一种灯板治具分区域测试方法

摘要

本发明公开一种灯板治具分区域测试方法，包括如下步骤：步骤1，基于待测试灯板的两面测点图案，将C面按照1：1制作治具，对于S面按照网络排序寻找规则，将规则相同的部分作为一个分区，将S面拆分为N个分区；步骤2，对应N个分区分别制作测试资料，基于测试资料制作治具，利用治具分别对不同分区进行测试。此种灯板治具分区域测试方法，能够实现对高密度灯板产品的测试，降低治具制作成本，提高测试效率。

权利要求

1.一种灯板治具分区域测试方法，其特征在于包括如下步骤：

步骤1，基于待测试灯板的两面测点图案，将C面按照1：1制作治具，对于S面按照网络排序寻找规则，将规则相同的部分作为一个分区，将S面拆分为N个分区；

步骤2，对应N个分区分别制作测试资料，基于测试资料制作治具，利用治具分别对不同分区进行测试；

所述步骤2中，测试时，以S面做上模，C面做下模，通过整体移动下治具测试上模导通；

对于无独立点的灯板，采用开路测试的测试方案；对于无单面测点网络的灯板，采用一对多的测试方案；对于灯板灯珠面的网络，对各个测试点1,…,a，均采用下模网络头Ci对应上模LED面网络点Sj的测试方案，其中，i,j=1,…,a且i不等于j；

所述步骤2中，根据测试资料控制治具调整至不同位置，从而对灯板的不同分区进行单独测试，该灯板所有分区全部测试合格为PASS板，如其中有1NG则贴上对应缺点纸送找点确认。

2.如权利要求1所述的灯板治具分区域测试方法，其特征在于：在分区之前，还测试灯板S面的盲埋孔是否导通、S面每个测试点是否均与C面联通，并进行C面的绝缘测试。

3.如权利要求2所述的灯板治具分区域测试方法，其特征在于：进行C面的绝缘测试时，采用双测试点方式。

4.如权利要求1所述的灯板治具分区域测试方法，其特征在于：所述步骤1中，对S面拆分区域时，按照测试点的点数和密度确定拆分方案。

说明书

一种灯板治具分区域测试方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种灯板治具分区域测试方法。

背景技术

[0002] 传统测试治具有三种测试方法：

[0003] 方法一：印制线路板在成型后以set为单位，治具制作时按照线路板set大小1：1制作，针对板面所有开窗PAD全部上针测试；

[0004] 方法二：印制线路板在成型后以set为单位，治具制作时按照线路板set大小1：1制作，针对板面所有开窗PAD进行网络区分，制作两套或多套治具，分别进行测试；

[0005] 方法三：印制线路板在成型后以set为单位，set是由多个pcs组成，治具制作时按照单个或多个pcs制作，一个set根据pcs数组合进行多次测试，完成整个set测试。

[0006] 以上三种治具制作方法可以满足大多通孔、HDI等PCB产品需求，但无法满足高密度灯板产品的测试需求，分析如下：

[0007] (1)灯板产品具有单PCS面积大、灯珠面PAD数量多、密度高的特点，灯板产品的尺寸较大时，可能会超出设备测试面积，导致无法测试；而若灯板产品尺寸较小时，相对地灯珠面PAD的密度就会较高，导致治具的斜率很大，超出了设备制程能力，由于测试机加工面积和加工斜率均有极限要求，因此灯板在面积和密度上就超出了设备能力，常规治具及设备无法满足需求；

[0008] (2)虽然可以使用飞针测试，但是产能太低，无法满足量产需求，提高了测试成本；还可以选购大台面设备或高端设匹配产品生产，但是会造成设备成本很高。

发明内容

[0009] 本发明的目的，在于提供一种灯板治具分区域测试方法，能够实现对高密度灯板产品的测试，降低治具制作成本，提高测试效率。

[0010] 为了达成上述目的，本发明的解决方案是：

[0011] 一种灯板治具分区域测试方法，包括如下步骤：

[0012] 步骤1，基于待测试灯板的两面测点图案，将C面按照1：1制作治具，对于S面按照网络排序寻找规则，将规则相同的部分作为一个分区，将S面拆分为N个分区；

[0013] 步骤2，对应N个分区分别制作测试资料，对所有测试资料进行汇总分析，根据分析结果制作治具资料，然后制作测试治具，治具完成后分别对不同分区进行测试。

[0014] 在分区之前，通过网络关系分析处理软件确认灯板S面的盲埋孔是否导通、S面每个测试点是否均与C面联通，并进行C面的绝缘测试。

[0015] 进行C面的绝缘测试时，采用双测试点方式。

[0016] 上述步骤1中，对S面拆分区域时，按照测试点的点数和密度确定拆分方案。

[0017] 上述步骤2中，测试时，以S面做上模，C面做下模，通过整体移动下治具测试上模导通。

[0018] 对于无独立点的灯板，采用开路测试的测试方案；对于无单面测点网络的灯板，采用一对多的测试方案；对于灯板灯珠面的网络，对各个测试点1,…,a，均采用下模网络头Ci‑上模灯珠面网络点Sj的测试方案，其中，i,j＝1,…,a且i不等于j。

[0019] 上述步骤2中，根据测试资料控制治具调整至不同位置，从而对灯板的不同分区进行单独测试，该灯板所有分区全部测试合格为PASS板，如其中有1NG则贴上对应缺点纸送找点确认。

[0020] 采用上述方案后，本发明具有以下有益效果：

[0021] (1)本发明能够解决目前存在的当产品尺寸大、PAD点数多时，因超出设备测试面积，而导致测试设备面积及有效测点无法满足测试需求的问题；

[0022] (2)本发明能够解决现有技术中若产品尺寸较小，灯珠面PAD密集度高，而导致治具斜率大，超出设备制程能力，测试治具无法制作的问题；

[0023] (3)降低治具制作成本，原本14W点的治具优化后只需要制作4.2W点治具，成本下降50‑70％；

[0024] (4)无需投入高成本购买高端设备；

[0025] (5)从飞针小批量生产提升到治具大批量生产，提高产能，缩短产品交期。

附图说明

[0026] 图1是灯板的C面测点示意图；

[0027] 图2是灯板的S面测点示意图；

[0028] 图3是灯板的S面拆分排版示意图；

[0029] 图4是S面测点与C面联通的示意图；

[0030] 图5是导通网络测试的示意图；

[0031] 图6是采用双测试点的示意图；

[0032] 图7是S面PAD规律点示意图；

[0033] 图8是拆分结果示意图；

[0034] 图9是拆分示意图；

[0035] 图10是测试上模导通的示意图；

[0036] 图11是上模拆分测试示意图；

[0037] 图12是下模双测点绝缘保证示意图；

[0038] 图13是在网络关系分析处理软件中导入资料示意图；

[0039] 图14是设定参数示意图；

[0040] 图15是设置机械位置示意图；

[0041] 图16是设备测试显示图；

[0042] 图17是灯珠面所有测点与另一面相连的示意图；

[0043] 图18是开路测试示意图；

[0044] 图19是多点网络中对每个点进行导通测试的示意图；

[0045] 图20是测试原理图；

[0046] 图21是本发明的流程图。

具体实施方式

[0047] 以下将结合附图，对本发明的技术方案及有益效果进行详细说明。

[0048] 如图21所示，本发明提供一种灯板治具分区域测试方法，其主要原理是：基于待测试灯板的两面测点图案(例如图1、图2所示)，将C面按照1：1制作治具，S面按照网络排序寻找对应规则，进行拆分排版，如图3所示，是将S面灯珠PAD拆分为3个区；最后，根据拆分网络分别制作3个分区的测试资料，对3个分区测试资料进行汇总分析，根据分析结果制作治具资料，然后制作测试治具，治具完成后分别对不同分区进行测试。在本实施例中，一片灯板测试三次即可完成整个产品的测试，能够大大提高测试效率。

[0049] 以下将详述本发明实施例的测试过程。

[0050] 1、灯板规格

[0051] 尺寸：152╳342mm

[0052] 测试点数：C面9800点，S面129600点，总点数139400点

[0053] 特点：

[0054] 1.1、该资料单面点数超多，超过机台点数和可测试点数；

[0055] 1.2、板子尺寸长度较长；

[0056] 备注：根据点数和密度情况评估需要使用6.5倍密测试机分区域测试；

[0057] 2、分析资料网络特点

[0058] 2.1、S面盲埋孔设计，全部需测试导通；

[0059] 2.2、S面每个测试点都与C面有联通，如图4；

[0060] 2.3、C面可完成绝缘测试，无测试盲点；

[0061] 2.3.1、测试拆分导通绝缘；

[0062] A、导通网络测试，如图5；

[0063] B、绝缘网络可由C面测试完成；

[0064] 2.3.2、C面绝缘保证；

[0065] A、为保证绝缘测试无盲点，C面相对独立(S面点去除后)网络采用双测试点以防止测试针接触不良造成绝缘漏测，可配合图6；

[0066] 2.4、S面点阵有序列规则排列

[0067] 2.4.1、S面PAD规律点，如图7；

[0068] 2.4.2、拆分方式，如图8；

[0069] 3、测试点拆分方案

[0070] 3.1、按规律拆分测试点：资料处理软件KM‑SEE.EXE分析测试点分布规律，按点数和密度确定测试方案；

[0071] 3.2、6.5倍密可拆分3次测试，点数约42200点，斜率50mil以内，如图9；

[0072] 4、夹具制作方案

[0073] 4.1、S面做上模，C面下模，一套治具多次测试方案，通过整体移动下治具测试上模导通，可配合图10所示；

[0074] 4.2、上模拆分测试，如图11；

[0075] 4.3、下模双测点绝缘保证，如图12；

[0076] 5、测试机操作

[0077] 5.1、测试多组资料导入，如图13；

[0078] 5.2、多组资料导入设定，如图14；

[0079] 5.3、机械位置设置，如图15；

[0080] 5.4、设备参数设定完成后开始测试，设备测试显示，如图16；

[0081] 6、治具根据测试资料调整不同位置，对1片灯板不同分区进行单独测试，1片灯板所有分区全部测试合格则为PASS板，如其中有1NG则贴上对应缺点纸送找点确认。

[0082] 本发明测试方法的原理说明如下：

[0083] 1、灯板基板通用测试机测试原理

[0084] 1.1、测试规则要求

[0085] A、要求灯珠面所有的测试点网络都与另一面相连，如图17；

[0086] B、要求LED面没有孤立网络

[0087] a、无独立点

[0088] b、无单面测点网络

[0089] C、灯珠面每个点都进行测试

[0090] (备注：以上几点使用专业软件自动智能分析，在本实施例中，采用KM_FIXTURE.EXE(网络关系分析处理软件)进行自动分析选点，再使用KM_GRID.EXE(治具资料分析处理软件)进行治具资料自动分析制作)

[0091] 2、依据以上规则的测试原理

[0092] A、开路测试，如图18；

[0093] B、我们知道对于多点网络的开路测试的原理是一对多测试，即以某个点为头，对其余的每个点进行导通测试，如图19；

[0094] C、其导通测试方式为：

[0095] 1，2 1，3 1，4 1，5 1，6 1，7 1，8

[0096] D、同样的原理，对于灯珠面的网络，可以以下面的方式测试每一个点；

[0097] a、下模网络头1——上模LED面网络点2，3，4，5，6……；

[0098] b、不管是分同次测试，只要保证每个点都测试到就可以了，如图20；

[0099] 3、绝缘测试

[0100] A、绝缘测试原理是网络与网络之间测试短路；

[0101] B、其具体方式为：测试网络NET 1的网络头——测试网络NET 2的网络头；

[0102] C、这样针对灯板，同样的因为灯珠面没有孤立网络，所以用下模的点就可以将全部网络的短路测试到。

[0103] 以上实施例仅为说明本发明的技术思想，不能以此限定本发明的保护范围，凡是按照本发明提出的技术思想，在技术方案基础上所做的任何改动，均落入本发明保护范围之内。