一种兼具探测和拾取功能的LED设备的使用方法

摘要

本发明公开了一种兼具探测和拾取功能的LED设备的使用方法，包括步骤一：将带有LED阵列的蓝膜平铺到平台部件之上；步骤二：在用于反射光的光源单独照射下通过第二成像部件拍照；步骤三：在用于吸收光的光源单独照射下通过第一成像部件和第三成像部件拍照；步骤四：通过计算机将上述三步拍摄的三张照片合成一张照片并识别和定位有损伤的LED芯片；步骤五：控制移动部件上的拾取部件逐一将有损伤的LED拾取出来；步骤六：将带没有损伤的LED阵列的蓝膜从平台部件上取走，本方案通过双光源系统对LED阵列成像分辨有损伤的LED并定位,通过拾取部件将定位过的被损害的LED拾取出来，避免蓝膜上的LED进行二次分选可能带来的损伤，同时代替人工的目检，提高了工作效率。

权利要求

1.一种兼具探测和拾取功能的LED设备的使用方法，其特征在于：使用方法包括：步骤一：将带有LED阵列的蓝膜平铺到平台部件之上；步骤二：在用于反射光的光源单独照射下通过第二成像部件拍照；步骤三：在用于吸收光的光源单独照射下通过第一成像部件和第三成像部件拍照；步骤四：通过计算机将步骤二和步骤三拍摄的三张照片合成一张照片并识别和定位有损伤的LED芯片；步骤五：控制移动部件上的拾取部件逐一将有损伤的LED拾取出来；步骤六：将带没有损伤的LED阵列的蓝膜从平台部件上取走，步骤一：将带有LED阵列的蓝膜平铺到平台部件之上，平台部件上的定位部件之间的距离大于一组LED阵列的直径，在用于反射光的光源单独照射下通过第二成像部件拍照，用于反射光的光源打开且用于吸收光的光源闭合情况下成像部件拍照，拍照要将平台部件上的定位部件完整的拍摄到照片上，此时照片成像的是LED的电极、蓝膜、定位部件和有损伤的LED，步骤三：在用于吸收光的光源单独照射下通过第一成像部件拍照，用于反射光的光源关闭且用于吸收光的光源打开情况下成像部件拍照，拍照要将平台部件上的定位部件完整的拍摄到照片上，拍照时，被拍照物体和成像部件的相对位置关系不变，定位部件、电极和有损伤的LED均可以将用于吸收光的光源发出的光散射进成像部件，此时照片成像是定位部件、电极和有损伤的LED；

用于吸收光的光源照射LED的晶体让其光致发光，用于吸收光的光源照射定位部件也能让其光致发光，此时蓝膜和LED的晶体能吸收吸收光的光源所发出的光,拍照要将平台部件上的定位部件完整的拍摄到照片上，第三次拍照时，被拍照物体和第一成像部件、第二成像部件及第三成像部件的相对位置关系不变，此时通过第三成像部件成像的是定位部件和所有的LED。

2.根据权利要求1所述的一种兼具探测和拾取功能的LED设备的使用方法，其特征在于：步骤四：通过计算机将步骤二和步骤三拍摄的三张照片合成一张照片并识别和定位有损伤的LED芯片；三次拍摄的照片，定位部件均成像，且在照片上的相对位置和参数不变，将其作为三张照片的标定，将三张照片合成一张照片；合成后的照片，此时照片成像的是LED的电极、蓝膜、定位部件、有损伤的LED和没有损伤的LED，通过定位部件建立坐标，将有损伤的LED定位。

3.根据权利要求2所述的一种兼具探测和拾取功能的LED设备的使用方法，其特征在于：步骤五：控制移动部件上的拾取部件逐一将有损伤的LED拾取出来，将上一步骤获得的定位信息发送给移动部件，让其控制拾取部件将有损伤的LED拾取出来，对没有损伤的LED不进行操作。

4.根据权利要求3所述的一种兼具探测和拾取功能的LED设备的使用方法，其特征在于：步骤六：将带没有损伤的LED阵列的蓝膜从平台部件上取走，将已经把损伤的LED拾取出来的LED阵列定位信息保存，并把带没有损伤的LED阵列的蓝膜从平台部件上取走。

说明书

一种兼具探测和拾取功能的LED设备的使用方法

技术领域

[0001] 本发明涉及光电技术领域，具体为一种兼具探测和拾取功能的LED设备的使用方法。

背景技术

[0002] LED的点分设备是将蓝膜上的LED阵列按照同一光学参数和电学参数的LED分选出来，由于LED在制作过程或点分之中进行各种机械操作，难免带来一些损伤。为了将这些有损伤的LED芯片选出来，需要人工或者光学检测将有损伤的LED芯片定位出来，然后再进行二次分选，二次分选又带来一些机械操作过程，又会带来新的损伤，这样需要进行二次以上的点分和光学检测，为了避免多次重复，并且目前光学检测不能做到100%的识别有损伤的LED,检测效率有待提高，所以目前解决的方式是通过最后一次一般通过人工的方式来解决，人工的时间效率非常低下，不经济。现在有种兼具光学检测和拾取有损害的LED设备,结构比现有的LED设备复杂，有两种光源，需要三次拍照，并对拍照的照片进行处理得到数据，然后根据数据来进行拾取，由于使用比较复杂且具有很高的技术含量，现在缺乏一种兼具光学检测和拾取有损害的LED设备的使用方法。

[0003] 为了解决以上的技术难题，本发明提出了一种一种兼具探测和拾取功能的LED设备的使用方法。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于提供一种兼具探测和拾取功能的LED设备的使用方法，以解决上述背景技术提出的现有的光学检测效率低下，不能同时拾取有损伤的LED。

[0005] 为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种兼具探测和拾取功能的LED设备的使用方法，其特征在于：使用方法包括：步骤一：将带有LED阵列的蓝膜平铺到平台部件之上；步骤二：在用于反射光的光源单独照射下通过第二成像部件拍照；步骤三：在用于吸收光的光源单独照射下通过第一成像部件和第三成像部件拍照；步骤四：通过计算机将上三步拍摄的三张照片合成一张照片并识别和定位有损伤的LED芯片；步骤五：控制移动部件上的拾取部件逐一将有损伤的LED拾取出来；步骤六：将带没有损伤的LED阵列的蓝膜从平台部件上取走。

[0006] 进一步的，步骤一：将带有LED阵列的蓝膜平铺到平台部件之上，平台部件上的定位部件之间的距离至少一组大于LED阵列的直径。

[0007] 更进一步的，步骤二：在用于反射光的光源单独照射下通过第二成像部件拍照，用于反射光的光源打开且用于吸收光的光源闭合情况下成像部件拍照，拍照要将平台部件上的定位部件完整的拍摄到照片上，此时照片成像的是LED的电极，蓝膜,定位部件和有损伤的LED。

[0008] 更进一步的，步骤三：在用于吸收光的光源单独照射下通过第一成像部件拍照，用于反射光的光源关闭且用于吸收光的光源打开情况下成像部件拍照，拍照要将平台部件上的定位部件完整的拍摄到照片上，拍照时，被拍照物体和成像部件的相对位置关系不变，定位部件、电极和有损伤的LED均可以将用于吸收光的光源发出的光散射进成像部件，此时照片成像是定位部件、电极和有损伤的LED；用于吸收光的光源照射LED的晶体让其光致发光，用于吸收光的光源照射定位部件也能让其光致发光，此时蓝膜和LED的晶体能吸收吸收光的光源所发出的光,拍照要将平台部件上的定位部件完整的拍摄到照片上，第三次拍照时，被拍照物体和第一成像部件，第二成像部件，第三成像部件的相对位置关系不变，此时通过第三成像部件成像的是定位部件和所有的LED。

[0009] 更进一步的，步骤四：通过计算机将上三步拍摄的三张照片合成一张照片并识别和定位有损伤的LED芯片；三次拍摄的照片，定位部件均成像，且在照片上的相对位置和参数不变，将其作为三张照片的标定，将三张照片合成一张照片；合成后的照片，此时照片成像的是LED的电极，蓝膜,定位部件，有损伤的LED和没有损伤的LED；通过定位部件建立坐标，将有损伤的LED定位。

[0010] 更进一步的，步骤五：控制移动部件上的拾取部件逐一将有损伤的LED拾取出来，将上一步骤获得的定位信息发送给移动部件，让其控制拾取部件将有损伤的LED拾取出来，对没有损伤的LED不进行操作。

[0011] 更进一步的，步骤六：将带没有损伤的LED阵列的蓝膜从平台部件上取走，将已经把损伤的LED拾取出来的LED阵列定位信息保存，并把带没有损伤的LED阵列的蓝膜从平台部件上取走。

[0012] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：

[0013] （1）此种方法采用三次对比比较，比较单次成像(单次成像的坏点的散射光因为有反射光的背景光噪音，不容易分辨，对比度低)具有分辨率高，定位精确的特点。

[0014] （2）根据比对的照片定位有损伤的LED,然后通过拾取装置将有损伤的LED芯片拾取出来，由于不用二次分选，所以良好的LED不用再次被分选，拾取装置只对有损伤的LED进行拾取，避免了二次机械操作可能带来的损伤，同时此拾取装置可以代替人工分选，节省了人力和时间，提高了效率。

附图说明

[0015] 图1为本发明一种兼具探测和拾取功能的LED设备的结构示意图。

[0016] 图2为本发明平台部件的俯视图。

[0017] 图3为本发明一种兼具探测和拾取功能的LED设备的使用方法的流程示意图。

[0018] 图中：计算机1、第一成像部件21，第二成像部件22、第三成像部件23、用于反射光的光源3、用于吸收光的光源4、拾取部件5、移动部件6、定位部件7、光隔离部件8、支撑部件9、平台部件10、外壳11、计算机的图像识别系统12、计算机的控制系统13、LED的电极14、蓝膜15、有损伤的LED16、没有损伤的LED17、用于反射光的光源的光束18、发生漫反射的光19。

具体实施方式

[0019] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0020] 请参阅图1‑3，本发明提供一种技术方案：一种兼具探测和拾取功能的LED设备，包括计算机1，第一成像部件21，第二成像部件22，第三成像部件23，用于反射光的光源3，用于吸收光的光源4，拾取部件5，移动部件6，定位部件7，光隔离部件8，支撑部件9，平台部件10，外壳11，计算机的图像识别系统12，计算机的控制系统13。

[0021] 一种兼具探测和拾取功能的LED设备的使用方法，其特征在于：使用方法包括：步骤一：将带有LED阵列的蓝膜15平铺到平台部件10之上；步骤二：在用于反射光的光源3单独照射下通过第二成像部件22拍照；步骤三：在用于吸收光的光源4单独照射下通过第一成像部件21，第三成像部件23拍照；步骤四：通过计算机将上三步拍摄的三张照片合成一张照片并识别和定位有损伤的LED16；步骤五：控制移动部件6上的拾取部件5逐一将有损伤的LED16拾取出来；步骤六：将带没有损伤的LED17阵列的蓝膜15从平台部件10上取走。

[0022] 进一步的，步骤一：将带有LED阵列的蓝膜15平铺到平台部件10之上，平台部件10上的定位部件7之间的距离至少一组大于LED阵列的直径。

[0023] 更进一步的，步骤二：在用于反射光的光源3单独照射下通过第二成像部件22拍照，用于反射光的光源3打开且用于吸收光的光源4闭合情况下成像部件拍照，拍照要将平台部件10上的定位部件7完整的拍摄到照片上，此时照片成像是的LED的电极14，蓝膜15,定位部件7和有损伤的LED16。

[0024] 当用于反射光的光源3照射时，光源出射的光照射LED的时候，LED的电极14、蓝膜15和有损伤的LED16会发生漫反射，没有损伤的LED17（由于LED表面采用沉积方法沉积的材料，镜面效果很好）会发生反射，由于第一成像部件21、第二成像部件22和第三成像部件23位于反射光束以外的区域，这样发生发射的光束不能进入第一成像部件21、第二成像部件
22或第三成像部件23，此时LED的电极14、蓝膜15、定位部件7和有损伤的LED16由于表面粗糙不平，发生漫反射，发生的漫反射向各个方向发射，使得发生漫反射的光19能进入到第二成像部件22，此时成像的是LED的电极14、蓝膜15、定位部件7和有损伤的LED16，没有损伤的LED17除电极14以外的部分不能成像，此时有损伤的LED16的散射光没有此位置上的反射光的背景光噪音，具有更高的分辨率和对比度。

[0025] 更进一步的，步骤三：在用于吸收光的光源4单独照射下通过第一成像部件21拍照，用于反射光的光源3关闭且用于吸收光的光源4打开情况下成像部件拍照，拍照要将平台部件10上的定位部件7完整的拍摄到照片上，拍照时，被拍照物体和成像部件的相对位置关系不变，定位部件7、电极14和有损伤的LED16均可以将用于吸收光的光源4发出的光散射进成像部件，此时照片成像是定位部件7、电极14和有损伤的LED16；用于吸收光的光源4照射LED的晶体让其光致发光，用于吸收光的光源4照射定位部件7也能让其光致发光，此时蓝膜15和LED的晶体能吸收吸收光的光源所发出的光,拍照要将平台部件10上的定位部件7完整的拍摄到照片上，第三次拍照时，被拍照物体和第一成像部件21，第二成像部件22，第三成像部件23的相对位置关系不变，此时通过第三成像部件成像的是定位部件7和所有的LED。

[0026] 当带有吸收光的光源4照射时，光源出射的光被LED除电极以外的半导体材料吸收，此半导体材料吸收发生光致发光，此时成像的是定位部件7和所有LED。

[0027] 更进一步的，步骤四：通过计算机将上三步拍摄的三张照片合成一张照片并识别和定位有损伤的LED芯片16；三次拍摄的照片，定位部件均成像，且在照片上的相对位置和参数不变，将其作为三张照片的标定，将三张照片合成一张照片；合成后的照片成像的是LED的电极14，蓝膜15,定位部件7，有损伤的LED16和没有损伤的LED17，通过定位部件7建立坐标，将有损伤的LED16定位。

[0028] 由于定位部件7是定制做成的，定位部件7具有一致性，且漫反射最强，且定位部件7具有规律性，且三次拍照的时候，被照物体和第一成像部件21，第二成像部件22和第三成像部件23的相对位置关系不变，所以定位部件7和LED的成像在三次拍照的照片的像素点位置关系不变，所以三次成像照片可以通过定位部件7合成一张照片。根据定位部件7建立坐标，这样可以比较容易的对比得出有损伤的LED16并对其定位。

[0029] 更进一步的，步骤五：控制移动部件6上的拾取部件5逐一将有损伤的LED16拾取出来，将上一步骤获得的定位信息发送给移动部件6，让其控制拾取部件5将有损伤的LED16拾取出来，对没有损伤的LED17不进行操作。由于不用二次分选，所以没有损伤的LED17不用再次被分选，拾取部件5只对有损伤的LED16进行拾取，避免了二次机械操作可能带来的损伤，同时此拾取部件5可以代替人工分选，节省了人力和时间，提高了效率。

[0030] 更进一步的，步骤六：将带损伤的LED16阵列的蓝膜15从平台部件10上取走，将已经把有损伤的LED16拾取出来的LED阵列定位信息保存，并把带没有损伤的LED17的蓝膜15从平台部件上取走。

[0031] 说明中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。