本发明实施例提供了一种移相器及其制作方法、天线，涉及电磁波技术领域，提高了移相器的集成度，且降低了功耗。移相器包括：第一基板，第一基板上设置有接地电极，接地电极与接地信号端电连接；与第一基板相对设置的第二基板，第二基板朝向第一基板的一侧设置有多个驱动电极；封框胶，封框胶位于第一基板与第二基板之间，封装于第一基板与第二基板之间的液晶；多个驱动电路，驱动电路位于第二基板背向第一基板的一侧，至少一个驱动电路与一个驱动电极对应，驱动电路和与其对应的驱动电极电连接。
第一基板，所述第一基板上设置有接地电极，所述接地电极与接地信号端电连接；
与所述第一基板相对设置的第二基板，所述第二基板朝向所述第一基板的一侧设置有多个驱动电极；
封框胶，所述封框胶位于第一基板与所述第二基板之间，封装所述于第一基板与所述第二基板之间的液晶；
多个驱动电路，所述驱动电路位于所述第二基板背向所述第一基板的一侧，至少一个所述驱动电路与一个所述驱动电极对应，所述驱动电路和与其对应的所述驱动电极电连接。
2.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述第二基板上设置有多个第一通孔，所述第一通孔内设置有第一导电结构，所述第一导电结构与所述驱动电极电连接；
所述第二基板背向所述驱动电极的一侧设置有再布线层，所述再布线层位于所述驱动电路与所述第二基板之间，所述驱动电路通过所述再布线层与所述第一导电结构电连接。
3.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述第二基板上设置有多个第一通孔，所述第一通孔内设置有第一导电结构，所述第一导电结构与所述驱动电极电连接；
所述移相器还包括第三基板，所述第三基板位于所述第二基板背向所述第一基板的一侧，所述第三基板上设置有多个第二通孔，所述第二通孔内设置有第二导电结构，所述第二导电结构与所述第一导电结构电连接；
所述第三基板背向所述第二基板的一侧设置有再布线层，所述再布线层位于所述驱动电路与所述第三基板之间，所述驱动电路通过所述再布线层与所述第二导电结构电连接。
4.根据权利要求2或3所述的移相器，其特征在于，所述移相器还包括连接检测装置的端口，所述端口与所述再布线层电连接。
5.根据权利要求4所述的移相器，其特征在于，所述再布线层朝向所述驱动电路的表面设置有焊球，所述端口焊接在所述焊球上。
6.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述移相器还包括包覆所述驱动电路的封装结构。
7.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述驱动电路包括驱动芯片和/或无源器件。
8.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板为玻璃基板、印刷电路板或高频基板。
9.一种移相器的制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求1所述的移相器，包括：提供第一基板，在所述第一基板上形成接地电极，所述接地电极与接地信号端电连接；
提供第二基板，在所述第二基板上形成多个驱动电极；形成多个驱动电路，至少一个所述驱动电路与一个所述驱动电极对应，所述驱动电路和与其对应的所述驱动电极电连接；
在所述第一基板或所述第二基板上形成封框胶，将所述第一基板与所述第二基板对盒，在所述封框胶内灌注液晶；其中，所述第一基板与所述第二基板对盒后，所述驱动电极位于所述第二基板朝向所述第一基板的一侧，所述驱动电路位于所述第二基板背向所述第一基板的一侧。
10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，提供第二基板，在所述第二基板上形成多个驱动电极；形成多个驱动电路，至少一个所述驱动电路与一个所述驱动电极对应，所述驱动电路和与其对应的所述驱动电极电连接；在所述第一基板或所述第二基板上形成封框胶，将所述第一基板与所述第二基板对盒，在所述封框胶内灌注液晶的过程包括：提供所述第二基板，在所述第二基板上设置多个第一通孔，并形成第一导电结构和多个驱动电极，其中，所述第一导电结构位于所述第一通孔内，所述驱动电极位于所述第二基板的第一侧，且所述驱动电极与所述第一导电结构电连接；
在所述第二基板的第二侧设置再布线层，所述再布线层与所述第一导电结构电连接，所述第二侧为所述第一侧的相对侧；
在所述再布线层背向所述第二基板的一侧设置多个驱动电路，并将所述驱动电路与所述再布线层键合；
在所述第一基板或所述第二基板上设置封框胶，将所述第一基板与所述第二基板对盒，使所述驱动电路位于所述驱动电极背向所述第一基板的一侧，在所述封框胶内灌注液晶。
11.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，提供第二基板，在所述第二基板上形成多个驱动电极；形成多个驱动电路，至少一个所述驱动电路与一个所述驱动电极对应，所述驱动电路和与其对应的所述驱动电极电连接；在所述第一基板或所述第二基板上形成封框胶，将所述第一基板与所述第二基板对盒，在所述封框胶内灌注液晶的过程包括：提供所述第二基板，在所述第二基板上设置多个第一通孔，并形成第一导电结构和多个驱动电极，其中，所述第一导电结构位于所述第一通孔内，所述驱动电极位于所述第二基板的一侧，且所述驱动电极与所述第一导电结构电连接；
在所述第一基板或所述的第二基板上形成封框胶，将所述第一基板和所述第二基板对盒，使所述驱动电极位于所述第二基板朝向所述第一基板的一侧，在所述封框胶内灌注液晶；
提供第三基板，所述第三基板上设置有多个第二通孔，并形成第二导电结构和再布线层，其中，所述第二导电结构位于所述第二通孔内，所述再布线层位于所述第三基板的一侧，且所述再布线层与所述第二导电结构电连接；
在所述再布线层背向所述第三基板的一侧设置多个驱动电路，并将所述驱动电路与所述再布线层键合；
将所述第三基板与所述第二基板贴合，使所述第一导电结构与所述第二导电结构电连接。
12.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，提供第二基板，在所述第二基板上形成多个驱动电极；形成多个驱动电路，至少一个所述驱动电路与一个所述驱动电极对应，所述驱动电路和与其对应的所述驱动电极电连接；在所述第一基板或所述第二基板上形成封框胶，将所述第一基板与所述第二基板对盒，在所述封框胶内灌注液晶的过程包括：提供所述第二基板，在所述第二基板上设置多个第一通孔，并形成第一导电结构和多个驱动电极，其中，所述第一导电结构位于所述第一通孔内，所述驱动电极位于所述第二基板的一侧，且所述驱动电极与所述第一导电结构电连接；
在所述第一基板或所述的第二基板上形成封框胶，将所述第一基板和所述第二基板对盒，使所述驱动电极位于所述第二基板朝向所述第一基板的一侧，在所述封框胶内灌注液晶；
将所述第四基板剥离，并将所述第二基板与所述再布线层贴合，使所述第一导电结构与所述再布线层电连接；
在所述再布线层背向所述第二基板的一侧设置多个驱动电路，并将所述驱动电路与所述再布线层键合。
13.根据权利要求10～12任一项所述的制作方法，其特征在于，形成再布线层之后，所述制作方法还包括：形成与所述再布线层电连接的端口；
将检测装置与所述端口电连接，利用所述检测装置对再布线层的断路情况进行检测。
14.根据权利要求10～12任一项所述的制作方法，其特征在于，将所述驱动电路与所述再布线层键合之后，所述制作方法还包括：形成包覆所述驱动电路的封装结构。
多个辐射体，所述辐射体设于所述移相器中的第一基板上；
多个馈电部，所述馈电部设于所述第一基板上，所述馈电部与射频信号端电连接。
移相器及其制作方法、天线
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电磁波技术领域，尤其涉及一种移相器及其制作方法、天线。【背景技术】
[0002] 随着通信系统的逐渐演进，移相器得到了越来越广泛的应用，以液晶移相器为例，在控制液晶移相器移相时，利用驱动电路控制液晶盒内的液晶翻转，使液晶的介电常数发生变化，从而对液晶移相器内传输的射频信号进行移相。
[0003] 如图1所示，图1为现有技术中的移相器的一种结构示意图，在现有技术中，移相器的驱动电路1′通常设置在一块外挂驱动板2′上，外挂驱动板2′置于液晶盒3′的一侧，导致驱动电路1′与液晶盒3′呈现为分立状态，进而导致移相器集成度较低且功耗较大。【发明内容】
[0004] 有鉴于此，本发明实施例提供了一种移相器及其制作方法、天线，提高了移相器的集成度，且降低了功耗。
[0005] 一方面，本发明实施例提供了一种移相器，包括：
[0006] 第一基板，所述第一基板上设置有接地电极，所述接地电极与接地信号端电连接；
[0007] 与所述第一基板相对设置的第二基板，所述第二基板朝向所述第一基板的一侧设置有多个驱动电极；
[0008] 封框胶，所述封框胶位于第一基板与所述第二基板之间，封装所述于第一基板与所述第二基板之间的液晶；
[0009] 多个驱动电路，所述驱动电路位于所述第二基板背向所述第一基板的一侧，至少一个所述驱动电路与一个所述驱动电极对应，所述驱动电路和与其对应的所述驱动电极电连接。
[0010] 另一方面，本发明实施例提供了一种移相器的制作方法，用于制作上述移相器，包括：
[0011] 提供第一基板，在所述第一基板上形成接地电极，所述接地电极与接地信号端电连接；
[0012] 提供第二基板，在所述第二基板上形成多个驱动电极；形成多个驱动电路，至少一个所述驱动电路与一个所述驱动电极对应，所述驱动电路和与其对应的所述驱动电极电连接；在所述第一基板或所述第二基板上形成封框胶，将所述第一基板与所述第二基板对盒，在所述封框胶内灌注液晶；其中，所述第一基板与所述第二基板对盒后，所述驱动电极位于所述第二基板朝向所述第一基板的一侧，所述驱动电路位于所述第二基板背向所述第一基板的一侧。
[0013] 再一方面，本发明实施例提供了一种天线，包括：
[0014] 上述移相器；
[0015] 多个辐射体，所述辐射体设于所述移相器中的第一基板上；
[0016] 多个馈电部，所述馈电部设于所述第一基板上，所述馈电部与射频信号端电连接[0017] 上述技术方案中的一个技术方案具有如下有益效果：
[0018] 在本发明实施例所提供的技术方案中，通过将驱动电路设置在第二基板背向第一基板的一侧，可将驱动电路与液晶盒集成封装在一起，相较于现有技术，本发明实施例无需再设置额外的外挂驱动板，提高了移相器的集成度，减小了移相器的面积与体积，从而减小了移相器的占用空间，更利于移相器的轻薄化设计。而且，采用本发明实施例的设置方式，与驱动电极电连接的连接线仅需透过第二基板与驱动电路电连接即可，无需再延伸至外挂驱动板，减小了驱动电路与驱动电极之间连接线的长度，既节省了该部分连接线的设置空间，还减小了连接线的负载，实现了移相器功耗的降低。【附图说明】
[0019] 为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0020] 图1为现有技术中的移相器的一种结构示意图；
[0021] 图2为本发明实施例所提供的移相器的结构示意图；
[0022] 图3为图2沿A1‑A2方向的剖视图；
[0023] 图4为本发明实施例所提供的移相器的俯视图；
[0024] 图5为图2沿A1‑A2方向的另一种剖视图；
[0025] 图6为图2沿A1‑A2方向的又一种剖视图；
[0026] 图7为图2沿A1‑A2方向的再一种剖视图；
[0027] 图8为本发明实施例所提供的封装结构的结构示意图；
[0028] 图9为本发明实施例所提供的制作方法的流程图；
[0029] 图10为本发明实施例所提供的制作方法的另一种流程图；
[0030] 图11为图10对应的结构流程图；
[0031] 图12为本发明实施例所提供的再布线层的制作流程对应的结构图；
[0032] 图13为本发明实施例所提供的再布线层的另一种制作流程对应的结构图；
[0033] 图14为本发明实施例所提供的制作方法的又一种流程图；
[0034] 图15为图14对应的结构流程图；
[0035] 图16为本发明实施例所提供的制作方法的再一种流程图；
[0036] 图17为图16对应的结构流程图；
[0037] 图18为本发明实施例所提供的天线的结构示意图；
[0038] 图19为图18沿B1‑B2方向的剖视图；
[0039] 图20为本发明实施例所提供的天线的俯视图。【具体实施方式】
[0040] 为了更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。
[0041] 应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0042] 在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
[0043] 应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0044] 应当理解，尽管在本发明实施例中可能采用术语第一、第二来描述基板、通孔和导电结构，但这些基板、通孔和导电结构不应限于这些术语，这些术语仅用来将基板、通孔和导电结构彼此区分开。例如，在不脱离本发明实施例范围的情况下，第一基板也可以被称为第二基板，类似地，第二基板也可以被称为第一基板。
[0045] 本发明实施例提供了一种移相器，如图2～图4所示，图2为本发明实施例所提供的移相器的结构示意图，图3为图2沿A1‑A2方向的剖视图，图4为本发明实施例所提供的移相器的俯视图，该移相器包括：第一基板1，第一基板1上设置有接地电极2，接地电极2与接地信号端3电连接；与第一基板1相对设置的第二基板4，第二基板4朝向第一基板1的一侧设置有多个驱动电极5；封框胶6，封框胶6位于第一基板1与第二基板4之间，封装于第一基板1与第二基板4之间的液晶7；多个驱动电路8，驱动电路8位于第二基板4背向第一基板1的一侧，至少一个驱动电路8与一个驱动电极5对应，驱动电路8和与其对应的驱动电极5电连接。
[0046] 可以理解的是，请再次参见图3，在第二基板4朝向第一基板1的一侧、以及在第一基板1朝向第二基板4的一侧均设置有配向膜9，接地电极2和驱动电极5之间的施加电压来驱动液晶7正常偏转。
[0047] 结合图19和图20，第一基板1背向第二基板4的一侧还设置有馈电部10和辐射体11，馈电部10与射频信号端32电连接，在移相器对射频信号进行移相时，射频信号端32向馈电部10提供射频信号，接地信号端3向接地电极2提供接地信号，驱动电路8向与其电连接的驱动电极5提供驱动信号；馈电部10中传输的射频信号通过接地电极2的第一开口12耦合到驱动电极5上，移相器中的液晶7在接地电极2和驱动电极5所形成的电场的作用下发生偏转，使液晶7的介电常数发生变化，对驱动电极5上传输的射频信号进行移相，移相后的射频信号通过接地电极2的第二开口13耦合到辐射体11上，经由辐射体11辐射出去(射频信号的传输路径如图19中箭头所示)。其中，为增大射频信号在驱动电极5上的传输路径，使其移相更充分，提高移相的准确性，请再次参见图4，驱动电极5可设置为蛇形的带状走线结构。
[0048] 在本发明实施例所提供的移相器中，通过将驱动电路8设置在第二基板4背向第一基板1的一侧，可将驱动电路8与液晶盒集成封装在一起，相较于现有技术，本发明实施例无需再设置额外的外挂驱动板，提高了移相器的集成度，减小了移相器的面积与体积，从而减小了移相器的占用空间，更利于移相器的轻薄化设计。而且，采用本发明实施例的设置方式，与驱动电极5电连接的连接线仅需透过第二基板4与驱动电路8电连接即可，无需再延伸至外挂驱动板，减小了驱动电路8与驱动电极5之间连接线的长度，既节省了该部分连接线的设置空间，还减小了连接线的负载，实现了移相器功耗的降低。
[0049] 需要说明的是，驱动电路8具体可由驱动芯片或无源器件构成，由于驱动芯片和无源器件的厚度均较小，因此，即使将驱动电路8设置在第二基板4背向第一基板1的一侧，驱动电路8也不会对移相器的整体厚度产生较大影响，也就是说，在本发明实施例的设置方式下，驱动电路8对移相器整体面积、体积的影响，远小于外挂驱动板对移相器整体面积、体积的影响，因此，采用本发明实施例所提供的设置方式，能够有效减小移相器的占用空间。
[0050] 可选地，如图5所示，图5为图2沿A1‑A2方向的另一种剖视图，第二基板4上设置有多个第一通孔14，第一通孔14内设置有第一导电结构15，第一导电结构15与驱动电极5电连接；第二基板4背向驱动电极5的一侧设置有再布线层16，再布线层16位于驱动电路8与第二基板4之间，驱动电路8通过再布线层16与第一导电结构15电连接。
[0051] 其中，再布线层16可包括多层金属层，利用再布线层16不仅能够实现驱动电路8中多个引脚的互连，还能实现驱动电路8与第一导电结构15的电连接，进而使得驱动电路8与驱动电极5的电连接，从而利用面板级扇出封装技术实现了驱动电路8和液晶盒的有效集成封装。而且，基于该种结构，驱动电极5和驱动电路8直接设置在第二基板4的相对侧即可，移相器中无需再设置额外的用于承载成驱动电路8的基板，减小了移相器的厚度，且降低了移相器的制作成本。
[0052] 此外，需要说明的是，为简化工艺流程，降低制作成本，驱动电极5和第一导电结构15可以采用同一构图工艺形成。
[0053] 可选地，如图6所示，图6为图2沿A1‑A2方向的又一种剖视图，第二基板4上设置有多个第一通孔14，第一通孔14内设置有第一导电结构15，第一导电结构15与驱动电极5电连接；移相器还包括第三基板17，第三基板17位于第二基板4背向第一基板1的一侧，第三基板17上设置有多个第二通孔18，第二通孔18内设置有第二导电结构19，第二导电结构19与第一导电结构15电连接；第三基板17背向第二基板4的一侧设置有再布线层16，再布线层16位于驱动电路8与第三基板17之间，驱动电路8通过再布线层16与第二导电结构19电连接。
[0054] 其中，再布线层16可包括多层金属层，利用再布线层16不仅能够实现驱动电路8中多个引脚的互连，还能实现驱动电路8与第二导电结构19的电连接，进而使得驱动电路8与驱动电极5的电连接，从而利用面板级扇出封装技术实现了驱动电路8和液晶盒的有效集成封装。而且，通过在移相器中设置用于承载驱动电路8的第三基板17，在移相器的制作工艺中，驱动电极5和驱动电路8可分别独立地在第二基板4和第三基板17上形成，驱动电极5和驱动电路8的制作工艺可同步进行，节省了工艺时间，提高了效率。
[0055] 此外，需要说明的是，为简化工艺流程，降低制作成本，驱动电极5和第一导电结构15可以采用同一构图工艺形成，再布线层16与第二导电结构19可以采用同一构图工艺形成。
[0056] 可选地，如图7所示，图7为图2沿A1‑A2方向的再一种剖视图，移相器还包括连接检测装置的端口20，端口20与再布线层16电连接，其中，检测装置既可以为外部的检测装置，也可以为移相器内部的信号源。如此设置，驱动电路8与再布线层16键合之后，通过在端口20处连接检测装置，能够利用检测装置对再布线层16的断路情况进行检测，检测再布线层
16是否能够正常传输信号，从而提高移相器的工作稳定性。
[0057] 进一步地，再布线层16朝向驱动电路8的表面设置有焊球21，端口20焊接在焊球21上，以实现端口20与再布线层16的稳定连接，具体地，焊球21可通过植球方式形成。
[0058] 可选地，如图8所示，图8为本发明实施例所提供的封装结构22的结构示意图，移相器还包括包覆驱动电路8的封装结构22，用以对驱动电路8进行保护，防止驱动电路8在后续的工艺流程中发生损伤，进而提高驱动电路8向驱动电极5提供驱动信号的稳定性与可靠性。具体地，封装结构22可以由环氧树脂模塑料(Epoxy Molding Compound，简称EMC)材料通过注塑工艺形成。
[0059] 可选地，为实现驱动电路8的正常工作，驱动电路8包括驱动芯片和/或无源器件，其中，无源器件具体可包括电容、电感、电阻等器件。
[0060] 可选地，第一基板1和第二基板4可为玻璃基板、印刷电路板或高频基板，其中，当第一基板1和第二基板4为高频基板时，具体可采用RF4基板、陶瓷基板、聚四氟乙烯基板等。
[0061] 本发明实施例还提供了一种移相器的制作方法，用于制作上述移相器，结合图2～图4，如图9所示，图9为本发明实施例所提供的制作方法的流程图，该制作方法包括：
[0062] 步骤S1：提供第一基板1，在第一基板1上形成接地电极2，接地电极2与接地信号端3电连接。
[0063] 步骤S2：提供第二基板4，在第二基板4上形成多个驱动电极5；形成多个驱动电路8，至少一个驱动电路8与一个驱动电极5对应，驱动电路8和与其对应的驱动电极5电连接；
在第一基板1或第二基板4上形成封框胶6，将第一基板1与第二基板4对盒，在封框胶6内灌注液晶7；其中，第一基板1与第二基板4对盒后，驱动电极5位于第二基板4朝向第一基板1的一侧，驱动电路8位于第二基板4背向第一基板1的一侧。
[0064] 采用本发明实施例所提供的制作方法，通过将驱动电路8设置在第二基板4背向第一基板1的一侧，可将驱动电路8与液晶盒集成封装在一起，相较于现有技术，不仅提高了移相器的集成度，减小了移相器的面积与体积，而且还减小了驱动电路8与驱动电极5之间连接线的长度，从而减小了连接线的负载，降低了移相器的功耗。
[0065] 可选地，结合图5，如图10和图11所示，图10为本发明实施例所提供的制作方法的另一种流程图，图11为图10对应的结构流程图，步骤S2具体可包括：
[0066] 步骤S21：提供第二基板4，在第二基板4上设置多个第一通孔14，并形成第一导电结构15和多个驱动电极5，其中，第一导电结构15位于第一通孔14内，驱动电极5位于第二基板4的第一侧，且驱动电极5与第一导电结构15电连接。其中，第一导电结构15和驱动电极5可采用同一构图工艺形成，或者，也可先在第一通孔14内形成第一导电结构15，然后再形成驱动电极5。
[0067] 此外，还需要说明的是，在步骤S21中，也可提供一个用于承载第二基板4的承载基板，以便在第一通孔14内填充形成第一导电结构15的金属材料，后续只需要在形成驱动电极5后将该承载基板剥离掉即可，为了后续方便剥离，也可以预先在承载基板上设置缓冲层，如PI层等。
[0068] 步骤S22：在第二基板4的第二侧设置再布线层16，再布线层16与第一导电结构15电连接，第二侧为第一侧的相对侧。
[0069] 步骤S23：在再布线层16背向第二基板4的一侧设置多个驱动电路8，并将驱动电路8与再布线层16键合。
[0070] 步骤S24：在第一基板1或第二基板4上设置封框胶6，将第一基板1与第二基板4对盒，使驱动电路8位于驱动电极5背向第一基板1的一侧，在封框胶6内灌注液晶7。
[0071] 通过在第二基板4的一侧设置再布线层16，不仅能够实现驱动电路8中多个引脚的互连，还能实现驱动电路8与驱动电极5的电连接，从而利用面板级扇出封装技术实现了驱动电路8和液晶盒的有效集成封装。而且，将驱动电极5和驱动电路8直接设置在第二基板4的相对侧，移相器中无需再设置额外的用于承载成驱动电路8的基板，减小了移相器的厚度，且降低了移相器的制作成本。
[0072] 进一步地，再布线层16可包括由铜材料形成的多层金属层，以再布线层16包括三层铜金属为例，如下，本发明实施例提供了两种再布线层16的形成方式：
[0073] 第一种：如图12所示，图12为本发明实施例所提供的再布线层的制作流程对应的结构图，步骤Q1：在第二基板4上溅射形成种子层23，在种子层23上涂布光阻24，并对光阻24进行曝光显影；步骤Q2：电镀第一层铜金属25，去除光阻24，并对种子层23进行刻蚀；步骤Q3：涂布形成第一层绝缘层26，并对第一层绝缘层26进行曝光显影；步骤Q4：电镀第二层铜金属27；步骤Q5：涂布形成第二层绝缘层28，并对第二层绝缘层28进行曝光显影；步骤Q6：电镀第三层铜金属29，以形成再布线层16。
[0074] 第二种，如图13所示，图13为本发明实施例所提供的再布线层的另一种制作流程对应的结构图，步骤K1：在第二基板4上沉积第一层铜金属25，并进行图案化；步骤K2：涂布形成第一层绝缘层26，并对第一层绝缘层26进行曝光显影；步骤K3：沉积第二层铜金属27，并进行图案化；步骤K4：涂布形成第二层绝缘层28，并对第二层绝缘层28进行曝光显影；步骤K5：沉积第三层铜金属29，并进行图案化，以形成再布线层16。
[0075] 或者，结合图6，如图14和图15所示，图14为本发明实施例所提供的制作方法的又一种流程图，图15为图14对应的结构流程图，步骤S2具体可包括：
[0076] 步骤S21′：提供第二基板4，在第二基板4上设置多个第一通孔14，并形成第一导电结构15和多个驱动电极5，其中，第一导电结构15位于第一通孔14内，驱动电极5位于第二基板4的一侧，且驱动电极5与第一导电结构15电连接。其中，第一导电结构15和驱动电极5可采用同一构图工艺形成，或者，也可先在第一通孔14内形成第一导电结构15，然后再形成驱动电极5。
[0077] 步骤S22′：在第一基板1或的第二基板4上形成封框胶6，将第一基板1和第二基板4对盒，使驱动电极5位于第二基板4朝向第一基板1的一侧，在封框胶6内灌注液晶7；
[0078] 步骤S23′：提供第三基板17，第三基板17上设置有多个第二通孔18，并形成第二导电结构19和再布线层16，其中，第二导电结构19位于第二通孔18内，再布线层16位于第三基板17的一侧，且再布线层16与第二导电结构19电连接。其中，第二导电结构19和再布线层16可采用同一构图工艺形成，或者，也可先在第二通孔18内形成第二导电结构19，然后再形成再布线层16。
[0079] 步骤S24′：在再布线层16背向第三基板17的一侧设置多个驱动电路8，并将驱动电路8与再布线层16键合。
[0080] 步骤S25′：将第三基板17与第二基板4贴合，使第一导电结构15与第二导电结构19电连接。具体地，第二基板4或第三基板17上设置有对位标识，通过利用对位标识将将第三基板17与第二基板4进行对位贴合，以保证第一导电结构15和第二导电结构19的稳定电连接。
[0081] 通过在第三基板17上形成再布线层16，不仅能够实现驱动电路8中多个引脚的互连，还能实现驱动电路8与驱动电极5的电连接，从而利用面板级扇出封装技术实现了驱动电路8和液晶盒的有效集成封装。而且，通过设置用于承载驱动电路8的第三基板17，驱动电极5和驱动电路8可分别独立地在第二基板4和第三基板17上形成，驱动电极5和驱动电路8的制作工艺可同步进行，节省了工艺时间，提高了效率。
[0082] 或者，结合图5，如图16和图17所示，图16为本发明实施例所提供的制作方法的再一种流程图，图17为图16对应的结构流程图，步骤S2具体可包括：
[0083] 步骤S21″：提供第二基板4，在第二基板4上设置多个第一通孔14，并形成第一导电结构15和多个驱动电极5，其中，第一导电结构15位于第一通孔14内，驱动电极5位于第二基板4的一侧，且驱动电极5与第一导电结构15电连接。其中，第一导电结构15和驱动电极5可采用同一构图工艺形成，或者，也可先在第一通孔14内形成第一导电结构15，然后再形成驱动电极5。
[0084] 步骤S22″：在第一基板1或的第二基板4上形成封框胶6，将第一基板1和第二基板4对盒，使驱动电极5位于第二基板4朝向第一基板1的一侧，在封框胶6内灌注液晶7。
[0085] 步骤S23″：提供第四基板30，在第四基板30上设置再布线层16。
[0086] 步骤S24″：将第四基板30剥离，并将第二基板4与再布线层16贴合，使第一导电结构15与再布线层16电连接。
[0087] 步骤S25″：在再布线层16背向第二基板4的一侧设置多个驱动电路8，并将驱动电路8与再布线层16键合。
[0088] 基于上述制作方法，通过设置用于承载驱动电路8的第四基板30，驱动电极5和驱动电路8可分别独立地在第二基板4和第四基板30上形成，驱动电极5和驱动电路8的制作工艺可同步进行，节省了工艺时间，提高了效率；而且，后续通过将第四基板30剥离，还能避免第四基板30在移相器内占用空间，减小了移相器的厚度。
[0089] 此外，相较于先在第四基板30上形成驱动电路8，然后再将第四基板30剥离，在本发明实施例中，通过先将第四基板30剥离，使第二基板4与再布线层16贴合，然后再在再布线层16上键合驱动电路8，可以避免在剥离及贴合工艺中对驱动电路8造成损伤，从而提高驱动电路8向驱动电机提供驱动信号的可靠性与稳定性。
[0090] 可选地，结合图7，形成再布线层16之后，制作方法还包括：形成与再布线层16电连接的端口20；将检测装置与端口20电连接，利用检测装置对再布线层16的断路情况进行检测，以检测再布线层16是否能够正常传输信号，从而提高移相器的工作稳定性。
[0091] 可选地，结合图8，将驱动电路8与再布线层16键合之后，制作方法还包括：形成包覆驱动电路8的封装结构22，以对驱动电路8进行保护，防止驱动电路8在后续的工艺流程中发生损伤，进而提高驱动电路8向驱动电极5提供驱动信号的稳定性与可靠性。具体地，封装结构22可以由环氧树脂模塑料(Epoxy Molding Compound，简称EMC)材料通过注塑工艺形成。
[0092] 本发明实施例还提供了一种天线，如图18～图20所示，图18为本发明实施例所提供的天线的结构示意图，图19为图18沿B1‑B2方向的剖视图，图20为本发明实施例所提供的天线的俯视图，该天线包括：上述移相器100；多个辐射体11，辐射体11设于移相器100中的第一基板1上；多个馈电部10，馈电部10设于第一基板1上，馈电部10与射频信号端32电连接。天线的工作原理已在上述实施例中进行说明，此处不再赘述。
[0093] 由于本发明实施例所提供的天线包括上述移相器100，因此，相较于现有技术，该天线的占用空间和功耗均较小，不仅有利于天线的轻薄化设计，而且还能降低天线的应用成本。
[0094] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。
[0095] 最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
