自粘式多层硅胶贴胶工艺

摘要

本发明涉及自粘式多层硅胶贴胶工艺，包括如下步骤：将硅胶卷放置于放卷装置上，硅胶的放卷速度为v，v=[3‑A(T/T0)3+B(φ0/φ)2]v0，其中，T0和φ0为标准环境温度和湿度，T和φ为实际环境温度和湿度，A和B为常数，v0为标准环境温度和湿度下的放卷速度；使放卷的硅胶经过第一表面处理区进行污物处理和硅胶压合；使放卷的硅胶经过第二表面处理区进行粘度处理；使处理后的硅胶经过干燥区进行干燥后再进入贴胶区贴胶；对贴胶完成的硅胶利用收卷装置进行收卷。本发明通过控制硅胶辊在不同环境下的速度，使得硅胶在各种实际的环境温度、湿度下的贴胶质量稳定，适用不同的使用环境，且贴胶效率高，大大降低了人工成本。

权利要求

1.自粘式多层硅胶贴胶工艺，其特征在于，包括如下步骤：将硅胶卷放置于放卷装置上，硅胶的放卷速度为v，

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v=[3‑A(T/T0) +B(φ0/φ) ]v0，其中，T0和φ0为标准环境温度和湿度，且标准环境温度T0为23℃，标准湿度φ0为65%，T和φ为实际环境温度和湿度，A和B为常数，v0为标准环境温度和湿度下硅胶粘着力最高时的放卷速度；

使放卷的硅胶经过第一表面处理区进行污物处理和硅胶压合；

使放卷的硅胶经过第二表面处理区进行粘度处理；

使处理后的硅胶经过干燥区进行干燥后再进入贴胶区贴胶；

对贴胶完成的硅胶利用收卷装置进行收卷。

2.根据权利要求1所述的自粘式多层硅胶贴胶工艺，其特征在于：对硅胶卷进行放卷时，使硅胶的待贴胶面向上。

3.根据权利要求1所述的自粘式多层硅胶贴胶工艺，其特征在于：硅胶卷的放卷轴由驱动电机驱动，温度传感器和湿度传感器与驱动电机电连接。

4.根据权利要求1所述的自粘式多层硅胶贴胶工艺，其特征在于：第一表面处理区包括沿硅胶放卷方向设置的清洁辊和压合辊，清洁辊对硅胶的压力为P1，压合辊对硅胶的压力为P2，其中P2=1.5P1。

5.根据权利要求4所述的自粘式多层硅胶贴胶工艺，其特征在于：清洁辊将清洁布压合于硅胶表面，清洁布的放卷方向与硅胶卷的放卷方向相反，清洁布上喷洒有酒精。

6.根据权利要求4所述的自粘式多层硅胶贴胶工艺，其特征在于：压合辊为弹性大于硅胶的胶粘辊。

7.根据权利要求1所述的自粘式多层硅胶贴胶工艺，其特征在于：第二表面处理区中对硅胶表面喷洒雾化的表面处理剂。

8.根据权利要求7所述的自粘式多层硅胶贴胶工艺，其特征在于：第二表面处理区设置有光轴，光轴转动贴合于硅胶表面。

9.根据权利要求1所述的自粘式多层硅胶贴胶工艺，其特征在于：干燥区采用风干的方式进行干燥。

10.根据权利要求1所述的自粘式多层硅胶贴胶工艺，其特征在于：裁取贴胶后的硅胶作为样品，使用拉力试验机对样品进行粘着力测试。

说明书

自粘式多层硅胶贴胶工艺

技术领域

[0001] 本发明涉及硅胶生产技术领域，尤其是指一种自粘式多层硅胶贴胶工艺。

背景技术

[0002] 随着材料性能的不断提高，现有的材料已经无法满足客户的需求，为了满足性能要求材料从普通泡棉转换为硅胶材料，因硅胶材料特性问题，材料需要贴胶的产品材料表
面需要做特殊处理，处理后才可以与双面胶进行贴合。

[0003] 现有技术中的硅胶处理工艺工序为：1.手工对硅胶材料进行表面处理，每次可以加工3米材料；2.材料表面处理后的材料约2‑5 分钟自然风干后在进行下一端材料进行表
面处理；3.使用收卷机将处理后的材料进行收卷；4.收卷后的材料上贴合机进行表面贴胶，
贴胶后送模切机冲压成品。

[0004] 该处理工艺依赖手工作业，随着订单量越来越大，手工作业已经无法满足订单需求，另人工成本比较高，随着客户对成本的关注，正常的作业工序成本已经无法满足客户的
单价。

发明内容

[0005] 为此，本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中手工处理硅胶效率低、成本高的缺陷，提供一种自粘式多层硅胶贴胶工艺，贴胶质量稳定，效率高。

[0006] 为解决上述技术问题，本发明提供了自粘式多层硅胶贴胶工艺，包括如下步骤：

[0007] 将硅胶卷放置于放卷装置上，硅胶的放卷速度为v，

[0008] v=[3‑A(T/T0)3+B(φ0/φ)2]v0，

[0009] 其中，T0和φ0为标准环境温度和湿度，T和φ为实际环境温度和湿度，A和B为常数，v0为标准环境温度和湿度下的放卷速度；

[0010] 使放卷的硅胶经过第一表面处理区进行污物处理和压合；

[0011] 使放卷的硅胶经过第二表面处理区进行粘度处理；

[0012] 使处理后的硅胶经过干燥区进行干燥后再进入贴胶区贴胶；

[0013] 对贴胶完成的硅胶利用收卷装置进行收卷。

[0014] 在本发明的一个实施例中，对硅胶卷进行放卷时，使硅胶的待贴胶面向上。

[0015] 在本发明的一个实施例中，硅胶卷的放卷轴由驱动电机驱动，温度传感器和湿度传感器与驱动电机电连接。

[0016] 在本发明的一个实施例中，第一表面处理区包括沿硅胶放卷方向设置的清洁辊和压合辊，清洁辊对硅胶的压力为P1，压合辊对硅胶的压力为P2，其中P2=1.5P1。

[0017] 在本发明的一个实施例中，清洁辊将清洁布压合于硅胶表面，清洁布的放卷方向与硅胶卷的放卷方向相反，清洁布上喷洒有酒精。

[0018] 在本发明的一个实施例中，压合辊为弹性大于硅胶的胶粘辊。

[0019] 在本发明的一个实施例中，第二表面处理区中对硅胶表面喷洒雾化的表面处理剂。

[0020] 在本发明的一个实施例中，第二表面处理区设置有光轴，光轴转动贴合于硅胶表面。

[0021] 在本发明的一个实施例中，干燥区采用风干的方式进行干燥。

[0022] 在本发明的一个实施例中，裁取贴胶后的硅胶作为样品，使用拉力试验机对样品进行粘着力测试。

[0023] 本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

[0024] 本发明所述的贴胶工艺，通过控制硅胶辊在不同环境下的速度，使得硅胶在各种实际的环境温度、湿度下的贴胶质量稳定，适用不同的使用环境；

[0025] 第一表面处理实现硅胶表面浮灰、水油等杂质的清洁，保证硅胶表面的洁净的同时将多层硅胶之间的粘结更加紧密；

[0026] 第二表面处理实现硅胶表面的轻度胶粘，提高硅胶的处理质量；

[0027] 经过第一表面处理区、第二表面处理区分别进行污物处理和压合、粘度处理，使得污物处理和压合、粘度处理分开进行，处理过程的分离提升了污物处理和压合、粘度处理的
效率和质量，且贴胶效率高，大大降低了人工成本。

附图说明

[0028] 为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中

[0029] 图1是本发明硅胶贴胶流程；

[0030] 图2是本发明对应的设备示意图。

[0031] 说明书附图标记说明：1、放卷装置；2、第一表面处理区；3、第二表面处理区；4、干燥区；5、贴胶区；6、收卷装置。

具体实施方式

[0032] 下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。

[0033] 参照图1所示，本发明的自粘式多层硅胶贴胶工艺，包括如下步骤：

[0034] 将硅胶卷放置于放卷装置1上，硅胶的放卷速度为v，

[0035] v=[3‑A(T/T0)3+B(φ0/φ)2]v0，

[0036] 其中，T0和φ0为标准环境温度和湿度，T和φ为实际环境温度和湿度，A和B为常数，v0为标准环境温度和湿度下的放卷速度。

[0037] 标准环境温度T0为23℃，标准湿度φ0为65%。硅胶耐高低温，高温或辐射照射下分子的化学键不会断裂、分解，但随着温度的升高，硅胶内分子振动幅度加大，硅胶略微膨胀，
使得硅胶更容易沾附灰尘，此时为保证对硅胶清洁的彻底，硅胶的放卷速度需要略微放缓，
使得硅胶与第一表面处理区2的接触时间增加，提高硅胶的清洁程度。同样当环境湿度增
加，硅胶表面聚集更多水分，影响双面胶与硅胶贴合的粘结牢固度，同时水分中更容易聚集
杂质，对硅胶的质量造成影响，此时亦需要放缓硅胶的放卷速度，以提高对硅胶表面的清洁
程度。

[0038] 本发明中在标准环境中对硅胶卷以不同速度进行放卷，经正常处理贴胶后，对贴胶完成的硅胶进行粘着力测试。本实施例中，裁切规定大小的贴胶硅胶作为样品，用无尘布
将标准不锈钢表面擦拭清洗，并将其擦干，将硅胶样品贴合在标准不锈钢表面上；贴合完成
后使用滚轮以300mm/min的速度在样品上来回滚压三次，确保硅胶样品与标准不锈钢之间
没有气泡，放置20min后进行测试。根据对不同速度放卷的硅胶的测试结果得出粘着力最高
时的速度为v0。

[0039] 而后改变环境温度和湿度，在不同的环境中对硅胶卷以不同速度进行放卷，经正常处理贴胶后，对贴胶完成的硅胶进行粘着力测试。继续采用上述测试方法，测得不同环境
中贴胶后的硅胶粘着力。记录粘着力与标准速度放卷相同时的放卷速度，根据结果计算放
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卷速度与环境中温湿度的关系，得出如下结果：v=[3‑A(T/T0) +B(φ0/φ) ]v0。

[0040] 根据上述得出的结果对硅胶卷进行放卷，具体的，硅胶卷的放卷轴由驱动电机驱动，温度传感器和湿度传感器与驱动电机电连接。温度传感器和湿度传感器将环境的实时
温湿度传递给驱动电机，驱动电机调整转速，以改变硅胶卷的放卷速度。放卷的硅胶经过第
一表面处理区2进行污物处理和压合；污物处理能够清洁硅胶表面浮灰、水油等杂质，压合
使得多层硅胶之间粘结更紧，同时先对硅胶表面进行清洁再压合，能够将硅胶表面的顽固
污渍粘除且不会将杂质压紧在硅胶表面，保证硅胶表面的洁净。

[0041] 对硅胶卷进行放卷时，由于需要向硅胶表面喷涂表面处理剂，表面处理剂向下喷涂时能够叠加重力作用更好的落在硅胶表面，故为方便对硅胶表面进行处理，本实施例中
使硅胶的待贴胶面向上。

[0042] 为实现分别清洁硅胶表面以及对硅胶进行压合，第一表面处理区2包括沿硅胶放卷方向设置的清洁辊和压合辊，清洁辊清楚硅胶表面杂质，故清洁辊对硅胶的压力为P1，该
压力较小，压合辊用于压合硅胶，故压合辊对硅胶的压力为P2，该压力较大，具体的P2=
1.5P1。硅胶不断放卷，为防止清洁辊沾附的杂质过多导致不能实现对硅胶的完全清洁，清
洁辊将清洁布压合于硅胶表面，利用清洁布对硅胶表面进行擦拭，清洁布不断放卷，从而始
终是干净的清洁布对硅胶进行清洁。清洁布的放卷方向与硅胶卷的放卷方向相反，清洁布
上喷洒有酒精。酒精对于油污等具有良好的清洁效果，清洁布与硅胶之间存在相对位置，从
而实现对硅胶表面的擦拭清洁。又由于压合辊对硅胶有较大的压力，为防止该压力将杂质
压嵌至硅胶内，本实施例设置压合辊为弹性大于硅胶的胶粘辊。未贴胶的硅胶表面光滑，而
压合辊具有良好的粘性，从而杂质不会附着于硅胶表面而被压合辊粘附。

[0043] 由于硅胶表面比较细腻、光滑，为实现硅胶与胶带的贴合，需要对硅胶表面的分子结构进行破坏，使其轻度胶粘，故本实施例中使放卷的硅胶经过第二表面处理区3进行粘度
处理。具体的，第二表面处理区3中对硅胶表面喷洒雾化的表面处理剂。表面处理剂经雾化
后能够更均匀的喷洒于硅胶表面，保证硅胶表面各处均实现轻度胶粘。进一步的，雾化后的
表面处理剂仍为液体颗粒，虽然其细密的遍布硅胶表面，但液体颗粒本身的性质使得颗粒
中心液体量较大，周围液体量小，即表面处理剂在硅胶表面仍不够均匀，因此在第二表面处
理区3设置有光轴，光轴转动贴合于硅胶表面。光轴碾压硅胶表面，使得硅胶表面的液体颗
粒被压破融合，在硅胶表面形成均匀的表面处理剂膜，提高硅胶的处理质量。

[0044] 处理后的硅胶表面残留表面处理剂，湿度较大，影响与胶带的粘结，故使处理后的硅胶先经过干燥区4进行干燥，由于烘烤的高温会对硅胶的性质造成影响，因此本实施例中
采用风干的方式进行干燥。干燥后的硅胶表面具有轻度胶粘，因此可以与胶带之间得到很
好的粘合度，可以直接进入贴胶区5贴胶，完成对硅胶的处理。为方便收纳，本实施例中对贴
胶完成的硅胶利用收卷装置6进行收卷。

[0045] 以苏州各季度平均温湿度模型为例，验证本发明贴胶工艺的效果，具体参见表1：

[0046] 表1

[0047]

[0048] 苏州在第一季度温度和湿度均较低，此时硅胶硬度较大，灰尘不易沾附在硅胶表面，因此可以加快硅胶的放卷速度。在第四季度，湿度虽然略低，但温度较第一季度有所上
升，整体上温湿度依然较低，故仍可以以较快的速度对硅胶进行收放卷。在第二和第三季
度，温度和湿度均上升，使得硅胶本身的黏附性能增加，灰尘容易沾附在硅胶上，因此此时
放缓硅胶的收放卷速度，使得第一表面处理区对硅胶的处理更加精细，保证清洁效果。对清
洁过的硅胶表面进行观察，根据每立方分米观察到的灰尘数量判断清洁效果，由上表可知，
采用本发明的方法调整硅胶的收放卷速度后，各硅胶表面均不存在灰尘，清洁效果好，因此
贴胶后粘度较高。而对比例中，在温度和湿度较低时，采用恒定速度和可变速度相比，硅胶
的清洁效果相同，硅胶的粘度相同，因此采用本发明的可变速度能够提高工作效率。在较高
的温度和湿度下硅胶表面的粘附性增加，采用恒定速度，硅胶的清洁效果不够理想，因此最
终的粘度较低。

[0049] 在本发明的其他实施例中，还可以根据不同地区的温湿度模型以及硅胶需要达到的粘附效果，最终确定速度调整公式中的常数值，以达到最佳调整效果。

[0050] 参照图2所示，本发明的工艺采用一台设备完成，自动化程度高，提高工作效率和质量，降低了人工成本。

[0051] 显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变
动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变
动仍处于本发明创造的保护范围之中。