一种环氧树脂超高导热绝缘材料及制备方法转让专利
申请号 : CN202110986417.X
文献号 : CN113549301B
文献日 : 2022-02-15
发明人 : 舒孚 , 韩斌
申请人 : 北京高科宏烽电力技术有限公司
摘要 :
权利要求 :
1.一种环氧树脂超高导热绝缘材料,其特征在于,包括改性复合无机填料,环氧树脂基料和固化剂;
按质量百分比计,所述材料的组分包括30%‑55%的所述环氧树脂基料,40%‑65%的所述改性复合无机填料,5%‑10%的所述固化剂;
所述改性复合无机填料由四种无机填料组成,所述四种无机填料为第一无机填料,第二无机填料,第三无机填料,第四无机填料;
所述第一无机填料,第二无机填料,第三无机填料,第四无机填料粒径大小的比值为2‑
6:1‑2:1‑2:0.4‑0.8;
所述第一无机填料的平均粒径大小为100nm‑300μm;
按质量百分比计,所述第一无机填料,第二无机填料,第三无机填料,第四无机填料组分的比例为0.8‑1:0.8‑1:2.4‑3:0.1‑0.4;
所述改性复合无机填料的微观形态为立方体、球体和/或立方体球体中间态;
所述改性复合无机填料为经过粉体表面修饰改性以及粉体表面除污改性的四种无机填料;
所述粉体表面修饰改性的方式具体为:将所述四种无机填料按照组分比例混合均匀,得到所述复合无机填料;将所述复合无机填料,0.1‑0.2mm的氧化锆珠研磨介质,0.3%‑1%的六偏磷酸钠分散剂加入水中得到复合无机填料原料料液,调整所述复合无机填料原料料液的质量百分比浓度为30%‑70%;按质量百分比计,所述氧化锆珠与所述复合无机填料的比例为3‑7:1;将所述复合无机填料原料料液置于搅拌桶中混合后放入湿式研磨机中,以1000‑
4000r/min的转速湿式研磨2‑5小时,得到经过粉体表面修饰改性的复合无机填料;
所述粉体表面除污改性的方式具体为:按照质量百分比计,将所述经过粉体表面修饰改性的复合无机填料中加入6‑7:3‑4的混合表面活性剂辛酸和三乙醇胺,放入烘箱中,在
100‑120℃下干燥2‑4h,取出后倒入高速混合器中,在1000‑3000r/min的转速下搅拌,同时以喷雾的方式加入质量百分比浓度为15%‑40%的异丙醇和甲苯硅烷偶联剂稀释液,温度升高到130‑160℃,继续搅拌20‑40min;搅拌结束后放入烘箱中进行干燥处理1‑2h,加入质量百分比为70%‑100%的有机溶剂乙醇,充分搅拌后通过泰勒标准筛过滤,将过滤后得到的物质加热到400‑900℃,加热30min‑2h,将加热后的物质进行干燥处理,得到经过粉体表面除污改性的复合无机填料;
所述环氧树脂超高导热绝缘材料通过以下步骤制备:S1 将四种无机填料按照组分配比混合均匀,对复合无机填料进行改性,得到改性复合无机填料;
S2 将改性复合无机填料,环氧树脂基料,固化剂按照组分配比混合均匀后,加热至50‑
100℃;
S3 采用真空浇注或浸渍玻璃纤维布的方式进行制备;
S4 在烘箱温度为50‑150℃下分段固化4‑21h,分段固化的方式具体为在50‑110℃下固化2‑6h后,在135‑150℃下固化1‑15h,制备得到环氧树脂超高导热绝缘材料;
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所述环氧树脂超高导热绝缘材料的热导率≥1.7W·m ·K ,电阻率≥3.0×10 Ω·cm,拉伸强度为50‑60MPa,弯曲强度为90‑110MPa。
2.根据权利要求1所述的材料,其特征在于,所述四种无机填料选自氮化硼、氮化铝、氮化硅、氧化铝、氧化镁、氧化硅中的多种。
3.根据权利要求1所述的材料,其特征在于,所述环氧树脂基料为分子中具有两个及两个以上环氧基的环氧树脂;所述环氧树脂基料选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的材料,其特征在于,所述固化剂为酸酐类固化剂;所述酸酐类固化剂选自邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、均苯四甲酸酐中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的材料,其特征在于,所述材料固化前的粘度在30℃时为1.5‑
2.0Pa·s,40℃时为0.5‑1.0Pa·s。
6.根据权利要求1‑5任一项所述的材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1 将四种无机填料按照组分配比混合均匀,对复合无机填料进行改性,得到改性复合无机填料;
S2 将改性复合无机填料,环氧树脂基料,固化剂按照组分配比混合均匀后,加热至50‑
100℃;
S3 采用真空浇注或浸渍玻璃纤维布的方式进行制备;
S4 在烘箱温度为50‑150℃下分段固化4‑21h,分段固化的方式具体为在50‑110℃下固化2‑6h后,在135‑150℃下固化1‑15h,制备得到环氧树脂超高导热绝缘材料。
说明书 :
一种环氧树脂超高导热绝缘材料及制备方法
技术领域
背景技术
热绝缘材料的散热性能成为研究的重点所在。同时,由于环氧树脂具有加工工艺性好、黏结
性高、介电性能优良、收缩率小、稳定性好等特点,但环氧树脂在上述电工设备的应用中需
要提高导热性能,在当今的技术中心。
产生明显的负面影响。因此,近年来,各类高导热无机填料在导热绝缘材料领域的应用逐渐
增加,利用无机填料本身具有绝缘性和增加导热性的特点,可以解决环氧树脂材料在电力
电子变压器、饱和电抗器等高绝缘、特高压类电工设备的应用需求。但是,虽然将高导热无
机填料直接添加在环氧树脂中可以在一定程度上提升环氧树脂材料的导热性能,但实际应
用中,高导热绝缘材料的防断裂性能也需要满足电力电子变压器、饱和电抗器等高绝缘、特
高压类电工设备更高的应用需求。
过对三种粒径级配的无机填料粒径之间的比例、不同粒径填料的用量比例以及粒径的选
择,使得环氧树脂导热绝缘材料具有优良的导热性能和绝缘性能功能,该发明未选用经过
表面改性的无机填料,降低了材料成本,使得材料的制备方法更简单。该本发明提供的材料
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在30℃下的热导率能够达到1.25W·m ·K ,最高能够达到1.62W·m ·K ,材料在30℃下
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的电阻率为2.9×10 Ω·cm以上,以满足电力电子变压器、饱和电抗器等高绝缘场景的应
用需求。但是,上述环氧树脂导热绝缘材料所能达到的热导率尚不能满足高绝缘、特高压类
电工设备对材料热导率的要求。
发明内容
充率,同时增加填料互相之间接触的机会,从而提高复合材料整体的热导率。
氧树脂中的一种或多种。
得到所述改性复合无机填料。
质,0.3%‑1%的六偏磷酸钠分散剂加入水中得到复合无机填料原料料液,调整所述复合无机
填料原料料液的质量百分比浓度为30%‑70%;按质量百分比计,所述氧化锆珠与所述复合无
机填料的比例为3‑7:1;将所述复合无机填料原料料液置于搅拌桶中混合后放入湿式研磨
机中,以1000‑4000r/min的转速湿式研磨2‑5小时,得到经过粉体表面修饰改性的复合无机
填料。
在工艺过程中使用的玻璃丝、玻璃带、玻璃网格布等材料充分渗透进去,确保了热路的形
成。同时,表面修饰技术可以让无机填料在电工设备发热处平滑的堆积,避免了对电工设备
绝缘层的磨损。所以表面修饰技术是应用安全的良好保证。
烘箱中,在100‑120℃下干燥2‑4h,取出后倒入高速混合器中,在1000‑3000r/min的转速下
搅拌,同时以喷雾的方式加入质量百分比浓度为15%‑40%的异丙醇和甲苯硅烷偶联剂稀释
液,温度升高到130‑160℃,继续搅拌20‑40min;搅拌结束后放入烘箱中进行干燥处理1‑2h,
加入质量百分比为70%‑100%的有机溶剂乙醇,充分搅拌后通过泰勒标准筛过滤,将过滤后
得到的物质加热到400‑900℃,加热30min‑2h,将加热后的物质进行干燥处理,得到经过粉
体表面除污改性的复合无机填料。
的膜状结构,保证了无机填料在环氧树脂基料中的分散度。
的热伸缩率大幅降低,避免了因为冷热不均导致的产品开裂现象。在应用于有导热散热需
要的电工设备上时,通过不同粒径、不同粒型的无机填料的搭配,以及环氧树脂基料固化后
的空间中形成有效的热路,实现在物理、绝缘性能上均满足电力电子变压器、饱和电抗器等
高绝缘电工设备的应用要求。
具体实施方式
料,5%‑10%的固化剂;改性复合无机填料可由四种不同粒径大小,不同材质的无机填料组
成,四种无机填料为第一无机填料,第二无机填料,第三无机填料,第四无机填料;第一无机
填料,第二无机填料,第三无机填料,第四无机填料粒径大小的比值为2‑6:1‑2:1‑2:0.4‑
0.8;第一无机填料的平均粒径大小为100nm‑300μm;按质量百分比计,第一无机填料,第二
无机填料,第三无机填料,第四无机填料组分的比例为0.8‑1:0.8‑1:2.4‑3:0.1‑0.4;四种
无机填料的微观形态为立方体,球体和/或其中间状态;改性复合无机填料为经过粉体表面
修饰改性以及粉体表面除污改性的四种无机填料。
酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种或多种。
固化剂为酸酐类固化剂;酸酐类固化剂选自邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻
苯二甲酸酐、均苯四甲酸酐中的一种或多种。
脂混合物浇注到变压器线圈模具内;
材料。
30%‑70%,按质量百分比计,氧化锆珠与复合无机填料的比例为3‑7:1;
中,在1000‑3000r/min的转速下搅拌,同时以喷雾的方式加入质量百分比浓度为15%‑40%,
按照3‑5:5‑7配制的异丙醇和甲苯硅烷偶联剂稀释液,温度升高到130‑160℃,继续搅拌20‑
40min。搅拌结束后将复合无机填料混合液在烘箱中进行干燥处理1‑2h后,加入质量百分比
为70%‑100%的有机溶剂乙醇,充分搅拌后通过泰勒标准筛32‑48目筛过滤;
到所述改性复合无机填料。
合后进行改性制备出超高导热环氧树脂材料,具备良好的热力学性能,确保了电工设备企
业工艺的稳定,降低安全风险;并且,材料的热伸缩率大幅降低,避免了因为冷热不均导致
的产品开裂的现象。在应用于有导热散热需要的电工设备上时,通过不同粒径、不同粒型的
无机填料的搭配,以及环氧树脂基料固化后的空间中形成有效的热路,实现在物理、绝缘性
能上均满足电力电子变压器、饱和电抗器等高绝缘电工设备的使用要求。
固化剂;改性复合无机填料由四种无机填料组成,四种无机填料为氮化硼,氮化铝,氧化镁,
氧化硅;氮化硼,氮化铝,氧化镁,氧化硅粒径大小的比值为6:1.5:1.2:0.6;氮化硼的平均
粒径大小为800‑1000nm,因此,氮化铝的平均粒径大小为200‑250nm,氧化镁的平均粒径大
小为160‑200nm,氧化硅的平均粒径大小为80‑100nm;按质量百分比计,氮化硼,氮化铝,氧
化镁,氧化硅组分的比例为1:1:3:0.4;改性复合无机填料的微观形态为立方体,球体和/或
其中间形态。
酐类固化剂,酸酐类固化剂选自邻苯二甲酸酐和均苯四甲酸酐。
化硅按照1:1:3:0.4的组分配比混合均匀,得到复合无机填料,对复合无机填料进行粉体表
面修饰改性和粉体表面除污改性,得到改性复合无机填料;
二甲酸酐与均苯四甲酸酐的固化剂混合物混合2h,确保改性复合无机填料在环氧树脂基材
中的分散度,加热至90℃;
理,将浸渍后的玻璃纤维布送入烘箱;
按照1:1:3:0.4的组分配比混合均匀,得到复合无机填料;
60%;按质量百分比计,氧化锆珠与复合无机填料的比例为6:1;
2500r/min的转速下搅拌,同时以喷雾的方式加入质量百分比浓度为30%,比例为5:5的异丙
醇和甲苯硅烷偶联剂稀释液,温度升高到150℃,继续搅拌35min,搅拌结束后将复合无机填
料混合液在烘箱中进行干燥处理1.5h后,加入质量百分比为100%的有机溶剂乙醇,充分搅
拌后通过泰勒标准筛35目筛过滤,将过滤得到的物质加热到700℃,加热1.5h,将加热后的
物质送入烘箱进行粉体干燥处理3小时,制备得到所述改性复合无机填料。
固化剂,在该实施例的组分配比中,环氧树脂基料主要起到空间胶粘的作用;改性复合无机
填料由四种无机填料组成,四种无机填料为氮化硼,氮化硅,氧化镁,氧化铝;氮化硼,氮化
硅,氧化镁,氧化铝粒径大小的比值为6:2:2:0.6;氮化硼的平均粒径大小为150‑300μm,因
此,氮化硅的平均粒径大小为50‑100μm,氧化镁的平均粒径大小为50‑100μm,氧化铝的平均
粒径大小为15‑30μm;按质量百分比计,氮化硼,氮化硅,氧化镁,氧化铝组分的比例为1:1:
3:0.4;改性复合无机填料的微观形态为立方体,球体和/或其中间形态。
酐类固化剂,酸酐类固化剂选自六氢邻苯二甲酸酐和甲基四氢邻苯二甲酸酐。
按照1:1:3:0.4的比例混合均匀,得到复合无机填料,对复合无机填料进行粉体表面修饰改
性和粉体表面除污改性,得到改性复合无机填料,将改性复合无机填料在100℃干燥8小时;
括氢化双酚A型环氧树脂与酚醛环氧树脂的环氧树脂基料混合物,质量百分比为5%,组分包
括六氢邻苯二甲酸酐和甲基四氢邻苯二甲酸酐的固化剂,按照组分配比混合均匀后加入混
料罐中,同时加入色浆,增韧剂与促进剂;
浇注到变压器线圈模具内;
1:3:0.4的比例混合均匀,得到复合无机填料;
按质量百分比计,氧化锆珠与复合无机填料的比例为7:1;
3000r/min的转速下搅拌,同时以喷雾的方式加入质量百分比浓度为40%,按照4:6配制的异
丙醇和甲苯硅烷偶联剂稀释液,温度升高到160℃,继续搅拌40min,搅拌结束后将复合无机
填料混合液在烘箱中进行干燥处理2h后,加入质量百分比为80%的有机溶剂乙醇,充分搅拌
后通过泰勒标准筛32目筛过滤,将过滤得到的物质加热到900℃,加热2h,将加热后的物质
进行粉体干燥处理4小时,制备得到所述改性复合无机填料。
固化剂;改性复合无机填料由四种无机填料组成,四种无机填料为氮化铝、氮化硅、氧化铝、
氧化镁;氮化铝、氮化硅、氧化铝、氧化镁粒径大小的比值为2:2:1:0.4;氮化铝的平均粒径
大小为100‑300nm,因此,氮化硅的平均粒径大小为100‑300nm,氧化铝的平均粒径大小为
50‑150nm,氧化镁的平均粒径大小为20‑60nm;按质量百分比计,氮化铝、氮化硅、氧化铝、氧
化镁组分的比例为0.8:0.8:2.4:0.1;改性复合无机填料的微观形态为立方体,球体和/或
其中间形态。
为酸酐类固化剂,酸酐类固化剂选自邻苯二甲酸酐和六氢邻苯二甲酸酐。
硅按照0.8:0.8:2.4:0.1的组分配比混合均匀,得到复合无机填料,对复合无机填料进行粉
体表面修饰改性和粉体表面除污改性,得到改性复合无机填料;
分包括邻苯二甲酸酐和六氢邻苯二甲酸酐的固化剂混合物混合15min,确保改性复合无机
填料在环氧树脂基材中的分散度,加热至50℃;
理,将浸渍后的玻璃纤维布送入烘箱;
照0.8:0.8:2.4:0.1的组分配比混合均匀,得到复合无机填料;
30%,按质量百分比计,氧化锆珠与复合无机填料的比例为3:1;
1000r/min的转速下搅拌,同时以喷雾的方式加入质量百分比浓度为15%,按照1:1配制的异
丙醇和甲苯硅烷偶联剂稀释液,温度升高到130℃,继续搅拌20min。
400℃,加热30min,将加热后的物质通过纳滤膜,冷却后得到经过粉体表面除污改性的复合
无机填料;最后,将经过粉体表面除污改性的复合无机填料进行粉体干燥处理2小时,制备
得到所述改性复合无机填料。
固化剂;改性复合无机填料由四种无机填料组成,四种无机填料为氮化硼,氮化铝,氮化硅
和一种较小粒径的氮化硼;氮化硼,氮化铝,氮化硅和一种较小粒径的氮化硼粒径大小的比
值为5:2:1:0.5;较大粒径的氮化硼的平均粒径大小为100μm‑300μm,因此,氮化铝的平均粒
径大小为33μm‑100μm,氮化硅的平均粒径大小为20μm‑60μm,较小粒径的氮化硼的平均粒径
大小为10μm‑30μm;按质量百分比计,氮化硼,氮化铝,氮化硅和一种较小粒径的氮化硼组分
的比例为1:1:3:0.4;改性复合无机填料的微观形态为立方体,球体和/或其中间形态。
酐类固化剂,酸酐类固化剂选自邻苯二甲酸酐和均苯四甲酸酐。
10μm‑30μm的较小粒径的氮化硼按照1:1:3:0.4的比例混合均匀,得到复合无机填料,对复
合无机填料进行粉体表面修饰改性和粉体表面除污改性,得到改性复合无机填料,将改性
复合无机填料在100℃干燥8小时;
括双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的环氧树脂基料混合物,质量百分比为5%,组分包
括邻苯二甲酸酐和均苯四甲酸酐的固化剂,按照组分配比混合均匀后加入混料罐中,同时
加入色浆,增韧剂与促进剂;
浇注到变压器线圈模具内;
30μm的较小粒径的氮化硼按照1:1:3:0.4的比例混合均匀,得到复合无机填料;
60%,按质量百分比计,氧化锆珠与复合无机填料的比例为6:1;
中,在2500r/min的转速下搅拌,同时以喷雾的方式加入质量百分比浓度为30%,按照1:1配
制的异丙醇和甲苯硅烷偶联剂稀释液,温度升高到150℃,继续搅拌35min,搅拌结束后将复
合无机填料混合液在烘箱中进行干燥处理1.5h后,加入质量百分比为100%的有机溶剂乙
醇,充分搅拌后通过泰勒标准筛50目筛过滤,将过滤得到的物质加热到700℃,加热1.5h,将
加热后的物质通过纳滤膜,冷却后得到经过粉体表面除污改性的复合无机填料;最后,将经
过粉体表面除污改性的复合无机填料进行粉体干燥处理3小时,制备得到所述改性复合无
机填料。
固化剂;改性复合无机填料由四种无机填料组成,四种无机填料不同粒径的氮化硼;氮化硼
的粒径大小的比值为6:2:1.5:0.6;粒径最大的氮化硼的平均粒径大小为100‑300μm,因此,
其他三种氮化硼的平均粒径大小分别为33‑100μm,25‑75μm,10‑30μm;按质量百分比计,四
种不同粒径的氮化硼组分的比例为1:1:3:0.4;改性复合无机填料的微观形态为立方体,球
体和/或其中间形态。
酐类固化剂,酸酐类固化剂选自邻苯二甲酸酐和甲基四氢邻苯二甲酸酐。
料,对复合无机填料进行粉体表面修饰改性和粉体表面除污改性,得到改性复合无机填料;
二甲酸酐和甲基四氢邻苯二甲酸酐的固化剂混合物混合2h,确保改性复合无机填料在环氧
树脂基材中的分散度,加热至100℃;
理,将浸渍后的玻璃纤维布送入烘箱;
按质量百分比计,氧化锆珠与复合无机填料的比例为7:1;
3000r/min的转速下搅拌,同时以喷雾的方式加入质量百分比浓度为40%,按照5:5配制的异
丙醇和甲苯硅烷偶联剂稀释液,温度升高到160℃,继续搅拌40min,搅拌结束后将复合无机
填料混合液在烘箱中进行干燥处理2h后,加入质量百分比为100%的有机溶剂乙醇,充分搅
拌后通过泰勒标准筛48目筛过滤,将过滤得到的物质加热到900℃,加热2h,将加热后的物
质通过纳滤膜,冷却后得到经过粉体表面除污改性的复合无机填料;最后,将经过粉体表面
除污改性的复合无机填料进行粉体干燥处理4小时,制备得到所述改性复合无机填料。
固化剂,在该实施例的组分配比中,环氧树脂基料主要起到空间胶粘的作用;复合无机填料
由四种无机填料组成,四种无机填料为氮化硼,氮化硅,氧化铝;氮化硼,氮化硅,氧化铝粒
径大小的比值为6:2:0.6;氮化硼的平均粒径大小为150‑300μm,因此,氮化硅的平均粒径大
小为50‑100μm,氧化铝的平均粒径大小为15‑30μm;按质量百分比计,氮化硼,氮化硅,氧化
铝组分的比例为1:1:0.4。制备环氧树脂超高导热绝缘材料的环氧树脂基料为分子中具有
两个及两个以上环氧基的环氧树脂,环氧树脂基料选自氢化双酚A型环氧树脂与酚醛环氧
树脂;固化剂为酸酐类固化剂,酸酐类固化剂选自六氢邻苯二甲酸酐和甲基四氢邻苯二甲
酸酐。环氧树脂超高导热绝缘材料的制备方法与实施例2相同,复合无机填料不经过改性。
剂;复合无机填料由三种无机填料组成,三种无机填料为氮化硼,氮化铝,氧化硅;氮化硼,
氧化镁,氧化硅粒径大小的比值为6:1.5:0.6;氮化硼的平均粒径大小为800‑1000nm,因此,
氮化铝的平均粒径大小为200‑250nm,氧化硅的平均粒径大小为80‑100nm;按质量百分比
计,氮化硼,氮化铝,氧化硅组分的比例为1:1:0.4。制备环氧树脂超高导热绝缘材料的环氧
树脂基料为分子中具有两个及两个以上环氧基的环氧树脂,环氧树脂基料选自双酚A型环
氧树脂;固化剂为酸酐类固化剂,酸酐类固化剂选自邻苯二甲酸酐。环氧树脂超高导热绝缘
材料的制备方法与实施例2相同,复合无机填料不经过改性。
璃纤维布的方法制备得到的超高导热绝缘材料的导热率大大提高,物理性能提高,因此材
料的防断裂性能得到改善,满足电力电子变压器、饱和电抗器等高绝缘电工设备的应用要
求。
请所附权利要求所限定的范围。