用于去除线缆箔的方法以及加工设备

摘要

为了能实现对用于具有不同直径的线缆(1)的端部区段(1b)的线缆箔(6)的要去除区段(6a)的简单的、可靠的且快速的去除优选在要加工的区域中不必去除线缆包套(7)，按照本发明，提出包括如下步骤的方法：提供具有线缆轴线(2)的线缆(1)的端部区段(1b)所述线缆(1)包括线缆包套(7)以及至少一个导电的导体结构(3、4)和施加在所述导体结构(3、4)中的一个导体结构上的塑料的线缆箔(6)；产生定义的损坏区域(S)，其方式是，对至少施加有所述线缆箔(6)的导体结构(3、4)感应加热，从而在所述损坏区域(S)中至少部分热损坏施加在被加热的导体结构(3、4)上的线缆箔(6)；使所述线缆箔(6)相对于所述导体结构(3、4)中的一个导体结构运动，通过在所述损坏区域(S)中的相对运动构成裂口，所述裂口将所述线缆箔(6)的要去除区段(6a)与所述线缆箔(6)的保留在线缆(1)上的区段(6b)分开。

权利要求

1.用于从线缆(1)的端部区段(1b)去除线缆箔(6)的要去除区段(6a)的方法，所述方法包括如下步骤：‑提供具有线缆轴线(2)的线缆(1)的端部区段(1b)，所述线缆(1)包括线缆包套(7)以及至少一个导电的导体结构(3、4、5)和施加在所述导体结构(3、4、5)中的一个导体结构上的由塑料制成的线缆箔(6)；

‑在线缆(1)的所提供的端部区段(1b)中产生定义的损坏区域(S)，其方式是，至少对施加有所述线缆箔(6)的导体结构(3、4、5a、5b)感应加热，从而施加在被加热的导体结构(3、

4、5a、5b)上的线缆箔(6)在所述损坏区域(S)中至少部分热损坏，

所述线缆箔(6)在所述损坏区域(S)中在所述至少一个导体结构(3、4、5)的感应加热期间由所述线缆包套(7)覆盖；

‑在产生损坏区域(S)期间或之后至少部分环绕地切割所述线缆包套(7)，

所述至少部分环绕地切割在比所述损坏区域(S)更靠近所述端部区段(1b)的线缆端部(1a)地设置的位置上进行；

‑使所述线缆箔(6)相对于所述导体结构(3、4、5)中的一个导体结构运动，通过相对运动在所述损坏区域(S)中构成裂口，所述裂口将所述线缆箔(6)的要去除区段(6a)与所述线缆箔(6)的保留在所述线缆(1)上的区段(6b)分开。

2.用于从线缆(1)的端部区段(1b)去除线缆箔(6)的要去除区段(6a)的方法，所述方法包括如下步骤：‑提供具有线缆轴线(2)的线缆(1)的端部区段(1b)，所述线缆(1)包括线缆包套(7)以及至少一个导电的导体结构(3、4、5)和施加在所述导体结构(3、4、5)中的一个导体结构上的由塑料制成的线缆箔(6)；

‑通过至少部分环绕地切割线缆包套(7)在线缆(1)的所提供的端部区段(1b)中制成切口(9)；

‑在线缆(1)的端部区段(1b)中产生定义的损坏区域(S)，其方式是，至少对施加有所述线缆箔(6)的导体结构(3、4、5a、5b)感应加热，从而施加在被加热的导体结构(3、4、5a、5b)上的线缆箔(6)在所述损坏区域(S)中至少部分热损坏，所述损坏区域(S)在制成切口(9)之后产生，

在端部区段(1b)的线缆端部(1a)与损坏区域(S)之间的间距大于在线缆端部(1a)与切口(9)的位置之间的间距，所述线缆箔(6)在所述损坏区域(S)中在所述至少一个导体结构(3、4、5)的感应加热期间由所述线缆包套(7)覆盖；

‑使所述线缆箔(6)相对于所述导体结构(3、4、5)中的一个导体结构运动，通过相对运动在所述损坏区域(S)中构成裂口，所述裂口将所述线缆箔(6)的要去除区段(6a)与所述线缆箔(6)的保留在所述线缆(1)上的区段(6b)分开。

3.按照权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述至少一个导体结构(3)由内部导体(4)和至少一个外部导体结构(5、5a、5b)组成，所述线缆箔(6)施加在所述外部导体结构(5、

5a、5b)中的一个外部导体结构上。

4.按照权利要求3所述的方法，其特征在于，施加有所述线缆箔(6)的外部导体结构(5)构造为金属箔(5b)。

5.按照权利要求4所述的方法，其特征在于，通过在所述损坏区域(S)中的感应加热在结构上削弱构造为金属箔(5b)的外部导体结构(5)。

6.按照权利要求1或2所述的方法，其特征在于，借助于感应线圈(12)进行所述感应加热，借助于所述感应线圈(12)产生电磁交变场，至少所述线缆(1)的损坏区域(S)在所述感应加热期间设置在所述感应线圈(12)内部。

7.按照权利要求1或2所述的方法，其特征在于，通过借助至少部分环绕地切割的步骤制成的切口(9)将所述线缆包套(7)分成所述线缆包套(7)的要去除区段(7a)和所述线缆包套(7)的保留区段(7b)，并且所述线缆包套(7)的要去除区段(7a)沿线缆轴线(2)的方向运动，通过所述运动，拉出所述线缆箔(6)的至少部分附着在所述线缆包套(7)上的要去除区段(6a)。

8.按照权利要求1或2所述的方法，其特征在于，实施如下步骤：

‑至少对施加有所述线缆箔(6)的导体结构(3、4、5a、5b)感应加热；

‑至少部分环绕地切割所述线缆包套(7)；

‑在加工设备(10)的加工空间(11)中共同去除所述线缆包套(7)的要去除区段(7a)和所述线缆箔(6)的要去除区段(6a)。

9.按照权利要求1或2所述的方法，其特征在于，将施加有所述线缆箔(6)的所述至少一个导体结构(3、4、5)感应加热到大于等于80℃的温度。

10.按照权利要求1或2所述的方法，其特征在于，将施加有所述线缆箔(6)的所述至少一个导体结构(3、4、5)感应加热到大于等于100℃的温度。

11.按照权利要求1或2所述的方法，其特征在于，将施加有所述线缆箔(6)的所述至少一个导体结构(3、4、5)感应加热到大于等于200℃的温度。

12.按照权利要求1或2所述的方法，其特征在于，将施加有所述线缆箔(6)的所述至少一个导体结构(3、4、5)感应加热到大于等于300℃的温度。

13.用于实施按照权利要求1至12中任一项所述的方法的加工设备(10)，所述加工设备包括：‑用于容纳要加工的线缆(1)的端部区段(1b)的加工空间(11)，所述线缆(1)包括线缆包套(7)以及至少一个导电的导体结构(3、4、5)和施加在所述导体结构(3、4、5)中的一个导体结构上的由塑料制成的线缆箔(6)，所述加工空间(11)具有用于线缆(1)的通孔(16)；

‑在所述加工空间(11)中设置的感应线圈(12)；

‑用于拉出所述线缆箔(6)的通过损坏区域(S)定义的要去除区段(6a)的器件(13)；

‑用于至少部分环绕地切割线缆包套(7)的切割单元(14)，

其特征在于，

所述感应线圈(12)设计用于产生电磁交变场，以对所述线缆(1)的在加工过程期间处于所述感应线圈(12)中的区段的至少如下导体结构(3、4、5a、5b)感应加热，所述线缆箔(6)施加在所述导体结构(3、4、5a、5b)上，从而施加在被加热的导体结构(3、4、5a、5b)上的线缆箔(6)在损坏区域(S)中至少部分热损坏；并且所述切割单元(14)设置在所述加工空间(11)中，所述感应线圈(12)设置在切割单元(14)与通孔(16)之间，并且所述切割单元(14)设计用于在比所述损坏区域(S)更靠近所述端部区段(1b)的线缆端部(1a)地设置的位置上切割线缆包套(7)。

14.按照权利要求13所述的加工设备(10)，其特征在于，在所述加工空间(11)中设置有至少一个夹紧单元(15)，所述夹紧单元用于在加工过程期间固定所述线缆(1)的端部区段(1b)。

15.按照权利要求13或14所述的加工设备(10)，其特征在于，用于拉出所述线缆箔(6)的要去除区段(6a)的器件(13)构造用于接触所述线缆包套(7)的通过切口(9)定义的要去除区段(7a)并且随后将所述线缆包套(7)的要去除区段(7a)与所述线缆箔(6)的要去除区段(6a)共同借助于拉出运动去除。

16.按照权利要求13或14所述的加工设备(10)，其特征在于，用于拉出所述线缆箔(6)的要去除区段(6a)的器件(13)设置在所述加工空间(11)中。

说明书

用于去除线缆箔的方法以及加工设备

技术领域

[0001] 本发明涉及一种用于从线缆的端部区段去除线缆箔的区段的方法以及一种用于实施所述方法的加工设备，所述线缆包括线缆包套以及至少一个导电的导体结构和施加在所述导体结构中的一个导体结构上的塑料的线缆箔。

[0002] 在此，概念导电的导体结构或导体结构在具体的申请的关系中理解为优选金属的结构，所述结构适合传导电流并且借助于电磁场可以将环流或者说涡流感应到所述结构中。对应地，概念导体结构不仅包括内部导体、例如实心导体或绞合线导体而且包括外部导体结构、例如导体编织层或导电箔、优选金属箔。

背景技术

[0003] 通常线缆特别是当所述线缆包括作为内部导体结构的内部导体和一个或多个外部导体结构时包括一个或多个另外的绝缘层，外部的绝缘层称为线缆包套。在所述导体结构中的一个导体结构与处于其上的绝缘层之间可以设置有塑料的线缆箔，所述线缆箔可以用于机械保护、用于电磁屏蔽或用于防潮保护。特别是在包括内部导体和作为外部导体结构的屏蔽编织层的线缆中，线缆箔可以设置在屏蔽编织层与线缆包套之间，以便能实现对线缆包套的拉出，因为线缆包套在无线缆箔的情况下会与处于其下的屏蔽编织层卡住。

[0004] 为了露出处于线缆箔下面的导体结构，从而可以例如触点接通导体结构，由于线缆箔相比于线缆包套、内部导体或另外的绝缘层的小的厚度，需要特定的措施，因为简单的切割可能损坏处于所述线缆箔下面的导体结构、特别是屏蔽编织层和/或特别是处于导体结构下方的绝缘层。

[0005] 在上下文中，概念线缆的端部区段理解为线缆的如下区域，该区域从一个端部沿着线缆轴线至少延伸通过导体结构为了触点接通而暴露或应暴露的区域。也说到线缆的触点接通区段或被剥离的或者说要剥离的区段。通常，端部区段也还包括邻接到线缆的被剥离的区段上的区段，在该区段中，线缆包套是完好的，所述线缆包套优选长为1cm至25cm之间、特别优选5cm至15cm之间。线缆箔的要去除区段在此通常在线缆的端部区段的一部分上延伸、优选在端部区段的线缆端部上开始。

[0006] EP3444911A1公开一种用于去除线缆箔的方法，其中，首先暴露线缆箔的要加工区段并且这个暴露的区段接着在设置的裂口位置的区域中经受热的、磨损的或化学的处理。为了热处理提及被加热的模具或加热丝，借助于其可以焊住或熔化线缆箔。

[0007] 现有技术的缺点现在表现于，为了去除线缆箔的要去除区段，一方面必须强制部分地去除线缆包套。另一方面，所提出的方法要求复杂的设备或特定地与要加工的线缆相适配的可加热的模具，该复杂的设备要求线缆旋转，以用于均匀加热。

发明内容

[0008] 因此，本发明的任务在于，克服现有技术的缺点并且提出一种方法以及一种加工设备，其能实现附用于具有不同直径的线缆的端部区段的线缆箔的要去除区段的简单的、可靠的且快速的去除。另一个任务在于，能实现对线缆箔的局部去除，而不必在处理之前暴露线缆箔。

[0009] 所述任务在按照本发明的用于从具有线缆轴线的线缆的端部区段去除线缆箔的要去除区段的方法中实现，所述方法包括如下步骤：

[0010] 提供线缆的端部区段，所述线缆包括线缆包套以及至少一个导电的导体结构和施加在所述导体结构中的一个导体结构上的塑料的线缆箔；

[0011] 产生定义的损坏区域，其方式是，至少对施加有所述线缆箔的导体结构感应加热，从而施加在被加热的导体结构上的线缆箔在所述损坏区域中至少部分热损坏；

[0012] 使所述线缆箔相对于所述导体结构中的一个导体结构、优选相对于内部导体运动，通过相对运动在所述损坏区域中构成裂口，所述裂口将所述线缆箔的要去除区段与所述线缆箔的保留区段分开。

[0013] 线缆箔的要去除区段从线缆的去除直接通过相对运动进行(例如当相对运动已经是拉出运动时)或者在相对运动之后优选通过拉出进行。

[0014] 按照本发明的解决方案的特征在于，在定义的损坏区域中对线缆箔的有针对性的损坏不是通过直接的热加载进行，而是(关于线缆轴线)处于线缆箔下方的导体结构感应地并且因此无接触地加热。通过感应的热输入能实现直接在如下区域中产生热，在所述区域中，为了线缆箔的预先损坏需要所述热。在此，线缆、特别是线缆包套的其他区域不被加热或者至少不被显著加热。此外，热输入完全无接触地进行，从而不需要将线缆包套在损坏区域中在热处理之前去除。同样地，无接触的加热导致：在去除线缆箔时不会出现下面的一层或多层的机械的损坏。然而不言而喻，感应加热也可以应用在已经暴露的线缆箔上。

[0015] 按照本发明的方法的另一个优点在于，通过感应加热，以简单的方式和方法可以在准确定义的损坏区域中对线缆箔加热，线缆箔的损坏区域(在不需要线缆的其他操作的情况下)关于线缆的横截面优选在整个周边上延伸。换句话说，通过感应加热，线缆箔的整面热损坏是可能的，借助于所述感应加热，在定义的区域中可以基本上均匀地加热导体结构。

[0016] 在此不应不提到：按照导体结构的特定的电阻可以对应地选择感应参数、如加热功率和保持时间，以便调节穿透深度和温度。为了影响感应参数可以考虑的其他参数是流过感应器的交变电流的频率和幅值以及感应器的几何构造。在此，损坏区域可以通过调节达到最大温度的区域来特别准确地定义。

[0017] 通过在损坏区域中对线缆箔有针对性地热损坏来确定线缆的如下位置，在该位置中，线缆箔和/或必要时处于其下面的导体结构在拉出时撕破，如果所述导体结构同样应去除的话。线缆箔相对于所述导体结构中的一个导体结构、优选相对于要露出的导体结构的相对运动可以通过拉出线缆箔来实现。在拉出时，线缆箔直接或在中间放置另一层的情况下沿线缆轴线的方向、也就是说朝也称为线缆端部的端部区段的端侧的方向运动。但也可设想的是：所述相对运动是转动运动或弯曲运动，通过其构成裂口。在另一个步骤中，通过裂口定义的要去除区段可以优选通过拉出从线缆去除。在此不强制必需的是：感应加热和相对运动的步骤直接依次在相同的加工空间中进行，因为这些步骤也可以在不同的加工空间中(例如感应加热在感应单元的加工空间中并且相对运动在去皮装置的另一个加工空间中)在空间上彼此分开地实施。

[0018] 概念“热损坏”不仅理解为线缆箔的熔焊、熔化或塑化而且理解为线缆箔的烧掉、燃烧、脆化或降解热的损坏的类型基本上与线缆箔的材料以及热引入的持续时间和高度有关。如果线缆箔在损坏区域中在感应热处理之后熔化、部分地熔化、脆化或再次凝结，则在相对运动时或者说在拉出时在线缆箔中构成裂口。如果线缆箔通过加热燃烧或者说烧掉，则裂口已经在拉出之前存在并且通过拉出而简单地变大。

[0019] 因此例如可设想的是：通过感应加热对构造为内部导体的导体结构加热，以使施加在内部导体上的线缆箔在损坏区域中至少部分地熔化，以便能够将线缆箔从内部导体去除。

[0020] 同样不言而喻，对施加有线缆箔的导体结构的感应加热也可以当线缆具有两个或多个导体结构时进行。在此，也可以出现对没有施加线缆箔的导体结构的感应加热。然而，由于线缆箔的小的厚度，出现在线缆箔的区域中的定义的损坏，而其他层通常不受显著影响。此外，对没有施加线缆箔的导体结构的加热可以通过适当地选择感应参数而减少，特别是可以利用在高频率时的集肤效应。

[0021] 线缆具有线缆轴线，该线缆轴线关于线缆的横截面构成对称轴线。当然在此不言而喻，线缆轴线分别正交于线缆的对应的横截面并且当线缆弯曲时也可以对应曲线形地延伸。通常线缆的端部区段不弯曲，从而线缆轴线在端部区段中直线形地延伸。

[0022] 在本发明的另一个实施变型方案中规定：所述至少一个导体结构由内部导体和至少一个外部导体结构组成，所述线缆箔施加在所述外部导体结构中的一个导体结构上。优选地，当设置有多于一个外部导体结构时，线缆箔施加在关于线缆轴线最外部的导体结构上。但也可设想的是：线缆箔施加在处于较内部的外部导体结构或内部导体上。同样地可设想的是：线缆箔施加在多个导体结构上。在所有上面提到的情况下有利的是：加工从外向内进行，不同的加工区段通常逐级错开。当然在此不言而喻，当仅存在一个外部导体结构时，线缆箔施加在外部导体结构上。

[0023] 同样可以规定：在这种情况下也可以通过感应加热来加热施加有线缆箔的导体结构，由此当两个外部导体结构直接相叠地设置时，必要时也可以能实现累积效果。例如所述至少一个外部导体结构可以包括金属编织层(例如屏蔽编织层和/或金属箔)、特别是由屏蔽编织层和/或金属箔构成。因此例如可设想的是：线缆箔施加到金属编织层、特别是屏蔽编织层上或者包围屏蔽编织层并且通过屏蔽编织层来感应加热，从而线缆箔至少部分热损坏。

[0024] 按照本发明的方法的一种优选的实施变型方案规定：施加有所述线缆箔的外部导体结构构造为金属箔。通过金属箔的相对小的厚度，所述金属箔能够通过对感应加热的穿透深度的对应调节特别有效率地加热。优选地，金属箔是包含铝的箔或者说是铝箔。通过以下方式，即，金属箔具有小的厚度并且因此通常具有小的牵拉阻力或者说剪切阻力并且线缆箔在损坏区域热损坏，从而线缆箔也在损坏区域中没有更多对牵拉和剪切阻力的明显的提高的影响，线缆箔中的裂口在相对运动时同样导致金属箔在损坏区域中的裂口形成或者说损坏。

[0025] 金属箔和线缆箔的组合经常在同轴线缆中使用，所述同轴线缆作为外部导体结构也具有用于电磁屏蔽的屏蔽编织层。因此，在一种特别优选的实施变型方案中可以规定：所述至少一个外部导体结构具有屏蔽编织层和金属箔，金属箔直接设置在屏蔽编织层上。所述线缆箔再次直接施加在金属箔上。在这种使用情况下，通过感应加热可以出现屏蔽编织层和金属箔的累积的加热效果，然而外部导体结构的可达到的加热通常与可能的穿透深度成比例，从而金属箔由于较小的厚度比屏蔽编织层较强地加热。特别是优选的是：特别对于在同轴线缆中的使用，金属箔和线缆箔构造为复合箔。

[0026] 在本发明的另一种实施变型方案中规定：通过在所述损坏区域中的感应加热在结构上削弱构造为金属箔的外部导体结构。如果施加有线缆箔的外部导体结构构造为金属箔，则有利的是：共同拉出金属箔与线缆箔。对应地，损坏区域从线缆箔向金属箔上的延展通过对金属箔的结构上削弱导致：在金属箔中在拉出时也在损坏区域中构成定义的裂口，从而可以共同拉出金属箔和线缆箔，而没有剩余物保留在处于其下面的层上，所述剩余物对可能的触点接通有阻碍。

[0027] 特别简单地，当借助于感应线圈进行感应加热时，能够至少对对应的导体结构感应加热，借助于所述感应线圈产生电磁交变场，至少所述线缆的损坏区域在所述感应加热期间设置在所述感应线圈内部。通过在优选水冷的感应线圈中产生电磁交变场，流过感应线圈的交变电流的频率和幅值可以视为用于感应加热的相关参数。通过使用感应线圈能够也以特别简单的方式保证线缆箔的整面损坏，因为至少线缆的端部区段的区域在加热期间设置在感应线圈中并且对应的导体结构对应地在整个周边上均匀地加热。

[0028] 最后通过使用至少局部地导入到要加工的线缆中的感应线圈能够应用用于很多不同的线缆直径或者说线缆类型的感应加热，只要维持感应线圈的内径与所容纳的线缆区段的外径之间的必需的间距，所述间距例如可以构造为空隙部或者可以通过不导电的材料填充。为此，通常仅必需的是：将产生的电磁交变场的参数优选通过调节励磁电流的幅值和频率或穿透深度、保持时间和/或加热功率来适配。

[0029] 虽然不言而喻，感应加热也可以应用在已经暴露的线缆箔上，有利的是：可以实施热处理，而不必为此去除损坏区域中的线缆包套。对应地，在本发明的另一种优选的实施变型方案中规定：所述线缆箔在所述损坏区域中在所述至少一个导体结构的感应加热期间由所述线缆包套覆盖。换句话说，线缆包套在损坏区域中或者说在线缆的导入到感应线圈中的区段中未受损坏，从而在线缆的内部中加热线缆箔。这只借助于处于线缆箔下方的导体结构的感应加热是可能的，因为借助于感应加热，必需的加热不是从外部进行、而是直接在需要热的地方进行。换句话说，穿过线缆包套感应加热施加有线缆箔施加的导体结构，以便产生损坏区域。

[0030] 为了能实现对线缆包套的加工，从而在所述方法的范围内可以从线缆端部区段的要剥离的区段去除线缆包套，另一个实施变型方案规定：所述方法还包括如下步骤：

[0031] 在比所述损坏区域更靠近所述线缆的端部区段的线缆端部、也就是说端部区段的端面地设置的位置上至少部分环绕地切割所述线缆包套。通过在处于线缆端部、也就是说线缆的端部区段的端侧与损坏区域之间的位置上切割线缆来实现：线缆箔或者说必要时线缆箔和金属箔在拉出时撕破的部位处于线缆包套的下方。因此可以阻止：线缆箔的在撕破时留下的可能的剩余物在去除线缆包套的要去除区段之后保留在暴露的导体结构上，因为这些剩余物基于切割位置通过线缆包套的保留区段覆盖。

[0032] 当线缆具有三个导体结构、即内部导体、屏蔽编织层和金属箔时，切口的上面描述的定位是特别有利的，屏蔽编织层、金属箔和线缆箔能直接以这个次序相叠地设置，亦即涉及同轴线缆。这是因为金属箔和/或线缆箔的可能保留在屏蔽编织层上的剩余物可能阻碍屏蔽编织层的触点接通。通过选择切割位置，线缆箔和/或金属箔的这样的剩余物在屏蔽编织层上通过线缆包套覆盖，从而屏蔽编织层的实际上暴露的区段无残留物。

[0033] 在此完全一样可设想的是：切割已经在损坏区域的感应加热之前、必要时已经在端部区段导入到加工设备的加工空间之后进行，如可设想的那样，切割在损坏区域的感应热处理期间或之后进行。例如切割可以在切割装置的另一个加工空间中进行。最后，对线缆包套的去除不是用于实施热处理的必需的步骤。

[0034] 虽然(如之前描述的那样那样)有利的是：切口的位置与线缆端部之间的间距小于损坏区域与线缆端部之间的间距，当然也可设想的是：损坏区域与切口相比更靠近或与同样靠近线缆端部地设置，从而必要时在拉出线缆包套之后暴露线缆箔的区段。

[0035] 特别简单地，线缆箔可以通过以下方式去除，即，所述线缆箔与直接处于其上面的线缆包套共同从线缆的端部区段拉出，因为线缆箔通常具有在线缆包套上的提高的附着。亦即如果线缆包套优选如上面描述的切割，则线缆包套可以利用对应的器件相对于导体结构、特别是相对于内部导体运动处于其下面的线缆箔或者说处于其下面的线缆箔和/或处于线缆箔下方的金属箔可以在损坏区域中撕破并且与线缆包套共同拉出。所述相对运动可以再次是弯曲运动、旋转运动和/或拉出运动、即沿线缆轴线的方向朝端部区段的线缆端部的运动。线缆包套的要去除区段和线缆箔的要去除区段的共同去除通过拉出线缆包套的要去除区段进行。因此，本发明的另一种实施变型方案规定：通过至少部分环绕的、优选完全环绕的切口将所述线缆包套分成所述线缆包套的要去除区段和所述线缆包套的保留区段，并且所述线缆包套的要去除区段沿线缆轴线的方向运动，通过所述运动，拉出所述线缆箔的至少部分地附着在所述线缆包套上的要去除区段。

[0036] 虽然原则上可设想的是：之前描述的方法步骤在不同的加工空间中顺序相继地实施，特别有利的是：对应的步骤在一个共同的加工设备的一个加工空间中实施，所述加工设备随后详细描述。按照本发明的另一种实施变型方案因此规定：实施如下步骤：

[0037] 至少对施加有所述线缆箔的导体结构感应加热；

[0038] 至少部分环绕地切割所述线缆包套；

[0039] 优选通过拉出在加工设备的加工空间中优选以给出的次序共同去除所述线缆包套的要去除区段和所述线缆箔的要去除区段。

[0040] 证实为特别有利的是：将线缆箔加热到处于优选的温度范围内的温度，所述温度可以通过处于其下面的感应加热的导体结构的温度调节。因此，在另一种实施变型方案中规定：将所述至少一个导体结构感应加热到大于等于80℃、优选大于等于100℃、特别优选大于等于200℃、特别是大于等于300℃的温度。对所述温度的测量例如可以借助于高温计进行。被感应加热的导体结构的温度和感应加热的持续时间(例如少于30s、特别是少于20s、优选少于10s)可以根据线缆箔的材料特性、例如塑料的厚度和/或类型调节，以便实现热损坏。

[0041] 文首提到的任务也通过一种用于实施按照本发明的方法的加工设备解决，所述加工设备包括：

[0042] 用于容纳要加工的线缆的端部区段的加工空间，所述线缆包括线缆包套以及至少一个导电的导体结构和在所述导体结构中的一个导体结构上施加的塑料的线缆箔；

[0043] 在所述加工空间中设置的感应线圈，所述感应线圈设计用于对所述线缆的在加工过程期间处于所述感应线圈中的区段的至少如下导体结构感应加热，所述线缆箔施加在所述导体结构上，从而施加在被加热的导体结构上的线缆箔在所述损坏区域中至少部分热损坏；

[0044] 用于拉出所述线缆箔的通过所述损坏区域定义的要去除区段的器件。

[0045] 除了用于在线缆箔中或者说必要时在线缆箔和处于其下面的金属箔中产生损坏区域对所述至少一个导体结构的感应加热的文首提到的优点之外，通过在加工设备中对线缆箔的感应热处理和拉出的组合来减少需要的操作过程的数量并且能实现对线缆箔的有效去除。在此，对于加工过程仅必需将线缆的要加工区段导入到感应线圈中。但可设想的是：将线缆箔的要去除区段通过设置的器件不是完全而是仅部分地拉出。

[0046] 用于拉出线缆箔的要去除区段的器件可以例如是平移可运动的抓持和/或运动元件，所述抓持和/或运动元件可以直接抓住线缆箔并且使其相对于处于线缆箔下面的层、例如内部导体或屏蔽编织层移动和/或转动。在此可设想的是：通过用于拉出的器件可以相继地实施多个运动，例如用于制造线缆箔的损坏区域中的裂口的转动或弯曲运动和用于去除线缆箔的要去除区段、必要时共同包括线缆包套的要去除区段的后续的线性的拉出运动。同样可设想的是：用于拉出的器件构造为对应构造的线缆箔去除装置。

[0047] 然而，如虽有详细描述的那样，不强制必需的是：用于拉出线缆箔的器件对线缆箔直接触点接通。因此，用于拉出线缆箔的器件例如可以通过用于制造线缆包套中的切口的切割单元构成，所述切割单元可以在切割之后也实施沿线缆轴线的方向的相对运动。

[0048] 换句话说，用于拉出线缆箔的器件可以是如下装置，该装置构造成，使得至少线缆箔的要去除区段、优选与线缆包套的要去除区段共同可以相对于导体结构、优选相对于金属编织层或内部导体运动，从而至少在线缆箔中在损坏区域中构成裂口。

[0049] 特别是当加工设备构造为具有多个子装置的设施时，用于拉出线缆箔的区段的器件在此不必强制地设置在也设置有感应线圈的加工空间中。因此也可设想的是：用于拉出线缆箔的区段的器件例如设置在加工设备的、优选所述设施的去皮装置的另一个加工空间中。

[0050] 原则上，在这样的装置中不仅可以处理线缆的线缆箔已经通过去除线缆包套而暴露的端部区段，而且可以加工具有完好的线缆包套的线缆的端部区段，只要设置有切割单元或者线缆包套在导入到加工设备中之前已经被切割。

[0051] 也不应不提到：感应线圈通常也适用于对施加在被加热的导体结构上的非金属的中间层加热和热损坏，所述中间层不由塑料构成，所述感应线圈设计用于对导体结构感应加热，从而施加在被加热的导体结构上的线缆箔在损坏区域中至少部分热损坏。例如这样的非金属的中间层可以是优选以树脂浸湿的例如由如棉花或纸的材料构成的织物结构。这样的非金属的中间层通常设计用于对处于其下面的构造为金属箔的外部导体结构在撕破之前进行保护。同样地，对应构造的感应线圈也可以适用于对施加在被加热的导体结构上的粘接层热损坏。

[0052] 在本发明的另一种实施变型方案中规定：在设施加工空间中设置有至少一个夹紧单元，所述夹紧单元用于在加工过程期间固定所述线缆的端部区段。所述至少一个夹紧单元优选包括至少一个夹紧元件，所述夹紧元件优选由塑料制造，以便能够定位在感应线圈的附近区域中。借助于夹紧单元可以有效地固定线缆的端部区段，以便不仅能实现感应热处理而且能实现线缆箔相对于所述导体结构中的一个导体结构、优选相对于内部导体的相对运动，而线缆在此不相对于加工空间运动。

[0053] 按照本发明的另一种实施变型方案规定：所述加工设备还包括用于至少部分环绕地切割所述线缆包套的切割单元。因为线缆包套为了实施对所述至少一个导体结构的感应加热在损坏区域中不是必须暴露，所以对线缆包套的切割和必要时后续的去除可以直接在加工设备中进行，特别是当用于拉出的器件包括切割单元时。但也可设想的是：特别是当加工设备构造为具有多个子装置的设施时，所述加工设备具有包括另一个加工空间的切割装置，切割单元设置在切割装置的另一个加工空间中。

[0054] 切割单元例如可以具有至少一个切割元件、优选至少两个、恰好两个或多于两个切割元件，所述切割元件在切割运动期间沿径向方向穿透到线缆包套中，以便产生至少部分地、优选完全地环绕的切口。

[0055] 按照本发明的加工设备的一种优选的实施变型方案规定：所述切割单元设置在所述加工空间中，所述加工空间具有用于所述线缆的通孔，并且所述感应线圈设置在切割单元与通孔之间。优选地，切割单元设置在用于拉出的器件与感应线圈之间。通过切割单元在也设置有感应线圈的加工空间中的对应设置来实现：部分地环绕的切口在所述线缆包套中在比通过感应加热对应的导体结构而产生的损坏区域更靠近所述线缆的线缆端部地设置的位置上进行。因为线缆的端部区段通常只构成线缆的总长度的小区段，所以通常将用于线缆的通孔设置在加工空间中，通过该通孔，线缆的要加工区段可以导入到加工空间中，或通过该通孔，线缆的不要加工区段可以从加工空间引出。亦即为了相对于线缆箔或者说线缆箔和金属箔在拉出时撕破的损坏区域给在加工设备中的线缆的要加工的端部区段定义线缆包套中的切口的位置，产生损坏区域的感应线圈设置在切割单元与通孔之间。

[0056] 为了能实现线缆箔的要去除区段的简单去除，该线缆箔一方面不要求在对导体结构的感应加热之前必须去除损坏区域中的线缆包套并且另一方面能实现特别简单的操作，按照本发明的另一种实施变型方案规定：用于拉出所述线缆箔的要去除区段的器件构造用于触点接通所述线缆包套的通过切口定义的要去除区段并且随后将所述线缆包套的要去除区段与所述线缆箔的优选附着在所述线缆包套上的要去除区段共同借助于拉出运动去除。在此，线缆包套中的切口可以利用之前提到的切割单元进行或者切口可以已经在线缆的被导入的端部区段中存在。

[0057] 用于去除线缆箔的端部区段的器件可以再次构造为抓紧元件或滑动元件，然而所述抓紧元件或滑动元件不是必须接通和抓住薄的线缆箔，而是较厚的线缆包套。通过线缆包套的要去除区段的抓紧和相对于导体结构、优选相对于内部导体的相对运动、例如滑动、拉出、转动或折弯，处于其下面的并且至少部分地附着在线缆包套上的线缆箔也张紧，从而线缆箔在损坏区域中撕破并且随后可以被拉出。包括线缆包套的要去除区段朝线缆端部的方向的运动的拉出运动同时也可以用于裂口产生或者在借助于之前实施的相对运动的裂口产生之后才进行。如果被感应加热的导体是金属箔，则也可以在金属箔中构成裂口，从而金属箔和线缆箔可以与线缆包套的要去除区段共同从线缆的处于其下面的层、特别是屏蔽编织层拉出，以便露出这个层、特别是屏蔽编织层。

[0058] 在本发明的另一种实施变型方案中规定：用于拉出所述线缆箔的要去除区段的器件和/或所述切割单元设置在所述加工空间中。通过加工设备的多个部件在设置有感应线圈的加工空间中的设置能实现特别紧凑的结构方式，所述结构方式能实现在一个加工空间中实施多个方法步骤。因此特别优选地，不仅感应线圈、而且切割单元和用于拉出线缆箔的器件设置在一个共同的加工空间中。

附图说明

[0059] 现在借助实施例详细解释本发明。附图是示例性的并且虽然应阐述发明构思、但绝不限制或者甚至封闭式地描绘所述发明构思。

[0060] 附图中：

[0061] 图1a至图1c借助线缆的第一实施例的端部区段示出按照本发明的方法的示意流程；

[0062] 图2a至图2c借助线缆的第二实施例的端部区段示出按照本发明的方法的示意流程；

[0063] 图3a至图3c借助线缆的第三实施例的端部区段示出按照本发明的方法的示意流程；

[0064] 图4示出在加工设备中的线缆的端部区段；

[0065] 图5示出在感应加热之后在加工设备中的线缆的端部区段；

[0066] 图6示出在切割之后线缆的端部区段；

[0067] 图7示出在拉出期间在加工设备中的线缆的端部区段。

具体实施方式

[0068] 图1a至图1c以线缆1的第一实施例为例以时间顺序示出按照本发明的方法的步骤。在第一实施例中，线缆1包括构造为内部导体4的导体结构3以及外部的线缆包套7，在内部导体4与线缆包套7之间设置有由塑料构成的线缆箔6。线缆箔6对应地施加在构造为内部导体4的导体结构3上。线缆1还具有线缆轴线2，所述线缆轴线构成用于线缆构造的对称轴线。

[0069] 在此，示出线缆1的端部区段1b，在该端部区段中，线缆箔6的要去除区段6a应从内部导体4去除，以便露出内部导体4的区段。线缆1的端部区段1b局部地设置在感应线圈12内部，以便能够实施随后描述的感应热处理。

[0070] 在本实施例中，线缆包套7如在图1a中示出的那样在端部区段1b中已经在所述方法的开始时具有切口9，该切口将线缆包套7分成要去除区段7a(参见图1b)和保留区段7b。

[0071] 图1b示出在借助于感应线圈12感应热处理期间或者说紧接在其之后的端部区段1b。借助于感应线圈12，对内部导体4、即施加有线缆箔6的导体结构3感应加热。通过在定义的区域中加热内部导体4，线缆箔6在对应定义的损坏区域S中热损坏。

[0072] 所述热损坏可以例如是线缆箔6的塑料在损坏区域S中的局部的熔焊、熔化或熔断，特别是当涉及热塑性塑料时。同样可设想的是：线缆箔6的塑料在损坏区域S中通过热损坏来烧掉、降解或脆化，特别是当涉及非热塑性塑料时。

[0073] 通过线缆箔6在损坏区域S中热损坏来定义如下区域，在该区域中，在线缆箔6相对于内部导体4运动时构成裂口，该裂口将线缆箔6分成要去除区段6a和保留区段6b。通过借助于损坏区域S定义的裂口，线缆箔6的要去除区段6a可以从处于其下的导体结构3、即内部导体4去除，尽可能没有线缆箔6的剩余部分在内部导体4的要露出的区域中留下。

[0074] 端部区段1b由线缆端部1a、也就是说线缆1的端面在端部上界定。端部区段1b的与线缆端部相对置的端部可以与切口9和/或损坏区域S重合或者还可以包括线缆1的设置有线缆包套7的保留区段7a的区段。

[0075] 在本实施例中，线缆包套7中的切口9比损坏区域S更靠近线缆端部1a地设置，从而线缆包套7在线缆1的在感应热处理期间处于感应线圈12内部的区段中是完好的。因为热处理感应地进行，所以可以制造损坏区域S，而不必之前去除在要加工的区域中的线缆包套7。通过切口9和损坏区域S错位还可以实现线缆箔6的在去除时在内部导体上留下的可能的剩余物由线缆包套7覆盖，从而内部导体4的剥离的区域在任何情况下都没有阻碍触点接通的塑料残余。

[0076] 在图1c中示出在线缆箔6的拉出运动期间的线缆1，在损坏区域S中已经构成裂口，该裂缝通过拉出、也就是说通过使线缆箔6朝线缆端部1a的方向运动而延展或者说变大。在本实施例中利用：线缆箔6通常附着在线缆包套7上或者说在线缆包套7与线缆箔6之间的附着大于在线缆箔6与处于其下的导体结构3之间的、在这里在内部导体4上的附着。对应地，线缆包套7的要去除区段7a和线缆箔6的要去除区段6a共同通过共同的相对运动去除。这也能实现对线缆箔6的较简单的抓紧，因为通过对应的拉出工具可以抓紧线缆包套7并且使其运动。

[0077] 在此，不应不提到：导致裂口的构成的相对运动不是(仅)强制性必须是平移运动，而是也可设想旋转运动或折弯。在裂口形成之后，要去除区段6a、7a从线缆箔6和线缆包套7的去除优选通过朝线缆端部1a的方向的平移的拉出运动进行。

[0078] 在从线缆箔6和线缆包套7去除要去除区段6a、7a之后，保留线缆1，在所述线缆的端部区域1b中，内部导体4为触点接通而暴露。

[0079] 在图2a至图2c中示出按照本发明的方法的已经与第一实施例相关地讨论的步骤，因此仅详细讨论第二实施例与第一实施例相比的区别。

[0080] 线缆1在第一实施例中仅包括唯一一个导体结构3、即内部导体4，而线缆1在第二实施例中具有内部导体4和外部导体结构5、即构造为屏蔽编织层的金属编织层5a。在此，线缆箔6不是直接施加在内部导体4上、而是施加在外部导体结构5、也就是说金属编织层5a上。为了阻止金属编织层5a和内部导体4的触点接通，在内部导体4与金属编织层5a之间设置有内部的绝缘层8。

[0081] 此外，特别是在图2b中可看出的是：在本实施例中，线缆包套7a的要去除区段7a已经在端部区段1b导入到感应线圈12中之前去除。虽然(这如之前提到的那样不一定必需的)外部导体结构5的感应加热当然也起作用，当没有线缆包套7的区段在感应线圈12中在要加热的导体结构3、5、5a与感应线圈12之间存在的话。在本实施例中，借助于感应线圈12可以通过对应地选择感应参数、如感应电流的幅值和频率这样选择穿透深度，使得特别是在损坏区域S中加热金属编织层5a，从而处于金属编织层5a上的线缆箔6在损坏区域S中热损坏。在此特别是有利的是：绝缘层8具有比线缆箔6高的热阻，以便阻止绝缘层8也在损坏区域S中显著热损坏。

[0082] 在图2c中示出：通过线缆箔6与金属编织层5a的相对运动从端部区段1b去除线缆箔6的要去除区段6a。

[0083] 图3a至图3c示出按照本发明的方法与特别优选的第三实施变型方案相关的之前描述的步骤。又随后仅讨论与之前描述的实施变型方案的区别。

[0084] 在这个实施例中，线缆1具有三个导体结构3、即内部导体4和两个外部导体结构5。第一外部导体结构5a(如也在第二实施例中那样)是构造为屏蔽编织层的金属编织层5a，该金属编织层施加在绝缘层8上。形式为金属箔5b的第二外部导体结构处于金属编织层5a上。
在本实施例中，线缆箔6施加在金属箔5b上，也可设想的是：金属箔5b和线缆箔6构造为复合箔。这个线缆构造是同轴线缆的典型线缆构造，其中，金属编织层5a作为屏蔽编织层起作用。

[0085] 在图3a中可看出的是：线缆包套7在端部区段1b导入到感应线圈12中时是完全完好的、即也没有设置切口9。

[0086] 图3b示出：切口9可以在借助于感应线圈12对金属箔5b感应加热之前、之后或期间制造，但是在相同的加工设备10中(参见图4至图6)。在本实施例中，借助于感应线圈12可以通过对应地选择感应参数、如感应电流的幅值和频率这样选择穿透深度，使得特别是在损坏区域S中加热金属箔5b，从而处于金属箔5b上的线缆箔6在损坏区域S中热损坏。

[0087] 随后，如在图3c中可看出的那样，金属编织层5a通过从线缆箔6和线缆包套7去除要去除区段6a、7a而暴露。在此，在线缆包套7和线缆箔6相对于内部导体4或者说金属编织层5a相对运动时也在金属箔5b中在损坏区域S中形成裂口，从而金属箔5b也可以与线缆包套7和线缆箔6共同从线缆1的端部区段1b的要露出的区段拉出。共同去除能够特别简单地在复合箔中实现，但也可设想的是：通过线缆箔6的热损坏，金属箔5b的牵拉阻力这样减少，使得在相对运动中由于线缆箔6与金属箔5b之间的高附着在金属箔5b中构成裂口。

[0088] 当然不言而喻，之前描述的实施例、特别是关于线缆构造和切口9的位置可以轻易地相互组合。也可以设置附加的层，不仅设置绝缘层8，而且设置导体结构，内部导体4和/或金属编织层5a的之前描述的暴露可以分级地以之前描述的步骤重复。

[0089] 本发明的工作原理

[0090] 借助在图4至图7中示出的加工设备10应阐明按照本发明的方法的工作原理。在此，加工设备10界定加工空间11并且具有至少一个用于导入端部区段1b的通孔16，在该加工空间11中容纳要加工的线缆1的端部区段1b。在此，线缆1的构造对应于与图3a至图3c相关地描述的构造，从而线缆1以随后给出的次序包括内部导体4、绝缘层8、构造为屏蔽编织层的金属编织层5a以及金属箔5b、施加在金属箔5b上的塑料箔6以及线缆包套7。

[0091] 感应线圈12设置在加工空间11中，端部区段1b引导通过感应线圈12，从而线缆1的至少应产生损坏区域S的区域设置在感应线圈12内部。此外，为了固定线缆1的端部区段1b，至少一个夹紧单元15设置在加工空间11中，借助于所述夹紧单元，在加工期间可以夹紧端部区段1b。夹紧单元15优选包括一个或多个塑料的夹紧元件，从而所述夹紧元件可以定位在感应线圈12的附近区域中。

[0092] 加工设备10还包括切割单元14以及用于拉出线缆箔6的要去除区段6a的器件13，所述切割单元具有至少一个切割元件14a，所述切割元件用于制造线缆包套7中的切口9。在此，用于拉出的器件13在本实施例中包括抓紧元件13a以及运动装置13b，所述抓紧元件构造用于抓紧线缆包套7或线缆箔6，借助于所述运动装置，一旦所述抓紧元件已经包围线缆包套7或线缆箔6，则抓紧元件13a可以相对于线缆1运动、优选移动或转动。

[0093] 由图4可看出所述方法的第一步骤、即提供线缆1的端部区段1b，该缆线具有至少一个导体结构3，并且在该缆线中，塑料的线缆箔6施加在所述导体结构3中的一个导体结构上。在加工设备10的示出的状态中，夹紧单元15已经处于夹紧线缆包套7的保留区段7b的状态中并且抓紧元件13a与线缆包套7的要去除区段7a处于嵌接中。感应线圈12关于线缆轴线2设置在用于拉出线缆箔6的器件13与夹紧单元15之间，以便固定线缆1的要加工区段。

[0094] 图5现在示出产生定义的损坏区域S的步骤，其方式是，对与线缆箔6处于接触中的导体结构3、在这里金属箔5b借助于感应线圈12感应加热，从而线缆箔6在损坏区域S中热损坏。为了实现这样的定义的损坏，这样选择优选水冷的感应线圈12的几何结构以及感应参数、如幅值和频率以及加热持续时间，使得在感应线圈12中产生电磁交变场，借助于通过交变场能构成的穿透深度实现对金属箔5b的最大程度加热。因为金属箔5由于材料特性比施加在其上的塑料的线缆箔6承受高得多的热负载，所以线缆箔6在损坏区域S中通过对金属箔5b的感应加热而热损坏、例如熔化或脆化或降解。为了实现这样的热损坏，线缆箔6借助于被感应加热的金属箔5b在损坏区域S中置于处于120℃至200℃之间的温度。感应加热的持续时间以有利的方式为少于20s、优选少于10s。

[0095] 在备选实施例中也可设想的是：金属箔5b设计用于通过感应加热在结构上削弱，从而实现金属箔5b在损坏区域S中的定义的裂口形成。

[0096] 通过感应加热，线缆包套7可以在加热期间是完全完好的，因为电磁交变场可以穿透线缆包套7，而这不会导致加热或通过线缆包套7阻碍。也可以借助于感应线圈12加工具有不同直径和线缆构造的线缆1的端部区段1b，因为仅必须对应地调节电磁交变场的参数。

[0097] 在图6中示出在借助于切割单元14在线缆包套7中产生切口9之后的端部区段1b。在此，切割元件14a沿径向方向进入到线缆包套7中，切割元件14a构造用于制造至少部分地、优选完全地环绕的切口9。如果切割单元14如示出的那样可移动地保持在加工设备10中，则线缆包套7的要去除区段7a可以借助于切割单元14朝线缆端部1a的方向移动，以使切口9沿轴向方向变大。

[0098] 在此，切割单元14设置在用于拉出线缆箔6的器件13之间、特别是抓紧元件13a与感应线圈12之间，从而切口9与线缆端部1a之间的区段小于线缆端部1a与感应线圈12之间的间距。从通孔16起观察，感应线圈12定位在通孔16与切割单元14之间。切割单元14的对应定位保证：线缆箔6的在随后的相对运动和拉出使保留的可能的剩余物在损坏区域S中通过线缆包套7的保留区段7b覆盖并且因此不会对金属编织层5a的触点接通产生负面影响。

[0099] 切割单元14的所描述的定位在所述方法的切口9在感应加热之前进行的备选实施变型方案中保证：线缆包套7在线缆1的借助于感应线圈12产生损坏区域S的区域中是完好的。

[0100] 如已经与在图1a至图3c中示出的实施例相关地提到的那样，切割单元14不一定是加工设备10的必需的部分，因为切口9也已经可以在端部区段1b导入到加工空间11中之前制造或者要加工区段中的线缆包套7已经可以在导入之前去除。

[0101] 在图7中示出线缆箔6相对于在线缆1上保留的导体结构3、即相对于内部导体4并且相对于金属编织层5a运动的步骤。通过可以是平移运动、转动运动或弯曲运动的相对运动，在损坏区域S中构成线缆箔6中的裂口，该裂口将线缆箔6的要去除区段6a和保留区段6b彼此分开。此外，在损坏区域S中也构成金属箔5b中的裂口，从而随后也可以将金属箔5b与要去除区段6a、7a共同从线缆箔6和线缆包套7去除，以便为了触点接通而露出金属编织层5a。

[0102] 在本实施例中，通过使夹紧线缆包套7的要去除区段7a的抓紧元件13a运动，特别是当线缆箔6和金属箔5b构造为复合箔时，附着在线缆包套7上的线缆箔6的要去除区段6a以及附着在线缆箔6上的金属箔5b也相对于金属编织层5a运动，以便构成裂口。所述裂口通常从线缆箔6的热损坏出发构成。

[0103] 一旦裂口在损坏区域S中在金属箔5b和线缆箔6中构成，则要去除区段6a、7a可以从线缆箔6和线缆包套7以及从金属箔5b以简单的方式和方法、优选通过用于拉出的器件13完全从线缆1拉出，以便露出构造为屏蔽编织层的金属编织层5a。

[0104] 不应不提到：借助于之前描述的加工设备10，可以不仅对具有在之前详细描述的实施例中示出的线缆构造的线缆而且对具有一个或多个中间层的线缆构造的线缆对应地加工。

[0105] 虽然在图4至图7中，加工设备10的所有相关的元件为了较好的可实施性以设置在一个共同的加工空间11的方式示出，这附加地引起用于去除线缆箔6的要去除区段6a的特别短的总持续时间，但特别是当加工设备10构造为具有多个子装置的设施时，在本发明的备选实施变型方案中可以规定：切割单元14和/或用于拉出线缆箔6的器件13设置在分别分开的另外的加工空间中。因此，切割单元14可以设置在加工设备10的切割装置的另一个加工空间中和/或用于拉出线缆箔6的器件13设置在加工设备10的去皮装置的另一个加工空间中，而感应线圈12以及优选夹紧单元15设置在所述加工空间11中。

[0106] 附图标记列表

[0107] 1 线缆

[0108] 1a 线缆端部

[0109] 1b 端部区段

[0110] 2 线缆轴线

[0111] 3 导体结构

[0112] 4 内部导体

[0113] 5 外部导体结构

[0114] 5a 金属编织层

[0115] 5b 金属箔

[0116] 6 线缆箔

[0117] 6a 线缆箔6的要去除区段

[0118] 6b 线缆箔6的保留区段

[0119] 7 线缆包套

[0120] 7a 线缆包套7的要去除区段

[0121] 7b 线缆包套7的保留区段

[0122] 8 绝缘层

[0123] 9 切口

[0124] 10 加工设备

[0125] 11 加工空间

[0126] 12 感应线圈

[0127] 13 用于拉出线缆箔13的器件

[0128] 13a 抓紧元件

[0129] 13b 运动装置

[0130] 14 切割单元

[0131] 14a 切割元件

[0132] 15 夹紧单元

[0133] 16 穿透开口

[0134] S 损坏区域。