传输线路板及其制作方法

摘要

一种传输线路板，分为弯折区、第一及第二传输区；还包括：柔性基材层；形成在基材层上的内层线路层，内层线路层包括信号线路及接地线路；形成在弯折区的信号线路上的第一覆盖膜层；形成在第一及第二传输区的内层线路层及基材层上的第一及第二介电层；形成在第一及第二介电层上的第一及第二外层线路层，第一及第二外层线路层分别与接地线路电连接；形成在第一及第二外层线路层上的第二及第三覆盖膜层；形成在第二及第一覆盖膜层上的第一屏蔽层；第一屏蔽层与第一外层线路层电连接；及形成在第三覆盖膜层及位于弯折区的基材层上的第二屏蔽层。本发明还涉及一种传输线路板的制作方法。本发明提供的传输线路板具有良好的动态弯折能力且使用寿命长。

权利要求

1.一种传输线路板，其特征在于，所述传输线路板分为弯折区及位于所述弯折区两侧的第一传输区及第二传输区；所述传输线路板包括：一基材层，所述基材层具有柔性；

一形成在所述基材层一表面上的内层线路层，所述内层线路层包括至少一信号线路及至少两条形成在所述内层线路层两侧的接地线路；

一形成在位于所述弯折区内的所述信号线路上的第一覆盖膜层；

分别形成在位于所述第一传输区及所述第二传输区内的内层线路层及基材层上的第一介电层及第二介电层；所述第一介电层内还形成有至少两个第三导电柱，所述第三导电柱的材质为铜膏或含有铜、锡、银、铋金属中的至少两个的金属导电膏；分别形成在所述第一介电层和所述第二介电层上的第一外层线路层及第二外层线路层，所述第一外层线路层及第二外层线路层分别与所述接地线路电连接；

分别形成在所述第一外层线路层及第二外层线路层上的第二覆盖膜层及第三覆盖膜层，所述第二覆盖膜延伸至所述第一覆盖膜层以覆盖所述第一覆盖膜的一部分；

一形成在所述第二覆盖膜层及第一覆盖膜层上的第一屏蔽层；所述第一屏蔽层与所述第一外层线路层电连接；及

一形成在所述第三覆盖膜层及位于所述弯折区内的所述基材层上的第二屏蔽层，所述第二屏蔽层与所述第二外层线路层电连接。

2.如权利要求1所述的传输线路板，其特征在于，所述第一屏蔽层的结构与所述第二屏蔽层的结构相同；所述第一屏蔽层包括两个形成在所述第二覆盖膜层上且与所述第一外层线路层电连接的端部、一形成在所述第一覆盖膜层上的底部及两个连接两个端部及所述底部的连接部。

3.如权利要求2所述的传输线路板，其特征在于，在所述第二覆盖膜层与所述第一覆盖膜层的断差处，部分所述第一介电层流动至所述第一覆盖膜层上形成一第一溢出部，所述第一溢出部填充在所述第一覆盖膜层及所述第一介电层构成的第一空间内；所述第二覆盖膜层的部分胶层流动至所述第一覆盖膜层上形成两个第一溢胶部，所述第一屏蔽层的两个连接部贴附在所述第一溢胶部上，所述第一溢胶部贴附在所述第一溢出部上。

4.如权利要求2所述的传输线路板，其特征在于，在所述第三覆盖膜层与位于所述弯折区内的所述基材层的断差处，部分所述第二介电层流动至所述基材层上形成一第二溢出部，所述第二溢出部填充在所述基材层及所述第二介电层构成的第二空间内；所述第三覆盖膜层的部分胶层流动至所述基材层上形成两个第二溢胶部；所述第二屏蔽层的连接部贴附在所述第二溢胶部上，所述第二溢胶部贴附在所述第二溢出部上。

5.如权利要求1所述的传输线路板，其特征在于，所述传输线路板还包括至少两个嵌埋在所述基材内的铜柱，所述铜柱位于所述第一传输区与所述第二传输区内；至少两条所述接地线路分别与至少两个铜柱的一端电连接；所述第一介电层内形成有至少两个第一导电柱，一个所述第一导电柱的一端与所述第一外层线路层电连接，另一端与一条所述接地线路电连接；所述第二介电层内形成有至少两个第二导电柱，一个所述第二导电柱的一端连接所述第二外层导电线路层，另一端电连接一个所述铜柱；所述第一导电柱及所述第二导电柱的材质为铜膏或含有铜、锡、银、铋金属中的至少两个的金属导电膏。

6.如权利要求1所述的传输线路板，其特征在于，所述第一外层线路层还包括至少两个信号端子，每条所述信号线路的两端分别通过一个所述第三导电柱与两个所述信号端子电连接。

7.一种如权利要求1‑6任一项所述的传输线路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一内层线路基板，所述内层线路基板分为弯折区及位于所述弯折区两侧的第一传输区及第二传输区；所述内层线路基板包括一具有柔性的基材层及一形成在所述基材层上的一内层线路层，所述内层线路层包括至少一信号线路及位于所述信号线路相对两侧的接地线路；

在位于所述弯折区内的所述信号线路上压合一第一覆盖膜层；

分别在所述内层线路基板的两侧压合第一外层线路基板及第二外层线路基板；所述第一外层线路基板包括一形成在位于所述第一传输区及第二传输区内的所述内层线路层上的第一介电层及一形成在所述第一介电层上的第一外层线路层；所述第二外层线路基板包括一形成在位于所述第一传输区及第二传输区内的所述基材层上的第二外层线路层；所述第一外层线路层及所述第二外层线路层分别与所述接地线路电连接；

分别在所述第一外层线路层及第二外层线路层上压合一第二覆盖膜层及第三覆盖膜层，所述第二覆盖膜延伸至所述第一覆盖膜层以覆盖所述第一覆盖膜的一部分；及将一第一屏蔽层形成在所述第二覆盖膜层及第一覆盖膜层上，并将一第二屏蔽层贴合在所述第三覆盖膜层及所述基材层上。

8.如权利要求7所述的传输线路板的制作方法，其特征在于，所述第一屏蔽层的结构与所述第二屏蔽层的结构相同；所述第一屏蔽层包括两个形成在所述第二覆盖膜层上且与所述第一外层线路层电连接的端部、一形成在所述第一覆盖膜层上的底部及两个连接两个端部及所述底部的连接部；在所述第二覆盖膜层与所述第一覆盖膜层的断差处，部分所述第一介电层流动至所述第一覆盖膜层上形成一第一溢出部，所述第一溢出部填充在所述第一覆盖膜层及所述第一介电层构成的第一空间内；所述第二覆盖膜层的部分胶层流动至所述第一覆盖膜层上形成两个第一溢胶部，所述第一屏蔽层的两个连接部贴附在所述第一溢胶部上，所述第一溢胶部贴附在所述第一溢出部上。

9.如权利要求7所述的传输线路板的制作方法，其特征在于，所述内层线路基板的制作方法，包括：

提供一双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括一基材层及形成在所述基材层相背两表面上的第一铜箔层及第二铜箔层；

自所述第二铜箔层向所述第一铜箔层凹陷形成至少两个贯穿所述第二铜箔层及所述基材层的第一盲孔，至少两个所述第一盲孔位于所述第一传输区及所述第二传输区内；

通过选择性电镀，分别在至少两个所述第一盲孔内形成至少两个铜柱；及将所述第一铜箔层制作形成内层线路层并蚀刻掉所述第二铜箔层，使得所述基材层裸露出来；所述铜柱正对所述接地线路；所述铜柱凸出于所述基材层或与所述基材层平齐。

10.如权利要求9所述的传输线路板的制作方法，其特征在于，所述第一外层线路基板的制作方法，包括：

提供一单面覆铜基板，所述单面覆铜基板包括一第一介电层及形成在所述第一介电层上的第三铜箔层；所述第一介电层的Df值小于所述基材层的Df值；

将所述第三铜箔层制作形成第一外层线路层，所述第一外层线路层包括至少两个信号端子及至少一外层线路，所述外层线路包括至少两个接地端子；

分别在所述第一介电层上形成贯穿所述第一介电层的至少两个第二盲孔及至少两个第四盲孔，一个所述第二盲孔与一个所述接地端子位置相对，一个所述第四盲孔与一个所述信号端子位置相对；

将铜膏或含有铜、锡、银、铋金属中的至少两个的金属导电膏填充在所述第二盲孔及所述第四盲孔内，以分别形成第一导电柱与第三导电柱；及自所述第一介电层向所述第一外层线路层凹陷形成一贯穿所述第一介电层及所述第一外层线路层的通槽，所述通槽位于弯折区内且所述通槽的边缘对应第一传输区与所述弯折区及所述弯折区与所述第二传输区的分界线。

说明书

传输线路板及其制作方法

技术领域

[0001] 本发明涉及线路板领域，尤其涉及一种传输线路板及其制作方法。

背景技术

[0002] 随着穿戴电子技术的发展，线路板需要更高的挠曲性能以满足身体各部位活动的需求。同时5G时代的到来，使得业界对于无线传输的频率和效率的要求更高，如何满足挠曲和高速传输的双重需要，成为线路板研发的热门。

[0003] 目前的传输线采用带状线设计，其信号线走中间层，信号线的两侧为接地层，在传输线的两端设计盲孔或通孔将信号线导至外层，形成信号端子。传输线的厚度越厚，信号线的信号在高频传输中的损耗越少。但是，随着厚度的增加，传输线不再具备动态弯折的能力，很难在需要动态弯折且具有寿命需求的穿戴产品中得到应用。

发明内容

[0004] 有鉴于此，本发明提供一种具有良好的动态弯折能力且使用寿命长的传输线。

[0005] 另外，还有必要提供一种如上所述的传输线的制作方法。

[0006] 一种传输线路板，所述传输线路板分为弯折区及位于所述弯折区两侧的第一传输区及第二传输区；所述传输线路板包括：一基材层，所述基材层具有柔性；一形成在所述基材层一表面上的内层线路层，所述内层线路层包括至少一信号线路及至少两条形成在所述内层线路层两侧的接地线路；一形成在位于所述弯折区内的所述信号线路上的第一覆盖膜层；分别形成在位于所述第一传输区及所述第二传输区内的内层线路层及基材层上的第一介电层及第二介电层；所述第一介电层内还形成有至少两个第三导电柱，所述第三导电柱的材质为铜膏或含有铜、锡、银、铋金属中的至少两个的金属导电膏；分别形成在所述第一介电层和所述第二介电层上的第一外层线路层及第二外层线路层，所述第一外层线路层及第二外层线路层分别与所述接地线路电连接；分别形成在所述第一外层线路层及第二外层线路层上的第二覆盖膜层及第三覆盖膜层；一形成在所述第二覆盖膜层及第一覆盖膜层上的第一屏蔽层；所述第一屏蔽层与所述第一外层线路层电连接；及一形成在所述第三覆盖膜层及位于所述弯折区内的所述基材层上的第二屏蔽层，所述第二屏蔽层与所述第二外层线路层电连接。

[0007] 进一步地，所述第一屏蔽层的结构与所述第二屏蔽层的结构相同；所述第一屏蔽层包括两个形成在所述第二覆盖膜层上且与所述第一外层线路层电连接的端部、一形成在所述第一覆盖膜层上的底部及两个连接两个端部及所述底部的连接部。

[0008] 进一步地，在所述第二覆盖膜层与所述第一覆盖膜层的断差处，部分所述第一介电层流动至所述第一覆盖膜层上形成一第一溢出部，所述第一溢出部填充在所述第一覆盖膜层及所述第一介电层构成的第一空间内；所述第二覆盖膜层的部分胶层流动至所述第一覆盖膜层上形成两个第一溢胶部，所述第一屏蔽层的两个连接部贴附在所述第一溢胶部上，所述第一溢胶部贴附在所述第一溢出部上。

[0009] 进一步地，在所述第三覆盖膜层与位于所述弯折区内的所述基材层的断差处，部分所述第二介电层流动至所述基材层上形成一第二溢出部，所述第二溢出部填充在所述基材层及所述第二介电层构成的第二空间内；所述第三覆盖膜层的部分胶层流动至所述基材层上形成两个第二溢胶部；所述第二屏蔽层的连接部贴附在所述第二溢胶部上，所述第二溢胶部贴附在所述第二溢出部上。

[0010] 进一步地，所述传输线路板还包括至少两个嵌埋在所述基材内的铜柱，所述铜柱位于所述第一传输区与所述第二传输区内；至少两条所述接地线路分别与至少两个铜柱的一端电连接；所述第一介电层内形成有至少两个第一导电柱，一个所述第一导电柱的一端与所述第一外层线路层电连接，另一端与一条所述接地线路电连接；所述第二介电层内形成有至少两个第二导电柱，一个所述第二导电柱的一端连接所述第二外层导电线路层，另一端电连接一个所述铜柱；所述第一导电柱及所述第二导电柱的材质为铜膏或含有铜、锡、银、铋金属中的至少两个的金属导电膏。

[0011] 进一步地，所述第一外层线路层还包括至少两个信号端子，每条所述信号线路的两端分别通过一个所述第三导电柱与两个所述信号端子电连接。

[0012] 一种如上所述的传输线路板的制作方法，包括：提供一内层线路基板，所述内层线路基板分为弯折区及位于所述弯折区两侧的第一传输区及第二传输区；所述内层线路基板包括一具有柔性的基材层及一形成在所述基材层上的一内层线路层，所述内层线路层包括至少一信号线路及位于所述信号线路相对两侧的接地线路；在位于所述弯折区内的所述信号线路上压合一第一覆盖膜层；分别在所述内层线路基板的两侧压合第一外层线路基板及第二外层线路基板；所述第一外层线路基板包括一形成在位于所述第一传输区及第二传输区内的所述内层线路层上的第一介电层及一形成在所述第一介电层上的第一外层线路层；所述第二外层线路基板包括一形成在位于所述第一传输区及第二传输区内的所述基材层上的第二外层线路层；所述第一外层线路层及所述第二外层线路层分别与所述接地线路电连接；分别在所述第一外层线路层及第二外层线路层上压合一第二覆盖膜层及第三覆盖膜层；及将一第一屏蔽层形成在所述第二覆盖膜层及第一覆盖膜层上，并将一第二屏蔽层贴合在所述第三覆盖膜层及所述基材层上。

[0013] 进一步地，所述第一屏蔽层的结构与所述第二屏蔽层的结构相同；所述第一屏蔽层包括两个形成在所述第二覆盖膜层上且与所述第一外层线路层电连接的端部、一形成在所述第一覆盖膜层上的底部及两个连接两个端部及所述底部的连接部；在所述第二覆盖膜层与所述第一覆盖膜层的断差处，部分所述第一介电层流动至所述第一覆盖膜层上形成一第一溢出部，所述第一溢出部填充在所述第一覆盖膜层及所述第一介电层构成的第一空间内；所述第二覆盖膜层的部分胶层流动至所述第一覆盖膜层上形成两个第一溢胶部，所述第一屏蔽层的两个连接部贴附在所述第一溢胶部上，所述第一溢胶部贴附在所述第一溢出部上。

[0014] 进一步地，所述内层线路基板的制作方法，包括：提供一双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括一基材层及形成在所述基材层相背两表面上的第一铜箔层及第二铜箔层；自所述第二铜箔层向所述第一铜箔层凹陷形成至少两个贯穿所述第二铜箔层及所述基材层的第一盲孔，至少两个所述第一盲孔位于所述第一传输区及所述第二传输区内；通过选择性电镀，分别在至少两个所述第一盲孔内形成至少两个铜柱；及将所述第一铜箔层制作形成内层线路层并蚀刻掉所述第二铜箔层，使得所述基材层裸露出来；所述铜柱正对所述接地线路；所述铜柱凸出于所述基材层或与所述基材层平齐。

[0015] 进一步地，所述第一外层线路基板的制作方法，包括：提供一单面覆铜基板，所述单面覆铜基板包括一第一介电层及形成在所述第一介电层上的第三铜箔层；所述第一介电层的Df值小于所述基材层的Df值；将所述第三铜箔层制作形成第一外层线路层，所述第一外层线路层包括至少两个信号端子及至少一外层线路，所述外层线路包括至少两个接地端子；分别在所述第一介电层上形成贯穿所述第一介电层的至少两个第二盲孔及至少两个第四盲孔，一个所述第二盲孔与一个所述接地端子位置相对，一个所述第四盲孔与一个所述信号端子位置相对；将铜膏或含有铜、锡、银、铋金属中的至少两个的金属导电膏填充在所述第二盲孔及所述第四盲孔内，以分别形成第一导电柱与第三导电柱；及自所述第一介电层向所述第一外层线路层凹陷形成一贯穿所述第一介电层及所述第一外层线路层的通槽，所述通槽位于弯折区内且所述通槽的边缘对应第一传输区与所述弯折区及所述弯折区与所述第二传输区的分界线。

[0016] 本发明提供的传输线路板及其制作方法，1)采用具有柔性的材料作为基材层，在第一传输区与第二传输区之间设置弯折区，在位于第一传输区及第二传输区的内层线路层及基材层上进行增层形成第一及第二外层线路区，所述传输线路板的弯折区仅包括一第一覆盖膜层、内层线路层及基材层，从而可以使得所述传输线路板具有良好的动态弯折能力，进而延长所述传输线路板的使用寿命。2)在第一及第二外层线路层上形成分别与第一及第二外层线路层电连接的第一及第二屏蔽层，并使得第一及第二屏蔽线路层分别形成位于弯折区内的第一覆盖膜层及基材层上，在起到屏蔽作用的同时接地，从而能够避免信号回流，提升屏蔽效果。

附图说明

[0017] 图1为本发明第一实施方式提供的一种双面覆铜基板的剖视图。

[0018] 图2为在图1所述的双面覆铜基板上形成至少两个第一盲孔后的剖视图。

[0019] 图3为在图2所示的第一盲孔内形成铜柱后的剖视图。

[0020] 图4为将图3所示的第一铜箔层制作形成内层线路层并蚀刻掉所述第二铜箔层，形成内层线路基板后的剖视图。

[0021] 图5为在图4所示的位于弯折区内的内层线路基板上形成第一覆盖膜层后的剖视图。

[0022] 图6为在图5所示的位于第一传输区和第二传输区内的内层线路基板上分别压合第一外层线路基板及第二外层线路基板后的剖视图。

[0023] 图7为本发明提供的一种用于制作图5所示的第一外层线路基板的单面覆铜基板的剖视图。

[0024] 图8为将图7所示的第三铜箔层制作第一外层线路层后的剖视图。

[0025] 图9为在图8所示的第一介电层形成至少两个第二盲孔及至少两个第三盲孔后的剖视图。

[0026] 图10为分别在所述第二盲孔及所述第四盲孔内形成第一导电柱与第三导电柱并形成一贯穿所述第一介电层及所述第一外层线路层的通槽后的剖视图。

[0027] 图11为分别在图6所示的第一、第二外层线路基板上压合一第二、第三覆盖膜层后的剖视图。

[0028] 图12为在图10所示的第二、第三覆盖膜层上形成第一、第二屏蔽层，形成一传输线路板后的剖视图。

[0029] 主要元件符号说明

[0030]

[0031]

[0032]

[0033] 如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

[0034] 为能进一步阐述本发明达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图1‑12及较佳实施方式，对本发明提供的传输线路板及其制作方法的具体实施方式、结构、特征及其功效，作出如下详细说明。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0035] 需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。

[0036] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

[0037] 请参阅图1‑12，本发明提供一种传输线路板100的制作方法，包括步骤：

[0038] 步骤S1，请参阅图1‑4，提供一内层线路基板110。

[0039] 其中，所述内层线路基板110分为弯折区101及位于所述弯折区101两侧的第一传输区102及第二传输区103。其中，所述第一传输区102与所述第二传输区103的长度大于所述弯折区101的长度。

[0040] 其中，所述内层线路基板110包括一具有柔性的基材层11及一形成在所述基材层11上的内层线路层16。所述内层线路层16包括至少一条信号线路161及至少两条位于所述信号线路161相对两侧的接地线路162。所述接地线路162与所述信号线路161电绝缘。在本实施方式中，所述信号线路161位于所述弯折区101、所述第一传输区102及所述第二传输区
103内，所述接地线路162位于所述第一传输区102及所述第二传输区103内。所述基材层11上形成有至少两个对应所述接地线路162的第一盲孔14，所述第一盲孔14内形成有铜柱15。
所述铜柱15的一端与所述接地线路162电接触，另一端与所述基材层11的远离所述内层线路层16的表面平齐或凸出于所述基材层11的远离所述内层线路层16的表面。

[0041] 其中，所述基材层11的材质为聚酰亚胺(polyimide，PI)、改性聚酰亚胺(modified polyimide，MPI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)、聚乙烯(polyethylene，PE)、特氟龙(Teflon)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride polymer，PVC)、ABF(Ajinomoto Build‑up Film)材料等材料中的一种。优选地，所述基材层11的材质为PI或MPI。

[0042] 具体地，所述内层线路基板110的制作方法包括：

[0043] 首先，请参阅图1，提供一双面覆铜基板10。具体地，所述双面覆铜基板10包括一具有柔性的基材层11及第一铜箔层12及第二铜箔层13。所述基材层11包括一第一表面111及一与所述第一表面111相背的第二表面112，所述第一铜箔层形成在所述第一表面111上，所述第二铜箔层13形成在所述第二表面112上。

[0044] 其次，请参阅图2，自所述第二铜箔层13向所述第一铜箔层12凹陷形成至少两个贯穿所述第二铜箔层13及所述基材层11的第一盲孔14，至少两个所述第一盲孔14位于所述第一传输区102及所述第二传输区103内。

[0045] 再次，请参阅图3，通过选择性电镀，分别在至少两个所述第一盲孔14内形成至少两个铜柱15；及

[0046] 将所述第一铜箔层12制作形成内层线路层16并蚀刻掉所述第二铜箔层13，使得所述基材层11裸露出来。所述铜柱15与所述接地线路162电接触且凸出于所述基材层11的第二表面112或与所述基材层11的第二表面112平齐。在本实施方式中，所述铜柱15的远离所述内层线路层16一端的第二表面112平齐。

[0047] 其中，通过影像转移制程将所述第一铜箔层12制作形成所述内层线路层16。

[0048] 步骤S2，请参阅图5，在位于所述弯折区101内的所述内层线路基板110的内层线路层16上压合一第一覆盖膜层21，以克服最后贴覆盖膜层因在弯折区101具有断差造成的覆盖膜层的断裂。

[0049] 步骤S3，请参阅图6，分别将一第一外层线路基板310及一第二外层线路基板320压合在位于所述第一传输区102及所述第二传输区103内的所述内层线路基板110的相背两表面上。

[0050] 其中，所述第一外层线路基板310包括一第一介电层31及形成在所述第一介电层31上的第一外层线路层33。所述第一介电层31形成在位于所述第一传输区102及所述第二传输区103内的所述内层线路层16上。

[0051] 所述第一外层线路层33包括至少两个信号端子331及至少一第一外层线路332，所述第一外层线路332包括至少一接地端子3321。所述信号端子331与所述接地端子3321之间电绝缘。所述信号端子331可用于零件贴装、与其他电路板或天线做连接等。所述接地端子3321可用于接地。

[0052] 在压合过程中，所述第一介电层31会部分流动至位于所述弯折区101内的所述第一覆盖膜层21上，以在所述第一介电层31与所述第一覆盖膜层21的断差处形成一第一溢出部311。在本实施方式中，所述第一溢出部311呈直角三角形状。

[0053] 所述第一介电层31上形成有至少两个第二盲孔312及至少两个第四盲孔313，一个所述第四盲孔313与一个所述信号端子321位置相对，一个所述第二盲孔313与一个所述接地端子3211位置相对。至少两个所述第二盲孔312及至少两个所述第四盲孔313内分别形成有至少两个第一导电柱314及至少两个第三导电柱315。所述接地线路162通过第一导电柱314与所述接地端子3321电连接。每条所述信号线路161通过两个所述第三导电柱315与所述信号端子331电连接。

[0054] 所述第一导电柱314及所述第三导电柱315的材质为铜膏或含有铜、锡、银、铋金属中的至少两个的金属导电膏。

[0055] 所述第二外层线路基板320包括一形成在位于所述第一传输区102及所述第二传输区103内的所述基材层11上的第二介电层34及形成在所述第二介电层34上的第二外层线路层35。

[0056] 在压合过程中，所述第二介电层34会部分流动至位于所述弯折区101内的所述基材层11上，以在所述第二介电层34与所述基材层11的断差处形成一第二溢出部341。在本实施方式中，所述第二溢出部341呈直角三角形状。

[0057] 所述第二介电层34上形成有至少两个第四盲孔342，所述第四盲孔342的位置与所述第一盲孔14的位置相对。所述第四盲孔342内填充有第二导电柱343，所述第二导电柱343的一端与所述铜柱15电接触。

[0058] 所述第一介电层31与所述第二介电层34的材质为液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)、改性聚酰亚胺(modified polyimide，MPI)等热塑性材料中的至少一种。

[0059] 所述第一介电层31与所述第二介电层34的Df值小于所述基材层11的Df值。

[0060] 具体地，请参阅图7‑10，所述第一外层线路基板310的制作方法包括：

[0061] 首先，请参阅图7，提供一单面覆铜基板30。所述单面覆铜基板30包括一第一介电层31及形成在所述第一介电层31上的第三铜箔层32。

[0062] 其次，请参阅图8，将所述第三铜箔层32制作形成第一外层线路层33。

[0063] 再次，请参阅图9，分别在所述第一介电层31上形成贯穿所述第一介电层31的至少两个第二盲孔312及至少两个第四盲孔313，一个所述第二盲孔312与一个所述接地端子3321位置相对，一个所述第四盲孔313与一个所述信号端子331位置相对。

[0064] 之后，请参阅图10，将铜膏或含有铜、锡、银、铋金属中的至少两个的金属导电膏填充在所述第二盲孔312及所述第四盲孔313内，以分别形成第一导电柱314与第三导电柱315并自所述第一介电层31向所述第一外层线路层33凹陷形成一贯穿所述第一介电层31及所述第一外层线路层33的通槽316，所述通槽316位于弯折区101内且所述通槽316的边缘对应第一传输区102与所述弯折区101及所述弯折区101与所述第二传输区103的分界线。

[0065] 步骤S4，请参阅图11，在所述第一外层线路层33上压合一第二覆盖膜层41，并在所述第二外层线路层35上压合一第三覆盖膜层42。

[0066] 在本实施方式中，所述第二覆盖膜层41及该第三覆盖膜层42分别在所述第一覆盖膜层21及位于所述弯折区101内的所述基材层11之间形成的断差处伸出的长度为0.1～0.4微米。

[0067] 在压合的过程中，所述第二覆盖膜层41的胶层会流动至第一覆盖膜层21上，从而在所述第二覆盖膜层41与所述第一覆盖膜层21之间的断差处形成两个由胶层溢出形成的第一溢胶部414。所述第一溢胶部414贴附在所述第一溢出部311及所述第一覆盖膜层21上。所述第三覆盖膜层42的胶层会流动至位于所述弯折区101内的所述基材层11上，从而在所述第三覆盖膜层42与所述位于所述弯折区101内的所述基材层11之间的断差处形成两个由胶层溢出形成的第二溢胶部421。所述第二溢胶部421贴附在所述第二溢出部341及所述基材层11。

[0068] 其中，所述第二覆盖膜层41上形成有至少两个第一开口411、至少一第三开口412及至少一第四开口413。至少两个所述第一开口411的其中一个及所述第三开口412位于所述第一传输区102内，至少两个所述第一开口411的另一个及所述第四开口413位于所述第二传输区103内。至少两个所述信号端子331及至少两个接地端子3321分别从至少两个所述第一开口411内裸露出来。部分所述第一外层线路332分别从所述第三开口412及所述第四开口413中裸露出来。

[0069] 其中，所述第三覆盖膜层42上形成有至少一第五开口422及至少一第六开口423，所述第五开口422位于所述第一传输区102内，所述第六开口423位于所述第二传输区103内。

[0070] 步骤S5，请参阅图11，在所述接地端子3321上形成防焊层51，并在所述信号端子331、从所述第三开口412及所述第四开口413中裸露出来的所述第一外层线路332及从所述第五开口422及所述第六开口423中裸露出来的所述第二外层线路层35上形成镍金层52。

[0071] 步骤S6，请参阅图12，在所述第二覆盖膜层41及所述第一覆盖膜层21上形成一第一屏蔽层60，并在所述第三覆盖膜层42及位于所述弯折区101内的所述基材层11上形成一第二屏蔽层70，所述第一屏蔽层60与所述第一外层线路332电连接，所述第二屏蔽层70与所述第二外层线路层35电连接，以得到所述传输线路板100。

[0072] 其中，所述第一屏蔽层60包括两个端部61、一底部62及两个分别连接两个所述端部61与所述底部62的连接部63。两个所述端部61形成在所述第二覆盖膜层41上且分别与所述第一外层线路332电连接，所述底部62形成在所述第一覆盖膜层21上，所述连接部63贴附在所述第一溢胶部414上。

[0073] 其中，所述第二屏蔽层70的结构与所述第一屏蔽层60的结构相同。所述第二屏蔽层70的连接部贴附在所述第二溢胶部421上。

[0074] 具体地，所述第一屏蔽层60的两个端部61分别与从所述第三开口412及所述第四开口413中裸露出来的第一外层线路332电连接，所述第二屏蔽层70的两个端部分别与从所述第五开口422及所述第六开口423中裸露出来的第二外层线路层35电连接。

[0075] 请参阅图12，本发明还提供一种传输线路板100，所述传输线路板100分为弯折区101及位于所述弯折区101两侧的第一传输区102及第二传输区103。所述传输线路板100包括一内层线路基板110、形成在位于所述弯折区101内的所述内层线路基板110上的一第一覆盖膜层21、分别形成在所述内层线路基板110的相背两表面上的第一外层线路基板310及第二外层线路基板320、分别形成所述第一外层线路基板310及第二外层线路基板320上的第二覆盖膜层41及第三覆盖膜层42、形成在所述第一覆盖膜层21及所述第二覆盖膜层41上的第一屏蔽层60及一形成在所述第三覆盖膜层42及位于所述弯折区101内的所述基材层11上的第二屏蔽层70。其中，所述第一屏蔽层60及所述第二屏蔽层70分别与所述第一外层线路基板310及所述第二外层线路基板320电连接。

[0076] 其中，所述内层线路基板110包括一具有柔性的基材层11及一形成在所述基材层11上的内层线路层16。所述内层线路层16包括至少一条信号线路161及至少两条位于所述信号线路161相对两侧的接地线路162。所述接地线路162与所述信号线路161电绝缘。在本实施方式中，所述信号线路161位于所述弯折区101、所述第一传输区102及所述第二传输区
103内，所述接地线路162位于所述第一传输区102及所述第二传输区103内。所述基材层11上形成有至少两个对应所述接地线路162的第一盲孔14所述第一盲孔14内形成有铜柱15。
所述铜柱15的一端与所述接地线路162电接触，另一端与所述基材层11的远离所述内层线路层16的表面平齐或凸出于所述基材层11的远离所述内层线路层16的表面。

[0077] 其中，所述第一覆盖膜层21形成在位于所述弯折区101内的所述信号线路161上。

[0078] 其中，所述第一外层线路基板310包括一第一介电层31及形成在所述第一介电层31上的第一外层线路层33。所述第一介电层31形成在位于所述第一传输区102及所述第二传输区103内的所述内层线路层16上。

[0079] 所述第一外层线路层33包括至少两个信号端子331及至少一第一外层线路332，所述第一外层线路332包括至少一接地端子3321。所述信号端子331与所述接地端子3321之间电绝缘。所述信号端子331可用于零件贴装、与其他电路板或天线做连接等。所述接地端子3321可用于接地。

[0080] 在压合过程中，所述第一介电层31会部分流动至位于所述弯折区101内的所述第一覆盖膜层21上，以在所述第一介电层31与所述第一覆盖膜层21的断差处形成一第一溢出部311。在本实施方式中，所述第一溢出部311呈直角三角形状。

[0081] 所述第一介电层31上形成有至少两个第二盲孔312及至少两个第四盲孔313，一个所述第四盲孔313与一个所述信号端子321位置相对，一个所述第二盲孔313与一个所述接地端子3211位置相对。至少两个所述第二盲孔312及至少两个所述第四盲孔313内分别形成有至少两个第一导电柱314及至少两个第三导电柱315。所述接地线路162通过第一导电柱314与所述接地端子3321电连接。每条所述信号线路161通过两个所述第三导电柱315与所述信号端子331电连接。

[0082] 所述第一导电柱314及所述第三导电柱315的材质为铜膏或含有铜、锡、银、铋金属中的至少两个的金属导电膏。

[0083] 所述第二外层线路基板320包括一形成在位于所述第一传输区102及所述第二传输区103内的所述基材层11上的第二介电层34及形成在所述第二介电层34上的第二外层线路层35。

[0084] 在压合过程中，所述第二介电层34会部分流动至位于所述弯折区101内的所述基材层11上，以在所述第二介电层34与所述基材层11的断差处形成一第二溢出部341。在本实施方式中，所述第二溢出部341呈直角三角形状。

[0085] 所述第二介电层34上形成有至少两个第四盲孔342，所述第四盲孔342的位置与所述第一盲孔14的位置相对。所述第四盲孔342内填充有第二导电柱343，所述第二导电柱343的一端与所述铜柱15电接触。

[0086] 所述第一介电层31与所述第二介电层34的材质为液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)、改性聚酰亚胺(modified polyimide，MPI)等热塑性材料中的至少一种。

[0087] 所述第一介电层31与所述第二介电层34的Df值小于所述基材层11的Df值。

[0088] 所述第二覆盖膜层41形成在所述第一外层线路层33上，所述第三覆盖膜层42形成在所述第二外层线路层35上。

[0089] 在本实施方式中，所述第二覆盖膜层41及该第三覆盖膜层42分别在所述第一覆盖膜层21及位于所述弯折区101内的所述基材层11之间形成的断差处伸出的长度为0.1～0.4微米。

[0090] 在压合的过程中，所述第二覆盖膜层41的胶层会流动至第一覆盖膜层21上，从而在所述第二覆盖膜层41与所述第一覆盖膜层21之间的断差处形成两个由胶层溢出形成的第一溢胶部414。所述第一溢胶部414贴附在所述第一溢出部311及所述第一覆盖膜层21上。所述第三覆盖膜层42的胶层会流动至位于所述弯折区101内的所述基材层11上，从而在所述第三覆盖膜层42与所述位于所述弯折区101内的所述基材层11之间的断差处形成两个由胶层溢出形成的第二溢胶部421。所述第二溢胶部421贴附在所述第二溢出部341及所述基材层11。所述第一溢出部311及所述第一溢胶部414配合可以解决因高断差而导致的第一屏蔽层填充不良的问题，从而解决第一屏蔽层的断裂问题。所述第二溢出部341及所述第二溢胶部421配合可以解决因高断差而导致的第二屏蔽层填充不良的问题，从而解决第二屏蔽层的断裂问题。

[0091] 其中，所述第二覆盖膜层41上形成有至少两个第一开口411、至少一第三开口412及至少一第四开口413。至少两个所述第一开口411的其中一个及所述第三开口412位于所述第一传输区102内，至少两个所述第一开口411的另一个及所述第四开口413位于所述第二传输区103内。至少两个所述信号端子331及至少两个接地端子3321分别从至少两个所述第一开口411内裸露出来。部分所述第一外层线路332分别从所述第三开口412及所述第四开口413中裸露出来。

[0092] 其中，所述第三覆盖膜层42上形成有至少一第五开口422及至少一第六开口423，所述第五开口422位于所述第一传输区102内，所述第六开口423位于所述第二传输区103内。

[0093] 所述接地端子3321上还形成防焊层51，所述信号端子331、从所述第三开口412及所述第四开口413中裸露出来的所述第一外层线路332及从所述第五开口422及所述第六开口423中裸露出来的所述第二外层线路层35上还形成镍金层52。

[0094] 其中，所述第一屏蔽层60包括两个端部61、一底部62及两个分别连接两个所述端部61与所述底部62的连接部63。两个所述端部61形成在所述第二覆盖膜层41上且分别与所述第一外层线路332电连接，所述底部62形成在所述第一覆盖膜层21上，所述连接部63贴附在所述第一溢胶部414上。

[0095] 所述第一屏蔽层60包括一导电层(图未示)，在本实施方式中，所述导电层的厚度控制在0.1～0.5毫米。

[0096] 其中，所述第二屏蔽层70的结构与所述第一屏蔽层60的结构相同。所述第二屏蔽层70的连接部贴附在所述第二溢胶部421上。所述第二屏蔽层70直接贴合在位于所述弯折区101内的所述基材层11上，并未在位于所述弯折区101内的所述基材层11上贴合一覆盖膜层，可以降低所述弯折区101的厚度，利于弯折。

[0097] 具体地，所述第一屏蔽层60的两个端部61分别与从所述第三开口412及所述第四开口413中裸露出来的第一外层线路332电连接，所述第二屏蔽层70的两个端部分别与从所述第五开口422及所述第六开口423中裸露出来的第二外层线路层35电连接。

[0098] 本发明提供的传输线路板及其制作方法，1)采用具有柔性的材料作为基材层，在第一传输区与第二传输区之间设置弯折区，在位于第一传输区及第二传输区的内层线路层及基材层上进行增层形成第一及第二外层线路区，所述传输线路板的弯折区仅包括一第一覆盖膜层、内层线路层及基材层，从而可以使得所述传输线路板具有良好的动态弯折能力，进而延长所述传输线路板的使用寿命。2)在第一及第二外层线路层上形成分别与第一及第二外层线路层电连接的第一及第二屏蔽层，并使得第一及第二屏蔽线路层分别形成位于弯折区内的第一覆盖膜层及基材层上，在起到屏蔽作用的同时接地，从而能够避免信号回流，提升屏蔽效果。3)在位于第一及第二传输区内的所述基材层中内埋铜柱(导电材料)，可以抗弯折。4)所述第一及第二屏蔽层分别贴附在由所述第二及第三覆盖膜层的胶层形成的第一及第二溢胶部上，可以解决因高断差而导致的第一及第二屏蔽层填充不良的问题，从而解决第一及第二屏蔽层的断裂问题。

[0099] 以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。