食品加工数据的处理方法、系统及电子设备

摘要

本发明提供了一种食品加工数据的处理方法、系统及电子设备，涉及自动化控制技术领域，该方法应用于烘焙食品的调味料添加过程，在烘焙食品调味料添加过程中会依次进入预设的调味料撒布机和加热装置，该方法通过对调味料撒布机输出的烘焙食品的表面温度进行实时获取，并将该表面温度反馈至加热装置后控制加热装置对烘焙食品进行加热，使得烘焙食品表面的淀粉类成分完成融化，增加烘焙食品对调味料的黏性，减少了调味料的撒布量。

权利要求

1.一种食品加工数据的处理方法，其特征在于，所述方法应用于电子设备；所述电子设备用于控制调味料撒布机和加热装置的工作参数；所述方法包括：当检测到所述调味料撒布机完成撒料时，实时获取从所述调味料撒布机输出的烘焙食品的表面温度；

利用预设的温度关系曲线确定所述加热装置在所述烘焙食品的表面温度下对应的工作参数控制时间序列；其中，所述温度关系曲线为在不同的表面温度下，所述烘焙食品的熔化温度与所述加热装置的加热温度之间的对应关系曲线；所述工作参数至少包括：所述加热装置的目标温度以及加热时间；

启动计时器，按照所述工作参数控制时间序列中的时间节点进行计时，并在到达当前时间节点时，基于所述当前时间节点对应的当前工作参数向所述加热装置发送控制指令，控制所述烘焙食品输入至所述加热装置中；所述控制指令用于根据已确定的所述工作参数控制所述加热装置达到所述目标温度，并控制所述加热装置在所述目标温度下按照所述加热时间对所述烘焙食品进行持续加热；

利用预设的温度关系曲线确定所述加热装置在所述烘焙食品的表面温度下对应的工作参数控制时间序列的步骤；包括：根据所述烘焙食品的配方获取所述烘焙食品的淀粉含量及其对应的熔化温度；

利用已获取的所述烘焙食品的淀粉含量以及对应的熔化温度，确定与所述配方对应的温度关系曲线；

从已确定的所述温度关系曲线中获取所述配方下所述烘焙食品的表面温度对应的所述加热装置的工作参数，并获取所述工作参数对应的控制时间序列；

或者，利用预设的温度关系曲线确定所述加热装置在所述烘焙食品的表面温度下对应的工作参数控制时间序列的步骤，包括：根据所述烘焙食品的配方获取所述烘焙食品中调料的含量及其对应的熔化温度；

利用已获取的所述烘焙食品中调料的含量及其对应的熔化温度，确定与所述配方对应的温度关系曲线；

从已确定的所述温度关系曲线中获取所述配方下所述烘焙食品的表面温度对应的所述加热装置的工作参数，并获取所述工作参数对应的控制时间序列。

2.根据权利要求1所述的食品加工数据的处理方法，其特征在于，当检测到所述调味料撒布机完成撒料时，实时获取从所述调味料撒布机输出的所述烘焙食品的表面温度的步骤之前，所述方法还包括：

根据已确定的所述配方下对应的温度关系曲线，计算所述烘焙食品的粘黏度；所述粘黏度为所述烘焙食品在当前温度下对所述调味料撒布机中撒下的调味料的粘黏比例；

利用已计算的所述烘焙食品的所述粘黏度，控制所述调味料撒布机的撒料总量。

3.根据权利要求1所述的食品加工数据的处理方法，其特征在于，基于所述当前时间节点对应的当前工作参数向所述加热装置发送控制指令，控制所述烘焙食品输入至所述加热装置之后，还包括：

初始化所述加热装置的加热参数；其中，所述加热参数至少包括：加热强度以及加热温度；

根据所述工作参数中的所述目标温度，确定所述加热装置的加热强度以及加热温度；

利用已确定的所述加热强度和加热温度，控制所述加热装置达到所述目标温度。

4.根据权利要求1所述的食品加工数据的处理方法，其特征在于，实时获取从所述调味料撒布机输出的所述烘焙食品的表面温度的过程，包括：初始化红外温度计量装置；其中，所述红外温度计量装置部署在所述调味料撒布机的输出端；

控制所述红外温度计量装置，利用所述红外温度计量装置中的红外线获取所述烘焙食品的表面温度。

5.根据权利要求1所述的食品加工数据的处理方法，其特征在于，所述调味料撒布机为内置皮带输送装置的振动式调味料撒布机；所述调味料撒布机输出的所述烘焙食品的表面温度为45‑95摄氏度；

所述加热装置为直热式加热装置；所述加热装置的加热温度为0.1‑350.0摄氏度。

6.一种食品加工数据的处理系统，其特征在于，所述系统应用于电子设备；所述电子设备用于控制调味料撒布机和加热装置的工作参数；所述系统包括：温度数据获取模块，用于当检测到所述调味料撒布机完成撒料时，实时获取从所述调味料撒布机输出的烘焙食品的表面温度；

参数确定模块，用于利用预设的温度关系曲线确定所述加热装置在所述烘焙食品的表面温度下对应的工作参数控制时间序列；其中，所述温度关系曲线为在不同的表面温度下，所述烘焙食品的熔化温度与所述加热装置的加热温度之间的对应关系曲线；所述工作参数至少包括：所述加热装置的目标温度以及加热时间；

执行模块，用于启动计时器，按照所述工作参数控制时间序列中的时间节点进行计时，并在到达当前时间节点时，基于所述当前时间节点对应的当前工作参数向所述加热装置发送控制指令，控制所述烘焙食品输入至所述加热装置中；所述控制指令用于根据已确定的所述工作参数控制所述加热装置达到所述目标温度，并控制所述加热装置在所述目标温度下按照所述加热时间对所述烘焙食品进行持续加热；

所述参数确定模块，还用于：根据所述烘焙食品的配方获取所述烘焙食品的淀粉含量及其对应的熔化温度；利用已获取的所述烘焙食品的淀粉含量以及对应的熔化温度，确定与所述配方对应的温度关系曲线；从已确定的所述温度关系曲线中获取所述配方下所述烘焙食品的表面温度对应的所述加热装置的工作参数，并获取所述工作参数对应的控制时间序列；

或者，所述参数确定模块，还用于：根据所述烘焙食品的配方获取所述烘焙食品中调料的含量及其对应的熔化温度；利用已获取的所述烘焙食品中调料的含量及其对应的熔化温度，确定与所述配方对应的温度关系曲线；从已确定的所述温度关系曲线中获取所述配方下所述烘焙食品的表面温度对应的所述加热装置的工作参数，并获取所述工作参数对应的控制时间序列。

7.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器和存储装置；所述存储装置上存储有计算机程序，所述计算机程序在被所述处理器运行时执行如上述权利要求1至5任一项所述的食品加工数据的处理方法的步骤。

说明书

食品加工数据的处理方法、系统及电子设备

技术领域

[0001] 本发明涉及自动化控制技术领域，尤其是涉及一种食品加工数据的处理方法、系统及电子设备。

背景技术

[0002] 烘焙食品通常是指经过烤箱或烤炉完成烘烤的食物，常见的以面包、饼干、烤肉等，其以风味独特、口味丰富等特点深受市场欢迎。烘焙食品的口味主要是以调味料所决
定，通过加入食盐、糖、茴香、花椒、辣椒等不同的调味料，最终使得烘焙食品呈现多种风味。

[0003] 随着自动化生产技术的发展，烘焙食品的调味料的添加过程也逐渐进入了自动化，现有的烘焙食品是通过调味料撒布机来实现调味过程的自动化生产，由于烘焙食品的
外形普遍不规则，调味料在烘焙食品的表面不易粘连，容易掉落在传送带中，造成浪费。现
有技术为了解决这一问题，通常只是简单的增加调味料的撒布量，不仅浪费成倍增加，还增
加了传送带的维护过程。

发明内容

[0004] 有鉴于此，本发明的目的在于提供一种食品加工数据的处理方法、系统及电子设备，该方法通过对调味料撒布机输出的烘焙食品的表面温度进行实时获取，并将该表面温
度反馈至加热装置后控制加热装置对烘焙食品进行加热，使得烘焙食品表面的淀粉类成分
完成融化，增加烘焙食品对调味料的黏性，减少了调味料的撒布量。

[0005] 第一方面，本发明实施例提供了一种食品加工数据的处理方法，该方法应用于电子设备；电子设备用于控制调味料撒布机和加热装置的工作参数；该方法包括：

[0006] 当检测到调味料撒布机完成撒料时，实时获取从调味料撒布机输出的烘焙食品的表面温度；

[0007] 利用预设的温度关系曲线确定加热装置在烘焙食品的表面温度下对应的工作参数控制时间序列；其中，温度关系曲线为在不同的表面温度下，烘焙食品的熔化温度与加热
装置的加热温度之间的对应关系曲线；工作参数至少包括：加热装置的目标温度以及加热
时间；

[0008] 启动计时器，按照工作参数控制时间序列中的时间节点进行计时，并在到达当前时间节点时，基于当前时间节点对应的当前工作参数向加热装置发送控制指令，控制烘焙
食品输入至加热装置中；控制指令用于根据已确定的工作参数控制加热装置达到目标温
度，并控制加热装置在目标温度下按照加热时间对烘焙食品进行持续加热。

[0009] 在一些实施方式中，利用预设的温度关系曲线确定加热装置在烘焙食品的表面温度下对应的工作参数控制时间序列的步骤，包括：

[0010] 根据烘焙食品的配方获取烘焙食品的淀粉含量及其对应的熔化温度；

[0011] 利用已获取的烘焙食品的淀粉含量以及对应的融化温度，确定与配方对应的温度关系曲线；

[0012] 从已确定的温度关系曲线中获取该配方下烘焙食品的表面温度对应的加热装置的工作参数，并获取工作参数对应的控制时间序列。

[0013] 在一些实施方式中，利用预设的温度关系曲线确定加热装置在烘焙食品的表面温度下对应的工作参数控制时间序列的步骤，包括：

[0014] 根据烘焙食品的配方获取烘焙食品中调料的含量及其对应的熔化温度；

[0015] 利用已获取的烘焙食品中调料的含量及其对应的熔化温度，确定与配方对应的温度关系曲线；

[0016] 从已确定的温度关系曲线中获取该配方下烘焙食品的表面温度对应的加热装置的工作参数，并获取工作参数对应的控制时间序列。

[0017] 在一些实施方式中，当检测到调味料撒布机完成撒料时，实时获取从调味料撒布机输出的烘焙食品的表面温度的步骤之前，方法还包括：

[0018] 根据已确定的配方下对应的温度关系曲线，计算烘焙食品的粘黏度；粘黏度为烘焙食品在当前温度下对调味料撒布机中撒下的调味料的粘黏比例；

[0019] 利用已计算的烘焙食品的粘黏度，控制调味料撒布机的撒料总量。

[0020] 在一些实施方式中，基于当前时间节点对应的当前工作参数向加热装置发送控制指令，控制烘焙食品输入至加热装置之后，还包括：

[0021] 初始化加热装置的加热参数；其中，加热参数至少包括：加热强度以及加热温度；

[0022] 根据工作参数中的目标温度，确定加热装置的加热强度以及加热温度；

[0023] 利用已确定的加热强度和加热温度，控制加热装置达到目标温度。

[0024] 在一些实施方式中，实时获取从调味料撒布机输出的烘焙食品的表面温度的过程，包括：

[0025] 初始化红外温度计量装置；其中，红外温度计量装置部署在调味料撒布机的输出端；

[0026] 控制红外温度计量装置，利用红外温度计量装置中的红外线获取烘焙食品的表面温度。

[0027] 在一些实施方式中，调味料撒布机为内置皮带输送装置的振动式调味料撒布机；调味料撒布机输出的烘焙食品的表面温度为45‑95摄氏度。

[0028] 加热装置为直热式加热装置；加热装置的加热温度为0.1‑350.0摄氏度。

[0029] 第二方面，本发明实施例提供了一种食品加工数据的处理系统，该系统应用于电子设备；电子设备用于控制调味料撒布机和加热装置的工作参数；该系统包括：

[0030] 温度数据获取模块，用于当检测到调味料撒布机完成撒料时，实时获取从调味料撒布机输出的烘焙食品的表面温度；

[0031] 参数确定模块，用于利用预设的温度关系曲线确定加热装置在烘焙食品的表面温度下对应的工作参数控制时间序列；其中，温度关系曲线为在不同的表面温度下，烘焙食品
的熔化温度与加热装置的加热温度之间的对应关系曲线；工作参数至少包括：加热装置的
目标温度以及加热时间；

[0032] 执行模块，用于启动计时器，按照工作参数控制时间序列中的时间节点进行计时，并在到达当前时间节点时，基于当前时间节点对应的当前工作参数向加热装置发送控制指
令，控制烘焙食品输入至加热装置中；控制指令用于根据已确定的工作参数控制加热装置
达到目标温度，并控制加热装置在目标温度下按照加热时间对烘焙食品进行持续加热。

[0033] 第三方面，本发明实施例还提供一种电子设备，包括：处理器和存储器；存储器上存储有计算机程序，计算机程序在被处理器运行时实现上述第一方面任意可能的实施方式
中提到的食品加工数据的处理方法的步骤。

[0034] 本发明实施例带来了以下有益效果：

[0035] 本发明提供了一种食品加工数据的处理方法、系统及电子设备，该方法应用于电子设备；该电子设备用于控制调味料撒布机和加热装置的工作参数；在当检测到调味料撒
布机完成撒料时，实时获取从调味料撒布机输出的烘焙食品的表面温度；然后利用预设的
温度关系曲线确定加热装置在烘焙食品的表面温度下对应的工作参数控制时间序列；其
中，温度关系曲线为在不同的表面温度下，烘焙食品的熔化温度与加热装置的加热温度之
间的对应关系曲线；工作参数至少包括：加热装置的目标温度以及加热时间；最后启动计时
器，按照工作参数控制时间序列中的时间节点进行计时，并在到达当前时间节点时，基于当
前时间节点对应的当前工作参数向加热装置发送控制指令，控制烘焙食品输入至加热装置
中；控制指令用于根据已确定的工作参数控制加热装置达到目标温度，并控制加热装置在
目标温度下按照加热时间对烘焙食品进行持续加热。该方法通过对调味料撒布机输出的烘
焙食品的表面温度进行实时获取，并将该表面温度反馈至加热装置后控制加热装置对烘焙
食品进行加热，使得烘焙食品表面的淀粉类成分完成融化，增加烘焙食品对调味料的黏性，
减少了调味料的撒布量。

[0036] 本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，或者，部分特征和优点可以从说明书推知或毫无疑义地确定，或者通过实施本发明的上述技术即可得知。

[0037] 为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施方式，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

[0038] 为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的
附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前
提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0039] 图1为本发明实施例提供的一种食品加工数据的处理方法的流程图；

[0040] 图2为本发明实施例提供的食品加工数据的处理方法中，步骤S102的一种流程图；

[0041] 图3为本发明实施例提供的食品加工数据的处理方法中，步骤S102的另一种流程图；

[0042] 图4为本发明实施例提供的食品加工数据的处理方法中，当检测到调味料撒布机完成撒料时，实时获取从调味料撒布机输出的烘焙食品的表面温度的步骤之前的流程图；

[0043] 图5为本发明实施例提供的食品加工数据的处理方法中，基于当前时间节点对应的当前工作参数向加热装置发送控制指令，控制烘焙食品输入至加热装置之后的流程图；

[0044] 图6为本发明实施例提供的食品加工数据的处理方法中，实时获取从调味料撒布机输出的烘焙食品的表面温度的流程图；

[0045] 图7为本发明实施例提供的一种食品加工数据的处理系统的结构示意图；

[0046] 图8为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

[0047] 图标：

[0048] 710‑温度数据获取模块；720‑参数确定模块；730‑执行模块；101‑处理器；102‑存储器；103‑总线；104‑通信接口。

具体实施方式

[0049] 为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是
全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提
下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0050] 烘焙食品通常是指经过烤箱或烤炉完成烘烤的食物，常见的以面包、饼干、烤肉等，其以风味独特、口味丰富等特点深受市场欢迎。烘焙食品的口味主要是以调味料所决
定，通过加入食盐、糖、茴香、花椒、辣椒等不同的调味料，最终使得烘焙食品呈现多种风味。

[0051] 随着自动化生产技术的发展，烘焙食品的调味料的添加过程也逐渐进入了自动化，现有的烘焙食品是通过调味料撒布机来实现调味过程的自动化生产，由于烘焙食品的
外形普遍不规则，调味料在烘焙食品的表面不易粘连，容易掉落在传送带中，造成浪费。现
有技术为了解决这一问题，通常只是简单的增加调味料的撒布量，不仅浪费成倍增加，还增
加了传送带的维护过程。

[0052] 基于此，本发明实施例提供了一种食品加工数据的处理方法、系统及电子设备，通过对调味料撒布机输出的烘焙食品的表面温度进行实时获取，并将该表面温度反馈至加热
装置后控制加热装置对烘焙食品进行加热，使得烘焙食品表面的淀粉类成分完成融化，增
加烘焙食品对调味料的黏性，减少了调味料的撒布量。

[0053] 为便于对本实施例进行理解，首先对本发明实施例所公开的一种食品加工数据的处理方法进行详细介绍。

[0054] 参见图1所示的一种食品加工数据的处理方法的流程图，该方法应用于电子设备；电子设备用于控制调味料撒布机和加热装置的工作参数。具体的说，该方法应用于烘焙食
品的调味料添加过程，烘焙食品调味料添加过程中依次进入预设的调味料撒布机和加热装
置。在上述设备的此基础上，该方法包括以下步骤：

[0055] 步骤S101，当检测到调味料撒布机完成撒料时，实时获取从调味料撒布机输出的烘焙食品的表面温度。

[0056] 烘焙食品是利用烤箱、烤炉等设备，对面坯或肉类等原料进行烘烤，经过高温后使其成熟，且成熟后的原料表面会形成焦香酥脆的外壳，是一种具有独特风味的食品。烘焙食
品的口味主要是以调味料所决定，通过加入食盐、糖、茴香、花椒、辣椒等不同的调味料，最
终使得烘焙食品呈现多种风味。随着自动化生产技术的发展，烘焙食品的调味料的添加过
程也逐渐进入了自动化，现有的烘焙食品是通过调味料撒布机来实现调味过程的自动化生
产。调味料撒布机是一种自动撒料装置，预先将调料放置在调味料撒布机的相关容器中，通
过相应的释放装置来对烘焙食品进行撒料。

[0057] 烘焙食品的制作过程中，其表面温度与调味料的撒料效果有必不可分的关系。对于面食类的烘焙食品而言，食物的表面温度越高时更容易将面食中淀粉进行融化，并将调
味料粘黏在食物表面；对于肉食类的烘焙食品而言，食物的表面温度越高时更容易产生油
脂，油脂可将调味料更好的粘黏在食物表面。

[0058] 烘焙食品的表面温度在调味料撒布机的出口处进行检测，可利用相关的非接触式温度检测设备来对表面温度进行获取。具体实现过程中可利用自动化程序，当检测到调味
料撒布机完成撒料时，向相关温度检测设备发送指令，获取从调味料撒布机输出的烘焙食
品的表面温度。

[0059] 步骤S102，利用预设的温度关系曲线确定加热装置在烘焙食品的表面温度下对应的工作参数控制时间序列；其中，温度关系曲线为在不同的表面温度下，烘焙食品的熔化温
度与加热装置的加热温度之间的对应关系曲线；工作参数至少包括：加热装置的目标温度
以及加热时间。

[0060] 该温度关系曲线是预先通过对烘焙食品的熔化温度与加热装置的加热温度进行汇总得到的，具体的说，该温度关系曲线包含了烘焙食品在不同表面温度下，达到相应融化
温度时所对应的加热装置的工作参数。加热装置的工作参数至少包括：加热装置的目标温
度以及加热时间。在目标温度下能够将烘焙食品的表面进行熔化，而加热时间则是对熔化
过程的持续时间进行限定，使得调味料能够粘黏在已熔化的烘焙食品的表面。工作参数以
时间序列的方式进行实现；具体的说，工作参数控制时间序列是不同时刻下对应的工作参
数的序列。

[0061] 步骤S103，启动计时器，按照工作参数控制时间序列中的时间节点进行计时，并在到达当前时间节点时，基于当前时间节点对应的当前工作参数向加热装置发送控制指令，
控制烘焙食品输入至加热装置中；控制指令用于根据已确定的工作参数控制加热装置达到
目标温度，并控制加热装置在目标温度下按照加热时间对烘焙食品进行持续加热。

[0062] 在获得工作参数确定后可生成相关的控制指令，并实时将该控制指令反馈至加热装置中，同时将烘焙食品输入至加热装置中进行加热，使其烘焙食品的表面产生融化物质
或油脂，从而对调味料进行粘黏。在将烘焙食品输入至加热装置后，利用获取的工作参数控
制加热装置达到目标温度，使其烘焙食品的表面开始粘黏，加热的持续时间通过工作参数
中的加热时间所决定。

[0063] 上述过程中，通过实时检测调味料撒布机输出的烘焙食品的表面温度，并将温度结果进行对比得到加热系统的控制参数，然后再将烘焙食品输入至加热系统中进行加热，
使得烘焙食品的表面升高至的目标温度，从而熔化烘焙食品表面中相关淀粉类的碳水化合
物，熔化后的表面能够粘黏更多的调味料，减少调味料的损失。

[0064] 实际场景下，获得工作参数的过程中需要考虑烘焙食品自身包含的淀粉参数，此时的烘焙食品在经过高温后表面出现淀粉融化区域，通过生成的淀粉融化区域对调味料进
行粘黏。上述过程可理解为，通过融化烘焙食品自身来对调味料进行粘黏。因此，在一些实
施方式中，利用预设的温度关系曲线确定加热装置在烘焙食品的表面温度下对应的工作参
数控制时间序列的步骤S102，如图2所示，包括：

[0065] 步骤S201，根据烘焙食品的配方获取烘焙食品的淀粉含量及其对应的熔化温度。

[0066] 不同烘焙食品的配方中，其包含的淀粉量是不同的，淀粉量的不同会对应不同的熔化温度。因此可通过配方中直接获得其淀粉含量，以及对应的熔化温度。淀粉含量以及熔
化温度可通过相关计算直接获得，还可直接从配方中获取，在此不再赘述。

[0067] 步骤S202，利用已获取的烘焙食品的淀粉含量以及对应的融化温度，确定与配方对应的温度关系曲线。

[0068] 具体的说，对于饼干来说，饼干中的大多数为面粉，面粉中包含大量的淀粉，其表面对应的熔化温度就与面粉含量、含水量等相关参数有关；对于肉串来说，肉串中仅仅是表
面包含淀粉，这些淀粉主要是薄薄的一层，用来包裹肉串的水分，其淀粉含量、含水量显然
与饼干是不同的，且二者对应的熔化温度也是不同的。而不同种类的烘焙食品的温度关系
曲线均可通过其淀粉含量以及对应的熔化温度通过汇总而生成。

[0069] 步骤S203，从已确定的温度关系曲线中获取该配方下烘焙食品的表面温度对应的加热装置的工作参数，并获取工作参数对应的控制时间序列。

[0070] 温度关系曲线中包含了表面温度与加热装置的工作参数的对应关系，表面温度作为输入参数，工作参数作为输出参数，通过将表面温度输入至工作参数进行对比即可获得
加热装置相应的工作参数，进而得到相应的工作参数控制时间序列。

[0071] 与上述实施方式类似，实际场景下获得工作参数的过程可考虑调味料自身包含的淀粉参数，此时的调味料在经过高温后出现淀粉融化区域，通过调味料生成的淀粉融化区
域使其粘黏在烘焙食品中。上述过程可理解为，通过融化调味料使其粘黏在烘焙食品中。在
一些实施方式中，利用预设的温度关系曲线确定加热装置在烘焙食品的表面温度下对应的
工作参数控制时间序列的步骤S102，如图3所示，包括：

[0072] 步骤S301，根据烘焙食品的配方获取烘焙食品中调料的含量及其对应的熔化温度。

[0073] 一些调料在高温作用下也会产生熔化，例如白糖在高温作用下会熔化为糖浆，而糖浆具有比较高的黏性。因此可通过配方中直接获得调料的含量，并能够根据调料的含量
得到其对应的熔化温度，具体过程可通过相关计算直接获得，在此不再赘述。

[0074] 步骤S302，利用已获取的烘焙食品中调料的含量及其对应的熔化温度，确定与配方对应的温度关系曲线。

[0075] 以调料为白糖为例，在确定该配方下烘焙食品中的白糖含量后，可根据白糖的含量与对应的熔化温度，得到一个温度关系曲线。在该温度关系曲线中，温度越高，白糖熔化
的比例就越大，调料的粘黏性就越强，越容易粘黏在烘焙食品中；相反，温度越低，白糖的熔
化的比例就越低，调料的粘黏性就越低，越不易粘黏在烘焙食品中。与之相似的，其它调料
的温度关系曲线的生成过程与白糖类似，不再赘述。

[0076] 步骤S303，从已确定的温度关系曲线中获取该配方下烘焙食品的表面温度对应的加热装置的工作参数，并获取工作参数对应的控制时间序列。

[0077] 实际场景中，对食品加工数据的处理时，会对调味料撒布机进行参数控制。这是因为通过后续加热装置后提高了烘焙食品的表面黏性，能够粘黏更多的调味料，因此可减少
后续调味料撒布机的撒料量。在一些实施方式中，当检测到调味料撒布机完成撒料时，实时
获取从调味料撒布机输出的烘焙食品的表面温度的步骤之前，如图4所示，该方法还包括：

[0078] 步骤S401，根据已确定的配方下对应的温度关系曲线，计算烘焙食品的粘黏度；粘黏度为烘焙食品在当前温度下对调味料撒布机中撒下的调味料的粘黏比例。

[0079] 烘焙食品的粘黏度是衡量烘焙食品对调料的粘黏性的指标参数，粘黏度越高，表明烘焙食品的表面能够粘黏更多的调味料；粘黏度越低，表明烘焙食品的表面粘黏的调味
料较少。

[0080] 粘黏度的结果与温度相关，即温度越高，烘焙食品或调味料的表面黏性越大；温度越低，烘焙食品或调味料的表面粘性越低，上述对应关系可通过其对应的温度关系曲线计
算得到。

[0081] 步骤S402，利用已计算的烘焙食品的粘黏度，控制调味料撒布机的撒料总量。

[0082] 粘黏度表明了烘焙食品的粘黏程度，因此可通过该数值来控制调味料撒布机的撒料总量，大多数场景中是减少了撒料总量。调味料撒布机的控制参数可包括撒布比例、撒布
用量等参数。撒布比例是指撒料区域与所有区域的比值，表征了撒料的范围；撒布用量是指
撒料的实际用量，表征了撒料的多少。

[0083] 在确定加热装置的工作参数后，即可控制加热装置进行加热，具体的说，在一些实施方式中，基于当前时间节点对应的当前工作参数向加热装置发送控制指令，控制烘焙食
品输入至加热装置之后，如图5所示，包括以下步骤：

[0084] 步骤S501，初始化加热装置的加热参数；其中，加热参数至少包括：加热强度以及加热温度。

[0085] 由于是对烘焙食品进行烘烤，因此需要加热装置持续进行加热，其中涉及的加热参数至少包含加热强度以及加热温度。加热强度对应着加热的快慢，加热温度对应着加热
的效果。

[0086] 步骤S502，根据工作参数中的目标温度，确定加热装置的加热强度以及加热温度。

[0087] 目标温度确定后，即可根据加热装置的加热参数确定最终的加热强度以及加热温度。加热强度越强对应的加热温度就越高；相反，加热强度越弱，对应的加热温度就越低。

[0088] 步骤S503，利用已确定的加热强度和加热温度，控制加热装置达到目标温度。

[0089] 加热强度越强，对应的加热时间也就越慢；相反，加热强度越弱，对应的加热时间也就会快，因此根据加热强度和加热温度，结合实际场景中所需的加热时间，控制加热装置
达到目标温度，完成对烘焙食品的加热。

[0090] 在一些实施方式中，实时获取从调味料撒布机输出的烘焙食品的表面温度的过程，如图6所示，包括：

[0091] 步骤S601，初始化红外温度计量装置；其中，红外温度计量装置部署在调味料撒布机的输出端。

[0092] 红外温度计量装置部署在调味料撒布机的输出端，当烘焙食品经过调味料撒布机完成撒料后，即可向红外温度计量装置发送检测指令。

[0093] 步骤S602，控制红外温度计量装置，利用红外温度计量装置中的红外线获取烘焙食品的表面温度。

[0094] 检测指令输入值红外温度计量装置后，控制红外温度计量装置中的红外线对从调味料撒布机输出的烘焙食品进行无接触测温，最终得到烘焙食品的表面温度。

[0095] 实际场景中，调味料撒布机可为内置皮带输送装置的振动式调味料撒布机；调味料撒布机输出的烘焙食品的表面温度为45‑95摄氏度。加热装置为直热式加热装置；加热装
置的加热温度为0.1‑350.0摄氏度。具体的说，首先获取烘焙食品的配方，根据不同配方确
定烘焙食品以及调味料包含的碳水化合物、淀粉种类、糊化温度等参数。通过实时检测调味
料撒布机输出的烘焙食品的表面温度，并将温度结果进行对比得到加热系统的控制参数，
然后再将烘焙食品输入至加热系统中进行加热，使得烘焙食品的表面升高至的目标温度，
从而熔化烘焙食品表面中相关淀粉类的碳水化合物，熔化后的表面能够粘黏更多的调味
料，减少调味料的损失。同时，加热后的烘焙食品表面产生更多的粘黏区域，可增加食品的
风味，有利于提高产品的种类。

[0096] 对应于上述方法实施例，本发明实施例还提供了一种食品加工数据的处理系统，如图7所示，该系统应用于电子设备；电子设备用于控制调味料撒布机和加热装置的工作参
数；该系统包括：

[0097] 温度数据获取模块710，用于当检测到调味料撒布机完成撒料时，实时获取从调味料撒布机输出的烘焙食品的表面温度；

[0098] 参数确定模块720，用于利用预设的温度关系曲线确定加热装置在烘焙食品的表面温度下对应的工作参数控制时间序列；其中，温度关系曲线为在不同的表面温度下，烘焙
食品的熔化温度与加热装置的加热温度之间的对应关系曲线；工作参数至少包括：加热装
置的目标温度以及加热时间；

[0099] 执行模块730，用于启动计时器，按照工作参数控制时间序列中的时间节点进行计时，并在到达当前时间节点时，基于当前时间节点对应的当前工作参数向加热装置发送控
制指令，控制烘焙食品输入至加热装置中；控制指令用于根据已确定的工作参数控制加热
装置达到目标温度，并控制加热装置在目标温度下按照加热时间对烘焙食品进行持续加
热。

[0100] 本发明实施例提供的食品加工数据的处理系统，与上述实施例提供的食品加工数据的处理方法具有相同的技术特征，所以也能解决相同的技术问题，达到相同的技术效果。
为简要描述，实施例部分未提及之处，可参考前述方法实施例中相应内容。

[0101] 本实施例还提供一种电子设备，为该电子设备的结构示意图如图8所示，该设备包括处理器101和存储器102；其中，存储器102用于存储一条或多条计算机指令，一条或多条
计算机指令被处理器执行，以实现上述食品加工数据的处理方法。

[0102] 图8所示的电子设备还包括总线103和通信接口104，处理器101、通信接口104和存储器102通过总线103连接。

[0103] 其中，存储器102可能包含高速随机存取存储器（RAM，Random Access Memory），也可能还包括非不稳定的存储器（non‑volatile memory），例如至少一个磁盘存储器。总线
103可以是ISA总线、PCI总线或EISA总线等。所述总线可以分为地址总线、数据总线、控制总
线等。为便于表示，图8中仅用一个双向箭头表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的
总线。

[0104] 通信接口104用于通过网络接口与至少一个用户终端及其它网络单元连接，将封装好的IPv4报文或IPv4报文通过网络接口发送至用户终端。

[0105] 处理器101可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器101中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上
述的处理器101可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing Unit，简称
CPU)、网络处理器(Network Processor，简称NP)等；还可以是数字信号处理器(Digital 
Signal Processor，简称DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated 
Circuit，简称ASIC)、现场可编程门阵列(Field‑Programmable Gate Array，简称FPGA)或
者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本
公开实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理
器也可以是任何常规的处理器等。结合本公开实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为
硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模
块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储
器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器102，处理器101读取存储器
102中的信息，结合其硬件完成前述实施例的方法的步骤。

[0106] 在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，
仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可
以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨
论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，设备或单元的间接
耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

[0107] 所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个
网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目
的。

[0108] 另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

[0109] 所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个处理器可执行的非易失的计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明
的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以用软件
产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得
一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行本发明各个实施例所
述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器（ROM，Read‑
Only Memory）、随机存取存储器（RAM，Random Access Memory）、磁碟或者光盘等各种可以
存储程序代码的介质。

[0110] 最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本发明的具体实施方式，用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，本发明的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本发
明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员
在本发明揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻
易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使
相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本发明的保护
范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。