一种半导体晶圆干燥用打磨膏输送装置

摘要

本发明涉及打磨技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆干燥用打磨膏输送装置，包括，储存部，所述储存部的腔体适于通入打磨膏；打磨部，所述打磨部具有打磨腔，所述打磨腔位于所述储存部底部，且与所述储存部连通；启闭部，所述启闭部位于所述储存部内，以控制所述打磨部和所述储存部的通断，所述启闭部包括搅拌部、滑动设置在所述搅拌部上的挤压部、固定在所述搅拌部上的破碎部以及驱动所述搅拌部、挤压部运动的驱动部，所述驱动部驱动所述搅拌部转动，以使所述储存部内的打磨膏混合均匀。

权利要求

1.一种半导体晶圆干燥用打磨膏输送装置，其特征在于，包括，储存部，所述储存部的腔体适于通入打磨膏；

打磨部，所述打磨部具有打磨腔，所述打磨腔位于所述储存部底部，且与所述储存部连通；

启闭部，所述启闭部位于所述储存部内，以控制所述打磨部和所述储存部的通断，所述启闭部包括搅拌部、滑动设置在所述搅拌部上的挤压部、固定在所述搅拌部上的破碎部以及驱动所述搅拌部、挤压部运动的驱动部，所述驱动部驱动所述搅拌部转动，以使所述储存部内的打磨膏混合均匀；其中，

当所述驱动部驱动所述挤压部滑动脱离所述搅拌部时，所述打磨部和所述储存部连通；当所述驱动部驱动所述挤压部在所述搅拌部上滑动时，所述打磨部和所述储存部断开；

当所述驱动部驱动所述挤压部在所述搅拌部上滑动，且贴紧所述破碎部时，所述搅拌部、破碎部、挤压部和所述储存部内壁形成破碎腔体，所述驱动部驱动所述搅拌部、挤压部和破碎部转动，以对所述破碎腔体内的打磨颗粒进行研磨。

2.如权利要求1所述的一种半导体晶圆干燥用打磨膏输送装置，其特征在于，所述搅拌部包括设置在所述储存部内的搅拌叶，其中，所述搅拌叶的数量为四个，且镜像设置在所述储存部内。

3.如权利要求2所述的一种半导体晶圆干燥用打磨膏输送装置，其特征在于，所述挤压部包括压盘，其中，

所述压盘上开设有与所述搅拌叶适配的滑槽；

所述压盘的尺寸与所述储存部内壁尺寸一致。

4.如权利要求3所述的一种半导体晶圆干燥用打磨膏输送装置，其特征在于，所述破碎部包括固定环和设置在所述固定环外壁上的破碎齿，其中，所述固定环的底部固定在所述搅拌叶的上端。

5.如权利要求4所述的一种半导体晶圆干燥用打磨膏输送装置，其特征在于，所述驱动部包括提升气缸、轴承、直推气缸和旋转气缸，其中，所述提升气缸固定在所述轴承的内圈上，所述提升气缸的活塞与所述压盘固定连接；

所述直推气缸固定在所述储存部上，所述直推气缸的活塞与所述轴承的外圈固定连接；

所述旋转气缸的活塞与所述直推气缸传动连接，所述旋转气缸固定在所述储存部上。

6.如权利要求5所述的一种半导体晶圆干燥用打磨膏输送装置，其特征在于，所述搅拌叶通过连接板固定在所述轴承的外圈上。

7.如权利要求5所述的一种半导体晶圆干燥用打磨膏输送装置，其特征在于，所述压盘的侧壁上固定有定位块，所述储存部的侧壁上开设有竖槽和环槽，其中，所述竖槽和环槽连通，所述定位块的尺寸与所述竖槽和环槽尺寸适配。

8.如权利要求7所述的一种半导体晶圆干燥用打磨膏输送装置，其特征在于，所述竖槽和环槽连通处设有倒圆角。

9.如权利要求7所述的一种半导体晶圆干燥用打磨膏输送装置，其特征在于，所述竖槽的最低点位于所述搅拌叶的最低处的下方，以使所述压盘脱离所述搅拌叶后，限制所述压盘转动。

10.如权利要求1所述的一种半导体晶圆干燥用打磨膏输送装置，其特征在于，所述储存部包括打磨筒，所述打磨筒具有进料口和出料口，其中，所述出料口与所述打磨腔连通。

说明书

一种半导体晶圆干燥用打磨膏输送装置

技术领域

[0001] 本发明涉及打磨技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆干燥用打磨膏输送装置。

背景技术

[0002] 传统技术中，打磨抛光一般采用磨砂轮对工件进行打磨或抛光，但这种方式得到的打磨、抛光的品质难以保证，特别是对于一些细小、形状复杂或形状不规则的工件；后来，
出现了流体打磨的方法，采用工件在流体打磨膏中不断运动，以不断与流体打磨膏摩擦的
方法实现对工件表面的打磨或抛光；

[0003] 上述的现有技术中，虽然能够使得工件得到较高的打磨或抛光质量，但是，其仍存在一些不足，例如：打磨膏由打磨液和打磨颗粒混合合成，打磨颗粒会大小不均匀，打磨液
和打磨颗粒混合不均匀等影响打磨精度。

发明内容

[0004] 本发明要解决的技术问题是：为了克服上述技术中的技术问题，本发明提供了一种半导体晶圆干燥用打磨膏输送装置，包括，

[0005] 储存部，所述储存部的腔体适于通入打磨膏；

[0006] 打磨部，所述打磨部具有打磨腔，所述打磨腔位于所述储存部底部，且与所述储存部连通；

[0007] 启闭部，所述启闭部位于所述储存部内，以控制所述打磨部和所述储存部的通断，所述启闭部包括搅拌部、滑动设置在所述搅拌部上的挤压部、固定在所述搅拌部上的破碎
部以及驱动所述搅拌部、挤压部运动的驱动部，所述驱动部驱动所述搅拌部转动，以使所述
储存部内的打磨膏混合均匀；其中，

[0008] 当所述驱动部驱动所述挤压部滑动脱离所述搅拌部时，所述打磨部和所述储存部连通；当所述驱动部驱动所述挤压部在所述搅拌部上滑动时，所述打磨部和所述储存部断
开；

[0009] 当所述驱动部驱动所述挤压部在所述搅拌部上滑动，且贴紧所述破碎部时，所述搅拌部、破碎部、挤压部和所述储存部内壁形成破碎腔体，所述驱动部驱动所述搅拌部、挤
压部和破碎部转动，以对所述破碎腔体内的打磨颗粒进行研磨。

[0010] 进一步地，所述搅拌部包括设置在所述储存部内的搅拌叶，其中，

[0011] 所述搅拌叶的数量为四个，且镜像设置在所述储存部内。

[0012] 进一步地，所述挤压部包括压盘，其中，

[0013] 所述压盘上开设有与所述搅拌叶适配的滑槽；

[0014] 所述压盘的尺寸与所述储存部内壁尺寸一致。

[0015] 进一步地，所述破碎部包括固定环和设置在所述固定环外壁上的破碎齿，其中，

[0016] 所述固定环的底部固定在所述搅拌叶的上端。

[0017] 进一步地，所述驱动部包括提升气缸、轴承、直推气缸和旋转气缸，其中，

[0018] 所述提升气缸固定在所述轴承的内圈上，所述提升气缸的活塞与所述压盘固定连接；

[0019] 所述直推气缸固定在所述储存部上，所述直推气缸的活塞与所述轴承外圈固定连接；

[0020] 所述旋转气缸的活塞与所述直推气缸传动连接，所述旋转气缸固定在所述储存部上。

[0021] 进一步地，所述压盘的侧壁上固定有定位块，所述储存部的侧壁上开设有竖槽和环槽，其中，

[0022] 所述竖槽和环槽连通，所述定位块的尺寸与所述竖槽和环槽尺寸适配。

[0023] 进一步地，所述搅拌叶通过连接板固定在所述轴承外圈上。

[0024] 进一步地，所述竖槽和环槽连通处设有倒圆角。

[0025] 进一步地，所述竖槽的最低点位于所述搅拌叶的最低处的下方，以使所述压盘脱离所述搅拌叶后，限制所述压盘转动。

[0026] 进一步地，所述储存部包括打磨筒，所述打磨筒具有进料口和出料口，其中，

[0027] 所述出料口与所述打磨腔连通。

[0028] 有益效果：1、本发明为一种半导体晶圆干燥用打磨膏输送装置，通过采用挤压部，将打磨膏挤压至打磨部内；采用搅拌部，可以将打磨膏混合更加均匀，搅拌部和挤压部配合
控制了打磨部和所述储存部的通断；采用破碎部，如果需要在打磨膏中加入打磨颗粒，可以
先采用破碎部对打磨颗粒进行研磨，使得打磨颗粒更加均匀。

[0029] 2、本发明的挤压部可以在搅拌部上滑动，当搅拌部转动时，可以将挤压部上的打磨膏进行刮除，然后从滑槽内挤出。

附图说明

[0030] 图1为本发明整体结构示意图；

[0031] 图2为本发明启闭部的压板贴紧固定环状态爆炸图；

[0032] 图3为本发明启闭部的压板脱离固定环状态爆炸图；

[0033] 图4为本发明启闭部和储存部内部结构示意图；

[0034] 图中：

[0035] 100、储存部，110、进料口，120、出料口，130、竖槽，140、环槽，150、打磨筒；

[0036] 200、打磨部，210、打磨腔；

[0037] 300、启闭部，310、搅拌部，311、搅拌叶，312、连接板，320、挤压部，321、压盘，322、滑槽，323、定位块，330、破碎部，331、固定环，332、破碎齿，340、驱动部，341、提升气缸，342、
轴承，343、直推气缸，344、旋转气缸，350、破碎腔体。

具体实施方式

[0038] 为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是
本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人
员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范
围。

[0039] 此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本发明至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“顶”、“底”、等指示
的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描
述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，
因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解
为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、
“第二”的特征可以明示或者隐含的包括一个或者更多个该特征。而且，术语“第一”、“第二”
等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的
数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描
述的那些以外的顺序实施。

[0040] 实施例一

[0041] 如图1 4所示，一种半导体晶圆干燥用打磨膏输送装置，包括，储存部100，所述储~
存部100的腔体适于通入打磨膏；打磨部200，所述打磨部200具有打磨腔210，所述打磨腔
210位于所述储存部100底部，且与所述储存部100连通；启闭部300，所述启闭部300位于所
述储存部100内，以控制所述打磨部200和所述储存部100的通断，所述启闭部300包括搅拌
部310、滑动设置在所述搅拌部310上的挤压部320、固定在所述搅拌部310上的破碎部330以
及驱动所述搅拌部310、挤压部320运动的驱动部340，所述驱动部340驱动所述搅拌部310转
动，以使所述储存部100内的打磨膏混合均匀；其中，

[0042] 当所述驱动部340驱动所述挤压部320滑动脱离所述搅拌部310时，所述打磨部200和所述储存部100连通；当所述驱动部340驱动所述挤压部320在所述搅拌部310上滑动时，
所述打磨部200和所述储存部100断开；

[0043] 当所述驱动部340驱动所述挤压部320在所述搅拌部310上滑动，且贴紧所述破碎部330时，所述搅拌部310、破碎部330、挤压部320和所述储存部100内壁形成破碎腔体350，
所述驱动部340驱动所述搅拌部310、挤压部320和破碎部330转动，以对所述破碎腔体350内
的打磨颗粒进行研磨。

[0044] 所述搅拌部310包括设置在所述储存部100内的搅拌叶311，其中，所述搅拌叶311的数量为四个，且镜像设置在所述储存部100内。搅拌叶311在驱动部340的带动下进行转
动，搅拌叶311在储存部100内转动进行搅拌混合作业，即将打磨颗粒和打磨液混合成打磨
膏。

[0045] 所述挤压部320包括压盘321，其中，所述压盘321上开设有与所述搅拌叶311适配的滑槽322；所述压盘321的尺寸与所述储存部100内壁尺寸一致。压盘321可以在储存部100
内滑动，所述压盘321的尺寸与所述储存部100内壁尺寸一致，从而可以向打磨腔210内挤压
打磨膏。当压盘321脱离搅拌叶311时，即压盘321不在搅拌叶311上滑动，打磨膏可以从滑槽
322内向下流至打磨腔210内。

[0046] 所述破碎部330包括固定环331和设置在所述固定环331外壁上的破碎齿332，其中，所述固定环331的底部固定在所述搅拌叶311的上端。当需要将投入到破碎腔体350内的
打磨颗粒进行破碎时，驱动部340带动压盘321向上移动贴紧固定环331，使得所述搅拌部
310、破碎部330、挤压部320和所述储存部100形成破碎腔体350，驱动部340驱动搅拌部310、
破碎部330和挤压部320转动，破碎腔体350内的打磨颗粒被破碎齿332研磨，使得打磨颗粒
更加均匀。

[0047] 所述驱动部340包括提升气缸341、轴承342、直推气缸343和旋转气缸344，其中，所述提升气缸341固定在所述轴承342的内圈上，所述提升气缸341的活塞与所述压盘321固定
连接；所述直推气缸343固定在所述储存部100上，所述直推气缸343的活塞与所述轴承342
外圈固定连接；所述旋转气缸344的活塞与所述直推气缸343传动连接，所述旋转气缸344固
定在所述储存部100上。提升气缸341只带动压盘321上下移动，直推气缸343带动轴承342上
下移动，从而使得搅拌叶311、固定环331一起上下移动，旋转气缸344能够带动直推气缸343
旋转，从而使得搅拌叶311、固定环331和直推气缸343一起做旋转运动。轴承342的内圈只与
提升气缸341固定连接，从而提升气缸341可以单独带动压盘321上下移动。轴承342的外圈
与搅拌叶311、直推气缸343固定连接，固定环331固定在搅拌叶311上。

[0048] 为了让搅拌叶311和轴承342固定连接，所述搅拌叶311通过连接板312固定在所述轴承342外圈上。

[0049] 所述压盘321的侧壁上固定有定位块323，所述储存部100的侧壁上开设有竖槽130和环槽140，其中，所述竖槽130和环槽140连通，所述定位块323的尺寸与所述竖槽130和环
槽140尺寸适配。当压盘321脱离搅拌叶311时，压盘321上的定位块323由于滑动在竖槽130
内，压盘321不可以进行转动，从而当搅拌叶311转动时，可以将压盘321表面的打磨膏刮除，
从滑槽322内挤压出去。当压盘位于环槽140内时，直推气缸343推动压盘321和搅拌叶311一
起向下运动，压盘321的尺寸与储存部100内壁尺寸一致，滑槽322被搅拌叶311堵住，从而将
打磨膏挤压入打磨部200。

[0050] 为了让定位块323更好地从环槽140进入到竖槽130内，所述竖槽130和环槽140连通处设有倒圆角。

[0051] 所述竖槽130的最低点位于所述搅拌叶311的最低处的下方，以使所述压盘321脱离所述搅拌叶311后，限制所述压盘321转动。当压盘321脱离搅拌叶311时，此时压盘321上
的定位块323滑动到竖槽130的最下端，压盘321不与搅拌叶311接触，当搅拌叶311转动时，
压盘321不随着搅拌叶311转动，从而搅拌叶311可以将压盘321表面的打磨膏刮除，从滑槽
322内挤压出去。

[0052] 所述储存部100包括打磨筒150，所述打磨筒150具有进料口110和出料口120，其中，所述出料口120与所述打磨腔210连通。

[0053] 工作原理：将打磨膏从进料口110投入到储存部100时，启动提升气缸341，提升气缸341带动压盘321沿着竖槽130的方向向下运动，压盘321脱离搅拌叶311，压盘321不在搅
拌叶311上滑动，使得打磨膏从滑槽322或和压盘321与搅拌叶311之间的间隙向出料口120
流出，流到储存部100的底部，在这过程中可以启动旋转气缸344，以使搅拌叶311转动，将打
磨液和打磨颗粒更好地混合。然后提升气缸341带动压盘321沿着竖槽130的方向向上运动，
使得压盘321位于环槽140中，将压盘321上的定位块323对准竖槽130，直推气缸343推动压
盘321、搅拌叶311、一起向下运动，压盘321的尺寸与储存部100内壁尺寸一致，滑槽322被搅
拌叶311堵住，从而将打磨膏挤压入打磨部200，进行打磨作业。

[0054] 打磨作业完成后的打磨膏可以重新从进料口110投入，由于经过一次打磨作业，打磨膏中的打磨颗粒大大减少，因此需要再次加入打磨颗粒。启动提升气缸341，提升气缸341
带动压盘321沿着竖槽130的方向向上运动，直至压盘321抵住所述固定环331底部，此时压
盘321的定位块323正好位于环槽140内。将打磨颗粒投入到破碎腔体350内，然后旋转气缸
344带动搅拌叶311、压盘321和固定环331转动，由于压盘321的定位块323位于环槽140内，
压盘321可以随着搅拌叶311一起转动，破碎部330的固定环331上的破碎齿332对破碎腔体
350内的打磨颗粒进行研磨。然后旋转气缸344转动到定位块323正好位于竖槽130的位置，
提升气缸341带动压盘321沿着竖槽130的方向向下运动，直至压盘321脱离搅拌叶311，即压
盘321不在搅拌叶311上滑动，从而使得打磨膏从滑槽322或压盘321与搅拌叶311之间的间
隙向出料口120流出，当压盘321脱离搅拌叶311后，搅拌叶311转动，能将压盘321表面的打
磨膏刮除，从而打磨膏从滑槽322内向出料口120方向挤出去，同时搅拌叶311在转动的时
候，能将打磨液和打磨颗粒更好地混合，提高打磨效率。压盘321可以在提升气缸341的作用
下，向下挤压打磨膏，也提供了一定的挤压力，能将打磨膏快速挤压进储存部100底部。

[0055] 当打磨膏全部流到储存部100的底部时，提升气缸341带动压盘321沿着竖槽130的方向向上运动，使得压盘321位于环槽140中，将压盘321上的定位块323对准竖槽130，直推
气缸343推动压盘321、搅拌叶311一起向下运动，从而将打磨膏挤压入打磨部200，进行打磨
作业。

[0056] 以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。