一种接地良好的天线互联结构转让专利
申请号 : CN202111558173.1
文献号 : CN113948848B
文献日 : 2022-04-12
发明人 : 余正冬 , 赵鹏 , 刘雪颖 , 章圣长 , 赵云 , 唐琳 , 郭宏展
申请人 : 成都瑞迪威科技有限公司
摘要 :
权利要求 :
1.一种接地良好的天线互联结构,包括多层微波板(1)和天线阵列(2),其特征在于:还包括第一键合金丝(3)、第二键合金丝(4)和散热腔体(5),所述多层微波板(1)为层叠至少两层导电层的射频电路板,多层微波板(1)固定在散热腔体(5)的顶部,所述天线阵列(2)固定在散热腔体(5)的底部,所述多层微波板(1)上粘接有芯片(6),多层微波板(1)上开有导通孔(7)和同轴地孔(8),导通孔(7)和同轴地孔(8)分别与散热腔体(5)连通,所述多层微波板(1)上设置有微带线(9)和绝缘子(10),所述同轴地孔(8)分别与微带线(9)及微带线的地(11)连接,所述绝缘子(10)的一端穿过多层微波板(1)的导通孔(7)并与多层微波板(1)上的微带线(9)通过第一键合金丝(3)连接,绝缘子(10)的另一端穿过散热腔体(5)并与天线阵列(2)焊接,所述芯片(6)通过第二键合金丝(4)与微带线(9)连接,所述绝缘子(10)上设置有焊接点(12),焊接点(12)位于绝缘子(10)的底部,天线阵列(2)焊接在绝缘子(10)的焊接点(12)上,所述绝缘子(10)的上端面与多层微波板(1)上的微带线(9)位于同一水平面上;所述芯片(6)粘接在多层微波板(1)的顶部,同轴地孔(8)和散热腔体(5)形成用于芯片(6)导热的散热通道;所述多层微波板(1)为6层射频电路板,各层射频电路板的厚度为
0.018mm,微带线(9)位于多层微波板(1)的顶层射频电路板上。
2.根据权利要求1所述的一种接地良好的天线互联结构,其特征在于:所述同轴地孔(8)为多个,多个同轴地孔(8)呈环状布置在导通孔(7)外,任意两个相邻的同轴地孔(8)间距为1mm。
3.根据权利要求1所述的一种接地良好的天线互联结构,其特征在于:所述微带线(9)的线宽为0.55mm,微带线(9)的特征阻抗为50Ω,微带线(9)刻蚀在多层微波板(1)的顶层射频电路板上。
4.根据权利要求1所述的一种接地良好的天线互联结构,其特征在于:所述同轴地孔(8)与微带线的地(11)通过电镀连接,电镀连接路径与信号传输路径一致。
5.根据权利要求1所述的一种接地良好的天线互联结构,其特征在于:所述微带线(9)的横截面呈扇形或矩形。
说明书 :
一种接地良好的天线互联结构
技术领域
背景技术
便,多次拆修后易损坏,不利于维修测试。
避让孔和第一焊接孔,T/R组件连接子块包括第二避让孔和第二焊接孔;其中,天线连接子
块与T/R组件连接子块紧密结合,第一避让孔与第二焊接孔对齐,第二避让孔与第一焊接孔
对齐,并且第一焊接孔与第二焊接孔呈电性连接。
的问题。
发明内容
电路板,多层微波板固定在散热腔体的顶部,所述天线阵列固定在散热腔体的底部,所述多
层微波板上粘接有芯片,多层微波板上开有导通孔和同轴地孔,导通孔和同轴地孔分别与
散热腔体连通,所述多层微波板上设置有微带线和绝缘子,所述同轴地孔分别与微带线及
微带线的地连接,所述绝缘子的一端穿过多层微波板的导通孔并与多层微波板上的微带线
通过第一键合金丝连接,绝缘子的另一端穿过散热腔体并与天线阵列焊接,所述芯片通过
第二键合金丝与微带线连接。
上开有导通孔和同轴地孔,导通孔和同轴地孔分别与散热腔体连通,多层微波板上设置有
微带线和绝缘子,同轴地孔分别与微带线及微带线的地连接,绝缘子的一端穿过多层微波
板的导通孔并与多层微波板上的微带线通过第一键合金丝连接,绝缘子的另一端穿过散热
腔体并与天线阵列焊接,芯片通过第二键合金丝与微带线连接,较现有技术而言,能够极大
的减少信号能量损耗,有效保障信号传输的稳定性以及使用可靠性。
层,多层微波板与散热腔体进行接触,将热量导至散热腔体中,从而能够对芯片进行良好的
散热。
度,且结构紧凑。
信号能量损耗。
附图说明
具体实施方式
层的射频电路板,多层微波板1固定在散热腔体5的顶部,所述天线阵列2固定在散热腔体5
的底部,所述多层微波板1上粘接有芯片6,多层微波板1上开有导通孔7和同轴地孔8,导通
孔7和同轴地孔8分别与散热腔体5连通,所述多层微波板1上设置有微带线9和绝缘子10,所
述同轴地孔8分别与微带线9及微带线的地11连接,所述绝缘子10的一端穿过多层微波板1
的导通孔7并与多层微波板1上的微带线9通过第一键合金丝3连接,绝缘子10的另一端穿过
散热腔体5并与天线阵列2焊接,所述芯片6通过第二键合金丝4与微带线9连接。
层的射频电路板,多层微波板1固定在散热腔体5的顶部,所述天线阵列2固定在散热腔体5
的底部,所述多层微波板1上粘接有芯片6,多层微波板1上开有导通孔7和同轴地孔8,导通
孔7和同轴地孔8分别与散热腔体5连通,所述多层微波板1上设置有微带线9和绝缘子10,所
述同轴地孔8分别与微带线9及微带线的地11连接,所述绝缘子10的一端穿过多层微波板1
的导通孔7并与多层微波板1上的微带线9通过第一键合金丝3连接,绝缘子10的另一端穿过
散热腔体5并与天线阵列2焊接,所述芯片6通过第二键合金丝4与微带线9连接。
地孔8导到多层微波板1的下层,多层微波板1与散热腔体5进行接触,将热量导至散热腔体5
中,从而能够对芯片6进行良好的散热。
层的射频电路板,多层微波板1固定在散热腔体5的顶部,所述天线阵列2固定在散热腔体5
的底部,所述多层微波板1上粘接有芯片6,多层微波板1上开有导通孔7和同轴地孔8,导通
孔7和同轴地孔8分别与散热腔体5连通,所述多层微波板1上设置有微带线9和绝缘子10,所
述同轴地孔8分别与微带线9及微带线的地11连接,所述绝缘子10的一端穿过多层微波板1
的导通孔7并与多层微波板1上的微带线9通过第一键合金丝3连接,绝缘子10的另一端穿过
散热腔体5并与天线阵列2焊接,所述芯片6通过第二键合金丝4与微带线9连接。所述芯片6
粘接在多层微波板1的顶部,同轴地孔8和散热腔体5形成用于芯片6导热的散热通道。所述
绝缘子10上设置有焊接点12,焊接点12位于绝缘子10的底部,天线阵列2焊接在绝缘子10的
焊接点12上。
阵列2,能够有效保障信号传输的稳定性。
层的射频电路板,多层微波板1固定在散热腔体5的顶部,所述天线阵列2固定在散热腔体5
的底部,所述多层微波板1上粘接有芯片6,多层微波板1上开有导通孔7和同轴地孔8,导通
孔7和同轴地孔8分别与散热腔体5连通,所述多层微波板1上设置有微带线9和绝缘子10,所
述同轴地孔8分别与微带线9及微带线的地11连接,所述绝缘子10的一端穿过多层微波板1
的导通孔7并与多层微波板1上的微带线9通过第一键合金丝3连接,绝缘子10的另一端穿过
散热腔体5并与天线阵列2焊接,所述芯片6通过第二键合金丝4与微带线9连接。
部,天线阵列2焊接在绝缘子10的焊接点12上。所述同轴地孔8为多个,多个同轴地孔8呈环
状布置在导通孔7外,任意两个相邻的同轴地孔8间距为1mm。
层的射频电路板,多层微波板1固定在散热腔体5的顶部,所述天线阵列2固定在散热腔体5
的底部,所述多层微波板1上粘接有芯片6,多层微波板1上开有导通孔7和同轴地孔8,导通
孔7和同轴地孔8分别与散热腔体5连通,所述多层微波板1上设置有微带线9和绝缘子10,所
述同轴地孔8分别与微带线9及微带线的地11连接,所述绝缘子10的一端穿过多层微波板1
的导通孔7并与多层微波板1上的微带线9通过第一键合金丝3连接,绝缘子10的另一端穿过
散热腔体5并与天线阵列2焊接,所述芯片6通过第二键合金丝4与微带线9连接。
不仅具有良好的结构强度,且结构紧凑。
层的射频电路板,多层微波板1固定在散热腔体5的顶部,所述天线阵列2固定在散热腔体5
的底部,所述多层微波板1上粘接有芯片6,多层微波板1上开有导通孔7和同轴地孔8,导通
孔7和同轴地孔8分别与散热腔体5连通,所述多层微波板1上设置有微带线9和绝缘子10,所
述同轴地孔8分别与微带线9及微带线的地11连接,所述绝缘子10的一端穿过多层微波板1
的导通孔7并与多层微波板1上的微带线9通过第一键合金丝3连接,绝缘子10的另一端穿过
散热腔体5并与天线阵列2焊接,所述芯片6通过第二键合金丝4与微带线9连接。
部,天线阵列2焊接在绝缘子10的焊接点12上。所述同轴地孔8为多个,多个同轴地孔8呈环
状布置在导通孔7外,任意两个相邻的同轴地孔8间距为1mm。所述多层微波板1为6层射频电
路板,各层射频电路板的厚度为0.018mm,微带线9位于多层微波板1的顶层射频电路板上。
所述微带线9的线宽为0.55mm,微带线9的特征阻抗为50Ω,微带线9刻蚀在多层微波板1的
顶层射频电路板上。
良好的传输特性。
层的射频电路板,多层微波板1固定在散热腔体5的顶部,所述天线阵列2固定在散热腔体5
的底部,所述多层微波板1上粘接有芯片6,多层微波板1上开有导通孔7和同轴地孔8,导通
孔7和同轴地孔8分别与散热腔体5连通,所述多层微波板1上设置有微带线9和绝缘子10,所
述同轴地孔8分别与微带线9及微带线的地11连接,所述绝缘子10的一端穿过多层微波板1
的导通孔7并与多层微波板1上的微带线9通过第一键合金丝3连接,绝缘子10的另一端穿过
散热腔体5并与天线阵列2焊接,所述芯片6通过第二键合金丝4与微带线9连接。
2焊接在绝缘子10的焊接点12上。所述同轴地孔8为多个,多个同轴地孔8呈环状布置在导通
孔7外,任意两个相邻的同轴地孔8间距为1mm。所述多层微波板1为6层射频电路板,各层射
频电路板的厚度为0.018mm,微带线9位于多层微波板1的顶层射频电路板上。
与信号传输路径一致。所述微带线9的横截面呈扇形。
问题,保障接地效果,减小信号能量损耗。
层的射频电路板,多层微波板1固定在散热腔体5的顶部,所述天线阵列2固定在散热腔体5
的底部,所述多层微波板1上粘接有芯片6,多层微波板1上开有导通孔7和同轴地孔8,导通
孔7和同轴地孔8分别与散热腔体5连通,所述多层微波板1上设置有微带线9和绝缘子10,所
述同轴地孔8分别与微带线9及微带线的地11连接,所述绝缘子10的一端穿过多层微波板1
的导通孔7并与多层微波板1上的微带线9通过第一键合金丝3连接,绝缘子10的另一端穿过
散热腔体5并与天线阵列2焊接,所述芯片6通过第二键合金丝4与微带线9连接。
带线9的特征阻抗为50Ω,微带线9刻蚀在多层微波板1的顶层射频电路板上。所述同轴地孔
8与微带线的地11通过电镀连接,电镀连接路径与信号传输路径一致。所述微带线9的横截
面呈矩形。所述绝缘子10的上端面与多层微波板1上的微带线9位于同一水平面上。
靠性。