一种半导体切筋成型设备

摘要

本发明公开了一种半导体切筋成型设备，涉及半导体技术领域，包括安装底座和固定安装在安装底座顶面上的带动组件，带动组件的输出末端固定安装有安装滑板，安装底座的中部内腔中滑动安装有收集盒，安装底座的上端内腔中设置有下料上抵组件，当上抵块进行下料后，此时带动电缸的输出端继续向上移动，梯形卡块主体会通过T型圆滑块和倾斜滑槽从而向方形外壳的内腔中移动，使得三角卡块与梯形卡块主体之间分离，此时在回位弹簧的弹力作用下，梯形卡块带动连接杆的下端向下运动，在齿轮与齿块的作用下，连接杆的上端会向上运动，从而将带动下料板带动上抵块重新回到下料孔中，进行下一次的切割下料。

权利要求

1.一种半导体切筋成型设备，包括安装底座（1）和固定安装在安装底座（1）顶面上的带动组件（2），其特征在于：所述带动组件（2）的输出末端固定安装有安装滑板（3），安装底座（1）的中部内腔中滑动安装有收集盒（5），安装底座（1）的上端内腔中设置有下料上抵组件（4），所述安装底座（1）包括底座主体（11）和固定安装在底座主体（11）中部顶面上的放料板（12），放料板（12）的顶面上均匀设置有下料孔（13），安装底座（1）的中部设置有T型穿孔（14），且下料孔（13）与T型穿孔（14）之间呈相连通设置，收集盒（5）滑动设置在T型穿孔（14）内腔的底面上；

所述带动组件（2）包括L型安装架（21）和固定安装在L型安装架（21）上端部的带动电缸（22），底座主体（11）的两侧顶面上分别固定安装有L型安装架（21），且带动电缸（22）设置在L型安装架（21）之间；

所述安装滑板（3）包括方形板（31）和分别滑动安装在方形板（31）四角处的限位安装柱（32），方形板（31）的中部底面上固定安装有切割模具（33），且切割模具（33）与放料板（12）之间呈相对应设置；

所述下料上抵组件（4）包括带动下料板（41）和均匀固定安装在带动下料板（41）顶面上的上抵块（42），且上抵块（42）设置在下料孔（13）中，带动下料板（41）的两端底面上分别滑动安装有双向机构（43），T型穿孔（14）内腔的中部顶面上固定安装有带动复位块（44）；

带动下料板（41）的两端底面上分别设置有T型滑槽（411），带动下料板（41）的顶面上设置有内腔安装槽（412），且内腔安装槽（412）设置在上抵块（42）之间，内腔安装槽（412）的中部内腔中滑动安装有拼接块（413），且拼接块（413）两端的下侧底面上分别固定安装有弹簧安装块（414），弹簧安装块（414）的顶面上安装有挤压弹簧（415），且挤压弹簧（415）的上端安装在上抵块（42）上端的内腔顶面上；

双向机构（43）包括中隔块（431）和设置在中隔块（431）顶面上的第一连接轴（432），且中隔块（431）通过第一连接轴（432）弹性活动安装在带动下料板（41）的下端，且第一连接轴（432）的上端滑动设置在T型滑槽（411）中，中隔块（431）的底面上设置有第二连接轴（433），且第一连接轴（432）与第二连接轴（433）之间呈九十度设置；

带动复位块（44）包括方形外壳（441）和滑动安装在方形外壳（441）一侧内腔中的梯形卡块（442），方形外壳（441）另一侧的内腔中设置有连接杆（443），且梯形卡块（442）的内端与连接杆（443）的下端进行活动连接；

方形外壳（441）内腔的两端内壁上分别设置有T型竖直滑槽（4411），方形外壳（441）内腔的两端内壁上分别设置有倾斜滑槽（4413），倾斜滑槽（4413）设置在T型竖直滑槽（4411）的一侧处，T型竖直滑槽（4411）的内腔底面上安装有回位弹簧（4412），方形外壳（441）内腔的一端下侧内壁上固定安装有三角防复位卡块（4414），方形外壳（441）内腔的另一端内壁上固定安装有齿块（4415）；

连接杆（443）的上端活动安装在第二连接轴（433）上，连接杆（443）的下端两端部分别固定安装有齿轮（4431），且齿轮（4431）与齿块（4415）之间进行啮合连接；

所述收集盒（5）的一端外壁上设置有拉槽（51），拉槽（51）开口处的底面上固定安装有拉块（52）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体切筋成型设备，其特征在于：T型穿孔（14）一端的内腔中部底面上固定安装有竖直抵柱（141），方形板（31）两侧的中部底面上分别固定安装有上提柱（311），上提柱（311）下端的内侧外壁上固定安装有三角卡块（312）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体切筋成型设备，其特征在于：梯形卡块（442）包括梯形卡块主体（4421）和设置在梯形卡块主体（4421）上端两侧外壁上的限位T型块（4422），梯形卡块主体（4421）内侧的外壁内腔中通过压缩弹簧（4427）滑动安装有方形连接块（4423），方形连接块（4423）的两端外壁上分别固定安装有安装圆轴（4424），安装圆轴（4424）的外侧外壁上固定安装有T型限位滑块（4425），且T型限位滑块（4425）滑动安装在T型竖直滑槽（4411）中，梯形卡块主体（4421）的底面内腔中设置有自动卡接块（4426）。

4.根据权利要求3所述的一种半导体切筋成型设备，其特征在于：限位T型块（4422）包括限位弹簧（44221）和安装在限位弹簧（44221）一端的T型圆滑块（44222），限位弹簧（44221）的另一端安装在梯形卡块主体（4421）上端的内腔内壁上，T型圆滑块（44222）的外端滑动安装在倾斜滑槽（4413）中。

5.根据权利要求3所述的一种半导体切筋成型设备，其特征在于：自动卡接块（4426）包括上压弧形块（44261）和通过连接绳（44263）与上压弧形块（44261）之间相连接的自动卡块主体（44262），上压弧形块（44261）通过恢复弹簧（44265）滑动安装在梯形卡块主体（4421）的底面内腔中，上压弧形块（44261）和自动卡块主体（44262）之间设置有支撑滚轮（44264），且连接绳（44263）的中部设置在支撑滚轮（44264）上。

说明书

一种半导体切筋成型设备

技术领域

[0001] 本发明涉及半导体技术领域，具体为一种半导体切筋成型设备。

背景技术

[0002] 半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导
电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，
半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录
音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化家
等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。目前在半导体物件包
装前通常需要对其进行切筋成型，从而可将半导体物件单独的分离出来。

[0003] 目前的半导体切筋成型设备在使用时，通常都是切割后，再人工将半导体物件进行手动下料，下料之后再次进行切割工作，这种设置，由于一次性切割的半导体物件较多，
使得操作者在对半导体物件进行收集时比较麻烦，切筋成型效率低下，若收集时，有半导体
物件不小心掉落时，还容易导致半导体物件损坏，提升生产成本，且设备也没有有效的利用
到设备在切割时的向下位移，造成了设备本身的资源过剩，无法对切割的半导体物件进行
统一收集，不便于使用。

[0004] 针对以上问题，对现有装置进行改进，提出了一种半导体切筋成型设备。

发明内容

[0005] 本发明的目的在于提供一种半导体切筋成型设备，采用本装置进行工作，从而解决了上述背景中半导体切筋成型设备在使用时，通常都是切割后，再人工将半导体物件进
行手动下料，下料之后再次进行切割工作，这种设置，由于一次性切割的半导体物件较多，
使得操作者在对半导体物件进行收集时比较麻烦，切筋成型效率低下，若收集时，有半导体
物件不小心掉落时，还容易导致半导体物件损坏，提升生产成本，且设备也没有有效的利用
到设备在切割时的向下位移，造成了设备本身的资源过剩，无法对切割的半导体物件进行
统一收集，不便于使用的问题。

[0006] 为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体切筋成型设备，包括安装底座和固定安装在安装底座顶面上的带动组件，所述带动组件的输出末端固定安装有安装
滑板，安装底座的中部内腔中滑动安装有收集盒，安装底座的上端内腔中设置有下料上抵
组件，所述安装底座包括底座主体和固定安装在底座主体中部顶面上的放料板，放料板的
顶面上均匀设置有下料孔，安装底座的中部设置有T型穿孔，且下料孔与T型穿孔之间呈相
连通设置，收集盒滑动设置在T型穿孔内腔的底面上；

[0007] 所述带动组件包括L型安装架和固定安装在L型安装架上端部的带动电缸，底座主体的两侧顶面上分别固定安装有L型安装架，且带动电缸设置在L型安装架之间；

[0008] 所述安装滑板包括方形板和分别滑动安装在方形板四角处的限位安装柱，方形板的中部底面上固定安装有切割模具，且切割模具与放料板之间呈相对应设置；

[0009] 所述下料上抵组件包括带动下料板和均匀固定安装在带动下料板顶面上的上抵块，且上抵块设置在下料孔中，带动下料板的两端底面上分别滑动安装有双向机构，T型穿
孔内腔的中部顶面上固定安装有带动复位块；

[0010] 带动下料板的两端底面上分别设置有T型滑槽，带动下料板的顶面上设置有内腔安装槽，且内腔安装槽设置在上抵块之间，内腔安装槽的中部内腔中滑动安装有拼接块，且
拼接块两端的下侧底面上分别固定安装有弹簧安装块，弹簧安装块的顶面上安装有挤压弹
簧，且挤压弹簧的上端安装在上抵块上端的内腔顶面上；

[0011] 双向机构包括中隔块和设置在中隔块顶面上的第一连接轴，且中隔块通过第一连接轴弹性活动安装在带动下料板的下端，且第一连接轴的上端滑动设置在T型滑槽中，中隔
块的底面上设置有第二连接轴，且第一连接轴与第二连接轴之间呈九十度设置；

[0012] 带动复位块包括方形外壳和滑动安装在方形外壳一侧内腔中的梯形卡块，方形外壳另一侧的内腔中设置有连接杆，且梯形卡块的内端与连接杆的下端进行活动连接；

[0013] 方形外壳内腔的两端内壁上分别设置有T型竖直滑槽，方形外壳内腔的两端内壁上分别设置有倾斜滑槽，倾斜滑槽设置在T型竖直滑槽的一侧处，T型竖直滑槽的内腔底面
上安装有回位弹簧，方形外壳内腔的一端下侧内壁上固定安装有三角防复位卡块，方形外
壳内腔的另一端内壁上固定安装有齿块；

[0014] 连接杆的上端活动安装在第二连接轴上，连接杆的下端两端部分别固定安装有齿轮，且齿轮与齿块之间进行啮合连接；

[0015] 所述收集盒的一端外壁上设置有拉槽，拉槽开口处的底面上固定安装有拉块。

[0016] 进一步地，T型穿孔一端的内腔中部底面上固定安装有竖直抵柱，方形板两侧的中部底面上分别固定安装有上提柱，上提柱下端的内侧外壁上固定安装有三角卡块。

[0017] 进一步地，梯形卡块包括梯形卡块主体和设置在梯形卡块主体上端两侧外壁上的限位T型块，梯形卡块主体内侧的外壁内腔中通过压缩弹簧滑动安装有方形连接块，方形连
接块的两端外壁上分别固定安装有安装圆轴，安装圆轴的外侧外壁上固定安装有T型限位
滑块，且T型限位滑块滑动安装在T型竖直滑槽中，梯形卡块主体的底面内腔中设置有自动
卡接块。

[0018] 进一步地，限位T型块包括限位弹簧和安装在限位弹簧一端的T型圆滑块，限位弹簧的另一端安装在梯形卡块主体上端的内腔内壁上，T型圆滑块的外端滑动安装在倾斜滑
槽中。

[0019] 进一步地，自动卡接块包括上压弧形块和通过连接绳与上压弧形块之间相连接的自动卡块主体，上压弧形块通过恢复弹簧滑动安装在梯形卡块主体的底面内腔中，上压弧
形块和自动卡块主体之间设置有支撑滚轮，且连接绳的中部设置在支撑滚轮上。

[0020] 与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

[0021] 1．本发明提出的一种半导体切筋成型设备，当操作者需要对半导体物件进行切筋成型时，则可将原料放置在放料板，且将原料板上的半导体物件对准下料孔后，此时启动带
动电缸，带动电缸的输出端则会带动方形板向下运动，方形板又会同时带动切割模具和上
提柱向下运动，当切割模具运动到原料上时，则会对原料进行切割，被切割下的半导体物件
则会暂停在上抵块的顶面上，此时三角卡块则会在上提柱的带动下挤压并卡接在梯形卡块
主体上，当带动电缸的输出端向上运动时，则会通过三角卡块带动梯形卡块主体向上移动，
梯形卡块主体又会带动连接杆的下端向上移动，在齿轮与齿块的作用下，连接杆的下端又
会沿着齿轮的中心进行转动，使得连接杆的上端带动带动下料板向下移动，从而可使得上
抵块从下料孔中分离，当带动下料板继续向下移动时，从而可以使得带动下料板的一端底
面接触竖直抵柱的上端部，使得带动下料板向一边倾斜，从而使得半导体物件可以从上抵
块上滑落到收集盒中进行下料收集，这种设置不仅无需人工操作即可实现自动下料，提升
了工作效率，节省了人力，同时也合理有效的运用了带动电缸带动设备运行时的动力和位
移，方便使用。

[0022] 2．本发明提出的一种半导体切筋成型设备，当上抵块进行下料后，此时带动电缸的输出端继续向上移动，从而通过上提柱下端外壁上的三角卡块继续带动梯形卡块主体向
上运动，梯形卡块主体会通过T型圆滑块和倾斜滑槽从而向方形外壳的内腔中移动，使得三
角卡块与梯形卡块主体之间分离，此时在回位弹簧的弹力作用下，梯形卡块带动连接杆的
下端向下运动，在齿轮与齿块的作用下，连接杆的上端会向上运动，从而将带动下料板带动
上抵块重新回到下料孔中，进行下一次的切割下料，这种设置保证了设备在自动下料后，整
体还可以进行自动复原，方便使用。

[0023] 3．本发明提出的一种半导体切筋成型设备，当带动下料板带动上抵块向下运动时，拼接块会在挤压弹簧的作用下，向上运动，当上抵块倾斜时，拼接块的顶面则会与上抵
块的顶面之间形成一个平面，从而防止下料时半导体物件卡在上抵块之间。

[0024] 4．本发明提出的一种半导体切筋成型设备，当梯形卡块主体移动到方形外壳的内腔下端时，自动卡块主体则会卡接在三角防复位卡块上，使得梯形卡块主体不会在受到向
上的拉力下，向上运动，保证了上抵块可以在切割时起到牢固的抵紧效果，当三角卡块与梯
形卡块主体卡接时，三角卡块向上挤压上压弧形块，在连接绳的带动下，即可使得自动卡块
主体与三角防复位卡块之间分离，从而使设备可以进行下料工作。

附图说明

[0025] 图1为本发明半导体切筋成型设备的整体立体结构示意图；

[0026] 图2为本发明半导体切筋成型设备的带动组件立体结构示意图；

[0027] 图3为本发明半导体切筋成型设备的安装底座剖面图；

[0028] 图4为本发明半导体切筋成型设备的带动复位块剖面图；

[0029] 图5为本发明半导体切筋成型设备的梯形卡块平面结构示意图；

[0030] 图6为本发明半导体切筋成型设备的双向机构平面结构示意图；

[0031] 图7为本发明半导体切筋成型设备的梯形卡块主体中部剖面图；

[0032] 图8为本发明半导体切筋成型设备的梯形卡块主体端部剖面图；

[0033] 图9为本发明半导体切筋成型设备的带动下料板剖面图；

[0034] 图10为本发明半导体切筋成型设备的收集盒立体结构示意图。

[0035] 图中：1、安装底座；11、底座主体；12、放料板；13、下料孔；14、T型穿孔；141、竖直抵柱；2、带动组件；21、L型安装架；22、带动电缸；3、安装滑板；31、方形板；311、上提柱；312、三
角卡块；32、限位安装柱；33、切割模具；4、下料上抵组件；41、带动下料板；411、T型滑槽；
412、内腔安装槽；413、拼接块；414、弹簧安装块；415、挤压弹簧；42、上抵块；43、双向机构；
431、中隔块；432、第一连接轴；433、第二连接轴；44、带动复位块；441、方形外壳；4411、T型
竖直滑槽；4412、回位弹簧；4413、倾斜滑槽；4414、三角防复位卡块；4415、齿块；442、梯形卡
块；4421、梯形卡块主体；4422、限位T型块；44221、限位弹簧；44222、T型圆滑块；4423、方形
连接块；4424、安装圆轴；4425、T型限位滑块；4426、自动卡接块；44261、上压弧形块；44262、
自动卡块主体；44263、连接绳；44264、支撑滚轮；44265、恢复弹簧；4427、压缩弹簧；443、连
接杆；4431、齿轮；5、收集盒；51、拉槽；52、拉块。

具体实施方式

[0036] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施例，都属于本发明保护的范围。

[0037] 请参阅图1‑3和图10，一种半导体切筋成型设备，包括安装底座1和固定安装在安装底座1顶面上的带动组件2，带动组件2的输出末端固定安装有安装滑板3，安装底座1的中
部内腔中滑动安装有收集盒5，安装底座1的上端内腔中设置有下料上抵组件4，安装底座1
包括底座主体11和固定安装在底座主体11中部顶面上的放料板12，放料板12的顶面上均匀
设置有下料孔13，安装底座1的中部设置有T型穿孔14，且下料孔13与T型穿孔14之间呈相连
通设置，收集盒5滑动设置在T型穿孔14内腔的底面上，带动组件2包括L型安装架21和固定
安装在L型安装架21上端部的带动电缸22，底座主体11的两侧顶面上分别固定安装有L型安
装架21，且带动电缸22设置在L型安装架21之间，安装滑板3包括方形板31和分别滑动安装
在方形板31四角处的限位安装柱32，方形板31的中部底面上固定安装有切割模具33，且切
割模具33与放料板12之间呈相对应设置，下料上抵组件4包括带动下料板41和均匀固定安
装在带动下料板41顶面上的上抵块42，且上抵块42设置在下料孔13中，带动下料板41的两
端底面上分别滑动安装有双向机构43，T型穿孔14内腔的中部顶面上固定安装有带动复位
块44，收集盒5的一端外壁上设置有拉槽51，拉槽51开口处的底面上固定安装有拉块52。

[0038] 请参阅图2和图3，一种半导体切筋成型设备，T型穿孔14一端的内腔中部底面上固定安装有竖直抵柱141，方形板31两侧的中部底面上分别固定安装有上提柱311，上提柱311
下端的内侧外壁上固定安装有三角卡块312。

[0039] 请参阅图2‑6和图9，一种半导体切筋成型设备，带动下料板41的两端底面上分别设置有T型滑槽411，带动下料板41的顶面上设置有内腔安装槽412，且内腔安装槽412设置
在上抵块42之间，内腔安装槽412的中部内腔中滑动安装有拼接块413，且拼接块413两端的
下侧底面上分别固定安装有弹簧安装块414，弹簧安装块414的顶面上安装有挤压弹簧415，
且挤压弹簧415的上端安装在上抵块42上端的内腔顶面上，双向机构43包括中隔块431和设
置在中隔块431顶面上的第一连接轴432，且中隔块431通过第一连接轴432弹性活动安装在
带动下料板41的下端，且第一连接轴432的上端滑动设置在T型滑槽411中，中隔块431的底
面上设置有第二连接轴433，且第一连接轴432与第二连接轴433之间呈九十度设置，带动复
位块44包括方形外壳441和滑动安装在方形外壳441一侧内腔中的梯形卡块442，方形外壳
441另一侧的内腔中设置有连接杆443，且梯形卡块442的内端与连接杆443的下端进行活动
连接。

[0040] 当带动下料板41带动上抵块42向下运动时，拼接块413会在挤压弹簧415的作用下，向上运动，当上抵块42倾斜时，拼接块413的顶面则会与上抵块42的顶面之间形成一个
平面，从而防止下料时半导体物件卡在上抵块42之间。

[0041] 请参阅图4、图5、图7和图8，一种半导体切筋成型设备，方形外壳441内腔的两端内壁上分别设置有T型竖直滑槽4411，方形外壳441内腔的两端内壁上分别设置有倾斜滑槽
4413，倾斜滑槽4413设置在T型竖直滑槽4411的一侧处，T型竖直滑槽4411的内腔底面上安
装有回位弹簧4412，方形外壳441内腔的一端下侧内壁上固定安装有三角防复位卡块4414，
方形外壳441内腔的另一端内壁上固定安装有齿块4415，梯形卡块442包括梯形卡块主体
4421和设置在梯形卡块主体4421上端两侧外壁上的限位T型块4422，梯形卡块主体4421内
侧的外壁内腔中通过压缩弹簧4427滑动安装有方形连接块4423，方形连接块4423的两端外
壁上分别固定安装有安装圆轴4424，安装圆轴4424的外侧外壁上固定安装有T型限位滑块
4425，且T型限位滑块4425滑动安装在T型竖直滑槽4411中，梯形卡块主体4421的底面内腔
中设置有自动卡接块4426，连接杆443的上端活动安装在第二连接轴433上，连接杆443的下
端两端部分别固定安装有齿轮4431，且齿轮4431与齿块4415之间进行啮合连接。

[0042] 当操作者需要对半导体物件进行切筋成型时，则可将原料放置在放料板12，且将原料板上的半导体物件对准下料孔13后，此时启动带动电缸22，带动电缸22的输出端则会
带动方形板31向下运动，方形板31又会同时带动切割模具33和上提柱311向下运动，当切割
模具33运动到原料上时，则会对原料进行切割，被切割下的半导体物件则会暂停在上抵块
42的顶面上，此时三角卡块312则会在上提柱311的带动下挤压并卡接在梯形卡块主体4421
上，当带动电缸22的输出端向上运动时，则会通过三角卡块312带动梯形卡块主体4421向上
移动，梯形卡块主体4421又会带动连接杆443的下端向上移动，在齿轮4431与齿块4415的作
用下，连接杆443的下端又会沿着齿轮4431的中心进行转动，使得连接杆443的上端带动带
动下料板41向下移动，从而可使得上抵块42从下料孔13中分离，当带动下料板41继续向下
移动时，从而可以使得带动下料板41的一端底面接触竖直抵柱141的上端部，使得带动下料
板41向一边倾斜，从而使得半导体物件可以从上抵块42上滑落到收集盒5中进行下料收集，
这种设置不仅无需人工操作即可实现自动下料，提升了工作效率，节省了人力，同时也合理
有效的运用了带动电缸22带动设备运行时的动力和位移，方便使用，当上抵块42进行下料
后，此时带动电缸22的输出端继续向上移动，从而通过上提柱311下端外壁上的三角卡块
312继续带动梯形卡块主体4421向上运动，梯形卡块主体4421会通过T型圆滑块44222和倾
斜滑槽4413从而向方形外壳441的内腔中移动，使得三角卡块312与梯形卡块主体4421之间
分离，此时在回位弹簧4412的弹力作用下，梯形卡块442带动连接杆443的下端向下运动，在
齿轮4431与齿块4415的作用下，连接杆443的上端会向上运动，从而将带动下料板41带动上
抵块42重新回到下料孔13中，进行下一次的切割下料，这种设置保证了设备在自动下料后，
整体还可以进行自动复原，方便使用。

[0043] 限位T型块4422包括限位弹簧44221和安装在限位弹簧44221一端的T型圆滑块44222，限位弹簧44221的另一端安装在梯形卡块主体4421上端的内腔内壁上，T型圆滑块
44222的外端滑动安装在倾斜滑槽4413中，自动卡接块4426包括上压弧形块44261和通过连
接绳44263与上压弧形块44261之间相连接的自动卡块主体44262，上压弧形块44261通过恢
复弹簧44265滑动安装在梯形卡块主体4421的底面内腔中，上压弧形块44261和自动卡块主
体44262之间设置有支撑滚轮44264，且连接绳44263的中部设置在支撑滚轮44264上。

[0044] 当梯形卡块主体4421移动到方形外壳441的内腔下端时，自动卡块主体44262则会卡接在三角防复位卡块4414上，使得梯形卡块主体4421不会在受到向上的拉力下，向上运
动，保证了上抵块42可以在切割时起到牢固的抵紧效果，当三角卡块312与梯形卡块主体
4421卡接时，三角卡块312向上挤压上压弧形块44261，在连接绳44263的带动下，即可使得
自动卡块主体44262与三角防复位卡块4414之间分离，从而使设备可以进行下料工作。

[0045] 工作原理：当操作者需要对半导体物件进行切筋成型时，则可将原料放置在放料板12，且将原料板上的半导体物件对准下料孔13后，此时启动带动电缸22，带动电缸22的输
出端则会带动方形板31向下运动，方形板31又会同时带动切割模具33和上提柱311向下运
动，当切割模具33运动到原料上时，则会对原料进行切割，被切割下的半导体物件则会暂停
在上抵块42的顶面上，此时三角卡块312则会在上提柱311的带动下挤压并卡接在梯形卡块
主体4421上，当带动电缸22的输出端向上运动时，则会通过三角卡块312带动梯形卡块主体
4421向上移动，梯形卡块主体4421又会带动连接杆443的下端向上移动，在齿轮4431与齿块
4415的作用下，连接杆443的下端又会沿着齿轮4431的中心进行转动，使得连接杆443的上
端带动带动下料板41向下移动，从而可使得上抵块42从下料孔13中分离，当带动下料板41
继续向下移动时，从而可以使得带动下料板41的一端底面接触竖直抵柱141的上端部，使得
带动下料板41向一边倾斜，从而使得半导体物件可以从上抵块42上滑落到收集盒5中进行
下料收集，当上抵块42进行下料后，此时带动电缸22的输出端继续向上移动，从而通过上提
柱311下端外壁上的三角卡块312继续带动梯形卡块主体4421向上运动，梯形卡块主体4421
会通过T型圆滑块44222和倾斜滑槽4413从而向方形外壳441的内腔中移动，使得三角卡块
312与梯形卡块主体4421之间分离，此时在回位弹簧4412的弹力作用下，梯形卡块442带动
连接杆443的下端向下运动，在齿轮4431与齿块4415的作用下，连接杆443的上端会向上运
动，从而将带动下料板41带动上抵块42重新回到下料孔13中，进行下一次的切割下料。

[0046] 需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存
在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖
非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要
素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备
所固有的要素。

[0047] 尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换
和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。