电路板结构以及显示装置

摘要

本申请涉及显示技术领域，本申请实施例提供的电路板结构以及具有该电路板结构的显示装置中，电路板结构包括电路硬板和柔性电路板，电路硬板包括第一金手指组和多个第一磁性结构，柔性电路板包括第二金手指组和多个第二磁性结构，在将电路硬板与柔性电路板绑定时，第一金手指组与第二金手指组对位，多个第一磁性结构与多个第二磁性结构一一对位，通过第一磁性结构和第二磁性结构进行配合，可以实现快速的初对位，具有防呆功能，避免绑定方向错误，同时，还可以改善电路硬板在绑定过程中发生翘曲的情形，防止绑定偏移。

权利要求

1.一种电路板结构，其特征在于，包括：

电路硬板，所述电路硬板的材质为具有韧性且偏软的材质，所述电路硬板上设有第一绑定区；所述第一绑定区内设有第一金手指组、围绕所述第一金手指组的多个第一磁性结构，及围绕所述第一金手指组的多个第一导向结构；以及柔性电路板，所述柔性电路板上设有第二绑定区；所述第二绑定区内设有与所述第一金手指组对位的第二金手指组、围绕所述第二金手指组的多个第二磁性结构，及围绕所述第二金手指组的多个第二导向结构；

其中，所述第一磁性结构与所述第二磁性结构一一对位，且所述第一磁性结构的磁性与对位的所述第二磁性结构的磁性相反；所述第一导向结构与所述第二导向结构一一对位；

所述电路硬板与所述柔性电路板借助压合方式绑定连接。

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一磁性结构的表面设有磁性材料，或者，所述第一磁性结构的材料为磁性材料；

所述第二磁性结构的表面设有磁性材料，或者，所述第二磁性结构的材料为磁性材料。

3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一导向结构与所述第二导向结构均具有磁性，所述第一导向结构的磁性与对位的所述第二导向结构的磁性相反。

4.根据权利要求1‑3任一项所述的电路板结构，其特征在于，所述第一导向结构为导向孔，所述第二导向结构为导向柱；

或者，所述第一导向结构为导向柱，所述第二导向结构为导向孔。

5.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，所述导向孔内壁覆设有第一磁性层，所述导向柱外壁覆设有第二磁性层；

所述第一磁性层的磁性与对位的所述第二磁性层的磁性相反。

6.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，所述导向孔内壁设有第一磁性层，所述导向柱的材料为磁性材料；

所述第一磁性层的磁性与对位的所述导向柱的磁性相反。

7.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，所述导向孔为通孔或者盲孔。

8.根据权利要求1‑3任一项所述的电路板结构，其特征在于，所述电路硬板与所述柔性电路板之间设有导电胶，以使所述电路硬板与所述柔性电路板之间能够通过所述导电胶绑定。

9.根据权利要求8所述的电路板结构，其特征在于，所述导电胶为异方形导电胶。

10.根据权利要求9所述的电路板结构，其特征在于，所述导电胶包括有N个导电粒子，N为大于或等于10的自然数。

11.根据权利要求10所述的电路板结构，其特征在于，所述导电粒子的粒径范围是3微米至8微米。

12.根据权利要求1‑3任一项所述的电路板结构，其特征在于，所述第一金手指组和所述第二金手指组通过焊锡连接，以使所述电路硬板与所述柔性电路板之间能够通过所述焊锡绑定。

13.根据权利要求1‑3任一项所述的电路板结构，其特征在于，所述电路硬板为Mini LED 背光基板。

14.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1‑13任一项所述的电路板结构。

说明书

电路板结构以及显示装置

技术领域

[0001] 本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种电路板结构以及具有该电路板结构的显示装置。

背景技术

[0002] 与传统背光技术相比，Mini LED(Mini Light Emitting Diode，极小的发光二极管)背光技术能够大幅提升画面对比度跟分辨率，可以使液晶显示器呈现出更好的显示效果。在相关技术中，通常选用超轻超薄并且带有韧性偏软的材料来制作Mini LED背光基板，以满足液晶显示器整机轻薄的需求。

[0003] 在上述过程中，由于采用了偏软的材料制作Mini LED背光基板，在进行柔性电路板与Mini LED背光基板的绑定时，Mini LED背光基板容易产生翘曲，从而导致绑定偏移。

发明内容

[0004] 基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种电路板结构以及具有该电路板结构的显示装置，以改善电路板结构之间进行绑定时发生绑定偏移的情形。

[0005] 根据本申请的第一方面，本申请实施例提供了一种电路板结构，包括：

[0006] 电路硬板，所述电路硬板上设有第一绑定区，所述第一绑定区内设有第一金手指组，且所述第一绑定区内围绕所述第一金手指组设有多个第一磁性结构；以及[0007] 柔性电路板，所述柔性电路板上设有第二绑定区，所述第二绑定区内设有与所述第一金手指组对位的第二金手指组，且所述第二绑定区内围绕所述第二金手指组设有多个与所述第一磁性结构一一对位的第二磁性结构；

[0008] 其中，所述第一磁性结构的磁性与对位的所述第二磁性结构的磁性相反。

[0009] 在其中一个实施例中，所述第一磁性结构的表面设有磁性材料，或者，所述第一磁性结构的材料为磁性材料；

[0010] 所述第二磁性结构的表面设有磁性材料，或者，所述第二磁性结构的材料为磁性材料。

[0011] 在其中一个实施例中，所述电路硬板上设有第一导向结构；

[0012] 所述柔性电路板上设有与所述第一导向结构对应的第二导向结构；

[0013] 所述第一导向结构与所述第二导向结构对位。

[0014] 根据本申请的第二方面，基于同一发明构思，本申请实施例还提供了一种电路板结构，包括：

[0015] 电路硬板，所述电路硬板上设有第一绑定区，所述第一绑定区内设有第一金手指组，且所述第一绑定区内围绕所述第一金手指组设有多个具有磁性的第一导向结构；以及[0016] 柔性电路板，所述柔性电路板上设有第二绑定区，所述第二绑定区内设有与所述第一金手指组对位的第二金手指组，且所述第二绑定区内围绕所述第二金手指组设有多个具有磁性的第二导向结构，多个所述第二导向结构与多个所述第一导向结构一一对位；

[0017] 其中，所述第一导向结构的磁性与对位的所述第二导向结构的磁性相反[0018] 在其中一个实施例中，所述第一导向结构为导向孔，所述第二导向结构为导向柱；

[0019] 或者，所述第一导向结构为导向柱，所述第二导向结构为导向孔。

[0020] 在其中一个实施例中，所述导向孔内壁覆设有第一磁性层，所述导向柱外壁覆设有第二磁性层；

[0021] 所述第一磁性层的磁性与对位的所述第二磁性层的磁性相反。

[0022] 在其中一个实施例中，所述导向孔内壁设有第一磁性层，所述导向柱的材料为磁性材料；

[0023] 所述第一磁性层的磁性与对位的所述导向柱的磁性相反。

[0024] 在其中一个实施例中，所述导向孔为通孔或者盲孔。

[0025] 在其中一个实施例中，所述电路硬板与所述柔性电路板之间设有导电胶，以使所述电路硬板与所述柔性电路板之间能够通过所述导电胶绑定。

[0026] 在其中一个实施例中，所述导电胶为异方形导电胶。

[0027] 在其中一个实施例中，所述导电胶包括有N个导电粒子，N为大于或等于10的自然数。

[0028] 在其中一个实施例中，所述导电粒子的粒径范围是3微米至8微米。

[0029] 在其中一个实施例中，所述第一金手指组和所述第二金手指组通过焊锡连接，以使所述电路硬板与所述柔性电路板之间能够通过所述焊锡绑定。

[0030] 在其中一个实施例中，所述电路硬板为Mini LED背光基板。

[0031] 根据本申请的第三方面，基于同一发明构思，本申请实施例还提供了一种显示装置，包括上述所述的电路板结构。

[0032] 上述提供的电路板结构以及具有该电路板结构的显示装置中，电路板结构包括电路硬板和柔性电路板，电路硬板包括第一金手指组和多个第一磁性结构，柔性电路板包括第二金手指组和多个第二磁性结构，在将电路硬板与柔性电路板绑定时，第一金手指组与第二金手指组对位，多个第一磁性结构与多个第二磁性结构一一对位，通过第一磁性结构和第二磁性结构进行配合，可以实现快速的初对位，具有防呆功能，避免绑定方向错误，同时，还可以改善电路硬板在绑定过程中发生翘曲的情形，防止绑定偏移。

附图说明

[0033] 图1为相关技术中压合前的电路板结构的结构示意图；

[0034] 图2为图1中柔性电路板的仰视结构示意图；

[0035] 图3为图1中电路硬板的俯视结构示意图；

[0036] 图4为相关技术中压合后的电路板结构的结构示意图；

[0037] 图5为本申请一实施例中压合前的电路板结构的结构示意图；

[0038] 图6为图5中柔性电路板的仰视结构示意图；

[0039] 图7为图5中电路硬板的俯视结构示意图；

[0040] 图8为本申请另一实施例中压合前的电路板结构的结构示意图；

[0041] 图9为本申请又一实施例中压合前的电路板结构的结构示意图；

[0042] 图10为本申请一实施例中压合后的电路板结构的结构示意图；

[0043] 图11为本申请另一实施例中压合后的电路板结构的结构示意图；

[0044] 元件符号简单说明：

[0045] 100：电路硬板                      200：柔性电路板

[0046] 300：焊锡                          400：导电胶

[0047] 101：绑定焊盘                      102：第一CCD对位标记

[0048] 110：第一金手指组                  120：第一磁性结构

[0049] 130：第一导向结构                  131：第二磁性层

[0050] 201：绑定焊盘通孔                  202：第二CCD对位标记

[0051] 210：第二金手指组                  220：第二磁性结构

[0052] 230：第二导向结构                  231：第一磁性层

具体实施方式

[0053] 为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请实施例的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请实施例。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。本申请实施例能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此，本申请实施例不受下面公开的具体实施例的限制。

[0054] 可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种专业名词，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。但除非特别说明，这些专业名词不受这些术语限制。这些术语仅用于将一个专业名词与另一个专业名词区分。举例来说，在不脱离本申请的范围的情况下，第一绑定区与第二绑定区为不同的绑定区，第一金手指组与第二金手指组为不同的金手指组，第一磁性结构与第二磁性结构为不同的磁性结构，第一导向结构与第二导向结构为不同的导向结构。在本申请实施例的描述中，“多个”、“若干”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

[0055] 在本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

[0056] 在本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征水平高度。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征水平高度。

[0057] 需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

[0058] 除非另有定义，本申请所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本申请中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

[0059] 为便于理解本申请实施例的技术方案，在对本申请实施例的具体实施方式进行阐述说明之前，首先对本申请实施例所属技术领域的一些技术术语进行简单解释说明。

[0060] Mini LED，即LED微缩化和矩阵化技术，指的是在驱动基板上集成有高密度、微小尺寸的LED阵列，如每一个像素可定址、单独驱动点亮以实现显示。Mini LED又称作次毫米发光二级管，是指晶粒尺寸约在100微米以上的LED，Mini LED的尺寸通常在100微米‑300微米之间。

[0061] ESD(Electro‑Static Discharge)，又称静电释放，会造成电子元器件或集成电路系统过度电应力(EOS，Electrical Over Stress)破坏。其中，静电通常在生产、组装、测试、存放、搬运、使用过程中产生，并累积在人体、仪器或设备中，甚至电子元器件本身也会累积静电，由于静电通常瞬间电压非常高(大于几千伏)，因此瞬间会使电子元器件或集成电路系统遭到静电放电的损坏。

[0062] 正如背景技术所述，与传统背光技术相比，Mini LED背光技术能够大幅提升画面对比度跟分辨率，可以使液晶显示器呈现出更好的显示效果。在相关技术中，通常选用超轻超薄并且带有韧性偏软的材料来制作Mini LED背光基板，以满足液晶显示器整机轻薄的需求。

[0063] 在上述过程中，由于采用了偏软的材料制作Mini LED背光基板，在进行柔性电路板与Mini LED背光基板的绑定时，Mini LED背光基板容易产生翘曲，从而导致绑定偏移。

[0064] 图1示出了相关技术中压合前的电路板结构的结构示意图；图2示出了图1中柔性电路板200的仰视结构示意图；图3示出了图1中电路硬板100的俯视结构示意图；图4示出了相关技术中压合后的电路板结构的结构示意图。

[0065] 具体如图1至图4所示，相关技术一实施例中的电路板结构包括电路硬板100和柔性电路板200，电路硬板100上设有绑定焊盘101，柔性电路板200上设置有与绑定焊盘101对位的绑定焊盘101通孔，通过热压焊锡300的方式，电路硬板100与柔性电路板200绑定在一起。本申请的发明人研究发现，该实施例中，因电路硬板100选用了超轻超薄并且带有韧性偏软的材料，在进行热压焊锡300时，电路硬板100容易出现翘曲。同时，由于电路硬板100一般为不透光材质，只能从热压方向上即电路硬板100的上方提供CCD(Charge coupled Device，电荷耦合元件)对位，由于电路硬板100出现了翘曲，CCD的同轴光打到电路硬板100的翘曲部位时，会产生反光或者发暗，影响CCD获取第一CCD对位标记102以及第二CCD对位标记202的精度，容易导致绑定偏移。又因为，电路硬板100上除了需打件地方及测试点外，其余地方上都设有防焊油墨以防止对应区域被氧化及腐蚀，当发生绑定偏移时，有效的绑定接触面积变小，容易导致焊锡300的接合力不足，进而使得焊锡300从绑定焊盘101上剥落，产生开路的现象。本申请的发明人进一步研究发现，该实施例中，还由于在柔性电路板200上设有绑定焊盘101通孔，以与电路硬板100进行绑定，绑定后，在绑定焊盘101通孔的外围会形成有导电金属，该裸露的导电金属容易造成静电击伤。

[0066] 代表性的来说，这些习见参考设计显示了有关习知显示背光装置的电路板在结构和应用方面的设计技艺。如果重行设计考虑该背光装置的电路板结构，使其构造不同于习用结构，将可提供一个在组装简便的条件下，又达到理想的防止偏移和增加接合稳定性作用的机制。因此，有必要提供一种至少能够部分解决上述问题的电路板结构。

[0067] 图5示出了本申请一实施例中压合前的电路板结构的结构示意图；图6示出了图5中柔性电路板200的仰视结构示意图；图7示出了图5中电路硬板100的俯视结构示意图。

[0068] 请参阅图5至图7，本申请一实施例中提供了一种电路板结构，该电路板结构包括电路硬板100和柔性电路板200。电路硬板100上设有第一绑定区，第一绑定区内设有第一金手指组110，且第一绑定区内围绕第一金手指组110设有多个第一磁性结构120。柔性电路板200上设有第二绑定区，第二绑定区内设有与第一金手指组110对位的第二金手指组210，且第二绑定区内围绕第二金手指组210设有多个与第一磁性结构120一一对位的第二磁性结构220，第一磁性结构120的磁性与对位的第二磁性结构220的磁性相反。

[0069] 在一些实施例中，第一磁性结构120的表面设有磁性材料，或者，第一磁性结构120的材料为磁性材料，第二磁性结构220的表面设有磁性材料，或者，第二磁性结构220的材料为磁性材料。

[0070] 需要说明的是，如图6所示，多个第二磁性结构220围绕第二金手指组210设置，即是在第二金手指组210的四周围设第二磁性结构220，具体至一些实施例中，可以在如图6所示的第二金手指组210的左侧、右侧、上侧以及下侧设置第二磁性结构220。相应地，如图7所示，多个第一磁性结构120围绕第一金手指组110设置，即是在第一金手指组110的四周围设第一磁性结构120，具体至一些实施例中，可以在如图7所示的第一金手指组110的左侧、右侧、上侧以及下侧设置第一磁性结构120。同时，第一磁性结构120的磁性与对位的第二磁性结构220的磁性相反，如此，在第一磁性结构120和第二磁性结构220对位时，在磁性力的作用下，可以将电路硬板100和柔性电路板200产生翘曲的区域相互拉平。

[0071] 还需要说明的是，第一磁性结构120的磁性与对位的第二磁性结构220的磁性相反，即是，多个第一磁性结构120的磁性可以相同，也可以不完全相同，多个第二磁性结构220的磁性可以相同，也可以不完全相同，只要保证第一磁性结构120的磁性与对位的第二磁性结构220的磁性相反即可，本申请实施例对此不作具体的限定。

[0072] 另外，在另一些实施例中，还可以在第一金手指组110中设置至少一带有磁性的第一金手指，在第二金手指组210中设置至少一带有磁性的第二金手指，第一金手指与第二金手指相对应，即在此实施方式中，带有磁性的第一金手指为第一磁性结构，带有磁性的第二金手指为第二磁性结构。需要说明的是，相应地，可以在第一金手指的表面设有磁性材料，或者，第一金手指的材料为磁性材料，第二金手指的表面设有磁性材料，或者，第二金手指的材料为磁性材料，只要可以实现第一金手指与第二金手指相互吸引在一起即可，本申请实施例对此不作具体限制。

[0073] 由此，通过第一磁性结构120和第二磁性结构220进行配合，可以实现快速的初对位，具有防呆功能，避免绑定方向错误，同时，还可以改善电路硬板100在绑定过程中发生翘曲的情形，防止绑定偏移。通过在电路硬板100上设置第一金手指组110，在柔性电路板200设置第二金手指组210，利用第一金手指组110与第二金手指组210进行绑定，避免了相关技术中绑定焊盘101通孔处发生静电击伤的情形。

[0074] 请继续参考图5至图7，在一些实施例中，电路硬板100上设有第一导向结构130，柔性电路板200上设有与第一导向结构130对应的第二导向结构230，第一导向结构130与第二导向结构230对位，通过设置相配合的第一导向结构130和第二导向结构230，产生固定力，在固定力的作用下进一步提高了对位精度，得到更为平整的绑定区域，防止绑定偏移，还可以防止电路硬板100的二次翘曲。具体至一些实施例中，第一导向结构130为导向孔，第二导向结构230为导向柱，或者，第一导向结构130为导向柱，第二导向结构230为导向孔，在一些实施例中，导向孔为通孔或者盲孔，图5示例性地示出了第一导向结构130为导向柱，第二导向结构230为导向孔，且导向孔为通孔的一种实施方式。具体至其他一些实施例中，可以围绕第一金手指组110设置多个第一导向结构130，即是可以在第一金手指组110的四周围设第一导向结构130，相应地，可以围绕第二金手指组210设置多个第二导向结构230，即是可以在第二金手指组210的四周围设第二导向结构230，请继续参考图6和图7，图6示例性地示出了设置有两个第二导向结构230的情形，图7示例性地示出了设置有两个第一导向结构130的情形，即，两个第一导向结构130分别设置于第一金手指组110的左侧和右侧，两个第二导向结构230分别设置于第二金手指组210的左侧和右侧，本申请实施例对此不作具体限制，只要可以通过导向结构的配合来提高对位精度即可。

[0075] 图8示出了本申请另一实施例中压合前的电路板结构的结构示意图；图9示出了本申请又一实施例中压合前的电路板结构的结构示意图。

[0076] 为了进一步确保对位精度准确，方便进行对位，可以将第一导向结构130和第二导向结构230设置为具有磁性的导向结构，以实现快速定位的功能。在一些实施例中，请参考图8，导向孔内壁覆设有第一磁性层231，导向柱外壁覆设有第二磁性层131，第二磁性层131可以覆设于导向柱的全部外壁，也可以覆设于导向柱与导向孔配合的部分表面上，第一磁性层231的磁性与对位的第二磁性层131的磁性相反，图8示例性地示例出导向孔为盲孔的情形。在另一些实施例中，还可以将导向孔内壁设有第一磁性层231，导向柱的材料为磁性材料，第一磁性层的磁性与对位的导向柱的磁性相反。

[0077] 而基于同一发明构思，在另一些实施例中，请参考图9，可以直接使用具有磁性的导向结构代替第一磁性结构和第二磁性结构进行结构设计，此时第一导向结构130和第二导向结构230既可以实现导向功能又可以利用磁性结构进行快速定位。而具体至一些实施方式中，相应地，如前述一些实施例中，第一导向结构130为导向孔，第二导向结构230为导向柱，或者，第一导向结构130为导向柱，第二导向结构230为导向孔，在一些实施例中，导向孔为通孔或者盲孔，图9示例性地示出了导向孔为盲孔的情形。需要说明的是，具有磁性的第一导向结构和第二导向结构的设计方式，可以采用前述一些实施例中的方式，例如，导向孔内壁覆设有第一磁性层231，导向柱外壁覆设有第二磁性层131，第二磁性层131可以覆设于导向柱的全部外壁，也可以覆设于导向柱与导向孔配合的部分表面上，第一磁性层231的磁性与对位的第二磁性层131的磁性相反，又例如，导向孔内壁设有第一磁性层231，导向柱的材料为磁性材料，第一磁性层的磁性与对位的导向柱的磁性相反，本申请实施例对此不作具体地限制。当然，在其他一些实施方式中，还可以将具有磁性的第一导向结构130和第二导向结构230配合前述实施例中单独设置的第一磁性结构120和第二磁性结构220一起使用，本申请实施例对此不作具体地限制。

[0078] 图10示出了本申请一实施例中压合后的电路板结构的结构示意图。

[0079] 请参考图10，在一些实施例中，为了提升电路板结构绑定处的静电防护能力，电路硬板100与柔性电路板200之间设有导电胶400，以使电路硬板100与柔性电路板200之间能够通过导电胶400绑定。具体至一些实施例中，导电胶400为异方形导电胶，即通过ACF胶(Anisotropic Conductive Film，各向异性导电胶层)进行绑定，在压合过程中，使得ACF中的导电粒子破裂，从而实现垂直导通、横向绝缘的结构。更为具体地，由于电路硬板100的第一金手指组110尺寸较大，使用包括有N个导电粒子的导电胶400，N为大于或等于10的自然数，相应地，可以使用粒径范围为3微米至8微米的导电粒子。由于使用了导电胶400进行绑定，增加了绑定区域的绑定强度，也使得电路硬板100与柔性电路板200之间的连结强度更大，从而改善了绑定焊盘101剥落的情形。同时，可以确保在热压处没有裸露出来的导电金属，进而在热压处的静电防护能力得以提升。

[0080] 图11示出了本申请另一实施例中压合后的电路板结构的结构示意图。

[0081] 请参考图11，在一些实施例中，第一金手指组110和第二金手指组210通过焊锡300连接，以使电路硬板100与柔性电路板200之间能够通过焊锡300绑定。具体至一些实施例中，如图11，示例性地示出了使用焊锡球进行热压熔锡焊接的情形，更为具体地，可以设置多个焊锡球，每一个焊锡球设置于一个对应的第一金手指组110的上表面，当然，还可以通过在第一金手指组110或者第二金手指组210上设置焊锡层，本申请实施例对此不作具体地限定。

[0082] 需要说明的是，上述一些实施例中示例性地给出了电路硬板100与柔性电路板200之间通过导电胶400绑定或者通过焊锡300绑定的情形，当然，电路硬板100与柔性电路板200之间亦可不限于通过上述方式进行电连接，本申请实施例对此不作具体限定。

[0083] 在一些实施例中，具体到一些应用场景，电路硬板100为Mini LED背光基板，至少可以用于Mini LED的背光技术中。

[0084] 基于同一发明构思，本申请一实施例还提供了一种显示装置，包括如上述的电路板结构。

[0085] 上述的显示装置可以应用于手机终端、仿生电子、电子皮肤、可穿戴设备、车载设备、物联网设备及人工智能设备等领域。例如，上述显示装置可以为手机终端、平板、掌上电脑、ipod、智能手表、膝上型计算机、电视机、监视器等。

[0086] 综上所述，本申请实施例通过设计磁性对位，实现了快速初对位、可以防呆以避免绑定方向错误以及将电路板结构中的翘曲部分拉平的作用，通过设计具有导向功能的通孔对位，确保了对位精准度以及防止电路板结构中部分区域出现二次翘曲的情形，解决了因使用超轻超薄且带有韧性的材料而导致电路板结构产生翘曲以及因翘曲问题导致绑定偏移、空焊、连锡等情况的发生。

[0087] 以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

[0088] 以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。