一种包装盒的侧面封装机构

摘要

本发明涉及自动化设备技术领域，特别涉及一种包装盒的侧面封装机构，包含封装体定位单元和封装体封装单元；封装体定位单元包含带双导轨的定位装置；所述双导轨可以完成封装体定位和预折；所述封装体封装单元包含拍打校正和封装的封装体推送装置，同时完成封装体拍打校正和交叉封装。解决了小型柔性固体材料包装存在设备复杂、包装效率低、精度控制困难及包装盒体积小，密合部件操作困难的问题，采用优化的结构设计经包装盒定位、预折和封装三步方案，对小型包装盒进行全自动化、稳定和高效的封装。

权利要求

1.一种包装盒的侧面封装机构，其特征在于，包含封装体定位单元（1）和封装体封装单元（2）；所述封装体定位单元（1）包含用于封装体定位的定位装置（11）；所述封装体封装单元（2）包含用于封装体封装闭合的封装体推送装置（21）；所述封装体定位单元（1）和所述封装体封装单元（2）纵向串联，包装盒运动轨迹依次通过所述封装体定位单元（1）和所述封装体封装单元（2）完成定位和封装；所述定位装置（11）包含平行于包装盒运动轨迹的由上到下依次放置的第一定位导轨（111）和第二定位导轨（112）；所述第一定位导轨（111）包含第一限位结构（1111）和第一导入结构（1112）；所述第二定位导轨（112）包含第二限位结构（1121）和第二导入结构（1122）；所述第一限位结构（1111）和所述第一导入结构（1112）从上至下垂直水平面放置；所述第一限位结构（1111）和所述第一导入结构（1112）在接近包装盒进入所述定位装置（11）的末端区域间距逐渐变大并在所述末端区域边缘达到最大间距；所述第二限位结构（1121）和所述第二导入结构（1122）平行水平面放置并按照距离所述包装盒运动轨迹由近及远放置；所述第二限位结构（1121）在接近包装盒进入所述定位装置（11）的末端区域还包含向上方渐变弯折，并在所述末端区域边缘达到最大弯折。

2.根据权利要求1所述机构，其特征在于，所述封装体定位单元（1）还包含第一封装体预折装置（12）、定向移动装置（13）和封装体定位单元本体（14）；所述第一封装体预折装置（12）固定于封装体定位单元本体（14）并位于所述第一定位导轨（111）上方；所述定向移动装置（13）固定于封装体定位单元本体（14）底部。

3.根据权利要求2所述机构，其特征在于，所述第一封装体预折装置（12）包含气缸（121）和下压板（122）；所述气缸（121）垂直水平面放置；所述下压板（122）和所述气缸（121）固定连接。

4.根据权利要求3所述机构，其特征在于，所述定向移动装置（13）包含定向移动导轨（131）、动力结构（132）和定向移动装置本体（133）；所述动力结构（132）驱动所述定向移动装置本体（133）沿所述定向移动导轨（131）往复运动。

5.根据权利要求1所述机构，其特征在于，所述封装体推送装置（21）包含第一推送板（211）、第二推送板（212）、第一气缸（213）、第二气缸（214）、第一导向铁片（215）和第二导向铁片（216），所述第一导向铁片（215）、第一推送板（211）与第一气缸（213）依次固定连接，所述第二导向铁片（216）、第二推送板（212）与第二气缸（214）依次固定连接；所述第一气缸（213）和所述第二气缸（214）垂直所述包装盒运动轨迹往复运动。

6.根据权利要求1所述机构，其特征在于，所述封装体封装单元（2）还包括第一拍打装置（22）、第二拍打装置（23）、封装体封装单元本体（24）、第一转轴（25）和第二转轴（26）。

7.根据权利要求6所述机构，其特征在于，所述第一拍打装置（22）通过第一转轴（25）活动连接于所述封装体封装单元本体（24），并通过所述第一转轴（25）旋转完成拍打；所述第二拍打装置（23）通过所述第二转轴（26）活动连接于所述封装体封装单元本体（24），并通过所述第二转轴（26）旋转完成拍打。

说明书

一种包装盒的侧面封装机构

技术领域

[0001] 本发明涉及自动化设备技术领域，特别涉及一种包装盒的侧面封装机构。

背景技术

[0002] 随着自动化技术的发展，生产企业自动化水平不断提高，解放了大量的人工，大大提高了生产效率，促进了生产力的发展；将信息控制技术进步和传统机械工业结合使社会
自动化智能化程度进一步提高。目前市场上自动化技术在大件包装广泛应用，但对于小件
包装，尤其是涉及柔性固体材料包装，往往由于精度控制和工艺实现困难，才刚刚起步。本
发明发明人发现，市场上对小型柔性固体材料包装存在设备复杂、包装效率低、精度控制困
难的问题；主要原因是柔性固体本身难以用常规方式抓取，小批量包装盒体积小，密合部件
操作困难。

发明内容

[0003] 为解决小型柔性固体材料包装存在设备复杂、包装效率低、精度控制困难及包装盒体积小，密合部件操作困难的问题，采用包装盒定位、预折和封装三步方案，对小型包装
盒进行全自动化、稳定和高效的封装，本发明提出一种包装盒的侧面封装机构，包含封装体
定位单元1和封装体封装单元2；所述封装体定位单元1包含用于封装体定位的定位装置11；
所述封装体封装单元2包含用于封装体封装闭合的封装体推送装置21；所述封装体定位单
元1和所述封装体封装单元2纵向串联，包装盒运动轨迹依次通过所述封装体定位单元1和
所述封装体封装单元2完成定位和封装。

[0004] 优选的，所述定位装置11包含平行于包装盒运动轨迹的第一定位导轨111和第二定位导轨112；所述第一定位导轨111包含第一限位结构1111和第一导入结构1112；所述第
二定位导轨112包含第二限位结构1121和第二导入结构1122。

[0005] 优选的，所述第一限位结构1111和所述第一导入结构1112从上至下垂直水平面放置；所述第一限位结构1111和所述第一导入结构1112在接近导入端区域间距逐渐变大并在
导入端达到最大间距。

[0006] 优选的，所述第二限位结构1121和所述第二导入结构1122平行水平面放置并按照距离所述包装盒运动轨迹由近及远放置；所述第二限位结构1121在接近导入端区域还包含
向上方渐变弯折，并在导入端达到最大弯折。

[0007] 优选的，所述封装体定位单元1还包含第一封装体预折装置12、定向移动装置13和封装体定位单元本体14；所述第一封装体预折装置12固定于封装体定位单元本体14并位于
所述第一定位导轨111上方；所述定向移动装置13固定于封装体定位单元本体14底部。

[0008] 优选的，所述第一封装体预折装置12包含气缸121和下压板122；所述气缸121垂直水平面放置；所述下压板122和所述气缸121固定连接。

[0009] 优选的，所述定向移动装置13包含定向移动导轨131、动力结构132和定向移动装置本体133；所述动力结构132驱动所述定向移动装置本体133沿所述定向移动导轨131往复
运动。

[0010] 优选的，所述封装体推送装置21包含第一推送板211、第二推送板212、第一气缸213、第二气缸214、第一导向铁片215和第二导向铁片216，所述第一导向铁片215、第一推送
板211与第一气缸213依次固定连接，所述第二导向铁片216、第二推送板212与第二气缸214
依次固定连接；所述第一气缸213和所述第二气缸214垂直所述包装盒运动轨迹往复运动。

[0011] 优选的，所述封装体封装单元2还包括第一拍打装置22、第二拍打装置23、封装体封装单元本体24、第一转轴25和第二转轴26。

[0012] 优选的，所述第一拍打装置22通过第一转轴25活动连接于所述封装体封装单元本体24，并通过所述第一转轴25旋转完成拍打；所述第二拍打装置23通过所述第二转轴26活
动连接于所述封装体封装单元本体24，并通过所述第二转轴26旋转完成对拍打。

[0013] 有益效果

[0014] 解决小型柔性固体材料包装存在设备复杂、包装效率低、精度控制困难及包装盒体积小，密合部件操作困难的问题，采用优化的结构设计经包装盒定位、预折和封装三步方
案，对小型包装盒进行全自动化、稳定和高效的封装，本发明具有以下特点：

[0015] （1）采用平行包装盒运动方向的定位导轨，将包装盒侧面封装体分别精确定位，便于自动化针对性处理；

[0016] （2）第一定位导轨配合下压板对第一封装体的第二弯折结构预压处理；第二定位导轨通过侧向弯折角度对第二封装体的第四弯折结构预压处理，为封装做精确预处理，便
于自动化针对性处理；

[0017] （3）采用封装体预定型、弯折、拍打定型的准备工作并结合交叉推送的封装体推送方式可以高效稳定的完成封装体封装。

附图说明

[0018] 图1示出了包装盒贯通侧面封装前视图；

[0019] 图2示出了包装盒贯通侧面封装后视图；

[0020] 图3示出了封装体定位单元侧向俯视图；

[0021] 图4示出了封装体定位单元正向视图；

[0022] 图5示出了封装体封装单元侧向俯视图；

[0023] 图6示出了封装体封装单元正向视图。

具体实施方式

[0024] 现在将参照若干示例性实施例来论述本发明的内容。应当理解，论述了这些实施例仅是为了使得本领域普通技术人员能够更好地理解且因此实现本发明的内容，而不是暗
示对本发明的范围的任何限制。

[0025] 如本文中所使用的，术语“包括”及其变体要被解读为意味着“包括但不限于”的开放式术语。术语“基于”要被解读为“至少部分地基于”。术语“一个实施例”和“一种实施例”
要被解读为“至少一个实施例”。术语“另一个实施例”要被解读为“至少一个其他实施例”。

[0026] 本实施例公开了一种包装盒3，如图1所示，包装盒3包含两个贯通的侧面31，侧面 31包含从上至下的第一封装体311和第二封装体312；所述第一封装体311包含第一弯折结
构3111和平行第一弯折结构的第二弯折结构3112；所述第一封装体311通过所述第一弯折
结构3111与包装盒连接；所述第二封装体312包含第三弯折结构3121和平行第三弯折结构
3121的第四弯折结构3122；所述第二封装体312通过所述第三弯折结构3121与包装盒连接。

[0027] 本实施例公开了一种包装盒的侧面封装机构，如图3、4所示，包含封装体定位单元1和封装体封装单元2；所述封装体定位单元1包含用于封装体定位的定位装置11；所述封装
体封装单元2包含用于封装体封装闭合的封装体推送装置21；所述封装体定位单元1和所述
封装体封装单元2纵向串联，所述包装盒3的运动轨迹依次通过所述封装体定位单元1和所
述封装体封装单元2，所述包装盒3依次完成定位和封装。为了保证正常的封装和操作，侧面 
31始终面向并经过所述封装体定位单元1和所述封装体封装单元2操作区域。

[0028] 进一步地，具体而言，封装体定位单元1包含平行于包装盒移动方向的第一定位导轨111和第二定位导轨112；所述第一定位导轨111包含第一限位结构1111和第一导入结构
1112；所述第二定位导轨112包含第二限位结构1121和第二导入结构1122。第一限位结构
1111和所述第一导入结构1112从上至下垂直水平面放置；所述第一限位结构1111和所述第
一导入结构1112在接近包装盒进入所述定位装置11的末端区域间距逐渐变大并在所述末
端区域边缘达到最大间距。

[0029] 第二限位结构1121和所述第二导入结构1122平行水平面放置并按照距离所述包装盒运动轨迹由近及远放置；所述第二限位结构1121在接近包装盒进入所述定位装置11的
末端区域还包含向上方渐变弯折，并在所述末端区域边缘达到最大弯折。

[0030] 具体地，第一封装体311进入第一限位结构1111和第一导入结构1112缝隙，并在包装盒运动时第一定位导轨111区域内一直处于相对包装盒稳定位置，此时尚未形成第二弯
折结构3112；同时，第二封装体312进入第二限位结构1121和第二导入结构1122缝隙，并在
包装盒运动时第二定位导轨112区域内一直处于相对包装盒稳定位置，并且由于第二限位
结构1121和第二导入结构1122平行水平面，在二者作用下第二封装体312在第二限位结构
1121和第二导入结构1122缝隙内并完成预弯折，产生第四弯折结构3122。

[0031] 进一步地，所述第一限位结构1111和所述第一导入结构1112在接近末端区域间距逐渐变大并在末端达到最大间距，有利于第一封装体顺利进入第一定位导轨。

[0032] 进一步地，所述第二限位结构1121在接近末端区域还包含向上方渐变弯折，并在末端达到最大弯折，所述弯折有利于第二封装体312从第二定位导轨112区域导出时将第三
弯折结构3121弯折角度调整为向包装盒侧面中心弯曲。采用平行包装盒运动轨迹方向的定
位导轨，将包装盒侧面31的第一封装体311和第二封装体312分别精确定位，便于自动化针
对性处理。

[0033] 进一步地，如图3、4所示，封装体定位单元1还包含第一封装体预折装置12、定向移动装置13和封装体定位单元本体14；所述第一封装体预折装置12固定于封装体定位单元本
体14并位于所述第一定位导轨111上方；所述定向移动装置13固定于封装体定位单元本体
14底部。所述第一封装体预折装置12包含气缸121和下压板122；所述气缸121垂直水平面放
置；所述下压板122和所述气缸121固定连接。

[0034] 第一定位导轨111配合气缸121、下压板122对第一封装体311进行预压处理产生第二弯折结构3112。

[0035] 所述定向移动装置13包含定向移动导轨131、动力结构132和定向移动装置本体133；所述动力结构132驱动所述定向移动装置本体133沿所述定向移动导轨131往复运动。
动力结构132包含电机或气动装置，在控制系统作用下可以带动封装体定位单元1及其附属
结构，周期性在垂直包装盒运动轨迹前后运动。

[0036] 进一步地，包装盒1完成封装体定位和预折后，离开封装体定位单元1沿既定方向运动进入封装体封装单元2的区域，进行最后封装。

[0037] 如图5、6所示，所述封装体推送装置21包含第一推送板211、第二推送板212、第一气缸213、第二气缸214、第一导向铁片215和第二导向铁片216，所述第一导向铁片215、第一
推送板211与第一气缸213依次固定连接，所述第二导向铁片216、第二推送板212与第二气
缸214依次固定连接；所述第一气缸213和所述第二气缸214垂直所述包装盒运动轨迹往复
运动。第二推送板212与第二气缸214用于第一封装体311封装；第一推送板211与第一气缸
213用于第二封装体312。

[0038] 所述第一拍打装置22通过第一转轴25活动连接于所述封装体封装单元本体24，并通过所述第一转轴25旋转完成对所述第一封装体拍打；所述第二拍打装置23通过所述第二
转轴26活动连接于所述封装体封装单元本体24，并通过所述第二转轴26旋转完成对所述第
二封装体拍打。

[0039] 第一导向铁片215、第二导向铁片216可以分别配合第二封装体或第一封装体在第一弯折结构空隙；所述空隙为了便于封装于外侧的封装体第二弯折结构末端插入实现整体
封装。

[0040] 可选的，如图2所示，包装盒3的第一封装体311在第一弯折结构3111处有缝隙 3113，包装盒3的第二封装体312在第四弯折结构3122外侧设有第二封装体末端3123。为了
配合第二封装体312第二封装体末端3123插入缝隙3113，完成整体封装；此时封装顺序为：
第一拍打装置22通过第一转轴25活动连接于所述封装体封装单元本体24，并通过所述第一
转轴25旋转完成对所述第一封装体拍打，第二推送板212与第二气缸214用于第一封装体
311封装；进一步地，第二拍打装置23通过所述第二转轴26活动连接于所述封装体封装单元
本体24，并通过所述第二转轴26旋转完成对所述第二封装体拍打，第一推送板211与第一气
缸213用于第二封装体312，同时第一导向铁片215也可以带动第二封装体末端3123一起插
入缝隙3113，完成最终封装。需要说明的是图2仅代表一种可行的实施例，互换第一、第二封
装体可以达到相同的封装效果。

[0041] 本实施例公开了一种包装盒侧面封装机构的运行方式：包装盒优先进入第一定位导轨111配合气缸121、下压板122对第一封装体311进行预压处理产生第二弯折结构3112，
同时由于第二限位结构1121和第二导入结构1122平行水平面，在二者作用下第二封装体
312在第二限位结构1121和第二导入结构1122缝隙内并完成预弯折，产生第四弯折结构
3122。

[0042] 进一步地，完成以上步骤的包装盒进入封装体封装单元2，包装盒3的第二封装体312驶出第二定位导轨112在第三弯折结构3121回弹力作用下发生弯折角度变化，发生向包
装盒中心侧弯折，便于进行拍打校正和封装；第一拍打装置22通过第一转轴25活动连接于
所述封装体封装单元本体24，并通过所述第一转轴25旋转完成对所述第一封装体拍打，第
二推送板212与第二气缸214用于第一封装体311封装；进一步地，第二拍打装置23通过所述
第二转轴26活动连接于所述封装体封装单元本体24，并通过所述第二转轴26旋转完成对所
述第二封装体拍打，第一推送板211与第一气缸213用于第二封装体312封装，同时第一导向
铁片215也可以带动第二封装体末端3123一起插入缝隙3113，完成最终封装。

[0043] 本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体案例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。