电路板及所述电路板的制作方法

摘要

本发明提供一种电路板，包括:线路基板，线路基板包括至少一个容置槽，容置槽包括底壁及围绕所述底壁设置的多个侧壁；容置框，容置框设置于容置槽中，容置框包括框体及限位部，框体与侧壁接触，限位部设置于框体远离侧壁一侧；电感元件，电感元件设置于容置槽中，框体设置于电感元件与侧壁之间。本发明还提供上述电路板的制作方法。限位部一方面可以限定电感元件到框体的距离，进一步限制电感元件未与连接垫固定时在容置槽中的移动，避免因错位导致的焊接失败及电连接失效；限位部另一方面可以作为设置电感元件过程中的基准点，定位装置可通过抓取限位部的位置确定放置电感元件的基准点，进一步提升电感元件设置过程中的位置精度。

权利要求

1.一种电路板，其特征在于，包括:

线路基板，所述线路基板包括至少一个容置槽，所述容置槽包括底壁及围绕所述底壁设置的多个侧壁；

容置框，所述容置框设置于所述容置槽中，所述容置框包括框体及限位部，所述框体与所述侧壁接触，所述限位部设置于所述框体远离所述侧壁一侧，所述框体包括第一框壁及第二框壁，所述第一框壁与所述第二框壁连接，所述限位部包括第一限位部，所述第一限位部与所述第一框壁、所述第二框壁以及所述第一框壁与所述第二框壁的交界处连接；以及电感元件，所述电感元件设置于所述容置槽中，所述框体设置于所述电感元件与所述侧壁之间，所述第一限位部包括一第一限位面，所述第一限位面位于所述第一限位部朝向所述电感元件一侧，所述第一限位面为平面或圆弧面，所述第一限位面与所述第一框壁或所述第二框壁的至少一个连接，所述第一限位面与所述第一框壁或所述第二框壁的夹角范围为30度至60度。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述框体还包括第三框壁，所述第二框壁与所述第三框壁连接，所述限位部包括第二限位部，所述第二限位部与所述第二框壁、所述第三框壁以及所述第二框壁与所述第三框壁的交界处连接，所述第二限位部包括一第二限位面，所述第二限位面位于所述第二限位部朝向所述电感元件一侧，所述第二限位面为平面或圆弧面，所述第二限位面与所述第三框壁或所述第二框壁的至少一个连接，所述第二限位面与所述第三框壁或所述第二框壁的夹角范围为30度至60度。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述框体还包括第三框壁及第四框壁，所述第二框壁与所述第三框壁连接，所述第三框壁与所述第四框壁连接，所述第四框壁与所述第一框壁连接，所述限位部包括第三限位部，所述第三限位部与所述第三框壁、所述第四框壁以及所述第三框壁与所述第四框壁的交界处连接，所述第三限位部包括一第三限位面，所述第三限位面位于所述第三限位部朝向所述电感元件一侧，所述第三限位面为平面或圆弧面，所述第三限位面与所述第三框壁或所述第四框壁的至少一个连接，所述第三限位面与所述第三框壁或所述第四框壁的夹角范围为30度至60度。

4.如权利要求1至3任意一项所述的电路板，其特征在于，所述线路基板还包括连接垫，所述连接垫设置于所述底壁，所述电感元件与所述连接垫电性连接。

5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述连接垫远离所述底壁一侧设置有导电粘结层，所述电感元件通过所述导电粘结层与所述连接垫电性连接。

6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述电感元件的外表面到所述限位部的最大距离小于所述电感元件高度的一半。

7.一种电路板的制作方法，其特征在于，其包括以下步骤：

制作一线路基板，使所述线路基板包括至少一个容置槽，所述容置槽包括底壁及围绕所述底壁设置的多个侧壁；

蚀刻得到一容置框，使所述容置框包括框体及限位部；

通过增层工艺将所述容置框设置于所述容置槽中，使所述框体与所述侧壁间隔设置或接触，使所述限位部设置于所述框体远离所述侧壁一侧；以及提供一电感元件，通过一定位装置，以所述限位部为基准点进行定位，完成定位后将所述电感元件设置于所述容置槽中，使所述框体设置于所述电感元件与所述侧壁之间。

8.如权利要求7所述的电路板的制作方法，其特征在于：制作所述线路基板过程中，通过影像转移制程在所述底壁表面形成连接垫。

9.如权利要求8所述的电路板的制作方法，其特征在于：蚀刻得到所述容置框过程中，使所述框体面积小于所述容置槽的面积。

10.如权利要求9所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括如下步骤：

提供导电粘结层，将所述导电粘结层设置于所述底壁表面，使所述导电粘结层覆盖所述连接垫的至少部分；

提供所述电感元件，将所述电感元件设置于所述底壁表面，使所述电感元件与所述导电粘结层接触；

加热所述导电粘结层使所述电感元件与所述连接垫电性连接。

说明书

电路板及所述电路板的制作方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种电路板及其制作方法，尤其涉及一种内嵌有电感元件的电路板及其制作方法。

背景技术

[0002] 近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。电路板作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此电路板的体积在很大程度上影响了电子产品的体积，大体积的电路板势必难以符合电子产品轻、薄、短、小之趋势。随着电子产品的小型化、轻量化发展，高复杂度、高精度、高密度电路板的应用越来越广泛，通过设置内埋电感元件提高电路板空间利用率，减少走线区域面积，提高电路板空间利用率是本领域技术人员经常使用的技术手段。

[0003] 传统的内埋工艺中，于没有对位基准点会导致内埋电感元件放入腔体中使位置精度难以控制，使得内埋电感元件在放置过程中出现位置偏移，发生偏移的内埋电感元件在后续焊接过程中出现焊接失败、接触不良等问题，当内埋零件较多，此问题会严重影响电路板的良率。

[0004] 如何解决上述问题，是本领域技术人员需要考虑的。

发明内容

[0005] 有鉴于此，本发明提供一种电路板及所述电路板的制作方法。

[0006] 本发明提供一种电路板，包括:

[0007] 线路基板，所述线路基板包括至少一个容置槽，所述容置槽包括底壁及围绕所述底壁设置的多个侧壁；

[0008] 容置框，所述容置框设置于所述容置槽中，所述容置框包括框体及限位部，所述框体与所述侧壁接触，所述限位部设置于所述框体远离所述侧壁一侧，所述框体包括第一框壁及第二框壁，所述第一框壁与所述第二框壁连接，所述限位部包括第一限位部，所述第一限位部与所述第一框壁、所述第二框壁以及所述第一框壁与所述第二框壁的交界处连接；以及

[0009] 电感元件，所述电感元件设置于所述容置槽中，所述框体设置于所述电感元件与所述侧壁之间，所述第一限位部包括一第一限位面，所述第一限位面位于所述第一限位部朝向所述电感元件一侧，所述第一限位面为平面或圆弧面，所述第一限位面与所述第一框壁或所述第二框壁的至少一个连接，所述第一限位面与所述第一框壁或所述第二框壁的夹角范围为30度至60度。

[0010] 进一步的，所述框体还包括第三框壁，所述第二框壁与所述第三框壁连接，所述限位部包括第二限位部，所述第二限位部与所述第二框壁、所述第三框壁以及所述第二框壁与所述第三框壁的交界处连接，所述第二限位部包括一第二限位面，所述第二限位面位于所述第二限位部朝向所述电感元件一侧，所述第二限位面为平面或圆弧面，所述第二限位面与所述第三框壁或所述第二框壁的至少一个连接，所述第二限位面与所述第三框壁或所述第二框壁的夹角范围为30度至60度。

[0011] 进一步的，所述框体还包括第三框壁及第四框壁，所述第二框壁与所述第三框壁连接，所述第三框壁与所述第四框壁连接，所述第四框壁与所述第一框壁连接，所述限位部包括第三限位部，所述第三限位部与所述第三框壁、所述第四框壁以及所述第三框壁与所述第四框壁的交界处连接，所述第三限位部包括一第三限位面，所述第三限位面位于所述第三限位部朝向所述电感元件一侧，所述第三限位面为平面或圆弧面，所述第三限位面与所述第三框壁或所述第四框壁的至少一个连接，所述第三限位面与所述第三框壁或所述第四框壁的夹角范围为30度至60度。

[0012] 进一步的，所述线路基板还包括连接垫，所述连接垫设置于所述底壁，所述电感元件与所述连接垫电性连接。

[0013] 进一步的，所述连接垫远离所述底壁一侧设置有导电粘结层，所述电感元件通过所述导电粘结层与所述连接垫电性连接。

[0014] 进一步的，所述电感元件的外表面到所述限位部的最大距离小于所述电感元件高度的一半。

[0015] 本发明还提供一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：

[0016] 制作一线路基板，使所述线路基板包括至少一个容置槽，所述容置槽包括底壁及围绕所述底壁设置的多个侧壁；

[0017] 提供一内埋材料，对所述内埋材料进行蚀刻得到一容置框，使所述容置框包括框体及限位部；

[0018] 通过增层工艺将所述容置框设置于所述容置槽中，使所述框体与所述侧壁接触，使所述限位部设置于所述框体远离所述侧壁一侧；以及

[0019] 提供一电感元件，通过一定位装置，以所述限位部为基准点进行定位，完成定位后将所述电感元件设置于所述容置槽中，使所述框体设置于所述电感元件与所述侧壁之间。

[0020] 进一步的，制作所述线路基板过程中，通过影像转移制程在所述底壁表面形成连接垫。

[0021] 进一步的，蚀刻得到所述容置框过程中，使所述框体面积小于所述容置槽的面积。

[0022] 进一步的，还包括如下步骤：

[0023] 提供导电粘结层，将所述导电粘结层设置于所述底壁表面，使所述导电粘结层覆盖所述连接垫的至少部分；

[0024] 提供所述电感元件，将所述电感元件设置于所述底壁表面，使所述电感元件与所述导电粘结层接触；

[0025] 加热所述导电粘结层使所述电感元件与所述连接垫电性连接。

[0026] 本发明的电路板，限位部一方面可以限定电感元件到框体的距离，进一步限制电感元件未与连接垫固定时在容置槽中的移动，避免因错位导致的焊接失败及电连接失效；限位部另一方面可以作为设置电感元件过程中的基准点，定位装置可通过抓取限位部的位置确定放置电感元件的基准点，进一步提升电感元件置过程中的位置精度。

附图说明

[0027] 图1为本发明一实施例的电路板的截面示意图。

[0028] 图2为本发明一实施例的电路板的局部平面示意图。

[0029] 图3为本发明一实施例的电路板的局部平面示意图。

[0030] 图4为本发明一实施例的电路板的局部平面示意图。

[0031] 图5为本发明一实施例的电路板的局部平面示意图。

[0032] 图6为本发明一实施例的电路板的局部平面示意图。

[0033] 图7为本发明一实施例的电路板的局部平面示意图。

[0034] 图8为本发明一实施例的电路板的局部平面示意图。

[0035] 图9为本发明一实施例的电路板的局部平面示意图。

[0036] 图10为本发明一实施例的电路板的制作流程示意图。

[0037] 图11为本发明一实施例的电路板的制作流程示意图。

[0038] 图12为本发明一实施例的电路板的制作流程示意图。

[0039] 图13为本发明一实施例的电路板的制作流程示意图。

[0040] 图14为本发明一实施例的电路板的制作流程示意图。

[0041] 主要元件符号说明

[0042] 电路板                          10

[0043] 线路基板                        11

[0044] 容置槽                          110

[0045] 底壁                            111

[0046] 侧壁                            112

[0047] 连接垫                            115

[0048] 导电粘结层                        116

[0049] 容置框                            12

[0050] 框体                              120

[0051] 第一框壁                          121

[0052] 第二框壁                          122

[0053] 第三框壁                          123

[0054] 第四框壁                          124

[0055] 第一交界处                        126

[0056] 第二交界处                        127

[0057] 第三交界处                        128

[0058] 第四交界处                        129

[0059] 限位部                            125

[0060] 第一限位部                        1251

[0061] 第二限位部                        1252

[0062] 第三限位部                        1253

[0063] 第四限位部                        1254

[0064] 第一限位面                        1255

[0065] 第二限位面                        1256

[0066] 第三限位面                        1257

[0067] 第四限位面                        1258

[0068] 电感元件                          13

[0069] 如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

[0070] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0071] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

[0072] 下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

[0073] 如图1所示，本发明提供一种电路板10，包括线路基板11、容置框12以及电感元件13。线路基板11包括至少一个容置槽110，容置槽110包括底壁111及围绕底壁111设置的多个侧壁112。容置框12设置于容置槽110中，容置框12包括框体120及限位部125，框体120与侧壁112接触，限位部125设置于框体120远离侧壁112一侧。电感元件13设置于容置槽110中，框体120设置于电感元件13与侧壁112之间。

[0074] 如图1所示，于一实施例中，线路基板11可包括基材及形成于所述基材表面的导电线路。容置槽110贯穿线路基板11的至少部分。底壁111上设置有连接垫115，连接垫115远离底壁111一侧设置有导电粘结层116，导电粘结层116的材质可以为金属膏，例如锡膏或铜膏。电感元件13设置于容置槽110靠近底壁111一侧，电感元件13通过导电粘结层116与连接垫115电性连接。电感元件13可以为主动元件或被动元件，电感元件13的外表面到限位部125的最大距离小于电感元件13的高度的一半。

[0075] 如图2所示，于一实施例中，框体120包括第一框壁121、第二框壁122、第三框壁123及第四框壁124，第一框壁121与第二框壁122连接，第二框壁122与第三框壁123连接，第三框壁123与第四框壁124连接，第四框壁124与第一框壁121连接。

[0076] 限位部125包括第一限位部1251，第一限位部1251与第一框壁121、第二框壁122以及第一交界处126连接，第一交界处126为第一框壁121与第二框壁122的交界处。在其他实施例中，框体120可以仅包括第一框壁121、第二框壁122、第三框壁123及第四框壁124中至少两个相互连接的框壁，第一限位部1251设置于该两个相互连接的框壁上。

[0077] 第一限位部1251包括一第一限位面1255，第一限位面1255位于第一限位部1251朝向电感元件13一侧。第一限位面1255为平面或圆弧面，第一限位面1255与第一框壁121或第二框壁122的至少一个连接，第一限位面1255与第一框壁121或第二框壁122的夹角范围为30度至60度。在本实施例中，第一限位面1255为平面。

[0078] 如图3所示，于一实施例中，框体120包括第一框壁121、第二框壁122、第三框壁123及第四框壁124，第一框壁121与第二框壁122连接，第二框壁122与第三框壁123连接，第三框壁123与第四框壁124连接，第四框壁124与第一框壁121连接。

[0079] 限位部125包括第一限位部1251及第二限位部1252。第一限位部1251与第一框壁121、第二框壁122以及第一交界处126连接，第一交界处126为第一框壁121与第二框壁122的交界处。第二限位部1252与第二框壁122、第三框壁123以及第二交界处127连接，第二交界处127为第二框壁122与第三框壁123的交界处。

[0080] 第一限位部1251包括一第一限位面1255，第二限位部1252包括一第二限位面1256，第一限位面1255位于第一限位部1251朝向电感元件13一侧，第二限位面1256位于第二限位部1252朝向电感元件13一侧。第一限位面1255及第二限位面1256为平面或圆弧面，第一限位面1255与第一框壁121或第二框壁122的至少一个连接，第一限位面1255与第一框壁121或第二框壁122的夹角范围为30度至60度，第二限位面1256与第三框壁123或第二框壁122的至少一个连接，第二限位面1256与第三框壁123或第二框壁122的夹角范围为30度至60度。

[0081] 在本实施例中，第一限位面1255及第二限位面1256为平面，第一限位面1255及第二限位面1256的至少部分重叠或相交，第一限位面1255与框体120的夹角与第二限位面1256与框体120的夹角不完全相同。

[0082] 在其他实施例中，框体120可以仅包括第一框壁121、第二框壁122、第三框壁123及第四框壁124中至少三个相互连接的框壁，第一限位部1251及第二限位部1252设置于该三个相互连接的框壁上。如图4所示，第一限位部1251及第二限位部1252分别设置于框体120相对的两个角上，第一限位部1251与第一框壁121及第二框壁122连接，第二限位部1252与第三框壁123及第四框壁124连接，第一限位面1255与框体120的夹角与第二限位面1256与框体120的夹角不相同。如图5所示，第一限位部1251及第二限位部1252分别设置于框体120相对的两个角上，第一限位部1251与第一框壁121及第二框壁122连接，第二限位部1252与第三框壁123及第四框壁124连接，第一限位面1255与框体120的夹角与第二限位面1256与框体120的夹角相同。

[0083] 如图6所示，于一实施例中，框体120包括第一框壁121、第二框壁122、第三框壁123及第四框壁124，第一框壁121与第二框壁122连接，第二框壁122与第三框壁123连接，第三框壁123与第四框壁124连接，第四框壁124与第一框壁121连接。

[0084] 限位部125包括第一限位部1251、第二限位部1252及第三限位部1253。第一限位部1251与第一框壁121、第二框壁122以及第一交界处126连接，第一交界处126为第一框壁121与第二框壁122的交界处。第二限位部1252与第二框壁122、第三框壁123以及第二交界处
127连接，第二交界处127为第二框壁122与第三框壁123的交界处。第三限位部1253与第三框壁123、第四框壁124及第三交界处128连接，第三交界处128为第三框壁123与第四框壁
124的交界处。

[0085] 第一限位部1251包括一第一限位面1255，第二限位部1252包括一第二限位面1256，第三限位部1253包括一第三限位面1257，第一限位面1255位于第一限位部1251朝向电感元件13一侧，第二限位面1256位于第二限位部1252朝向电感元件13一侧，第三限位面
1257位于第三限位部1253朝向电感元件13一侧。第一限位面1255、第二限位面1256及第三限位面1257可为平面或圆弧面，第一限位面1255与第一框壁121或第二框壁122的至少一个连接，第一限位面1255与第一框壁121或第二框壁122的夹角范围为30度至60度，第二限位面1256与第三框壁123或第二框壁122的至少一个连接，第二限位面1256与第三框壁123或第二框壁122的夹角范围为30度至60度，第三限位面1257与第三框壁123或第四框壁124的至少一个连接，第三限位面1257与第三框壁123或第四框壁124的夹角范围为30度至60度。

[0086] 在本实施例中，第一限位面1255、第二限位面1256及第三限位面1257为平面，第一限位面1255及第二限位面1256的至少部分重叠或相交，第三限位面1257与第一限位面1255及第二限位面1256间隔设置，第一限位面1255与框体120的夹角、第二限位面1256与框体120的夹角、以及第三限位面1257与框体120的夹角不完全相同。

[0087] 如图7所示，在其他实施例中，第三限位部1253与第一框壁121及第四框壁124连接，第一限位面1255与框体120的夹角、第二限位面1256与框体120的夹角、以及第三限位部1253与框体120的夹角相同。在其他实施例中，第一限位面1255与框体120的夹角、第二限位面1256与框体120的夹角、以及第三限位部1253与框体120的夹角可不完全相同。

[0088] 如图8所示，于一实施例中，框体120包括第一框壁121、第二框壁122、第三框壁123及第四框壁124，第一框壁121与第二框壁122连接，第二框壁122与第三框壁123连接，第三框壁123与第四框壁124连接，第四框壁124与第一框壁121连接。

[0089] 限位部125包括第一限位部1251、第二限位部1252、第三限位部1253及第四限位部1254。第一限位部1251与第一框壁121、第二框壁122以及第一交界处126连接，第一交界处
126为第一框壁121与第二框壁122的交界处。第二限位部1252与第二框壁122、第三框壁123以及第二交界处127连接，第二交界处127为第二框壁122与第三框壁123的交界处。第三限位部1253与第三框壁123、第四框壁124及第三交界处128连接，第三交界处128为第三框壁
123与第四框壁124的交界处。第四限位部1254与第一框壁121、第四框壁124以及第四交界处129连接，第四交界处129为第一框壁121与第四框壁124的交界处。

[0090] 第一限位部1251包括一第一限位面1255，第一限位面1255位于第一限位部1251朝向电感元件13一侧，第二限位部1252包括一第二限位面1256，第二限位面1256位于第二限位部1252朝向电感元件13一侧，第三限位部1253包括一第三限位面1257，第三限位面1257位于第三限位部1253朝向电感元件13一侧，第四限位部1254包括一第四限位面1258，第四限位面1258位于第四限位部1254朝向电感元件13一侧。第一限位面1255、第二限位面1256、第三限位面1257及第四限位面1258可为平面或圆弧面，第一限位面1255与第一框壁121或第二框壁122的至少一个连接，第一限位面1255与第一框壁121或第二框壁122的夹角范围为30度至60度，第二限位面1256与第三框壁123或第二框壁122的至少一个连接，第二限位面1256与第三框壁123或第二框壁122的夹角范围为30度至60度，第三限位面1257与第三框壁123或第四框壁124的至少一个连接，第三限位面1257与第三框壁123或第四框壁124的夹角范围为30度至60度，第四限位面1258与第一框壁121或第四框壁124的至少一个连接，第四限位面1258与第一框壁121或第四框壁124的夹角范围为30度至60度。

[0091] 在本实施例中，第一限位面1255、第二限位面1256及第三限位面1257为平面，第一限位面1255及第二限位面1256的至少部分重叠或相交，第三限位面1257及第四限位面1258的至少部分重叠或相交，第一限位面1255与框体120的夹角、第二限位面1256与框体120的夹角、第三限位面1257与框体120的夹角、以及第四限位面1258与框体120的夹角不完全相同。如图9所示，在其他实施例中，第一限位面1255与框体120的夹角、第二限位面1256与框体120的夹角、第三限位面1257与框体120的夹角、以及第四限位面1258与框体120的夹角完全相同。

[0092] 限位部125一方面可以限定电感元件13到框体120的距离，进一步限制电感元件13未与连接垫115固定时在容置槽110中的移动，避免因错位导致的焊接失败及电连接失效。限位部125另一方面可以作为设置电感元件13过程中的基准点，定位装置可通过抓取限位部125的位置确定放置电感元件13的基准点，进一步提升电感元件13设置过程中的位置精度。

[0093] 请结合参阅图10至图14，本发明第一实施例的电路板10的制作方法，其包括以下步骤：

[0094] 步骤S1：制作一线路基板11，使线路基板11包括至少一个容置槽110，容置槽110包括底壁111及围绕底壁111设置的多个侧壁112。

[0095] 于一实施例中，提供一线路基板11，通过激光镭射、高压水刀、气刀切割、车床等机械切割方法或化学蚀刻、物理蚀刻等其他方式形成容置槽110。通过影像转移制程在底壁111表面形成至少两个连接垫115。

[0096] 步骤S2：提供一内埋材料，对内埋材料进行蚀刻得到一容置框12，使容置框12包括框体120及限位部125；

[0097] 于一实施例中，通过激光镭射、高压水刀、气刀切割、车床等机械切割方法或化学蚀刻、物理蚀刻等其他方式形成容置框12，使容置框12的尺寸小于容置槽110的尺寸，具体的，使框体120面积小于容置槽110的面积。

[0098] 步骤S3：通过增层工艺将容置框12设置于容置槽110中，使框体120与侧壁112间隔设置或接触，使限位部125设置于框体120远离侧壁112一侧；

[0099] 于一实施例中，将容置框12内嵌于容置槽110中，使容置框12不高于容置槽110，并使连接垫115裸露。

[0100] 步骤S4：提供导电粘结层116，将导电粘结层116设置于底壁111表面，使导电粘结层116覆盖连接垫115的至少部分；

[0101] 于一实施例中，导电粘结层116通过涂布的方式设置于连接垫115远离底壁111一侧，导电粘结层116的材质可以为金属膏，例如锡膏或铜膏。

[0102] 步骤S5：提供一电感元件13，通过一定位装置，以限位部125为基准点进行定位，完成定位后将电感元件13设置于容置槽110中，使框体120设置于电感元件13与侧壁112之间。

[0103] 于一实施例中，定位装置可以包括一感测镜头，所述感测镜头通过拍照等获取影像的方式抓取限位部125为基准点以进行定位，完成定位后将电感元件13设置于容置槽110靠近底壁111一侧，使电感元件13通过导电粘结层116与连接垫115接触，通过回流焊对导电粘结层116进行加热使导电粘结层116先融化后凝固，使电感元件13与连接垫115固定并电性连接。

[0104] 以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。