一种用于电源管理芯片的高效点胶方法转让专利
申请号 : CN202111355770.4
文献号 : CN113798132B
文献日 : 2022-02-08
发明人 : 陈福操
申请人 : 河南芯睿电子科技有限公司
摘要 :
权利要求 :
1.一种用于电源管理芯片的高效点胶方法,采用一种用于电源管理芯片的高效点胶装置,所述电源管理芯片的高效点胶装置包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的上方安装有导向架(2),所述导向架(2)的中部安装有点胶机构(3),所述点胶机构(3)通过第一支撑架(36)安装在导向架(2)的内部,且第一支撑架(36)的底部连接有出胶机构(6),所述底座(1)的上方设有对称安装的传送机构(4),所述传送机构(4)上连接有定位机构(5);
所述点胶机构(3)包括储胶筒(31),所述储胶筒(31)的底部安装有出胶头(32),所述储胶筒(31)的上端连接有进胶管(35),所述储胶筒(31)的内部设有加热螺旋(33),所述加热螺旋(33)的上方齿轮连接有第一电机(34);
所述传送机构(4)包括传送带(41),所述传送带(41)的两端安装有转动轴(42),转动轴(42)的一侧安装有第一齿轮(43),所述第一齿轮(43)的下方安装有第二齿轮(44),所述第二齿轮(44)的一侧安装有第二电机(45),所述转动轴(42)和第二电机(45)的外侧安装有第二支撑架(46),所述第二支撑架(46)的中部固定连接有第一电动推杆(47),所述第一电动推杆(47)的另一端固定在底座(1)上;
所述定位机构(5)包括连接架(51),所述连接架(51)套接在转动轴(42)一侧,所述连接架(51)的上端连接有两个第二电动推杆(54),定位板(55)位于两个第二电动推杆(54)之间,且两个第二电动推杆(54)的端部均与定位板(55)连接;
所述连接架(51)的一侧还连接有垫板(52),所述垫板(52)为U字状安装在底座(1)的上表面并垫放传送带(41)的底部;所述垫板(52)的长度值与传送带(41)的长度值一致;
所述出胶机构(6)包括支撑筒(61)所述支撑筒(61)的外侧固定安装有第三支撑架(67),并通过第三支撑架(67)连接在第一支撑架(36)上,所述支撑筒(61)的内部安装有弹簧(62),所述弹簧(62)的底端连接有伸缩杆(63),所述伸缩杆(63)的一侧连接有引胶针(65),所述引胶针(65)的上端安装有堵头(64),所述堵头(64)安装在出胶头(32)的内部,所述弹簧(62)的上端连接有第三电动推杆(66);
所述传送带(41)为截面为L状的窄条状传送带,且所述传送带(41)与定位板(55)为嵌合安装;
所述定位板(55)为U字状安装在传送带(41)的一侧,且所述定位板(55)的内部下表面与传送带(41)的上表面平齐,且所述定位板(55)的长度值与传送带(41)的长度值一致;
所述点胶方法包括以下步骤:
S1、首先将装置进行启动,并通过第一电动推杆(47)带动第二支撑架(46)、第二电机(45)和传送带(41)以及定位机构(5)在底座(1)上进行移动,将底座(1)两侧的传送机构(4)和定位机构(5)的间距进行调节,使传送机构(4)之间的传送宽度与芯片的宽度保持大概一致,并将芯片放置在传送机构(4)上,通过传送机构(4)进行传动,同时传送机构(4)上的定位板(55)将芯片的两侧边缘进行限制,保证芯片在传送机构(4)上传动过程中保持直线移动,并且当芯片移动至装置中心位置时,定位板(55)底部的第二电动推杆(54)带动定位板(55)和定位板(55)中部的芯片向上移动,使芯片脱离传送带(41)进行悬空固定,此时导向架(2)操控点胶机构(3)移动至芯片上方位置,准备点胶;
S2、导向架(2)带动点胶机构(3)进行数控三轴移动,将点胶机构(3)移动至目标芯片正上方,并使出胶头(32)对准芯片点胶轨线,慢慢与芯片进行接近,在此过程中,芯片首先接触点胶机构(3)一侧的伸缩杆(63),并在伸缩杆(63)向上挤压的过程中带动堵头(64)和引胶针(65)向上移动,使堵头(64)与出胶头(32)分离,使出胶头(32)喷出胶液,并在引胶针(65)的引导下将胶液覆盖在芯片表面,完成点胶;
S3、最后第二电动推杆(54)带动定位板(55)和芯片下落,使芯片与传送带(41)进行接触,传送带(41)对芯片进行继续传动,重复上述操作,完成点胶。
说明书 :
一种用于电源管理芯片的高效点胶方法
技术领域
背景技术
度更好。
才能点胶,导致点胶的效率很低,另外,现有的点胶装置,都是需要将芯片通过传动带移动
到某个具体位置之后,将芯片从传送带上移出,进而再进行点胶,无法在传送的过程中进行
点胶,这就需要工作台的尺寸非常大,提高了占地面积,并且传动带仅能传送固定尺寸的芯
片,适应性差,且现有的点胶装置上的点胶嘴只能对同种厚度、面积大小的PCB板上的芯片
进行点胶固定工作,适配性差,点胶装置上的部件可调节移动的范围小,使用的灵活性差。
送,无法实现点胶的过程中传送带依然保持工作,这严重影响加工的效率。
发明内容
构通过第一支撑架安装在导向架的内部,且第一支撑架的底部连接有出胶机构,所述底座
的上方设有对称安装的传送机构,所述传送机构上连接有定位机构。
一电机。
电机,所述转动轴和第二电机的外侧安装有第二支撑架,所述第二支撑架的中部固定连接
有第一电动推杆,所述第一电动推杆的另一端固定在底座上。
端部均与定位板连接。
带的长度值一致。
有伸缩杆,所述伸缩杆的一侧连接有引胶针,所述引胶针的上端安装有堵头,所述堵头安装
在出胶头的内部,所述弹簧的上端连接有第三电动推杆。
使传送机构之间的传送宽度与芯片的宽度保持大概一致,并将芯片放置在传送机构上,通
过传送机构进行传动,同时传送机构上的定位板将芯片的两侧边缘进行限制,保证芯片在
传送机构上传动过程中保持直线移动,并且当芯片移动至装置中心位置时,定位板底部的
第二电动推杆带动定位板和定位板中部的芯片向上移动,使芯片脱离传送带进行悬空固
定,此时导向架操控点胶机构移动至芯片上方位置,准备点胶;
一侧的伸缩杆,并在伸缩杆向上挤压的过程中带动堵头和引胶针向上移动,使堵头与出胶
头分离,使出胶头喷出胶液,并在引胶针的引导下将胶液覆盖在芯片表面,完成点胶;
两个传送机构之间的传动宽度便于对不同的宽度的芯片进行传动,便于提高装置的传送效
率,也提高传送装置的适应性,且通过传送机构上的定位机构进行边缘的防护,避免芯片在
传送的过程中出现偏移,保证芯片的稳定传动,便于进行准确高效的点胶工作。
支撑,垫板底部安装的滚轴便于增加传送机构在左右移动过程中的滑动行,避免传送带在
移动的过程中出现形变,保证传送带的直线前进的状态进而保证芯片进行稳定的传送,定
位板为U字状,且定位板的内部底面与传送带的上表面保持水平一致,便于对芯片进行传
送,且定位板与连接架之间连接有第二电动推杆,当第二电动推杆带动定位板上移时,即可
得到定位板夹持芯片上移,使芯片脱离传送带进行固定,便于芯片稳定的点胶加工,能够实
现芯片在传送的过程中进行点胶,无需将芯片传送到某个具体位置再点胶,即点胶装置和
传送装置在一个立体空间内,减少工作台的面积,节省占地面积;并且在点胶的过程中,芯
片是与传送带脱离的,无需将传送带停止即可实现点胶,在点胶的过程中传送带仍然可以
传达其他工件,不耽误传送的效率,能够大大提高加工的效率。
连接,伸缩杆的底部设置有套筒套在引胶针上端,使用前可以先调整出胶机构和点胶机构
与传动带之间的距离,从而控制点胶量,伸缩杆首先碰触芯片,并且上移的过程中对堵头进
行按压使堵头上移将出胶头放开,此时储胶筒和出胶头进行点胶,并在点胶机构和导向架
移动的轨迹中通过引胶针将胶液涂抹在芯片表面,保证装置的加工质量。
附图说明
发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以
根据这些附图获得其他的附图。
齿轮;45、第二电机;46、第二支撑架;47、第一电动推杆;5、定位机构;51、连接架;52、垫板;
53、滚轴;54、第二电动推杆;55、定位板;6、出胶机构;61、支撑筒;62、弹簧;63、伸缩杆;64、
堵头;65、引胶针;66、第三电动推杆;67、第三支撑架。
具体实施方式
构3通过第一支撑架36安装在导向架2的内部,且第一支撑架36的底部连接有出胶机构6,底
座1的上方设有对称安装的传送机构4,传送机构4上连接有定位机构5,通过传送机构4和定
位机构5对芯片进行传送和固定后,通过点胶机构3进行点胶,便于提高芯片在点胶工作中
快速定位和传送,并进行有效的点胶,增加装置的工作质量和工作效率。
方齿轮连接有第一电机34,加热螺旋33的内部设有加热管,并进行持续加热,保证储胶筒31
内部的胶液的流动性,避免胶液凝固,保证胶液在点胶过程中的质量。
45,转动轴42和第二电机45的外侧安装有第二支撑架46,第二支撑架46的中部固定连接有
第一电动推杆47,第一电动推杆47的另一端固定在底座1上,传送机构4的安装便于对芯片
进行传送,且底座1两侧的传送机构4同时向中间位置进行移动,便于控制传送机构4之间的
传送范围,适用在不同宽度和大小的芯片的传送工作中,保证芯片的稳定传送。
54的端部均与定位板55连接。定位板55安装在传送带41侧面,对传送带41上传动的芯片的
边缘进行限位和支撑,便于芯片直线移动,避免芯片在传送过程中偏移掉落,保证装置的加
工效率,且第二电动推杆54带动定位板55向上移动的过程中对芯片进行向上移动,带动芯
片与传送带41进行分离,使芯片固定,便于芯片进行固定进行点胶。
长度值一致,垫板52垫放在传送带41的底部,对传送带41进行外形矫正,便于保证两侧的传
送带41的水平和平行,使传送带41进行稳定的传动,便于传送带41随着第二支撑架46进行
稳定的移动。
缩杆63,伸缩杆63的一侧连接有引胶针65,引胶针65的上端安装有堵头64,堵头64安装在出
胶头32的内部,弹簧62的上端连接有第三电动推杆66,出胶机构6的设置便于出胶头32的出
胶口位置进行控制,便于在出胶头32距离芯片到一定位置时出胶头32才进行点胶,且对出
胶头32与芯片之间的距离进行限定,避免出胶头32下移与芯片出现挤压碰撞,造成芯片损
坏。
高芯片的加工效率。
边缘进行包含,并使芯片控制在两侧的定位板55的中间位置,避免芯片在移动过程中偏移
和掉落,保证芯片的稳定。
间距进行调节,使传送机构4之间的传送宽度与芯片的宽度保持大概一致,并将芯片放置在
传送机构4上,通过传送机构4进行传动,同时传送机构4上的定位板55将芯片的两侧边缘进
行限制,保证芯片在传送机构4上传动过程中保持直线移动,并且当芯片移动至装置中心位
置时,定位板55底部的第二电动推杆54带动定位板55和定位板55中部的芯片向上移动,使
芯片脱离传送带41进行悬空固定,此时导向架2操控点胶机构3移动至芯片上方位置,准备
点胶;
胶机构3一侧的伸缩杆63,并在伸缩杆63向上挤压的过程中带动堵头64和引胶针65向上移
动,使堵头64与出胶头32分离,使出胶头32喷出胶液,并在引胶针65的引导下将胶液覆盖在
芯片表面,完成点胶;
修改或者等同替换,都不脱离本发明技术方案的精神和范围,均应涵盖在本发明的权利要
求范围当中。