高速子连接器

摘要

高速子连接器，包括多个晶片，晶片包括绝缘体及安装在绝缘体两侧的屏蔽板，绝缘内设有差分对，差分对中的信号端子均包括触头端、端子体以及压接端，定义每个晶片由信号端子组成的差分对在触头端的排列方向为第一方向，在差分对的压接端的排列方向为第二方向，则组成差分对的两个信号端子的触头端和端子体沿第一方向均呈两排分布，压接端沿第二方向呈一排分布；每个晶片两侧的屏蔽板在差分对的压接端处弯折形成多个屏蔽腔，每个屏蔽腔容纳一个差分对的压接端。本发明使晶片中差分对的压接端均在同一条直线上，解决端子左右排布造成占电路板面积过大的问题；两侧屏蔽板弯折形成屏蔽腔能对每个差分对进行包围式屏蔽，以提升压接端处的屏蔽效果。

权利要求

1.高速子连接器，其特征在于：包括并行分布的多个晶片，每个晶片包括绝缘体及安装在绝缘体两侧的屏蔽板，绝缘体 内设有差分对，差分对中的信号端子均包括触头端、端子体以及压接端，定义每个晶片由信号端子组成的差分对在触头端的排列方向为第一方向，在差分对的压接端的排列方向为第二方向，则组成差分对的两个信号端子的触头端和端子体沿第一方向均呈两排分布，压接端沿第二方向呈一排分布；

每个晶片两侧的屏蔽板在差分对的压接端处弯折形成多个屏蔽腔，每个屏蔽腔内容纳一个差分对的压接端；每侧屏蔽板均朝另一侧屏蔽板方向弯折出折片，两侧的屏蔽板边缘主体部分及其弯折出的折片围成所述屏蔽腔，折片面向电路板的一端设置端接结构，高速子连接器还包括安装在晶片压接面上的导电扣板，导电扣板上设置接地针孔，折片上的端接结构强装于对应的接地针孔中，以实现导电扣板的固定装配以及子连接器中所有屏蔽腔的屏蔽导通，导电扣板上设置向电路板方向凸出的弹针，弹针用于与电路板上的接地结构连接。

2.根据权利要求1所述的高速子连接器，其特征在于：其中所述的信号端子具有位于端子体和压接端之间的转变区，该转变区包括偏移部和折弯部，其中组成一个差分对的信号端子的偏移部的偏移方向相反，折弯部的折弯方向相反。

3.根据权利要求2所述的高速子连接器，其特征在于：其中所述的转变区还包括连接所述偏移部和折弯部的延伸部，所述延伸部与压接端的延伸方向一致。

4.根据权利要求1所述的高速子连接器，其特征在于：屏蔽板与其弯折出的折片为正交设置。

5.根据权利要求1所述的高速子连接器，其特征在于：每侧屏蔽板上的折片与另一侧屏蔽板接触导通。

6.根据权利要求1所述的高速子连接器，其特征在于：导电扣板上开设有与差分对相对应的信号端子避孔，以便于导电扣板安装后，各差分对的压接端穿出对应的信号端子避孔并与电路板电性连接。

说明书

高速子连接器

技术领域

[0001] 本发明涉及一种高速子连接器。

背景技术

[0002] 现有技术中，典型的宽边耦合连接器，其内部信号端子呈两排的方式排布，这就使得由该信号端子组成的差分对的压接面具有两排压接端子，由此使得与该连接器端子压接面配合的电路板必须具有足够的宽度，即现有宽边耦合连接器在电路板上占据的面积较大，不利用使用。

[0003] 现有技术仅在高速子连接器中的晶片(wafer)的一侧设置屏蔽板，均是在晶片为窄边耦合的基础上，将屏蔽板的压接鱼眼端进行向内的弯折，以使屏蔽板的鱼眼压接端与差分对的压接端处于同一条直线上，从而实现GSSG的经典普通共面波导模型。由于现有技术均仅在单侧屏蔽板上对压接鱼眼进行弯折，且弯折出的鱼眼的体部仅以平面的方式附着在wafer绝缘体的侧边上，无法形成对差分对在立体空间上的屏蔽，且由于wafer另一侧没有屏蔽板，更无法形成对差分对在立体空间上的周向屏蔽。

发明内容

[0004] 针对现有宽边耦合的连接器在压接端占据空间过大，且压接端屏蔽效果不佳的问题，本发明提供一种高速子连接器，使其内的信号端子在触头端和端子体部分呈宽边耦合的形式，在压接端为窄边耦合的形式，并在压接端处形成全包围屏蔽腔。

[0005] 本发明提出一种高速子连接器，包括并行分布的多个晶片，每个晶片包括绝缘体及安装在绝缘体两侧的屏蔽板，绝缘内设有差分对，差分对中的信号端子均包括触头端、端子体以及压接端，定义每个晶片由信号端子组成的差分对在触头端的排列方向为第一方向，在差分对的压接端的排列方向为第二方向，则组成差分对的两个信号端子的触头端和端子体沿第一方向均呈两排分布，压接端沿第二方向呈一排分布；每个晶片两侧的屏蔽板在差分对的压接端处弯折形成多个屏蔽腔，每个屏蔽腔容纳一个差分对的压接端。

[0006] 进一步的，其中所述的信号端子具有位于端子体和压接端之间的转变区，该转变区包括偏移部和折弯部，其中组成一个差分对的信号端子的偏移部的偏移方向相反，折弯部的折弯方向相反。

[0007] 进一步的，其中所述的转变区还包括连接所述偏移部和折弯部的延伸部，所述延伸部与压接端的延伸方向一致。

[0008] 进一步的，每侧屏蔽板均朝另一侧屏蔽板方向弯折出折片，两侧的屏蔽板边缘主体部分及其弯折出的折片围成所述屏蔽腔。

[0009] 进一步的，屏蔽板与其弯折出的折片为正交设置。

[0010] 进一步的，每侧屏蔽板上的折片与另一侧屏蔽板接触导通。

[0011] 进一步的，折片面向电路板的一端设置端接结构。端接结构为鱼眼结构，折片与端接结构共同构成屏蔽板的端接端子。

[0012] 进一步的，还包括安装在晶片压接面上的导电扣板，导电扣板上设置接地针孔，折片上的端接结强装于对应的接地针孔中，以实现导电扣板的固定装配以及子连接器中所有屏蔽腔的屏蔽导通。

[0013] 进一步的，导电扣板上开设有与差分对相对应的信号端子避孔，以便于导电扣板安装后，各差分对的压接端穿出对应的信号端子避孔并与电路板电性连接。

[0014] 进一步的，导电扣板上设置向电路板方向凸出的弹针，弹针用于与电路板上的接地结构连接。

[0015] 进一步的，导电扣板面向绝缘体的一侧设置导电扣板凸片；导电扣板安装后，所述导电扣板凸片位于同一晶片中相邻差分对之间，相当于在差分对之间再设置一层屏蔽墙，进一步减少了相邻差分对之间的串扰。

[0016] 本发明与现有技术相比有益效果是：本发明将宽边耦合的压接端转化为了窄边耦合的GSSG形式的压接端形式，即所有信号S均在同一条直线上，从而克服了由于端子的左右排布造成的端子占电路板面积过大的问题，从而进一步提升了连接器的高密度集成化。此外，wafer两侧屏蔽板弯折形成屏蔽腔能对每个差分对进行独立的包围式屏蔽，以提升差分对在其压接端处的屏蔽效果。

[0017] 上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例,并配合附图，详细说明如下。

附图说明

[0018] 图1是本发明一种高速正交连接器的未插合状态示意图。

[0019] 图2是本发明一种高速正交连接器的插合状态示意图。

[0020] 图3是图2中的部分放大示意图。

[0021] 图4是弯公信号端子为窄边耦合形式的示意图。

[0022] 图5是弯母信号端子为宽边耦合形式的示意图。

[0023] 图6是端子插接示意图。

[0024] 图7是图6中的部分放大示意图。

[0025] 图8A至8E是弯母信号端子的触头端示意图。

[0026] 图9是弯母连接器的爆炸示意图。

[0027] 图10A是弯母晶片的爆炸示意图。

[0028] 图10B是弯母晶片的压接端示意图。

[0029] 图10C是图10B的装配示意图。

[0030] 图11A至图11H是弯母屏蔽板的压接端子示意图。

[0031] 图12A是鱼眼板与图11G所示的弯母晶片的装配示意图。

[0032] 图12B是图12A中鱼眼板的部分放大图。

[0033] 图13A至图13D是弯母信号端子由宽边耦合形式转变为窄边耦合形式的示意图。

[0034] 图14A至图14B是弯母绝缘体位于压接端的底部示意图。

[0035] 图15A至图15D是弯母导电扣板第一实施例的示意图。

[0036] 图15E至图15G是弯母导电扣板第二实施例的示意图。

[0037] 图15H至图15J是弯母导电扣板第三实施例的示意图。

[0038] 图16A至图16C是弯母触头屏蔽件与屏蔽件支撑柱的装配示意图。

[0039] 图16D至图16E是弯母壳体的插合面示意图。

[0040] 图16F至图16G是弯母触头屏蔽件的两种形式的示意图。

[0041] 图17A是弯母触头屏蔽件、弯母导电垫片与弯母晶片的装配示意图。

[0042] 图17B是弯母导电垫片的示意图。

[0043] 图17C至图17E是将弯母导电垫片装配在弯母晶片的触头端的示意图。

[0044] 图17F至图17G是将弯母触头屏蔽件装配在弯母晶片的触头端的示意图。

[0045] 图18A至18C为弯公晶片触头端的装配示意图。

[0046] 图19A至19C为弯公晶片压接端的装配示意图。

[0047] 图20A至图20C分别是弯公导电扣板的三种实施例的示意图。

[0048] 图21A至21C为弯公信号端子的触头端示意图。

[0049] 图22A至图22L为弯公屏蔽板的屏蔽板延伸区上设置弹片及凸包的示意图。

[0050] 图23A至图23I为弯母触头屏蔽件的另一端部设置凸包或弹片时的示意图。

[0051] 图23J至图23K为弯母触头屏蔽件的端部不设置凸包或弹片时的示意图。

[0052] 图24A至图24B为屏蔽板连接导体一实施例的示意图。

[0053] 图25A至图35C为屏蔽板连接导体上设置弹片的多个实施例的示意图。

[0054] 图36为屏蔽板连接导体与弯母屏蔽件装配示意图。

[0055] 图37A至图37B为屏蔽板连接导体与弯母触头屏蔽件进行屏蔽接触的示意图。

[0056] 图38为弯公屏蔽板另一实施例的示意图。

具体实施方式

[0057] 以下结合附图及较佳实施例对本发明的技术方案进行详细说明。

[0058] 请参阅图1，本发明一种高速正交连接器，包括相适配的两个子连接器，定义信号端子的触头端为收容腔形态、或触头端起到收容腔作用的一个子连接器为弯母连接器10，定义信号端子的触头端为被容纳形态并形成针状形态的另一个子连接器为弯公连接器20，其中“弯”指的是连接器的两端面具有90°的弯折。

[0059] 请参阅图2，弯母连接器包括并行分布的多个弯母晶片101，同一个弯母晶片上的弯母信号端子102具有触头端、压接端及连接触头端与压接端的端子体，该端子体与触头端均为宽边耦合形式(如图5所示)；弯公连接器包括并行分布的多个弯公晶片201，同一个弯公晶片上的弯公信号端子202具有触头端、压接端及连接触头端与压接端的走线部，该弯公信号端子由触头端至压接端均为窄边耦合形式(如图4所示)，借助前述触头端“一宽一窄”的形式，恰好实现了“正交连接”的效果，因为“宽边耦合”和“窄边耦合”本身就体现了90°转向的思路，因而本发明提出的高速正交连接器包括的弯公连接器、弯母连接器均不需要对信号端子的触头端进行90°弯折，即可直接进行插接，自然形成正交连接结构(将前述动作过程定义为“自然正交”)，从根源上解决现有正交连接器中的一个子连接器的信号端子的触头端必须进行90°弯折的技术问题，从而克服信号端子的触头端采用弯折工艺导致的缺陷。当然在本发明的其他实施例中，弯母连接器中的弯母信号端子的触头端和端子体可以为窄边耦合形式，弯公连接器中的弯公信号端子的触头端和端子体可以为宽边耦合形式。

[0060] 请参阅图3、图6及图7，弯公连接器的弯公信号端子202是由一片金属料带通过裁切形成的，其触头端2021具有粗糙的裁切面20211、光滑的非裁切面20212；弯母连接器的弯母信号端子102的触头端1021设置成具有上夹片10211和下夹片10212的夹持端。如果夹持端夹持的是弯公信号端子的裁切面，由于裁切面是粗糙的，在反复拔插摩擦的情况下，裁切面会产生磨损的碎屑，这些碎屑会以金属丝的形式附着在接触端，造成接触端各种意外的短接，比如将相邻信号端之间搭接，或者将信号端与接地端搭接，使信号端丧失信号传输的作用，导致使用该正交连接器的通信系统产生严重的误码，而本申请中的弯公连接器与弯母连接器对插时，上夹片10211和下夹片10212挤压接触的是光滑的非裁切面20212，从而在拔插时不会产生磨损的碎屑，消除前述短接现象。

[0061] 本申请通过分别水平弯折一个信号差分对包括的两个端子体的上下两侧的料以形成弯母信号端子的触头端，例如将料水平向外弯折，形成的触头端形态如图7所示；或者将料水平向内弯折，形成的触头端形态如图8A所示；或者将其中一个端子体上下两侧的料水平向外弯折、将一个差分对中另一个端子体上下两侧的料水平向内弯折。更进一步的，所述弯母信号端子的触头端包括的上夹片及下夹片的同侧面设有相对分布的两个辅助夹持部10213，例如在上夹片、下夹片的一个侧面设置辅助夹持部，则触头端在辅助夹持部部位的横截面呈U型(如图8D及图8E所示)；在上夹片、下夹片的两个侧面均设置辅助夹持部，则相应的横截面呈O型(如图8B及图8C所示)，两个辅助夹持部用于提高触头端的强度，并在对插状态下分离后分别与上下两个非裁切面接触，增大弯公信号端子与弯母信号端子的接触面积。

[0062] 请参阅图9及图10A至10C，每个弯母晶片101包括固装为一体的两个弯母绝缘体1011及位于绝缘体外侧的两个弯母屏蔽板，所述弯母信号端子安装在弯母绝缘体上且其压接端1022为窄边耦合形式，即定义信号差分对在一个晶片压接端的排列方向为第二方向，则弯母连接器中组成差分对的两个信号端子在压接端沿第二方向呈一排分布。所述弯母屏蔽板位于弯母晶片压接面的底部设有伸出的弯母折片；弯母折片也向相应的方向弯折(作为G)，与信号端子的压接端(作为S)在压接面上共同构成GSSGGSSG的形式。前述设计的有益效果在于：由于在压接面上，各端子形成一列排列(即窄边排列)，相较各端子形成多列排列(即宽边排列)，能够减小压接面的总体面积，由此能够节省对应的印制板的布线面积，更加节省印制板空间，也即相应提升了连接器高密度的布置。

[0063] 所述弯母折片可以设置为以下形式：

[0064] (1)请参阅图11A及图11B，本实施例中弯母折片为弯母屏蔽板底部端面伸出的部分经过两次弯折后形成的，该弯母折片的端部与弯母信号端子的压接端呈平齐状态，弯母折片的端部设有端接结构，端接结构为鱼眼结构。第一弯母屏蔽板1012底部的第一弯母折片10121、第二弯母屏蔽板1013底部的第二弯母折片10131在压接面上呈交叉分布，相邻的第一弯母折片10121与第二弯母折片10131之间设有一个差分对；

[0065] (2)请参阅图11C及图11D，本实施例中，弯母折片由弯母屏蔽板底部的部分边缘主体冲压而成，且弯母折片的端部间隔设置两个凸起以形成端接结构。第一弯母屏蔽板1012底部的第一弯母折片10121、第二弯母屏蔽板1013底部的第二弯母折片10131在压接面上呈交叉分布，相邻的第一弯母折片10121与第二弯母折片10131之间分布一个差分对；

[0066] (3)请参阅图11E及图11F，本实施例中，弯母折片由其中一个屏蔽板底部边缘主体上间隔分布的折片部10122向另一屏蔽板的方向翻折形成的，该折片部10122经过一次弯折后，第一弯母折片10121、第二弯母折片10131分别与相应的屏蔽板呈正交状态，因而两个弯母折片与两个弯母屏蔽板底部的边缘主体共同构成一个用于容纳一个差分对的压接端的弯母屏蔽腔1014。弯母折片还具有伸出屏蔽板的延伸部10123，该延伸部具有端接结构。

[0067] (4)请参阅图11G及图11H，本实施例中弯母折片为板状，经过一次弯折后第一弯母屏蔽板底部的第一弯母折片10121、第二弯母屏蔽板底部的第二弯母折片10131分别与相应的屏蔽板呈正交状态，两个弯母折片与两个弯母屏蔽板底部的边缘主体共同构成一个用于容纳一个差分对的压接端的弯母屏蔽腔1014；所述弯母折片的端部设有卡钩1015、与弯母折片相连接的弯母屏蔽板底部的边缘主体侧面设有卡槽，通过卡钩与卡槽的配合将第一弯母折片与第二弯母屏蔽板底部的边缘主体扣接、将第二弯母折片与第一弯母屏蔽板底部的边缘主体扣接。

[0068] 在图11E及图11G的实施例基础上，请参阅图12A及图12B，所述弯母连接器还包括鱼眼板103，鱼眼板上设有屏蔽腔避孔1031且每个屏蔽腔避孔的内壁设有凸包1032、凸出于鱼眼板的鱼眼1033，鱼眼板通过强装的方式安装在弯母晶片的压接面上后每个屏蔽腔1014穿过相应的屏蔽腔避孔1031，凸包1032与屏蔽腔的外壁接触实现弯母连接器内所有弯母屏蔽板的导通；鱼眼用于穿过弯母导电扣板上的接地针孔。

[0069] 所述组成一个差分对的弯母信号端子具有位于端子体和压接端之间的转变区1020，该转变区实现差分对内两个信号端子沿第一方向呈两排分布的端子体与沿第二方向呈一排分布的压接端的连接。所述转变区1020包括偏移部10201和折弯部10202，其中偏移部10201使压接端向一侧偏移，折弯部10202使压接端进行折弯，且组成一个差分对的两个信号端子的偏移部的偏移方向相反，折弯部的折弯方向相反。

[0070] 在本发明实施例中，所述转变区1020还可以包括一个延伸部10203，该延伸部用于连接所述偏移部10201和折弯部10202，且该延伸部10203的延伸方向与压接端的延伸方向一致。

[0071] 在本发明一个是实施例中，将一个差分对中的两个弯母信号端子位于压接端处的主体端面先通过偏移部向两侧偏移错开，然后通过延伸部继续延伸一段距离后，一个向下弯折后再水平折弯，将另一个向上弯折后又水平折弯，使一个差分对中的两个压接端位于一列上。在该实施例中，偏移部的偏移方向使一对差分对中相对的两个面之间的间距不变，与该相对面垂直的面之间的距离增大。在该实施例中位于压接端的鱼眼结构的表面与同一弯母晶片上多个差分对的排列方向呈平行状态(如图13A及13B所示)；或者也可以将一个差分对中的两个弯母信号端子位于压接端处的主体先通过偏移部相对错开，然后进行水平折弯，即可使一个差分对中的两个压接端沿第二方向位于位于一排上。在该实施例中，偏移部的偏移使差分对中的两个信号端子压接端的延伸方向与其连接的端子体不一致。且在该实施例中，位于压接端的鱼眼结构的表面与同一弯母晶片上多个差分对的排列方向呈垂直状态(如图13C及13D所示)。

[0072] 在图11A、图11B及图13A、图13B的实施例基础上，请参阅图14A及图14B，所述弯母绝缘体靠近弯母晶片压接面的底部向另一弯母绝缘体的方向弯折形成多个凸起10111，所述凸起10111一方面用于包裹弯母绝缘体上安装的相应弯母信号端子的压接端1022，加强弯折处的端子强度，另一方面两个弯母绝缘体上相应的凸起为咬合配合，所有凸起沿长度方向构成锯齿状的扣合卡齿，便于两个弯母绝缘体的扣合。

[0073] 请参阅图15A及图15B，所述弯母连接器还包括安装在弯母晶片的压接端并用于和两个弯母屏蔽板配合以对弯母晶片压接端处的差分信号对进行全方位屏蔽的弯母导电扣板104。

[0074] 较佳的一个实施例为：请参阅图15C，所述弯母屏蔽板采用如图11A所示的结构，所述弯母绝缘体1011上设有多个狭槽10112，相邻的两个狭槽为一组并分别位于一个凸起10111的两侧，当两个弯母屏蔽板装配在两个弯母绝缘体的外侧时，两个弯母绝缘体上相应分布的两个狭槽的端部被同侧的弯母屏蔽板封闭后构成一个狭缝10113；所述弯母导电扣板上设有多个信号端子避孔Ⅰ1041、多个接地针孔1042及多个导电扣板凸片1043，两个接地针孔为一组并分别位于一个信号端子避孔Ⅰ的两侧，导电扣板凸片位于接地针孔与信号端子避孔Ⅰ之间，为便于加工可将导电扣板凸片与围挡信号端子避孔Ⅰ的扣板主体设为一体结构(如图15A所示)。请参阅图15D，弯母导电扣板扣合在多个弯母晶片的压接端形成的压接面时，弯母信号端子的压接端处的差分对分别进入相应的信号端子避孔Ⅰ中，弯母屏蔽板的弯母折片的端接结构分别进入相应的接地针孔中，导电扣板凸片分别插入相应的狭缝中且每个导电扣板凸片的侧壁分别与两个弯母屏蔽板接触，这样设计的有益效果为：由于弯母晶片的两端都具有屏蔽板，在这种情况下，再将压接端的差分对之间也填充导电部件(即导电扣板凸片)，则两个导电扣板凸片、两个屏蔽板从四个方向对相应的差分信号对进行屏蔽，也即全方位屏蔽，这种全屏蔽效果能够极大地减少不同差分对在压接端处的信号串扰。

[0075] 较佳的另一个实施例为：请参阅图15E、15F，所述弯母屏蔽板采用如图11F所示的结构，该弯母导电扣板上设有多个信号端子避孔Ⅰ1041、多个接地针孔1042，两个接地针孔为一组并分别位于一个信号端子避孔Ⅰ的两侧；所述弯母导电扣板朝向弯母晶片的面上并行设有多个限位凸条1044，相邻的两个限位凸条之间的空间通过多个限位凸块1045分隔为多个屏蔽腔容纳槽1046，每个屏蔽腔容纳槽内分布一个信号端子避孔Ⅰ和相应的两个接地针孔，且两个接地针孔位于一个信号端子避孔Ⅰ的两侧。请参阅图15G，弯母导电扣板扣合在多个弯母晶片的压接端形成的压接面时，弯母信号端子的压接端处的多个弯母屏蔽腔1014分别进入对应的屏蔽腔容纳槽1046中，且每个弯母屏蔽腔内的一个差分对进入对应的信号端子避孔Ⅰ中、其两侧的弯母折片上的端接结构分别进入相应的接地针孔中。

[0076] 较佳的另一个实施例为：请参阅图15H、15I，所述弯母屏蔽板采用如图11C所示的结构，该弯母导电扣板上设有多个信号端子避孔Ⅰ1041、多个接地针孔1042，两个接地针孔为一组并分别位于一个信号端子避孔Ⅰ的两侧；所述弯母导电扣板朝向弯母晶片的面上并行设有多个限位凸条1044，同一个限位凸条的内壁上交叉分布有多个限位凸块1045、多个限位凸座1046，相邻两个限位凸条上的限位凸块1045、限位凸座1046呈一一相对分布。请参阅图15J，弯母导电扣板扣合在多个弯母晶片的压接端形成的压接面时，弯母信号端子的压接端处的多个差分对分别进入对应的信号端子避孔Ⅰ中，弯母屏蔽板的弯母折片上的端接结构穿过限位凸块与限位凸座之间的缝隙后进入对应的接地针孔中。

[0077] 请参阅图16A、16B及图16C，所述弯母连接器还包括弯母壳体105，弯母壳体在其插合面1051(用于和弯公连接器对插的面)上具有插合腔，该插合腔中设有多个屏蔽件支撑柱1052，该插合腔的内壁可以设置沿对插方向延伸并用于防错插的凸键；每个屏蔽件支撑柱上套装有弯母触头屏蔽件106，该弯母触头屏蔽件为全屏蔽形式；每个屏蔽件支撑柱的内部设有用于容纳一个差分对包括的两个弯母信号端子的触头端的差分对容纳腔。前述设计的有益效果为：形成对差分对的端子插头的全屏蔽包围，减少差分对之间的串扰；屏蔽件支撑柱一方面用于屏蔽件的支撑，另一方面用于容纳差分对触头，同时具有支撑屏蔽件和容纳差分对触头的功能，更加便于屏蔽件和差分对触头的装配，能够防止屏蔽件与内部差分触头的高压导通，也更加便于模块化生产。

[0078] 请参阅图16D及图16E，位于屏蔽件支撑柱四周的插合面上设有镂空的顶插槽1053、两个侧插槽1054、底插槽1055；请参阅图16F，所述弯母触头屏蔽件用于和插合面进行插接的端部设有顶插片1061、两个侧插片1062、底插片1063，当弯母触头屏蔽件套设在屏蔽件支撑柱上时，顶插片、侧插片、底插片分别插入并穿过对应的顶插槽、侧插槽、底插槽。前述设计的有益效果为：侧插片、顶插片、底插片均为具有弹性应力的结构，实际装配时，弯母触头屏蔽件从插合面一侧插入后装配在屏蔽件支撑柱上，便于屏蔽件装配固定在插合面上。

[0079] 弯母触头屏蔽件可以采用如下结构形式：(1)独立的一体式结构，如图16F所示；(2)拼接式结构，如图16G所示，该结构具有两个相对分布的宽壁屏蔽板1064、位于两个宽壁屏蔽板之间且其侧壁分别与同侧的宽壁屏蔽板可拆卸地连接(例如卡扣连接)以在同一列上构成多个弯母触头屏蔽件的多个窄壁屏蔽板1065。

[0080] 请参阅图17A，所述弯母连接器还包括设置于弯母晶片的触头端并分别与多个弯母屏蔽板、多个弯母触头屏蔽件连接以将多个弯母屏蔽板之间、多个弯母触头屏蔽件之间以及弯母触头屏蔽件与弯母屏蔽板之间形成电导通的弯母导电垫片107。借由前述设计，弯母导电垫片将触头端的接地部件全部导通，从而形成尽量多的触头端的接地最短回路，进而减少串扰影响。

[0081] 具体的，请参阅图17B，所述弯母导电垫片上设有多个屏蔽件容纳槽1071、多个侧插片容纳槽1702，每个屏蔽件容纳槽相对的上下内侧壁均设有台阶且台阶朝向弯母触头屏蔽件；两个侧插片容纳槽为一组并分别设置于一个屏蔽件容纳槽的左右两侧。请同时参阅图17A，所述弯母屏蔽板靠近弯母信号端子触头端的侧部设置至少一个沿对插方向延伸的屏蔽板凸片1016，请同时参阅图17C，当弯母导电垫片装配在弯母晶片的触头端时屏蔽板凸片与屏蔽件容纳槽的上下内侧壁接触以将多个弯母屏蔽板之间导通。更进一步的，请同时参阅图17A及图17D、17E，所述屏蔽板凸片的顶边、底边上均设有第一凸起10161、第二凸起10162，当弯母导电垫片装配在弯母晶片的触头端时第一凸起10161与上下内侧壁接触，保证了弯母屏蔽板不受外界影响，直接与弯母导电垫片稳固插合固定；请同时参阅图17F及图
17G，弯母触头屏蔽件端部的顶插片、底插片穿过相应的顶插槽、底插槽后进入屏蔽件容纳槽中直至碰触台阶且侧插片穿过相应的侧插槽后进入侧插片容纳槽中，第二凸起10162与弯母屏蔽件的顶插片1061或底插片1063接触以将其顶抵在屏蔽件容纳槽的上下内侧壁上，借助第二凸起对顶插片或底插片的顶抵效果，使顶插片或底插片更加牢固地与弯母导电垫片接触；更进一步的，请参阅图17G，靠近第二凸起的屏蔽板凸片内部设置镂空的第二凸起通孔10163，该第二凸起通孔使第二凸起具有挤压弹性，能够更加灵活地与顶插片或底插片挤压配合。更进一步的，请参阅图17G，弯母触头屏蔽件的顶插片上设有在弯母触头屏蔽件与弯母导电垫片装配时楔进屏蔽件容纳槽的上内侧壁中的顶插片凸起10611、底插片上设有在弯母触头屏蔽件与弯母导电垫片装配时楔进屏蔽件容纳槽的下内侧壁中的底插片凸起10631，所述顶插片凸起、底插片凸起能够使弯母触头屏蔽件更加牢固地与弯母导电垫片固定。

[0082] 所述弯公连接器20包括弯公壳体以及并列安装在弯公壳体内的若干个弯公晶片。请参阅图18A，每个弯公晶片201包括弯公绝缘体2011以及分别装配在弯公绝缘体两侧的第一弯公屏蔽板2012、第二弯公屏蔽板2013，所述弯公信号端子202安装在弯公绝缘体2011上。请同时参阅图18B，每个弯公晶片两侧的两个弯公屏蔽板(即第一弯公屏蔽板和第二弯公屏蔽板)沿对插方向延伸形成屏蔽板延伸区2014，在弯公绝缘体位于弯公信号端子的触头端的侧部设有屏蔽板连接导体2015且所述屏蔽板连接导体位于相邻两个弯公差分对之间，所述屏蔽板连接导体的两侧分别与第一弯公屏蔽板的屏蔽板延伸区、第二弯公屏蔽板的屏蔽板延伸区接触导通，从而将弯公晶片中的任一弯公差分对形成上下左右四侧的全屏蔽包围结构(如图18C所示)，能够有效降低差分对之间的串扰。

[0083] 所述两个弯公屏蔽板在压接端处弯折形成全屏蔽，从而将弯公差分对的压接端之间进行屏蔽。具体而言，请同时参阅图19A至图19C，弯公屏蔽板位于压接端的底部向另一弯公屏蔽板的方向弯折出弯公折片2016，在弯公屏蔽板与弯公绝缘体进行装配时，所述弯公折片安装在弯公绝缘体上对应的缝隙20111中，这样，当第一弯公屏蔽板和第二弯公屏蔽板扣合在弯公绝缘体上时，形成对弯公绝缘体中弯公差分对之间的屏蔽(如图19C所示)，此时，两侧弯公屏蔽板与其上对应弯折出的弯公折片围成多个弯公屏蔽腔2017，每个弯公屏蔽腔2017内容纳一个差分对的压接端。前述设计的有益效果为：当从压接端看去时，弯公差分对形成被屏蔽板和弯公折片全包围的形态，形成对压接端差分对的全包围屏蔽，进一步保证了屏蔽效果，同时在压接端依然形成GGSSGGSSGG的端子排列形式。

[0084] 所述弯公连接器还包括一弯公导电扣板203，在弯公折片的端部设置端接结构，对应的，在弯公导电扣板上设置有接地针孔2031；弯公导电扣板装配完成后，所述端接结构卡置在接地针孔中，得以实现弯公导电扣板的固定装配，由于弯公导电扣板为导电体，即将所有弯公屏蔽板所形成的弯公屏蔽腔全部连接，形成全接地效果，进一步减少串扰。请参阅图20A，所述弯公导电扣板上还开设有与弯公差分对相对应的信号端子避孔Ⅱ2032，以便于各弯公差分对包括的弯公信号端子的压接端穿过该信号端子避孔Ⅱ2032后与电路板进行电性连接，此处所述描述的电路板可以理解为整个弯公连接器的安装载体电路板。每个信号端子避孔Ⅱ2032两侧设置有接地针孔。进一步地，该弯公导电扣板203先与导电片208扣合后再与电路板装配。所述导电片208上还设置有通孔结构2084以及向弯公导电扣板203方向折弯的弯钩2081，所述通孔结构2084与弯公导电扣板203上的信号端子避孔Ⅱ2032对应用于穿过信号端子，通孔结构2084的两侧也设置有相应的接地针孔。弯公导电扣板203上设置有用于装配弯钩2081的安装孔1047，导电片208与电路板接触的侧面还设置有弹片Ⅰ2082用于和电路板上的接地结构连接，加强屏蔽效果。

[0085] 请参阅图20B，更进一步的，弯公导电扣板用于和电路板接触的侧面设有向电路板方向弹出的C形针2041，该C形针用于和电路板上的地孔等接地结构连接，借助C形结构弥补了弯公导电扣板和电路板之间的空隙，加强了屏蔽效果。

[0086] 请参阅图20C，在本发明的另一实施例中，与弯公导电扣板203扣合的导电片208上还可以设置多个向电路板方向弹出的弹爪2042；每个通孔结构2084的两侧分别设置一个弹爪2042且这两个弹爪2042呈点对称分布，弹爪2042通过固定部2083与弯钩2081连接，所述固定部2083的中心位于相邻两个通孔结构2084中心的连线上(即同时也位于相邻两个弯公晶片上相应的两个弯公差分对中心的连线上)。

[0087] 如果工艺允许的情况下，也可以是直接在弯公导电扣板203与电路板接触的侧面设置所述的弹片Ⅰ2082和弹爪2042，借助以上C形针2041或弹片Ⅰ2082或弹爪2042弥补了弯公导电扣板和电路板之间的空隙，提高抗串扰效果。

[0088] 需要说明，以上弯公导电扣板203的结构设置形式同样适用于弯母导电扣板104。

[0089] 所述弯公信号端子插合端的触头是需要足够厚度的，以便对应夹持端具有足够的顶抵的夹持力；而弯公信号端子的插合端触头若也是同样的厚度，则在现有工艺的情况下，需要更加复杂的操作来调节端子体的阻抗，如将端子体宽度切的更细，以达到阻抗要求，这是现有切割工艺难以达到的，所以采用由触头的前端(插合端)向后端(背离插合端)方向逐渐减小厚度的方式来实现。优选的，请参阅图21A及图21B，触头的宽度由后端向前端逐渐变窄从而形成渐变区2021，对实际公母连接器插合时的阻抗起到容错作用。另一实施例中，请参阅图21C，由于阶梯料成本工艺要求也很高，从而采用卷曲触头2022的方式，相比于触头后端而在触头前端处形成相对较厚的触头，以解决夹持力的问题。

[0090] 本申请在弯公屏蔽板的屏蔽板延伸区上设置第一弹片，在弯公连接器和弯母连接器对插时第一弹片用于和弯母触头屏蔽件的外壁弹性顶压以实现屏蔽接触。所述第一弹片的设计形式包括但不限于下列结构：

[0091] (1)请参阅图22A及图22B，在屏蔽板延伸区设置多个第一弹片205，每两个弹片构成一个弹片组并分别与上侧的弯母触头屏蔽件、下侧的弯母触头屏蔽件进行屏蔽接触。具体而言，每个弹片组中的两个弹片分别朝着屏蔽板延伸区的不同侧进行弯折，第一弹片205均呈“7”字形结构且两个第一弹片呈点对称分布，“7”字形结构的弯折部构成用于和对应的弯母触头屏蔽件弹性接触的触点，该图中第一弹片的两端均为固定端，没有自由端，不但弹力比较好，而且有利于顺滑地插拔；

[0092] (2)请参阅图22C及图22D，第一弹片205朝屏蔽板延伸区的一侧弯折，与屏蔽板延伸区对应侧的一个弯母触头屏蔽件弹性接触实现屏蔽导通。第一弹片也呈“7”字形结构，其两端均为固定端；

[0093] (3)请参阅图22E至图22G，每两个弹片205构成一个弹片组，一个弹片组中的两弹片分别朝着屏蔽板延伸区的不同侧进行弯折，从而与上侧的弯母触头屏蔽件和下侧的弯母触头屏蔽件分别进行屏蔽接触。具体而言，该图中弹片的一端为固定端、另一端为活动端，弯折形成的触点靠近活动端设置；

[0094] (4)请参阅图22H至图22J，第一弹片205朝屏蔽板延伸区的一侧弯折，与屏蔽板延伸区对应侧的一个弯母触头屏蔽件弹性接触实现屏蔽导通。具体而言，该图中弹片的一端为固定端、另一端为活动端，弯折形成的触点靠近活动端设置。

[0095] 请参阅图22K至图22L，在弯公屏蔽板的屏蔽板延伸区上设置图22H所示的弹片的同时还可以设置第一凸包206，在弯公连接器与弯母连接器对插时每个凸包用于和同侧的弯母触头屏蔽件进行屏蔽接触。值得说明的是，第一凸包不限于图22H所示的结构上进行增设，也可以在图22A、图22C、图22E中任一所示的结构上进行增设。

[0096] 所述弯母触头屏蔽件用于和弯公连接器进行插接的另一端部设有在弯公连接器和弯母连接器对插时用于和屏蔽板连接导体、屏蔽板延伸区中的至少一个进行屏蔽接触的第二凸包1066(如图23A至图23C所示)或者第二弹片1067，其中第二弹片远离弯母触头屏蔽件另一端的端部与弯母触头屏蔽件固接、另一端部为活动端(如图23D至图23F所示)，或者第二弹片靠近弯母触头屏蔽件另一端的端部与弯母触头屏蔽件固接、另一端部为固定端(如图23G至图23I所示)。

[0097] 所述屏蔽板连接导体2015在弯母连接器和弯公连接器对插时用于和弯母触头屏蔽件的外壁接触实现屏蔽导通，其结构形式包括但不限于如下方案：

[0098] (1)请参阅图24A及图24B，屏蔽板连接导体仅为片状结构；

[0099] (2)在片状结构的屏蔽板连接导体上设置双弯曲触点弹片20151，以使得屏蔽板连接导体左右两侧都能与相应的弯母触头屏蔽件弹性接触。值得说明的是，双弯曲触点弹片一端为固定端、另一端为活动端，其中固定端可以设置在屏蔽板连接导体的后端，此时活动端靠近屏蔽板连接导体的前端(如图25A及图25B所示)；也可以将固定端设置在屏蔽板连接导体的前端，此时活动端靠近屏蔽板连接导体的后端(如图25C及图25D所示)；

[0100] (3)请参阅图26A及图26B，在片状结构的屏蔽板连接导体上并行设置分别向屏蔽板连接导体的不同侧弯折的两个触点弹片20152。相较于第二个实施例中双弯曲触点弹片上部的凸起与弹片的摆动轴(即固定端)之间的距离，本实施例中两个左右凸点与弹片的摆动轴(即固定端)之间的距离更大；

[0101] (4)请参阅图27A至图27C，本实施例采用双片形式，即屏蔽板连接导体由两个子屏蔽板连接导体20150扣合而成，每个子屏蔽板连接导体上设有一个第三弹片20153，两个第三弹片呈相对分布并均朝屏蔽板连接导体的外侧弯折；

[0102] (5)请参阅图28A及图28B，相比于屏蔽板连接导体的第三个实施例，也可以将触点弹片20152的固定端设置在靠近屏蔽板连接导体的前端，避免插合时出现把弹片顶歪的现象；

[0103] (6)请参阅图29A至图29C，本实施例采用双片形式，即屏蔽板连接导体由两个子屏蔽板连接导体20150扣合而成，每个子屏蔽板连接导体上设有一个朝另一子屏蔽板连接导体方向弯折的第四弹片20154；

[0104] (7)请参阅图30A至图30C，将两个触点弹片20152采用一前一后的错开布置形式，即其中一个触点弹片的固定端位于屏蔽板连接导体的前端、另一个触点弹片的固定端位于屏蔽板连接导体的后端且两个触点弹片的弯折方向相反；

[0105] (8)请参阅图31A至图31C，在第三实施例的基础上采用双对的弹片形式，其中一对触点弹片的固定端位于屏蔽板连接导体的前端、另一对触点弹片的固定端位于屏蔽板连接导体的后端，且相对的两个触点弹片分别向屏蔽板连接导体的不同侧弯折，从而增加屏蔽板连接导体与弯母触头屏蔽件的接触概率；

[0106] (9)请参阅图32A至图32C，本实施例采用双片形式，每个第三弹片20153的两端均为固定端，中间为活动端并在翘起后形成用于和弯母触头屏蔽件接触的凸起；所述两个第三弹片的活动端均朝屏蔽板连接导体的外侧翘起；

[0107] (10)请参阅图33A及图33B，本实施例采用三片形式，即在两个子屏蔽板连接导体(如第九实施例所示)之间增设再一个子屏蔽板连接导体，用于堵住两个第三弹片之间的空间，从而进一步防止相邻差分对之间的串扰；

[0108] (11)请参阅图34A至图34C，本实施例采用单片形式，仅在屏蔽板连接导体的一侧设置不切开的第三弹片20153，即弹片的两端均为固定端、其中间翘起形成触点。

[0109] (12)请参阅图35A至图35C，本实施例采用中间子屏蔽连接导体及其两侧设置弹性片的形式，即子屏蔽板连接导体20150两侧均设置有一第五弹片20155，第五弹片20155固定端设置在靠近屏蔽板连接导体的后端、另一端为活动端，第五弹片20155固定端与子屏蔽板连接导体20150通过焊接固定，两个第五弹片20155呈错开分布并均朝屏蔽板连接导体的外侧弯折凸出；在弯母连接器和弯公连接器对插时，第五弹片20155用于和弯母触头屏蔽件的外壁接触实现屏蔽导通。此时，弯母触头屏蔽件的结构如图23J至图23K所示，其两侧端部均不设置凸包和弹片结构，如图36为弯母触头屏蔽件与本实施例中的屏蔽板连接导体配合时的状态图，即第五弹片20155直接与弯母触头屏蔽件的侧壁弹性贴合。

[0110] 子屏蔽板连接导体20150上具有安装凸起20158，安装凸起20158位于子屏蔽板连接导体20150的后端，弯公绝缘体上与子屏蔽板连接导体20150对应的位置设置有安装槽20160，安装凸起20158与绝缘体上的安装槽过盈配合，从而将屏蔽板连接导体安装在绝缘体上。

[0111] 子屏蔽板连接导体20150两侧还均具有限位凸起20156和防撞凸起20157，限位凸起20156和防撞凸起20157分别与第五弹片20155一一对应。限位凸起20156的高度小于第五弹片20155自然状态下的弹起高度，请参阅图36，在弯母连接器和弯公连接器对插时，限位凸起20156用于对弯母触头屏蔽件进行限位，防止弯母触头屏蔽件过度挤压第五弹片20155。防撞凸起20157位于第五弹片20155的前方，本实施中前方即靠近子屏蔽板连接导体
20150前端的方向(如图35A所示)，防撞凸起20157的高度小于第五弹片20155自然状态下的弹起高度从而用于对第五弹片20155进行保护；在弯母连接器和弯公连接器对插时，弯母触头屏蔽件先经过防撞凸起20157然后接触到第五弹片20155，能够防止弯母触头屏蔽件直接作用在第五弹片20155靠近子屏蔽板连接导体20150前端的端部而使第五弹片20155发生损坏。子屏蔽板连接导体20150上还设置有避让孔20159，避让孔20159用于对第五弹片20155靠近子屏蔽板连接导体20150前端的端部进行避让。

[0112] 借由前述设计，在弯母连接器和弯公连接器对插时保证弯母触头屏蔽件、弯公屏蔽板的屏蔽延伸区及屏蔽板连接导体的弹性接触(如图37A及图37B所示)，实现屏蔽接触。

[0113] 请参阅图38，在另一实施例中，为了实现弯公晶片两侧的弯公屏蔽板在其主体部的接触导通，可在屏蔽片延伸区之间设置片状结构的屏蔽板连接导体的基础上，再在弯公绝缘体一侧的第一弯公屏蔽板或第二弯公屏蔽板上注塑导电塑胶，导电塑胶伸出圆柱凸包207，在装配时圆柱凸包穿过弯公绝缘体上的孔后与弯公绝缘体另一侧的屏蔽板进行接触配合，实现两个弯公屏蔽板在弯公晶片的内部的接触导通，此时两侧弯公屏蔽板在其主体部及屏蔽板延伸区均接触导通，当然导电塑胶也可是其它形状，例如圆锥、多棱锥或多棱台等凸起结构，本发明对此不作限制。此外，前述设计也可以应用在弯母屏蔽板上。

[0114] 以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。