本发明公开了一种高频高速5G印制电路板制造工艺，涉及到通讯用高频多层印制线路板技术领域，所述高频高速5G印制电路板制造工艺使用高频高速5G印制电路板制造设备实现，所述高频高速5G印制电路板制造设备包括机箱，所述机箱内腔底部固定设置有双向承载机构，所述双向承载机构带动电路板原料沿左右方向往复运动或沿前后方向往复运动，所述机箱内腔顶部竖直方向上滑动设置有升降板以及机箱顶部右侧固定设置有液压缸。本发明可以实现电路板制造过程中的触发式自动落料，无需人工进行PTFE基板的放置，简化操作步骤的同时，有效降低装置的使用成本，同时还可以避免因PTFE基板堆叠而导致下方的PTFE基板因摩擦力过大而无法正常出料或损坏。
1.一种高频高速5G印制电路板制造工艺，其特征在于：所述高频高速5G印制电路板制造工艺使用高频高速5G印制电路板制造设备实现，所述高频高速5G印制电路板制造设备包括机箱（1），所述机箱（1）内腔底部固定设置有双向承载机构（2），所述双向承载机构（2）带动电路板原料沿左右方向往复运动或沿前后方向往复运动，所述机箱（1）内腔顶部竖直方向上滑动设置有升降板（3）以及机箱（1）顶部右侧固定设置有液压缸（4），所述液压缸（4）的输出轴贯穿机箱（1）顶部并延伸至机箱（1）内部与升降板（3）固定连接，所述升降板（3）顶部自左向右依次固定设置有第一喷涂嘴（5）、第二喷涂嘴（6）、冲压头（7）和打印机头（8），所述升降板（3）顶部与机箱（1）顶部均贯穿设置有出料口（9），所述升降板（3）顶部右侧固定贯穿设置有料斗（11），所述料斗（11）左侧底部固定设置有触发式出料机构（12）以及料斗（11）内部右侧设置有触发式推料机构（14），所述触发式出料机构（12）中的移动板（129）在被双向承载机构（2）中的承载模具（26）所挤压时，触发式出料机构（12）中的限位柱（122）解除对料斗（11）内部电路板原料的限位，所述触发式推料机构（14）中的第二牵引绳（143）在触发式出料机构（12）中的移动板（129）复位时，对触发式推料机构（14）中的推块（144）进行拉动，使其将最下层的PTFE基板推动至出料框（121）内部，并将最下层PTFE基板上方的所有PTFE基板顶起。
2.根据权利要求1所述的一种高频高速5G印制电路板制造工艺，其特征在于：所述双向承载机构（2）包括定位板（21）、主动轴（22）、第一往复丝杆（23）、下移动座（24）、上移动座（25）、承载模具（26）、第二往复丝杆（27）、安装板（28）和第一锥齿轮（29），所述定位板（21）固定设置于机箱（1）内部，所述主动轴（22）贯穿定位板（21）并通过轴承与定位板（21）转动连接，所述第一往复丝杆（23）位于主动轴（22）左端并通过超越离合器与第一往复丝杆（23）连接，所述下移动座（24）套接设置于第一往复丝杆（23）外侧并与第一往复丝杆（23）螺纹连接，所述上移动座（25）滑动设置于下移动座（24）顶部，所述承载模具（26）固定设置于上移动座（25）顶部，所述第二往复丝杆（27）贯穿上移动座（25）并与上移动座（25）螺纹连接，所述安装板（28）设置有两个，两个所述安装板（28）均通过轴承转动套接设置于第二往复丝杆（27）外侧，且均与下移动座（24）固定连接，所述第一锥齿轮（29）固定设置于第二往复丝杆（27）前端。
3.根据权利要求2所述的一种高频高速5G印制电路板制造工艺，其特征在于：所述双向承载机构（2）还包括驱动电机（221）、第一链轮（222）、从动轴（223）、第二链轮（224）、链条（225）、伸缩杆（226）、第二锥齿轮（227）和固定板（228），所述驱动电机（221）固定设置于机箱（1）右侧壁上，所述主动轴（22）右端贯穿机箱（1）内壁并延伸至机箱（1）外部与驱动电机（221）传动连接，所述第一链轮（222）固定套接设置于主动轴（22）外侧，所述从动轴（223）贯穿定位板（21）并通过轴承与定位板（21）转动连接，所述第二链轮（224）固定套接设置于从动轴（223）外侧，所述链条（225）套接设置于第一链轮（222）与第二链轮（224）外侧，所述伸缩杆（226）通过超越离合器固定设置于从动轴（223）左端，所述第二锥齿轮（227）固定设置于伸缩杆（226）的内轴端部，且第二锥齿轮（227）与第一锥齿轮（29）啮合，所述固定板（228）通过轴承转动套接设置于伸缩杆（226）的内侧外侧，且固定板（228）与下移动座（24）固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种高频高速5G印制电路板制造工艺，其特征在于：所述双向承载机构（2）还包括导向杆（229），所述导向杆（229）右端贯穿定位板（21）并与定位板（21）固定连接，所述导向杆（229）左端贯穿下移动座（24）并与下移动座（24）滑动连接。
5.根据权利要求4所述的一种高频高速5G印制电路板制造工艺，其特征在于：所述触发式出料机构（12）包括出料框（121）、限位柱（122）、连接板（123）、第一弹簧（124）、第一牵引绳（125）、第一固定架（126）、移动杆（127）、第二固定架（128）和移动板（129），所述出料框（121）固定贯穿设置于料斗（11）左侧底部，所述限位柱（122）滑动贯穿设置于出料框（121）底部中心处，所述连接板（123）固定设置于限位柱（122）底端，所述第一弹簧（124）套接设置于限位柱（122）外侧，且其顶端与出料框（121）固定连接，其底端与连接板（123）固定连接，所述第一牵引绳（125）顶端与连接板（123）底部固定连接，所述第一固定架（126）滑动套接设置于第一牵引绳（125）外侧，所述移动杆（127）左端与第一牵引绳（125）右端固定连接，所述第二固定架（128）滑动套接设置于移动杆（127）外侧，且与料斗（11）固定连接，所述移动板（129）固定设置于移动杆（127）右端。
6.根据权利要求5所述的一种高频高速5G印制电路板制造工艺，其特征在于：所述触发式推料机构（14）包括主滑槽（141）、主滑块（142）、第二牵引绳（143）、推块（144）、滑动卡块（145）、推杆（146）、端板（147）、第二弹簧（148）、倾斜副滑槽（1411）、倾斜副滑块（1412）和插入板（1413），所述主滑槽（141）开设于料斗（11）底部右侧，所述主滑块（142）滑动设置于主滑槽（141）内侧，所述第二牵引绳（143）顶端与主滑块（142）底部固定连接以及底端与移动板（129）固定连接，所述推块（144）固定设置于主滑块（142）顶端，所述滑动卡块（145）竖直方向上滑动嵌套设置于推块（144）右侧，所述推杆（146）固定设置于滑动卡块（145）右端，所述端板（147）固定设置于推杆（146）右端，所述第二弹簧（148）套接设置于推杆（146）外侧，且其一端与料斗（11）固定连接以及另一端与端板（147）固定连接，所述倾斜副滑槽（1411）和倾斜副滑块（1412）均设置有两个，两个所述倾斜副滑槽（1411）分别开设于主滑槽（141）的内部两侧壁上，所述倾斜副滑块（1412）分别固定设置于主滑块（142）正面以及背面，且两个所述倾斜副滑块（1412）分别滑动设置于两个倾斜副滑槽（1411）内部，所述插入板（1413）固定设置于推块（144）顶部。
7.根据权利要求6所述的一种高频高速5G印制电路板制造工艺，其特征在于：所述高频高速5G印制电路板制造设备还包括联动式散热机构（13），所述联动式散热机构（13）包括散热孔（131）、环形罩（132）、散热风扇（133）和软管（134），所述散热孔（131）设置有多个，多个所述散热孔（131）均开设于承载模具（26）正面底部并延伸至承载模具（26）背面底部，所述环形罩（132）固定设置于下移动座（24）背面，所述散热风扇（133）位于环形罩（132）内侧且与第二往复丝杆（27）后端固定连接，所述软管（134）设置有多个，多个所述软管（134）均固定贯穿设置于环形罩（132）前侧，且分别与多个散热孔（131）固定连接。
8.根据权利要求1‑7任意一项所述的一种高频高速5G印制电路板制造工艺，其特征在于，所述高频高速5G印制电路板制造工艺具体包括以下步骤：
S1、初始状态下，此时承载模具（26）位于最右侧的PTFE基板给料工位，承载模具（26）将移动板（129）推动至其所能移动的最右端，移动板（129）带动移动杆（127）滑动，此时移动杆（127）通过第一牵引绳（125）对连接板（123）进行拉拽，连接板（123）则对限位柱（122）进行拉拽，位于料斗（11）内腔最底部的PTFE基板则通过出料框（121）滑入到承载模具（26）中，进而完成自动下料，当双向承载机构（2）带动承载模具（26）移开后，在第一弹簧（124）的弹力作用下，限位柱（122）复位，进而再次对出料框（121）进行封堵，同时当移动板（129）左移复位时，移动板（129）通过第二牵引绳（143）对主滑块（142）进行拉拽，使得主滑块（142）由主滑槽（141）右端移动至左端，在此过程中，推块（144）对此时位于最下方的PTFE基板进行推动，使其左端进入到出料框（121）内部，等待出料，同时在推块（144）左移的过程中，插入板（1413）由两个PTFE基板之间的缝隙插入，并且在主滑块（142）左移的过程中，由于倾斜副滑块（1412）会沿着倾斜副滑槽（1411）带动主滑块（142）逐渐上移，进而使得主滑块（142）通过推块（144）将插入板（1413）顶起，此时插入板（1413）将最下层PTFE基板上方的所有PTFE基板顶起；
S2、然后使升降板（3）带动其输出轴下降，进而使得升降板（3）带动打印机头（8）下降至承载模具（26）内侧，此时打印机头（8）底端与第一PTFE基板顶面贴合，同步启动打印机头（8）与驱动电机（221）；
驱动电机（221）顺时针旋转时带动第一往复丝杆（23）旋转，同时通过第一链轮（222）、第二链轮（224）和链条（225）带动从动轴（223）旋转，但是由于从动轴（223）左端超越离合器的限制，伸缩杆（226）不发生旋转，此时下移动座（24）带动承载模具（26）沿着第一往复丝杆（23）向左移动，并在运动至第一往复丝杆（23）最左端后开始向右运动；
驱动电机（221）逆时针旋转时带动第一往复丝杆（23）旋转，但是由于主动轴（22）左端超越离合器的限制，第一往复丝杆（23）不发生旋转，同时主动轴（22）通过第一链轮（222）、第二链轮（224）和链条（225）带动从动轴（223）旋转，从动轴（223）此时带动伸缩杆（226）旋转，伸缩杆（226）旋转时通过第二锥齿轮（227）与第一锥齿轮（29）带动第二往复丝杆（27）旋转，进而使得上移动座（25）带动承载模具（26）沿第二往复丝杆（27）向后运动，当上移动座（25）运动至第二往复丝杆（27）最后端时开始向前运动；
随着承载模具（26）不断带动第一PTFE基板左右以及前后运动，打印机头（8）在第一PTFE基板顶部完成第一印刷电路的打印，打印完成后，液压缸（4）带动升降板（3）复位，使得打印机头（8）由承载模具（26）内侧脱出；
S3、此时双向承载机构（2）带动承载模具（26）移动至冲压头（7）下方的热压工位，液压缸（4）通过升降板（3）带动冲压头（7）下降，进而使得冲压头（7）进入到承载模具（26）内部对第一印刷电路以及第一PTFE基板进行热压，使得第一印刷电路附着在第一PTFE基板顶面，热压完成后，液压缸（4）带动升降板（3）复位，使得冲压头（7）由承载模具（26）内侧脱出；
S4、此时双向承载机构（2）带动承载模具（26）移动至第二喷涂嘴（6）下方的第一喷涂工位，同时液压缸（4）通过升降板（3）带动第二喷涂嘴（6）下降至承载模具（26）内部，第二喷涂嘴（6）底端与第一PTFE基板顶面贴合，第二喷涂嘴（6）开始输出锡铈铋合金液，在第二喷涂嘴（6）输出锡铈铋合金液的过程中，双向承载机构（2）带动承载模具（26）同步前后以及左右位移，使得锡铈铋合金液的落点避开第一印刷电路，锡铈铋合金液凝固后在第一PTFE基板顶面形成第一锡铈铋合金层，此时使得液压缸（4）带动升降板（3）复位，第二喷涂嘴（6）由承载模具（26）内部脱出；
S5、此时双向承载机构（2）带动承载模具（26）移动至第一喷涂嘴（5）下方的第二喷涂工位，液压缸（4）通过升降板（3）带动第一喷涂嘴（5）下降至承载模具（26）内部，第一喷涂嘴（5）底端与第一锡铈铋合金层顶面贴合，第一喷涂嘴（5）开始输出金属箔液，在第一喷涂嘴（5）输出金属箔液的过程中，双向承载机构（2）带动承载模具（26）同步前后以及左右位移，使得金属箔液的落点同样避开第一印刷电路金属箔液凝固后在第一锡铈铋合金层顶面形成第一金属箔屏蔽层，此时使得液压缸（4）带动升降板（3）复位，第一喷涂嘴（5）由承载模具（26）内部脱出；
S6、此时双向承载机构（2）带动承载模具（26）再次移动至最右侧的PTFE基板给料工位，同理，第二PTFE基板通过出料框（121）滑入到承载模具（26）中，并贴合于第一金属箔屏蔽层顶部，然后使得双向承载机构（2）带动承载模具（26）移动至热压工位，通过冲压头（7）对第二PTFE基板进行热压，使得第二PTFE基板附着在第一金属箔屏蔽层表面；
然后使得双向承载机构（2）带动承载模具（26）移动至电路板打印工位，进而完成第二印刷电路的打印，此时先后使得双向承载机构（2）带动承载模具（26）移动至第二喷涂嘴（6）与第一喷涂嘴（5）下方，完成第二锡铈铋合金层以及第二金属箔屏蔽层的制作；
随后使得双向承载机构（2）带动承载模具（26）再次移动至电路板打印工位，此时技术人员再次通过出料口（9）将第三PTFE基板放置于第二金属箔屏蔽层顶部，然后通过双向承载机构（2）带动承载模具（26）移动至冲压头（7）下方，再次利用冲压头（7）对第三PTFE基板进行热压，最后使得双向承载机构（2）带动承载模具（26）移动至电路板打印工位，此时技术人员可以通过出料口（9）将承载模具（26）内侧制造完毕的印制电路板取出。
9.根据权利要求8所述的一种高频高速5G印制电路板制造工艺，其特征在于：所述高频高速5G印制电路板制造设备还包括第三喷涂嘴，所述第三喷涂嘴位于第二喷涂嘴（6）与第一喷涂嘴（5）之间，且固定设置于升降板（3）上。
10.根据权利要求9所述的一种高频高速5G印制电路板制造工艺，其特征在于：在进行所述第一印刷电路的打印、第二印刷电路的打印和第三PTFE基板的放置之前，所述双向承载机构（2）先后三次带动承载模具（26）移动至第三喷涂嘴下方，此时液压缸（4）通过升降板（3）带动第三喷涂嘴下降至承载模具（26）内部，进而先后在第一PTFE基板顶面、第二PTFE基板顶面和第二金属箔屏蔽层顶面完成第一氧化铝散热涂层、第二氧化铝散热涂层和第三氧化铝散热涂层的喷涂。
一种高频高速5G印制电路板制造工艺
技术领域
[0001] 本发明涉及通讯用高频多层印制线路板技术领域，特别涉及一种高频高速5G印制电路板制造工艺。
背景技术
[0002] 第五代移动电话行动通信标准，也称第五代移动通信技术，也是45G之后的延伸，从用户体验看，5G具有更高的速率、更宽的带宽，预计5G网速将比45G提高10倍左右，只需要几秒即可下载一部高清电影，能够满足消费者对虚拟现实、超高清视频等更高的网络体验需求，从行业应用看，5G具有更高的可靠性，更低的时延，能够满足智能制造、自动驾驶等行业应用的特定需求，拓宽融合产业的发展空间，支撑经济社会创新发展。
[0003] 专利申请公布号CN107072077A的发明专利公开了一种5G通讯用高频多层印制线路板制作工艺方法，使用带有打印、热压、脉冲干燥、自动平移以及固定的一体化线路板打印机，实现对高频多层印刷线路板的自动印刷、自动热压以及自动喷涂散热层，实现了其一体化制作，节省了5G通讯用高频多层印刷线路板的制造成本，节约了工序，提高了其生产效率。
[0004] 但是上述制备方法在实际运用过程中仍旧存在一些缺点，较为明显的就是在电路板制造过程中，需要进行至少两次人工PTFE基板的放置，操作较为繁琐的同时，还增加了装置的使用成本。
[0005] 因此，发明一种高频高速5G印制电路板制造工艺来解决上述问题很有必要。
发明内容
[0006] 本发明的目的在于提供一种高频高速5G印制电路板制造工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
[0007] 为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高频高速5G印制电路板制造工艺，所述高频高速5G印制电路板制造工艺使用高频高速5G印制电路板制造设备实现，所述高频高速5G印制电路板制造设备包括机箱，所述机箱内腔底部固定设置有双向承载机构，所述双向承载机构带动电路板原料沿左右方向往复运动或沿前后方向往复运动，所述机箱内腔顶部竖直方向上滑动设置有升降板以及机箱顶部右侧固定设置有液压缸，所述液压缸的输出轴贯穿机箱顶部并延伸至机箱内部与升降板固定连接，所述升降板顶部自左向右依次固定设置有第一喷涂嘴、第二喷涂嘴、冲压头和打印机头，所述升降板顶部与机箱顶部均贯穿设置有出料口，所述升降板顶部右侧固定贯穿设置有料斗，所述料斗左侧底部固定设置有触发式出料机构以及料斗内部右侧设置有触发式推料机构，所述触发式出料机构中的移动板在被双向承载机构中的承载模具所挤压时，触发式出料机构中的限位柱解除对料斗内部电路板原料的限位，所述触发式推料机构中的第二牵引绳在触发式出料机构中的移动板复位时，对触发式推料机构中的推块进行拉动，使其将最下层的PTFE基板推动至出料框内部，并将最下层PTFE基板上方的所有PTFE基板顶起。
[0008] 优选的，所述双向承载机构包括定位板、主动轴、第一往复丝杆、下移动座、上移动座、承载模具、第二往复丝杆、安装板和第一锥齿轮，所述定位板固定设置于机箱内部，所述主动轴贯穿定位板并通过轴承与定位板转动连接，所述第一往复丝杆位于主动轴左端并通过超越离合器与第一往复丝杆连接，所述下移动座套接设置于第一往复丝杆外侧并与第一往复丝杆螺纹连接，所述上移动座滑动设置于下移动座顶部，所述承载模具固定设置于上移动座顶部，所述第二往复丝杆贯穿上移动座并与上移动座螺纹连接，所述安装板设置有两个，两个所述安装板均通过轴承转动套接设置于第二往复丝杆外侧，且均与下移动座固定连接，所述第一锥齿轮固定设置于第二往复丝杆前端。
[0009] 优选的，所述双向承载机构还包括驱动电机、第一链轮、从动轴、第二链轮、链条、伸缩杆、第二锥齿轮和固定板，所述驱动电机固定设置于机箱右侧壁上，所述主动轴右端贯穿机箱内壁并延伸至机箱外部与驱动电机传动连接，所述第一链轮固定套接设置于主动轴外侧，所述从动轴贯穿定位板并通过轴承与定位板转动连接，所述第二链轮固定套接设置于从动轴外侧，所述链条套接设置于第一链轮与第二链轮外侧，所述伸缩杆通过超越离合器固定设置于从动轴左端，所述第二锥齿轮固定设置于伸缩杆的内轴端部，且第二锥齿轮与第一锥齿轮啮合，所述固定板通过轴承转动套接设置于伸缩杆的内侧外侧，且固定板与下移动座固定连接。
[0010] 优选的，所述双向承载机构还包括导向杆，所述导向杆右端贯穿定位板并与定位板固定连接，所述导向杆左端贯穿下移动座并与下移动座滑动连接。
[0011] 优选的，所述触发式出料机构包括出料框、限位柱、连接板、第一弹簧、第一牵引绳、第一固定架、移动杆、第二固定架和移动板，所述出料框固定贯穿设置于料斗左侧底部，所述限位柱滑动贯穿设置于出料框底部中心处，所述连接板固定设置于限位柱底端，所述第一弹簧套接设置于限位柱外侧，且其顶端与出料框固定连接，其底端与连接板固定连接，所述第一牵引绳顶端与连接板底部固定连接，所述第一固定架滑动套接设置于第一牵引绳外侧，所述移动杆左端与第一牵引绳右端固定连接，所述第二固定架滑动套接设置于移动杆外侧，且与料斗固定连接，所述移动板固定设置于移动杆右端。
[0012] 优选的，所述触发式推料机构包括主滑槽、主滑块、第二牵引绳、推块、滑动卡块、推杆、端板、第二弹簧、倾斜副滑槽、倾斜副滑块和插入板，所述主滑槽开设于料斗底部右侧，所述主滑块滑动设置于主滑槽内侧，所述第二牵引绳顶端与主滑块底部固定连接以及底端与移动板固定连接，所述推块固定设置于主滑块顶端，所述滑动卡块竖直方向上滑动嵌套设置于推块右侧，所述推杆固定设置于滑动卡块右端，所述端板固定设置于推杆右端，所述第二弹簧套接设置于推杆外侧，且其一端与料斗固定连接以及另一端与端板固定连接，所述倾斜副滑槽和倾斜副滑块均设置有两个，两个所述倾斜副滑槽分别开设于主滑槽的内部两侧壁上，所述倾斜副滑块分别固定设置于主滑块正面以及背面，且两个所述倾斜副滑块分别滑动设置于两个倾斜副滑槽内部，所述插入板固定设置于推块顶部。
[0013] 优选的，所述高频高速5G印制电路板制造设备还包括联动式散热机构，所述联动式散热机构包括散热孔、环形罩、散热风扇和软管，所述散热孔设置有多个，多个所述散热孔均开设于承载模具正面底部并延伸至承载模具背面底部，所述环形罩固定设置于下移动座背面，所述散热风扇位于环形罩内侧且与第二往复丝杆后端固定连接，所述软管设置有多个，多个所述软管均固定贯穿设置于环形罩前侧，且分别与多个散热孔固定连接。
[0014] 优选的，所述高频高速5G印制电路板制造工艺具体包括以下步骤：
[0015] S1、初始状态下，此时承载模具位于最右侧的PTFE基板给料工位，承载模具将移动板推动至其所能移动的最右端，移动板带动移动杆滑动，此时移动杆通过第一牵引绳对连接板进行拉拽，连接板则对限位柱进行拉拽，位于料斗内腔最底部的PTFE基板则通过出料框滑入到承载模具中，进而完成自动下料，当双向承载机构带动承载模具移开后，在第一弹簧的弹力作用下，限位柱复位，进而再次对出料框进行封堵，同时当移动板左移复位时，移动板通过第二牵引绳对主滑块进行拉拽，使得主滑块由主滑槽右端移动至左端，在此过程中，推块对此时位于最下方的PTFE基板进行推动，使其左端进入到出料框内部，等待出料，同时在推块左移的过程中，插入板由两个PTFE基板之间的缝隙插入，并且在主滑块左移的过程中，由于倾斜副滑块会沿着倾斜副滑槽带动主滑块逐渐上移，进而使得主滑块通过推块将插入板顶起，此时插入板将最下层PTFE基板上方的所有PTFE基板顶起；
[0016] S2、然后使升降板带动其输出轴下降，进而使得升降板带动打印机头下降至承载模具内侧，此时打印机头底端与第一PTFE基板顶面贴合，同步启动打印机头与驱动电机；
[0017] 驱动电机顺时针旋转时带动第一往复丝杆旋转，同时通过第一链轮、第二链轮和链条带动从动轴旋转，但是由于从动轴左端超越离合器的限制，伸缩杆不发生旋转，此时下移动座带动承载模具沿着第一往复丝杆向左移动，并在运动至第一往复丝杆最左端后开始向右运动；
[0018] 驱动电机逆时针旋转时带动第一往复丝杆旋转，但是由于主动轴左端超越离合器的限制，第一往复丝杆不发生旋转，同时主动轴通过第一链轮、第二链轮和链条带动从动轴旋转，从动轴此时带动伸缩杆旋转，伸缩杆旋转时通过第二锥齿轮与第一锥齿轮带动第二往复丝杆旋转，进而使得上移动座带动承载模具沿第二往复丝杆向后运动，当上移动座运动至第二往复丝杆最后端时开始向前运动；
[0019] 随着承载模具不断带动第一PTFE基板左右以及前后运动，打印机头在第一PTFE基板顶部完成第一印刷电路的打印，打印完成后，液压缸带动升降板复位，使得打印机头由承载模具内侧脱出；
[0020] S3、此时双向承载机构带动承载模具移动至冲压头下方的热压工位，液压缸通过升降板带动冲压头下降，进而使得冲压头进入到承载模具内部对第一印刷电路以及第一PTFE基板进行热压，使得第一印刷电路附着在第一PTFE基板顶面，热压完成后，液压缸带动升降板复位，使得冲压头由承载模具内侧脱出；
[0021] S4、此时双向承载机构带动承载模具移动至第二喷涂嘴下方的第一喷涂工位，同时液压缸通过升降板带动第二喷涂嘴下降至承载模具内部，第二喷涂嘴底端与第一PTFE基板顶面贴合，第二喷涂嘴开始输出锡铈铋合金液，在第二喷涂嘴输出锡铈铋合金液的过程中，双向承载机构带动承载模具同步前后以及左右位移，使得锡铈铋合金液的落点避开第一印刷电路，锡铈铋合金液凝固后在第一PTFE基板顶面形成第一锡铈铋合金层，此时使得液压缸带动升降板复位，第二喷涂嘴由承载模具内部脱出；
[0022] S5、此时双向承载机构带动承载模具移动至第一喷涂嘴下方的第二喷涂工位，液压缸通过升降板带动第一喷涂嘴下降至承载模具内部，第一喷涂嘴底端与第一锡铈铋合金层顶面贴合，第一喷涂嘴开始输出金属箔液，在第一喷涂嘴输出金属箔液的过程中，双向承载机构带动承载模具同步前后以及左右位移，使得金属箔液的落点同样避开第一印刷电路金属箔液凝固后在第一锡铈铋合金层顶面形成第一金属箔屏蔽层，此时使得液压缸带动升降板复位，第一喷涂嘴由承载模具内部脱出；
[0023] S6、此时双向承载机构带动承载模具再次移动至最右侧的PTFE基板给料工位，同理，第二PTFE基板通过出料框滑入到承载模具中，并贴合于第一金属箔屏蔽层顶部，然后使得双向承载机构带动承载模具移动至热压工位，通过冲压头对第二PTFE基板进行热压，使得第二PTFE基板附着在第一金属箔屏蔽层表面；
[0024] 然后使得双向承载机构带动承载模具移动至电路板打印工位，进而完成第二印刷电路的打印，此时先后使得双向承载机构带动承载模具移动至第二喷涂嘴与第一喷涂嘴下方，完成第二锡铈铋合金层以及第二金属箔屏蔽层的制作；
[0025] 随后使得双向承载机构带动承载模具再次移动至电路板打印工位，此时技术人员再次通过出料口将第三PTFE基板放置于第二金属箔屏蔽层顶部，然后通过双向承载机构带动承载模具移动至冲压头下方，再次利用冲压头对第三PTFE基板进行热压，最后使得双向承载机构带动承载模具移动至电路板打印工位，此时技术人员可以通过出料口将承载模具内侧制造完毕的印制电路板取出。
[0026] 优选的，所述高频高速5G印制电路板制造设备还包括第三喷涂嘴，所述第三喷涂嘴位于第二喷涂嘴与第一喷涂嘴之间，且固定设置于升降板上。
[0027] 优选的，在进行所述第一印刷电路的打印、第二印刷电路的打印和第三PTFE基板的放置之前，所述双向承载机构先后三次带动承载模具移动至第三喷涂嘴下方，此时液压缸通过升降板带动第三喷涂嘴下降至承载模具内部，进而先后在第一PTFE基板顶面、第二PTFE基板顶面和第二金属箔屏蔽层顶面完成第一氧化铝散热涂层、第二氧化铝散热涂层和第三氧化铝散热涂层的喷涂。
[0028] 本发明的技术效果和优点：
[0029] 本发明通过设置有触发式出料机构与触发式推料机构，以便于承载模具将移动板推动至其所能移动的最右端时，移动板带动移动杆滑动，此时移动杆通过第一牵引绳对连接板进行拉拽，连接板则对限位柱进行拉拽，位于料斗内腔最底部的PTFE基板则通过出料框滑入到承载模具中，进而完成自动下料，同时当双向承载机构带动承载模具移开后，在第一弹簧的弹力作用下，限位柱复位，进而再次对出料框进行封堵，在移动板左移复位的过程中，移动板通过第二牵引绳对主滑块进行拉拽，使得主滑块由主滑槽右端移动至左端，在此过程中，推块对此时位于最下方的PTFE基板进行推动，使其左端进入到出料框内部，等待出料，相较于现有技术中的同类型装置，本发明可以实现电路板制造过程中的触发式自动落料，无需人工进行PTFE基板的放置，简化操作步骤的同时，有效降低装置的使用成本，同时在推块左移的过程中，插入板由两个PTFE基板之间的缝隙插入，并且在主滑块左移的过程中，由于倾斜副滑块会沿着倾斜副滑槽带动主滑块逐渐上移，进而使得主滑块通过推块将插入板顶起，此时插入板将最下层PTFE基板上方的所有PTFE基板顶起，进而避免因PTFE基板堆叠而导致下方的PTFE基板因摩擦力过大而无法正常出料或损坏。
附图说明
[0030] 图1为本发明的整体正面剖视结构示意图。
[0031] 图2为本发明的双向承载机构俯视结构示意图。
[0032] 图3为本发明的料斗正面剖视结构示意图。
[0033] 图4为本发明的触发式出料机构正视结构示意图。
[0034] 图5为本发明的触发式推料机构正视结构示意图。
[0035] 图6为本发明的双向承载机构正视结构示意图。
[0036] 图7为本发明的联动式散热机构后视结构示意图。
[0037] 图中：1、机箱；2、双向承载机构；21、定位板；22、主动轴；23、第一往复丝杆；24、下移动座；25、上移动座；26、承载模具；27、第二往复丝杆；28、安装板；29、第一锥齿轮；221、驱动电机；222、第一链轮；223、从动轴；224、第二链轮；225、链条；226、伸缩杆；227、第二锥齿轮；228、固定板；229、导向杆；3、升降板；4、液压缸；5、第一喷涂嘴；6、第二喷涂嘴；7、冲压头；8、打印机头；9、出料口；11、料斗；12、触发式出料机构；121、出料框；122、限位柱；123、连接板；124、第一弹簧；125、第一牵引绳；126、第一固定架；127、移动杆；128、第二固定架；129、移动板；13、联动式散热机构；131、散热孔；132、环形罩；133、散热风扇；134、软管；14、触发式推料机构；141、主滑槽；142、主滑块；143、第二牵引绳；144、推块；145、滑动卡块；
146、推杆；147、端板；148、第二弹簧；1411、倾斜副滑槽；1412、倾斜副滑块；1413、插入板。
具体实施方式
[0038] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0039] 实施例1
[0040] 本发明提供了如图1‑7所示的一种高频高速5G印制电路板制造工艺，所述高频高速5G印制电路板制造工艺使用高频高速5G印制电路板制造设备实现，所述高频高速5G印制电路板制造设备包括机箱1，所述机箱1内腔底部固定设置有双向承载机构2，所述双向承载机构2带动电路板原料沿左右方向往复运动或沿前后方向往复运动，所述机箱1内腔顶部竖直方向上滑动设置有升降板3以及机箱1顶部右侧固定设置有液压缸4，所述液压缸4的输出轴贯穿机箱1顶部并延伸至机箱1内部与升降板3固定连接，所述升降板3顶部自左向右依次固定设置有第一喷涂嘴5、第二喷涂嘴6、冲压头7和打印机头8，所述升降板3顶部与机箱1顶部均贯穿设置有出料口9，所述升降板3顶部右侧固定贯穿设置有料斗11，所述料斗11左侧底部固定设置有触发式出料机构12以及料斗11内部右侧设置有触发式推料机构14，所述触发式出料机构12中的移动板129在被双向承载机构2中的承载模具26所挤压时，触发式出料机构12中的限位柱122解除对料斗11内部电路板原料的限位，所述触发式推料机构14中的第二牵引绳143在触发式出料机构12中的移动板129复位时，对触发式推料机构14中的推块144进行拉动，使其将最下层的PTFE基板推动至出料框121内部，并将最下层PTFE基板上方的所有PTFE基板顶起。
[0041] 如图2与图4所示，所述双向承载机构2包括定位板21、主动轴22、第一往复丝杆23、下移动座24、上移动座25、承载模具26、第二往复丝杆27、安装板28和第一锥齿轮29。
[0042] 更为具体的，所述定位板21固定设置于机箱1内部，所述主动轴22贯穿定位板21并通过轴承与定位板21转动连接，所述第一往复丝杆23位于主动轴22左端并通过超越离合器与第一往复丝杆23连接，所述下移动座24套接设置于第一往复丝杆23外侧并与第一往复丝杆23螺纹连接，所述上移动座25滑动设置于下移动座24顶部，所述承载模具26固定设置于上移动座25顶部，所述第二往复丝杆27贯穿上移动座25并与上移动座25螺纹连接，所述安装板28设置有两个，两个所述安装板28均通过轴承转动套接设置于第二往复丝杆27外侧，且均与下移动座24固定连接，所述第一锥齿轮29固定设置于第二往复丝杆27前端。
[0043] 同时，所述双向承载机构2还包括驱动电机221、第一链轮222、从动轴223、第二链轮224、链条225、伸缩杆226、第二锥齿轮227和固定板228。
[0044] 更为具体的，所述驱动电机221固定设置于机箱1右侧壁上，所述主动轴22右端贯穿机箱1内壁并延伸至机箱1外部与驱动电机221传动连接，所述第一链轮222固定套接设置于主动轴22外侧，所述从动轴223贯穿定位板21并通过轴承与定位板21转动连接，所述第二链轮224固定套接设置于从动轴223外侧，所述链条225套接设置于第一链轮222与第二链轮224外侧，所述伸缩杆226通过超越离合器固定设置于从动轴223左端，所述第二锥齿轮227固定设置于伸缩杆226的内轴端部，且第二锥齿轮227与第一锥齿轮29啮合，所述固定板228通过轴承转动套接设置于伸缩杆226的内侧外侧，且固定板228与下移动座24固定连接。
[0045] 综上所述可知，驱动电机221顺时针旋转时带动第一往复丝杆23旋转，同时通过第一链轮222、第二链轮224和链条225带动从动轴223旋转，但是由于从动轴223左端超越离合器的限制，伸缩杆226不发生旋转，此时下移动座24带动承载模具26沿着第一往复丝杆23向左移动，并在运动至第一往复丝杆23最左端后开始向右运动，或者驱动电机221逆时针旋转时带动第一往复丝杆23旋转，但是由于主动轴22左端超越离合器的限制，第一往复丝杆23不发生旋转，同时主动轴22通过第一链轮222、第二链轮224和链条225带动从动轴223旋转，从动轴223此时带动伸缩杆226旋转，伸缩杆226旋转时通过第二锥齿轮227与第一锥齿轮29带动第二往复丝杆27旋转，进而使得上移动座25带动承载模具26沿第二往复丝杆27向后运动，当上移动座25运动至第二往复丝杆27最后端时开始向前运动。
[0046] 另外，所述双向承载机构2还包括导向杆229，所述导向杆229右端贯穿定位板21并与定位板21固定连接，所述导向杆229左端贯穿下移动座24并与下移动座24滑动连接，以便于第一往复丝杆23旋转时，导向杆229b可以对下移动座24进行限制，进而使下移动座24沿第一往复丝杆23进行移动。
[0047] 如图4与图5所示，所述触发式出料机构12包括出料框121、限位柱122、连接板123、第一弹簧124、第一牵引绳125、第一固定架126、移动杆127、第二固定架128和移动板129。
[0048] 更为具体的，所述出料框121固定贯穿设置于料斗11左侧底部，所述限位柱122滑动贯穿设置于出料框121底部中心处，所述连接板123固定设置于限位柱122底端，所述第一弹簧124套接设置于限位柱122外侧，且其顶端与出料框121固定连接，其底端与连接板123固定连接，所述第一牵引绳125顶端与连接板123底部固定连接，所述第一固定架126滑动套接设置于第一牵引绳125外侧，所述移动杆127左端与第一牵引绳125右端固定连接，所述第二固定架128滑动套接设置于移动杆127外侧，且与料斗11固定连接，所述移动板129固定设置于移动杆127右端。
[0049] 同时，所述触发式推料机构14包括主滑槽141、主滑块142、第二牵引绳143、推块144、滑动卡块145、推杆146、端板147、第二弹簧148、倾斜副滑槽1411、倾斜副滑块1412和插入板1413。
[0050] 更为具体的，所述主滑槽141开设于料斗11底部右侧，所述主滑块142滑动设置于主滑槽141内侧，所述第二牵引绳143顶端与主滑块142底部固定连接以及底端与移动板129固定连接，所述推块144固定设置于主滑块142顶端，所述滑动卡块145竖直方向上滑动嵌套设置于推块144右侧，所述推杆146固定设置于滑动卡块145右端，所述端板147固定设置于推杆146右端，所述第二弹簧148套接设置于推杆146外侧，且其一端与料斗11固定连接以及另一端与端板147固定连接，所述倾斜副滑槽1411和倾斜副滑块1412均设置有两个，两个所述倾斜副滑槽1411分别开设于主滑槽141的内部两侧壁上，所述倾斜副滑块1412分别固定设置于主滑块142正面以及背面，且两个所述倾斜副滑块1412分别滑动设置于两个倾斜副滑槽1411内部，所述插入板1413固定设置于推块144顶部，以便于承载模具26将移动板129推动至其所能移动的最右端时，移动板129带动移动杆127滑动，此时移动杆127通过第一牵引绳125对连接板123进行拉拽，连接板123则对限位柱122进行拉拽，位于料斗11内腔最底部的PTFE基板则通过出料框121滑入到承载模具26中，进而完成自动下料，当双向承载机构2带动承载模具26移开后，在第一弹簧124的弹力作用下，限位柱122复位，进而再次对出料框121进行封堵，同时当移动板129左移复位时，移动板129通过第二牵引绳143对主滑块142进行拉拽，使得主滑块142由主滑槽141右端移动至左端，在此过程中，推块144对此时位于最下方的PTFE基板进行推动，使其左端进入到出料框121内部，等待出料，同时在推块144左移的过程中，插入板1413由两个PTFE基板之间的缝隙插入，并且在主滑块142左移的过程中，由于倾斜副滑块1412会沿着倾斜副滑槽1411带动主滑块142逐渐上移，进而使得主滑块
142通过推块144将插入板1413顶起，此时插入板1413将最下层PTFE基板上方的所有PTFE基板顶起。
[0051] 所述高频高速5G印制电路板制造工艺具体包括以下步骤：
[0052] S1、初始状态下，此时承载模具26位于最右侧的PTFE基板给料工位，承载模具26将移动板129推动至其所能移动的最右端，移动板129带动移动杆127滑动，此时移动杆127通过第一牵引绳125对连接板123进行拉拽，连接板123则对限位柱122进行拉拽，位于料斗11内腔最底部的PTFE基板则通过出料框121滑入到承载模具26中，进而完成自动下料，当双向承载机构2带动承载模具26移开后，在第一弹簧124的弹力作用下，限位柱122复位，进而再次对出料框121进行封堵，同时当移动板129左移复位时，移动板129通过第二牵引绳143对主滑块142进行拉拽，使得主滑块142由主滑槽141右端移动至左端，在此过程中，推块144对此时位于最下方的PTFE基板进行推动，使其左端进入到出料框121内部，等待出料，同时在推块144左移的过程中，插入板1413由两个PTFE基板之间的缝隙插入，并且在主滑块142左移的过程中，由于倾斜副滑块1412会沿着倾斜副滑槽1411带动主滑块142逐渐上移，进而使得主滑块142通过推块144将插入板1413顶起，此时插入板1413将最下层PTFE基板上方的所有PTFE基板顶起；
[0053] S2、然后使升降板3带动其输出轴下降，进而使得升降板3带动打印机头8下降至承载模具26内侧，此时打印机头8底端与第一PTFE基板顶面贴合，同步启动打印机头8与驱动电机221；
[0054] 驱动电机221顺时针旋转时带动第一往复丝杆23旋转，同时通过第一链轮222、第二链轮224和链条225带动从动轴223旋转，但是由于从动轴223左端超越离合器的限制，伸缩杆226不发生旋转，此时下移动座24带动承载模具26沿着第一往复丝杆23向左移动，并在运动至第一往复丝杆23最左端后开始向右运动；
[0055] 驱动电机221逆时针旋转时带动第一往复丝杆23旋转，但是由于主动轴22左端超越离合器的限制，第一往复丝杆23不发生旋转，同时主动轴22通过第一链轮222、第二链轮224和链条225带动从动轴223旋转，从动轴223此时带动伸缩杆226旋转，伸缩杆226旋转时通过第二锥齿轮227与第一锥齿轮29带动第二往复丝杆27旋转，进而使得上移动座25带动承载模具26沿第二往复丝杆27向后运动，当上移动座25运动至第二往复丝杆27最后端时开始向前运动；
[0056] 随着承载模具26不断带动第一PTFE基板左右以及前后运动，打印机头8在第一PTFE基板顶部完成第一印刷电路的打印，打印完成后，液压缸4带动升降板3复位，使得打印机头8由承载模具26内侧脱出；
[0057] S3、此时双向承载机构2带动承载模具26移动至冲压头7下方的热压工位，液压缸4通过升降板3带动冲压头7下降，进而使得冲压头7进入到承载模具26内部对第一印刷电路以及第一PTFE基板进行热压，使得第一印刷电路附着在第一PTFE基板顶面，热压完成后，液压缸4带动升降板3复位，使得冲压头7由承载模具26内侧脱出；
[0058] S4、此时双向承载机构2带动承载模具26移动至第二喷涂嘴6下方的第一喷涂工位，同时液压缸4通过升降板3带动第二喷涂嘴6下降至承载模具26内部，第二喷涂嘴6底端与第一PTFE基板顶面贴合，第二喷涂嘴6开始输出锡铈铋合金液，在第二喷涂嘴6输出锡铈铋合金液的过程中，双向承载机构2带动承载模具26同步前后以及左右位移，使得锡铈铋合金液的落点避开第一印刷电路，锡铈铋合金液凝固后在第一PTFE基板顶面形成第一锡铈铋合金层，此时使得液压缸4带动升降板3复位，第二喷涂嘴6由承载模具26内部脱出；
[0059] S5、此时双向承载机构2带动承载模具26移动至第一喷涂嘴5下方的第二喷涂工位，液压缸4通过升降板3带动第一喷涂嘴5下降至承载模具26内部，第一喷涂嘴5底端与第一锡铈铋合金层顶面贴合，第一喷涂嘴5开始输出金属箔液，在第一喷涂嘴5输出金属箔液的过程中，双向承载机构2带动承载模具26同步前后以及左右位移，使得金属箔液的落点同样避开第一印刷电路金属箔液凝固后在第一锡铈铋合金层顶面形成第一金属箔屏蔽层，此时使得液压缸4带动升降板3复位，第一喷涂嘴5由承载模具26内部脱出；
[0060] S6、此时双向承载机构2带动承载模具26再次移动至最右侧的PTFE基板给料工位，同理，第二PTFE基板通过出料框121滑入到承载模具26中，并贴合于第一金属箔屏蔽层顶部，然后使得双向承载机构2带动承载模具26移动至热压工位，通过冲压头7对第二PTFE基板进行热压，使得第二PTFE基板附着在第一金属箔屏蔽层表面；
[0061] 然后使得双向承载机构2带动承载模具26移动至电路板打印工位，进而完成第二印刷电路的打印，此时先后使得双向承载机构2带动承载模具26移动至第二喷涂嘴6与第一喷涂嘴5下方，完成第二锡铈铋合金层以及第二金属箔屏蔽层的制作；
[0062] 随后使得双向承载机构2带动承载模具26再次移动至电路板打印工位，此时技术人员再次通过出料口9将第三PTFE基板放置于第二金属箔屏蔽层顶部，然后通过双向承载机构2带动承载模具26移动至冲压头7下方，再次利用冲压头7对第三PTFE基板进行热压，最后使得双向承载机构2带动承载模具26移动至电路板打印工位，此时技术人员可以通过出料口9将承载模具26内侧制造完毕的印制电路板取出。
[0063] 还需要说明的是，所述高频高速5G印制电路板制造设备还包括第三喷涂嘴，所述第三喷涂嘴位于第二喷涂嘴6与第一喷涂嘴5之间，且固定设置于升降板3上，在进行所述第一印刷电路的打印、第二印刷电路的打印和第三PTFE基板的放置之前，所述双向承载机构2先后三次带动承载模具26移动至第三喷涂嘴下方，此时液压缸4通过升降板3带动第三喷涂嘴下降至承载模具26内部，进而先后在第一PTFE基板顶面、第二PTFE基板顶面和第二金属箔屏蔽层顶面完成第一氧化铝散热涂层、第二氧化铝散热涂层和第三氧化铝散热涂层的喷涂。
[0064] 实施例2
[0065] 与上述实施例不同的是，在所述高频高速5G印制电路板制造设备实际使用时过程中，技术人员发现在印制电路板制作完成后，需要对其冷却5‑12分钟后才能取出，因此会造成设备停机时间的延长，进而降低设备的生产效率，为避免上述问题：
[0066] 如图1、图2、图6和图7所示，所述高频高速5G印制电路板制造设备还包括联动式散热机构13，所述联动式散热机构13包括散热孔131、环形罩132、散热风扇133和软管134。
[0067] 更为具体的，所述散热孔131设置有多个，多个所述散热孔131均开设于承载模具26正面底部并延伸至承载模具26背面底部，所述环形罩132固定设置于下移动座24背面，所述散热风扇133位于环形罩132内侧且与第二往复丝杆27后端固定连接，所述软管134设置有多个，多个所述软管134均固定贯穿设置于环形罩132前侧，且分别与多个散热孔131固定连接。
[0068] 由上述内容可知，当第二往复丝杆27旋转时，其带动散热风扇133同步旋转，散热风扇133旋转时向环形罩132内部输入气流，气流通过多个软管134分别流入多个散热孔131，气流在流经散热孔131时，与承载模具26进行换热，进而加快承载模具26的冷却速度，进而缩短印制电路板制作完成后所需的自然冷却时间，避免需要进行长时间的冷却。
[0069] 最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
