浸渍处理装置以及利用了该装置的电子部件的制造方法

摘要

本发明提供一种在糊剂的烧成体中不易产生孔隙的浸渍处理装置以及利用了该装置的电子部件的制造方法。浸渍处理装置(101)具备：容器(2)，存积糊剂(1)；保持器(51)，能够保持部件(10)；以及驱动部(4)，能够使保持器(51)位移，以便由保持器(51)保持的部件(10)能够相对于糊剂(1)的液面(1u)相对地前进以及后退。保持器(51)能够以部件(10)的下端面相对于液面(1u)倾斜的状态保持部件(10)。

权利要求

1.一种浸渍处理装置，具备：

容器，存积糊剂；

保持器，能够保持部件；以及

驱动部，能够使所述保持器位移，以便由所述保持器保持的所述部件能够相对于所述糊剂的液面相对地前进以及后退，所述保持器能够以所述部件的下端面相对于所述液面倾斜的状态保持所述部件，所述保持器包含：第1夹具，具有使所述部件在上下方向上贯通而保持的贯通孔；以及第2夹具，通过在所述部件的附近在铅垂方向上局部性地按压所述第1夹具使其变形，从而使由所述第1夹具保持的所述部件倾斜。

2.一种浸渍处理装置，具备：

容器，存积糊剂；

保持器，能够保持部件；以及

驱动部，能够使所述保持器位移，以便由所述保持器保持的所述部件能够相对于所述糊剂的液面相对地前进以及后退，所述保持器能够以所述部件的下端面相对于所述液面倾斜的状态保持所述部件，所述保持器包含：第1夹具，具有使所述部件在上下方向上贯通而保持的贯通孔；以及第2夹具，通过使其与被所述第1夹具保持的状态的所述部件的上端抵接，从而使所述部件倾斜。

3.根据权利要求2所述的浸渍处理装置，其中，所述第2夹具具有倾斜的抵接面。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的浸渍处理装置，其中，通过所述保持器使所述部件的所述下端面相对于水平面倾斜的角度为0.5°以上且15°以下。

5.根据权利要求4所述的浸渍处理装置，其中，通过所述保持器使所述部件的所述下端面相对于水平面倾斜的角度为1°以上且10°以下。

6.根据权利要求5所述的浸渍处理装置，其中，通过所述保持器使所述部件的所述下端面相对于水平面倾斜的角度为1°以上且5°以下。

7.一种电子部件的制造方法，包括：准备权利要求1至6中任一项所述的浸渍处理装置的工序；以及利用所述浸渍处理装置使所述糊剂附着于所述部件的工序。

说明书

浸渍处理装置以及利用了该装置的电子部件的制造方法

技术领域

[0001] 本发明涉及浸渍处理装置以及利用了该装置的电子部件的制造方法。

背景技术

[0002] 例如，在制造具备外部电极的芯片状的电子部件时，有时采用如下的方法，即，作为糊剂(paste)预先准备成为外部电极的导电性材料，将尚未形成外部电极的部件浸渍于糊剂从而使糊剂附着于部件的表面的一部分。在通过浸渍使糊剂附着之后对部件进行烧成从而使糊剂固化，形成外部电极。

[0003] 在日本特公平7‑79067号公报(专利文献1)中记载了保持芯片部件使其朝向糊剂槽下降并浸渍于糊剂的情况。

[0004] 在先技术文献

[0005] 专利文献

[0006] 专利文献1：日本特公平7‑79067号公报

[0007] 在通过使部件下降而相对于糊剂进入时以及通过使部件上升而从糊剂中拉起时，有时会在液体状的糊剂中进入气泡。若在作为部件的外部电极而附着的糊剂中存在气泡，则在使该部件烧成时，有时会起因于气泡而在外部电极中产生微小的空隙，即，孔隙。应避免在外部电极中存在这样的孔隙的状态。

发明内容

[0008] 发明要解决的课题

[0009] 因此，本发明的目的在于，提供一种在糊剂的烧成体中不易产生孔隙的浸渍处理装置以及利用了该装置的电子部件的制造方法。

[0010] 用于解决课题的技术方案

[0011] 为了达到上述目的，基于本发明的浸渍处理装置具备：容器，存积糊剂；保持器，能够保持部件；以及驱动部，能够使上述保持器位移，以便由上述保持器保持的上述部件能够相对于上述糊剂的液面相对地前进以及后退。上述保持器能够以上述部件的下端面相对于上述液面倾斜的状态保持上述部件。

[0012] 发明效果

[0013] 根据本发明，部件相对于液面的进入以及脱离采用通过倾斜面缓慢地进行的方式，变得在糊剂中不易产生气泡。因此，能够做成为在糊剂的烧成体中不易产生孔隙的浸渍处理装置。

附图说明

[0014] 图1是基于本发明的实施方式1中的浸渍处理装置的概念图。

[0015] 图2是基于本发明的实施方式2中的浸渍处理装置所具备的保持器的剖视图。

[0016] 图3是基于本发明的实施方式2中的浸渍处理装置的概念图。

[0017] 图4是基于本发明的实施方式3中的浸渍处理装置的概念图。

[0018] 图5是基于本发明的实施方式3中的浸渍处理装置的使用状态的俯视图。

[0019] 图6是在基于本发明的实施方式3中的浸渍处理装置中使所保持的部件倾斜的状态的说明图。

[0020] 图7是在基于本发明的实施方式3中的浸渍处理装置中使所保持的部件倾斜的状态的俯视图。

[0021] 图8是基于本发明的实施方式4中的浸渍处理装置的概念图。

[0022] 图9是在基于本发明的实施方式4中的浸渍处理装置中使所保持的部件倾斜的状态的说明图。

[0023] 图10是基于本发明的实施方式5中的浸渍处理装置的概念图。

[0024] 图11是在基于本发明的实施方式5中的浸渍处理装置中使所保持的部件倾斜的状态的说明图。

[0025] 图12是基于本发明的实施方式6中的电子部件的制造方法的流程图。

[0026] 附图标记说明

[0027] 1：糊剂，1u：液面，2：容器，4：驱动部，5：贯通孔，6：金属板，7：内壁，8：承载面，9：粘附构件，10：部件，11：抵接面，31：第1夹具，32、33、34：第2夹具，32a：开口部，51、52、53、54、55：保持器，91、92、93、94：箭头，101、102、103、104、105：浸渍处理装置。

具体实施方式

[0028] 附图中所示的尺寸比未必忠实地表示为像现实那样，为了便于说明，有时夸大地示出了尺寸比。在以下的说明中，在提及“上”或“下”的概念时，不限于意味着绝对的“上”或“下”，有时意味着图示的姿势中的相对的“上”或“下”。

[0029] (实施方式1)

[0030] (结构)

[0031] 参照图1，对基于本发明的实施方式1中的浸渍处理装置进行说明。

[0032] 本实施方式中的浸渍处理装置101具备：容器2，存积糊剂1；保持器51，能够保持部件10；以及驱动部4，能够使保持器51位移，以便由保持器51保持的部件10能够相对于糊剂1的液面1u相对地前进以及后退。保持器51能够以部件10的下端面相对于液面1u倾斜的状态保持部件10。在此处示出的例子中，部件10的下端面相对于液面1u倾斜角度θ。在使部件10浸渍于糊剂时，通过驱动部4的作用而保持器51如箭头91所示那样相对地移动。因为这是“相对地”进行的移动，所以既可以使保持器51移动，也可以使容器2移动。若保持器51接近容器2某程度以上，则部件10与液面1u接触并进入到糊剂1中。此后，如果驱动部4使保持器51后退，则部件10从液面1u脱离。在该时间点，成为在部件10附着了一定量的糊剂的状态。
在此，为了便于说明，图示出保持器51保持了部件10的状态，但是部件10并不是保持器51的一部分。

[0033] 保持器51具有设置为相对于铅垂方向倾斜的贯通孔5。保持器51具备水平地配置的金属板6。贯通孔5的内壁7相对于铅垂方向倾斜一定角度θ。贯通孔5既可以是直接形成在金属板6的孔，也可以是通过在金属板6装配筒状的另一个构件而形成的孔。在此处示出的例子中，由橡胶等弹性体形成了板材，使得将金属板6包在里面。在该金属板6设置有开口部，内壁7被配置为穿过该开口部，实现了贯通孔5。部件10通过插入到贯通孔5，从而以倾斜的状态被保持。像这样保持的部件10的下表面相对于液面1u形成了角度θ。

[0034] (作用、效果)

[0035] 在本实施方式中，以部件10的下端面相对于糊剂1的液面1u倾斜了角度θ的状态保持部件10，在该状态下，能够通过驱动部4的作用而相对地进行前进以及后退，因此部件10相对于液面1u的进入以及脱离采用通过倾斜面缓慢地进行的方式，变得在糊剂1中不易产生气泡。因此，根据本实施方式，能够做成为在糊剂的烧成体中不易产生孔隙的浸渍处理装置。

[0036] 另外，在图1中，对一个贯通孔5及其附近进行了详细地显示，但是实际上，一个保持器51也可以具有多个贯通孔5。如果利用多个贯通孔5同时保持多个部件10，并将它们统一地进行相对于糊剂1的浸渍工序，则能够高效地推进处理。或者，保持器51也可以仅保持一个部件10。

[0037] 保持器既可以仅保持一个部件10，也可以能够同时保持多个部件10，这一点对于以下的各实施方式中所示的保持器也是同样的。

[0038] 另外，通过保持器使部件10的下端面相对于水平面倾斜的角度θ优选为0.5°以上且15°以下。在部件10以该范围内的角度倾斜的情况下，能够在稳定地进行浸渍工序的同时以高的概率抑制糊剂1中的气泡的产生。这在以下的各实施方式中也适用。另外，部件10的下端面相对于水平面倾斜的角度优选每次都能够调整。

[0039] 另外，通过保持器使部件10的下端面相对于水平面倾斜的角度θ更优选为1°以上且10°以下。通过保持器使部件10的下端面相对于水平面倾斜的角度θ进一步优选为1°以上且5°以下。在部件10以该范围内的角度倾斜的情况下，能够在更稳定地进行浸渍工序的同时以更高的概率抑制糊剂1中的气泡的产生。

[0040] (实施方式2)

[0041] (结构)

[0042] 参照图2～图3，对基于本发明的实施方式2中的浸渍处理装置进行说明。

[0043] 本实施方式中的浸渍处理装置代替在实施方式1中说明的保持器51而具备如图2所示的保持器52。保持器52包含具有倾斜的承载面8的粘附构件9。粘附构件9配置在金属板6的下表面。

[0044] 本实施方式中的浸渍处理装置作为整体成为如图3所示的结构。浸渍处理装置102的保持器52以外的部分的结构与在实施方式1中说明的浸渍处理装置101相同。通过驱动部4的作用而保持器52能够相对于糊剂1的液面1u相对地前进以及后退。在前进时，如箭头91所示那样相对地移动。

[0045] (作用、效果)

[0046] 在本实施方式中，设置有具有倾斜的承载面8的粘附构件9，因此通过将部件10安放于承载面8，从而能够以倾斜了所希望的角度的姿势保持部件10。由此，在本实施方式中，也能够得到像在实施方式1中说明的那样的效果。

[0047] (实施方式3)

[0048] (结构)

[0049] 参照图4～图7，对基于本发明的实施方式3中的浸渍处理装置进行说明。浸渍处理装置103具备如图4所示的保持器53。在以俯视图对其进行观察时，成为如图5所示。保持器53包含：第1夹具31，具有使部件10在上下方向上贯通而保持的贯通孔5；以及第2夹具32，用于将部件10的从贯通孔5露出的部分推向侧方。第1夹具31为板状。第2夹具32也为板状。第2夹具32重叠地配置在第1夹具31的上侧。第2夹具32具有开口部32a。第2夹具32能够相对于第1夹具31向侧方相对地进行平行移动。

[0050] 在图6中示出第2夹具32将部件10推向侧方的状态。第2夹具32如箭头92所示那样移动，由此开口部32a的边缘与部件10抵接，部件10被推动。通过像这样被推动，从而部件10成为倾斜的姿势。第1夹具31例如由具有弹性的材料形成。第1夹具31能够不使像这样倾斜的姿势的部件10下落地持续保持。

[0051] 若以俯视图对通过第2夹具32使部件10倾斜的状态进行观察，则成为如图7所示。如将图5和图7进行对照比较可知，贯通孔5和开口部32a的相对的位置关系发生了变化。在此，如贯通孔5为圆形且开口部32a为正方形这样进行了图示，但是它们的形成只不过是作为例子示出的，俯视地观察时的形状不限于这样。

[0052] 如图6所示，通过驱动部4的作用而保持器53如箭头91所示那样相对地移动。驱动部4进行以下两个动作，即，使第2夹具32向箭头92的方向移动，以及使保持器53整体向箭头91的方向移动。驱动部4还进行以下动作，即，使第2夹具32向箭头92的反方向移动，以及使保持器53整体向箭头91的反方向移动。第2夹具32相对于第1夹具31的相对运动也可以通过与驱动部4不同的单元来进行。

[0053] (作用、效果)

[0054] 在本实施方式中，保持器53除了第1夹具31以外，还包含用于将部件10的从贯通孔5露出的部分推向侧方的第2夹具32，因此能够通过第2夹具32使由第1夹具31保持的部件10的姿势倾斜。由此，在本实施方式中，也能够得到像在实施方式1中说明的那样的效果。

[0055] (实施方式4)

[0056] (结构)

[0057] 参照图8～图9，对基于本发明的实施方式4中的浸渍处理装置进行说明。浸渍处理装置104具备如图8所示的保持器54。保持器54包含：第1夹具31，具有使部件10在上下方向上贯通而保持的贯通孔5；以及第2夹具33，通过在部件10的附近在铅垂方向上局部性地按压第1夹具31使其变形，从而使由第1夹具31保持的部件10倾斜。第1夹具31为板状。第2夹具33载置在第1夹具31的上侧。第2夹具33可以包含销的集合体，也可以包含板材的集合体。第
2夹具33能够相对于第1夹具31在铅垂方向上相对地进行平行移动。

[0058] 在图9中示出第2夹具33在铅垂方向上局部性地按压第1夹具31的状态。第2夹具33向箭头93的方向按压第1夹具31。第1夹具31由于被第2夹具33局部性地按压从而进行弹性变形。其结果是，部件10成为倾斜的姿势。第1夹具31例如由具有弹性的材料形成。第1夹具31能够不使像这样倾斜的姿势的部件10下落地持续保持。

[0059] (作用、效果)

[0060] 在本实施方式中，也能够得到像在实施方式1中说明的那样的效果。本实施方式中的第2夹具33相对于第1夹具31的相对运动既可以通过驱动部4来进行，也可以通过与驱动部4不同的单元来进行。

[0061] (实施方式5)

[0062] (结构)

[0063] 参照图10～图11，对基于本发明的实施方式5中的浸渍处理装置进行说明。浸渍处理装置105具备如图10所示的保持器55。保持器55包含：第1夹具31，具有使部件10在上下方向上贯通而保持的贯通孔5；以及第2夹具34，通过使其与被第1夹具31保持的状态的部件10的上端抵接，从而使部件10倾斜。第2夹具34具有倾斜的抵接面11。抵接面11可以是在纸面内外方向上延伸的槽的底面，也可以是与部件10分别对应地设置的凹部的底面。如图11所示，通过用第2夹具34向箭头94的方向按压部件10，从而部件10倾斜。即使第2夹具34代替倾斜的抵接面11而通过其它形状与部件10的上端抵接，也能够使部件10倾斜。但是，如本实施方式所示，优选第2夹具34具有倾斜的抵接面11。这是因为，通过采用该结构，从而第2夹具34能够相对于部件10稳定地抵接，能够将部件10的倾斜角度容易地设为所希望的那样。

[0064] (作用、效果)

[0065] 在本实施方式中，也能够得到像在实施方式1中说明的那样的效果。本实施方式中的第2夹具34相对于第1夹具31的相对运动既可以通过驱动部4来进行，也可以通过与驱动部4不同的单元来进行。

[0066] (实施方式6)

[0067] (制造方法)

[0068] 参照图12，对基于本发明的实施方式6中的电子部件的制造方法进行说明。在图12中示出该制造方法的流程图。该制造方法包括：工序S1，准备在此前的实施方式中的任一者中说明的浸渍处理装置；以及工序S2，利用该浸渍处理装置使糊剂1附着于部件10。

[0069] (作用、效果)

[0070] 在本实施方式中，利用此前说明的浸渍处理装置使糊剂1附着于部件10，因此在糊剂1中不易产生气泡。因此，在该制造方法中通过浸渍处理附着了糊剂的部件即使此后进行烧成，也不易产生孔隙。

[0071] 另外，在本实施方式中，仅提及了工序S1、S2，但是作为制造方法，也可以在工序S2之后进一步包括对附着了糊剂的部件进行烧成的工序。通过进行烧成，从而糊剂固化。

[0072] 另外，在上述各实施方式中，示出部件10具有接近长方体的形状的例子进行了说明，但是部件10并不限于此。部件10也可以具有其它形状。

[0073] 另外，糊剂1例如可以是导电性糊剂。也可以通过进行糊剂1的浸渍从而形成部件10的外部电极。通过使导电性糊剂附着于部件10并进行烧成，从而能够形成外部电极。或者，糊剂1也可以是导电性糊剂以外的糊剂。

[0074] 另外，也可以将上述实施方式中的多个适当地进行组合来采用。

[0075] 另外，本次公开的上述实施方式在所有的方面均为例示，而不是限制性的。本发明的范围由权利要求书示出，包含与权利要求书等同的意思以及范围内的所有的变更。