发声装置及电子设备

摘要

本发明公开一种发声装置和电子设备，包括：音圈组件；焊盘，所述焊盘设于所述音圈组件的表面，所述焊盘还设有分隔结构，所述分隔结构将所述焊盘分隔成第一导电部和第二导电部，所述第一导电部和所述第二导电部电性连接，所述音圈组件与所述第一导电部电性连接；以及导电弹性件，所述导电弹性件与所述第二导电部连接，所述导电弹性件用于所述音圈组件的定心支撑。本发明的技术方案旨在使得导电结构的焊接端与音圈组件的焊接端在焊接的表面上高度一致，保证发声装置的发声效果。

权利要求

1.一种发声装置，其特征在于，包括：

音圈组件；

焊盘，所述焊盘设于所述音圈组件的表面，所述焊盘还设有分隔结构，所述分隔结构将所述焊盘分隔成第一导电部和第二导电部，所述第一导电部和所述第二导电部电性连接，所述音圈组件与所述第一导电部电性连接；以及导电弹性件，所述导电弹性件与所述第二导电部连接，所述导电弹性件用于所述音圈组件的定心支撑；

其中，所述分隔结构的材质包括绝缘材料。

2.如权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述分隔结构的材质包括纸质材料、橡胶材料或者硅胶材料。

3.如权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述分隔结构为沟槽结构，所述第一导电部和所述第二导电部设于所述沟槽结构的相对两侧。

4.如权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述分隔结构与所述焊盘一体成型设置，所述分隔结构凸起于所述焊盘的表面。

5.如权利要求1至4中任一项所述的发声装置，其特征在于，所述第一导电部与所述音圈组件激光焊接固定，所述第二导电部与所述导电弹性件激光焊接固定；

或者，所述第一导电部与所述音圈组件锡焊固定，所述第二导电部与所述导电弹性件锡焊固定；

或者，所述第一导电部与所述音圈组件粘接固定，所述第二导电部与所述导电弹性件导电粘接固定。

6.如权利要求1至4中任一项所述的发声装置，其特征在于，所述发声装置还包括隔离件，所述隔离件设于所述音圈组件的表面，并邻接所述第一导电部或者所述第二导电部设置。

7.如权利要求6所述的发声装置，其特征在于，所述隔离件的数量为至少两个，至少一所述隔离件邻接所述第一导电部设置，至少一所述隔离件邻接所述第二导电部设置。

8.如权利要求6所述的发声装置，其特征在于，所述隔离件的边缘搭接于所述第一导电部或者所述第二导电部设置。

9.如权利要求8所述的发声装置，其特征在于，所述隔离件的数量为至少两个，至少一所述隔离件的边缘搭接所述第一导电部设置，至少一所述隔离件的边缘搭接所述第二导电部设置。

10.如权利要求1至4中任一项所述的发声装置，其特征在于，所述音圈组件包括骨架和音圈本体，所述音圈本体绕设于所述骨架外侧，所述焊盘设于所述音圈本体的外侧，所述音圈本体被配置为能够通入电信号，所述音圈本体设有引线，所述引线搭接于所述第一导电部。

11.如权利要求1至4中任一项所述的发声装置，其特征在于，所述发声装置包括外壳，所述外壳形成安装腔，所述音圈组件可活动地安装于所述安装腔，所述导电弹性件包括：第一连接部，所述第一连接部与所述第二导电部电性连接；

第二连接部，所述第二连接部与所述外壳连接；以及

弹性部，所述弹性部电性连接所述第一连接部和所述第二连接部，所述弹性部呈螺旋结构设置，所述弹性部与所述音圈组件之间形成有间隙；

所述发声装置还包括缓冲件，所述缓冲件设于所述间隙内，并抵接所述弹性部和所述音圈组件。

12.如权利要求11所述的发声装置，其特征在于，所述缓冲件的材质包括柔性材料。

13.如权利要求1至4中任一项所述的发声装置，其特征在于，所述导电弹性件呈长条形弯折结构设置。

14.如权利要求13所述的发声装置，其特征在于，所述导电弹性件呈线状、条状或者平板状结构设置。

15.如权利要求10所述的发声装置，其特征在于，所述焊盘的数量为至少两个，至少两所述焊盘间隔设置于所述音圈本体的表面，每一所述焊盘上均设有所述分隔结构，每一所述分隔结构将一所述焊盘分隔成一第一所述导电部和一所述第二导电部；

所述导电弹性件的数量为至少两个，每一所述导电弹性件与一所述焊盘的第二导电部电性连接；

或者，至少两所述焊盘间隔设置于所述骨架的表面；

或者，其中一所述焊盘设置于所述音圈本体的表面，其中一所述焊盘设置于所述骨架的表面。

16.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至15任一项所述发声装置。

说明书

发声装置及电子设备

技术领域

[0001] 本发明涉及电声技术领域，特别涉及一种发声装置及电子设备。

背景技术

[0002] 发声装置是电子设备中的重要声学部件，其为一种把电信号转变为声信号的换能器件。当前随着技术的不断进步与革新，传统的发声装置的结构设计也在不断地求新、求变，既需要满足薄型化的发展趋势，还要越来越注重性能的优化，并兼顾工艺的简化和成本的控制。

[0003] 示例性技术的发声装置中，在对音圈供电时，通常会将导电结构与音圈电性连接，再将该导电结构与外部电路连接。音圈的焊接端在焊接(焊接仅为一种连接方式，还可以用其他电性连接方式)后形成焊接层，由于该焊接层有一定高度，音圈线本身也有一定高度，使得导电结构的焊接端不好在音圈上定位，导致导电结构与音圈在焊接的表面上高度不一致，影响发声装置的发声效果。

发明内容

[0004] 本发明的主要目的是提供一种发声装置，旨在使得导电结构的焊接端与音圈的焊接端在焊接的表面上高度一致，保证发声装置的发声效果。

[0005] 为实现上述目的，本发明提出的发声装置，包括：

[0006] 音圈组件；

[0007] 焊盘，所述焊盘设于所述音圈组件的表面，所述焊盘还设有分隔结构，所述分隔结构将所述焊盘分隔成第一导电部和第二导电部，所述第一导电部和所述第二导电部电性连接，所述音圈组件与所述第一导电部电性连接；以及

[0008] 导电弹性件，所述导电弹性件与所述第二导电部连接，所述导电弹性件用于所述音圈组件的定心支撑。

[0009] 在本发明的一些实施例中，所述分隔结构的材质包括绝缘材料。

[0010] 在本发明的一些实施例中，所述分隔结构的材质包括纸质材料、橡胶材料或者硅胶材料。

[0011] 在本发明的一些实施例中，所述分隔结构为沟槽结构，所述第一导电部和所述第二导电部设于所述沟槽结构的相对两侧。

[0012] 在本发明的一些实施例中，所述分隔结构与所述焊盘一体成型设置，所述分隔结构凸起于所述焊盘的表面。

[0013] 在本发明的一些实施例中，所述第一导电部与所述音圈组件激光焊接固定，所述第二导电部与所述导电弹性件激光焊接固定；

[0014] 或者，所述第一导电部与所述音圈组件锡焊固定，所述第二导电部与所述导电弹性件锡焊固定；

[0015] 或者，所述第一导电部与所述音圈组件粘接固定，所述第二导电部与所述导电弹性件导电粘接固定。

[0016] 在本发明的一些实施例中，所述发声装置还包括隔离件，所述隔离件设于所述音圈组件的表面，并邻接所述第一导电部或者所述第二导电部设置。

[0017] 在本发明的一些实施例中，所述隔离件的数量为至少两个，至少一所述隔离件邻接所述第一导电部设置，至少一所述隔离件邻接所述第二导电部设置。

[0018] 在本发明的一些实施例中，所述隔离件的边缘搭接于所述第一导电部或者所述第二导电部设置。

[0019] 在本发明的一些实施例中，所述隔离件的数量为至少两个，至少一所述隔离件的边缘搭接所述第一导电部设置，至少一所述隔离件的边缘搭接所述第二导电部设置。

[0020] 在本发明的一些实施例中，所述音圈组件包括骨架和音圈本体，所述音圈本体绕设于所述骨架外侧，所述焊盘设于所述音圈本体的外侧，所述音圈本体被配置为能够通入电信号，所述音圈本体设有引线，所述引线搭接于所述第一导电部。

[0021] 在本发明的一些实施例中，所述发声装置包括外壳，所述外壳形成安装腔，所述音圈组件可活动地安装于所述安装腔，所述导电弹性件包括：

[0022] 第一连接部，所述第一连接部与所述第二导电部电性连接；

[0023] 第二连接部，所述第二连接部与所述外壳连接；以及

[0024] 弹性部，所述弹性部电性连接所述第一连接部和所述第二连接部，所述弹性部呈螺旋结构设置，所述弹性部与所述音圈组件之间形成有间隙；

[0025] 所述发声装置还包括缓冲件，所述缓冲件设于所述间隙内，并抵接所述弹性部和所述音圈组件。

[0026] 在本发明的一些实施例中，所述缓冲件的材质包括柔性材料。

[0027] 在本发明的一些实施例中，所述导电弹性件呈长条形弯折结构设置。

[0028] 在本发明的一些实施例中，所述导电弹性件呈线状、条状或者片状结构设置。

[0029] 在本发明的一些实施例中，所述焊盘的数量为至少两个，至少两所述焊盘间隔设置于所述音圈本体的表面，每一所述焊盘上均设有所述分隔结构，每一所述分隔结构将一所述焊盘分隔成一第一所述导电部和一所述第二导电部；

[0030] 所述导电弹性件的数量为至少两个，每一所述导电弹性件与一所述焊盘的第二导电部电性连接；

[0031] 或者，至少两所述焊盘间隔设置于所述骨架的表面；

[0032] 或者，其中一所述焊盘设置于所述音圈本体的表面，其中一所述焊盘设置于所述骨架的表面。

[0033] 本发明还提出一种电子设备，包括发声装置，所述发声装置包括：

[0034] 音圈组件；

[0035] 焊盘，所述焊盘设于所述音圈组件的表面，所述焊盘还设有分隔结构，所述分隔结构将所述焊盘分隔成第一导电部和第二导电部，所述第一导电部和所述第二导电部电性连接，所述音圈组件与所述第一导电部电性连接；以及

[0036] 导电弹性件，所述导电弹性件与所述第二导电部连接，所述导电弹性件用于所述音圈组件的定心支撑。

[0037] 本发明的发声装置通过设置音圈组件以及位于音圈组件表面的焊盘，并焊盘设置分隔结构，该分隔结构将焊盘分隔形成第一导电部和第二导电部，该第一导电部和第二导电部在被分隔形成后相互电性连接，由于在焊盘设置了分隔结构，在将音圈组件的电性连接端与第一导电部电性连接，以及将导电弹性件的电性连接端与第二导电部连接时，位于第一导电部处的电性连接操作和位于第二导电部处的电性连接操作被相互隔离而进行的，因此电性连接不会相互影响，更便于控制音圈组件的电连接端与焊接面的高度，以及便于控制导电连接件的电连接端与焊接面的高度。在采用焊接固定的实施场景中，可以防止焊料层在焊盘的流动，进而便于控制第一导电部和第二导电部的焊料层，使得导电结构的电连接端与音圈组件的电连接端在焊接的表面上高度一致，保证发声装置的发声效果。如此，本发明的技术方案可以使得导电结构的焊接端与音圈组件的焊接端在焊接的表面上高度一致，保证发声装置的发声效果。

附图说明

[0038] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

[0039] 图1为本发明发声装置一实施例的结构示意图；

[0040] 图2为本发明发声装置一实施例的俯视图；

[0041] 图3为本发明发声装置焊盘处一实施例的截面图；

[0042] 图4为本发明发声装置焊盘处又一实施例的截面图；

[0043] 图5为本发明发声装置的导电弹性件一实施例的截面图。

[0044] 附图标号说明：

[0045] 标号 名称 标号 名称100 发声装置 50 分隔结构
10 音圈组件 60 间隙
11 骨架 70 导电弹性件
13 音圈本体 71 第一连接部
131 引线 73 第二连接部
30 焊盘 75 弹性部
31 第一导电部 80 缓冲件
33 第二导电部 90 隔离件

[0046] 本发明目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

[0047] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一组件实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0048] 需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

[0049] 另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

[0050] 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

[0051] 请参照图1至图5所示，本发明提出一种发声装置100，发声装置100，包括：

[0052] 音圈组件10；

[0053] 焊盘30，所述焊盘30设于所述音圈组件10的表面，所述焊盘30还设有分隔结构50，所述分隔结构50将所述焊盘30分隔成第一导电部31和第二导电部33，所述第一导电部31和所述第二导电部33电性连接，所述音圈组件10与所述第一导电部31电性连接；以及[0054] 导电弹性件70，所述导电弹性件70与所述第二导电部33连接，所述导电弹性件70用于所述音圈组件10的定心支撑。

[0055] 在一实施例中，发声装置100包括振动组件，磁路组件，和安装固定振动组件和磁路组件的外壳；其中，振动组件包括振膜和结合于振膜下方的音圈组件10；磁路组件包括上导磁板、磁铁和下导磁板，其中上导磁板和下导磁板为导磁结构，用于修正磁铁产生的磁力线，磁路组件形成磁间隙60，音圈组件10设置于该磁路系统的磁间隙60中。本发明下导磁板为U型结构，包括底壁和侧壁，上导磁板、磁铁和下导磁板的侧壁之间形成磁间隙60，磁间隙60中形成相对均匀的磁场，音圈组件10设置于该具有相对均匀磁场的磁间隙60中。音圈组件10通常是由金属线缠绕而成的，当音圈组件10接通电信号之后，在磁场中受安培力的作用上下振动，音圈组件10的振动方向用竖直方向或上下方向表示，垂直于音圈组件10振动的方向用水平方向表示；由于振膜与音圈组件10是通过粘结等方式固定结合为一体的，因此，音圈组件10根据电信号上下振动时也会带动振膜振动，产生声波。

[0056] 但是，由于磁间隙60中的磁场只是相对均匀的并不是绝对的，音圈组件10振动过程中音圈组件10的位置也会变化，且位于磁间隙60上侧的磁力线为弧形线，因此，音圈组件10受到的安培力并不仅仅是竖直方向的，也包含其他方向的安培力，这就造成音圈组件10在振动过程中容易发生非竖直方向的偏振，进一步会影响振膜的振动。

[0057] 为了防止发生上述情况的偏振，设置导电弹性件70可以对音圈组件10的偏振进行定心支撑，即，保证音圈组件10在磁间隙60内沿振动单向振动。

[0058] 在本发明的一些实施例中，该焊盘30为铜箔，铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围，可以良好地固定于需要固定的位置，并且便于音圈组件10和导电弹性件70的连接。

[0059] 在一实施例中，焊盘30的外轮廓呈多边形设置，或者呈圆形、椭圆形设置，只要便于设置分隔结构50以及便于音圈组件10与导电弹性件70连接即可。

[0060] 本发明的发声装置100通过设置音圈组件10以及位于音圈组件10表面的焊盘30，并焊盘30设置分隔结构50，该分隔结构50将焊盘30分隔形成第一导电部31和第二导电部33，该第一导电部31和第二导电部33在被分隔形成后相互电性连接，由于在焊盘30设置了分隔结构50，在将音圈组件10的电性连接端与第一导电部31电性连接，以及将导电弹性件
70的电性连接端与第二导电部33连接时，位于第一导电部31处的电性连接操作和位于第二导电部33处的电性连接操作被相互隔离而进行的，因此电性连接不会相互影响，更便于控制音圈组件10的电连接端与焊接面的高度，以及便于控制导电连接件的电连接端与焊接面的高度。在采用焊接固定的实施场景中，可以防止焊料层在焊盘30的流动，进而便于控制第一导电部31和第二导电部33的焊料层，使得导电结构的电连接端与音圈组件10的电连接端在焊接的表面上高度一致，保证发声装置100的发声效果。如此，本发明的技术方案可以使得导电结构的焊接端与音圈组件10的焊接端在焊接的表面上高度一致，保证发声装置100的发声效果。

[0061] 在本发明的一些实施例中，所述分隔结构50的材质包括绝缘材料。可以理解的是，设置绝缘材料即为该分隔结构50与焊盘30为分体设置的，如此设置便于降低生产成本，并且由于绝缘材料焊接特性一般不好，如此设置，使得在采用焊接固定时，焊料层不易附着在分隔结构50，继而越过由分隔结构50分隔的区域(因为不易附着时，容易在焊接时脱离焊接处，进而不会影响其他导电部)。

[0062] 在本发明的一些实施例中，所述分隔结构50的材质包括纸质材料、橡胶材料或者硅胶材料。本实施例中，纸质材料可以选用牛皮纸，牛皮纸的强度高，并且质地较轻，较轻的质地可以避免加重音圈组件10负担，降低音圈组件10的振动能量的损耗。该牛皮纸可以采用粘结固定的方式，固定在焊盘30上。在采用焊接固定时，焊料层不易附着在牛皮纸上，使得导电结构的焊接端与音圈组件10的焊接端在焊接不会相互影响，保证导电结构的焊接端与音圈组件10的焊接端在焊接的表面上高度一致。橡胶材料以及硅胶材料也具有良好的一定的强度，并且质地较轻，较轻的质地可以避免加重音圈组件10负担，降低音圈组件10的振动能量的损耗。该橡胶材料或者硅胶材料可以采用涂覆固定的方式，固定在焊盘30上。在采用焊接固定时，焊料层不易附着在橡胶材料或者硅胶材料上，使得导电结构的焊接端与音圈组件10的焊接端在焊接不会相互影响，保证导电结构的焊接端与音圈组件10的焊接端在焊接的表面上高度一致。

[0063] 在本发明的一些实施例中，所述分隔结构50为沟槽结构，所述第一导电部31和所述第二导电部33设于所述沟槽结构的相对两侧。通过设置沟槽结构，在采用焊接固定时，对多余的焊料进行收纳，防止多余的焊料干扰焊盘30另一部分的电性连接操作，使得导电结构的焊接端与音圈组件10的焊接端在焊接不会相互影响，保证导电结构的焊接端与音圈组件10的焊接端在焊接的表面上高度一致。可以理解的是，为了便于沟槽结构具有足够的收纳空间收纳多余的焊料，可以将沟槽的深度、宽度、长度设置的大一些，从而提高收纳空间的体积。以及，由于通过设置沟槽的方式不会加重音圈组件10的质量，可以最大限度保证音圈组件10的振动质量，在保证导电结构的焊接端与音圈组件10的焊接端在焊接的表面上高度一致的前提下，较好地保证发声装置100的发声效果。

[0064] 在本发明的一些实施例中，所述分隔结构50与所述焊盘30一体成型设置，所述分隔结构50凸起于所述焊盘30的表面。一体成型设置的分隔结构50，在采用焊接固定时，可以良好地分隔第一导电部31与第二导电部33，使得导电结构的焊接端与音圈组件10的焊接端在焊接不会相互影响，保证导电结构的焊接端与音圈组件10的焊接端在焊接的表面上高度一致。

[0065] 在本发明的一些实施例中，所述分隔结构50网状结构，网状结构具有一定的阻挡性和容纳性，一方面可以阻隔焊料的活动，在焊料较多时还可以收纳一定的焊料，另一方面，该网状结构的质量相对同样尺寸的实体结构也更轻，较轻的质地可以避免加重音圈组件10负担，降低音圈组件10的振动能量的损耗。通过设置网状结构的方式不会较多地加重音圈组件10的质量，可以较好地限度保证音圈组件10的振动质量，在保证导电结构的焊接端与音圈组件10的焊接端在焊接的表面上高度一致的前提下，较好地保证发声装置100的发声效果。

[0066] 在本发明的一些实施例中，所述第一导电部31与所述音圈组件10激光焊接固定，所述第二导电部33与所述导电弹性件70激光焊接固定；激光焊接固定的方式焊接效率较高，并且减少焊料的堆积，在一定程度可以保证导电结构的焊接端与音圈组件10的焊接端在焊接的表面上高度一致。

[0067] 或者，所述第一导电部31与所述音圈组件10锡焊固定，所述第二导电部33与所述导电弹性件70锡焊固定；锡焊固定的方式生产成本低，并且可以保证较好地良品率，在一定程度可以保证导电结构的焊接端与音圈组件10的焊接端在焊接的表面上高度一致。

[0068] 或者，所述第一导电部31与所述音圈组件10粘接固定，所述第二导电部33与所述导电弹性件70导电粘接固定。具体的，可以采用导电胶水粘结第一导电部31与音圈组件10，以及第二导电部33与导电弹性件70；或者采用导电固态胶粘结第一导电部31与音圈组件10，以及第二导电部33与导电弹性件70，均能保证良好的粘结效果，并且产生的余料少，在一定程度可以保证导电结构的焊接端与音圈组件10的焊接端在焊接的表面上高度一致。

[0069] 参照图3、图4，在本发明的一些实施例中，所述发声装置100还包括隔离件90，所述隔离件90设于所述音圈组件10的表面，并邻接所述第一导电部31或者所述第二导电部33设置。设置隔离件90可以防止多余的焊料、胶水或者电性连接余料从焊盘30粘附至音圈组件10，保证音圈组件10工作的稳定性。该隔离件90可以抵接在焊盘30的边缘，从而最大限度将音圈组件10与多余的焊料、胶水或者电性连接余料隔离。该隔离件90的材质可以为纸质材料、橡胶材料、硅胶材料等，只要能较好的隔离即可。当然，也可以采用一个环形的隔离件
90，同时将第一导电部31和第二导电部33包围，在多个位置对多余的焊料、胶水或者电性连接余料隔离，提高隔离的效果，进一步保证音圈组件10工作的稳定性。

[0070] 在本发明的一些实施例中，所述隔离件90的数量为至少两个，至少一所述隔离件90邻接所述第一导电部31设置，至少一所述隔离件90邻接所述第二导电部33设置。通过设置多个隔离件90，可以在多个位置对多余的焊料、胶水或者电性连接余料隔离，提高隔离的效果，进一步保证音圈组件10工作的稳定性，并且不会过多加重音圈组件10的质量。

[0071] 在本发明的一些实施例中，所述隔离件90的边缘搭接于所述第一导电部31或者所述第二导电部33设置。如此设置，一方面可以防止多余的焊料、胶水或者电性连接余料从焊盘30粘附至音圈组件10，保证音圈组件10工作的稳定性，另一方面可以通过隔离件90对焊盘30进行固定，提高了焊盘30的固定效果。当然，也可以采用一个环形的隔离件90，同时将第一导电部31和第二导电部33包围并搭接，在多个位置对多余的焊料、胶水或者电性连接余料隔离，提高隔离的效果，并且在多个位置对焊盘30进行固定，提高了焊盘30的固定效果，进一步保证音圈组件10工作的稳定性。

[0072] 在本发明的一些实施例中，所述隔离件90的数量为至少两个，至少一所述隔离件90的边缘搭接所述第一导电部31设置，至少一所述隔离件90的边缘搭接所述第二导电部33设置。如此设置，在多个位置对多余的焊料、胶水或者电性连接余料隔离，提高隔离的效果，并且在多个位置对焊盘30进行固定，提高了焊盘30的固定效果，并且不会过多加重音圈组件10的质量。

[0073] 参照图1至图4，在本发明的一些实施例中，所述音圈组件10包括骨架11和音圈本体13，所述音圈本体13绕设于所述骨架11外侧，所述焊盘30设于所述音圈本体13的外侧，所述音圈本体13被配置为能够通入电信号，所述音圈本体13设有引线131，所述引线131搭接于所述第一导电部31。该引线131可以为漆包线或者为裸线，当采用粘结固定时可以在漆包线的表面显露一定的金属，将显露出的金属粘结于第一导电部31；当采用焊接固定时可以用裸线，便于固定。设置骨架11可以便于对音圈本体13固定，保证音圈组件10工作的稳定性。

[0074] 参照图2、图5，在本发明的一些实施例中，所述外壳形成安装腔，所述音圈10可活动地安装于所述安装腔，所述导电弹性件70包括：

[0075] 第一连接部71，所述第一连接部71与所述第二导电部33电性连接；

[0076] 第二连接部73，所述第二连接部73与所述外壳连接；以及

[0077] 弹性部75，所述弹性部75电性连接所述第一连接部71和所述第二连接部73，所述弹性部75呈螺旋结构设置，所述弹性部75与所述音圈10之间形成有间隙60；

[0078] 所述发声装置100还包括缓冲件80，所述缓冲件80设于所述间隙60内，并抵接所述弹性部75和所述音圈组件10。

[0079] 该导电弹性件70通过其第一连接部71与第二导电部33电连接配合，通过导电弹性件70上的导电传输外部的电信号；此外，该导电弹性件70还通过其弹性部75的弹性形变作用来根据音圈组件10的振动偏移状态对音圈组件10的往复振动进行约束，使所述音圈组件10稳定在预设的中心区域，防止了音圈组件10的偏振，使得音圈组件10的往复振动更加稳定。因此，该导电弹性件70兼具了导电及定心的作用，实现了这两种功能的集成，在同时实现对内外部电路的导通作用及对音圈组件10振动的定心作用，这样不仅能够节省发声装置
100腔体内的空间，并且有效地简化了发声装置100的装配工艺。螺旋结构的弹性部75具有较大的弹性形变量，可以更好的对音圈组件10振动的定心。以及，由于第一连接部71与第二导电部33是刚性连接，通过设置缓冲件80，使得导电弹性件70在对音圈组件10定心受到拉扯时，第一连接部71与第二导电部33的连接处可以受到缓冲件80缓冲，保证第一连接部71与第二导电部33的连接效果。

[0080] 在本发明的一些实施例中，所述缓冲件80的材质包括柔性材料。具体可以为涂胶、硅胶、橡胶等。涂胶、硅胶、橡胶在很小的外力作用下能产生形变，除去外力后能恢复原状，可以实现良好的缓冲。

[0081] 在本发明的一些实施例中，所述导电弹性件70呈长条形弯折结构设置。窄长型结构具有较大的弹性形变量，可以更好的对音圈组件10振动的定心。

[0082] 在本发明的一些实施例中，所述导电弹性件70呈线状、条状或者平板状结构设置。线状、条状或者平板状结构具有较大的弹性形变量，可以更好的对音圈组件10振动的定心。

[0083] 在本发明的一些实施例中，所述焊盘30的数量为至少两个，至少两所述焊盘30间隔设置于所述音圈本体13的表面，每一所述焊盘30上均设有所述分隔结构50，每一所述分隔结构50将一所述焊盘30分隔成一第一所述导电部和一所述第二导电部33；

[0084] 所述导电弹性件70的数量为至少两个，每一所述导电弹性件70与一所述焊盘30的第二导电部33电性连接；

[0085] 或者，至少两所述焊盘30间隔设置于所述骨架11的表面；

[0086] 或者，其中一所述焊盘30设置于所述音圈本体13的表面，其中一所述焊盘30设置于所述骨架11的表面。

[0087] 由于音圈10通常输出单向电流，设置两个焊盘30便于对电流的进出进行引导，保证音圈组件10振动的稳定性。该焊盘30的设置位置可以在骨架11和/或音圈本体13上，只要便于导电弹性件70连接即可。进一步地，音圈本体13可根据需求设计圆形(例如应用在圆形发声装置100中时)，或者设计成方形、跑道形、椭圆形等其他形状。

[0088] 可以理解的，该发声装置100可以为矩形发声装置100或者为圆形发声装置100，在为矩形设置时，中心磁钢也设置为外形呈矩形的长条状，相应地发声装置100的外形也为矩形，相比圆形，这种结构在应用于电子设备时空间利用率更高。同时，在相同面积的前提下，长条形的振膜更易于获得更大的振幅。本发明提供的发声装置100在整体上也可以形成上下方向较薄结构，如此，更易于应用在扁状安装空间。

[0089] 本发明还提出一种电子设备，包括发声装置100，所述发声装置100包括音圈组件10；焊盘30，所述焊盘30设于所述音圈组件10的表面，所述焊盘30还设有分隔结构50，所述分隔结构50将所述焊盘30分隔成第一导电部31和第二导电部33，所述第一导电部31和所述第二导电部33电性连接，所述音圈组件10与所述第一导电部31电性连接；以及导电弹性件
70，所述导电弹性件70与所述第二导电部33连接，所述导电弹性件70用于所述音圈组件10的定心支撑。由于本电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

[0090] 以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。