控深槽加工方法及电路板

摘要

本发明涉及电路板制造技术领域，提供了一种控深槽加工方法，包括：提供一基板，所述基板具有待锣槽区域，所述待锣槽区域中设有至少一个PTH孔；将位于所述待锣槽区域内部的所述PTH孔内塞入可剥离胶；对所述可剥离胶进行固化处理；对应所述待锣槽区域，在所述基板上锣出控深槽。本发明还提供了一种电路板。本发明提供的一种控深槽加工方法及电路板，在加工时通过在锣控深槽时PTH孔内塞入可剥离胶，能够对PTH孔的孔壁进行有效支撑，避免其产生披锋、拉伤和剥离等问题。

权利要求

1.一种控深槽加工方法，其特征在于，包括：

提供一基板，所述基板具有待锣槽区域，所述待锣槽区域中设有至少一个PTH孔；

将位于所述待锣槽区域内部的所述PTH孔内塞入可剥离胶；

对所述可剥离胶进行固化处理；

对应所述待锣槽区域，在所述基板上锣出控深槽。

2.根据权利要求1所述的控深槽加工方法，其特征在于，对应所述待锣槽区域，在所述基板上锣出控深槽后，所述控深槽加工方法还包括：将所述PTH孔内的所述可剥离胶去除。

3.根据权利要求2所述的控深槽加工方法，其特征在于，对应所述待锣槽区域，在所述基板上锣出控深槽后，先对所述基板进行锣板处理，以获得多个电路板单元，再将所述可剥离胶去除。

4.根据权利要求3所述的控深槽加工方法，其特征在于，将所述可剥离胶去除后，对所述基板进行清洗处理。

5.根据权利要求1所述的控深槽加工方法，其特征在于，对应所述待锣槽区域，在所述基板上锣出控深槽，包括：将所述待锣槽区域朝上的所述基板置于具有真空吸板功能的控深锣机的台面上，所述基板在真空的吸附下紧贴所述控深锣机的台面；

对应所述待锣槽区域，通过所述控深锣机在所述基板上锣出控深槽。

6.根据权利要求5所述的控深槽加工方法，其特征在于，在通过所述控深锣机在所述基板上锣出控深槽时，所述控深锣机的下刀点为所述待锣槽区域内的任意位置。

7.根据权利要求1所述的控深槽加工方法，其特征在于，在将位于所述待锣槽区域内部的所述PTH孔内塞入可剥离胶时，利用孔径与所述PTH孔相同的塞孔网板，通过丝印方式将所述可剥离胶塞入所述PTH孔内。

8.根据权利要求1所述的控深槽加工方法，其特征在于，在将位于所述待锣槽区域内部的所述PTH孔内塞入可剥离胶之前，对所述基板进行沉金处理。

9.根据权利要求1所述的控深槽加工方法，其特征在于，所述可剥离胶为蓝胶。

说明书

控深槽加工方法及电路板

技术领域

[0001] 本发明涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种控深槽加工方法及电路板。

背景技术

[0002] 随着电子行业的发展，电路板产品逐渐多样化。在加工电路板时，需要在基板上锣出控深槽，其原理是：将基板置于控深锣机的台面上，在基板上锣出控深槽。

[0003] 由于基板上具有PTH孔(Plating Through Hole，金属化孔)，而这些PTH孔往往也存在于基板上需要加工出控深槽的位置处，当使用现有的方法在基板上加工控深槽时，很容易造成控深槽处的PTH孔的孔壁产生披锋、拉伤和剥离等情况，进而影响电路板质量。

发明内容

[0004] 本发明提供了一种控深槽加工方法及电路板，以解决现有技术中在基板上加工控深槽时，很容易造成控深槽处的PTH孔的孔壁产生披锋、拉伤和剥离等情况的问题。

[0005] 本申请第一方面的实施例提供了一种控深槽加工方法，包括：

[0006] 提供一基板，所述基板具有待锣槽区域，所述待锣槽区域中设有至少一个PTH孔；

[0007] 将位于所述待锣槽区域内部的所述PTH孔内塞入可剥离胶；

[0008] 对所述可剥离胶进行固化处理；

[0009] 对应所述待锣槽区域，在所述基板上锣出控深槽。

[0010] 在其中一些实施例中，对应所述待锣槽区域，在所述基板上锣出控深槽后，所述控深槽加工方法还包括：将所述PTH孔内的所述可剥离胶去除。

[0011] 在其中一些实施例中，对应所述待锣槽区域，在所述基板上锣出控深槽后，先对所述基板进行锣板处理，以获得多个电路板单元，再将所述可剥离胶去除。

[0012] 在其中一些实施例中，将所述可剥离胶去除后，对所述基板进行清洗处理。

[0013] 在其中一些实施例中，对应所述待锣槽区域，在所述基板上锣出控深槽包括：

[0014] 将所述待锣槽区域朝上的所述基板置于具有真空吸板功能的控深锣机的台面上，所述基板在真空的吸附下紧贴所述控深锣机的台面；

[0015] 对应所述待锣槽区域，通过所述控深锣机在所述基板上锣出控深槽。

[0016] 在其中一些实施例中，在通过所述控深锣机在所述基板上锣出控深槽时，所述控深锣机的下刀点为所述待锣槽区域内的任意位置。

[0017] 在其中一些实施例中，在将位于所述待锣槽区域内部的所述PTH孔内塞入可剥离胶时，利用孔径与所述PTH孔相同的塞孔网板，通过丝印方式将所述可剥离胶塞入所述PTH孔内。

[0018] 在其中一些实施例中，在将位于所述待锣槽区域内部的所述PTH孔内塞入可剥离胶之前，对所述基板进行沉金处理。

[0019] 在其中一些实施例中，所述可剥离胶为蓝胶。

[0020] 本申请第二方面的实施例提供了一种电路板，采用如第一方面所述的控深槽加工方法制作而成。

[0021] 本发明提供的一种控深槽加工方法，有益效果在于：由于先在位于待锣槽区域内部的PTH孔内塞入可剥离胶，并对可剥离胶进行固化处理，再对应待锣槽区域，在基板上锣出控深槽，使得在锣控深槽时PTH孔内塞入的可剥离胶可对PTH孔的孔壁进行有效支撑，避免其产生披锋、拉伤和剥离等问题。

[0022] 本发明之电路板，通过在PTH孔内塞入可剥离胶，使得在锣控深槽时可剥离胶对PTH孔的孔壁进行有效支撑，防止PTH孔孔壁产生披锋、拉伤和剥离等情况，保证了电路板的质量。

附图说明

[0023] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0024] 图1是本发明其中一个实施例中控深槽加工方法流程图；

[0025] 图2是本发明其中一个实施例中PTH孔内未塞入可剥离胶的基板结构示意图；

[0026] 图3是图2中基板的俯视图；

[0027] 图4是本发明其中一个实施例中PTH孔内已塞入可剥离胶但未加工出控深槽的基板结构示意图；

[0028] 图5是本发明其中一个实施例中已加工出控深槽但未将PTH孔内的可剥离胶去除的基板结构示意图；

[0029] 图6是本发明其中一个实施例中已将PTH孔内的可剥离胶去除的基板结构示意图。

[0030] 图中标记的含义为：

[0031] 100、基板；10、待锣槽区域；20、PTH孔；30、可剥离胶；40、控深槽。

具体实施方式

[0032] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图即实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

[0033] 需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

[0034] 此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

[0035] 为了说明本发明的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。

[0036] 请参考图1、图2和图5，本申请第一方面的实施例提供了一种控深槽加工方法，包括：

[0037] S10：提供一基板100，基板100具有待锣槽区域10，待锣槽区域10中设有至少一个PTH孔20。

[0038] 具体的，基板100可以为经过开料、内层线路、层压、钻孔、沉铜、电镀、外层线路、防焊和文字工序后的电路板，基板100上可以有一个、两个或多个待锣槽区域10，每个待锣槽区域10中可以有一个、两个或两个以上的PTH孔20，当基板100上有两个以上待锣槽区域10时，部分待锣槽区域10中可以没有PTH孔20。

[0039] S20：将位于待锣槽区域10内部的PTH孔20内塞入可剥离胶30。

[0040] 具体的，可剥离胶30为固化后仍可剥离的胶，在实际操作时可以通过塞孔机将可剥离胶30塞入PTH孔20内。其中，不位于待锣槽区域10内部的PTH孔20内无需塞入可剥离胶30，只需将位于待锣槽区域10内部的PTH孔20内塞入可剥离胶30即可。

[0041] S30：对可剥离胶30进行固化处理。

[0042] 具体的，可以使用千层架，将PTH孔20内已塞入可剥离胶30的基板100底部垫上无铜基板100进行烤板固化，使可剥离胶30固化在PTH孔20内，以对PTH孔20的孔壁进行支撑。

[0043] S40：对应待锣槽区域10，在基板100上锣出控深槽40。

[0044] 具体的，将PTH孔20内已塞入可剥离胶30并固化后的基板100固定于控深锣机上，首先用控深锣机的光学尺进行台面或板面探测，以得到控深锣机的下刀高度控制，如果同一设备为多轴，如四轴或六轴同时锣板，在做首件时需对每一个轴一起做台面或板面的探测，机器会自动对每一个轴进行单独补偿。

[0045] 在现有技术中，在一个待锣槽区域10如果存在多个PTH孔20的情况下，锣出控深槽40时，同一待锣槽区域10有多少个PTH孔20，就需要做几次提刀再下刀的动作，原因是现有技术中PTH孔20为镂空状态，在锣出控深槽40的时候，必须要从PTH孔20孔口往外进行控深锣铣，如不从PTH孔20孔口入内锣的话，锣刀会拉扯PTH孔20的孔铜，导致PTH孔20的孔壁分离，以及PTH孔20的孔口位置产生披锋等情况。

[0046] 本发明中控深槽40加工路径为一个待锣槽区域10不管有几个PTH孔20都只需作一次下刀动作，下刀后锣至同一待锣槽区域10全部锣完，过程中不需要再做提刀后再下刀的动作，通过塞孔后的PTH孔20为充分填充的状态，此时PTH孔20的孔内及孔外均有支撑物，控深槽40的路径不需要对从PTH孔20的孔口入下刀的管控，可以从任意位置下刀，可以做到一次下刀锣完整个待锣槽区域10，可改善因多次提刀导致的高度误差，以及减少提刀动作，提高了加工板效率。

[0047] 本发明提供的一种控深槽加工方法，由于先在位于待锣槽区域10内部的PTH孔20内塞入可剥离胶30，并对可剥离胶30进行固化处理，再对应待锣槽区域10，在基板100上锣出控深槽40，使得在锣控深槽40时PTH孔20内塞入的可剥离胶30可以对PTH孔20的孔壁进行有效支撑，避免其产生披锋、拉伤和剥离等问题。

[0048] 请参考图2至图6，在其中一些实施例中，对应待锣槽区域10，在基板100上锣出控深槽40后，控深槽加工方法还包括：将PTH孔20内的可剥离胶30去除。

[0049] 具体的，可以选择手动等方式将PTH孔20内的可剥离胶30去除，以恢复PTH孔20的功能。同时，在将PTH孔20内的可剥离胶30去除，也要避免对PTH孔20的孔壁造成拉伤。

[0050] 请参考图4、图5和图6，在其中一些实施例中，对应待锣槽区域10，在基板100上锣出控深槽后，先对基板100进行锣板处理，以获得多个电路板单元，再将可剥离胶30去除。

[0051] 可选地，安装设计尺寸要求，使用锣板机，沿电路板单元的外形将基板100锣成多个电路板单元，由于锣板过程中PTH孔20内仍然塞满可剥离胶30，可以减少锣板过程对PTH孔20造成的损伤。

[0052] 请参考图6，在其中一些实施例中，将可剥离胶30去除后，对基板100进行清洗处理。

[0053] 通过对基板100进行清洗处理，将锣控深槽40时产生的碎屑清洗掉，也可以将锣板时产生的碎屑清洗去除。

[0054] 清洗完成后的基板100进行电测(通过高压电测，测试线路开短路等问题)、FQC(通过板弯板翘及外观检查机检查，检查板弯板翘、镀层均匀性、氧化情况，等外观不良，以及锣槽位是否有披锋及剥离等问题)以及FQA(对FQC检测的产品进行核检)后即可对检测合格的产品包装出货。

[0055] 请参考图1、图2和图5，在其中一些实施例中，对应待锣槽区域10，在基板100上锣出控深槽40包括：

[0056] 首先，将待锣槽区域10朝上的基板100置于具有真空吸板功能的控深锣机的台面上，基板100在真空的吸附下紧贴控深锣机的台面。

[0057] 具体的，将PTH孔20内已塞入可剥离胶30并固化后的基板100放置于控深锣机上，开启控深锣机的抽真空功能，通过真空吸附将基板100固定于控深锣机上，此时由于PTH孔20内塞有可剥离胶30，为密封状态，抽真空时不会因PTH孔20漏气导致控深锣机的真空吸附能力变差而使得基板100的固定性较差，影响后续加工精度。

[0058] 然后，对应所述待锣槽区域10，通过控深锣机在基板100上锣出控深槽40。

[0059] 由于通过真空吸附将基板100固定于控深锣机上，此时PTH孔20内塞有可剥离胶30，为密封状态，使得控深锣机的真空吸附能力较好，基板100的固定性较好，在锣控深槽40时基板100不会发生轻易晃动，保证了控深槽的加工精度。

[0060] 通过采用上述方案，采用真空吸附将基板100固定于控深锣机上，由于PTH孔20内塞有可剥离胶30，为密封状态，抽真空时不会因致PTH孔20漏气导致控深锣机真空吸附能力变差而使得基板100的固定性较差，保证了在锣控深槽时基板100不会发生轻易晃动，提高了控深槽的加工精度。

[0061] 请参考图2、图3和图5，在其中一些实施例中，在通过控深锣机在基板100上锣出控深槽40时，控深锣机的下刀点为待锣槽区域10内的任意位置。

[0062] 通过采用上述方案，一个待锣槽区域10不管有几个PTH孔20都只需作一次下刀动作，控深槽40加工路径为从下刀点下刀后并锣至同一待锣槽区域10全部锣完，控深锣机的下刀点为待锣槽区域10内的任意位置即可，方便对刀，控深槽40加工过程中不需要再做提刀后再下刀的动作，可改善因多次提刀导致的高度误差，以及减少提刀动作，提高了加工板效率。

[0063] 请参考图4至图6，在其中一些实施例中，在将位于待锣槽区域10内部的PTH孔20内塞入可剥离胶30时，利用孔径与PTH孔20相同的塞孔网版，通过丝印方式将可剥离胶30塞入PTH孔20内。

[0064] 具体的，设计钻带，选用无铜基或塞孔铝片钻出一张与待锣槽区域10内的PHT孔位对应的塞孔网版，孔径要求与PTH孔20等大，避免溢胶，塞孔网版下垫白纸，避免底面溢胶使基板100板面垫高对锣槽区域内尺寸造成偏差，通过丝印方式将可剥离胶30塞入需要控深锣区域的PTH孔20内。

[0065] 请参考图2和图3，在其中一些实施例中，在将位于待锣槽区域10内部的PTH孔20内塞入可剥离胶30之前，对基板100进行沉金处理。

[0066] 通过采用上述方案，避免了基板100上的可剥离胶30对导致的沉金不良，提高了沉金处理工序的良率。

[0067] 在其中一些实施例中，可剥离胶30为蓝胶。

[0068] 具体的，蓝胶为粘度为900±10％dPS的蓝色粘稠液体，其固化烘烤温度为150℃，烘烤时间为30min至45min，通过烘烤使蓝胶由液体固化为固体状，蓝胶使用广泛，成本较低。

[0069] 本申请第二方面的实施例提供了一种电路板，采用如第一方面的控深槽加工方法制作而成。

[0070] 本发明之电路板，通过在PTH孔20内塞入可剥离胶30，使得在锣控深槽时可剥离胶30可以对PTH孔的孔壁进行有效支撑，防止PTH孔的孔壁产生披锋、拉伤和剥离等情况，保证了电路板的质量。

[0071] 以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。