一种集成电路封装产品加工的载具

摘要

本发明公开了一种集成电路封装产品加工的载具，其结构包括固定结构、支撑板、固定盘，固定结构嵌固在支撑板上端，支撑板卡合在固定盘内侧，电路板放置在贴合结构表面时，对压缩结构进行压缩，从而使弯曲结构对压缩条产生挤压力，在压缩条上端与电路板下端形成密封的状态，使电路板贴合在吸附结构上端，从使吸附口产生吸力，对电路板下端产生吸附效果，避免电路板固定时进行偏移，电路板向压缩条方向挤压，从而弯曲结构内侧之间产生的真空压力对固定环中间的受力槽进行挤压，防止真空状态的吸附力较弱，且电路板下端的密封空气对阻挡板挤压，使电路板能循环进行固定，防止采用材料次数多了会逐渐散失粘性同时产生吸附力对电路板进行固定。

权利要求

1.一种集成电路封装产品加工的载具，其结构包括固定结构(1)、支撑板(2)、固定盘(3)，所述固定结构(1)嵌固在支撑板(2)上端，所述支撑板(2)卡合在固定盘(3)内侧，其特征在于：所述固定结构(1)设有贴合结构(11)、固定架(12)、弹簧杆(13)，所述弹簧杆(13)焊接在贴合结构(11)下表面，所述弹簧杆(13)安装于固定架(12)上端，所述固定架(12)下端嵌固在支撑板(2)上端；

所述贴合结构(11)设有弯曲结构(111)、压缩结构(112)、橡胶板(113)、压缩条(114)、挤压块(115)，所述挤压块(115)贴合在弯曲结构(111)内侧，所述压缩结构(112)下端安装于橡胶板(113)上端，所述压缩条(114)嵌固在橡胶板(113)中间上端，所述弯曲结构(111)左右两侧卡合在压缩结构(112)内侧，所述橡胶板(113)下端焊接在弹簧杆(13)上端；

所述压缩结构(112)设有吸附结构(a1)、压缩块(a2)、挤压板(a3)，所述吸附结构(a1)嵌固在挤压板(a3)上端，所述压缩块(a2)卡合在挤压板(a3)内部，所述挤压板(a3)下端安装于橡胶板(113)上端；

所述吸附结构(a1)设有吸附口(a11)、形变块(a12)、固定块(a13)、固定板(a14)，所述吸附口(a11)位于固定板(a14)上端，所述固定块(a13)下端安装于固定板(a14)上端，所述形变块(a12)贴合在固定板(a14)上端，所述固定块(a13)卡合在形变块(a12)下端侧面，所述固定板(a14)下端嵌固在挤压板(a3)上端；

所述弯曲结构(111)设有挤压结构(w1)、受力槽(w2)、固定环(w3)，所述受力槽(w2)位于挤压结构(w1)侧面，所述固定环(w3)嵌固在挤压结构(w1)内外两端，所述固定环(w3)外侧卡合在压缩结构(112)内侧。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装产品加工的载具，其特征在于：所述挤压结构(w1)设有弧形板(w11)、限位结构(w12)、海绵球(w13)，所述弧形板(w11)贴合在限位结构(w12)左侧，所述海绵球(w13)位于限位结构(w12)上下两端内部，所述固定环(w3)嵌固在限位结构(w12)上下两端。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装产品加工的载具，其特征在于：所述限位结构(w12)设有贴合板(e1)、限位板(e2)、阻挡板(e3)，所述限位板(e2)嵌固在阻挡板(e3)右侧，所述阻挡板(e3)左侧与贴合板(e1)右侧间隙配合，所述贴合板(e1)左侧贴合在弧形板(w11)右侧。

说明书

一种集成电路封装产品加工的载具

技术领域

[0001] 本发明涉及集成电路封装技术领域，具体涉及一种集成电路封装产品加工的载具。

背景技术

[0002] 采用键合技术对集成电路封装，利用金属的热融化效果使铜丝贴合在集成电路上进行封装连接，但是现有的线路板厚度的宽度越来越小，放置线路板的载具需要对重量较轻的线路板固定，利用带有粘性的是TPE材料对线路板下端进行固定，能防止线路板封装时进行滑动偏移。

[0003] 但是是TPE材料的使用次数多了会逐渐散失粘性，从而需要重新进行材料的填涂，同时粘性的散失会导致线路板固定不牢，从而在线路键合时容易出现倾斜滑动的情况，使线路键合过程中出现受力不均匀的情况，从而导致键合不完整。

发明内容

[0004] 本发明通过如下的技术方案来实现：一种集成电路封装产品加工的载具，其结构包括固定结构、支撑板、固定盘，所述固定结构嵌固在支撑板上端，所述支撑板卡合在固定盘内侧，所述固定结构设有贴合结构、固定架、弹簧杆，所述弹簧杆焊接在贴合结构下表面，所述弹簧杆安装于固定架上端，所述固定架下端嵌固在支撑板上端，所述弹簧杆设有五个，且相互平行排列分布，同时弹性系数一样大。

[0005] 作为本发明进一步改进，所述贴合结构设有弯曲结构、压缩结构、橡胶板、压缩条、挤压块，所述挤压块贴合在弯曲结构内侧，所述压缩结构下端安装于橡胶板上端，所述压缩条嵌固在橡胶板中间上端，所述弯曲结构左右两侧卡合在压缩结构内侧，所述橡胶板下端焊接在弹簧杆上端，所述挤压块为海绵材质，具有容易压缩的特性，所述压缩条为橡胶材质，且下端为密封状态，具有容易形变的特性。

[0006] 作为本发明进一步改进，所述压缩结构设有吸附结构、压缩块、挤压板，所述吸附结构嵌固在挤压板上端，所述压缩块卡合在挤压板内部，所述挤压板下端安装于橡胶板上端，所述挤压板为橡胶材质，具有容易形成压缩的特性，所述吸附结构为弧形结构。

[0007] 作为本发明进一步改进，所述吸附结构设有吸附口、形变块、固定块、固定板，所述吸附口位于固定板上端，所述固定块下端安装于固定板上端，所述形变块贴合在固定板上端，所述固定块卡合在形变块下端侧面，所述固定板下端嵌固在挤压板上端，所述形变块为橡胶材质，具有形变的特性，所述吸附口为上端宽下端窄的结构，所述固定块为塑料材质，具有韧性大，不易形变的特性。

[0008] 作为本发明进一步改进，所述弯曲结构设有挤压结构、受力槽、固定环，所述受力槽位于挤压结构侧面，所述固定环嵌固在挤压结构内外两端，所述固定环外侧卡合在压缩结构内侧，所述受力槽以压缩条为中心均匀排列

[0009] 作为本发明进一步改进，所述挤压结构设有弧形板、限位结构、海绵球，所述弧形板贴合在限位结构左侧，所述海绵球位于限位结构上下两端内部，所述固定环嵌固在限位结构上下两端，所述弧形板为塑料材质，具有韧性强，不易形变的特性。

[0010] 作为本发明进一步改进，所述限位结构设有贴合板、限位板、阻挡板，所述限位板嵌固在阻挡板右侧，所述阻挡板左侧与贴合板右侧间隙配合，所述贴合板左侧贴合在弧形板右侧，所述贴合板右侧为连续弯曲的形状，所述阻挡板为塑料材质，具有韧性强的特性，且为弧形结构。

[0011] 有益效果

[0012] 与现有技术相比，本发明有益效果在于：

[0013] 1、电路板放置在贴合结构表面时，对压缩结构进行压缩，从而使弯曲结构对压缩条产生挤压力，在压缩条上端与电路板下端形成密封的状态，在密封压力所产生的吸附力下对电路板进行固定，使电路板贴合在吸附结构上端，从而减小弯曲结构内部的空间使其形成密封状态，并且电路板贴合在形变块上表面，使吸附口产生吸力，对电路板下端产生吸附效果，避免电路板固定时进行偏移。

[0014] 2、电路板向压缩条方向挤压，从而弯曲结构内侧之间产生的真空压力对固定环中间的受力槽进行挤压从而限位结构内侧连接的受力槽进行受力，使挤压结构对真空产生的形变进行稳定，避免形变造成的空气流通紊乱，防止真空状态的吸附力较弱，且电路板下端的密封空气对阻挡板挤压，使电路板能循环进行固定，防止采用材料次数多了会逐渐散失粘性同时产生吸附力对电路板进行固定。

附图说明

[0015] 图1为本发明一种集成电路封装产品加工的载具的结构示意图。

[0016] 图2为本发明一种固定结构的侧面结构示意图。

[0017] 图3为本发明一种贴合结构的侧面结构示意图。

[0018] 图4为本发明一种压缩结构的局部h放大结构示意图。

[0019] 图5为本发明一种吸附结构的局部t放大结构示意图。

[0020] 图6为本发明一种弯曲结构的俯视结构示意图。

[0021] 图7为本发明一种挤压结构的侧面结构示意图。

[0022] 图8为本发明一种限位结构的局部k放大结构示意图。

[0023] 图中：固定结构‑1、支撑板‑2、固定盘‑3、贴合结构‑11、固定架‑12、弹簧杆‑13、弯曲结构‑111、压缩结构‑112、橡胶板‑113、压缩条‑114、挤压块‑115、吸附结构‑a1、压缩块‑a2、挤压板‑a3、吸附口‑a11、形变块‑a12、固定块‑a13、固定板‑a14、挤压结构‑w1、受力槽‑w2、固定环‑w3、弧形板‑w11、限位结构‑w12、海绵球‑w13、贴合板‑e1、限位板‑e2、阻挡板‑e3。

具体实施方式

[0024] 下面结合附图对本发明技术做进一步描述：

[0025] 实施例1：

[0026] 如图1‑图5所示:

[0027] 本发明一种集成电路封装产品加工的载具，其结构包括固定结构1、支撑板2、固定盘3，所述固定结构1嵌固在支撑板2上端，所述支撑板2卡合在固定盘3内侧，所述固定结构1设有贴合结构11、固定架12、弹簧杆13，所述弹簧杆13焊接在贴合结构11下表面，所述弹簧杆13安装于固定架12上端，所述固定架12下端嵌固在支撑板2上端，所述弹簧杆13设有五个，且相互平行排列分布，同时弹性系数一样大，使贴合结构11承受电路板的重力时受力均匀，避免固定架12进行倾斜。

[0028] 其中，所述贴合结构11设有弯曲结构111、压缩结构112、橡胶板113、压缩条114、挤压块115，所述挤压块115贴合在弯曲结构111内侧，所述压缩结构112下端安装于橡胶板113上端，所述压缩条114嵌固在橡胶板113中间上端，所述弯曲结构111左右两侧卡合在压缩结构112内侧，所述橡胶板113下端焊接在弹簧杆13上端，所述挤压块115为海绵材质，具有容易压缩的特性，所述压缩条114为橡胶材质，且下端为密封状态，具有容易形变的特性，使电路板放置在橡胶板113上端的压缩结构112中，在对电路板进行挤压，使得压缩结构112下压过程中使弯曲结构111内部形成密封状态，从而使弯曲结构111对压缩条114产生挤压力，在压缩条114上端与电路板下端形成密封的状态，在密封压力所产生的吸附力下对电路板进行固定。

[0029] 其中，所述压缩结构112设有吸附结构a1、压缩块a2、挤压板a3，所述吸附结构a1嵌固在挤压板a3上端，所述压缩块a2卡合在挤压板a3内部，所述挤压板a3下端安装于橡胶板113上端，所述挤压板a3为橡胶材质，具有容易形成压缩的特性，所述吸附结构a1为弧形结构，使电路板贴合在吸附结构a1上端，对挤压板a3挤压的同时在压缩块a2的压缩下向下位移，从而减小弯曲结构111内部的空间使其形成密封状态。

[0030] 其中，所述吸附结构a1设有吸附口a11、形变块a12、固定块a13、固定板a14，所述吸附口a11位于固定板a14上端，所述固定块a13下端安装于固定板a14上端，所述形变块a12贴合在固定板a14上端，所述固定块a13卡合在形变块a12下端侧面，所述固定板a14下端嵌固在挤压板a3上端，所述形变块a12为橡胶材质，具有形变的特性，所述吸附口a11为上端宽下端窄的结构，所述固定块a13为塑料材质，具有韧性大，不易形变的特性，从而电路板贴合在形变块a12上表面，在进行挤压过程中向吸附口a11产生挤压，从而减小吸附口a11的空间，使吸附口a11产生吸力，对电路板下端产生吸附效果，避免电路板进行偏移。

[0031] 本实施例具体使用方式与作用：

[0032] 本发明中，电路板放置在支撑板2上端的固定结构1表面，与贴合结构11表面贴合固定，在电路板加工受力时对固定架12上端的弹簧杆13进行挤压没，从而在弹力一致的弹簧杆13中进行受力均匀，且电路板放置在贴合结构11表面时，对压缩结构112进行压缩，从而使弯曲结构111对压缩条114产生挤压力，在压缩条114上端与电路板下端形成密封的状态，在密封压力所产生的吸附力下对电路板进行固定，使电路板贴合在吸附结构a1上端，对挤压板a3挤压的同时在压缩块a2的压缩下向下位移，从而减小弯曲结构111内部的空间使其形成密封状态，并且电路板贴合在形变块a12上表面，在进行挤压过程中向吸附口a11产生挤压，从而减小吸附口a11的空间，使吸附口a11产生吸力，对电路板下端产生吸附效果，避免电路板固定时进行偏移。

[0033] 实施例2：

[0034] 如图6‑图8所示:

[0035] 其中，所述弯曲结构111设有挤压结构w1、受力槽w2、固定环w3，所述受力槽w2位于挤压结构w1侧面，所述固定环w3嵌固在挤压结构w1内外两端，所述固定环w3外侧卡合在压缩结构112内侧，所述受力槽w2以压缩条114为中心均匀排列，电路板向压缩条114方向挤压，从而弯曲结构111内侧之间产生的真空压力对固定环w3中间的受力槽w2进行挤压，使受力槽w2向挤压块115方向活动，同时产生吸附力对电路板进行固定。

[0036] 其中，所述挤压结构w1设有弧形板w11、限位结构w12、海绵球w13，所述弧形板w11贴合在限位结构w12左侧，所述海绵球w13位于限位结构w12上下两端内部，所述固定环w3嵌固在限位结构w12上下两端，所述弧形板w11为塑料材质，具有韧性强，不易形变的特性，从而限位结构w12内侧连接的受力槽w2进行受力，通过海绵球w13的间隙使限位结构w12向其右侧的挤压块115挤压，使挤压结构w1对真空产生的形变进行稳定，避免形变造成的空气流通紊乱，防止真空状态的吸附力较弱。

[0037] 其中，所述限位结构w12设有贴合板e1、限位板e2、阻挡板e3，所述限位板e2嵌固在阻挡板e3右侧，所述阻挡板e3左侧与贴合板e1右侧间隙配合，所述贴合板e1左侧贴合在弧形板w11右侧，所述贴合板e1右侧为连续弯曲的形状，所述阻挡板e3为塑料材质，具有韧性强的特性，且为弧形结构，从而空气对阻挡板e3挤压，使阻挡板e3脱离贴合板e1的间隙配合往挤压块115方向压缩，使空气排入阻挡板e3左侧与贴合板e1右侧的间隙中，在限位板e2的弯曲力下使阻挡板e3产生向左的挤压力，与进入贴合板e1右侧的空气形成相互压缩状态，从而在电路板下端的密封阻挡下，从而空气不外溢形成对电路板的吸附力，使电路板能循环进行固定，防止采用TPE材料次数多了会逐渐散失粘性。

[0038] 本实施例具体使用方式与作用：

[0039] 本发明中，电路板向压缩条114方向挤压，从而弯曲结构111内侧之间产生的真空压力对固定环w3中间的受力槽w2进行挤压，使受力槽w2向挤压块115方向活动，从而限位结构w12内侧连接的受力槽w2进行受力，通过海绵球w13的间隙使限位结构w12向其右侧的挤压块115挤压，使挤压结构w1对真空产生的形变进行稳定，避免形变造成的空气流通紊乱，防止真空状态的吸附力较弱，且电路板下端的密封空气对阻挡板e3挤压，使阻挡板e3脱离贴合板e1的间隙配合往挤压块115方向压缩，使空气排入阻挡板e3左侧与贴合板e1右侧的间隙中，在限位板e2的弯曲力下使阻挡板e3产生向左的挤压力，与进入贴合板e1右侧的空气形成相互压缩状态，在电路板下端的密封阻挡下，空气不进行外溢从而形成对电路板的吸附力，使电路板能循环进行固定，防止采用TPE材料次数多了会逐渐散失粘性同时产生吸附力对电路板进行固定。

[0040] 利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，从而达到上述技术效果的，均是落入本发明保护范围。