适用于LED芯片的钎焊装置

摘要

本申请公开了适用于LED芯片的钎焊装置，包括加固板、位置调节组件和夹持组件，所述加固板顶部通过支撑板固接有固定板，所述固定板底部安装有夹持组件，所述夹持组件包括手指气缸、第一电机和第二液压气缸，所述手指气缸顶端被第一螺纹杆贯穿，所述第一螺纹杆套接在升降板内，所述第一螺纹杆右端安装有第一电机，所述升降板顶部安装有第二液压气缸，所述手指气缸与升降板之间滑动连接，所述手指气缸底部设有位置调节组件，所述位置调节组件包括移动块、连接块和限位机构，所述移动块底部卡合在环形槽内与环形槽之间滑动连接，所述环形槽开设在加固板顶部。本申请提供一种可吸附废气、具有降温保护效果且可转动调节的钎焊装置。

权利要求

1.适用于LED芯片的钎焊装置，其特征在于：包括加固板（4）、位置调节组件和夹持组件，所述加固板（4）顶部通过支撑板（2）固接有固定板（1），所述固定板（1）底部安装有夹持组件，所述夹持组件包括手指气缸（10）、第一电机（11）和第二液压气缸（14），所述手指气缸（10）顶端被第一螺纹杆（13）贯穿，所述第一螺纹杆（13）套接在升降板（16）内，所述第一螺纹杆（13）右端安装有第一电机（11），所述升降板（16）顶部安装有第二液压气缸（14），所述手指气缸（10）与升降板（16）之间滑动连接，所述手指气缸（10）底部设有位置调节组件，所述位置调节组件包括移动块（5）、连接块（9）和限位机构，所述移动块（5）底部卡合在环形槽（401）内与环形槽（401）之间滑动连接，所述环形槽（401）开设在加固板（4）顶部，所述移动块（5）顶部固接有第一液压气缸（6），所述第一液压气缸（6）顶端安装有连接块（9），所述连接块（9）与定位块（21）之间通过连接板（8）连接，所述定位块（21）内部安装有限位机构，所述限位机构包括第一限位板（2101）、弹簧（2103）和固定块（2105），所述定位块（21）内腔底部固接有两个固定块（2105），所述固定块（2105）一端套接有调节杆（2102），所述调节杆（2102）末端贯穿定位块（21）侧壁，所述调节杆（2102）与第二限位板（2104）之间通过螺纹连接，所述第二限位板（2104）底部卡合在定位块（21）内腔底部与定位块（21）之间滑动连接，两个所述第二限位板（2104）之间安装有第一限位板（2101），所述第一限位板（2101）底部与定位块（21）内腔底部之间滑动连接，且两个所述第一限位板（2101）之间固接有弹簧（2103），所述第一限位板（2101）位于固定块（2105）前后两侧，所述固定块（2105）左右两侧均安装有微型振动电机（35），所述微型振动电机（35）固接在第二限位板（2104）外侧，所述第二限位板（2104）的尺寸大于第一限位板（2101），所述定位块（21）底部固接有套管（22），所述套管（22）上固接有限位杆（2201），所述限位杆（2201）卡合在连接管（23）上的限位槽内，所述限位槽为L型，所述定位块（21）与连接管（23）之间转动连接，所述连接管（23）底部固接有第二齿轮（24），所述第二齿轮（24）右侧啮合有第一齿轮（2001），所述第一齿轮（2001）与加固板（4）内腔之间转动连接，所述第一齿轮（2001）顶部与第二电机（20）的输出轴固定连接，所述第二电机（20）嵌合在加固板（4）上，所述定位块（21）一侧安装有降温组件，所述降温组件包括降温板（3）、水箱（31）和第一风机（32），所述降温板（3）固接在加固板（4）上，两个所述降温板（3）通过降温管（301）与水箱（31）一侧连接，所述水箱（31）顶部固接有第一风机（32），所述第一风机（32）底部固接有风管（3201），所述风管（3201）为倒置的T型，所述风管（3201）一端贯穿水箱（31）侧壁后与降温管（301）套接，所述风管（3201）一侧安装有水泵（3101），所述水泵（3101）固接在水箱（31）内腔底部，所述水箱（31）右侧顶部固接有水位计（3102），所述加固板（4）远离水箱（31）的一侧固接有处理箱（34），所述夹持组件上方安装有移位机构，所述移位机构包括安装板（101）、第二螺纹杆（15）和第四电机（29），所述安装板（101）固接在第二液压气缸（14）顶部，所述安装板（101）顶端固接有滑块（30），所述滑块（30）被第二螺纹杆（15）贯穿，所述第二螺纹杆（15）套接在固定板（1）内部，所述第二螺纹杆（15）与固定板（1）之间转动连接，所述第二螺纹杆（15）一端固接有第四电机（29）的输出轴，所述第四电机（29）嵌合在固定板（1）内，所述固定板（1）底部还安装有吸附机构，所述吸附机构包括吸附板（12）、液压推杆（17）和净化管（18），所述固定板（1）顶部嵌合有净化管（18），所述净化管（18）通过吸附管（19）与吸附板（12）连接，所述吸附板（12）顶部通过联轴器（1701）与液压推杆（17）连接，所述液压推杆（17）顶端嵌合在固定板（1）内，所述联轴器（1701）内部卡合有连接件（27），所述连接件（27）底端固接在吸附板（12）顶部，所述连接件（27）与联轴器（1701）之间转动连接，所述连接件（27）两端均套接有连接轴（25），所述连接轴（25）与调节轮（26）之间啮合连接，其中一个所述调节轮（26）一侧固接有第三电机（28）的输出轴，所述第三电机（28）固接在联轴器（1701）一侧。

2.根据权利要求1所述的适用于LED芯片的钎焊装置，其特征在于：所述定位块（21）底部连接有冷却块（7），所述冷却块（7）内部嵌合有冷却盘管（701），所述冷却盘管（701）两端均贯穿冷却块（7）侧壁后套接在连接软管（702）上，两个所述连接软管（702）一个与水泵（3101）连接，另一个所述连接软管（702）与水箱（31）连接。

3.根据权利要求1所述的适用于LED芯片的钎焊装置，其特征在于：所述处理箱（34）内部安装有清洁机构，所述清洁机构包括滤框（33）、清洗喷头（37）和第二风机（38），所述处理箱（34）内壁上固接有导向块（40），所述导向块（40）一侧卡合有滤框（33），所述滤框（33）与导向块（40）之间滑动连接，所述滤框（33）上套接有摇杆（39），所述摇杆（39）顶端贯穿箱盖（36）。

4.根据权利要求3所述的适用于LED芯片的钎焊装置，其特征在于：所述箱盖（36）卡合在处理箱（34）顶部，所述箱盖（36）底部嵌合有第二风机（38），所述第二风机（38）两侧均安装有水管，所述水管底部固接有清洗喷头（37），所述清洗喷头（37）均贯穿箱盖（36）底部侧壁。

说明书

适用于LED芯片的钎焊装置

技术领域

[0001] 本申请涉及一种钎焊装置，具体是适用于LED芯片的钎焊装置。

背景技术

[0002] 钎焊，是指低于焊件熔点的钎料和焊件同时加热到钎料熔化温度后，利用液态钎料填充固态工件的缝隙使金属连接的焊接方法。钎焊时，首先要去除母材接触面上的氧化
膜和油污，以利于毛细管在钎料熔化后发挥作用，增加钎料的润湿性和毛细流动性。根据钎
料熔点的不同，钎焊又分为硬钎焊和软钎焊。

[0003] 芯片在钎焊前未去除表面的杂物容易影响焊接效果，芯片限位放置后位置不易调节，不利于钎料与芯片的接触，限制焊接的范围，钎料的位置不易移动调节，影响钎焊的效
果，且装置上的降温结构降温效果不理想，不易对芯片和限位结构进行降温保护，不利于整
个装置的使用。

发明内容

[0004] 适用于LED芯片的钎焊装置，包括加固板、位置调节组件和夹持组件，所述加固板顶部通过支撑板固接有固定板，所述固定板底部安装有夹持组件，所述夹持组件包括手指
气缸、第一电机和第二液压气缸，所述手指气缸顶端被第一螺纹杆贯穿，所述第一螺纹杆套
接在升降板内，所述第一螺纹杆右端安装有第一电机，所述升降板顶部安装有第二液压气
缸，所述手指气缸与升降板之间滑动连接，所述手指气缸底部设有位置调节组件，所述位置
调节组件包括移动块、连接块和限位机构，所述移动块底部卡合在环形槽内与环形槽之间
滑动连接，所述环形槽开设在加固板顶部，所述移动块顶部固接有第一液压气缸，所述第一
液压气缸顶端安装有连接块，所述连接块与定位块之间通过连接板连接，所述定位块内部
安装有限位机构，所述定位块一侧安装有降温组件，所述降温组件包括降温板、水箱和第一
风机，所述降温板固接在加固板上，两个所述降温板通过降温管与水箱一侧连接，所述水箱
顶部固接有第一风机，所述加固板远离水箱的一侧固接有处理箱。

[0005] 进一步地，所述第一风机底部固接有风管，所述风管为倒置的T型，所述风管一端贯穿水箱侧壁后与降温管套接，所述风管一侧安装有水泵，所述水泵固接在水箱内腔底部，
所述水箱右侧顶部固接有水位计。

[0006] 进一步地，所述夹持组件上方安装有移位机构，所述移位机构包括安装板、第二螺纹杆和第四电机，所述安装板固接在第二液压气缸顶部，所述安装板顶端固接有滑块，所述
滑块被第二螺纹杆贯穿，所述第二螺纹杆套接在固定板内部，所述第二螺纹杆与固定板之
间转动连接，所述第二螺纹杆一端固接有第四电机的输出轴，所述第四电机嵌合在固定板
内。

[0007] 进一步地，所述固定板底部还安装有吸附机构，所述吸附机构包括吸附板、液压推杆和净化管，所述固定板顶部嵌合有净化管，所述净化管通过吸附管与吸附板连接，所述吸
附板顶部通过联轴器与液压推杆连接，所述液压推杆顶端嵌合在固定板内，所述联轴器内
部卡合有连接件，所述连接件底端固接在吸附板顶部，所述连接件与联轴器之间转动连接，
所述连接件套接有连接轴，所述连接轴两端均与调节轮之间啮合连接，其中一个所述调节
轮一侧固接有第三电机的输出轴，所述第三电机固接在联轴器一侧。

[0008] 进一步地，所述定位块底部固接有套管，所述套管上固接有限位杆，所述限位杆卡合在连接管上的限位槽内，所述限位槽为L型，所述定位块与连接管之间转动连接，所述连
接管底部固接有第二齿轮，所述第二齿轮右侧啮合有第一齿轮，所述第一齿轮与加固板内
腔之间转动连接，所述第一齿轮顶部与第二电机的输出轴固定连接，所述第二电机嵌合在
加固板上。

[0009] 进一步地，所述限位机构包括第一限位板、弹簧和固定块，所述定位块内腔底部固接有两个固定块，所述固定块一端套接有调节杆，所述调节杆末端贯穿定位块侧壁，所述调
节杆与第二限位板之间通过螺纹连接，所述第二限位板底部卡合在定位块内腔底部与定位
块之间滑动连接。

[0010] 进一步地，两个所述第二限位板之间安装有第一限位板，所述第一限位板底部与定位块内腔底部之间滑动连接，且两个所述第一限位板之间固接有弹簧，所述第一限位板
位于固定块前后两侧，所述固定块左右两侧均安装有微型振动电机，所述微型振动电机固
接在第二限位板外侧，所述第二限位板的尺寸大于第一限位板。

[0011] 进一步地，所述定位块底部连接有冷却块，所述冷却块内部嵌合有冷却盘管，所述冷却盘管两端均贯穿冷却块侧壁后套接在连接软管上，两个所述连接软管一个与水泵连
接，另一个所述连接软管与水箱连接。

[0012] 进一步地，所述处理箱内部安装有清洁机构，所述清洁机构包括滤框、清洗喷头和第二风机，所述处理箱内壁上固接有导向块，所述导向块一侧卡合有滤框，所述滤框与导向
块之间滑动连接，所述滤框上套接有摇杆，所述摇杆顶端贯穿箱盖。

[0013] 进一步地，所述箱盖卡合在处理箱顶部，所述箱盖底部嵌合有第二风机，所述第二风机两侧均安装有水管，所述水管底部固接有清洗喷头，所述清洗喷头均贯穿箱盖底部侧
壁。

[0014] 本申请的有益之处在于：提供一种可吸附废气、具有降温保护效果且可转动调节的钎焊装置。

附图说明

[0015] 为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本
申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可
以根据这些附图获得其它的附图。

[0016] 图1是根据本申请一种实施例的适用于LED芯片的钎焊装置立体结构示意图；

[0017] 图2是图1所示实施例中整体结构示意图；

[0018] 图3是图1所示实施例中加固板结构俯视示意图；

[0019] 图4是图1所示实施例中第一限位板结构示意图；

[0020] 图5是图1所示实施例中冷却块结构示意图；

[0021] 图6是图1所示实施例中限位杆结构示意图；

[0022] 图7是图1所示实施例中第二螺纹杆结构安装示意图；

[0023] 图8是图1所示实施例中连接件结构安装示意图；

[0024] 图9是图1所示实施例中风管结构示意图；

[0025] 图10是图1所示实施例中滤框结构示意图；

[0026] 图11是图1所示实施例中图2的A处局部放大结构示意图。

[0027] 图中附图标记的含义：1、固定板；101、安装板；2、支撑板；3、降温板；301、降温管；4、加固板；401、环形槽；5、移动块；6、第一液压气缸；7、冷却块；701、冷却盘管；702、连接软
管；8、连接板；9、连接块；10、手指气缸；11、第一电机；12、吸附板；13、第一螺纹杆；14、第二
液压气缸；15、第二螺纹杆；16、升降板；17、液压推杆；1701、联轴器；18、净化管；19、吸附管；
20、第二电机；2001、第一齿轮；21、定位块；2101、第一限位板；2102、调节杆；2103、弹簧；
2104、第二限位板；2105、固定块；22、套管；2201、限位杆；23、连接管；24、第二齿轮；25、连接
轴；26、调节轮；27、连接件；28、第三电机；29、第四电机；30、滑块；31、水箱；3101、水泵；
3102、水位计；32、第一风机；3201、风管；33、滤框；34、处理箱；35、微型振动电机；36、箱盖；
37、清洗喷头；38、第二风机；39、摇杆；40、导向块。

具体实施方式

[0028] 为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是
本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人
员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范
围。

[0029] 需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用
的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具
有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的
过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清
楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

[0030] 在本申请中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或
位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装
置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

[0031] 并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领
域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。

[0032] 此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相
连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。
对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

[0033] 需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

[0034] 参照图1至图11，适用于LED芯片的钎焊装置，包括加固板4、位置调节组件和夹持组件，所述加固板4顶部通过支撑板2固接有固定板1，所述固定板1底部安装有夹持组件，所
述夹持组件包括手指气缸10、第一电机11和第二液压气缸14，所述手指气缸10顶端被第一
螺纹杆13贯穿，所述第一螺纹杆13套接在升降板16内，所述第一螺纹杆13右端安装有第一
电机11，所述升降板16顶部安装有第二液压气缸14，所述手指气缸10与升降板16之间滑动
连接，所述手指气缸10底部设有位置调节组件，所述位置调节组件包括移动块5、连接块9和
限位机构，所述移动块5底部卡合在环形槽401内与环形槽401之间滑动连接，所述环形槽
401开设在加固板4顶部，所述移动块5顶部固接有第一液压气缸6，所述第一液压气缸6顶端
安装有连接块9，所述连接块9与定位块21之间通过连接板8连接，所述定位块21内部安装有
限位机构，所述定位块21一侧安装有降温组件，所述降温组件包括降温板3、水箱31和第一
风机32，所述降温板3固接在加固板4上，两个所述降温板3通过降温管301与水箱31一侧连
接，所述水箱31顶部固接有第一风机32，所述加固板4远离水箱31的一侧固接有处理箱34，
夹持组件可将焊料夹持、移动，利用外接的焊枪对焊料加热处理，使焊料底部与LED芯片上
需要焊接的区域进行接触，位置调节组件可将LED芯片进行限位并进行位置调节，便于对芯
片不同的位置进行调节然后焊接。

[0035] 在上述的技术方案中，通过手指气缸10底部的两个夹爪可对焊料进行夹持，将焊料底端弯折与芯片接触，第一电机11和第一螺纹杆13可带动手指气缸10左右移动可调节焊
料与芯片的接触范围，第二液压气缸14带动手指气缸10上下移动，便于对焊料加热后融合
粘附在芯片上，而移动块5顶部卡合有定位孔，当移动块5移动时，环形槽401对移动块5的移
动进行导向，当需要对移动块5进行固定时，在移动块5上定位孔内安装插销，插销底端插接
在加固板4顶部，可实现移动块5的定位。

[0036] 作为一种优化技术方案，所述第一风机32底部固接有风管3201，所述风管3201为倒置的T型，所述风管3201一端贯穿水箱31侧壁后与降温管301套接，所述风管3201一侧安
装有水泵3101，所述水泵3101固接在水箱31内腔底部，所述水箱31右侧顶部固接有水位计
3102。

[0037] 上述技术方案中的第一风机32通过风管3201向降温板3内部通风，风管3201浸泡在水箱31内，进行水冷降温，水位计3102可检测水箱31内部的水位，便于及时向水箱31内部
补充水源，保持水箱31内部的水流对风管3201进行包裹，提高降温组件的降温效果，风管
3201贯穿水箱31的两端套接有密封圈，密封圈固接在水箱31内，可保持水箱31内部的密封
效果，减少水流逸出水箱31。

[0038] 作为一种优化方案，所述夹持组件上方安装有移位机构，所述移位机构包括安装板101、第二螺纹杆15和第四电机29，所述安装板101固接在第二液压气缸14顶部，所述安装
板101顶端固接有滑块30，所述滑块30被第二螺纹杆15贯穿，所述第二螺纹杆15套接在固定
板1内部，所述第二螺纹杆15与固定板1之间转动连接，所述第二螺纹杆15一端固接有第四
电机29的输出轴，所述第四电机29嵌合在固定板1内，移位机构上的第四电机29带动第二螺
纹杆15移动，滑块30在第二螺纹杆15上稳定移动进而带动安装板101带动第二液压气缸14
在固定板1底部前后移动，便于对限位机构上安装不同位置的芯片进行接触，扩大焊料与芯
片的可接触范围，便于对芯片进行钎焊。

[0039] 作为进一步的优化技术方案，所述固定板1底部还安装有吸附机构，所述吸附机构包括吸附板12、液压推杆17和净化管18，所述固定板1顶部嵌合有净化管18，所述净化管18
通过吸附管19与吸附板12连接，所述吸附板12顶部通过联轴器1701与液压推杆17连接，所
述液压推杆17顶端嵌合在固定板1内，所述联轴器1701内部卡合有连接件27，所述连接件27
底端固接在吸附板12顶部，所述连接件27与联轴器1701之间转动连接，所述连接件27套接
有连接轴25，所述连接轴25两端均与调节轮26之间啮合连接，其中一个调节轮26一侧固接
有第三电机28的输出轴，所述第三电机28固接在联轴器1701一侧，净化管18内壁上固接有
活性炭颗粒，可对废气进行初步吸附处理，净化管18顶端内部开设有螺纹，利用螺纹外接净
化设备使吸附管19内部产生负压，可对吸附机构吸附的废气进行净化处理，减少钎焊产生
的废气污染；吸附板12底部开设有吸附口，第三电机28带动调节轮26转动，调节轮26与连接
轴25啮合带动连接轴25转动，连接轴25带动连接件27转动，使吸附板12倾斜，调节吸附板12
的角度，可扩大吸附板12与废气的接触面积，钎焊产生的废气上升，被第二液压气缸14两侧
的吸附板12进行吸附处理。

[0040] 作为一种拓展方案，所述定位块21底部固接有套管22，所述套管22上固接有限位杆2201，所述限位杆2201卡合在连接管23上的限位槽内，所述限位槽为L型，所述定位块21
与连接管23之间转动连接，所述连接管23底部固接有第二齿轮24，所述第二齿轮24右侧啮
合有第一齿轮2001，所述第一齿轮2001与加固板4内腔之间转动连接，所述第一齿轮2001顶
部与第二电机20的输出轴固定连接，所述第二电机20嵌合在加固板4上。

[0041] 将定位块21底部固接的套管22套接在连接管23内，限位杆2201卡合在连接管23上的限位槽内，转动定位块21，使限位杆2201与限位槽的末端卡合，对套管22的安装位置进行
限定，实现套管22和连接管23的连接，其中套管22安装时的转动方向与第二齿轮24的转动
方向相同，当需要调节定位块21的位置时，第二电机20驱动第一齿轮2001转动，第一齿轮
2001与第二齿轮24啮合，进而带动第二齿轮24和定位块21转动，实现定位块21的位置调节，
定位块21在加固板4上转动时，移动块5底端卡合在环形槽401内滑动，实现定位块21和移动
块5的同步移动调节，当需要将定位块21从连接管23顶部拆卸时，反向转动套管22，使限位
杆2201在限位槽内移动，利用第一液压气缸6带动连接块9和定位块21上移，使套管22上移，
限位杆2201与限位槽分离，实现定位块21的拆卸。

[0042] 作为进一步的优选方案，所述限位机构包括第一限位板2101、弹簧2103和固定块2105，所述定位块21内腔底部固接有两个固定块2105，所述固定块2105一端套接有调节杆
2102，所述调节杆2102末端贯穿定位块21侧壁，所述调节杆2102与第二限位板2104之间通
过螺纹连接，所述第二限位板2104底部卡合在定位块21内腔底部与定位块21之间滑动连
接，将LED芯片放置在两个第一限位板2101远离弹簧2103的一侧，芯片远离第一限位板2101
的一侧与第二限位板2104卡合，在定位块21两侧转动调节杆2102，调节杆2102一端在固定
块2105内转动，第二限位板2104在调节杆2102上移动对芯片左右两侧夹紧，实现芯片在定
位块21内部的限位。

[0043] 进一步地，两个所述第二限位板2104之间安装有第一限位板2101，所述第一限位板2101底部与定位块21内腔底部之间滑动连接，且两个所述第一限位板2101之间固接有弹
簧2103，所述第一限位板2101位于固定块2105前后两侧，所述固定块2105左右两侧均安装
有微型振动电机35，所述微型振动电机35固接在第二限位板2104外侧，所述第二限位板
2104的尺寸大于第一限位板2101，定位块21内部可对两个LED芯片进行限位，限位效果好，
第一限位板2101和第二限位板2104可移动，便于对不同尺寸大小的芯片进行限位固定，当
芯片进行钎焊时，利用外接的控制器控制微型振动电机35工作，微型振动电机35可带动芯
片间断振动，便于融化的钎料填充在芯片上需要焊接的区域，提高钎料与芯片的贴合程度。

[0044] 进一步地，所述定位块21底部连接有冷却块7，所述冷却块7内部嵌合有冷却盘管701，所述冷却盘管701两端均贯穿冷却块7侧壁后套接在连接软管702上，两个所述连接软
管702一个与水泵3101连接，另一个所述连接软管702与水箱31连接，冷却块7为金属材质，
其内部的冷却盘管701两端分别与水泵3101和水箱31连接，实现水流在水泵3101和水箱31
之间的循环，保证冷却块7的低温，冷却块7顶部与定位块21连接，可对定位块21进行降温保
护，便于芯片钎焊后的快速降温。

[0045] 进一步地，所述处理箱34内部安装有清洁机构，所述清洁机构包括滤框33、清洗喷头37和第二风机38，所述处理箱34内壁上固接有导向块40，所述导向块40一侧卡合有滤框
33，所述滤框33与导向块40之间滑动连接，所述滤框33上套接有摇杆39，所述摇杆39顶端贯
穿箱盖36，LED芯片未进行钎焊前需要进行清洁预处理，打开处理箱34一侧的箱门，将芯片
放置在滤框33内，转动摇杆39，将滤框33下移与处理箱34底部的含有氢氧化钠的清洁液接
触，对芯片表面的氧化物和油污进行浸泡溶解处理，浸泡后将滤框33上移沥水静置，减少清
洁液在芯片上的残留。

[0046] 进一步地，所述箱盖36卡合在处理箱34顶部，所述箱盖36底部嵌合有第二风机38，所述第二风机38两侧均安装有水管，所述水管底部固接有清洗喷头37，所述清洗喷头37均
贯穿箱盖36底部侧壁。

[0047] 水管外接水源，将水流送入水管和清洗喷头37内对滤框33内放置的芯片进行清水冲洗，减少清洁液的残留，清洗后，带有加热丝的第二风机38对芯片进行风干，加速芯片表
面的水分挥发，保持芯片干燥，打开箱门，将芯片从滤框33内取出，将处理箱34内部残留的
清洗液排出。

[0048] 有益之处：

[0049] 对芯片接触面上的氧化膜和油污进行清除并快速风干，减少芯片上的杂物残留，便于芯片的钎焊；可同时对两个芯片进行限位放置，芯片可转动调节位置，对芯片上不同区
域进行钎焊；夹持钎料的结构可移动调节，便于钎料与芯片接触、贴合，提高芯片钎焊的效
果；降温机构可对限位机构和芯片快速降温，利于钎焊成型，焊接时产生的废气可及时吸附
排出，减少环境污染。

[0050] 对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本申请。因此，无论
从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本申请的范围由所附权
利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的得同要件的含义和范围内的所有
变化囊括在本申请内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

[0051] 以上所述，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前
述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些
修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。