访问流体喷射设备的寄存器

摘要

一种驱动多个流体致动设备的集成电路，该集成电路包括配置寄存器、多个接口和控制逻辑。多个接口包括模式接口和数据接口。响应于随着数据接口上的逻辑高位信号，模式接口上的信号转换为逻辑高位，控制逻辑启用到配置寄存器的写入。

权利要求

1.一种用于流体喷射设备的集成电路，所述集成电路包括：配置寄存器；

多个接口，包括模式接口和数据接口；以及

控制逻辑，用于响应于随着所述数据接口上的逻辑高位信号，所述模式接口上的信号转换为逻辑高位，启用到所述配置寄存器的写入，其中，所述配置寄存器用于随着所述配置寄存器被启用用于写入，接收来自所述数据接口的串行数据。

2.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述控制逻辑用于响应于所述模式接口上的逻辑低位信号，禁用到所述配置寄存器的写入。

3.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述多个接口包括发射接口，并且其中，所述控制逻辑用于响应于随着所述数据接口上的逻辑高位信号和所述发射接口上的逻辑低位信号，所述模式接口上的所述信号转换为逻辑高位，启用到所述配置寄存器的写入。

4.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述多个接口包括时钟接口，并且其中，所述配置寄存器用于接收来自所述数据接口的与来自所述时钟接口的时钟信号对齐的所述串行数据。

5.根据权利要求1‑4中任一项所述的集成电路，其中，所述集成电路是流体喷射裸片。

6.一种访问流体喷射裸片的方法，所述方法包括：

将所述流体喷射裸片的数据接触垫上的信号设置为逻辑高位；

将所述流体喷射裸片的模式接触垫上的信号转换为逻辑高位；

响应于随着所述数据接触垫上的所述信号是逻辑高位将所述模式接触垫上的所述信号转换为逻辑高位，启用到所述流体喷射裸片的配置寄存器的写入，以及将串行数据信号应用到所述数据接触垫，以将串行数据写入到所述配置寄存器。

7.根据权利要求6所述的方法，进一步包括：

将所述模式接触垫上的所述信号转换为逻辑低位；以及响应于所述模式接触垫上的所述逻辑低位信号，禁用到所述配置寄存器的写入。

8.根据权利要求6或7所述的方法，进一步包括：

随着所述配置寄存器被启用用于写入，将所述串行数据信号应用到所述数据接触垫，所述串行数据信号与所述流体喷射裸片的时钟接触垫上的时钟信号对齐。

说明书

访问流体喷射设备的寄存器

背景技术

[0001] 作为流体喷射系统的一个示例，喷墨打印系统可以包括打印头、向打印头供应液体墨水的墨水供应器和控制打印头的电子控制器。作为流体喷射设备的一个示例，打印头通过多个喷嘴或孔将墨水液滴喷射向打印介质例如一张纸上，以便打印到打印介质上。在一些示例中，孔被布置在至少一列或至少一阵列中，使得当打印头和打印介质相对于彼此移动时，从孔中适当顺序的墨水喷射使得字符或其他图像被打印在打印介质上。

附图说明

[0002] 图1A是示出了驱动多个流体致动设备的集成电路的一个示例的框图。

[0003] 图1B是示出了驱动多个流体致动设备的集成电路的另一个示例的框图。

[0004] 图2是示出了访问集成电路的配置寄存器的一个示例的时序图。

[0005] 图3A是示出了驱动多个流体致动设备的集成电路的另一个示例的框图。

[0006] 图3B是示出了驱动多个流体致动设备的集成电路的另一个示例的框图。

[0007] 图4是示出了访问集成电路的状态寄存器的一个示例的时序图。

[0008] 图5是示出了驱动多个流体致动设备的集成电路的另一个示例的框图。

[0009] 图6A和6B示出了流体喷射裸片的一个示例。

[0010] 图7A‑7D是示出了访问流体喷射裸片的方法的一个示例的流程图。

[0011] 图8A‑8E是示出了访问流体喷射裸片的方法的另一个示例的流程图。

[0012] 图9是示出了流体喷射系统的一个示例的框图。

具体实施方式

[0013] 在以下具体实施方式中，对附图进行了参考，这些附图形成具体实施方式的一部分，并且在附图中通过说明的方式示出了可以实践本公开的具体示例。应当理解的是，在不脱离本公开的范围的情况下，可以利用其他示例并且可以作出结构或逻辑变化。因此以下具体实施方式不应当被理解为限制性的意义，并且本公开的范围由所附权利要求限定。应当理解的是，除非另外特别指出，否则本文所描述的各种示例的特征可以部分地或全部地彼此组合。

[0014] 在一些示例中，可能需要减小包括流体致动设备(例如，流体喷射裸片)的半导体裸片或设备的宽度，以降低成本并提高可制造性。由于流体喷射裸片的宽度减小，可用于电路系统的裸片面积变小。因此，本文公开了一种启用流体喷射的设备，该设备可以包括配置寄存器(例如，只写配置寄存器)和/或状态寄存器(例如，只读状态寄存器)。响应于随着数据接触垫上的逻辑高位信号，模式接触垫上的信号转换为逻辑高位，配置寄存器可以被启用用于写入。随着配置寄存器被启用，数据可以通过数据接触垫被写入到配置寄存器。响应于随着数据接触垫上的逻辑高位信号，模式接触垫上的信号转换为逻辑高位，以及随着数据接触垫上的信号浮动，发射接触垫(fire contact pad)上的信号转换为逻辑高位，状态寄存器可以被启用用于读取。随着状态寄存器被启用用于读取，数据可以通过数据接触垫从状态寄存器中被读取出来。

[0015] 如本文使用的“逻辑高位”信号是逻辑“1”或“开”信号，或具有约等于供应到集成电路的逻辑电源的电压(例如，约1.8V和15V之间，例如5.6V)的信号。如本文使用的“逻辑低位”信号是逻辑“0”或“关”信号，或具有约等于供应到集成电路的逻辑电源的逻辑电源接地返回的电压(例如，大约0V)的信号。

[0016] 图1A是示出了驱动多个流体致动设备的集成电路100a的一个示例的框图。在一个示例中，集成电路100a是流体喷射裸片的部分，下面将参考图6A和6B来描述。集成电路100a包括控制逻辑102a、配置寄存器104以及包括数据接口110和模式接口112的多个接口。数据接口110和模式接口112电耦接到控制逻辑102。控制逻辑102a电耦接到配置寄存器104。响应于随着数据接口110上的逻辑高位信号，模式接口112上的信号转换为逻辑高位，控制逻辑102a启用到配置寄存器104的写入。在一个示例中，响应于模式接口112上的逻辑低位信号，控制逻辑102a禁用到配置寄存器104的写入。随着配置寄存器104被启用用于写入，配置寄存器104可以接收来自数据接口110的串行数据。

[0017] 控制逻辑102a可以包括微处理器、专用集成电路(ASIC)或其他用于控制集成电路100a的操作的合适的逻辑电路系统。配置寄存器104可以是存储器设备(例如，非易失性存储器、移位寄存器等)，并且可以包括任何合适数量的位(例如，4位至24位，例如12位)。配置寄存器104可以存储配置数据，用于测试集成电路100a、检测在集成电路100a基底内的裂纹、启用集成电路100a的看门狗(watchdog)、设置集成电路100a的模拟延迟、启用对集成电路100a的存储器的访问、验证集成电路100a的操作或用于配置集成电路100a的其他功能。
包括数据接口110和模式接口112的多个接口中的每一个可以是接触垫、引脚、凸起、线或其他用于传输信号到控制逻辑102a和/或用于从控制逻辑102a接收信号的合适的电接口。多个接口中的每一个可以电耦接到流体喷射系统(例如，打印机)。

[0018] 图1B是示出了驱动多个流体致动设备的集成电路100b的另一个示例的框图。在一个示例中，集成电路100b是流体喷射裸片的部分，下面将参考图6A和6B来描述。集成电路100b相似于之前参考图1A描述和示出的集成电路100a，并包括控制逻辑102b、配置寄存器
104以及包括数据接口110、模式接口112、发射接口(fire interface)114和时钟接口116的多个接口。数据接口110、模式接口112、发射接口114和时钟接口116电耦接到控制逻辑
102b。控制逻辑102b电耦接到配置寄存器104。

[0019] 响应于随着数据接口110上的逻辑高位信号和发射接口114上的逻辑低位信号，模式接口110上的信号转换为逻辑高位，控制逻辑102b启用到配置寄存器104的写入。在一个示例中，响应于模式接口112上的逻辑低位信号，控制逻辑102b禁用到配置寄存器104的写入。在配置寄存器104被启用用于写入时，配置寄存器104可以接收来自数据接口110的串行数据。在一个示例中，配置寄存器104可以接收来自数据接口110的与来自时钟接口116的时钟信号对齐的串行数据。

[0020] 控制逻辑102b可以包括微处理器、ASIC或其他用于控制集成电路100b的操作的合适的逻辑电路系统。配置寄存器104可以存储配置数据，用于测试集成电路100b、检测在集成电路100b基底内的裂纹、启用集成电路100b的看门狗、设置集成电路100b的模拟延迟、启用对集成电路100b的存储器的访问、验证集成电路100b的操作或用于配置集成电路100b的其他功能。包括数据接口110、模式接口112、发射接口114和时钟接口116的多个接口中的每一个可以是接触垫、引脚、凸起、线或其他用于传输信号到控制逻辑102b和/或用于从控制逻辑102b接收信号的合适的电接口。多个接口中的每一个可以电耦接到流体喷射系统(例如，打印机)。

[0021] 图2是示出了访问集成电路的配置寄存器，例如图1B的集成电路100b的配置寄存器104的一个示例的时序图200。时序图200包括模式接口(例如，模式接口112)上的模式信号、发射接口(例如，发射接口114)上的发射信号、时钟接口(例如，时钟接口116)上的时钟信号以及数据接口(例如，数据接口110)上的数据信号。在如202所指示的逻辑低位发射信号和如204所指示的逻辑高位数据信号下，响应于模式信号如206所指示的从逻辑低位转换为逻辑高位，配置寄存器被启用用于写入。

[0022] 随着配置寄存器被启用用于写入，由数据信号提供的数据流可以被写入到配置寄存器。在该示例中，四位数据流(即，位B3、B2、B1和B0)被写入到配置寄存器。在其他示例中，任意合适数量的位可以被写入到配置寄存器。响应于时钟信号，数据流的每一个位可以被写入到配置寄存器。例如，如在208指示的时钟信号的上升沿可以将B3位写入(例如，锁存)到配置寄存器中。同样地，如在210、212和214指示的时钟信号的上升沿可以将位B2、B1和B0分别写入(例如，锁存)到配置寄存器中。在其他示例中，响应于时钟信号的每一个对应下降沿或响应于时钟信号的上升沿和下降沿，数据流的每一个位可以被写入到配置寄存器中。在一个示例中，其中配置寄存器是移位寄存器，可以通过将数据流移位到配置寄存器中而将数据流写入到配置寄存器，使得之前和/或额外的位被移位出配置寄存器。通过如在216指示的将模式信号转换回逻辑低位，可以禁用到配置寄存器的写入。

[0023] 图3A是示出了驱动多个流体致动设备的集成电路300a的另一个示例的框图。在一个示例中，集成电路300a是流体喷射裸片的部分，下面将参考图6A和6B来描述。集成电路300a包括控制逻辑302a、状态寄存器304以及包括数据接口310、模式接口312和发射接口
314的多个接口。数据接口310、模式接口312和发射接口314电耦接到控制逻辑302a。控制逻辑302a电耦接到状态寄存器304。

[0024] 响应于随着数据接口310上的逻辑高位信号，模式接口312上的信号转换为逻辑高位，以及随着数据接口310上的信号浮动，发射接口314上的信号转换为逻辑高位，控制逻辑302a启用状态寄存器304的读取。在一个示例中，响应于模式接口312上的逻辑低位信号，控制逻辑302a禁用状态寄存器304的读取。在另一个示例中，响应于发射接口314上的逻辑低位信号，控制逻辑302a禁用状态寄存器304的读取。随着状态寄存器304被启用用于读取，状态寄存器304可以输出串行数据到数据接口310。

[0025] 控制逻辑302a可以包括微处理器、ASIC或其他用于控制集成电路300a的操作的合适的逻辑电路系统。状态寄存器304可以是存储器设备(例如，非易失性存储器、移位寄存器等)，并且可以包括任何合适数量的位(例如，1位至12位，例如5位)。状态寄存器304可以存储状态数据，例如用于集成电路300a的修订状态、集成电路300a的看门狗状态或用于集成电路300a的其他合适的状态数据。包括数据接口310、模式接口312和发射接口314的多个接口中的每一个可以是接触垫、引脚、凸起、线或其他用于传输信号到控制逻辑302a和/或用于从控制逻辑302a接收信号的合适的电接口。多个接口中的每一个可以电耦接到流体喷射系统(例如，打印机)。

[0026] 图3B是示出了驱动多个流体致动设备的集成电路300b的另一个示例的框图。在一个示例中，集成电路300b是流体喷射裸片的部分，下面将参考图6A和6B来描述。集成电路300b相似于之前参考图3A描述和示出的集成电路300a，并包括控制逻辑302b、状态寄存器
304以及包括数据接口310、模式接口312、发射接口314和时钟接口316的多个接口。数据接口310、模式接口312、发射接口314和时钟接口316电耦接到控制逻辑302b。控制逻辑302b电耦接到状态寄存器304。

[0027] 响应于随着数据接口310上的逻辑高位信号，模式接口312上的信号转换为逻辑高位，以及随着数据接口310上的信号浮动，发射接口314上的信号转换为逻辑高位，控制逻辑302b启用状态寄存器304的读取。在一个示例中，响应于模式接口312上的逻辑低位信号，控制逻辑302b禁用状态寄存器304的读取。在另一个示例中，响应于发射接口314上的逻辑低位信号，控制逻辑302b禁用状态寄存器304的读取。随着状态寄存器304被启用用于读取，状态寄存器304可以输出串行数据到数据接口310。在一个示例中，状态寄存器304输出与时钟接口316上的时钟信号对齐的串行数据到数据接口310。

[0028] 控制逻辑302b可以包括微处理器、ASIC或其他用于控制集成电路300b的操作的合适的逻辑电路系统。状态寄存器304可以存储状态数据，例如用于集成电路300b的修订状态、集成电路300b的看门狗状态或集成电路300b的其他合适的状态数据。包括数据接口310、模式接口312、发射接口314和时钟接口316的多个接口中的每一个可以是接触垫、引脚、凸起、线或其他用于传输信号到控制逻辑302b和/或用于从控制逻辑302b接收信号的合适的电接口。多个接口中的每一个可以电耦接到流体喷射系统(例如，打印机)。

[0029] 图4是示出了访问集成电路的状态寄存器，例如图3B的集成电路300b的状态寄存器304的一个示例的时序图400。时序图400包括模式接口(例如，模式接口312)上的模式信号、发射接口(例如，发射接口314)上的发射信号、时钟接口(例如，时钟接口316)上的时钟信号和数据接口(例如，数据接口310)上的数据信号。随着如在402指示的逻辑高位数据信号，如在404指示的，模式信号从逻辑低位转换为逻辑高位。如在406指示的，数据信号之后转换为浮动。随着数据信号浮动，如在408指示的，发射信号从逻辑低位转换为逻辑高位，以启用状态寄存器的读取。

[0030] 随着状态寄存器被启用用于读取，状态寄存器可以通过数据信号输出数据流。在该示例中，数据流(即，位MSB、MSB‑1、MSB‑2、MSB‑3等等)从状态寄存器被读取。任何合适数量的位可以从状态寄存器被读取。响应于时钟信号，数据流的每一个位可以从状态寄存器被读取。例如，响应于启用状态寄存器用于读取，MSB位可以从状态寄存器被读取。如在410指示的时钟信号的上升沿可以通过数据信号输出MSB‑1位。同样地，如在412、414等指示的时钟信号的上升沿可以通过数据信号分别输出位MSB‑2、MSB‑3等等。在另一个示例中，响应于时钟信号的每个对应的下降沿或响应于时钟信号的上升沿和下降沿，数据流的每一个位可以从状态寄存器输出。通过如在416指示的将发射信号转换回逻辑低位和/或通过如在418指示的将模式信号转换回逻辑低位，状态寄存器的读取可以被禁用。

[0031] 图5是示出了驱动多个流体致动设备的集成电路500的另一个示例的框图。在一个示例中，集成电路500是流体喷射裸片的部分，下面将参考图6A和6B来描述。集成电路500可以包括集成电路100a(图1A)或100b(图1B)的特征，和集成电路300a(图3A)或300b(图3B)的特征。集成电路500包括控制逻辑502、配置寄存器104、状态寄存器304和包括数据接口510、模式接口512、发射接口514和时钟接口516的多个接口。数据接口510、模式接口512、发射接口514和时钟接口516电耦接到控制逻辑502。控制逻辑502电耦接到配置寄存器104和状态寄存器304。

[0032] 响应于随着数据接口510上的逻辑高位信号和发射接口514上的逻辑低位信号，模式接口510上的信号转换为逻辑高位，控制逻辑502启用到配置寄存器104的写入。在一个示例中，响应于模式接口512上的逻辑低位信号，控制逻辑502禁用到配置寄存器104的写入。随着配置寄存器104被启用用于写入，配置寄存器104可以接收来自数据接口510的串行数据。在一个示例中，配置寄存器104可以接收来自数据接口510的与来自时钟接口516的时钟信号对齐的串行数据。

[0033] 此外，响应于随着数据接口510上的逻辑高位信号，模式接口512上的信号转换为逻辑高位，以及随着数据接口510上的信号浮动，发射接口514上的信号转换为逻辑高位，控制逻辑502启用状态寄存器304的读取。在一个示例中，响应于模式接口512上的逻辑低位信号，控制逻辑502禁用状态寄存器304的读取。在另一个示例中，响应于发射接口514上的逻辑低位信号，控制逻辑502禁用状态寄存器304的读取。随着状态寄存器304被启用用于读取，状态寄存器304可以输出串行数据到数据接口510。在一个示例中，状态寄存器304输出与时钟接口516上的时钟信号对齐的串行数据到数据接口510。

[0034] 控制逻辑502可以包括微处理器、ASIC或其他用于控制集成电路500的操作的合适的逻辑电路系统。配置寄存器104和状态寄存器304是之前分别参考图1A‑1B和3A‑3B描述的。包括数据接口510、模式接口512、发射接口514和时钟接口516的多个接口中的每一个可以是接触垫、引脚、凸起、线或其他用于传输信号到控制逻辑502和/或用于从控制逻辑502接收信号的合适的电接口。多个接口中的每一个可以电耦接到流体喷射系统(例如，打印机)。

[0035] 图6A示出了流体喷射裸片600的一个示例，图6B示出了流体喷射裸片600的端部的放大图。裸片600包括接触垫的第一列602、接触垫的第二列604和流体致动设备608的列606。接触垫的第二列604与接触垫的第一列602对齐，并与接触垫的第一列602相距一定距离(即，沿Y轴)。流体致动设备608的列606与接触垫的第一列602和接触垫的第二列604纵向排列。流体致动设备608的列606还布置在接触垫的第一列602和接触垫的第二列604之间。
在一个示例中，流体致动设备608是喷嘴或流体泵，以喷射流体液滴。

[0036] 在一个示例中，接触垫的第一列602包括6个接触垫。接触垫的第一列602可以依次包括以下接触垫：数据接触垫610、时钟接触垫612、逻辑电源接地返回接触垫614、多用途输入\输出接触垫616、第一高压电源供应接触垫618和第一高压电源接地返回接触垫620。因此，接触垫的第一列602包括在第一列602顶部的数据接触垫610、在第一列602底部的第一高压电源接地返回接触垫620、以及在第一高压电源接地返回接触垫620正上方的第一高压电源供应接触垫618。虽然接触垫610、612、614、616、618和620是以特定的顺序示出的，但在其他示例中，接触垫可以以不同的顺序布置。

[0037] 在一个示例中，接触垫的第二列604包括6个接触垫。接触垫的第二列604可以依次包括以下接触垫：第二高压电源接地返回接触垫622、第二高压电源供应接触垫624、逻辑复位接触垫626、逻辑电源供应接触垫628、模式接触垫630、以及发射接触垫632。因此，接触垫的第二列604包括在第二列604顶部的第二高压电源接地返回接触垫622、在第二高压电源接地返回接触垫622的正下方的第二高压电源供应接触垫624、以及在第二列604底部的发射接触垫632。虽然接触垫622、624、626、628、630和632是以特定的顺序示出的，但在其他示例中，接触垫可以以不同的顺序布置。

[0038] 在一个示例中，数据垫610可以提供图1A或1B的数据接口110、图3A或3B的数据接口310或图5的数据接口510。模式接触垫630可以提供图1A或1B的模式接口112、图3A或3B的模式接口312或图5的模式接口512。发射接触垫632可以提供图1B的发射接口114、图3A或3B的发射接口314或图5的发射接口514。时钟接触垫612可以提供图1B的时钟接口116、图3B的时钟接口316或图5的时钟接口516。

[0039] 数据接触垫610可以被用于输入串行数据到裸片600，用于选择流体致动设备、存储器位、热传感器、配置模式(例如，通过配置寄存器104)等等。数据接触垫610还可以被用于从裸片600输出串行数据，用于读取存储器位、配置模式、状态信息(例如，通过状态寄存器304)等等。时钟接触垫612可以被用于输入时钟信号到裸片600，以将数据接触垫610上的串行数据移位到裸片中，或将串行数据从裸片移位出到数据接触垫610。逻辑电源接地返回接触垫614提供供应到裸片600的逻辑电源的接地返回路径(例如，约0V)。在一个示例中，逻辑电源接地返回接触垫614电耦接到裸片600的半导体(例如，硅)基底640。多用途输入/输出接触垫616可以被用于裸片600的模拟感应和/或数字测试模式。

[0040] 第一高压电源供应接触垫618和第二高压电源供应接触垫624可以被用于供应高压(例如，约32V)到裸片600。第一高压电源接地返回接触垫620和第二高压电源接地返回接触垫622可以被用于提供用于高压电源供应的电源接地返回(例如，大约0V)。高压电源接地返回接触垫620和622不直接电连接到裸片600的半导体基底640。将高压电源供应接触垫618和624，和高压电源接地返回接触垫620和622作为最里面的接触垫的特定接触垫顺序可以改善到裸片600的电力传输。分别在第一列602的底部和在第二列604的顶部具有高压电源接地返回接触垫620和622可以改善制造可靠性并且可以改善墨水短路保护。

[0041] 逻辑复位接触垫626可以被用作逻辑复位输入，以控制裸片600的操作状态。逻辑电源供应接触垫628可以被用于供应逻辑电源(例如，在约1.8V和15V之间，例如5.6V)到裸片600。模式接触垫630可以被用作逻辑输入，以控制到启用/禁用裸片600的配置模式(即，功能模式)的访问。发射接触垫632可以被用作逻辑输入，以锁存来自数据接触垫610的加载数据，并启用裸片600的流体致动设备或存储器元件。

[0042] 裸片600包括具有长度642(沿Y轴)、厚度644(沿Z轴)和宽度646(沿X轴)的长形基底640。在一个示例中，长度642是宽度646的至少20倍。宽度646可以是1mm或更小，且厚度644可以是小于500微米。流体致动设备608(例如，流体致动逻辑)和接触垫610‑632被提供在长形基底640上，并且沿长形基底的长度642布置。流体致动设备608具有小于长形基底
640的长度642的条带长度(swath length)

[0043] 652。在一个示例中，条带长度652至少是1.2厘米。接触垫610‑632可以电耦接到流体致动逻辑。接触垫的第一列602可以布置为靠近长形基底640的第一纵向端部648。接触垫的第二列604可以布置为靠近长形基底640的与第一纵向端部648相对的第二纵向端部650。

[0044] 图7A‑7D是示出了访问流体喷射裸片的方法700的一个示例的流程图。如图7A示出的，在702处，方法700包括将流体喷射裸片的数据接触垫上的信号设置为逻辑高位。在704处，方法700包括将流体喷射裸片的模式接触垫上的信号转换为逻辑高位。在706处，方法700包括响应于随着数据接触垫上的信号是逻辑高位将模式接触垫上的信号转换为逻辑高位，启用到流体喷射裸片的配置寄存器的写入。

[0045] 如图7B示出的，在708处方法700还可以包括将模式接触垫上的信号转换为逻辑低位。在710处，方法700可以包括响应于模式接触垫上的逻辑低位信号，禁用到配置寄存器的写入。如图7C示出的，在712处，方法700还可以包括随着配置寄存器被启用用于写入，将串行数据信号应用到数据接触垫，以将串行数据写入配置寄存器。如图7D示出的，在714处，方法700还可以包括随着配置寄存器被启用用于写入，将串行数据信号应用到数据接触垫，串行数据信号与流体喷射裸片的时钟接触垫上的时钟信号对齐。

[0046] 图8A‑8E是示出了访问流体喷射裸片的方法800的另一个示例的流程图。如图8A示出的，在802处，方法800包括将流体喷射裸片的数据接触垫上的信号设置为逻辑高位。在804处，方法800包括将流体喷射裸片的模式接触垫上的信号转换为逻辑高位。在806处，方法800包括随着模式接触垫上的信号是逻辑高位，浮动数据接触垫上的信号。在808处，方法
800包括随着数据接触垫上的信号浮动，将流体喷射裸片的发射接触垫上的信号转换为逻辑高位。在810处，方法800包括响应于随着数据接触垫上的信号浮动将发射接触垫上的信号转换为逻辑高位，启用流体喷射裸片的状态寄存器的读取。

[0047] 如图8B示出的，在812处，方法800还可以包括将模式接触垫上的信号转换为逻辑低位。在814处，方法800可以包括响应于模式接触垫上的逻辑低位信号，禁用状态寄存器的读取。如图8C示出的，在816处，方法800还可以包括将发射接触垫上的信号转换为逻辑低位。在818处，方法800可以包括响应于发射接触垫上的逻辑低位信号，禁用状态寄存器的读取。如图8D示出的，在820处，方法800还可以包括随着状态寄存器被启用用于读取，从状态寄存器输出串行数据到数据接触垫。如图8E示出的，在822处，方法800还可以包括随着状态寄存器被启用用于读取，从状态寄存器输出串行数据到数据接触垫，串行数据与流体喷射裸片的时钟信号垫上的时钟信号对齐。

[0048] 图9是示出了流体喷射系统900的一个示例的框图。流体喷射系统900包括流体喷射组件例如打印头组件902，和流体供应组件例如墨水供应组件910。在示出的示例中，流体喷射系统900还包括服务站组件904、滑架组件916、打印介质传送组件918和电子控制器920。虽然下面的描述提供了关于墨水的流体处理的系统和组件的示例，但公开的系统和组件也适用于处理墨水以外的流体。

[0049] 打印头组件902包括之前参考图6A和6B描述和示出的至少一个打印头或流体喷射裸片600，其通过多个孔或喷嘴608喷射墨水液滴或流体液滴。在一个示例中，液滴被引向到介质，例如打印介质924，以便打印到打印介质924上。在一个示例中，打印介质924包括任何类型的合适的片状材料，例如纸、卡纸、透明胶片、聚脂薄膜(Mylar)、织物等等。在另一个示例中，打印介质924包括用于三维(3D)打印的介质，例如粉末床，或用于生物打印和/或药物发现测试的介质，例如储存器或容器。在一个示例中，喷嘴608被布置在至少一列或至少一阵列中，使得当打印头组件902和打印介质924相对彼此移动时，从喷嘴608中按适当顺序的墨水喷射使得字符、符号和/或其他图形或图像被打印到打印介质924上。

[0050] 墨水供应组件910向打印头组件902供应墨水，并且包括用于储存墨水的储存器912。因此，在一个示例中，墨水从储存器912流向打印头组件902。在一个示例中，打印头组件902和墨水供应组件910一起被安置在墨水喷射或流体喷射打印盒或笔中。在另一个示例中，墨水供应组件910与打印头组件902分开，通过接口连接913，例如供应管和/或阀门，向打印头组件902供应墨水。

[0051] 滑架组件916将打印头组件902相对于打印介质传送组件918定位，并且打印介质传送组件918将打印介质924相对于打印头组件902定位。因此，打印区926被限定为在打印头组件902和打印介质924之间的区域中的邻近喷嘴608处。在一个示例中，打印头组件902是扫描型打印头组件，使得滑架组件916将打印头组件902相对于打印介质传送组件918移动。在另一个示例中，打印头组件902是非扫描型打印头组件，使得滑架组件916将打印头组件902固定在相对于打印介质传送组件918的规定位置。

[0052] 服务站组件904提供打印头组件902的吐出、擦拭、加盖和/或灌注，以保持打印头组件902的功能和，更具体地说，喷嘴608的功能。例如，服务站组件904可以包括橡胶刀片或擦拭器，其周期性地通过打印头组件902以擦拭和清洁喷嘴608的过量墨水。此外，服务站组件904可以包括一个覆盖打印头组件902的盖，以保护喷嘴608在不使用期间不会变干。此外，服务站组件904可以包括一个喷桶(spittoon)，打印头组件902在吐出期间将墨水喷射到其中，以确保储存器912保持适当的压力水平和流动性水平，并且确保喷嘴608不会堵塞或渗漏。服务站组件904的功能可以包括服务站组件904和打印头组件902之间的相对运动。

[0053] 电子控制器920通过通信路径903与打印头组件902通信，通过通信路径905与服务站组件904通信，通过通信路径917与滑架组件916通信，以及通过通信路径919与打印介质传送组件918通信。在一个示例中，当打印头组件902安装在滑架组件916中时，电子控制器920和打印头组件902可以通过通信路径901经由滑架组件916通信。电子控制器920也可以与墨水供应组件910通信，由此在一个实施方案中，可以检测到新的(或使用过的)墨水供应。

[0054] 电子控制器920从主机系统，例如计算机，接收数据928，并且可以包括用于暂时存储数据928的存储器。数据928可以沿着电子、红外、光学或其他信息传输路径被发送到流体喷射系统900。数据928代表，例如，要打印的文件和/或档案。因此，数据928为流体喷射系统900形成打印任务，并且包括至少一个打印任务命令和/或命令参数。

[0055] 在一个示例中，电子控制器920提供打印头组件902的控制，包括对从喷嘴608的墨水液滴喷射的时间控制。因此，电子控制器920限定了喷射的墨水液滴的图案，该图案在打印介质924上形成字符、符号和/或其他图形或图像。因此，时间控制和喷射的墨水液滴的图案，是由打印任务指令和/或指令参数决定的。在一个示例中，构成电子控制器920的部分的逻辑和驱动电路系统位于打印头组件902上。在另一个示例中，构成电子控制器920的部分的逻辑和驱动电路系统位于打印头组件902之外。

[0056] 尽管本文已经图示和描述了特定示例，但是在不脱离本公开的范围的情况下，各种各样的替代和/或等效实施方式可代替所示出和描述的特定示例。本申请旨在覆盖本文所讨论的特定示例的任何修改或变化。因此，本公开旨在仅由权利要求及其等同限制。