显示装置及其制造方法

摘要

公开了显示装置及其制造方法，该显示装置包括显示面板和第一保护基板，第一保护基板定位在显示面板下方并且包括第一子区域和定位在第一子区域的一侧处的第二子区域。第一保护基板在第一子区域中的厚度大于第一保护基板在第二子区域中的厚度。

权利要求

1.显示装置，包括：

显示面板；以及

第一保护基板，定位在所述显示面板下方并且包括第一子区域和定位在所述第一子区域的第一侧处的第二子区域，其中，所述第一保护基板在所述第一子区域中的厚度大于所述第一保护基板在所述第二子区域中的厚度，其中，所述第一保护基板在所述第一子区域中的所述厚度与所述第一保护基板在所述第二子区域中的所述厚度之间的差小于所述显示面板的厚度。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一保护基板在沿着所述第一子区域和所述第二子区域所布置的方向上的长度比所述显示面板在所述方向上的长度长。

3.根据权利要求1所述的显示装置，还包括定位在所述第一保护基板和所述显示面板之间的第一粘合层。

4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一保护基板在所述第一子区域中的所述厚度与所述第一保护基板在所述第二子区域中的所述厚度之间的差小于所述第一保护基板在所述第二子区域中的所述厚度。

5.显示装置，包括：

显示面板；以及

第一保护基板，定位在所述显示面板下方并且包括第一子区域和定位在所述第一子区域的第一侧处的第二子区域，其中，所述第一保护基板在所述第一子区域中的厚度大于所述第一保护基板在所述第二子区域中的厚度，其中，所述第一保护基板在所述第一子区域中的所述厚度与所述第一保护基板在所述第二子区域中的所述厚度之间的差小于所述第一保护基板在所述第二子区域中的所述厚度。

6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述第一保护基板在沿着所述第一子区域和所述第二子区域所布置的方向上的长度比所述显示面板在所述方向上的长度长。

7.根据权利要求5所述的显示装置，还包括定位在所述第一保护基板和所述显示面板之间的第一粘合层。

说明书

显示装置及其制造方法

[0001] 相关申请的交叉引用

[0002] 本申请要求于2016年10月7日提交的第10‑2016‑0130012号韩国专利申请的优先权及由此产生的所有权益，该韩国专利申请的内容通过引用以其整体并入本文中。

技术领域

[0003] 本发明的示例性实施方式涉及显示装置及其制造方法。

背景技术

[0004] 由于对信息显示的兴趣和对便携式信息媒体需求的增加，对显示装置的研究和商业化正在越来越多地进行。

[0005] 目前已知的显示装置包括液晶显示器(“LCD”)、等离子体显示面板(“PDP”)、有机发光显示器(“OLED”)、场效应显示器(“FED”)和电泳显示器(“ED”)。

发明内容

[0006] 本发明的示例性实施方式涉及具有相对低缺陷率的显示装置。

[0007] 本发明的示例性实施方式涉及显示装置的制造方法，该方法通过在基板的切割过程中使用具有低输出功率的激光束以减少布线线路之间的短路并且然后在剩余基板的切割过程中使用具有高强度的激光束而能够降低缺陷率和制造时间。

[0008] 本发明的示例性实施方式涉及能够提高制造效率的显示装置的制造方法。

[0009] 根据本发明示例性实施方式的显示装置包括显示面板和第一保护基板，其中第一保护基板定位在显示面板下方并且包括第一子区域和定位在第一子区域的第一侧处的第二子区域。第一保护基板在第一子区域中的厚度大于第一保护基板在第二子区域中的厚度。

[0010] 在示例性实施方式中，第一保护基板还包括定位在第一子区域的第一侧处的第一切割表面和定位在第二子区域的与第一子区域的第一侧相对的侧处并且与第一切割表面基本上平行的第二切割表面。

[0011] 在示例性实施方式中，第一切割表面相对于第一保护基板的底表面的斜度与第二切割表面相对于第一保护基板的底表面的斜度不同。

[0012] 在示例性实施方式中，第一切割表面相对于第一保护基板的底表面的斜度小于第二切割表面相对于第一保护基板的底表面的斜度。

[0013] 在示例性实施方式中，第一切割表面相对于第一保护基板的底表面的倾斜角度和第二切割表面相对于第一保护基板的底表面的倾斜角度小于90度。

[0014] 在示例性实施方式中，第一保护基板在沿着第一子区域和第二子区域所布置的方向上的长度比显示面板在所述方向上的长度长。

[0015] 在示例性实施方式中，第一保护基板在第一子区域中的厚度与第一保护基板在第二子区域中的厚度之间的差小于显示面板的厚度。

[0016] 在示例性实施方式中，显示装置还包括定位在第一保护基板和显示面板之间的第一粘合层。

[0017] 在示例性实施方式中，第一保护基板在第一子区域中的厚度与第一保护基板在第二子区域中的厚度之间的差小于第一保护基板在第二子区域中的厚度。

[0018] 根据本发明示例性实施方式的显示装置的制造方法包括：提供第一基板和第二基板，其中第二基板设置在第一基板上并且第二基板上设置有多个像素和布线线路；通过第一激光束照射过程切割第一基板的一部分和第二基板，使得在第一基板中形成第一子区域；以及通过第二激光束照射过程切断剩余的第一基板，使得在第一基板中形成第二子区域。在第一激光束照射过程中照射以第一强度输出的激光束，以及在第二激光束照射过程中照射以大于第一强度的第二强度输出的激光束，以及第一基板在第一子区域中的厚度大于第一基板在第二子区域中的厚度。

[0019] 在示例性实施方式中，第一激光束照射过程和第二激光束照射过程由具有相同类型的激光束执行。

[0020] 在示例性实施方式中，在第一基板的一部分和第二基板通过第一激光束照射过程切割的区域中限定第一切割表面。在剩余的第一基板通过第二激光束照射过程切割的区域中限定第二切割表面。第一切割表面和第二切割表面相对于第一基板的底表面倾斜。

[0021] 在示例性实施方式中，第一切割表面相对于第一基板的底表面的斜度小于第二切割表面相对于第一基板的底表面的斜度。

[0022] 第一激光束照射过程包括：将以第一强度输出的激光束照射到第二基板的顶表面上的多个点上。

[0023] 在示例性实施方式中，多个点定位在设置有布线线路的区域的一侧处。

[0024] 在示例性实施方式中，多个点中的第一点定位在每个布线线路的一个端部上。

[0025] 在示例性实施方式中，通过将以第二强度输出的激光束照射到一个点上来执行第二激光束照射过程。

[0026] 在示例性实施方式中，用于第二激光束照射过程的一个点定位在经第一激光束照射过程之后而暴露的第一基板上。

[0027] 根据本发明，可提供具有低缺陷率的显示装置。

[0028] 此外，根据本发明，可通过在基板的切割过程中使用具有低输出功率的激光束以减少布线线路之间的短路并且随后在剩余基板的切割过程中使用具有高强度的激光束来降低缺陷率和制造时间。

[0029] 另外，根据本发明，可改进制造效率。

附图说明

[0030] 现在将在下文中参照附图更全面地描述示例性实施方式；然而，它们可以以不同的形式实现，并且不应被解释为限于本文中所阐述的示例性实施方式。相反，提供这些示例性实施方式使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达示例性实施方式的范围。

[0031] 为了说明的清楚起见，在附图中，可能夸大尺寸。将理解的是，当元件被称为在两个元件“之间”时，其可以是在该两个元件之间唯一的元件，或者也可以存在一个或多个中间元件。全文中，相同的附图标记表示相同的元件。

[0032] 图1是示出显示装置的示例性实施方式的立体图；

[0033] 图2是沿图1的线I1‑I1’截取的剖视图；

[0034] 图3是示出沿图1的线I2‑I2’截取的显示面板的示例性实施方式的剖视图；

[0035] 图4至图6是示出显示装置的制造方法的部分的示例性实施方式的视图；

[0036] 图7是沿图6的线I3‑I3’截取的剖视图；

[0037] 图8和图9是示出第一激光束照射过程的示例性实施方式的视图；

[0038] 图10和图11是示出第二激光束照射过程的示例性实施方式的视图；以及

[0039] 图12是示出在第二激光束照射过程之后第一基板被切断的状态的示例性实施方式的视图。

具体实施方式

[0040] 本发明的示例性实施方式的具体项包括在具体实施方式和附图中。

[0041] 将通过参照附图描述的以下示例性实施方式来阐明本发明的优点和特征及其实现方法。然而，本发明可以以不同的形式体现，并且不应被解释为限于本文中所阐述的示例性实施方式。在本说明书和所附权利要求书中，当描述元件“连接”到另一元件时，元件可以“直接连接”到另一元件或通过第三元件“电连接”到另一元件。在附图中，为了清楚起见，将省略与本发明的描述无关的部分。全文中，相同的附图标记表示相同的元件。

[0042] 另一方面，为了方便起见，将其中显示有图像的方向称为“上”或“前表面方向”，并且将相反方向称为“下”或“后表面方向”。

[0043] 应当理解，当元件被称为在另一元件“上”时，其可以直接在该另一元件上，或者在它们之间可存在中间元件。相反，当元件被称为“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。

[0044] 应当理解，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等在本文中可以用于描述各种元件、部件、区域、层和/或区段，但这些元件、部件、区域、层和/或区段不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或区段与另一元件、部件、区域、层或区段区分开。因此，在不背离本文的教导的情况下，可以将以下讨论的“第一元件”、“部件”、“区域”、“层”或“区段”称为第二元件、部件、区域、层或区段。

[0045] 本文中使用的术语仅出于描述特定实施方式的目的，并不旨在进行限制。如本文中所使用的，除非内容明确地另有所指，否则单数形式“一个(a)”、“一个(an)”和“该(the)”旨在包括复数形式，包括“至少一个”。“至少一个”不被解释为限制“一个(a)”或“一个(an)”。“或”意指“和/或”。如本文中所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的任何和所有组合。还将理解，当在本说明书中使用时，术语“包含(comprises)”和/或“包含(comprising)”，或者“包括(includes)”和/或“包括(including)”指定所陈述的特征、区域、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其它特征、区域、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组的存在或添加。

[0046] 考虑到测量问题和与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的限制)，如本文中所使用的“约”或“近似”包括所陈述的值以及意指如本领域普通技术人员确定的在特定值的偏差的可接受范围内。例如，“约”可以意指在一个或多个标准偏差内，或者在所陈述的值的±30％、±20％、±10％或±5％之内。

[0047] 除非另有定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。还将理解，除非本文中明确地定义，否则诸如在常用字典中定义的那些术语，应被解释为具有与其在相关领域和本公开的上下文中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过于形式的意义解释。

[0048] 在下文中，将参照与本发明的示例性实施方式相关的附图描述根据本发明的示例性实施方式的显示装置及其制造方法。

[0049] 图1是示出显示装置10的示例性实施方式的立体图。图2是沿图1的线I1‑I1’截取的剖视图。

[0050] 参考图1和图2，根据本发明示例性实施方式的显示装置10可包括显示面板100、第一保护基板200和第二保护基板300。

[0051] 显示面板100可以显示图像，并且可包括显示区域AA和非显示区域NA。

[0052] 在显示区域AA中，可以布置用于显示图像的多个像素。因此，显示区域AA被称为像素区域。

[0053] 非显示区域NA定位在显示区域AA的一侧处。在非显示区域NA中，可以布置用于驱动多个像素的布线线路P。

[0054] 在示例性实施方式中，显示面板100可例如是液晶显示器(“LCD”)、电泳显示器(“ED”)、有机发光显示器(“OLED”)、无机电致发光显示器(“ELD”)、场效应显示器(“FED”)、表面传导电子发射显示器(“SED”)、等离子体显示面板(“PDP”)和阴极射线管(“CRT”)中的一种。

[0055] 第一保护基板200定位在显示面板100下方。

[0056] 第一保护基板200可具有与显示面板100的尺寸不同的尺寸。在示例性实施方式中，例如，第一保护基板200的长度L2可以大于显示面板100的长度L1。长度L2是第一保护基板200的两个侧面之间在方向Y上的距离。长度L1是显示面板100的彼此面对的两个侧面之间在Y方向上的距离。

[0057] 参照图2，第一保护基板200包括第一子区域210和第二子区域220。

[0058] 第一子区域210可以与显示面板100重叠。

[0059] 第二子区域220定位在第一子区域210的一侧处，并且可以不与显示面板100重叠。第二子区域220可具有比第一子区域210的面积小的面积。

[0060] 在示例性实施方式中，第一保护基板200在第一子区域210中的厚度W1可以与第一保护基板200在第二子区域220中的厚度W2不同。即，第一子区域210和第二子区域220之间可以存在台阶差230。厚度W1是第一保护基板200在第一子区域210中在厚度方向Z上的厚度。厚度W2是第一保护基板200在第二子区域220中在厚度方向Z上的厚度。

[0061] 在此，第一保护基板200在第一子区域210中的厚度W1可以大于第一保护基板200在第二子区域220中的厚度W2。

[0062] 台阶差230的高度Δh可以小于显示面板100的厚度W3。在示例性实施方式中，台阶差230的高度Δh可以小于第一保护基板200在第二子区域220中的厚度W2。厚度W3是显示面板100在厚度方向Z上的厚度。

[0063] 在示例性实施方式中，第二子区域220可具有比显示面板100的非显示区域NA的面积小的面积。具体地，第一保护基板200的长度L2与显示面板100的长度L1之间的长度差(其为第二子区域220的长度)可以小于显示面板100的长度L1与第二保护基板300的长度L3(其将在后面限定)之间的长度差(其为非显示区域NA的长度)。

[0064] 显示面板100和第一保护基板200可通过第一粘合层410彼此附接。第一粘合层410可包括具有相对高透射率的透明粘合材料。在示例性实施方式中，透明粘合材料可例如是硅粘合剂、丙烯酸粘合剂、压敏粘合剂(“PSA”)、光学透明粘合剂(“OCA”)或光学透明树脂(“OCR”)。

[0065] 第二保护基板300可以定位在显示面板100上。

[0066] 第二保护基板300可具有与显示面板100的面积不同的面积。在示例性实施方式中，例如，第二保护基板300的长度L3可以小于显示面板100的长度L1。

[0067] 第二保护基板300可以定位在显示面板100的显示区域AA上。

[0068] 在第二保护基板300的长度L3小于显示面板100的长度L1的示例性实施方式中，布线线路P布置在非显示区域NA中的部分可以暴露于第二保护基板300的外部。

[0069] 显示面板100和第二保护基板300可通过第二粘合层420彼此附接。在示例性实施方式中，第二粘合层420可例如包括具有相对高透射率的透明粘合材料，诸如硅粘合剂、丙烯酸粘合剂、PSA、OCA和OCR。在另一示例性实施方式中，可以省略第二保护基板300和第二粘合层420。

[0070] 尽管图1中未示出，但可以在非显示区域NA中安装用于向显示面板100传输从外部施加的数据信号和控制信号的柔性印刷电路板(“FPCB”)。

[0071] 用于驱动显示面板100的显示驱动器可以安装在FPCB中。另外，FPCB可以电连接到布线线路P。

[0072] 图3是示出沿图1的线I2‑I2’截取的显示面板的示例性实施方式的剖视图。

[0073] 参照图3，根据本发明示例性实施方式的显示面板100可包括基板110、多个像素120和封装层130。

[0074] 多个像素120可以定位在基板110上。此外，封装层130可以定位在像素120和基板110上。

[0075] 在示例性实施方式中，例如，基板110可包括诸如玻璃和树脂的绝缘材料。在示例性实施方式中，例如，基板110可具有单层结构或多层结构，以及可包括柔性材料以使得基板110可以弯曲或折叠。

[0076] 具体地，基板110可例如包括聚酰亚胺以便柔性地弯曲或折叠。

[0077] 在示例性实施方式中，基板110可例如包括聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚苯硫、聚芳酯、聚碳酸酯、三乙酸纤维素和乙酸丙酸纤维素中的至少一种。

[0078] 基板110包括的材料不限于此。基板110包括的材料可以变化。

[0079] 像素120可以在显示驱动器(未示出)的控制下发光，并且可以被封装层130保护。

[0080] 在示例性实施方式中，例如，封装层130可以防止水分和氧气渗透到像素120中。

[0081] 在示例性实施方式中，例如，封装层130可包括玻璃、有机材料和无机材料中的至少一种，以及可具有单层结构或多层结构。

[0082] 在示例性实施方式中，例如，封装层130可具有包括例如至少一个有机层和至少一个无机层的多层结构。

[0083] 在示例性实施方式中，有机层可包括基于氟的碳化合物(诸如，聚丙烯酸、聚酰亚胺和特氟隆)或有机绝缘材料(诸如，聚环氧和苯并环丁烯)。在示例性实施方式中，无机层可包括无机绝缘材料，诸如包括聚硅氧烷、硅氮化物、硅氧化物和铝氧化物中的至少一种的氧化物。

[0084] 图4至图6是示出显示装置的制造方法的部分的示例性实施方式的视图。

[0085] 可提供顺序布置的第一基板2000和第二基板1100。

[0086] 参照图4，可以在第一基板2000上设置第二基板1100。具体地，例如，可通过粘合层4100将第二基板1100附接到第一基板2000。

[0087] 第一基板2000和第二基板1100中的每个可具有足够大的面积，使得第二基板1100上可以设置数量为n×m(n和m为自然数)的显示面板区域10a。一个显示装置10中所需的多个像素120和布线线路P将形成在一个显示面板区域10a中。

[0088] 在稍后将描述的切割过程之后，第一基板2000可用作图1至图3中所示的第一保护基板200。

[0089] 在示例性实施方式中，例如，第一基板2000可包括柔性材料以便弯曲或折叠，可具有单层结构或多层结构，以及可包括诸如聚苯二甲酸乙二醇酯的塑料材料。

[0090] 在示例性实施方式中，第一基板2000可例如包括聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚苯硫、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三乙酸纤维素和乙酸丙酸纤维素中的至少一种。

[0091] 在切割过程之后，第二基板1100可用作图1至图3中所示的显示面板100的基板110。

[0092] 在示例性实施方式中，例如，第二基板1100可包括柔性材料以便弯曲或折叠，以及可具有单层结构或多层结构。此外，第二基板1100可包括与第一基板2000的材料不同的材料。在示例性实施方式中，第二基板1100可例如包括聚酰亚胺以便柔性地弯曲或折叠。

[0093] 粘合层4100可以与图1至图3中所示的第一粘合层410对应。因此，在示例性实施方式中，粘合层4100可包括具有相对高透射率的透明粘合材料，诸如硅粘合剂、丙烯酸粘合剂、PSA、OCA和OCR。

[0094] 参照图5，可以在设置于第二基板1100上的多个显示面板区域10a中的每一个中设置像素120和布线线路P。

[0095] 每个显示面板区域10a中可包括显示区域AA和非显示区域NA。

[0096] 显示区域AA中可包括多个像素120。每个像素120可包括根据从外部施加的控制信号而导通/截止的开关元件(例如，薄膜晶体管(“TFT”))和根据开关元件的控制而发光的发光元件。

[0097] 出于此目的，可以在显示区域AA中设置包括多个TFT、数据线、栅极线和发光元件的薄膜层以及用于保护该薄膜层的封装层。

[0098] 在每个非显示区域NA中，可以设置接收从外部施加以驱动像素120的控制信号的布线线路P。

[0099] 在图5中，示出了设置在第二基板1100上的3×m个显示面板区域10a。然而，本发明不限于此。设置在第二基板1100上的显示面板区域10a的数量可以变化。

[0100] 在设置了位于每个显示面板区域10a中的像素120和布线线路P之后，可以设置第二保护基板。在图5中，未示出第二保护基板。然而，该第二保护基板可具有与图1和图2中所示的第二保护基板300相同的构造。

[0101] 第二保护基板可通过粘合层附接到显示区域AA上。在此，第二保护基板可以仅设置在显示区域AA上以使得形成在非显示区域NA中的布线线路P暴露于第二保护基板的外部，并且可以连接到单独的电路基板。

[0102] 在示例性实施方式中，在附接了如上所述的第二保护基板300之后，可以切断第一基板2000和第二基板1100。然而，本发明不限于此。第二保护基板300可以在第一基板2000和第二基板1100被切断之后附接。

[0103] 随后，在提供了第一基板2000及附接到第一基板2000上且其上设置有多个像素120和布线线路P的第二基板1100之后，可以在第二基板1100上布置激光器。

[0104] 激光器可以在沿着切割线CL移动时照射激光束。因此，可以沿着切割线CL切断第一基板2000、粘合层4100和第二基板1100。

[0105] 在示例性实施方式中，例如，激光器可以是固体激光器，以及可以具体地照射具有约515纳米(nm)波长的激光束。

[0106] 在示例性实施方式中，切割线CL可以与显示面板区域10a的两个边重合。

[0107] 当沿着如图5中所示的切割线CL切断第一基板2000时，提供如图6中所示的多个面板2100。

[0108] 由于每个面板2100中包括1×m个显示面板区域10a，因此可以从每个面板2100生成m个显示装置10。

[0109] 图7是沿图6的线I3‑I3’截取的剖视图。

[0110] 参照图7，面板2100可包括顺序地设置在第一基板2000上的粘合层4100和第二基板1100。

[0111] 显示区域AA中可以设置包括多个TFT、数据线、栅极线和发光元件的薄膜层以及包括用于保护该薄膜层的封装层的显示单元150。非显示区域NA中可以设置布线线路P。

[0112] 在示例性实施方式中，显示单元150、布线线路P以及第二基板1100的与显示区域AA和非显示区域NA重叠的部分可以统称为如图1和2中所示的显示面板100。

[0113] 第二保护基板300可以通过第二粘合层420附接到显示单元150上。

[0114] 由于多个显示面板100设置在图7中所示的面板2100上，因此面板2100需要被切断和分开，以使得一个第一基板2000上仅可以设置一个显示面板100。

[0115] 在下文中，将详细描述在与设置于非显示区域NA中的布线线路P相邻的区域中切断第一基板2000和第二基板1100的方法。

[0116] 根据本发明示例性实施方式的切断第一基板2000和第二基板1100的方法可包括第一激光束照射过程和第二激光束照射过程。

[0117] 首先，通过第一激光束照射过程切割整个第二基板1100和第一基板2000的一部分，以及通过第二激光束照射过程切割第一基板2000的剩余部分，使得可以切断第一基板2000和第二基板1100。

[0118] 图8和图9是示出第一激光束照射过程的示例性实施方式的视图。具体地，图8是示出执行第一激光束照射过程之前的状态的示例性实施方式的视图以及图9是示出执行第一激光束照射过程之后的状态的示例性实施方式的视图。

[0119] 参照图8，可以在多个点(例如，第一点T1至第五点T5)上执行第一激光束照射过程。即，可以将激光束照射到多个点(例如，第一点T1至第五点T5)上。

[0120] 在示例性实施方式中，例如，在第一激光束照射过程期间使用的激光器可以是固体激光器，以及可以具体地照射具有约515nm波长的激光束。

[0121] 多个点可包括第一点T1、第二点T2、第三点T3、第四点T4和第五点T5。

[0122] 由于与第一点T1至第五点T5对应的区域是被去除的，因此可以将第一点T1至第五点T5选择为非显示区域NA外部的点。

[0123] 在示例性实施方式中，第一点T1可以设置在与每个布线线路P的一个端部相邻或对应的点处，以及第二点T2至第五点T5可以顺序地布置成远离布线线路P。

[0124] 在示例性实施方式中，例如，第一点T1至第五点T5中相邻点之间的距离可以相同，以及彼此最远的点(例如，第一点T1和第五点T5)之间的距离可以是约120微米(μm)。

[0125] 激光器可以在顺序地从第一点T1移动到第五点T5时照射激光束。在示例性实施方式中，在将激光束照射到第五点T5上之后，激光器可以在再次顺序地移动到第一点T1时照射激光束。即，激光束可以照射到第一点T1至第五点T5中的每个上若干次。

[0126] 分别照射到第一点T1至第五点T5上的激光束的类型和强度可以是相同的。另外，分别照射到第一点T1至第五点T5上的激光束的量可以是相同的。

[0127] 在示例性实施方式中，激光器可以以相同的速度移动。

[0128] 如图9中所示，第一激光束照射过程可以在与第一点T1至第五点T5对应的区域中执行直到第二基板1100被完全切割且第一基板2000的一部分被切割。

[0129] 在示例性实施方式中，切割的第一基板2000的厚度可以是显示面板100的厚度的约30百分比(％)至约40％，其中显示面板100的厚度是第二基板1100的厚度和显示单元150的厚度之和。在示例性实施方式中，例如，当显示面板100的厚度为约35μm时，在第一激光束照射过程期间切割的第一基板2000的厚度可以为约10μm。

[0130] 即，第一基板2000中可以存在台阶差230并且台阶差230的高度Δh可以是显示面板100的厚度的约30％至约40％。

[0131] 在根据本发明示例性实施方式的第二基板1100包括包括聚酰亚胺的塑料材料的情况下，当激光束照射到第二基板1100上时，第二基板1100对由激光束引起的热量作出反应导致可能产生导电的碳化物灰(ash)。

[0132] 即，在激光束照射过程之后，导电的碳化物灰可能保留在切割表面周围。具体地，当导电的碳化物灰保留在布线线路P所位于的切割表面周围时，布线线路P可能电短路。

[0133] 因此，为了防止在切断第二基板1100时产生导电的碳化物灰，可以减小激光束的输出功率。

[0134] 根据本发明的示例性实施方式，当执行第一激光束照射过程时，激光束的输出功率可具有第一强度。第一强度可以是激光束的最大输出功率的约30％至约40％。在示例性实施方式中，例如，当使用最大输出功率为30瓦特的激光束时，可以在执行第一激光束照射过程时输出约10瓦特的激光束。

[0135] 根据本发明的示例性实施方式，通过减小激光束的输出功率可以防止导电的碳化物灰的产生，以及通过将激光束照射到若干点(例如，第一点T1至第五点T5)上而不仅仅是一个点上，可以降低由照射到第二基板1100上的激光束引起的热量的影响。

[0136] 在图8和图9中，示出了被激光束照射到其上的点的数量为5。然而，本发明不限于此。被激光束照射到其上的点的数量可以变化。

[0137] 在执行了第一激光束照射过程之后，可以执行用于切断第一基板2000的剩余部分的第二激光束照射过程。

[0138] 图10和图11是示出第二激光束照射过程的示例性实施方式的视图。

[0139] 参照图10和图11，可以在第六点T6上执行第二激光束照射过程。即，在第二激光束照射过程中，可以将激光束照射到第六点T6上。

[0140] 图10是示出激光束照射之前的状态的视图，以及图11是示出切割第一基板2000的过程的示例性实施方式的视图。

[0141] 在第一激光束照射过程中，由于激光束照射到多个点(例如，第一点T1至第五点T5)上，切割宽度大。然而，在第二激光束照射过程中，由于激光束照射到一个点(例如，第六点T6)上，切割宽度可以小。切割宽度是指激光束照射过程的切割区域的宽度。

[0142] 用于第二激光束照射过程的点(例如，第六点T6)可以与用于第一激光束照射过程的第一点T1至第五点T5中的一个相同或不同。

[0143] 在示例性实施方式中，在第二激光束照射过程期间，第六点T6可以定位在切割区域的中心上。在示例性实施方式中，从第一基板2000的台阶差230到第六点T6的距离可例如为约40μm至约50μm。

[0144] 在示例性实施方式中，用于第二激光束照射过程的激光束可以与用于第一激光束照射过程的激光束相同。

[0145] 在另一示例性实施方式中，用于第二激光束照射过程的激光束的输出功率可以与用于第一激光束照射过程的激光束的输出功率不同。用于第二激光束照射过程的激光束的输出功率可具有第二强度。在示例性实施方式中，第二强度可以大于第一强度。

[0146] 根据本发明的示例性实施方式，第一基板2000可包括诸如聚苯二甲酸乙二醇酯的塑料材料。

[0147] 即，与第二基板1100不同，虽然由激光束引起的热量被施加到第一基板2000，但可能不产生导电的碳化物灰。因此，在第二激光束照射过程中，可以将具有第二强度的激光束照射到一个点(例如，第六点T6)上，使得可以在短时间内切断第一基板2000。

[0148] 在示例性实施方式中，第二强度可以是激光束的最大输出功率的约80％至约100％。在示例性实施方式中，例如，当使用最大输出功率为约30瓦特的激光束时，可以在执行第二激光束照射过程时输出约25瓦特的激光束。

[0149] 在示例性实施方式中，第二强度可例如设置为第一强度的2倍至3倍。

[0150] 第一基板2000的切割表面240的形状可以根据第二强度的幅度而变化。

[0151] 在示例性实施方式中，例如，随着第二强度的增大，第一基板2000的切割表面240可以与由轴线X和轴线Y限定的平面几乎垂直，并且随着第二强度的减小，可以减小切割表面240与上述平面之间的角度。

[0152] 图12是示出在第二激光束照射过程之后第一基板被切断的状态的示例性实施方式的视图。

[0153] 参照图12，第一切割表面CS1可以通过第一激光束照射过程形成在布线线路P、第二基板1100、粘合层4100和第一基板2000的部分中。

[0154] 此外，第二切割表面CS2可以通过第二激光束照射过程形成在第一基板2000的剩余部分中。

[0155] 在图1、图2以及图9至图11中，为了方便起见，示出了第一切割表面CS1和第二切割表面CS2与由轴线X和轴线Y限定的平面垂直。然而，在另一示例性实施方式中，第一切割表面CS1和第二切割表面CS2可以相对于由轴线X和轴线Y限定的平面以小于90度的倾斜角度倾斜。

[0156] 即，第一切割表面CS1可以相对于上述平面倾斜成具有θ1的角度，以及第二切割表面CS2可以相对于上述平面倾斜成具有θ2的角度。

[0157] 在示例性实施方式中，第一切割表面CS1和上述平面之间的角度θ1可以与第二切割表面CS2和上述平面之间的角度θ2不同。

[0158] 通过激光束照射过程形成的切割表面相对于上述平面的斜度可以根据激光束的输出功率而变化。

[0159] 在示例性实施方式中，由于用于第一激光束照射过程的激光束的输出功率(第一强度)小于用于第二激光束照射过程的激光束的输出功率(第二强度)，因此第一切割表面CS1和上述平面之间形成的角度θ1可以小于第二切割表面CS2和上述平面之间形成的角度θ2。该关系可以表示为下式：θ1<θ2。即，第二切割表面CS2的斜度可以大于第一切割表面CS1的斜度。

[0160] 即，根据本发明示例性实施方式制造的显示装置可包括定位在第一子区域210的一侧处的第一切割表面CS1和定位在第二子区域220的一侧(其与第一切割表面CS1所位于的第一子区域210的一侧相对)处的第二切割表面CS2。第一切割表面CS1的斜度可以与第二切割表面CS2的斜度不同。

[0161] 在示例性实施方式中，例如，第一切割表面CS1的斜度可以小于第二切割表面CS2的斜度，以及第一切割表面CS1的倾斜角度和第二切割表面CS2的倾斜角度可小于90度。

[0162] 根据本发明的示例性实施方式，可通过照射具有减小的输出功率的激光束来防止从第二基板1100产生导电的碳化物灰。然而，当激光束的输出功率减小时，由于需要长时间来切断第二基板1100和第一基板2000二者，因此制造效率降低。

[0163] 根据本发明的示例性实施方式，可通过以具有低输出功率的激光束切断可能产生导电的碳化物灰的第二基板1100以及以具有高强度的激光束切断剩余的第一基板2000来减少显示装置的制造时间以及防止导电的碳化物灰的产生。

[0164] 在使用具有相同类型的激光器的示例性实施方式中，例如，当执行第一激光束照射过程和第二激光束照射过程时，可以更多地减少处理时间。

[0165] 本文中已经公开了示例性实施方式，并且尽管采用了特定术语，但是它们仅以一般的和描述性意义使用和解释，而不是出于限制的目的。在一些情况中，除非另有明确说明，否则如随着本申请的提交本领域普通技术人员所显而易见的，结合具体示例性实施方式描述的特征、特性和/或元件可以单独使用或与结合其它示例性实施方式描述的特征、特性和/或元件组合使用。因此，本领域技术人员将理解，在不背离如所附权利要求中阐述的本发明的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上做出各种改变。