力，防止副引线30出现披锋或者翘起，提高金手指的使用寿命。此种方案可以适用于多个金手指单元10为等长的电路板。

[0045] 本发明提供的金手指引线结构，通过在金手指单元与副引线连接的部位上设置凹槽，使得当将主引线和副引线去除时，副引线的断裂点位于凹槽内，防止金手指端部处形成披锋；通过在副引线的侧边设置有凹槽，使得后续通过成型锣引线去除主引线和副引线时防止其翘起，导致金手指端部引线处残留披锋。从而解决了现有技术中在将引线去除完成后金手指端部处会形成披锋，进而影响金手指的使用寿命的问题。

[0046] 请参考图1和图2，在其中一些实施例中，凹槽40设于金手指单元10的端部，副引线30与凹槽40的底部连接。

[0047] 在将主引线20和副引线30去除时，副引线30与金手指单元10之间的断裂点会位于凹槽40的底部，从而更好的防止金手指端部处形成披锋，提高金手指的使用寿命。

[0048] 请再次参考图1和图2，在其中一些实施例中，副引线30包括端部相连的第一引线31和第二引线32，第一引线31的宽度大于第二引线32的宽度，第一引线31还与主引线20连接，第二引线32还与凹槽40的底部连接，第一引线31和第二引线32的连接点位于凹槽40内部或与金手指单元10的端面平齐。

[0049] 当手工撕除副引线30时，由于第一引线31的宽度大于第二引线32的宽度，二者强度不同，因力的作用，副引线30会在第一引线31和第二引线32的连接处断裂，即减少了撕扯力，又因第一引线31和第二引线32的连接点位于凹槽40内部或与金手指单元10的端面平齐，所以残留的第二引线32肯定会位于凹槽40内部或与金手指单元10的端面平齐，金手指端部处不会形成披锋，而残留的第二引线32并不会影响金手指本身的信号传输。

[0050] 请参考图2，在其中一些实施例中，第一引线31靠近第二引线32的一端的端角设置为倒斜角311。

[0051] 第一引线31靠近第二引线32的一端的两个端角均设置为倒斜角311，或其中一个设置为倒斜角311，倒斜角311的存在既能使得第一引线31和第二引线32的连接处断裂的较为彻底，防止其翘起，导致金手指端部引线处残留披锋，又可以防止在第一引线31和第二引线32的连接处撕裂时，第一引线31靠近第二引线32的一端的端角磕碰、刮伤金手指。

[0052] 可选的，倒斜角311与对应的第二引线32的侧边的夹角为90°至135°。

[0053] 在其中一些实施例中，第一引线31和第二引线32中心对位。由于副引线30是在图形线路制作阶段，和其他图形线路(包括金手指)一并蚀刻形成，第一引线31和第二引线32中心对位，能在第二引线32两侧保留一定误差，确保第一引线31和第二引线32不会错开，避免影响后续电镀工序。

[0054] 请参考图1至图4，在其中一些实施例中，凹槽40设置为矩形槽、“V”形槽或弧形槽。

[0055] 其中，凹槽40设置为弧形槽不仅方便加工，而且占用金手指单元10的面积较少，最大限度的减少对后续工序的影响。

[0056] 当凹槽40设置为弧形槽时，弧形槽的宽度为金手指单元10宽度的1/3至1/2；弧形槽的圆心在金手指端部为线段的垂直平分线上，金手指端部距弧形槽的底部距离为0.2mm至0.3mm，此时第二引线32的宽度设置为0.1mm至0.15mm，第二引线32的长度等于或小于金手指端部距弧形槽的底部距离，第二引线32关于一金手指端部为线段的垂直平分线对称设置并与上述垂直平分线平行。

[0057] 请参考图5和图6，在其中一些实施例中，副引线30相对的两侧边上相对设置有凹槽40。两凹槽40槽底面之间的距离应尽可能小，但应以保证副引线30的导电功能为前提，可选的，凹槽40的深度为副引线30线宽的1/4至1/3，缺口中心线与金手指成型线重合。

[0058] 当需要将主引线20和副引线30去除时，因副引线30的侧边上设置有凹槽40，实际需锣断的副引线30宽度很小，大幅减少切削时的拉扯力，且保留的一端的副引线30较宽，可以增加引线与板面结合力，防止副引线30出现披锋或者翘起，提高金手指的使用寿命。

[0059] 请再次参考图5和图6，在其中一些实施例中，凹槽40设置为“V”形槽，也可以设置为弧形槽。可选的，副引线30宽度设置为0.2mm，凹槽40的槽宽为0.1mm，凹槽40下端与第一引线31的距离为0.05mm，凹槽40的两侧槽边与副引线30的侧边的夹角为135°，凹槽40的两侧槽边用半径为0.02mm的圆弧连接，加工较为方便。

[0060] 请参考图1和图2，本申请第一方面的实施例提供了一种金手指引线结构，包括金手指单元10、主引线20和副引线30，副引线30用于连接金手指单元10和主引线20。

[0061] 金手指单元10与副引线30连接的部位上设置有凹槽40，凹槽40设于金手指单元10的端部，凹槽40设置为弧形槽。

[0062] 副引线30包括端部相连的第一引线31和第二引线32，第一引线31靠近第二引线32的一端的端角设置为倒斜角311，倒斜角311的一端延伸至第一引线31靠近第二引线32一端的端角处，第一引线31的宽度大于第二引线32的宽度，第一引线31还与主引线20连接，第二引线32还与凹槽40的底部连接，第一引线31和第二引线32的连接点位于凹槽40内部或与金手指单元10的端面平齐。

[0063] 请参考图1和图2，本申请第二方面的实施例提供了一种电路板，包括如第一方面的实施例的金手指引线结构。

[0064] 电路板上设置有多个金手指单元10，多个金手指单元10可以为等长的，也可以为长短相间的，副引线30用于连接金手指单元10和主引线20，每个金手指单元10对应一根副引线30，多根副引线30对应一根主引线20，主引线20连接所有的副引线30并导通板外电流。

[0065] 本发明之电路板通过在金手指单元与副引线连接的部位上或者副引线的侧边上设置凹槽，防止在将引线去除完成后金手指端部处形成披锋，提高了金手指的使用寿命，从而提高了整个电路板的使用寿命。

[0066] 本申请第三方面的实施例提供了一种电路板制造方法，包括以下步骤。

[0067] 首先，提供一基板，基板上设置有金手指单元10、主引线20和副引线30，金手指单元10与副引线30连接的部位上或者副引线30的侧边上设置有凹槽。

[0068] 具体的，基板可以为经过工程设计、开料、内层线路、内层蚀刻、内层AOI、棕化、压合、钻孔、沉铜板电、外层线路、图形电镀、退膜、外层蚀刻、退锡、外层AOI、防焊后的基板，其中主引线20、副引线30和金手指单元10与副引线30连接的部位上或者副引线30的侧边上的凹槽在图形线路制作阶段，和单元内的其他图形线路一并蚀刻形成。

[0069] 其次，对金手指单元10进行镀金处理。

[0070] 具体的，电镀过程中，副引线30用于连接主引线20和金手指单元10，主引线20连接所有的副引线30并导通板外电流。

[0071] 最后，将主引线20与副引线30去除。

[0072] 具体的，当金手指单元10与副引线30连接的部位上设置有凹槽，需要将主引线20和副引线30去除时，可以采用人工手撕去除的方式；当副引线30的侧边上设置有凹槽，需要将主引线20和副引线30去除时，可以采用成型锣去除的方式。

[0073] 主引线20与副引线30去除后的电路板接着按照电测、OSP或其它表面处理、FQC、包装制作，参数为常规参数，直至包装。

[0074] 本发明之电路板制造方法，先在金手指单元与副引线连接的部位上或者副引线的侧边上设置凹槽，再对金手指单元进行镀金处理，使得后续在将主引线与副引线去除时，金手指端部不会形成披锋，从而提高了金手指的使用寿命，进而提高了整个电路板的使用寿命。

[0075] 以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。