一种用于通讯设置的散热器

摘要

本发明属于通信技术领域，公开了一种用于通讯设置的散热器。该用于通讯设置的散热器包括：底座组件，在底座组件内部设置有进液腔，进液腔用于容纳冷媒；导向齿片组件，其设置于进液腔内；散热齿片，其设置于底座组件上并沿竖直方向延伸，在散热齿片内设置有通道，通道的底端连通于进液腔，通道的顶端为回液端；当底座组件和芯片相贴合的位置受热时，热量通过底座组件传递至进液腔，使进液腔内的冷媒沸腾气化形成气态冷媒，气态冷媒通过通道进入回液端冷凝形成液态冷媒，液态冷媒能够通过通道回流至进液腔内。该用于通讯设置的散热器的进液腔和回液腔实现两相流转化，带走芯片发热部位的热量，以达到快速冷却的目的。

权利要求

1.一种用于通讯设置的散热器，用于芯片的冷却，其特征在于，包括：

底座组件(1)，在所述底座组件(1)内部设置有进液腔(11)，所述进液腔(11)用于容纳冷媒；

导向齿片组件(2)，其设置于所述进液腔(11)内；

散热齿片(3)，其设置于所述底座组件(1)上并沿竖直方向延伸，在所述散热齿片(3)内设置有通道(31)，所述通道(31)的底端连通于所述进液腔(11)，所述通道(31)的顶端为回液端；

当所述底座组件(1)和所述芯片相贴合的位置受热时，热量通过所述底座组件(1)传递至所述进液腔(11)，使所述进液腔(11)内的所述冷媒沸腾气化形成气态冷媒，所述气态冷媒通过所述通道(31)进入所述回液端冷凝形成液态冷媒，所述液态冷媒能够通过所述通道(31)回流至所述进液腔(11)内；

所述通道(31)包括横流道(311)和竖流道(312)，所述竖流道(312)垂直于所述横流道(311)，形成L形结构，所述横流道(311)的一端连通于所述进液腔(11)，另一端连通于所述竖流道(312)。

2.根据权利要求1所述的用于通讯设置的散热器，其特征在于，所述散热齿片(3)的数量为多个，多个所述散热齿片(3)平行间隔设置，相邻两个所述散热齿片(3)之间设置有一组所述导向齿片组件(2)。

3.根据权利要求2所述的用于通讯设置的散热器，其特征在于，每个所述散热齿片(3)内设置有多个所述通道(31)，多个所述通道(31)之间相互连通或互不连通。

4.根据权利要求3所述的用于通讯设置的散热器，其特征在于，每个所述散热齿片(3)内设置有至少一个连通流道(34)，多个所述通道(31)之间通过所述连通流道(34)连通，所述连通流道(34)相对于水平面平行和/或倾斜设置。

5.根据权利要求2所述的用于通讯设置的散热器，其特征在于，所述导向齿片组件(2)包括多个平行间隔设置的导向齿片(21)，每个所述导向齿片(21)上设置有间隙(22)，所述间隙(22)连通于所述进液腔(11)。

6.根据权利要求1所述的用于通讯设置的散热器，其特征在于，所述底座组件(1)包括底板(12)和底插板(13)，所述底插板(13)位于所述底板(12)的上方并与其相连接，所述底插板(13)和所述底板(12)之间形成所述进液腔(11)，在所述底插板(13)上设置有第一插孔(132)，所述散热齿片(3)的底部对应设置有第一凸块(32)，所述第一凸块(32)穿设于所述第一插孔(132)。

7.根据权利要求6所述的用于通讯设置的散热器，其特征在于，在所述底板(12)和所述底插板(13)中其中一个设置有限位柱(121)，另一个设置有限位孔(131)，所述限位柱(121)穿设于所述限位孔(131)。

8.根据权利要求6所述的用于通讯设置的散热器，其特征在于，在所述底板(12)靠近所述底插板(13)的一侧设置有支撑柱(122)，所述底板(12)通过所述支撑柱(122)连接于所述底插板(13)。

9.根据权利要求6所述的用于通讯设置的散热器，其特征在于，在所述底板(12)和所述底插板(13)中至少一个设置有注液管(4)，所述注液管(4)连通于所述进液腔(11)并向其输送冷媒。

说明书

一种用于通讯设置的散热器

技术领域

[0001] 本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种用于通讯设置的散热器。

背景技术

[0002] 随着人们生活的丰富和5G通讯技术的快速发展，芯片技术得到了广泛发展，从而导致芯片功率上升和户外通讯基站设备的功率提升。随着芯片的使用功率变大和使用时间延长，芯片会释放出大量的热量，此时如果热量不能及时排出，芯片会因温度升高导致损坏。

[0003] 为了解决这个问题，现有传统散热设备主要采用以下两种方式，第一种，通过基材自然对流的方式进行散热，利用空气流动实现热量交换，散热效果差，难以满足通讯设备的冷却需求。第二种，通过在基材的两端分别设置有进口和出口，使冷媒经过进口进入基材内，冷媒吸收基材内的热量并从出口排出。由于在散热过程中，需要源源不断的供给和排放冷媒，其额外增加的泵或相关管路导致结构复杂、占用空间较大，导致生产成本较高。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于提供一种用于通讯设置的散热器，散热效果好，生产成本低。

[0005] 为达此目的，本发明采用以下技术方案：

[0006] 一种用于通讯设置的散热器，用于芯片的冷却，包括：

[0007] 底座组件，在所述底座组件内部设置有进液腔，所述进液腔用于容纳冷媒；

[0008] 导向齿片组件，其设置于所述进液腔内；

[0009] 散热齿片，其设置于所述底座组件上并沿竖直方向延伸，在所述散热齿片内设置有通道，所述通道的底端连通于所述进液腔，所述通道的顶端为回液端；

[0010] 当所述底座组件和所述芯片相贴合的位置受热时，热量通过所述底座组件传递至所述进液腔，使所述进液腔内的所述冷媒沸腾气化形成气态冷媒，所述气态冷媒通过所述通道进入所述回液端冷凝形成液态冷媒，所述液态冷媒能够通过所述通道回流至所述进液腔内。

[0011] 作为优选，所述散热齿片的数量为多个，多个所述散热齿片平行间隔设置，相邻两个所述散热齿片之间设置有一组所述导向齿片组件。

[0012] 作为优选，每个所述散热齿片内设置有多个所述通道，多个所述通道之间相互连通或互不连通。

[0013] 作为优选，每个所述散热齿片内设置有至少一个连通流道，多个所述通道之间通过所述连通流道连通，所述连通流道相对于水平面平行和/或倾斜设置。

[0014] 作为优选，所述通道包括横流道和竖流道，所述竖流道垂直于所述横流道，形成L形结构，所述横流道的一端连通于所述进液腔，另一端连通于所述竖流道。

[0015] 作为优选，所述导向齿片组件包括多个平行间隔设置的导向齿片，每个所述导向齿片上设置有间隙，所述间隙连通于所述进液腔。

[0016] 作为优选，所述底座组件包括底板和底插板，所述底插板位于所述底板的上方并与其相连接，所述底插板和所述底板之间形成所述进液腔，在所述底插板上设置有第一插孔，所述散热齿片的底部对应设置有第一凸块，所述第一凸块穿设于所述第一插孔。

[0017] 作为优选，在所述底板和所述底插板中其中一个设置有限位柱，另一个设置有限位孔，所述限位柱穿设于所述限位孔。

[0018] 作为优选，在所述底板靠近所述底插板的一侧设置有支撑柱，所述底板通过所述支撑柱连接于所述底插板。

[0019] 作为优选，在所述底板和所述底插板中至少一个设置有注液管，所述注液管连通于所述进液腔并向其输送冷媒。

[0020] 本发明的有益效果：

[0021] 本发明提供的用于通讯设置的散热器，当底座组件和芯片相贴合的位置受热时，热量通过底座组件传递至进液腔，使进液腔内的液态冷媒受热后会快速沸腾气化形成气态冷媒，气态冷媒通过通道向散热齿片的顶部扩散，在通道的冷凝作用下，实现快速散热，最终进入回液端冷凝形成液态冷媒，此时液态冷媒在重力作用下，液态冷媒能够通过通道回流至进液腔内，实现一个完整的冷媒循环回路，周而复始的持续在散热器的进液腔和回液端的两个空间内实现两相流转化，以将作为发热端的底座组件和作为冷凝端的散热齿片的回液端达到快速均温的状态，从而通过散热器带走芯片发热部位的热量，以达到快速冷却的目的。

[0022] 该用于通讯设置的散热器，与现有技术采用自然对流散热方式相比，利用冷媒受热气化冷凝液化回流的方式实现热量交换，提高了散热效果，且无需额外的泵和连接管路，只需要在各个零件内开设腔体结构就能实现散热，结构简单，占地空间小，生产成本低廉。

[0023] 在进液腔内设置有导向齿片组件，采用这种设置方式具有以下目的，第一，通过在进液腔内设置有导向齿片组件，导向齿片组件相当于增加了进液腔内冷媒的散热面积，相当于在散热齿片的散热之前，导向齿片组件先进行了预散热的作用，散热效果好；第二，毛细作用是指浸润液体在细管里升高的现象和不浸润液体在细管里降低的现象，冷媒为浸润液体，当在进液腔内设置有导向齿片组件，在毛细作用下，冷媒会沿导向齿片组件的外侧出现液面升高的情况，减少散热齿片和进液腔之间的距离，保证冷媒快速进入散热齿片内的通道内。第三，冷媒会沿导向齿片组件的外侧流动，导向齿片组件起到了对冷媒的导向作用，实现对冷媒流动路径的规划。

附图说明

[0024] 图1是本发明用于通讯设置的散热器的结构示意图；

[0025] 图2是本发明用于通讯设置的散热器的剖视图；

[0026] 图3是本发明用于通讯设置的散热器的爆炸示意图；

[0027] 图4是本发明用于通讯设置的散热器中底板的结构示意图；

[0028] 图5是图4在A处的局部放大图；

[0029] 图6是本发明用于通讯设置的散热器中底插板的结构示意图；

[0030] 图7是本发明用于通讯设置的散热器中散热齿片的剖视图。

[0031] 图中：

[0032] 1、底座组件；2、导向齿片组件；3、散热齿片；4、注液管；

[0033] 11、进液腔；12、底板；13、底插板；

[0034] 121、限位柱；122、支撑柱；123、容纳槽；131、限位孔；132、第一插孔；

[0035] 21、导向齿片；22、间隙；

[0036] 31、通道；311、横流道；312、竖流道；32、第一凸块；33、通槽；34、连通流道。

具体实施方式

[0037] 为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0038] 在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

[0039] 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

[0040] 下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

[0041] 在现有的通信领域中，芯片作为通信过程的控制器，具有较大的应用前景。由于芯片在长时间使用过程中，容易出现较大的热量，如果这些热量不能及时排放出去，会对芯片造成一定程度的损坏。现有用于芯片散热的散热器，存在散热效果差、生产成本较高、难以满足用户使用需求的问题。

[0042] 为了解决这个问题，本实施例提供了一种用于通讯设置的散热器，用于芯片的冷却，如图1所示，该用于通讯设置的散热器包括底座组件1和散热齿片3，在底座组件1上设置有散热齿片3，底座组件1起到了整体支撑的作用。底座组件1和散热齿片3两者的设置位置可以有多种形式，底座组件1可以沿水平方向设置或者沿竖直方向设置，如果底座组件1沿水平方向设置，散热齿片3直接垂直设置于底座组件1上；如果底座组件1沿竖直方向设置，散热齿片3设置于底座组件1的一侧。只需要利用一个底座组件1，就能实现对散热齿片3的固定，结构简单，结构稳定性好。

[0043] 在底座组件1远离散热齿片3的一侧贴合有芯片，为了能够对芯片及时、有效的散热，如图2所示，在底座组件1内部设置有进液腔11，进液腔11用于容纳冷媒，在散热齿片3内设置有通道31，通道31的底端连通于进液腔11，通道31的顶端为回液端，以形成完整的循环回路。其中，通道31的内径尺寸很小，则该通道31也可以称之为微通道。

[0044] 本实施例提供的用于通讯设置的散热器，当底座组件1和芯片相贴合的位置受热时，热量通过底座组件1传递至进液腔11，使进液腔11内的液态冷媒受热后会快速沸腾气化形成气态冷媒，气态冷媒通过通道31向散热齿片3的顶部扩散，在通道31的冷凝作用下，实现快速散热，最终进入回液端冷凝形成液态冷媒，此时液态冷媒在重力作用下，液态冷媒能够通过通道31回流至进液腔11内，实现一个完整的冷媒循环回路，周而复始的持续在散热器的进液腔11和回液端的两个空间内实现两相流转化，以将作为发热端的底座组件1和作为冷凝端的散热齿片3的回液端达到快速均温的状态，从而通过散热器带走芯片发热部位的热量，以达到快速冷却的目的。

[0045] 该用于通讯设置的散热器，与现有技术采用自然对流散热方式相比，利用冷媒受热气化冷凝液化回流的方式实现热量交换，提高了散热效果，且无需额外的泵和连接管路，只需要在各个零件内开设腔体结构就能实现散热，结构简单，占地空间小，生产成本低廉。

[0046] 进一步地，如图3所示，在进液腔11内设置有导向齿片组件2，采用这种设置方式具有以下目的，第一，通过在进液腔11内设置有导向齿片组件2，导向齿片组件2相当于增加了进液腔11内冷媒的散热面积，相当于在散热齿片3的散热之前，导向齿片组件2先进行预散热的过程，散热效果好；第二，毛细作用是指浸润液体在细管里升高的现象和不浸润液体在细管里降低的现象，冷媒为浸润液体，在进液腔11内设置有导向齿片组件2，在毛细作用下，冷媒会沿导向齿片组件2的外侧面出现液面升高的情况，减少散热齿片3和进液腔11之间的距离，保证冷媒快速进入散热齿片3内的通道31内。第三，冷媒会沿导向齿片组件2的外侧流动，导向齿片组件2起到了对冷媒的导向作用，实现对冷媒流动路径的规划。

[0047] 可以理解的是，当底座组件1沿竖直方向设置时，进液腔11内的冷媒会在重力作用下汇集至进液腔11的下半部分，导致进液腔11上半部分内的冷媒不充足，不利于冷媒进入位于进液腔11顶部的散热齿片3。为了解决这个问题，如图4‑图5所示，导向齿片组件2包括多个平行间隔设置的导向齿片21，导向齿片21沿竖直方向延伸，以将进液腔11内分割成多个流道。每个导向齿片21上设置有间隙22，间隙22连通于进液腔11。通过在导向齿片21上设置有至少一个间隙22，间隙22将导向齿片21分割成单体结构，单体结构的导向齿片21的顶部起到了对冷媒的阻挡作用，使间隙22能够容纳一定体积的冷媒，避免冷媒直接汇集在进液腔11的下半部分，保证冷媒在进液腔11分散的均匀性。

[0048] 进一步地，如图3所示，底座组件1包括底板12和底插板13，底板12采用锻造或液态模锻工艺进行制造，底插板13采用复合材料冲压成型。底插板13位于底板12的上方并与其相连接，底插板13和底板12相互平行设置并在两者之间形成进液腔11。

[0049] 可以理解的是，如果底板12和底插板13均为板状结构，进液腔11仅为底板12和底插板13之间的缝隙，用于容纳冷媒的容积较小，为了保证进液腔11具有较大的容积。可选地，如图4所示，在底板12靠近底插板13的一侧设置有容纳槽123，相当于在底板12的顶面向内凹陷形成容纳槽123，当底插板13的底面和底板12的顶面相贴合后，底插板13盖设于容纳槽123上，在保证进液腔11具有一定容积之外，还能避免冷媒从进液腔11溢出，实现对冷媒的封装功能。

[0050] 在散热器进行装配时，需要将底插板13安装在底板12上，为了保证底插板13和底板12之间的安装精度，如图4‑图6所示，在底板12和底插板13中其中一个设置有限位柱121，另一个设置有限位孔131，限位柱121穿设于限位孔131。通过限位柱121和限位孔131的相互配合，以实现底插板13和底板12之间的良好定位效果，以保证两者之间的精确对准。本实施例优选在底板12靠近底插板13的一侧设置有限位柱121，在底插板13上对应限位柱121设置有限位孔131，限位柱121为圆柱形结构，限位孔131为圆孔结构，限位柱121插接于限位孔131内，结构简单，使用方便。

[0051] 具体地，由于在底板12的中部设置有容纳槽123，根据容纳槽123的内部和外部两种区域，限位柱121具体具有第一限位柱和第二限位柱两种类型，第一限位柱的数量可以为多个，多个第一限位柱环设于容纳槽123的周围或设置于容纳槽123的外侧，每个第一限位柱穿设于一个与其相对应的限位孔131，用于底板12位于容纳槽123外部区域的限位。第二限位柱的数量可以为多个，多个第二限位柱平行间隔设置于容纳槽123的内部，每个第二限位柱穿设于一个与其相对应的限位孔131，用于底板12位于容纳槽123内部区域的限位。

[0052] 可以理解的是，由于容纳槽123的底壁和底板12的顶面之间存在高度差，为了保证第一限位柱和第二限位柱两者顶面的高度保持一致，可选地，在第二限位柱和容纳槽123的底壁之间设置有限位台，限位台相当于弥补第二限位柱的高度，实现将第二限位柱高度垫起的作用，从而保证两种限位柱121的顶面高度保持一致，避免将散热齿片3顶出凸出的情况。

[0053] 如果散热齿片3和底插板13之间仅通过插接的方式进行固定，难以保证整体结构的固定效果，可选地，底座组件1及散热齿片3之间采用高温钎焊相连接，焊料包括但不限于粉末质地，采用高温钎焊的工艺焊接，操作简单，结构可靠。

[0054] 可选地，在底板12靠近底插板13的一侧设置有支撑柱122，支撑柱122优选设置于底板12的容纳槽123内，底板12通过支撑柱122连接于底插板13，支撑柱122具有两个方面的作用，第一，支撑柱122起到了承载底插板13的作用，避免底插板13在对应容纳槽123的区域出现中空塌陷的情况，第二，支撑柱122的顶面为高温钎焊提供了焊接位置，即支撑柱122为底板12和底插板13之间的焊接位置，实现焊接路径的规划，焊接强度高，以保证整体结构的稳定性。

[0055] 为了保证容纳槽123和底插板13之间的进液腔11能够及时得到冷媒的供给，如图3所示，在底板12和底插板13中至少一个设置有注液管4，注液管4连通于进液腔11并向其输送冷媒，使得冷媒能够经过注液管4输送至进液腔11内，以实现对冷媒的充足补充。如图6所示，本实施例优选在底插板13上设置有圆孔，注液管4穿设于圆孔内，以为进液腔11提供充足的冷媒。注液管4优选采用弯管结构，用于对底插板13和散热齿片3的避让，注液管4的底端优选与容纳槽123的底壁之间存在一定的距离，避免注液管4的底部出现堵塞而导致流通不畅的情况。

[0056] 由于底插板13在承载散热齿片3的同时，还需要对散热齿片3进行固定。为此，如图3和图6所示，在底插板13上设置有第一插孔132，散热齿片3的底部对应设置有第一凸块32，第一凸块32穿设于第一插孔132。可选地，第一插孔132为条形结构的通孔，第一凸块32沿散热齿片3的长度方向延伸，以实现第一凸块32能够插接至第一插孔132内。可以理解的是，本实施例对第一插孔132的数量和长度并不作限定，只要每个第一插孔132的数量和长度能够和与其相对应的第一凸块32相匹配，均在本实施例的保护范围之内。

[0057] 在完成对底座组件1的介绍后，对散热齿片3进行详细介绍。如图3所示，散热齿片3采用铝板制成，铝板具有优良的散热性能，热传递效果好。散热齿片3的数量为多个，多个散热齿片3平行间隔设置，相邻两个散热齿片3之间设置有一组导向齿片组件2，多个散热齿片3的种类至少为一种。本实施例对散热齿片3的数量和种类并不作限定，可以根据实际生产需要进行调整。

[0058] 对于不同种类型的散热齿片3的区别在于以下方面，第一，散热齿片3的长度，位于中部的散热齿片3的长度较长，位于两侧的散热齿片3的长度较短；第二，散热齿片3底部的第一凸块32的数量和结构，第一凸块32可以为连续的条形结构，第一凸块32还可以为间断设置的块形结构；第三，在散热齿片3的底部在对应有限位柱121的位置处设置有避让槽，避让槽用于对限位柱121的避让。

[0059] 如图3和图7所示，对于每个散热齿片3而言，其内部均设置有多个通道31，多个通道31之间相互连通或互不连通。

[0060] 如果多个通道31之间互不连通，在相邻两个通道31之间具有间隔，设置间隔的目的是，第一，间隔为相邻两个通道31之间的隔断，保证每个通道31的独立性，不会因各自通道31的堵塞而影响其他通道31的工作状态；第二，间隔的外侧壁对进入通道31内的冷媒起到了导向作用，保证冷媒在通道31内的流动的顺畅性；第三，间隔的外侧壁增加了散热面积，进一步提高了散热效果。

[0061] 可以理解的是，在散热齿片3进行生产加工时，可以采用不同的加工方式，可选地，散热齿片3采用微通道铝板挤压成型，采用一体成型结构，减少零件组装和装配的环节，生产成本较低。或者在散热齿片3内形成空腔后，将散热齿片3的两侧向彼此靠近的方向压合并相互抵接，在抵接的位置形成间隔，间隔将散热齿片3的空腔分割成通道31。本实施例对通道31和间隔的具体形成方式并不作限定，只要能够形成通道31和间隔均在本实施例的保护范围之内。

[0062] 需要特别说明的是，间隔对应避让槽设置，间隔大于限位柱121的直径，使得散热齿片3对应限位柱121的位置没有设置通道31，避免因限位柱121的设置会对通道31进行封堵而影响散热效率。

[0063] 如果多个通道31之间相互连通，冷媒不限定于某一个通道31，冷媒会在各个通道31之间流转，增加了冷媒流动的路径，散热的长度延长，散热效果好。

[0064] 具体地，如图7所示，通道31包括横流道311和竖流道312，竖流道312垂直于横流道311，形成L形结构，横流道311的一端连通于进液腔11，另一端连通于竖流道312。在底座组件1沿竖直方向时，采用这种L形结构，起到了方向转换的作用，使得竖流道312能够同样沿竖直方向设置，使冷媒沸腾气化形成的气态冷媒能够顺利抵达位于通道31的顶端的回液端。

[0065] 具体地，在每个散热齿片3内设置有至少一个连通流道34，多个通道31之间通过连通流道34连通，其中一个通道31内的冷媒通过连通流道34进入到其他通道31内，冷媒流动的路径曲折，流动路径多样化。

[0066] 其中，连通流道34的位置可以具有多种方式，连通流道34相对于水平面平行和/或倾斜设置。具体地，本实施例的连通流道34具体分为第一连通流道和第二连通流道两种。由于散热齿片3沿竖直方向延伸，第一连通流道相对于水平面平行设置，在通道31向竖直方向延伸时，第一连通流道起到了横向导通的作用。第二连通流道相对于水平面倾斜设置，优选地，第二连通流道相对于水平面倾斜向上设置，在实现通道31连通的同时，以将气态冷媒向上方引导。优选地，第二连通流道设置于靠近横流道311和竖流道312连接的位置，即第二连通流道设置于通道31的折角附近。

[0067] 优选地，在散热齿片3的底部开设有通槽33，通槽33连通于通道31，通槽33的延伸方向和通道31的延伸方向相互垂直。如果在散热齿片3的底部没有开设通道31，只有通道31的底部端口能够输送冷媒，通过在散热齿片3的底部开设有通槽33，通槽33为矩形槽结构，通槽33连通于通道31，相当于增加了通道31底部和进液腔11的接触面积，使通道31底部端口、两个侧面均能够为冷媒提供进入通道31的入口，便于冷媒的输送。

[0068] 该用于通讯设置的散热器经过对比热测试，该散热器均温性能和散热能力大大优于原有压铸或挤型材料铝散热器，在高温工作状态下，进液腔11与通道31和回液腔21之间温差≤3℃，缩小了温差范围。

[0069] 本实施例提供的用于通讯设置的散热器的安装过程如下：

[0070] 1、将底板12的限位柱121穿设于底插板13的限位孔131进行配对组合；

[0071] 2、在底插板13的圆孔内安装注液管4，并在底插板13第一插孔132内插入散热齿片3的第一凸块32；

[0072] 3、再将多个散热齿片3依次安装完成；

[0073] 4、通过专用夹具固定后，进行高温钎焊，确保焊接良好。

[0074] 于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

[0075] 在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

[0076] 此外，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。