一种集成电路封装体

摘要

本发明公开了一种集成电路封装体，其结构包括封装盒、外引脚、封装护盖，封装盒两侧与外引脚顶端嵌固连接，外引脚顶端内侧与封装护盖内部活动配合，封装护盖下端与封装盒上端卡合连接，封装盒包括缓冲柱、集成电板、内引脚、内载槽，缓冲柱内侧与集成电板内侧间隙配合，集成电板上下两端与内引脚顶端焊接连接，集成电板整体与内载槽内部嵌套连接，本发明通过上端结构的带动，使得散热座内部的套环对其驱动柱进行带动，使得在导力带的连带下，卡盘与其卡座上活动卡合的扇叶进行旋转，在旋转的过程中内部摆动片在滑道轮表面进行滑动配合，以至于通过摆动片的配合下进行角度切换，有效的使得设备内部热量排出速度加快，提高散热性能。

权利要求

1.一种集成电路封装体，其结构包括封装盒(1)、外引脚(2)、封装护盖(3)，所述封装盒(1)两侧与外引脚(2)顶端嵌固连接，所述外引脚(2)顶端内侧与封装护盖(3)内部活动配合，所述封装护盖(3)下端与封装盒(1)上端卡合连接，其特征在于：所述封装盒(1)包括缓冲柱(11)、集成电板(12)、内引脚(13)、内载槽(14)，所述缓冲柱(11)内侧与集成电板(12)内侧间隙配合，所述集成电板(12)上下两端与内引脚(13)顶端焊接连接，所述集成电板(12)整体与内载槽(14)内部嵌套连接，所述内载槽(14)内侧与缓冲柱(11)整体嵌套配合；

所述缓冲柱(11)包括触发柱(111)、第一套孔(112)、散热板(113)，所述触发柱(111)底端与第一套孔(112)内部嵌套连接，所述第一套孔(112)整体与散热板(113)表面嵌固连接，所述散热板(113)上表面与触发柱(111)整体间隙配合；

所述触发柱(111)包括驱动转轴(a1)、导连绳(a2)、凸螺纹(a3)、施压柱(a4)，所述驱动转轴(a1)顶端与施压柱(a4)下端嵌套连接，所述施压柱(a4)下端与凸螺纹(a3)内侧间隙配合，所述凸螺纹(a3)表面与驱动转轴(a1)表面活动配合，所述驱动转轴(a1)下端与导连绳(a2)整体间隙配合；

所述驱动转轴(a1)包括轴心孔(a11)、轴体(a12)、螺纹凹槽(a13)、第二套孔(a14)，所述轴心孔(a11)整体与轴体(a12)内侧嵌套连接，所述轴体(a12)外表面与螺纹凹槽(a13)整体嵌固连接，所述轴体(a12)下端与第二套孔(a14)顶端焊接连接，所述第二套孔(a14)内部上端与轴心孔(a11)整体间隙配合。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装体，其特征在于：所述散热板(113)包括板体(b1)、导热块(b2)、散热座(b3)，所述板体(b1)中心与导热块(b2)两端嵌固连接，所述导热块(b2)两侧与散热座(b3)整体间隙配合，所述散热座(b3)整体与板体(b1)表面嵌套连接。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装体，其特征在于：所述散热座(b3)包括散热扇(b11)、套环(b12)、导力带(b13)、固定环(b14)，所述散热扇(b11)外端与固定环(b14)内侧间隙配合，所述固定环(b14)右侧与套环(b12)整体间隙配合，所述套环(b12)中心与导力带(b13)整体活动配合，所述导力带(b13)左侧与散热扇(b11)顶端活动配合。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装体，其特征在于：所述散热扇(b11)包括扇叶(c1)、卡盘(c2)、驱动柱(c3)、卡座(c4)，所述扇叶(c1)末端与卡盘(c2)表面嵌套连接，所述卡盘(c2)中心与卡座(c4)整体嵌固连接，所述卡座(c4)内表面与扇叶(c1)末端活动配合，所述扇叶(c1)末端与驱动柱(c3)中心间隙配合。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路封装体，其特征在于：所述扇叶(c1)包括叶体块(c11)、摆动片(c12)、滑轮轨(c13)、活动栓(c14)，所述叶体块(c11)前端与滑轮轨(c13)整体间隙配合，所述滑轮轨(c13)表面与摆动片(c12)顶端滑动配合，所述摆动片(c12)左侧与叶体块(c11)整体间隙配合，所述叶体块(c11)下端与活动栓(c14)整体铰接连接。

说明书

一种集成电路封装体

技术领域

[0001] 本发明涉及集成电路封装技术领域，具体是一种集成电路封装体。

背景技术

[0002] 集成电路封装体是伴随着集成电路的发展而前进的，也是为了对集成电路芯片提供一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，集成电路封装体的质量好坏，对集成电路总体的性能优劣有着很大的关系；

[0003] 但是现有技术中存在以下不足：当前一种集成电路封装体，在集成电路封装之后，由外部壳体对内部集成电路板进行保护，使得集成电路板在外部壳体的密封装下插入设备内进行使用，使用时因为电板的放热导致在密封外壳内部受到电路板形成的热量，进而造成集成电路封装体内部扇热性能较差。

发明内容

[0004] 针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种集成电路封装体，以解决现有技术当前一种集成电路封装体，在集成电路封装之后，由外部壳体对内部集成电路板进行保护，使得集成电路板在外部壳体的密封装下插入设备内进行使用，使用时因为电板的放热导致在密封外壳内部受到电路板形成的热量，进而造成集成电路封装体内部扇热性能较差的问题。

[0005] 为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路封装体，其结构包括封装盒、外引脚、封装护盖，所述封装盒两侧与外引脚顶端嵌固连接，所述外引脚顶端内侧与封装护盖内部活动配合，所述封装护盖下端与封装盒上端卡合连接，所述封装盒包括缓冲柱、集成电板、内引脚、内载槽，所述缓冲柱内侧与集成电板内侧间隙配合，所述集成电板上下两端与内引脚顶端焊接连接，所述集成电板整体与内载槽内部嵌套连接，所述内载槽内侧与缓冲柱整体嵌套配合。

[0006] 对本发明进一步地改进，所述缓冲柱包括触发柱、套孔、散热板，所述触发柱底端与套孔内部嵌套连接，所述套孔整体与散热板表面嵌固连接，所述散热板上表面与触发柱整体间隙配合，所述触发柱设有四根，底部与套孔内部嵌套连接，和散热板表面间隙连接。

[0007] 对本发明进一步地改进，所述触发柱包括驱动转轴、导连绳、凸螺纹、施压柱，所述驱动转轴顶端与施压柱下端嵌套连接，所述施压柱下端与凸螺纹内侧间隙配合，所述凸螺纹表面与驱动转轴表面活动配合，所述驱动转轴下端与导连绳整体间隙配合，所述导连绳分布在驱动转轴下端位置，与其驱动转轴底部内侧嵌套配合。

[0008] 对本发明进一步地改进，所述驱动转轴包括轴心孔、轴体、螺纹凹槽、套孔，所述轴心孔整体与轴体内侧嵌套连接，所述轴体外表面与螺纹凹槽整体嵌固连接，所述轴体下端与套孔顶端焊接连接，所述套孔内部上端与轴心孔整体间隙配合，所述轴体中心与轴心孔整体嵌套连接，下端与套孔顶端焊接连接，外表面有螺纹凹槽嵌固配合。

[0009] 对本发明进一步地改进，所述散热板包括板体、导热块、散热座，所述板体中心与导热块两端嵌固连接，所述导热块两侧与散热座整体间隙配合，所述散热座整体与板体表面嵌套连接，所述散热座设有四个，分布在导热块左右两侧，整体与板体表面嵌套配合。

[0010] 对本发明进一步地改进，所述散热座包括散热扇、套环、导力带、固定环，所述散热扇外端与固定环内侧间隙配合，所述固定环右侧与套环整体间隙配合，所述套环中心与导力带整体活动配合，所述导力带左侧与散热扇顶端活动配合，所述散热扇分布在固定环内侧位置，通过导力带进行触发带动，与其套环进行间隙配合。

[0011] 对本发明进一步地改进，所述散热扇包括扇叶、卡盘、驱动柱、卡座，所述扇叶末端与卡盘表面嵌套连接，所述卡盘中心与卡座整体嵌固连接，所述卡座内表面与扇叶末端活动配合，所述扇叶末端与驱动柱中心间隙配合，所述卡座设有四个，分布在卡盘表面内侧，通过卡座的卡合对扇叶进行固定。

[0012] 对本发明进一步地改进，所述扇叶包括叶体块、摆动片、滑轮轨、活动栓，所述叶体块前端与滑轮轨整体间隙配合，所述滑轮轨表面与摆动片顶端滑动配合，所述摆动片左侧与叶体块整体间隙配合，所述叶体块下端与活动栓整体铰接连接，所述摆动片设有三个，分布在叶体块右侧位置，与其滑轮轨进行滑动配合。

[0013] 有益效果

[0014] 与现有技术相比，本发明具有如下有益效果；

[0015] 1.本发明通过缓冲柱对其封装盒进行受力时进行缓冲，下压过程中施压柱向下对驱动转轴对其凸螺纹进行辅助旋转，通过旋转把驱动转轴下端 的第二套孔将其导连绳进行带动的同时将其压力进行化解，有效的提高了内部封装盒的抗压性提高，增加了封装体的保护能力。

[0016] 2.本发明通过上端结构的带动，使得散热座内部的套环对其驱动柱进行带动，使得在导力带的连带下，卡盘与其卡座上活动卡合的扇叶进行旋转，在旋转的过程中内部摆动片在滑道轮表面进行滑动配合，以至于通过摆动片的配合下进行角度切换，有效的使得设备内部热量排出速度加快，提高散热性能。

附图说明

[0017] 图1为本发明一种集成电路封装体的结构示意图。

[0018] 图2为本发明封装盒的内部结构示意图。

[0019] 图3为本发明缓冲柱的立体结构示意图。

[0020] 图4为本发明触发柱的内部结构示意图。

[0021] 图5为本发明驱动转轴的立体结构示意图。

[0022] 图6为本发明散热板的俯视结构示意图。

[0023] 图7为本发明散热板的内部结构示意图。

[0024] 图8为本发明散热扇的内部结构示意图。

[0025] 图9为本发明扇叶的内部结构示意图。

[0026] 图中：封装盒‑1、外引脚‑2、封装护盖‑3、缓冲柱‑11、集成电板‑12、内引脚‑13、内载槽‑14、触发柱‑111、第一套孔‑112、散热板‑113、驱动转轴‑a1、导连绳‑a2、凸螺纹‑a3、施压柱‑a4、轴心孔‑a11、轴体‑a12、螺纹凹槽‑a13、第二套孔‑a14、板体‑b1、导热块‑b2、散热座‑b3、散热扇 ‑b11、套环‑b12、导力带‑b13、固定环‑b14、扇叶‑c1、卡盘‑c2、驱动柱 ‑c3、卡座‑c4、叶体块‑c11、摆动片‑c12、滑轮轨‑c13、活动栓‑c14。

具体实施方式

[0027] 下面将结合附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0028] 以下结合附图对本发明做进一步描述：

[0029] 实施例1

[0030] 如附图1至附图5所示：

[0031] 其结构包括封装盒1、外引脚2、封装护盖3，所述封装盒1两侧与外引脚2顶端嵌固连接，所述外引脚2顶端内侧与封装护盖3内部活动配合，所述封装护盖3下端与封装盒1上端卡合连接，所述封装盒1包括缓冲柱11、集成电板12、内引脚13、内载槽14，所述缓冲柱11内侧与集成电板12内侧间隙配合，所述集成电板12上下两端与内引脚13顶端焊接连接，所述集成电板12整体与内载槽14内部嵌套连接，所述内载槽14内侧与缓冲柱11整体嵌套配合。

[0032] 其中，所述缓冲柱11包括触发柱111、第一套孔112、散热板113，所述触发柱111底端与第一套孔112内部嵌套连接，所述第一套孔112整体与散热板113表面嵌固连接，所述散热板113上表面与触发柱111整体间隙配合，所述触发柱111设有四根，底部与第一套孔112内部嵌套连接，和散热板113表面间隙连接，其中触发柱111有利于增加内部受压能力的同时，还可以对下端结构进行触发与配合。

[0033] 其中，所述触发柱111包括驱动转轴a1、导连绳a2、凸螺纹a3、施压柱a4，所述驱动转轴a1顶端与施压柱a4下端嵌套连接，所述施压柱a4下端与凸螺纹a3内侧间隙配合，所述凸螺纹a3表面与驱动转轴a1表面活动配合，所述驱动转轴a1下端与导连绳a2整体间隙配合，所述导连绳a2分布在驱动转轴a1下端位置，与其驱动转轴a1底部内侧嵌套配合，其中凸螺纹a3有利于在施压柱a4的受压之后对其驱动转轴a1配合进行转动的同时对其封装整体进行支撑受力。

[0034] 其中，所述驱动转轴a1包括轴心孔a11、轴体a12、螺纹凹槽a13、第二套孔a14，所述轴心孔a11整体与轴体a12内侧嵌套连接，所述轴体a12 外表面与螺纹凹槽a13整体嵌固连接，所述轴体a12下端与第二套孔a14 顶端焊接连接，所述第二套孔a14内部上端与轴心孔a11整体间隙配合，所述轴体a12中心与轴心孔a11整体嵌套连接，下端与第二套孔a14顶端焊接连接，外表面有螺纹凹槽a13嵌固配合，其中轴体a12有利于在对封装盒受压缓冲的同时配合表面螺纹凹槽a13在下端第二套孔a14的配合下进行带动。

[0035] 具体工作原理如下：

[0036] 本发明将集成电板12固定在内载槽14内部在配合内侧内引脚13与封 装盒1两侧的外引脚3进行焊接连接，在将其缓冲柱11配合封装护盖2将 其封装盒1进行封装，使得在封装体受到外界压力时，触发柱111向下第 一套孔112的配合下对其下端散热板113进行触发，使施压柱a4在驱动转 轴a1与凸螺纹a3的配合下与导连绳a2顶端进行触动，使得轴体a12内部 轴心孔a11在表面螺纹凹槽a13与凸螺纹a3的配合下通过第二套孔a14进 行触发带动旋转，再由第二套孔a14对其导连绳a2进行带动，本发明通过 缓冲柱11对其封装盒1进行受力时进行缓冲，下压过程中施压柱a4向下 对驱动转轴a1对其凸螺纹a3进行辅助旋转，通过旋转把驱动转轴a1下端 的第二套孔a14将其导连绳a2进行带动的同时将其压力进行化解，有效的 提高了内部封装盒1的抗压性提高，增加了封装体的保护能力。

[0037] 实施例2：

[0038] 如附图6至附图9所示：

[0039] 其中，所述散热板113包括板体b1、导热块b2、散热座b3，所述板体b1中心与导热块b2两端嵌固连接，所述导热块b2两侧与散热座b3整体间隙配合，所述散热座b3整体与板体b1表面嵌套连接，所述散热座b3设有四个，分布在导热块b2左右两侧，整体与板体b1表面嵌套配合，其中导热块b2有利于在内部电板使用的过程热量过高时对其进行热量引导，辅助散热座b3将内部热量向外输出。

[0040] 其中，所述散热座b3包括散热扇b11、套环b12、导力带b13、固定环b14，所述散热扇b11外端与固定环b14内侧间隙配合，所述固定环b14右侧与套环b12整体间隙配合，所述套环b12中心与导力带b13整体活动配合，所述导力带b13左侧与散热扇b11顶端活动配合，所述散热扇b11分布在固定环b14内侧位置，通过导力带b13进行触发带动，与其套环b12进行间隙配合，其中散热扇b11有利于在触发带动之后在固定环b14内侧进行转动，通过旋转将内部热量向外进行引导。

[0041] 其中，所述散热扇b11包括扇叶c1、卡盘c2、驱动柱c3、卡座c4，所述扇叶c1末端与卡盘c2表面嵌套连接，所述卡盘c2中心与卡座c4整体嵌固连接，所述卡座c4内表面与扇叶c1末端活动配合，所述扇叶c1末端与驱动柱c3中心间隙配合，所述卡座c4设有四个，分布在卡盘c2表面内侧，通过卡座c4的卡合对扇叶c1进行固定，其中卡座c4有利于对其扇叶 c1进行卡合，通过卡盘c2在驱动柱c3的带动下对其扇叶c1进行带动旋转。

[0042] 其中，所述扇叶c1包括叶体块c11、摆动片c12、滑轮轨c13、活动栓c14，所述叶体块c11前端与滑轮轨c13整体间隙配合，所述滑轮轨c13表面与摆动片c12顶端滑动配合，所述摆动片c12左侧与叶体块c11整体间隙配合，所述叶体块c11下端与活动栓c14整体铰接连接，所述摆动片c12设有三个，分布在叶体块c11右侧位置，与其滑轮轨c13进行滑动配合，其中摆动片c12有利于在滑轮轨c13的配合滑动下对其散热片的角度调节，通过片体的角度调整之后加快内部热量向外排出。

[0043] 具体工作原理如下：

[0044] 本发明通过散热板113内部的导热块b2对其内部电板使用时产生的热 量进行导流，配合板体b1表面嵌套的散热座b3将其内部热量向外排出， 然后在通过实施例1所述，由第二套孔a14对其套环b12进行变相带动， 使得导力带b13在固定环b14内侧的散热扇b11进行连动，以至驱动柱c3 将其卡盘c2进行触发，使得卡座c4卡合的扇叶c1在活动栓c14的配合下 叶体块c11在旋转的过程中进行旋转，使得右侧表面滑动轨c13表面滑动 的摆动片c12对其内部热量进行导流，在摆动片c12的配合下进行角度切 换，使得内部排热速度加快，本发明通过上端结构的带动，使得散热座b3 内部的套环b12对其驱动柱c3进行带动，使得在导力带b13的连带下，卡 盘c2与其卡座c4上活动卡合的扇叶c1进行旋转，在旋转的过程中内部摆 动片c12在滑道轮c13表面进行滑动配合，以至于通过摆动片c12的配合 下进行角度切换，有效的使得设备内部热量排出速度加快，提高散热性能。

[0045] 以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

[0046] 因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内；不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。