基于CMOS工艺的红外探测器

摘要

本公开涉及一种基于CMOS工艺的红外探测器，红外探测器中CMOS测量电路系统和CMOS红外传感结构均使用CMOS工艺制备，在CMOS测量电路系统上方直接制备CMOS红外传感结构；CMOS红外传感结构的CMOS制作工艺包括金属互连工艺、通孔工艺以及RDL工艺，CMOS红外传感结构包括至少两层金属互连层、至少两层介质层和多个互连通孔，介质层至少包括一层牺牲层和一层热敏感介质层，热敏感介质层包括电阻温度系数大于设定值的热敏材料；CMOS红外传感结构包括由反射层和热敏感介质层构成的谐振腔、控制热传递的悬空微桥结构以及具有电连接和支撑功能的柱状结构。通过本公开的技术方案，解决了传统MEMS工艺红外探测器的性能低，像素规模低，良率低等问题，优化了红外探测器的性能。

权利要求

1.一种基于CMOS工艺的红外探测器，其特征在于，包括：

CMOS测量电路系统和CMOS红外传感结构，所述CMOS测量电路系统和所述CMOS红外传感结构均使用CMOS工艺制备，在所述CMOS测量电路系统上直接制备所述CMOS红外传感结构；

所述CMOS测量电路系统上方包括至少一层密闭释放隔绝层，所述密闭释放隔绝层用于保护所述CMOS测量电路系统在制作所述CMOS红外传感结构的刻蚀过程中不受工艺影响；

所述CMOS红外传感结构的CMOS制作工艺包括金属互连工艺、通孔工艺以及RDL工艺，所述CMOS红外传感结构包括至少两层金属层、至少两层介质层和多个互连通孔，所述介质层至少包括一层牺牲层和一层热敏感介质层，所述金属层至少包括反射层和电极层；其中，所述热敏感介质层包括电阻温度系数大于设定值的热敏材料，所述热敏感介质层用于将其吸收的红外辐射对应的温度变化转化为电阻变化，进而通过所述CMOS测量电路系统将红外目标信号转化成可实现电读出的信号；其中，所述密闭释放隔绝层位于所述反射层的金属互连层的上方，所述密闭释放隔绝层包覆柱状结构，所述密闭释放隔绝层用于在进行腐蚀工艺释放牺牲层时保护所述CMOS测量电路系统不受侵蚀，以及用于支撑所述柱状结构并减小所述柱状结构与外界环境的接触电阻，以及用于减小所述牺牲层的厚度；所述密闭释放隔绝层采用的CMOS工艺抗腐蚀材料包括硅、锗、硅锗合金、非晶硅、非晶锗、非晶硅锗、非晶碳、碳化硅、氧化铝、氮化硅或碳氮化硅中的至少一种；

所述CMOS红外传感结构包括由所述反射层和所述热敏感介质层构成的谐振腔、控制热传递的悬空微桥结构以及具有电连接和支撑功能的柱状结构，所述CMOS测量电路系统用于测量和处理一个或多个所述CMOS红外传感结构形成的阵列电阻值，并将红外信号转化为图像电信号；

所述反射层包括至少一层金属互连层，所述反射层包括反射板和支撑底座，所述微桥结构包括吸收板和梁结构，所述柱状结构包含至少一层金属层，位于所述支撑底座正上方，利用CMOS通孔工艺形成通孔，所述金属层电连接梁结构和支撑底座，将梁结构上接收到的电信号经过柱状结构传输至支撑底座，或者所述金属层电连接梁结构和吸收板，将吸收板上电信号经过所述柱状结构传输至梁结构；

所述CMOS测量电路系统包括偏压产生电路、列级模拟前端电路和行级电路，所述偏压产生电路的输入端连接所述行级电路的输出端，所述列级模拟前端电路的输入端连接所述偏压产生电路的输出端，所述行级电路中包括行级镜像像元和行选开关，所述列级模拟前端电路中包括盲像元；其中，所述行级电路分布在每个像素内并根据时序产生电路的行选通信号选取待处理信号，并在所述偏压产生电路的作用下输出电流信号至所述列级模拟前端电路以进行电流电压转换输出；

所述行级电路受所述行选开关控制而被选通时向所述偏压产生电路输出第三偏置电压，所述偏压产生电路根据输入的恒压及所述第三偏置电压输出第一偏置电压和第二偏置电压，所述列级模拟前端电路根据所述第一偏置电压和所述第二偏置电压得到两路电流，并对所产生的两路电流之差进行跨阻放大并作为输出电压输出。

2.根据权利要求1所述的基于CMOS工艺的红外探测器，其特征在于，所述通孔至少包含一层金属层，金属层填充整个通孔或者覆盖通孔侧壁和底部；所述金属层材料包括铝、钛、钨或铜中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的基于CMOS工艺的红外探测器，其特征在于，所述通孔还可以包含至少一层介质层，位于所述金属层一侧或填充整个通孔。

4.根据权利要求2所述的基于CMOS工艺的红外探测器，其特征在于，所述柱状结构四周还可以包含至少一层介质层，位于所述反射层上方。

5.根据权利要求1所述的基于CMOS工艺的红外探测器，其特征在于，所述柱状结构供一个或多个CMOS红外传感结构使用，CMOS红外传感结构至少包含2个用于电信号传输的柱状结构。

6.根据权利要求1所述的基于CMOS工艺的红外探测器，其特征在于，所述柱状结构与所述梁结构、所述吸收板和所述支撑底座中的至少两个结构相连接，连接处还可以包含至少一层金属层或介质层，用于增强连接处的力学强度。

7.根据权利要求1所述的基于CMOS工艺的红外探测器，其特征在于，在所述CMOS测量电路系统的金属互连层上层或者同层制备所述红外传感结构。

8.根据权利要求1所述的基于CMOS工艺的红外探测器，其特征在于，所述牺牲层用于使所述CMOS红外传感结构形成镂空结构，构成所述牺牲层的材料是氧化硅，采用post‑CMOS工艺腐蚀所述牺牲层。

9.根据权利要求8所述的基于CMOS工艺的红外探测器，其特征在于，所述post‑CMOS工艺采用气相氟化氢、四氟化碳和三氟甲烷中的至少一种对所述牺牲层进行腐蚀。

10.根据权利要求1所述的基于CMOS工艺的红外探测器，其特征在于，所述CMOS红外传感结构包括所述微桥结构、所述反射层和所述柱状结构；

所述吸收板用于吸收所述红外目标信号并将所述红外目标信号转换为电信号，所述吸收板包括金属层和至少一层所述热敏感介质层，构成所述热敏感介质层的材料包括非晶硅、非晶锗、非晶锗硅、氧化钛、氧化钒或氧化钛钒中的至少一种；

所述梁结构和所述柱状结构用于传输所述电信号并用于支撑和连接所述吸收板，所述梁结构包括金属层和至少一层介质层，所述柱状结构采用所述金属互连工艺和所述通孔工艺连接所述梁结构和所述CMOS测量电路系统；

所述反射层用于反射红外信号并与所述热敏感介质层形成所述谐振腔，所述反射层包括至少一层金属层。

11.根据权利要求6所述的基于CMOS工艺的红外探测器，其特征在于，所述梁结构和所述吸收板的至少两端电连接，所述CMOS红外传感结构包括至少两个所述柱状结构和至少两个支撑底座，所述电极层包括至少两个电极端。

12.根据权利要求1所述的基于CMOS工艺的红外探测器，其特征在于，所述红外探测器是基于3nm、7nm、10nm、14nm、22nm、28nm、32nm、45nm、65nm、90nm、130nm、150nm、180nm、250nm或350nmCMOS工艺制程。

13.根据权利要求1所述的基于CMOS工艺的红外探测器，其特征在于，构成所述金属层的材料包括铝、铜、钨、钛、镍、铬、铂、银、钌或钴中的至少一种。

说明书

基于CMOS工艺的红外探测器

技术领域

[0001] 本公开涉及红外探测技术领域，尤其涉及一种基于CMOS工艺的红外探测器。

背景技术

[0002] 监控市场、车辅市场、家居市场、智能制造市场以及手机应用等领域都对非制冷高性能的芯片有着强烈的需求，且对芯片性能的好坏、性能的一致性以及产品的价格都有一定的要求，每年预计有亿颗以上芯片的潜在需求，而目前的工艺方案和架构无法满足市场需求。

[0003] 目前红外探测器采用的是测量电路和红外传感结构结合的方式，测量电路采用CMOS(Complementary Metal‑Oxide‑Semiconductor，互补金属氧化物半导体)工艺制备，而红外传感结构采用MEMS(Micro‑Electro‑Mechanical System，微电子机械系统)工艺制备，导致存在如下问题：

[0004] (1)红外传感结构采用MEMS工艺制备，以聚酰亚胺作为牺牲层，与CMOS工艺不兼容。

[0005] (2)聚酰亚胺作为牺牲层，存在释放不干净影响探测器芯片真空度的问题，还会使后续薄膜生长温度受限制，不利于材料的选择。

[0006] (3)聚酰亚胺会造成谐振腔高度不一致，工作主波长难以保证。

[0007] (4)MEMS工艺制程的控制远差于CMOS工艺，芯片的性能一致性和探测性能都会受到制约。

[0008] (5)MEMS产能低，良率低，成本高，不能实现大规模批量生产。

[0009] (6)MEMS现有的工艺能力不足以支撑更高性能的探测器制备，更小的线宽以及更薄的膜厚，不利于实现芯片的小型化。

发明内容

[0010] 为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种基于CMOS工艺的红外探测器解决了传统MEMS工艺红外探测器的性能低，像素规模低，良率低等问题，优化了红外探测器的性能。

[0011] 本公开提供了一种基于CMOS工艺的红外探测器，包括：

[0012] CMOS测量电路系统和CMOS红外传感结构，所述CMOS测量电路系统和所述CMOS红外传感结构均使用CMOS工艺制备，在所述CMOS测量电路系统上直接制备所述CMOS红外传感结构；

[0013] 所述CMOS测量电路系统上方包括至少一层密闭释放隔绝层，所述密闭释放隔绝层用于保护所述CMOS测量电路系统在制作所述CMOS红外传感结构的刻蚀过程中不受工艺影响；

[0014] 所述CMOS红外传感结构的CMOS制作工艺包括金属互连工艺、通孔工艺以及RDL工艺，所述CMOS红外传感结构包括至少两层金属层、至少两层介质层和多个互连通孔，所述介质层至少包括一层牺牲层和一层热敏感介质层，所述金属层至少包括反射层和电极层；其中，所述热敏感介质层包括电阻温度系数大于设定值的热敏材料，所述热敏感介质层用于将其吸收的红外辐射对应的温度变化转化为电阻变化，进而通过所述CMOS测量电路系统将红外目标信号转化成可实现电读出的信号；

[0015] 所述CMOS红外传感结构包括由所述反射层和所述热敏感介质层构成的谐振腔、控制热传递的悬空微桥结构以及具有电连接和支撑功能的柱状结构，所述CMOS测量电路系统用于测量和处理一个或多个所述CMOS红外传感结构形成的阵列电阻值，并将红外信号转化为图像电信号；

[0016] 所述反射层包括至少一层金属互连层，所述反射层包括反射板和支撑底座，所述微桥结构包括吸收板和梁结构，所述柱状结构包含至少一层金属层，位于所述支撑底座正上方，利用CMOS通孔工艺形成通孔，所述金属层电连接梁结构和支撑底座，将梁结构上接收到的电信号经过柱状结构传输至支撑底座，或者所述金属层电连接梁结构和吸收板，将吸收板上电信号经过所述柱状结构传输至梁结构。

[0017] 所述CMOS测量电路系统包括偏压产生电路、列级模拟前端电路和行级电路，所述偏压产生电路的输入端连接所述行级电路的输出端，所述列级模拟前端电路的输入端连接所述偏压产生电路的输出端，所述行级电路中包括行级镜像像元和行选开关，所述列级模拟前端电路中包括盲像元；其中，所述行级电路分布在每个像素内并根据时序产生电路的行选通信号选取待处理信号，并在所述偏压产生电路的作用下输出电流信号至所述列级模拟前端电路以进行电流电压转换输出；

[0018] 所述行级电路受所述行选开关控制而被选通时向所述偏压产生电路输出第三偏置电压，所述偏压产生电路根据输入的恒压及所述第三偏置电压输出第一偏置电压和第二偏置电压，所述列级模拟前端电路根据所述第一偏置电压和所述第二偏置电压得到两路电流，并对所产生的两路电流之差进行跨阻放大并作为输出电压输出。

[0019] 在一些实施例中，所述通孔至少包含一层金属层，金属层填充整个通孔或者覆盖通孔侧壁和底部；所述金属层材料包括铝、钛、钨或铜中的至少一种。

[0020] 在一些实施例中，所述通孔还可以包含至少一层介质层，位于所述金属层一侧或填充整个通孔。

[0021] 在一些实施例中，所述柱状结构四周还可以包含至少一层介质层，位于所述反射层上方。

[0022] 在一些实施例中，所述柱状结构供一个或多个CMOS红外传感结构使用，CMOS红外传感结构至少包含2个用于电信号传输的柱状结构。

[0023] 在一些实施例中，所述柱状结构与所述梁结构、所述吸收板和所述支撑底座中的至少两个结构相连接，连接处还可以包含至少一层金属层或介质层，用于增强连接处的力学强度。

[0024] 在一些实施例中，在所述CMOS测量电路系统的金属互连层上层或者同层制备所述红外传感结构。

[0025] 在一些实施例中，所述牺牲层用于使所述CMOS红外传感结构形成镂空结构，构成所述牺牲层的材料是氧化硅，采用post‑CMOS工艺腐蚀所述牺牲层。

[0026] 在一些实施例中，所述post‑CMOS工艺采用气相氟化氢、四氟化碳和三氟甲烷中的至少一种对所述牺牲层进行腐蚀。

[0027] 在一些实施例中，所述密闭释放隔绝层由至少一层由两种以上材料组合构成，所述密闭释放隔绝层位于所述CMOS测量电路系统和所述CMOS红外传感结构之间的界面或位于所述CMOS红外传感结构中，所述密闭释放隔绝层用于在进行腐蚀工艺释放牺牲层时保护所述CMOS测量电路系统不受侵蚀；

[0028] 所述密闭释放隔绝层采用的CMOS工艺抗腐蚀材料包括硅、锗、硅锗合金、非晶硅、非晶锗、非晶硅锗、非晶碳、碳化硅、氧化铝、氮化硅或碳氮化硅中的至少一种。

[0029] 在一些实施例中，所述CMOS红外传感结构包括所述微桥结构、所述反射层、所述牺牲层和所述柱状结构；

[0030] 所述吸收板用于吸收所述红外目标信号并将所述红外目标信号转换为电信号，所述吸收板包括金属层和至少一层所述热敏感介质层，构成所述热敏感介质层的材料包括非晶硅、非晶锗、非晶锗硅、氧化钛、氧化钒或氧化钛钒中的至少一种；

[0031] 所述梁结构和所述柱状结构用于传输所述电信号并用于支撑和连接所述吸收板，所述梁结构包括金属层和至少一层介质层，所述柱状结构采用所述金属互连工艺和所述通孔工艺连接所述梁结构和所述CMOS测量电路系统；

[0032] 所述反射层用于反射红外信号并与所述热敏感介质层形成所述谐振腔，所述反射层包括至少一层金属层。

[0033] 在一些实施例中，所述梁结构和所述吸收板的至少两端电连接，所述CMOS红外传感结构包括至少两个所述柱状结构和至少两个支撑底座，所述电极层包括至少两个电极端。

[0034] 在一些实施例中，所述红外探测器是基于3nm、7nm、10nm、14nm、22nm、28nm、32nm、45nm、65nm、90nm、130nm、150nm、180nm、250nm或350nmCMOS工艺制程。

[0035] 在一些实施例中，构成所述金属层的材料包括铝、铜、钨、钛、镍、铬、铂、银、钌或钴中的至少一种。

[0036] 本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：

[0037] 本公开实施例利用CMOS工艺实现了CMOS测量电路系统和CMOS红外传感结构在CMOS生产线上一体化制备，相较于MEMS工艺，CMOS不存在工艺兼容问题，解决了MEMS工艺面临的技术难点，采用CMOS产线工艺制备红外探测器也可以减小运输成本，减少运输等问题造成的风险；红外探测器以氧化硅作为牺牲层，氧化硅与CMOS工艺完全兼容，制备工艺简单且易于控制，CMOS工艺也不会出现牺牲层聚酰亚胺释放不干净影响探测器芯片真空度的问题，且后续薄膜生长温度不受牺牲层材料的限制，可以实现牺牲层多层工艺设计，不受工艺限制，可以很容易地利用牺牲层实现平坦化，降低工艺难度和可能存在的风险；一体化CMOS工艺制备的红外探测器可实现芯片高良品率、低成本、高产能且大规模集成化生产的目标，为红外探测器提供更广阔的应用市场；基于CMOS工艺的红外探测器可以使红外探测器实现特征结构更小的尺寸和更薄的膜厚，使得红外探测器占空比更大、热导更低、热容更小，从而使得红外探测器的探测灵敏度更高、探测距离更远以及探测性能更好；基于CMOS工艺的红外探测器，可以使探测器像元尺寸更小，实现相同阵列像素下更小的芯片面积，更利于实现芯片小型化；基于CMOS工艺的红外探测器，工艺产线成熟，工艺控制精度更高，可以更好地达到设计要求，产品的一致性更好，更利于电路片调整性能，更利于产业化批量生产。

附图说明

[0038] 此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

[0039] 为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0040] 图1为本公开实施例提供的一种红外探测器的立体结构示意图；

[0041] 图2为本公开实施例提供的一种红外探测器的剖面结构示意图；

[0042] 图3为本公开实施例提供的另一种红外探测器的剖面结构示意图；

[0043] 图4为本公开实施例提供的另一种红外探测器的剖面结构示意图；

[0044] 图5为本公开实施例提供的一种CMOS测量电路系统的结构示意图；

[0045] 图6为本公开实施例提供的另一种红外探测器的剖面结构示意图；

[0046] 图7为本公开实施例提供的另一种红外探测器的立体结构示意图；

[0047] 图8为本公开实施例提供的另一种红外探测器的剖面结构示意图；

[0048] 图9为本公开实施例提供的另一种红外探测器的剖面结构示意图；

[0049] 图10为本公开实施例提供的另一种红外探测器的立体结构示意图。

具体实施方式

[0050] 为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点，下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

[0051] 在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。

[0052] 图1为本公开实施例提供的一种红外探测器的立体结构示意图，图2为本公开实施例提供的一种红外探测器的剖面结构示意图。结合图1和图2，基于CMOS工艺的红外探测器包括CMOS测量电路系统1和CMOS红外传感结构2，CMOS测量电路系统1和CMOS红外传感结构2均使用CMOS工艺制备，在CMOS测量电路系统1上直接制备CMOS红外传感结构2。

[0053] 具体地，CMOS红外传感结构2用于将外部红外信号转换为电信号并传输至CMOS测量电路系统1，CMOS测量电路系统1根据接收到的电信号反映出对应红外信号的温度信息，实现红外探测器的温度检测功能。设置CMOS测量电路系统1和CMOS红外传感结构2均使用CMOS工艺制备，在CMOS测量电路系统1上直接制备CMOS红外传感结构2，即先采用CMOS工艺制备CMOS测量电路系统1，再利用COMS生产线以及该生产线兼容的各项工艺的参数，利用CMOS工艺连续制备CMOS红外传感结构2。

[0054] 由此，本公开实施例利用CMOS工艺实现了CMOS测量电路系统1和CMOS红外传感结构2在CMOS生产线上一体化制备，相较于MEMS工艺，CMOS不存在工艺兼容问题，解决了MEMS工艺面临的技术难点，采用CMOS产线工艺制备红外探测器也可以减小运输成本，减少运输等问题造成的风险；红外探测器以氧化硅作为牺牲层，氧化硅与CMOS工艺完全兼容，制备工艺简单且易于控制，CMOS工艺也不会出现牺牲层聚酰亚胺释放不干净影响探测器芯片真空度的问题，且后续薄膜生长温度不受牺牲层材料的限制，可以实现牺牲层多层工艺设计，不受工艺限制，可以很容易地利用牺牲层实现平坦化，降低工艺难度和可能存在的风险；一体化CMOS工艺制备的红外探测器可实现芯片高良品率、低成本、高产能且大规模集成化生产的目标，为红外探测器提供更广阔的应用市场；基于CMOS工艺的红外探测器可以使红外探测器实现特征结构更小的尺寸和更薄的膜厚，使得红外探测器占空比更大、热导更低、热容更小，从而使得红外探测器的探测灵敏度更高、探测距离更远以及探测性能更好；基于CMOS工艺的红外探测器，可以使探测器像元尺寸更小，实现相同阵列像素下更小的芯片面积，更利于实现芯片小型化；基于CMOS工艺的红外探测器，工艺产线成熟，工艺控制精度更高，可以更好地达到设计要求，产品的一致性更好，更利于电路片调整性能，更利于产业化批量生产。

[0055] 结合图1和图2，CMOS红外传感结构2包括位于CMOS测量电路系统1上的反射层4、红外转换结构40(也称为悬空微桥结构40)和多个柱状结构6，柱状结构6位于反射层4和红外转换结构40之间，反射层4包括反射板41和支撑底座42，红外转换结构40通过柱状结构6和支撑底座42与CMOS测量电路系统1电连接。

[0056] 具体地，柱状结构6位于反射层4和红外转换结构40之间，用于在CMOS测量电路系统1上的牺牲层释放后支撑红外转换结构40，并实现红外转换结构40与支撑底座42之间的电连接；牺牲层位于反射层4与红外转换结构40之间，柱状结构6为包括金属材料的结构，红外转换结构40将由红外信号转换出来的电信号经过对应的柱状结构6以及对应的支撑底座42传输至CMOS测量电路系统1，CMOS测量电路系统1处理电信号以反映出温度信息，实现红外探测器非接触式的红外温度检测。CMOS红外传感结构2通过不同的电极结构输出正电信号和接地电信号，正电信号和接地电信号通过不同的柱状结构6传输至与柱状结构6电连接的支撑底座42，图1和图2示例性地示意沿平行于CMOS测量电路系统1的方向，CMOS红外传感结构2包括两个柱状结构6，可以设置其中一个柱状结构6用于传输正电信号，另一个柱状结构6用于传输接地电信号，也可以设置CMOS红外传感结构2包括四个柱状结构6，两两为一组分别传输正电信号和接地电信号。另外，反射层4包括反射板41和支撑底座42，反射层4的一部分用于充当柱状结构6与CMOS测量电路系统1电连接的电介质，即支撑底座42，反射板41则用于反射红外线至红外转换结构40，配合反射层4和红外转换结构40之间形成的谐振腔实现红外线的二次吸收，以提高红外探测器的红外吸收率，优化红外探测器的红外探测性能。

[0057] 结合图1和图2，红外转换结构包括吸收板10和多个梁结构11，吸收板10用于将红外信号转换为电信号并通过对应的梁结构11与对应的柱状结构6电连接，示例性地，可以设置吸收板10和梁结构11均包括热敏层12，构成热敏层12的材料包括非晶硅、非晶碳、非晶锗、非晶硅锗、氧化钛、氧化钒或氧化钛钒中的至少一种。具体地，吸收板10用于将红外信号转换为电信号并通过对应的梁结构11与对应的柱状结构6电连接，吸收板10包括支撑层13、电极层14、热敏层12和钝化层15，梁结构11同样可以包括支撑层13、电极层14和钝化层15，梁结构11还可以包括热敏层12，支撑层13位于钝化层15临近CMOS测量电路系统1的一侧，电极层14和热敏层12位于支撑层13和钝化层15之间，钝化层15包覆电极层14，热敏层12覆盖梁结构11所在位置，利用热敏材料如非晶硅、非晶锗或非晶硅锗的热导率小的特点有利于降低梁结构11的热导，热敏层12可以替代支撑层13作为梁结构11的支撑材料，也可以替代钝化层15作为梁结构11的电极保护材料。

[0058] 具体地，支撑层13用于在释放掉牺牲层后支撑红外转换结构40中的上方膜层，热敏层12用于将红外温度检测信号转换为红外检测电信号，电极层14用于将热敏层12转换出来的红外检测电信号通过左右两侧的梁结构11传输至CMOS测量电路系统1，两个梁结构11分别传输红外检测电信号的正负信号，CMOS测量电路系统1中的读出电路通过对获取到的红外检测电信号的分析实现非接触式的红外温度检测，钝化层15用于保护电极层14不被氧化或者腐蚀。另外，热敏层12可以位于电极层14的上方，也可以位于电极层14的下方。可以设置对应吸收板10，热敏层12和电极层14位于支撑层13和钝化层15形成的密闭空间内，实现对吸收板10中热敏层12和电极层14的保护，对应梁结构11，电极层14位于支撑层13和钝化层15形成的密闭空间内，实现对梁结构11中电极层14的保护。

[0059] 示例性地，可以设置构成热敏层12的材料可以包括非晶硅、非晶锗、非晶硅锗、氧化钛、氧化钒或氧化钛钒中的至少一种，构成支撑层13的材料可以包括非晶碳、氧化铝、非晶硅、非晶锗或非晶锗硅中的一种或多种，构成电极层14的材料可以包括钛、氮化钛、钽、氮化钽、钛钨合金、镍铬合金、镍硅合金、镍或铬中的一种或多种，构成钝化层15的材料可以包括非晶碳、氧化铝、非晶硅、非晶锗或非晶锗硅中的一种或多种。另外，设置吸收板10包括热敏层12，热敏层12材料为非晶硅、非晶碳、非晶锗或非晶硅锗时，梁结构11上的支撑层13和/或钝化层15可以由热敏层12来代替，因为非晶硅、非晶锗或非晶硅锗的热导率较小，有利于降低梁结构11的热导率，进一步提高红外探测器的红外响应率。

[0060] 结合图1和图2，CMOS测量电路系统1上方可以包括至少一层密闭释放隔绝层3，密闭释放隔绝层3用于在制作CMOS红外传感结构2的刻蚀过程中，保护CMOS测量电路系统1不受工艺影响。可选地，密闭释放隔绝层3位于CMOS测量电路系统1和CMOS红外传感结构2之间的界面和/或位于CMOS红外传感结构2中，密闭释放隔绝层3用于在进行腐蚀工艺释放牺牲层时保护CMOS测量电路系统1不受侵蚀，密闭释放隔绝层3采用的CMOS工艺抗腐蚀材料包括硅、锗、硅锗合金、非晶硅、非晶锗、非晶硅锗、非晶碳、碳化硅、氧化铝、氮化硅或碳氮化硅中的至少一种。

[0061] 图2示例性地设置密闭释放隔绝层3位于CMOS红外传感结构2中，密闭释放隔绝层3例如可以位于反射层4的金属互连层的上方，密闭释放隔绝层3包覆柱状结构6，通过设置密闭释放隔绝层3包覆柱状结构6，一方面可以利用密闭释放隔绝层3作为柱状结构6处的支撑，提高了柱状结构6的稳定性，保证柱状结构6与红外转换结构40以及支撑底座42的电连接。另一方面，包覆柱状结构6的密闭释放隔绝层3可以减少柱状结构6与外界环境的接触，减少柱状结构6与外界环境的接触电阻，进而减少红外探测器像元的噪声，提高红外探测传感器的探测灵敏度。另外，红外探测器的谐振腔通过释放氧化硅牺牲层后的真空腔来实现，反射层4作为谐振腔的反射层，牺牲层位于反射层4和红外转换结构40之间，设置位于反射层4上的至少一层密闭释放隔绝层3选择硅、锗、硅锗合金、非晶硅、非晶锗或非晶硅锗作为谐振腔的一部分时，不影响反射层的反射效果，可以减小谐振腔高度，进而减小牺牲层的厚度，减小氧化硅构成的牺牲层的释放难度。另外，设置密闭释放隔绝层3与柱状结构6形成密闭结构，将CMOS测量电路系统1与牺牲层完全隔开，实现对CMOS测量电路系统1的保护。

[0062] 图3为本公开实施例提供的另一种红外探测器的剖面结构示意图。与图2所示结构的红外探测器不同的是，图3所示结构的红外探测器中，密闭释放隔绝层3位于CMOS测量电路系统1和CMOS红外传感结构2之间的界面，例如密闭释放隔绝层3位于反射层4和CMOS测量电路系统1之间，即密闭释放隔绝层3位于反射层4的金属互连层的下方，支撑底座42通过贯穿密闭释放隔绝层3的通孔与CMOS测量电路系统1电连接。具体地，由于CMOS测量电路系统1和CMOS红外传感结构2均采用CMOS工艺制备形成，当制备形成CMOS测量电路系统1后，将制备形成包含有CMOS测量电路系统1的晶圆传输至下一道工艺制备形成CMOS红外传感结构2，因为氧化硅是CMOS工艺中最常用的介质材料，CMOS电路上多以氧化硅作为金属层间的绝缘层，所以腐蚀2um左右厚度的氧化硅时如果没有隔绝层作为阻挡，将会严重影响电路，所以为了释放所述牺牲层氧化硅时不会腐蚀所述CMOS测量电路系统上的氧化硅介质，设置了密闭释放隔绝层3。在制备形成CMOS测量电路系统1后，在CMOS测量电路系统1上制备形成密闭释放隔绝层3，利用密闭释放隔绝层3对CMOS测量电路系统1进行保护，而为了保证支撑底座42与CMOS测量电路系统1的电连接，在制备形成密闭释放隔绝层3后，在密闭释放隔绝层3对应支撑底座42的区域采用刻蚀工艺形成通孔，通过通孔实现支撑底座42与CMOS测量电路系统1的电连接。另外，设置密闭释放隔绝层3与支撑底座42形成密闭结构，将CMOS测量电路系统1与牺牲层完全隔开，实现对CMOS测量电路系统1的保护。

[0063] 图4为本公开实施例提供的另一种红外探测器的剖面结构示意图。与图2和图3所示结构的红外探测器不同的是，图4所示结构的红外探测器中，CMOS测量电路系统1和CMOS红外传感结构2之间的界面设置有至少一层密闭释放隔绝层3，且CMOS红外传感结构2中设置有至少一层密闭释放隔绝层3，即反射层4和CMOS测量电路系统1之间设置有至少一层密闭释放隔绝层3，且反射层4上设置有至少一层密闭释放隔绝层3，效果同上，这里不再赘述。

[0064] 示例性地，构成密闭释放隔绝层3的材料可以包括硅、锗、硅锗合金、非晶硅、非晶锗、非晶硅锗、非晶碳、碳化硅、氧化铝、氮化硅或碳氮化硅中的至少一种，密闭释放隔绝层3的厚度大于等于 小于等于 具体地，硅、锗、硅锗合金、非晶硅、非晶锗、非晶硅锗、非晶碳、碳化硅、氧化铝、氮化硅和碳氮化硅均为CMOS工艺抗腐蚀材料，即这些材料不会受牺牲层释放用试剂的腐蚀，因此密闭释放隔绝层3可以用于在进行腐蚀工艺释放牺牲层时保护CMOS测量电路系统1不受侵蚀。另外，密闭释放隔绝层3覆盖CMOS测量电路系统1设置，密闭释放隔绝层3还可以用于在制作CMOS红外传感结构2的刻蚀过程中，保护CMOS测量电路系统1不受工艺影响。另外，当反射层4上设置有至少一层密闭释放隔绝层3时，设置构成密闭释放隔绝层3的材料包括硅、锗、硅锗合金、非晶硅、非晶锗、非晶硅锗、非晶碳、碳化硅、氧化铝、氮化硅或碳氮化硅中的至少一种，第一介质层的厚度大于 小于等于在设置密闭释放隔绝层3提高柱状结构6稳定性的同时，密闭释放隔绝层3几乎不会影响谐振腔内的反射过程，可以避免密闭释放隔绝层3影响谐振腔的反射过程，进而避免密闭释放隔绝层3对红外探测器探测灵敏度的影响。

[0065] 结合图1至图4，CMOS红外传感结构2的CMOS制作工艺包括金属互连工艺、通孔工艺以及RDL工艺，CMOS红外传感结构2包括至少两层金属互连层、至少两层介质层和多个互连通孔，介质层至少包括一层牺牲层和一层热敏感介质层，热敏感介质层至少包括热敏层12，还可以包括支撑层13和/或钝化层15，金属互连层至少包括反射层4和电极层14；其中，热敏感介质层包括电阻温度系数大于设定值的热敏材料，电阻温度系数例如可以大于等于0.015/K，电阻温度系数大于设定值的热敏材料构成热敏感介质层中的热敏层12，热敏感介质层用于将其吸收的红外辐射对应的温度变化转化为电阻变化，进而通过CMOS测量电路系统1将红外目标信号转化成可实现电读出的信号。

[0066] 具体地，金属互连工艺用于实现上下两层金属互连层的电连接，通孔工艺用于形成连接上下金属互连层的互连通孔，RDL工艺即重布线层工艺，具体是指在电路顶层金属的上方重新布一层金属且与电路顶层金属有钨柱电连接，采用RDL工艺可以在CMOS测量电路系统1的顶层金属上再制备红外探测器中的反射层4，反射层4上的支撑底座42与CMOS测量电路系统1的顶层金属电连接。另外，热敏感介质层包括电阻温度系数大于设定值的热敏材料，电阻温度系数例如可以大于等于0.015/K，有利于提高红外探测器的探测灵敏度。

[0067] 另外，如图2所示，CMOS测量电路系统1的CMOS制作工艺同样可以包括金属互连工艺和通孔工艺，CMOS测量电路系统1包括间隔设置的金属层101、介质层102以及位于底部的硅衬底103，上下金属层101通过通孔104实现电连接。

[0068] 结合图1至图4，CMOS红外传感结构2包括由反射层4和热敏感介质层构成的谐振腔、控制热传递的悬空微桥结构以及具有电连接和支撑功能的柱状结构6，CMOS测量电路系统1用于测量和处理一个或多个CMOS红外传感结构2形成的阵列电阻值，并将红外信号转化为图像电信号。

[0069] 具体地，谐振腔例如可以由反射层4和吸收板10之间的空腔形成，红外光透过吸收板10在谐振腔内发生来回反射，以提高红外探测器的探测灵敏度，又由于柱状结构6的设置，梁结构11和吸收板10构成控制热传递的悬空微桥结构，即红外转换结构40；柱状结构6既电连接支撑底座42和对应的梁结构11，又用于支撑位于柱状结构6上的红外转换结构40。

[0070] 示例性地，反射层4可包括至少一层金属互连层，柱状结构6可包括至少一层金属层，且柱状结构60位于反射层4中的支撑底座42的上方，实现对红外转换结构40的支撑以及将红外转换结构40通过支撑底座42与CMOS测量电路系统1电连接。

[0071] 图5为本公开实施例提供的一种CMOS测量电路系统的结构示意图。结合图1至图5，CMOS测量电路系统1包括偏压产生电路7、列级模拟前端电路8和行级电路9，偏压产生电路7的输入端连接行级电路9的输出端，列级模拟前端电路8的输入端连接偏压产生电路7的输出端，行级电路9中包括行级镜像像元Rsm和行选开关K1，列级模拟前端电路8中包括盲像元RD；其中，行级电路9分布在每个像素内并根据时序产生电路的行选通信号选取待处理信号，并在偏压产生电路7的作用下输出电流信号至列级模拟前端电路8以进行电流电压转换输出；行级电路9受行选开关K1控制而被选通时向偏压产生电路7输出第三偏置电压VRsm，偏压产生电路7根据输入的恒压及第三偏置电压VRsm输出第一偏置电压V1和第二偏置电压V2，列级模拟前端电路8根据第一偏置电压V1和第二偏置电压V2得到两路电流，并对所产生的两路电流之差进行跨阻放大并作为输出电压输出。

[0072] 具体地，行级电路9包括行级镜像像元Rsm和行选开关K1，行级电路9用于根据行选开关K1的选通状态生成第三偏置电压VRsm。示例性地，行级镜像像元Rsm可以进行遮光处理，使行级镜像像元Rsm受到温度恒等于衬底温度的遮光片的固定辐射，行选开关K1可以用晶体管实现，行选开关K1闭合，行级镜像像元Rsm与偏压产生电路7的连接，即行级电路9受行选开关K1控制而被选通时向偏压产生电路7输出第三偏置电压VRsm。偏压产生电路7可以包括第一偏压产生电路71和第二偏压产生电路72，第一偏压产生电路71用于根据输入的恒压生成第一偏置电压V1，输入的恒压例如可以为电压恒定的正电源信号。第二偏压产生电路72可以包括偏压控制子电路721和多个选通驱动子电路722，偏压控制子电路721用于根据第三偏置电压VRsm控制选通驱动子电路722分别产生对应的第二偏置电压V。

[0073] 列级模拟前端电路8包括多个列控制子电路81，列控制子电路81与选通驱动子电路722对应设置，示例性地，可以设置列控制子电路81与选通驱动子电路722一一对应设置，选通驱动子电路722用于根据其自身的选通状态向对应的列控制子电路81提供第二偏置电压V2。示例性地，可以设置选通驱动子电路722被选通时，选通驱动子电路722向对应的列控制子电路81提供第二偏置电压V2；选通驱动子电路722未被选通时，选通驱动子电路722停止向对应的列控制子电路81提供第二偏置电压V2。

[0074] 列级模拟前端电路8包括有效像元RS和盲像元RD，列控制子电路用于根据第一偏置电压V1和盲像元RD产生第一电流I1，以及根据第二偏置电压V2和有效像元RS产生第二电流I2，并对第一电流I1与第二电流I2的差值进行跨阻放大后输出，行级镜像像元Rsm与有效像元RS在相同环境温度下的温度漂移量相同。

[0075] 示例性地，行级镜像像元Rsm与CMOS测量电路系统1之间热绝缘，且对行级镜像像元Rsm进行遮光处理，行级镜像像元Rsm受到来自温度恒等于衬底温度的遮光片的固定辐射。有效像元RS的吸收板10与CMOS测量电路系统1之间热绝缘，且有效像元RS接受外部辐射。行级镜像像元Rsm与有效像元RS的吸收板10都与CMOS测量电路系统1之间热绝缘，因此行级镜像像元Rsm与有效像元RS均具有自热效应。

[0076] 通过行选开关K1选通对应的行级镜像像元Rsm时，行级镜像像元Rsm与有效像元RS均由于焦耳热而发生阻值变化，但行级镜像像元Rsm与有效像元RS受到同样的固定辐射时，行级镜像像元Rsm与有效像元RS的阻值相同，二者的温度系数也相同，二者在相同环境温度下的温度漂移量相同，两者的变化同步，有利于利用行级镜像像元Rsm与有效像元RS在相同环境温度下的温度漂移量相同的特性，有效补偿行级镜像像元Rsm与有效像元RS由于自热效应而发生的阻值变化，实现读出电路的稳定输出。

[0077] 另外，通过设置第二偏压产生电路7包括偏压控制子电路721和多个选通驱动子电路722，偏压控制子电路721用于根据行控制信号控制选通驱动子电路722分别产生对应的第二偏置电压V2，使得每行像素均有一路驱动单独驱动该行的像素整列，降低了对第二偏置电压V2的要求，即提高了偏压产生电路7的驱动能力，有利于利用读出电路驱动更大规模的红外探测器像素阵列。另外，CMOS测量电路系统1的具体细节工作原理为本领域技术人员公知内容，这里不再赘述。

[0078] 在一些实施例中，可以设置在CMOS测量电路系统1的金属互连层上层或者同层制备CMOS红外传感结构2。具体地，这里的CMOS测量电路系统1的金属互连层可以为CMOS测量电路系统1中的顶层金属，结合图1至图4，可以设置在CMOS测量电路系统1的金属互连层上层制备CMOS红外传感结构2，CMOS红外传感结构2通过位于CMOS测量电路系统1的金属互连层上层的支撑底座42与CMOS测量电路系统1电连接，实现将经由红外信号转换成的电信号传输至CMOS测量电路系统1。

[0079] 图6为本公开实施例提供的另一种红外探测器的剖面结构示意图，如图6所示，设置在CMOS测量电路系统1的金属互连层同层制备CMOS红外传感结构2，即CMOS测量电路系统1与CMOS红外传感结构2同层设置，CMOS红外传感结构2中的支撑底座可以通过电路100实现与CMOS测量电路系统1的电连接，可以如图6所示，设置CMOS红外传感结构2位于CMOS测量电路系统1的一侧，CMOS测量电路系统1的顶部同样可以设置有密闭释放隔绝层3，以保护CMOS测量电路系统1。

[0080] 在一些实施例中，结合图1至图6，牺牲层用于使CMOS红外传感结构2形成镂空结构，构成牺牲层的材料是氧化硅，采用post‑CMOS工艺腐蚀牺牲层，示例性地，post‑CMOS工艺可以采用气相氟化氢、四氟化碳和三氟甲烷中的至少一种对牺牲层进行腐蚀。具体地，反射层4与梁结构11之间具有牺牲层(图1至4未示出)，当反射层4上设置有密闭释放隔绝层3时，密闭释放隔绝层3与梁结构11之间具有牺牲层，构成牺牲层的材料是氧化硅，以兼容CMOS工艺，可以采用post‑CMOS工艺，即后CMOS工艺腐蚀牺牲层以在最终的红外探测芯片产品中释放掉牺牲层。

[0081] 在一些实施例中，结合图1至图4，CMOS红外传感结构2包括吸收板10、梁结构11、反射层4和柱状结构6，吸收板10包括用于吸收红外目标信号并将红外目标信号转换为电信号，吸收板10包括金属互连层和至少一层热敏感介质层，构成热敏感介质层的材料包括非晶硅、非晶锗、非晶锗硅、氧化钛、氧化钒或氧化钛钒中的至少一种，吸收板10中的金属互连层为吸收板10中的电极层14，用于传输由红外信号转换得到的电信号，热敏感介质层至少包括热敏层12，还可以包括支撑层13和钝化层15，构成热敏感介质层的材料包括非晶硅、非晶锗、非晶锗硅、氧化钛、氧化钒或氧化钛钒中的至少一种，即构成热敏层12的材料包括非晶硅、非晶锗、非晶锗硅、氧化钛、氧化钒或氧化钛钒中的至少一种。

[0082] 梁结构11和柱状结构6用于传输电信号并用于支撑和连接吸收板10，吸收板10中的电极层14包括两个图案化电极结构，两个图案化电极结构分别输出正电信号和接地电信号，正电信号和接地电信号通过不同的梁结构11和不同的柱状结构6传输至与柱状结构6电连接的支撑底座，进而传输至CMOS测量电路系统1，梁结构11包括金属互连层和至少一层介质层，梁结构11中的金属互连层为梁结构11中的电极层14，梁结构11中的电极层14和吸收板10中的电极层14电连接，梁结构11中的介质层可以包括支撑层13和钝化层15。

[0083] 柱状结构6采用金属互连工艺和通孔工艺连接梁结构11和CMOS测量电路系统1，柱状结构6上方需要通过贯穿梁结构11中支撑层13的通孔与梁结构11中的电极层14电连接，柱状结构6的下方需要通贯穿支撑底座42上介质层的通孔与对应的支撑底座42电连接。反射板41用于反射红外信号并与热敏感介质层形成谐振腔，即反射板41用于反射红外信号并与热敏感介质层中的热敏层形成谐振腔，反射层4包括至少一层金属互连层，金属互连层用于形成支撑底座42，也用于形成反射板41。另外，柱状结构6可以如图1所示包括一层独立柱状结构，也可以如图2所示包括多层独立柱状结构，有利于优化柱状结构6的陡直度。

[0084] 在一些实施例中，可以设置梁结构11和吸收板10的至少两端电连接，CMOS红外传感结构2包括至少两个柱状结构6和至少两个支撑底座42，电极层14包括至少两个电极端。具体地，如图1所示，梁结构11与吸收板10的两端电连接，每个梁结构11与吸收板10的一端电连接，CMOS红外传感结构2包括两个柱状结构6，电极层14包括至少两个电极端，至少部分电极端传输正电信号，至少部分电极端传输负电信号，并通过对应的梁结构11和柱状结构6传输至支撑底座42。

[0085] 图7为本公开实施例提供的另一种红外探测器的立体结构示意图。如图7所示，也可以设置梁结构11与吸收板10的四端电连接，每个梁结构11与吸收板10的两端电连接，CMOS红外传感结构2包括四个柱状结构6，一个梁结构11连接两个柱状结构6。需要说明的是，本公开实施例对梁结构11与吸收板10的连接端的数量不作具体限定，确保分别存在梁结构11与电极端相对应，梁结构11用于传输对应的电极端输出的电信号即可。

[0086] 在一些实施例中，可以设置红外探测器是基于3nm、7nm、10nm、14nm、22nm、28nm、32nm、45nm、65nm、90nm、130nm、150nm、180nm、250nm或350nmCMOS工艺制程，前述尺寸表征集成电路的工艺节点，即表征集成电路加工过程中的特征尺寸。

[0087] 在一些实施例中，可以设置构成红外探测器中的金属互连层的材料包括铝、铜、钨、钛、镍、铬、铂、银、钌或钴中的至少一种，例如可以设置构成反射层的材料包括铝、铜、钨、钛、镍、铬、铂、银、钌或钴中的至少一种。另外，设置CMOS测量电路系统1和CMOS红外传感结构2均使用CMOS工艺制备，在CMOS测量电路系统1上直接制备CMOS红外传感结构2，能够实现柱状结构6的径向边长大于等于0.5um，小于等于3um，梁结构11的宽度，即梁结构11中单线条的宽度小于等于0.3um，谐振腔的高度大于等于1.5um，小于等于2.5um，CMOS红外传感结构2单个像元的边长大于等于6um，小于等于17um。

[0088] 在一些实施例中，可以设置通孔至少包含一层金属层，以实现利用通孔关联的柱状结构6电连接红外转换结构40和支撑底座42，通过设置金属层在通孔中的空间位置分布，可对应形成不同类型的柱状结构6。可选地，金属层可填充整个通孔，如此可形成实心金属柱，其电阻相对较小且支撑稳定性较高，有利于提升红外探测器的结构稳定性，同时减小信号传输经由柱状结构6时的损失，提高探测性能。或者，金属层可覆盖通孔的侧壁和底部，如此可形成空心柱或非金属实心柱，其导热较少，有利于提升红外探测器的探测性能。

[0089] 在一些实施例中，可以设置金属层材料包括铝、钛、钨或铜中的至少一种，以利用其较好的电学性能，实现红外转换结构40与支撑底座42之间的良好电连接，确保红外探测器具有较好的探测性能。

[0090] 在一些实施例中，通孔还可以包含至少一层介质层，该介质层可位于金属层的至少一侧，以实现对金属层的绝缘保护，减缓金属层的性能衰减，延长其使用寿命，该结构对应于空心柱的柱状结构6。

[0091] 或者，至少一层介质层还可以填充在整个通孔内，以形成非金属实心柱，在减少柱状结构6导热的同时，可利用介质填充提高柱状结构6的力学稳定性，从而实现对红外转换结构40的稳定支撑。

[0092] 在一些实施例中，柱状结构四周还可以包含至少一层介质层，位于反射层上方。

[0093] 其中，该至少一层介质层设置为对用作反射层的金属层起到绝缘保护的作用，以减缓反射层性能衰减；同时，该至少一层介质层可包覆柱状结构的至少底部，或者当其厚度较厚时，还可向上包覆柱状结构的中部甚至包覆整个柱状结构，以起到稳定支撑的作用。可选地，该至少一层介质层可用作密闭释放隔绝层，或者该至少一层介质层和密闭释放隔绝层可分别独立设置，在此不限定。

[0094] 在一些实施例中，继续参照图2，柱状结构6供一个CMOS红外传感结构2使用，CMOS红外传感结构2至少包含2个(图2中示出了2个)用于电信号传输的柱状结构6。

[0095] 如此设置，可使各CMOS红外传感结构2之间的信号干扰较小，有利于提升探测准确性和分辨率。

[0096] 在一些实施例中，图8为本公开实施例提供的另一种红外探测器的剖面结构示意图。参照图8，柱状结构6供两个或更多个CMOS红外传感结构2使用，CMOS红外传感结构2至少包含2个(图8中示出了2个)用于电信号传输的柱状结构6。

[0097] 其中，通过设置柱状结构6在至少两个CMOS红外传感结构2之间共用，相对于针对每个CMOS红外传感结构2分别设置其各自的柱状结构6，可减少红外探测器中柱状结构6的数量，从而减少柱状结构6在红外探测器中所占的空间；对应地，增多了红外转换结构40中的有效面积占比，提升了红外探测器的占空比，提高探测灵敏度。

[0098] 在一些实施例中，图9为本公开实施例提供的另一种红外探测器的剖面结构示意图。参照图9，结合图2和图9，柱状结构6包含至少一层金属层，位于支撑底座42正上方，利用CMOS通孔工艺形成通孔，金属层电连接梁结构11和支撑底座42，将梁结构11上接收到的电信号经过柱状结构6传输至支撑底座42，参见图2和图9；或者金属层电连接梁结构11和吸收板10，将吸收板10上电信号经过柱状结构6传输至梁结构11，参见图9。

[0099] 其中，图2中示出了包括单层柱状结构6的红外探测器，该红外探测器的结构较简单，工艺难度较低。图9中示出了包括双层柱状结构6的红外探测器，其中，一层柱状结构6用于连接支撑底座42和梁结构11，另一层柱状结构6用于连接梁结构11和吸收板10，如此形成吸收板10、柱状结构6、梁结构11、柱状结构6、支撑底座42直至CMOS测量电路系统1的电信号传输通道。

[0100] 图9示出的红外探测器结构中，将吸收板10设置在梁结构11的上方，相对于将梁结构11和吸收板10设置在同一平面内的结构，可减少梁结构11所需占用的有效面积，从而提升吸收板10在其所在平面内的占比，即提高占空比，从而有利于提高探测灵敏度。

[0101] 由此，在一些实施例中，柱状结构6连接在梁结构11和吸收板10之间，或者柱状结构6连接在梁结构11和支撑底座42之间，即柱状结构6与梁结构11、吸收板10和支撑底座42中的至少两个结构相连接。可选地，在连接处还可以包含至少一层金属层或介质层，可形成加固结构65，见图10，用于增强连接处的力学强度，从而增强结构整体稳定性。

[0102] 示例性地，参见图10，以梁结构11与柱状结构6之间的连接为例，加固结构65可设置于梁结构11背离柱状结构6的一侧，能够压住梁结构11，以增强梁结构11与柱状结构6之间的连接稳定性。

[0103] 在其他实施方式中，还可采用其他相对空间位置实现加固结构65，在此不限定。

[0104] 在一些实施例中，柱状结构6的径向尺寸，即其截面最大单向宽度大于或等于0.5微米，且小于或等于3微米。

[0105] 如此设置，可在利用柱状结构6满足稳定支撑的同时，减小柱状结构6在反射板41所在平面的尺寸，有利于实现相同阵列像元下更小的芯片面积，更利于实现芯片小型化；此外，有利于提升反射板41以及对应的红外转换结构40的有效面积的占比，增强信号强度，提升探测性能。

[0106] 示例性地，当柱状结构6的截面为圆形时，其直径小于或等于3微米；当柱状结构6的截面为方形时，其边长大于或等于0.5微米，且小于或等于3微米；当柱状结构6的截面为多边形时，其对角线长度大于或等于0.5微米，且小于或等于3微米；当柱状结构6的截面为长条形时，其长边的长度大于或等于0.5微米，且小于或等于3微米。

[0107] 示例性地，柱状结构6的截面最大单向宽度可为3微米、2.5微米、2微米、1微米、0.8微米或其他宽度值，可基于红外探测器的需求设置，在此不限定。

[0108] 在一些实施例中，为满足红外探测器的其他需求，柱状结构6的截面最大单向宽度还可设置为大于3微米，在此不限定。

[0109] 在一些实施例中，柱状结构6在垂直于反射板41的平面的方向上的高度大于或等于1.5微米，且小于或等于2.5微米。

[0110] 其中，柱状结构6在垂直于反射板41的平面的方向上的高度可简称为柱状结构6的高度，其为柱状结构6的支撑高度，也为红外探测器像元的谐振腔的两个平行平面之间的距离，即反射板41的反射面与红外转换结构40的吸收面之间的距离。

[0111] 基于此，通过设置柱状结构6的高度大于或等于0.5微米，一方面有利于采用CMOS工艺实现，降低工艺难度；另一方面，可满足谐振腔的平行平面之间的距离需求，提高红外线的吸收效率，从而提高探测灵敏度。同时，通过设置柱状结构6的高度小于或等于2.5微米，可使柱状结构6的高度不会过高，从而避免由于柱状结构6过高引起的稳定性较差的问题，即有利于提升结构稳定性；同时，有利于减小红外探测器像元以及红外探测器整体在其高度方向上的尺寸，实现红外探测器的轻薄化和小型化设计。

[0112] 示例性地，柱状结构6的高度可为0.5微米、0.8微米、1.0微米、1.8微米、2.0微米、2.3微米、2.5微米或其他高度值，可基于红外探测器的性能需求以及CMOS工艺需求设置，在此不限定。

[0113] 本公开实施例利用CMOS工艺实现了CMOS测量电路系统1和CMOS红外传感结构2在CMOS生产线上一体化制备，相较于MEMS工艺，CMOS不存在工艺兼容问题，解决了MEMS工艺面临的技术难点，采用CMOS产线工艺制备红外探测器也可以减小运输成本，减少运输等问题造成的风险；红外探测器以氧化硅作为牺牲层，氧化硅与CMOS工艺完全兼容，制备工艺简单且易于控制，CMOS工艺也不会出现牺牲层聚酰亚胺释放不干净影响探测器芯片真空度的问题，且后续薄膜生长温度不受牺牲层材料的限制，可以实现牺牲层多层工艺设计，不受工艺限制，可以很容易地利用牺牲层实现平坦化，降低工艺难度和可能存在的风险；一体化CMOS工艺制备的红外探测器可实现芯片高良品率、低成本、高产能且大规模集成化生产的目标，为红外探测器提供更广阔的应用市场；基于CMOS工艺的红外探测器可以使红外探测器实现特征结构更小的尺寸和更薄的膜厚，使得红外探测器占空比更大、热导更低、热容更小，从而使得红外探测器的探测灵敏度更高、探测距离更远以及探测性能更好；基于CMOS工艺的红外探测器，可以使探测器像元尺寸更小，实现相同阵列像素下更小的芯片面积，更利于实现芯片小型化；基于CMOS工艺的红外探测器，工艺产线成熟，工艺控制精度更高，可以更好地达到设计要求，产品的一致性更好，更利于电路片调整性能，更利于产业化批量生产。

[0114] 需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

[0115] 以上所述仅是本公开的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本公开。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本公开的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本公开将不会被限制于本文所述的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。