LED封装结构以及显示器

摘要

本发明提供了一种LED封装结构以及显示器，其包括：多个LED芯片，焊接于引线框上，且至少包括三个LED芯片；多个透明凸起部，设置于所述引线框上，且分别覆盖于所述多个LED芯片上；所述多个透明凸起部分别包括一倾斜的第一顶面，该第一顶面与所述引线框具有锐角的夹角；反射层，披覆于所述多个透明凸起部的侧表面，且露出所述第一顶面。其可以保证出光的准直性，同时实现调整出光角度的目的。

权利要求

1.一种LED封装结构，其包括：引线框；

多个LED芯片，焊接于所述引线框上，且至少包括三个LED芯片；

多个透明凸起部，设置于所述引线框上，且分别覆盖于所述多个LED芯片上；所述多个透明凸起部分别包括一倾斜的第一顶面，该第一顶面与所述引线框具有锐角的夹角；

反射层，披覆于所述多个透明凸起部的侧表面，且露出所述第一顶面；

密封部，包裹所述多个透明凸起部，且具有与所述第一顶面共面的第二顶面。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述第二顶面为一开口朝上的锥面，所述多个透明凸起部具有一出光的中心轴。

3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：所述多个透明凸起部的多个第一顶面的中心轴线均朝向所述中心轴。

4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：所述中心轴穿过所述锥面的定点且与所述引线框所在平面垂直。

5.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：所述中心轴穿过所述锥面的定点且与所述引线框所在平面呈非直角的夹角。

6.根据权利要求4或5所述的LED封装结构，其特征在于：所述多个LED芯片包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，其中，与所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片相对应的透明凸起部的第一顶面的面积各不相同，且与所述蓝光LED芯片相对应的透明凸起部的第一顶面的面积大于与所述红光LED芯片相对应的透明凸起部的第一顶面的面积，与所述红光LED芯片相对应的透明凸起部的第一顶面的面积大于与所述绿光LED芯片相对应的透明凸起部的第一顶面的面积。

7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：还包括在所述密封部上的透镜结构，所述透镜结构通过注塑形成凸透镜结构。

8.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于：所述引线框包括多个引线部，所述多个引线部的下表面从所述密封部露出。

9.一种显示器，其包括多个阵列排布的权利要求1‑8任一项所述的LED封装结构。

说明书

LED封装结构以及显示器

技术领域

[0001] 本发明涉及发光二极管封装显示领域，具体涉及一种LED封装结构以及显示器。

背景技术

[0002] LED显示器广泛应用于仪器设备、智能设备以及通讯设备等显示模块中，其封装的可靠性，单个像素点的出光均匀性均影响显示效果。现有的LED显示器往往是通过多个集成
子像素LED的像素模块阵列排布而成，每个像素模块可以包括多个LED芯片，多个LED芯片发
出不同颜色的光以此来形成可调色彩的像素点。

发明内容

[0003] 本发明提供了一种LED封装结构，其包括：引线框；多个LED芯片，焊接于所述引线框上，且至少包括三个LED芯片；多个透明凸起部，设置于所述引线框上，且分别覆盖于所述
多个LED芯片上；所述多个透明凸起部分别包括一倾斜的第一顶面，该第一顶面与所述引线
框具有锐角的夹角；反射层，披覆于所述多个透明凸起部的侧表面，且露出所述第一顶面；
密封部，包裹所述多个透明凸起部，且具有与所述第一顶面共面的第二顶面。

[0004] 根据本发明的实施例，所述第二顶面为一开口朝上的锥面，所述多个透明凸起部具有一出光的中心轴。

[0005] 根据本发明的实施例，所述多个透明凸起部的多个第一顶面的中心轴线均朝向所述中心轴。

[0006] 根据本发明的实施例，所述中心轴穿过所述锥面的定点且与所述引线框所在平面垂直。

[0007] 根据本发明的实施例，所述中心轴穿过所述锥面的定点且与所述引线框所在平面呈非直角的夹角。

[0008] 根据本发明的实施例，所述多个LED芯片包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，其中，与所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片相对应的透明凸起部的第
一顶面的面积各不相同，且与所述蓝光LED芯片相对应的透明凸起部的第一顶面的面积大
于与所述红光LED芯片相对应的透明凸起部的第一顶面的面积，与所述红光LED芯片相对应
的透明凸起部的第一顶面的面积大于与所述绿光LED芯片相对应的透明凸起部的第一顶面
的面积。

[0009] 根据本发明的实施例，还包括在所述密封部上的透镜结构，所述透镜结构通过注塑形成凸透镜结构。

[0010] 根据本发明的实施例，所述引线框包括多个引线部，所述多个引线部的下表面从所述密封部露出。

[0011] 本发明还提供了一种显示器，其包括多个阵列排布的上述的LED封装结构。

[0012] 本发明的优点如下：

[0013] 本发明利用多个透明凸起部实现不同颜色的LED芯片的出光面积不同，且结合反射层的反射，实现子像素（即单个颜色的LED芯片）的出光准直度，进而实现每个像素出光的
准直度；并且，可以通过调整多个透明凸起部的顶面朝向，调整单个像素的出光角度，实现
显示器的观看角度调节。

附图说明

[0014] 图1为本发明的LED封装结构的俯视图；

[0015] 图2为沿着图1的C1C2线的剖面图；

[0016] 图3为另一实施例的沿着图1的C1C2线的剖面图；

[0017] 图4‑11为本发明的LED封装结构的制造方法的示意图。

具体实施方式

[0018] 为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公
开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术
人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

[0019] 下面将结合附图对根据本发明公开实施例的LED封装结构及其制造方法进行详细的描述。

[0020] 参见图1‑2，该实施例的LED封装结构100包括引线框10，该引线框10设置于同一平面内，其可以是铜或者铜合金材质。引线框10包括多个引线部，该些引线部包括用于承载
LED芯片的承载部以及仅仅用于电连接引出端子的引线端子部。

[0021] 在引线框10上焊接固定有多个LED芯片，如图1所示，多个LED芯片包括红光LED芯片11、绿光LED芯片12和蓝光LED芯片13，当然，多个LED芯片可以包括更多的LED芯片，只要
其可以实现像素功能即可，例如还可以包括白光LED芯片。多个LED芯片的每个被单独的端
子引出，以实现不同颜色的LED芯片的单独控制。多个LED芯片可以是传统的GaN基LED芯片，
或者是微LED芯片。

[0022] 在多个LED芯片的每一个上均设置一透明凸起部，其中，第一透明凸起部14覆盖所述红光LED芯片11，第二透明凸起部15覆盖所述绿光LED芯片12，第三透明凸起部16覆盖所
述蓝光LED芯片。其中，俯视观察时，多个透明凸起部可以具有相同面积的椭圆形。

[0023] 第一至第三透明凸起部14‑16上分别具有第一顶面21、第二顶面22和第三顶面23，第一顶面21、第二顶面22和第三顶面23相对于引线框10所在平面均为倾斜平面，且第一顶
面21、第二顶面22和第三顶面23的出光方向相交于一点，该点位于由多个LED芯片组成的像
素的出光的中心轴上。如图2，中心轴O垂直于引线框10所在平面，这样多个LED芯片出射的
光均朝向该中心轴O发射，在此实现混光并沿着大致中心轴O方向发射。

[0024] 多个透明凸起部可以在其底部抵接，以减小像素点的尺寸以及发光面积，提高分辨率。如图1所示，第一至第三透明凸起部14‑16两两抵接围成一中空区域。

[0025] 为了提高光出射的准直度，在多个透明凸起部的侧表面上还设置有反射层，该反射层为金属反射涂层，其中，第一反射层17、第二反射层18和第三反射层19分别露出第一顶
面21、第二顶面22和第三顶面23，以实现第一顶面21、第二顶面22和第三顶面23作为每个相
应的LED芯片的出光面。

[0026] 在引线框10之上以及多个透明凸起部之间设置有密封部20，该密封部20为树脂材料，其可以是环氧树脂、聚酰亚胺或者聚四氟乙烯等。该密封部20具有一顶面24，该顶面24
为一开口朝上的锥面，且中心轴O穿过该锥面的顶点。并且，该顶面24与第一顶面21、第二顶
面22和第三顶面23共面设置。

[0027] 参见图2，该LED封装结构还包括在密封部20上的透镜结构25，所述透镜结构25通过注塑形成凸透镜结构，其用于提高光的透射，以及增加光出射的准直性。

[0028] 在上述实施例中，封装结构的出光角度大致沿着中心轴O，而优选的，可以通过调整密封部20的顶面24来实现中心轴O的方向。具体参见图3，其中图2的中心轴O垂直于引线
框10所在平面，而图3中的中心轴O1则与所述引线框10所在平面呈非直角的夹角，这样可以
合理调整出光角度。图3的结构可以容易的形成，具体可以参见图8，只需要研磨工具30与引
线框10的所在平面倾斜设置进行研磨工序即可，具体详见本发明所提供的LED封装结构的
制造方法。

[0029] 本发明的LED封装结构可以保证出光准直性，实现观看角度的调节，制造方法简单，下面将结合图4‑11来介绍本发明的LED封装结构制造方法。

[0030] 具体的，首先参见图4，提供一引线框10，并在所述引线框10上固定多个LED芯片，即红光LED芯片11、绿光LED芯片12和蓝光LED芯片13或者更多的其他LED芯片，其可以通过
焊球倒装或者引线正装的方式进行电连接固定。

[0031] 利用树脂材料且通过注塑方法在每个LED芯片上形成多个透明凸起部并固化，参见图5。多个透明凸起部形成于引线框10之上，且可以具有不同高度，如图5所示，红光LED芯
片11所对应的第一透明凸起部14的高度大于绿光LED芯片12所对应的第二透明凸起部15，
这样，在后续研磨去除部分透明凸起部时，可以获得不同面积的第一顶面21和第二顶面22。
相应的，蓝光LED芯片13所对应的第三透明凸起部16可能具有更高的高度。

[0032] 参见图6，通过电镀或者气相沉积方法在引线框10上形成一层金属，该层金属形成在第一至第三凸起部14‑16的侧表面上以作为反射层使用。

[0033] 然后，注塑形成密封部20，该密封部20应当覆盖引线框10的上表面，具体参见图7。但是为了后续拼接该些LED封装结构以形成显示面板，引线框10的下表面从所述密封部20
露出，以便于与驱动模块进行底部电连接，而不需要从侧面引出，使得相邻LED封装模块间
隔开。

[0034] 接着，参见图8，提供一研磨工具30，该研磨工具30具有一研磨面31，该研磨面31为一向下突出的锥面，其形状与图2或图3中的密封部20的顶面24相匹配。将该研磨工具30的
研磨面31朝向该密封部20进行研磨，直至去除部分透明凸起部，以形成密封部20的顶面24
以及第一顶面21、第二顶面22和第三顶面23，参见图9。

[0035] 最后，形成透镜结构25，该透镜结构25可以通过透明聚合物材料形成，其具有凸起的表面。至此，形成本发明的LED封装结构。

[0036] 本发明的LED封装结构100可以拼接呈一显示器，如图11所示，多个LED封装结构100组装于一驱动基板（未显示）上，且不存有缝隙，这得益于引线框20只有其下表面露出的
封装结构。

[0037] 最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做
出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引
申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。