一种微LED显示结构及其制造方法转让专利
申请号 : CN202111026253.2
文献号 : CN113451284B
文献日 : 2021-11-09
发明人 : 罗雪方 , 陈文娟 , 罗子杰
申请人 : 罗化芯显示科技开发(江苏)有限公司
摘要 :
权利要求 :
1.一种微LED显示结构,其包括:基板;
多个微LED芯片,固定于所述基板上且包括多个红光LED芯片、多个绿光LED芯片和多个蓝光LED芯片;
多个第一突起,沿着第一方向呈多行排列且分别覆盖在所述多个红光LED芯片之上,所述第一突起包括呈半个第一椭球形状的第一树脂凸部以及第一反光层,所述第一树脂凸部包括椭球面形的第一侧面以及平坦的第一顶面,所述第一反光层设置于所述第一侧面上且具有露出所述第一顶面的第一开口;
多个第二突起,沿着第一方向呈多行排列且分别覆盖在所述多个绿光LED芯片之上,所述第二突起包括呈半个第二椭球形状的第二树脂凸部以及第二反光层,所述第二树脂凸部包括椭球面形的第二侧面以及平坦的第二顶面,所述第二反光层设置于所述第二侧面上且具有露出所述第二顶面的第二开口;
树脂部,填充于所述第一突起与第二突起之间且覆盖所述多个蓝光LED芯片;
其中,所述第一顶面、第二顶面与所述树脂部的顶面共面。
2.根据权利要求1所述的微LED显示结构,其特征在于:所述第一突起与所述第二突起在第二方向上依次交替排布,其中,第一方向与第二方向垂直。
3.根据权利要求2所述的微LED显示结构,其特征在于:所述第一突起与第二突起在所述基板上的投影均呈圆形且面积相同,且相邻两个所述第一突起、相邻两个所述第二突起、以及相邻所述第一突起与第二突起在基板上的投影相切。
4.根据权利要求3所述的微LED显示结构,其特征在于:所述蓝光LED芯片设置于相邻的两个第一突起与相邻的两个第二突起之间围成的间隙中,且具有在所述树脂部的顶面的出光口,所述出光口的面积大于所述第一开口的面积,所述第一开口的面积大于所述第二开口的面积。
5.一种微LED显示结构的制造方法,其包括:(1)提供一基板,将多个微LED芯片固定于所述基板上,所述多个微LED包括多个红光LED芯片、多个绿光LED芯片和多个蓝光LED芯片;
(2)在所述基板上注塑形成多个第一树脂凸部和多个第二树脂凸部;所述多个第一树脂凸部沿着第一方向呈多行排列且分别覆盖在所述多个红光LED芯片之上,所述多个第一树脂凸部呈半个第一椭球形状;多个第二树脂凸部沿着第一方向呈多行排列且分别覆盖在所述多个绿光LED芯片之上,所述第二树脂凸部呈半个第二椭球形状;其中,多个第一树脂凸部的高度大于多个第二树脂凸部的高度;
(3)在所述第一树脂凸部和第二树脂凸部的表面上分别沉积第一反光层和第二反光层,其中,所述多个第一树脂凸部与第一反光层构成多个第一突起,所述多个第二树脂凸部与第二反光层构成多个第二突起;
(4)在所述基板上覆盖树脂部,所述树脂部的高度大于所述多个第一树脂凸部的高度;
(5)研磨所述树脂部的上表面,直至去除部分所述多个第一树脂凸部和多个第二树脂凸部;其中,所述第一树脂凸部包括椭球面形的第一侧面以及平坦的第一顶面,所述第一反光层设置于所述第一侧面上且具有露出所述第一顶面的第一开口,所述第二树脂凸部包括椭球面形的第二侧面以及平坦的第二顶面,所述第二反光层设置于所述第二侧面上且具有露出所述第二顶面的第二开口,并且所述第一顶面、第二顶面与所述树脂部的顶面共面。
6.根据权利要求5所述的微LED显示结构的制造方法,其特征在于:所述第一突起与所述第二突起在第二方向上依次交替排布,其中,第一方向与第二方向垂直。
7.根据权利要求6所述的微LED显示结构的制造方法,其特征在于:所述第一突起与第二突起在所述基板上的投影均呈圆形且面积相同,且相邻两个所述第一突起、相邻两个所述第二突起、以及相邻所述第一突起与第二突起在基板上的投影相切。
8.根据权利要求7所述的微LED显示结构的制造方法,其特征在于:所述蓝光LED芯片设置于相邻的两个第一突起与相邻的两个第二突起之间围成的间隙中,且具有在所述树脂部的顶面的出光口,所述出光口的面积大于所述第一开口的面积,所述第一开口的面积大于所述第二开口的面积。
9.根据权利要求5所述的微LED显示结构的制造方法,其特征在于:所述第一反光层和第二反光层为金属层,其通过气相沉积方法形成。
说明书 :
一种微LED显示结构及其制造方法
技术领域
背景技术
问题,以及大面积显示制造时,成本过高的问题。
发明内容
脂凸部包括椭球面形的第一侧面以及平坦的第一顶面,所述第一反光层设置于所述第一侧
面上且具有露出所述第一顶面的第一开口;
脂凸部包括椭球面形的第二侧面以及平坦的第二顶面,所述第二反光层设置于所述第二侧
面上且具有露出所述第二顶面的第二开口;
二突起在基板上的投影相切。
大于所述第一开口的面积,所述第一开口的面积大于所述第二开口的面积。
第一树脂凸部呈半个第一椭球形状;多个第二树脂凸部沿着第一方向呈多行排列且分别覆
盖在所述多个绿光LED芯片之上,所述第二树脂凸部呈半个第二椭球形状;其中,多个第一
树脂凸部的高度大于多个第二树脂凸部的高度;
部与第二反光层构成多个第二突起;
一反光层设置于所述第一侧面上且具有露出所述第一顶面的第一开口,所述第二树脂凸部
包括椭球面形的第二侧面以及平坦的第二顶面,所述第二反光层设置于所述第二侧面上且
具有露出所述第二顶面的第二开口,并且所述第一顶面、第二顶面与所述树脂部的顶面共
面。
二突起在基板上的投影相切。
大于所述第一开口的面积,所述第一开口的面积大于所述第二开口的面积。
置,可以实现充分混光。并且,在制造方法中,可以形成不同高度或者截面具有不同离心率
的突起结构,以实现不同的出光面积,实现混光效果的优化。
附图说明
具体实施方式
其至少包括驱动电路以及电互连电路等(未示出)。
片23和多个蓝光LED芯片24。其中,相邻的三个不同颜色的LED芯片构成一个像素,如图1中
所示的P1和P2,虽然图1示出了两个红光LED芯片22和两个绿光芯片23均围着一个蓝光LED
芯片24,但是根据实际像素点的构成,蓝光LED芯片24可以具有空挡,即间隔一列红光LED芯
片22和一列绿光LED芯片23设置一列蓝光LED芯片24。
在行方向上,相邻的红光LED芯片22和绿光LED芯片23的间隔相同。
突起15在所述基板上的投影均呈圆形且面积相同,且相邻两个所述第一突起14、相邻两个
所述第二突起15、以及相邻所述第一突起14与第二突起15在基板上的投影相切。
置于所述第一侧面上且具有露出所述第一顶面的第一开口18。该第一开口18设置为红光
LED芯片22的出光口。
置于所述第二侧面上且具有露出所述第二顶面的第二开口21。该第二开口21设置为绿光
LED芯片23的出光口。
积小于第一开口18的面积,以减小绿光LED芯片的出光面积。
在相同研磨工序中得到不同的开口尺寸,具体步骤会在下面的方法中详细介绍。
坦的顶面,且与第一树脂凸部16和第二树脂凸部19的顶面共面。参见图2,树脂部26完全覆
盖多个蓝光LED芯片24,由此,蓝光LED芯片在出光时,可以借助第一反射层17和第二反射层
20进行反射出光,增加准直性和单一性。
第一树脂凸部呈半个第一椭球形状;多个第二树脂凸部沿着第一方向呈多行排列且分别覆
盖在所述多个绿光LED芯片之上,所述第二树脂凸部呈半个第二椭球形状;其中,多个第一
树脂凸部的高度大于多个第二树脂凸部的高度;
部与第二反光层构成多个第二突起;
一反光层设置于所述第一侧面上且具有露出所述第一顶面的第一开口,所述第二树脂凸部
包括椭球面形的第二侧面以及平坦的第二顶面,所述第二反光层设置于所述第二侧面上且
具有露出所述第二顶面的第二开口,并且所述第一顶面、第二顶面与所述树脂部的顶面共
面。
的位置进行电连接,并与基板25内的电路层进行电连接。
述多个红光LED芯片22之上,所述多个第一树脂凸部16呈半个第一椭球形状;多个第二树脂
凸部19沿着第一方向呈多行或多列排列且分别覆盖在所述多个绿光LED芯片23之上,所述
第二树脂凸部19呈半个第二椭球形状,其中,第二椭球形状的离心率小于第一椭球形状的
离心率,并且,多个第一树脂凸部16的高度大于多个第二树脂凸部19的高度。
第一反光层17构成多个第一突起14,所述多个第二树脂凸部19与第二反光层20构成多个第
二突起15。
15在基板上的投影相切。
第一侧面以及平坦的第一顶面,所述第一反光17层设置于所述第一侧面上且具有露出所述
第一顶面的第一开口18,所述第二树脂凸部19包括椭球面形的第二侧面以及平坦的第二顶
面,所述第二反光层20设置于所述第二侧面上且具有露出所述第二顶面的第二开口21,并
且所述第一顶面、第二顶面与所述树脂部26的顶面共面。
光。并且,在制造方法中,可以形成不同高度或者截面具有不同离心率的突起结构,以实现
不同的出光面积,实现混光效果的优化。
出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引
申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。