一种一体化机柜

摘要

本申请公开了一种一体化机柜，包括机身，所述机身内设有腔室，机身的侧壁设有散热部，所述散热部上设有散热孔，所述散热孔和腔室连通，散热部上设有连接板，所述连接板上设有柔性板，所述柔性板和散热部抵接，柔性板上设有凸起，所述凸起的位置、数量和散热孔的位置、数量相匹配，凸起和散热孔插接，散热部上设有用于收卷柔性板的收卷机构，机身上设有湿度传感器以及MCU，所述湿度传感器位于机身的外壁，湿度传感器和MCU电连接，所述MCU位于腔室内，MCU用于控制收卷机构对柔性板进行收卷或放卷。本申请具有良好的散热性能及防潮性能，且能对一体化机柜的温度进行实时的检测。

权利要求

1.一种一体化机柜，包括机身(1)，其特征在于：所述机身(1)内设有腔室，机身(1)的侧壁设有散热部(11)，散热部(11)的顶部设置有散热区(12)，该散热区(12)内均匀分布有若干散热孔(13)，所述散热孔(13)和腔室连通，散热部(11)上设有连接板(2)，所述连接板(2)上设有柔性板(3)，所述柔性板(3)和散热部(11)抵接，柔性板(3)上设有凸起(31)，所述凸起(31)的位置、数量和散热孔(13)的位置、数量相匹配，凸起(31)和散热孔(13)插接，散热部(11)上设有用于收卷柔性板(3)的收卷机构，机身(1)上设有湿度传感器(14)以及MCU，所述湿度传感器(14)位于机身(1)的外壁，湿度传感器(14)和MCU电连接，所述MCU位于腔室内，MCU用于控制收卷机构对柔性板(3)进行收卷或放卷；所述收卷机构包括辊筒(4)、第一导轨(5)和驱动组件(6)，所述柔性板(3)的一端和连接板(2)固定连接，柔性板(3)的另一端和辊筒(4)的周面固定连接，所述第一导轨(5)的长度方向垂直于连接板(2)的长度方向，第一导轨(5)远离连接板(2)的一端逐渐靠近散热孔(13)，辊筒(4)能始终向所散热区(12)方向挤压柔性板(3)，使柔性板(3)和散热区(12)贴紧，凸起(31)和散热孔(13)一一插接；所述驱动组件(6)用于驱动辊筒(4)转动且沿着第一导轨(5)滑动，驱动组件(6)和MCU电连接；所述驱动组件(6)包括伺服电机(61)和齿条(62)，所述伺服电机(61)和MCU电连接，伺服电机(61)和散热部(11)滑动连接，所述辊筒(4)上设有转轴(41)，所述转轴(41)和辊筒(4)同轴线设置，转轴(41)和伺服电机(61)的输出轴连接，转轴(41)上设有齿轮(43)，所述齿轮(43)和齿条(62)啮合，所述齿条(62)和第一导轨(5)平行设置。

2.根据权利要求1所述的一种一体化机柜，其特征在于：所述散热部(11)上设有第二导轨(7)，所述第二导轨(7)和第一导轨(5)平行设置，所述齿条(62)位于第一导轨(5)和第二导轨(7)之间，第二导轨(7)上滑动连接有安装座(72)，所述伺服电机(61)和安装座(72)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种一体化机柜，其特征在于：所述转轴(41)上设有滑块(42)，所述转轴(41)和滑块(42)转动连接，所述滑块(42)和第一导轨(5)滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种一体化机柜，其特征在于：还包括放大电路(17)，所述放大电路(17)的输入端和湿度传感器(14)连接，放大电路(17)的输出端和MCU连接。

5.根据权利要求4所述的一种一体化机柜，其特征在于：所述放大电路(17)包括第一电阻R1、第一电容C1、放大器IC，第二电阻R2、第二电容C2和第三电阻R3，所述第一电阻R1的一端和湿度传感器(14)、放大器IC的同相端连接，第一电阻R1的另一端接地，所述第一电容C1和第一电阻R1并联，所述第二电阻R2的一端和放大器IC的反相端、第二电容C2的一端、第三电阻R3的一端连接，第二电容C2的另一端和第三电阻R3的另一端、放大器IC的输出端连接，放大器IC的输出端和MCU连接。

6.根据权利要求1所述的一种一体化机柜，其特征在于：还包括温度传感器(15)和无线通信模块(16)，所述温度传感器(15)位于腔室内，所述温度传感器(15)和MCU电连接，所述无线通信模块(16)和MCU电连接。

说明书

一种一体化机柜

技术领域

[0001] 本申请涉及机柜技术领域，尤其是涉及一种一体化机柜。

背景技术

[0002] 一体化机柜主要用于安装、放置各类设备，近年来，随着科学技术的发展，一体化机柜在各类民用设施及公共设施中扮演着重要角色，尤其在通信、光电、电力等领域应用广泛。目前，较大部分的一体化机柜需要被安设于室外，一方面为设备提供安装和放置空间，一方面起到为设备挡光挡雨的作用。

[0003] 一体化机柜上通常设置有散热孔，用于对机柜内设备工作产生的热量进行散热，但处于湿度较大的环境时，容易发生受潮的情况，故，一体化机柜难以兼顾散热与防潮。

发明内容

[0004] 为了兼顾散热性能和防潮性能，本申请提供一种一体化机柜。

[0005] 本申请提供的一种一体化机柜，采用如下的技术方案：

[0006] 一种一体化机柜，包括机身，所述机身内设有腔室，机身的侧壁设有散热部，所述散热部上设有散热孔，所述散热孔和腔室连通，散热部上设有连接板，所述连接板上设有柔性板，所述柔性板和散热部抵接，柔性板上设有凸起，所述凸起的位置、数量和散热孔的位置、数量相匹配，凸起和散热孔插接，散热部上设有用于收卷柔性板的收卷机构，机身上设有湿度传感器以及MCU，所述湿度传感器位于机身的外壁，湿度传感器和MCU电连接，所述MCU位于腔室内，MCU用于控制收卷机构对柔性板进行收卷或放卷。

[0007] 通过采用上述技术方案，收卷机构对柔性板进行放卷，柔性板可平铺在散热部上，凸起和散热孔插接，散热孔关闭；收卷机构对柔性板进行收卷，凸起脱离散热孔，散热孔打开。其中，湿度传感器对环境中的湿度进行实时监测，当环境中的湿度小于预定的湿度时，MCU控制收卷机构，收卷机构对柔性板进行收卷，凸起脱离散热孔，散热孔打开，可提高一体化机柜的散热性能。当环境中的湿度大于预定的湿度时，MCU控制收卷机构，收卷机构对柔性板进行放卷，柔性板平铺在散热部上，凸起和散热孔插接，散热孔关闭，可提高一体化机柜的防潮性能，进而使一体化机柜能具有较好的散热性能和防潮性能。

[0008] 优选的，所述收卷机构包括辊筒、第一导轨和驱动组件，所述柔性板的一端和连接板固定连接，柔性板的另一端和辊筒的周面固定连接，所述第一导轨的长度方向垂直于连接板的长度方向，第一导轨的一端向远离连接板方向延伸，且该端部逐渐靠近散热孔；所述驱动组件用于驱动辊筒转动且沿着第一导轨滑动，驱动组件和MCU电连接。

[0009] 通过采用上述技术方案，驱动组件驱动辊筒在第一导轨上向远离连接板的方向滑动并转动，此时，辊筒放卷并挤压柔性板，放卷时，柔性板上的凸起和散热孔一一插接，且在放卷过程中，辊筒上对应的半径越来越小，而第一导轨远离连接板的一端逐渐靠近散热孔，使得辊筒始终能向散热部方向挤压柔性板，使凸起能稳定插接在散热孔内。驱动组件驱动辊筒在第一导轨上向靠近连接板的方向滑动并转动，此时，辊筒收卷柔性板，收卷过程中，辊筒上对应的半径越来越大，而第一导轨靠近连接板的一端逐渐远离散热孔，使得辊筒能顺利收卷柔性板，凸起和散热孔脱离。

[0010] 优选的，所述驱动组件包括伺服电机和齿条，所述伺服电机和MCU电连接，伺服电机和散热部滑动连接，所述辊筒上设有转轴，所述转轴和辊筒同轴线设置，转轴和伺服电机的输出轴连接，转轴上设有齿轮，所述齿轮和齿条啮合，所述齿条和第一导轨平行设置。

[0011] 通过采用上述技术方案，启动伺服电机，伺服电机的输出轴带动转轴转动，转轴带动辊筒转动。转轴转动时，转轴带动齿轮转动，通过齿轮和齿条的啮合作用，齿轮在齿条上行走，进而带动辊筒在第一导轨上滑动，伺服电机相应在散热部上滑动。

[0012] 优选的，所述散热部上设有第二导轨，所述第二导轨和第一导轨平行设置，所述齿条位于第一导轨和第二导轨之间，第二导轨上滑动连接有安装座，所述伺服电机和安装座固定连接。

[0013] 通过采用上述技术方案，第二导轨和第一导轨平行，且安装座滑动安装在第二导轨上，辊筒在第一导轨上滑动时，伺服电机能通过安装座在第二导轨上同步滑动。

[0014] 优选的，所述转轴上设有滑块，所述转轴和滑块转动连接，所述滑块和第一导轨滑动连接。

[0015] 通过采用上述技术方案，转轴和滑块转动连接，且滑块和第一导轨滑动连接，使辊筒能在第一导轨上滑动且转动。

[0016] 优选的，还包括放大电路，所述放大电路的输入端和湿度传感器连接，放大电路的输出端和MCU连接。

[0017] 通过采用上述技术方案，放大电路对湿度传感器的信号进行放大，便于MCU对湿度传感器传输的数据进行处理。

[0018] 优选的，所述放大电路包括第一电阻R1、第一电容C1、放大器IC，第二电阻R2、第二电容C2和第三电阻R3，所述第一电阻R1的一端和湿度传感器、放大器IC的同相端连接，第一电阻R1的另一端接地，所述第一电容C1和第一电阻R1并联，所述第二电阻R2的一端和放大器IC的反相端、第二电容C2的一端、第三电阻R3的一端连接，第二电容C2的另一端和第三电阻R3的另一端、放大器IC的输出端连接，放大器IC的输出端和MCU连接。

[0019] 通过采用上述技术方案，该电路实现对湿度传感器的信号进行放大。

[0020] 优选的，还包括温度传感器和无线通信模块，所述温度传感器位于腔室内，所述温度传感器和MCU电连接，所述无线通信模块和MCU电连接。

[0021] 通过采用上述技术方案，温度传感器对腔室内的温度进行检测，当出现异常温度时，通过无线通信模块向后台发送预警信号，便于工作人员对相应的设备及时进行检修。

[0022] 综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

[0023] 1.当环境中的湿度小于预定的湿度时，收卷机构对柔性板进行收卷，散热孔打开，可提高一体化机柜的散热性能；当环境中的湿度大于预定的湿度时，收卷机构对柔性板进行放卷，柔性板平铺在散热部上，散热孔关闭，可提高一体化机柜的防潮性能，进而使一体化机柜能具有较好的散热性能和防潮性能；

[0024] 2.放大电路对湿度传感器的信号进行放大，便于MCU对湿度传感器传输的数据进行处理；

[0025] 3.当出现异常温度时，通过无线通信模块向后台发送预警信号，便于工作人员对相应的设备及时进行检修。

附图说明

[0026] 图1是本申请实施例中一种一体化机柜的结构示意图；

[0027] 图2是本申请实施例中散热部的内部示意图；

[0028] 图3是图2中A部分的放大示意图；

[0029] 图4是本申请实施例中一种一体化机柜的原理框图；

[0030] 图5是放大电路的电路原理图。

[0031] 附图标记说明：

[0032] 1、机身；11、散热部；12、散热区；13、散热孔；14、湿度传感器；15、温度传感器；16、无线通信模块；17、放大电路；2、连接板；3、柔性板；31、凸起；4、辊筒；41、转轴；42、滑块；43、齿轮；5、第一导轨；51、滑槽；6、驱动组件；61、伺服电机；62、齿条；7、第二导轨；71、安装座。

具体实施方式

[0033] 以下结合附图1‑5对本申请作进一步详细说明。

[0034] 本申请实施例公开一种一体化机柜，参照图1和图2，一体化机柜包括机身1，机身1内设置有腔室，腔室用于安装各类设备。机身1的侧壁设置有散热部11，散热部11的顶部设置有散热区12，该散热区12内均匀分布有若干散热孔13，散热孔13和腔室连通。通过设置散热孔13，腔室与外界环境接通，腔室内设备产生的热量可通过散热孔13散发到外界环境，外界环境的冷空气可通过散热孔13进行腔室内，可加快热量传递，进而提高一体化机柜的散热性能。

[0035] 参照图2和图3，散热区12呈矩形，散热部11上设置有连接板2，连接板2位于腔室内，且连接板2位于散热区12的一侧，连接板2上设置有柔性板3，柔性板3具有弹性。连接板2的两端通过螺栓和散热部11固定连接，柔性板3的一端插接在连接板2和散热部11之间，通过拧紧螺栓，连接板2将柔性板3压紧并固定在散热部11上。

[0036] 柔性板3的宽度和散热区12的宽度相同，柔性板3的长度大于散热区12的长度，柔性板3和散热部11接触的表面设置有凸起31，凸起31的位置、数量和散热孔13的位置、数量相匹配。柔性板3平铺在散热区12上时，凸起31和散热孔13一一插接。柔性板3平铺在散热区12上，凸起31和散热孔13插接，使散热孔13封闭，腔室与外界环境隔开，可提高一体化机柜的防潮性能；同时，凸起31和散热孔13插接，使柔性板3能紧密地贴在散热区12上。

[0037] 散热部11上设置有用于收卷柔性板3的收卷机构，收卷机构包括辊筒4、第一导轨5和驱动组件6，第一导轨5有两组，两组第一导轨5分别位于散热区12相邻连接板2的两侧，第一导轨5的长度方向垂直于连接板2的长度方向。第一导轨5和散热部11固定连接，第一导轨5的一端向远离连接板2方向延伸，且该端部逐渐靠近散热孔13。辊筒4位于两组第一导轨5之间，辊筒4和连接板2平行设置。辊筒4的轴线位置固定有转轴41，转轴41上通过轴承转动连接有滑块42。第一导轨5上设置有滑槽51，滑槽51沿第一导轨5的长度方向设置，滑块42位于滑槽51内，且滑块42通过滑槽51与第一导轨5滑动连接。

[0038] 散热部11上固定有第二导轨7，第二导轨7和第一导轨5平行设置，第二导轨7上设置有T型槽71，T型槽71和滑槽51平行设置。第二导轨7上设置有安装座72，安装座72通过T型槽71与第二导轨7滑动连接。在本实施例中，驱动组件6包括伺服电机61和齿条62，伺服电机61固定在安装座72上，伺服电机61的输出轴和转轴41固定连接。齿条62和第一导轨5平行设置，且齿条62位于第一导轨5和第二导轨7之间。转轴41上靠近伺服电机61的一端同轴固定有齿轮43，齿轮43和齿条62啮合连接。

[0039] 伺服电机61正转，伺服电机61的输出轴带动转轴41转动，转轴41带动辊筒4转动，辊筒4放卷柔性板3。同时，转轴41带动齿轮43转动，通过齿轮43和齿条62的啮合作用，齿轮43在齿条62上行走，进而带动辊筒4在第一导轨5上远离连接板2的方向滑动，伺服电机61相应在第二导轨7上滑动。放卷过程中，辊筒4上对应的半径越来越小，而第一导轨5远离连接板2的一端逐渐靠近散热孔13，辊筒4能始终向散热区12方向挤压柔性板3，使柔性板3和散热区12贴紧，凸起31和散热孔13一一插接。

[0040] 伺服电机61反转，伺服电机61的输出轴带动转轴41转动，转轴41带动辊筒4转动，辊筒4收卷柔性板3。同时，转轴41带动齿轮43转动，通过齿轮43和齿条62的啮合作用，齿轮43在齿条62上行走，进而带动辊筒4在第一导轨5上靠近连接板2的方向滑动，伺服电机61相应在第二导轨7上滑动。收卷过程中，辊筒4上对应的半径越来越大，而第一导轨5靠近连接板2的一端逐渐远离散热孔13，使辊筒4能顺利收卷柔性板3，凸起31和散热孔13脱离。

[0041] 参照图4和图5，机身1上还设置有湿度传感器14、放大电路17、温度传感器15、无线通信模块16和MCU，湿度传感器14固定在机身1的外壁上，放大电路17、温度传感器15、无线通信模块16和MCU位于腔室内。其中，湿度传感器14的信号输出端和放大电路17的输入端连接，放大电路17的输出端和MCU连接，MCU和伺服电机61电连接。温度传感器15和MCU电连接，无线通信模块16和MCU电连接。

[0042] 在本实施例中，放大电路17包括第一电阻R1、第一电容C1、放大器IC，第二电阻R2、第二电容C2和第三电阻R3，第一电阻R1的一端和湿度传感器14、放大器IC的同相端连接，第一电阻R1的另一端接地，第一电容C1和第一电阻R1并联，第二电阻R2的一端和放大器IC的反相端、第二电容C2的一端、第三电阻R3的一端连接，第二电容C2的另一端和第三电阻R3的另一端、放大器IC的输出端连接，放大器IC的输出端和MCU连接。

[0043] 湿度传感器14对环境中的湿度进行实时监测，湿度传感器14将检测数据发送给放大电路17，放大电路17对检测数据进行放大，放大后的检测数据发送给MCU，MCU将检测数据与预设数据进行比较。当环境中的湿度小于预定湿度时，MCU伺服电机61启动，伺服电机61反转，转到预定的圈数后伺服电机61停止，实现伺服电机61驱动辊筒4对柔性板3进行收卷；当环境中的湿度小于预定的湿度时，MCU伺服电机61启动，伺服电机61反转，转到预定的圈数后伺服电机61停止，实现伺服电机61驱动辊筒4对柔性板3进行收卷；当环境中的湿度大于预定湿度时，MCU伺服电机61启动，伺服电机61正转，转到预定的圈数后伺服电机61停止，实现伺服电机61驱动辊筒4对柔性板3进行放卷。

[0044] 温度传感器15对腔室内的温度进行检测，并将检测到的温度数据发送给，MCU。当腔室内的温度高于预设温度时，MCU控制无线通信模块16向后台发送预警信号，便于工作人员对相应的设备及时进行检修。

[0045] 本申请实施例一种一体化机柜的实施原理为：当环境中的湿度小于预定湿度时，MCU伺服电机61启动，伺服电机61反转，转到预定的圈数后伺服电机61停止。伺服电机61反转过程中，伺服电机61的输出轴带动转轴41转动，转轴41带动辊筒4转动，辊筒4收卷柔性板3。同时，转轴41带动齿轮43转动，通过齿轮43和齿条62的啮合作用可带动辊筒4在第一导轨
5上向靠近连接板2的方向滑动，伺服电机61在第二导轨7上向靠近连接板2的方向同步移动。在收卷过程中，凸起31和散热孔13脱离，使腔室与外界环境接通，腔室内设备产生的热量可通过散热孔13散发到外界环境，外界环境的冷空气可通过散热孔13进行腔室内，可加快热量传递，进而可提高一体化机柜的散热性能。

[0046] 当环境中的湿度大于预定湿度时，MCU伺服电机61启动，伺服电机61正转，转到预定的圈数后伺服电机61停止。伺服电机61正转过程中，伺服电机61的输出轴带动转轴41转动，转轴41带动辊筒4转动，辊筒4放卷柔性板3。同时，转轴41带动齿轮43转动，通过齿轮43和齿条62的啮合作用，可带动辊筒4在第一导轨5上向远离连接板2的方向滑动，伺服电机61在第二导轨7上向远离连接板2的方向同步移动。在放卷过程中，辊筒4向散热区12方向挤压柔性板3，使柔性板3和散热区12贴紧，使凸起31和散热孔13一一插接，散热孔13封闭，腔室与外界环境隔开，可提高一体化机柜的防潮性能。

[0047] 以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。